JPS61137211A - 磁気ヘツド - Google Patents
磁気ヘツドInfo
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- JPS61137211A JPS61137211A JP25764584A JP25764584A JPS61137211A JP S61137211 A JPS61137211 A JP S61137211A JP 25764584 A JP25764584 A JP 25764584A JP 25764584 A JP25764584 A JP 25764584A JP S61137211 A JPS61137211 A JP S61137211A
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- magnetic
- thin
- metal
- brazing material
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-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/127—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive
- G11B5/147—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive with cores being composed of metal sheets, i.e. laminated cores with cores composed of isolated magnetic layers, e.g. sheets
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Magnetic Heads (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
この発明は、特にＶＴＲ用として最適に使用できる磁気
ヘッドに関する。
ヘッドに関する。
〔発明の技術的背景およびその問題点〕従来、ＶＴＲ用
の磁気ヘッドとしては、例えば第９図に示すような構造
のものがあった。すなわち、非磁性基板８間にトラック
幅ｔに相当し磁路を形成すべき（；磁性金属薄板すを積
層したサンドウイッチ構造のコアブロック半体ＡＩ、Ａ
２を対向して接合することにより、ギャップｄを有する
ように磁気ヘッドＡは形成される。この際、従来は、磁
性金属薄板ａは、アモルファスやセンダスト合金のブロ
ックをスライス加工又は研磨加工をすることによって形
成されたり、又はスパッタリングや蒸着により形成され
ていた。そして、磁気ヘッドＡは従来、センダスト等の
磁性金属薄板すを接着剤、ガラス等の接着層Ｃを介して
非磁性基板ａに挟み込んだ１対の積層ブロックを先ず形
成し、次いでこの積層ブロックを一担、切断してコアブ
ロック半体Ａ ＋ 、 Ａ ２を形成し、その後この
コアブロック半体Ａ、、Ａ、を再び対向して接合させる
ことにより、磁気ヘッドＡは形成されていた。
の磁気ヘッドとしては、例えば第９図に示すような構造
のものがあった。すなわち、非磁性基板８間にトラック
幅ｔに相当し磁路を形成すべき（；磁性金属薄板すを積
層したサンドウイッチ構造のコアブロック半体ＡＩ、Ａ
２を対向して接合することにより、ギャップｄを有する
ように磁気ヘッドＡは形成される。この際、従来は、磁
性金属薄板ａは、アモルファスやセンダスト合金のブロ
ックをスライス加工又は研磨加工をすることによって形
成されたり、又はスパッタリングや蒸着により形成され
ていた。そして、磁気ヘッドＡは従来、センダスト等の
磁性金属薄板すを接着剤、ガラス等の接着層Ｃを介して
非磁性基板ａに挟み込んだ１対の積層ブロックを先ず形
成し、次いでこの積層ブロックを一担、切断してコアブ
ロック半体Ａ ＋ 、 Ａ ２を形成し、その後この
コアブロック半体Ａ、、Ａ、を再び対向して接合させる
ことにより、磁気ヘッドＡは形成されていた。
しかし、上記従来の構造の磁気ヘッドＡは、非磁性基板
ａを磁性金属薄板すとの積層、接合をするのには、接着
剤としてガラス或いは有機系の接着剤が用いられている
が、ガラスによる積層、接合をする場合にはスライス加
工や巻線用の溝を形成する等の後加二ｒ−に耐え得る接
着強度をもつようなガラスの選定は非常にｊｌｔ Ｌい
。また有機系の接着剤は有機溶剤に対して弱（、信頼性
に欠けるなどの欠点がある。
