JPH0750465A - フレキシブル基板の接続装置 - Google Patents
フレキシブル基板の接続装置Info
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- JPH0750465A JPH0750465A JP21236493A JP21236493A JPH0750465A JP H0750465 A JPH0750465 A JP H0750465A JP 21236493 A JP21236493 A JP 21236493A JP 21236493 A JP21236493 A JP 21236493A JP H0750465 A JPH0750465 A JP H0750465A
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- land
- board
- lands
- solder
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
- H05K3/363—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits by soldering
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- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
［目的］ フレキシブル基板の接続用ランドと回路基板
の接続用ランドとを半田付けして接続するようにした接
続装置において、接続部に残留する空気や半田の溶融に
伴って発生するガスによる接続部の強度の低下を防止す
る。 ［構成］ フレキシブル基板１１の接続用ランド１４の
表面に形成されている半田プリコート層２３と回路基板
１２の接続用ランド１９に形成されている半田プリコー
ト２４とを互いに対向密着させながら加圧および加熱し
て接続するようにした装置において、フレキシブル基板
１１の接続用ランド１４のほぼ中央部にガス抜き用小孔
１５を形成し、両者間の接続部に残留する空気や半田の
溶融に伴って発生するガスを上記のガス抜き用小孔１５
を通して排出するようにしたものである。
の接続用ランドとを半田付けして接続するようにした接
続装置において、接続部に残留する空気や半田の溶融に
伴って発生するガスによる接続部の強度の低下を防止す
る。 ［構成］ フレキシブル基板１１の接続用ランド１４の
表面に形成されている半田プリコート層２３と回路基板
１２の接続用ランド１９に形成されている半田プリコー
ト２４とを互いに対向密着させながら加圧および加熱し
て接続するようにした装置において、フレキシブル基板
１１の接続用ランド１４のほぼ中央部にガス抜き用小孔
１５を形成し、両者間の接続部に残留する空気や半田の
溶融に伴って発生するガスを上記のガス抜き用小孔１５
を通して排出するようにしたものである。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はフレキシブル基板の接続
装置に係り、とくにフレキシブル基板の接続用ランドと
回路基板の接続用ランドとを半田付けして接続するよう
にしたフレキシブル基板の接続装置に関する。
装置に係り、とくにフレキシブル基板の接続用ランドと
回路基板の接続用ランドとを半田付けして接続するよう
にしたフレキシブル基板の接続装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】フレキシブル基板を通常のプリント基板
から成る回路基板に接続する場合には、従来は図７およ
び図８に示すようにして接続が行なわれていた。すなわ
ち柔軟なフレキシブル基板１とプリント基板から成る回
路基板２とにはそれぞれそれらの端部であって接続部位
に接続用ランド３、４が互いに対向するように形成され
ており、しかもフレキシブル基板１の接続用ランド３以
外の銅箔の部分がカバー５で覆われるようになってい
た。そして接続用ランド３、４の表面に予め形成された
半田プリコート６、７が互いに対向密着された状態で加
圧されるとともに、加熱され、これによって半田プリコ
ート６、７が溶融して両者が結合され、接続が行なわれ
るようになっていた。
から成る回路基板に接続する場合には、従来は図７およ
び図８に示すようにして接続が行なわれていた。すなわ
ち柔軟なフレキシブル基板１とプリント基板から成る回
路基板２とにはそれぞれそれらの端部であって接続部位
に接続用ランド３、４が互いに対向するように形成され
ており、しかもフレキシブル基板１の接続用ランド３以
外の銅箔の部分がカバー５で覆われるようになってい
