JPH0741171Y2 - 磁気抵抗素子用複合基板 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本考案は、磁気抵抗素子に用いるバイアス磁石一体型の
複合基板に関する。

［従来の技術及び考案が解決しようとする課題］ 従来、強磁性薄膜製の磁気抵抗パターン層を積層してな
る磁気抵抗素子の基板としては、ガラス製、セラミック
製等の非磁性材料からなるものが用いられている。而し
て、その上面に、蒸着やスパッタリング等により櫛歯状
の磁気抵抗パターンを形成し、これをリードフレームに
載置してその各端子をリード端子に結合した後、外被用
のプラスチック等からなるモールド層により全体を密封
し、さらに該モールド層外面に、バイアス磁界を付与す
る永久磁石を外付け積層して、外部磁界の弱磁界領域に
おける不感帯を解消するための磁気抵抗素子として使用
されている。

かかる素子は外部磁界に対して直線的な出力電圧変化が
得られるという利点を有する。しかしながら、かかる外
付け磁石方式では、例えば、磁気抵抗パターン面の櫛目
方向に対し、バイアス磁界が45°に作用するように永久
磁石を設置しようとしても、取付位置合わせが困難であ
るとともに、取付工数の上でも問題がある。したがっ
て、大量生産に向かないものであるとともに、均一な特
性を有する素子を反復生産することが困難で歩留まりが
悪いという問題があった。

また、永久磁石と磁気抵抗パターン面との間隔が大きい
ため、大型で強力な永久磁石が必要であるとともに、素
子自体の形状も大きくなる等の問題もあった。

かかる問題を解消する素子として、本考案者は、先に、
硬磁性材料にガラス材等からなる平滑度の高いフィルム
状の絶縁層を被覆してなるバイアス磁石一体型の基板を
用いた素子を提案している。

しかしながら、かかる素子に用いられる基板は、硬磁性
板材と異種材料である上記した絶縁部材とからなるた
め、両者を融着接合させようとして、加熱・冷却処理を
行なうと、両者の熱膨張係数の相違により、該基板にラ
ンダムな反りが生じるという問題がある。このような反
りが生じた場合、その上面に磁気抵抗材料を正確にパタ
ーニングすることは困難であるとともに、外部磁界に対
する均一正確な電圧を出力することができなくなるもの
であった。

そこで、本考案は、上記した問題点を解消し、簡単な構
造で、バイアス磁石一体型の磁気抵抗素子の製造に適し
た基板、すなわち硬磁性板材と絶縁部材とを融着接合す
る際においても反りが生じることがない極めて平面度の
高い複合基板を提供することを目的とする。

［課題を解決するための手段］ 本考案の磁気抵抗素子用複合基板は、平滑な板面を有す
る硬磁性材料の両面に、該硬磁性材料に近似した熱膨張
係数の結晶化ガラス板を、接合剤を介することなく融着
して積層したことを特徴とする。

（実施例） 以下、図面に示した実施例に基づき本考案の磁気抵抗素
子用複合基板をさらに詳細に説明する。

１は本実施例にかかる磁気抵抗素子用複合基板を示す。

２はバリウムフェライト，ストロンチウムフェライト等
からなる永久磁石材料たる硬磁性材料を略方形に成形加
工した板材である。この硬磁性板材２は、後述するガラ
ス板3,4を確実に接合積層するために、その両表面を研
磨加工して十分平滑に表面処理したものである。

3,4は結晶化ガラス板であり、熱膨張係数が硬磁性板材
２の熱膨張係数と近似したものを用いている。

例えば、硬磁性板材２としてバリウムフェライトを用い
た場合、バリウムフェライトの熱膨張係数は（10〜12）
×10^-6／℃である。したがって、結晶化ガラス板3,4と
しては、かかる熱膨張係数に極めて近いものを用いるこ
とが好ましい。

本実施例の磁気抵抗素子用複合基板１は、次のようにし
て製造される。まず、上記した２枚の結晶化ガラス板3,
4により硬磁性板材２を面着して挟持するように重ね合
わせる。次いで、これを約800℃前後まで加熱して結晶
化ガラス板3,4を表面溶融する程度に軟化させ、しかる
後、これを冷却する。これにより、硬磁性板材２の表面
に結晶化ガラス板3,4が、何らの接合剤を介することな
く均一の厚さで融着接合する。

このとき、硬磁性板材２の表面が平滑でなく、結晶化ガ
ラス板3,4との間に隙間が生じていると両者が円滑に融
着接合しないので、上記したように硬磁性板材２の両表
面を十分研磨しておく必要がある。

而して、第２図及び第３図に示すように、かかる複合基
板１の結晶化ガラス板3,4の一方の表面に、蒸着、スパ
ッタリング等の薄膜法により、例えば櫛歯状の磁気抵抗
パターン層５を積層形成する。しかる後、これをリード
フレーム６上に載置して、各端子55〜58をリード端子61
〜64に結合し、さらにプラスチック等により外被モール
ド層７を形成することにより、磁気抵抗素子が完成され
るものである。

ここで、該複合基板１は方形の硬磁性板材２を用いてい
るので、上記パターンの櫛歯状要素51〜54の全てに対し
て櫛目方向に45°のバイアス磁界が正確に作用するよう
に、パターン形成前の段階またはパターン形成後の適宜
な時期に容易に着磁することができる。

かかる構成のバイアス磁石一体型の磁気抵抗素子を可能
とする本考案の複合基板によれば、硬磁性板材２の熱膨
張係数に近似した２枚の結晶化ガラス板3,4により、硬
磁性板材２を両側から挟持しているので、結晶化ガラス
板と硬磁性板材との間の膨張係数にわずかなバラツキが
あっても、硬磁性板材２の反りを抑えることができる。

［考案の効果］ 本考案の磁気抵抗素子用複合基板によれば、硬磁性板材
の熱膨張係数に近似した結晶化ガラス板を使用し、しか
も２枚の結晶化ガラス板により硬磁性板材を挾持したサ
ンドイッチ構造であるので、製造過程における加熱・冷
却処理により基板に殆ど反りが生じることがない。

しかも、サンドイッチ構造としたため、製造ロットの相
違による各部材の膨張係数にバラツキがあっても、反り
が生じることがない基板を製造することができ、歩留ま
りが向上し、大量生産に適している。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の複合基板の一実施例を示す斜視図、第
２図は同実施例に係る複合基板を用いた磁気抵抗素子を
示す縦断面図、第３図は第２図III−III断面図である。 １……磁気抵抗素子用複合基板 ２……硬磁性板材 3,4……結晶化ガラス板 ５……磁気抵抗パターン層 ６……リードフレーム ７……モールド層

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】平滑な板面を有する硬磁性材料の両面に、
   該硬磁性材料に近似した熱膨張係数の結晶化ガラス板
   を、接合剤を介することなく融着して積層したことを特
   徴とする磁気抵抗素子用複合基板。