ａを磁性金属薄板すとの積層、接合をするのには、接着
剤としてガラス或いは有機系の接着剤が用いられている
が、ガラスによる積層、接合をする場合にはスライス加
工や巻線用の溝を形成する等の後加二ｒ−に耐え得る接
着強度をもつようなガラスの選定は非常にｊｌｔ Ｌい
。また有機系の接着剤は有機溶剤に対して弱（、信頼性
に欠けるなどの欠点がある。
ところで、磁性金属薄板すの形成材料として、アモルフ
ァス薄板を用いた場合には、その結晶化温度が通常４０
０〜４８０℃位なので、この結晶化温度以上の高融点ガ
ラスを用いても、アモルファス薄板と非磁性基板とを積
層する場合の接合や、或いは突き合わせ接合をすること
ができない。
ァス薄板を用いた場合には、その結晶化温度が通常４０
０〜４８０℃位なので、この結晶化温度以上の高融点ガ
ラスを用いても、アモルファス薄板と非磁性基板とを積
層する場合の接合や、或いは突き合わせ接合をすること
ができない。
また磁性金属薄板すとしてのセンダスト合金を所要のト
ラック幅、例えば１５〜３０μまでスライス加工により
薄く加工することは非常に困難になる。仮に加工ができ
たとしても残留する加工ひずみが大きいために磁気特性
が劣化する欠点があった。従って、磁性金属薄板すを厚
目にスライス加工した後に、研磨加工やエツチング処理
工程を入れることが割高となる。
ラック幅、例えば１５〜３０μまでスライス加工により
薄く加工することは非常に困難になる。仮に加工ができ
たとしても残留する加工ひずみが大きいために磁気特性
が劣化する欠点があった。従って、磁性金属薄板すを厚
目にスライス加工した後に、研磨加工やエツチング処理
工程を入れることが割高となる。
またスパッタリング又は蒸着手段によるセンダスト合金
製の磁性金属薄板すは保持力が大きいことなどにより、
現在のところ、バルクセンダスト並の磁気特性が得られ
ず、コア材を薄くする効能が期待できない。
製の磁性金属薄板すは保持力が大きいことなどにより、
現在のところ、バルクセンダスト並の磁気特性が得られ
ず、コア材を薄くする効能が期待できない。
本発明は上述の如き点に鑑みてなされたものであり、そ
の目的とするところは、非磁性基板と磁性金属板とを金
属系ロウ材により接合させることにより所望のトランク
幅まで磁性金属薄板を薄くしても熱や有機溶剤に対して
非磁性基板と磁性金属薄板との充分な接合強度を発揮し
、コストも安価な磁気ヘッドを提供するのにある。
の目的とするところは、非磁性基板と磁性金属板とを金
属系ロウ材により接合させることにより所望のトランク
幅まで磁性金属薄板を薄くしても熱や有機溶剤に対して
非磁性基板と磁性金属薄板との充分な接合強度を発揮し
、コストも安価な磁気ヘッドを提供するのにある。
以下、本発明を第１図乃至第８図に従って一実施例につ
き、製造方法とともに説明する。
き、製造方法とともに説明する。
Ａは磁気ヘッドで、この磁気ヘッドＡは耐熱性と耐圧性
とを有し、容易には変形、変質をしないような材料、例
えば非磁性フェライトやセラミックにより形成された非
磁性基板１，１間にセンダスト合金薄板で製作された磁
性金属薄板２を接合剤としての金属系ロウ材３を介して
挟み込んだサンドウイッチ構造のコアブロック半体ＡＩ
、Ａ２を対向して前記金属系ロウ材３よりも作業温度が
低い、接合剤４としてのガラスを用いて接合して形成さ
れる。
とを有し、容易には変形、変質をしないような材料、例
えば非磁性フェライトやセラミックにより形成された非
磁性基板１，１間にセンダスト合金薄板で製作された磁
性金属薄板２を接合剤としての金属系ロウ材３を介して
挟み込んだサンドウイッチ構造のコアブロック半体ＡＩ
、Ａ２を対向して前記金属系ロウ材３よりも作業温度が
低い、接合剤４としてのガラスを用いて接合して形成さ
れる。
前記磁性金属薄板２としてのセンダスト合金薄板は、ロ
ー九面に溶融した母材金属を吹き付ける、いわゆる融体
超急冷法により、所要トラック幅、例えば１５〜３０μ
の厚さに製作され、磁路を形成するようになっている。
ー九面に溶融した母材金属を吹き付ける、いわゆる融体
超急冷法により、所要トラック幅、例えば１５〜３０μ
の厚さに製作され、磁路を形成するようになっている。
５は前記非磁性基板１の上下両面に、スパッタリング、
蒸着等の適宜手段で数千人の膜厚で被着された非磁性金
属膜であり、この非磁性金属膜５としては前記金属系ロ
ウ材３と非磁性基板ｌとのぬれ性の良好なものを用いて
金属系ロウ材３の加熱温度でも変形、変質をしないよう
なチタン或いはクロムのような材料が用いられる。
蒸着等の適宜手段で数千人の膜厚で被着された非磁性金