た。そして接続用ランド３、４の表面に予め形成された
半田プリコート６、７が互いに対向密着された状態で加
圧されるとともに、加熱され、これによって半田プリコ
ート６、７が溶融して両者が結合され、接続が行なわれ
るようになっていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】このようにフレキシブ
ル基板１の接続用ランド３の表面に形成された半田プリ
コート６を通常のプリント基板から成る回路基板２の接
続用ランド４の半田プリコート７に圧着して加熱溶着さ
せる半田付けによれば、半田付けのための加熱および加
圧時にフレキシブル基板１の接続用ランド３と回路基板
２の接続用ランド４との間の密着部に残留する空気や、
半田の加熱に伴って発生するガスによって、半田プリコ
ート６、７の溶着強度が低下し、十分な接続強度が得ら
れない欠点がある。
ル基板１の接続用ランド３の表面に形成された半田プリ
コート６を通常のプリント基板から成る回路基板２の接
続用ランド４の半田プリコート７に圧着して加熱溶着さ
せる半田付けによれば、半田付けのための加熱および加
圧時にフレキシブル基板１の接続用ランド３と回路基板
２の接続用ランド４との間の密着部に残留する空気や、
半田の加熱に伴って発生するガスによって、半田プリコ
ート６、７の溶着強度が低下し、十分な接続強度が得ら
れない欠点がある。
【０００４】本発明はこのような問題点に鑑みてなされ
たものであって、フレキシブル基板の接続用ランドと回
路基板の接続用ランドとを半田付けして接続するフレキ
シブル基板の接続装置において、半田溶着部分に十分な
強度が得られるようにしたフレキシブル基板の接続装置
を提供することを目的とする。
たものであって、フレキシブル基板の接続用ランドと回
路基板の接続用ランドとを半田付けして接続するフレキ
シブル基板の接続装置において、半田溶着部分に十分な
強度が得られるようにしたフレキシブル基板の接続装置
を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】第１の発明は、接続用ラ
ンドが形成されているフレキシブル基板と、接続用ラン
ドが形成されている回路基板とを具備し、前記フレキシ
ブル基板の接続用ランドにはガス抜き用小孔が形成さ
れ、前記フレキシブル基板の接続用ランドと前記回路基
板の接続用ランドとが半田付けされて接続されるフレキ
シブル基板の接続装置に関するものである。
ンドが形成されているフレキシブル基板と、接続用ラン
ドが形成されている回路基板とを具備し、前記フレキシ
ブル基板の接続用ランドにはガス抜き用小孔が形成さ
れ、前記フレキシブル基板の接続用ランドと前記回路基
板の接続用ランドとが半田付けされて接続されるフレキ
シブル基板の接続装置に関するものである。
【０００６】第２の発明は、上記第１の発明において、
フレキシブル基板には複数の接続用ランドが所定のピッ
チで形成され、前記接続用ランドのピッチと等しいピッ
チでそれぞれの接続用ランドの幅方向のほぼ中央部に前
記ガス抜き用小孔が形成されているフレキシブル基板の
接続装置に関するものである。
フレキシブル基板には複数の接続用ランドが所定のピッ
チで形成され、前記接続用ランドのピッチと等しいピッ
チでそれぞれの接続用ランドの幅方向のほぼ中央部に前
記ガス抜き用小孔が形成されているフレキシブル基板の
接続装置に関するものである。
【０００７】第３の発明は、上記第１の発明において、
フレキシブル基板の接続用ランドと回路基板の接続用ラ
ンドとにはそれぞれ半田がプリコートされ、フレキシブ
ル基板の接続用ランドと回路基板の接続用ランドとが互
いに密着加圧された状態で加熱されて接続されるフレキ
シブル基板の接続装置に関するものである。
フレキシブル基板の接続用ランドと回路基板の接続用ラ
ンドとにはそれぞれ半田がプリコートされ、フレキシブ
ル基板の接続用ランドと回路基板の接続用ランドとが互
いに密着加圧された状態で加熱されて接続されるフレキ
シブル基板の接続装置に関するものである。
【０００８】第４の発明は、上記第１の発明において、
前記ガス抜き用小孔には放射状に切欠きまたは切込みが
形成されているフレキシブル基板の接続装置に関するも
のである。
前記ガス抜き用小孔には放射状に切欠きまたは切込みが
形成されているフレキシブル基板の接続装置に関するも
のである。
【０００９】
【作用】第１の発明によれば、フレキシブル基板の接続
用ランドと回路基板の接続用ランドとを半田付けする際
に接続部において残留する空気や半田の加熱に伴って発
生するガスはフレキシブル基板の接続用ランドに形成さ
れたガス抜き用小孔を通して排出される。
用ランドと回路基板の接続用ランドとを半田付けする際
に接続部において残留する空気や半田の加熱に伴って発
生するガスはフレキシブル基板の接続用ランドに形成さ
れたガス抜き用小孔を通して排出される。
【００１０】第２の発明によれば、接続用ランドのピッ
チと等しいピッチでそれぞれの接続用ランドの幅方向の
ほぼ中央部に形成されているガス抜き用小孔を通して、
残留する空気や半田の溶融に伴うガスが排出される。
チと等しいピッチでそれぞれの接続用ランドの幅方向の
ほぼ中央部に形成されているガス抜き用小孔を通して、
残留する空気や半田の溶融に伴うガスが排出される。
【００１１】第３の発明によれば、フレキシブル基板の
接続用ランドと回路基板の接続用ランドとにそれぞれプ
リコートされた半田が互いに密着加圧された状態で加熱
され、接続されることになる。
接続用ランドと回路基板の接続用ランドとにそれぞれプ
リコートされた半田が互いに密着加圧された状態で加熱
され、接続されることになる。
【００１２】第４の発明によれば、半田付けされる部分
に残留する空気や半田の溶融に伴って発生するガスは、
放射状に切欠きまたは切込みが形成されているガス抜き
用小孔を通して排出されるようになる。
に残留する空気や半田の溶融に伴って発生するガスは、
放射状に切欠きまたは切込みが形成されているガス抜き
用小孔を通して排出されるようになる。
【００１３】
【実施例】図１〜図３は本発明の一実施例に係るフレキ
シブル基板の接続装置を示すものであって、ここではフ
レキシブル基板１１と回路基板１２とを接続するように
している。フレキシブル基板１１にはその長さ方向に延
びる複数の配線パターン１３が形成されるとともに、こ
れら複数の配線パターン１３の先端側の部分にはそれぞ
れ接続用ランド１４が形成されている。しかもそれぞれ
の接続用ランド１４にはガス抜き用小孔１５が形成され
るようになっている。
シブル基板の接続装置を示すものであって、ここではフ
レキシブル基板１１と回路基板１２とを接続するように
している。フレキシブル基板１１にはその長さ方向に延
びる複数の配線パターン１３が形成されるとともに、こ
れら複数の配線パターン１３の先端側の部分にはそれぞ
れ接続用ランド１４が形成されている。しかもそれぞれ
の接続用ランド１４にはガス抜き用小孔１５が形成され
るようになっている。
【００１４】ガス抜き用小孔１５はそれぞれの接続用ラ
ンド１４の幅方向のほぼ中央部に形成されており、この
ガス抜き用小孔１５間のピッチは、接続用ランド１４の
ピッチとほぼ等しいピッチで形成されている。
ンド１４の幅方向のほぼ中央部に形成されており、この
ガス抜き用小孔１５間のピッチは、接続用ランド１４の
ピッチとほぼ等しいピッチで形成されている。
【００１５】このような接続用ランド１４を備えるフレ
キシブル基板１１に対して、接続される回路基板１２に
は配線パターン１８が形成されている。配線パターン１
８は絶縁基板上に接合された銅箔であって不要部分をエ
ッチングによって除去して形成されたものである。そし
てこの配線パターン１８の先端側の部分には接続用ラン
ド１９が形成されている。接続用ランド１９は上記フレ
キシブル基板１１の配線パターン１３と対応するもので
ある。なおこのような配線パターン１８および接続用ラ
ンド１９が形成されている回路基板１２上には図示を省
略した各種の電子部品がマウントされ、所定の電子回路
を構成している。そしてこのような回路基板がフレキシ
ブル基板１１を介して外部の回路と接続されるようにな
っている。
キシブル基板１１に対して、接続される回路基板１２に
は配線パターン１８が形成されている。配線パターン１
８は絶縁基板上に接合された銅箔であって不要部分をエ
ッチングによって除去して形成されたものである。そし
てこの配線パターン１８の先端側の部分には接続用ラン
ド１９が形成されている。接続用ランド１９は上記フレ
キシブル基板１１の配線パターン１３と対応するもので
ある。なおこのような配線パターン１８および接続用ラ
ンド１９が形成されている回路基板１２上には図示を省
略した各種の電子部品がマウントされ、所定の電子回路
を構成している。そしてこのような回路基板がフレキシ
ブル基板１１を介して外部の回路と接続されるようにな
っている。
【００１６】上記フレキシブル基板１１の接続用ランド
１４と連続する配線パターン１３には図２に示すように
カバー２２が形成されており、このカバー２２が形成さ
れていない接続用ランド１４上には半田プリコート層２
３が形成されている。また回路基板１２の接続用ランド
１９にも対応する半田プリコート層２４が形成されるよ
うになっている。
１４と連続する配線パターン１３には図２に示すように
カバー２２が形成されており、このカバー２２が形成さ
れていない接続用ランド１４上には半田プリコート層２
３が形成されている。また回路基板１２の接続用ランド
１９にも対応する半田プリコート層２４が形成されるよ
うになっている。
【００１７】このような構成に係るフレキシブル基板１
１と回路基板１２とを接続する場合には、回路基板１２
の接続用ランド１９であってプリコート層２４が形成さ
れている部分の上面に、フレキシブル基板１１のプリコ
ート層２３が形成されている接続用ランド１４を対向密
着させて加圧および加熱する。そして半田プリコート層
２３、２４を互いに溶着して固定する。
１と回路基板１２とを接続する場合には、回路基板１２
の接続用ランド１９であってプリコート層２４が形成さ
れている部分の上面に、フレキシブル基板１１のプリコ
ート層２３が形成されている接続用ランド１４を対向密
着させて加圧および加熱する。そして半田プリコート層
２３、２４を互いに溶着して固定する。
【００１８】フレキシブル基板１１の接続用ランド１４
と回路基板１２の接続用ランド１９との間に残留する空
気や、半田プリコート層２３、２４の加熱溶融に伴って
発生するガスは、フレキシブル基板１１の接続用ランド
１４のほぼ中央部に形成されているガス抜き用小孔１５
を通して排出されるようになり、溶着部から空気やガス
が除去されるために、半田プリコート層２３、２４を溶
融して成る溶着部は十分な溶着強度を生ずるようにな
る。
と回路基板１２の接続用ランド１９との間に残留する空
気や、半田プリコート層２３、２４の加熱溶融に伴って
発生するガスは、フレキシブル基板１１の接続用ランド
１４のほぼ中央部に形成されているガス抜き用小孔１５
を通して排出されるようになり、溶着部から空気やガス
が除去されるために、半田プリコート層２３、２４を溶
融して成る溶着部は十分な溶着強度を生ずるようにな
る。
【００１９】このように接続部の残留空気やあるいはガ
スを逃がすための小孔１５は図３に示すような円形の穴
から構成されているが、このような円形の穴に代えて、
図４に示すようにその外周部に放射状に延びる３角形の
切込みを複数設けるようにしてもよい。あるいはまた図
５に示すように、矩形の切欠き２７を９０°毎に円周方
向に沿って４箇所に設けるようにしてもよい。あるいは
また図６に示すように、放射状に延びる切込み２８を形
成するようにしてもよい。
スを逃がすための小孔１５は図３に示すような円形の穴
から構成されているが、このような円形の穴に代えて、
図４に示すようにその外周部に放射状に延びる３角形の
切込みを複数設けるようにしてもよい。あるいはまた図
５に示すように、矩形の切欠き２７を９０°毎に円周方
向に沿って４箇所に設けるようにしてもよい。あるいは
また図６に示すように、放射状に延びる切込み２８を形
成するようにしてもよい。
【００２０】このようにガス抜き用の小孔１５に切欠き
２７や切込み２８を設けると、これらの切欠き２７や切
込み２８が空気やガスを案内してその排出が円滑に行な
われることになる。また溶融した半田の盛上りを逃げる
ことにより、フレキシブル基板１１の接続部分に無理な
力が加わることがなく、接続強度がさらに向上する。
２７や切込み２８を設けると、これらの切欠き２７や切
込み２８が空気やガスを案内してその排出が円滑に行な
われることになる。また溶融した半田の盛上りを逃げる
ことにより、フレキシブル基板１１の接続部分に無理な
力が加わることがなく、接続強度がさらに向上する。
【００２１】以上のように本実施例に係るフレキシブル
基板の接続装置は、フレキシブル基板１１と回路基板１
２との面対向半田接着において、フレキシブル基板１１
の接続用ランド１５の幅方向のほぼ中央部にこの接続用
ランド１５と等しいピッチでガス抜き用小孔１５を形成
するようにしたものである。従って接続のためにフレキ
シブル基板１１を回路基板１２に加圧しながら加熱する
際に、接続部に残留する空気や半田の溶融に伴うガスを
上記ガス抜き用小孔１５を通して逃がすことが可能にな
り、溶着面に十分な接続強度が得られることになる。ま
たフレキシブル基板１１の接続用ランド１４の部分に形
成されているガス抜き用小孔１５によって、フレキシブ
ル基板１１の裏側からこの小孔１５を通して接続部分の
半田付け状態を目視判断によってチェックすることが可
能になる。
基板の接続装置は、フレキシブル基板１１と回路基板１
２との面対向半田接着において、フレキシブル基板１１
の接続用ランド１５の幅方向のほぼ中央部にこの接続用
ランド１５と等しいピッチでガス抜き用小孔１５を形成
するようにしたものである。従って接続のためにフレキ
シブル基板１１を回路基板１２に加圧しながら加熱する
際に、接続部に残留する空気や半田の溶融に伴うガスを
上記ガス抜き用小孔１５を通して逃がすことが可能にな
り、溶着面に十分な接続強度が得られることになる。ま
たフレキシブル基板１１の接続用ランド１４の部分に形
成されているガス抜き用小孔１５によって、フレキシブ
ル基板１１の裏側からこの小孔１５を通して接続部分の
半田付け状態を目視判断によってチェックすることが可
能になる。
【００２２】
【発明の効果】第１の発明は、接続用ランドが形成され
ているフレキシブル基板と、接続用ランドが形成されて
いる回路基板とを具備し、フレキシブル基板の接続用ラ
ンドにはガス抜き用小孔が形成され、フレキシブル基板
の接続用ランドと回路基板の接続用ランドとが半田付け
されて接続されるようにしたものである。
ているフレキシブル基板と、接続用ランドが形成されて
いる回路基板とを具備し、フレキシブル基板の接続用ラ
ンドにはガス抜き用小孔が形成され、フレキシブル基板
の接続用ランドと回路基板の接続用ランドとが半田付け
されて接続されるようにしたものである。
【００２３】従ってフレキシブル基板の接続用ランドと
回路基板の接続用ランドとの半田付け部において両者の
間に残留する空気や半田付けの際に発生するガスは、フ
レキシブル基板の接続用ランドに形成されているガス抜
き用小孔を通して排出され、上記空気やガスによる半田
付け不良を防止することが可能になる。これによって十
分な接続強度を有する信頼性の高い接続装置を提供する
ことが可能になる。
回路基板の接続用ランドとの半田付け部において両者の
間に残留する空気や半田付けの際に発生するガスは、フ
レキシブル基板の接続用ランドに形成されているガス抜
き用小孔を通して排出され、上記空気やガスによる半田
付け不良を防止することが可能になる。これによって十
分な接続強度を有する信頼性の高い接続装置を提供する
ことが可能になる。
【００２４】第２の発明は、フレキシブル基板には複数
の接続用ランドが所定のピッチで形成され、接続用ラン
ドのピッチと等しいピッチでそれぞれの接続用ランドの
幅方向のほぼ中央部にガス抜き用小孔が形成されている
ものである。従ってフレキシブル基板の接続用ランドと
回路基板の接続用ランドとの間に残留する空気や半田の
溶融に伴って発生するガスの排出がより確実に行なわれ
ることになる。
の接続用ランドが所定のピッチで形成され、接続用ラン
ドのピッチと等しいピッチでそれぞれの接続用ランドの
幅方向のほぼ中央部にガス抜き用小孔が形成されている
ものである。従ってフレキシブル基板の接続用ランドと
回路基板の接続用ランドとの間に残留する空気や半田の
溶融に伴って発生するガスの排出がより確実に行なわれ
ることになる。
【００２５】第３の発明は、フレキシブル基板の接続用
ランドと回路基板の接続用ランドとにはそれぞれ半田が
プリコートされ、フレキシブル基板の接続用ランドと回
路基板の接続用ランドとが互いに密着加圧された状態で
加熱されて接続されるようにしたものである。
ランドと回路基板の接続用ランドとにはそれぞれ半田が
プリコートされ、フレキシブル基板の接続用ランドと回
路基板の接続用ランドとが互いに密着加圧された状態で
加熱されて接続されるようにしたものである。
【００２６】従ってフレキシブル基板の接続用ランドの
半田プリコートと回路基板の接続用ランドの半田プリコ
ートを対向密着させ、加圧しながら加熱することによっ
て半田付けが行なわれるとともに、このときに接続部に
残留する空気や発生するガスがフレキシブル基板の接続
用ランドのガス抜き用小孔を通して排出され、半田プリ
コートによる強固な接続が達成されることになる。
半田プリコートと回路基板の接続用ランドの半田プリコ
ートを対向密着させ、加圧しながら加熱することによっ
て半田付けが行なわれるとともに、このときに接続部に
残留する空気や発生するガスがフレキシブル基板の接続
用ランドのガス抜き用小孔を通して排出され、半田プリ
コートによる強固な接続が達成されることになる。
【００２７】第４の発明は、ガス抜き用小孔に放射状に
切欠きまたは切込みを形成するようにしたものである。
従ってこのような切欠きまたは切込みによって、接続部
に残留する空気やガスを案内することが可能になり、残
留する空気やガスの排出をより円滑に行ない得るように
なる。
切欠きまたは切込みを形成するようにしたものである。
従ってこのような切欠きまたは切込みによって、接続部
に残留する空気やガスを案内することが可能になり、残
留する空気やガスの排出をより円滑に行ない得るように
なる。
【図面の簡単な説明】
【図１】フレキシブル基板の接続装置の分解斜視図であ
る。
る。
【図２】フレキシブル基板の接続装置の縦断面図であ
る。
る。
【図３】フレキシブル基板の接続装置の平面図である。
【図４】変形例のガス抜き用小孔の平面図である。
【図５】変形例のガス抜き用小孔の平面図である。
【図６】変形例のガス抜き用小孔の平面図である。
【図７】従来のフレキシブル基板の接続装置を示す縦断
面図である。
面図である。
【図８】従来のフレキシブル基板の接続装置を示す平面
図である
図である
１１ フレキシブル基板 １２ 回路基板 １３ 配線パターン １４ 接続用ランド １５ ガス抜き用小孔 １８ 配線パターン １９ 接続用ランド ２２ カバー ２３、２４ 半田プリコート層 ２７ 切欠き ２８ 切込み
Claims (4)
- 【請求項１】接続用ランドが形成されているフレキシブ
ル基板と、 接続用ランドが形成されている回路基板とを具備し、 前記フレキシブル基板の接続用ランドにはガス抜き用小
孔が形成され、 前記フレキシブル基板の接続用ランドと前記回路基板の
接続用ランドとが半田付けされて接続されるフレキシブ
ル基板の接続装置。 - 【請求項２】フレキシブル基板には複数の接続用ランド
が所定のピッチで形成され、前記接続用ランドのピッチ
と等しいピッチでそれぞれの接続用ランドの幅方向のほ
ぼ中央部に前記ガス抜き用小孔が形成されている請求項
１に記載のフレキシブル基板の接続装置。 - 【請求項３】フレキシブル基板の接続用ランドと回路基
板の接続用ランドとにはそれぞれ半田がプリコートさ
れ、フレキシブル基板の接続用ランドと回路基板の接続
用ランドとが互いに密着加圧された状態で加熱されて接
続される請求項１に記載のフレキシブル基板の接続装
置。 - 【請求項４】前記ガス抜き用小孔には放射状に切欠きま
たは切込みが形成されている請求項１に記載のフレキシ
ブル基板の接続装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21236493A JPH0750465A (ja) | 1993-08-04 | 1993-08-04 | フレキシブル基板の接続装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21236493A JPH0750465A (ja) | 1993-08-04 | 1993-08-04 | フレキシブル基板の接続装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0750465A true JPH0750465A (ja) | 1995-02-21 |
Family
ID=16621333
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21236493A Pending JPH0750465A (ja) | 1993-08-04 | 1993-08-04 | フレキシブル基板の接続装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0750465A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005332909A (ja) * | 2004-05-19 | 2005-12-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 基板接続方法およびこの方法により製造された複合基板 |
| US7881067B2 (en) | 2007-04-27 | 2011-02-01 | Hon Hai Precision Industry Co., Ltd. | Circuit board assembly |
-
1993
- 1993-08-04 JP JP21236493A patent/JPH0750465A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005332909A (ja) * | 2004-05-19 | 2005-12-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 基板接続方法およびこの方法により製造された複合基板 |
| JP4547987B2 (ja) * | 2004-05-19 | 2010-09-22 | パナソニック株式会社 | 基板接続方法およびこの方法により製造された複合基板 |
| US7881067B2 (en) | 2007-04-27 | 2011-02-01 | Hon Hai Precision Industry Co., Ltd. | Circuit board assembly |
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