属膜であり、この非磁性金属膜５としては前記金属系ロ
ウ材３と非磁性基板ｌとのぬれ性の良好なものを用いて
金属系ロウ材３の加熱温度でも変形、変質をしないよう
なチタン或いはクロムのような材料が用いられる。
次に本発明の一実施例を製造する場合を工程１＋ｊαに
説明する。
説明する。
先ず第１工程として、耐熱性および耐圧性を有する材料
、例えばセラミックや非磁性フェライトで形成された非
磁性基板１の両面にＴｉの如き非磁性金属膜５を厚さ数
千人の膜厚で被着する（第１図参照）。
、例えばセラミックや非磁性フェライトで形成された非
磁性基板１の両面にＴｉの如き非磁性金属膜５を厚さ数
千人の膜厚で被着する（第１図参照）。
次に第２工程として、金属系ロウ材３としてのＡｇ−Ｃ
ｕ系ロウ材の箔を前記非磁性金属膜５゜５に接触するよ
うに介装した後に融体超急冷法により、所望のトラック
幅に製作した磁性金属薄板２としてのセンダスト合金薄
板を前記非磁性基板１と交互に積層し、温度８５０′ｃ
で圧着することにより積層ブロック６゛を得たく第２図
参照）。
ｕ系ロウ材の箔を前記非磁性金属膜５゜５に接触するよ
うに介装した後に融体超急冷法により、所望のトラック
幅に製作した磁性金属薄板２としてのセンダスト合金薄
板を前記非磁性基板１と交互に積層し、温度８５０′ｃ
で圧着することにより積層ブロック６゛を得たく第２図
参照）。
そして第３工程として、前記積層ブロック６に所望のア
ジマス角θをつけてスライス加工を施こすことにより、
積層ブロック構成片７を形成する（第３図参照）。
ジマス角θをつけてスライス加工を施こすことにより、
積層ブロック構成片７を形成する（第３図参照）。
次に第４工程として、積層ブロック構成片７゜７の何れ
か一方の積層ブロック構成片７に巻線用の溝８を形成す
るとともに、２つの積層プロソク構成片７，７の対向面
７ａ、７ａの下方に後記接合剤イしてのガラスを充填す
るだめの切欠き７ｂ、７ｂを形成し、さらに前記対向面
７ａ 、７ａを鏡面研磨する（第４図参ｊｌＱ）。
か一方の積層ブロック構成片７に巻線用の溝８を形成す
るとともに、２つの積層プロソク構成片７，７の対向面
７ａ、７ａの下方に後記接合剤イしてのガラスを充填す
るだめの切欠き７ｂ、７ｂを形成し、さらに前記対向面
７ａ 、７ａを鏡面研磨する（第４図参ｊｌＱ）。
その後、第５エ程として、前記積層ブロック構成片７，
７の対向面７ａ、７ａにおける上下に、ギャップ・スペ
ー→ノアＣを形成ずべき、Ａｐ２０．Ｉ、ＳｉＯ□等を
ギャップ長の約１／２の厚みで塗布する（第６図参照）
。
７の対向面７ａ、７ａにおける上下に、ギャップ・スペ
ー→ノアＣを形成ずべき、Ａｐ２０．Ｉ、ＳｉＯ□等を
ギャップ長の約１／２の厚みで塗布する（第６図参照）
。
そして第６エ程として、１対の積層ブロック構成片７，
７のそれぞれの磁性金属薄板２，２の位置合ねゼをした
後に、接合剤３としてのガラス棒を例えば粘度が１０’
Ｐｏ１ｓｅとなる温度で約２０分間、力ｌＩ熱して溶融
することにより、積層ブロック構成片７，７を突き合わ
せて接合し、ヘッドブロック９を得る（第６図参照）。
７のそれぞれの磁性金属薄板２，２の位置合ねゼをした
後に、接合剤３としてのガラス棒を例えば粘度が１０’
Ｐｏ１ｓｅとなる温度で約２０分間、力ｌＩ熱して溶融
することにより、積層ブロック構成片７，７を突き合わ
せて接合し、ヘッドブロック９を得る（第６図参照）。
さらに第７エ程として、前記へソドブロソク９の」−面
を丸く、研磨加工１０した後に、１対の積層ブロック構
成片７，７のそれぞれの磁性金属薄板２，２に平行にな
るように、ヘットブロック９の軸長方向と交叉して非（
Ｂ性基板１，１の中央位置で切断する（第７図参照）。
を丸く、研磨加工１０した後に、１対の積層ブロック構
成片７，７のそれぞれの磁性金属薄板２，２に平行にな
るように、ヘットブロック９の軸長方向と交叉して非（
Ｂ性基板１，１の中央位置で切断する（第７図参照）。
この際、マルチ・ワイヤー・ソー等で切断を行っても良
い。
い。
その後、前記溝８とコアブロック半体Ａ Ｉ； Ａ ２
とに巻線加工１１を施ごずことにより、第８図に示すよ
うに磁気ヘラ１ζＡを得た。
とに巻線加工１１を施ごずことにより、第８図に示すよ
うに磁気ヘラ１ζＡを得た。
本発明の一実施例は」−述のような構成からなり、非磁
性基板１の」二下両面にスパッタリング、蒸着等により
非磁性金属膜５，５を厚さ数千人で被着した後に、之に
Ａｇ−Ｃｕ系ロウ材等の金属系ロウ＋４３の箔を接触す
るように介装して該金属系ロウ材の融点よりも高い温度
に加熱することにより、へｇ−Ｃｕ系ロウ材を溶融して
磁性金属薄板２と融合セしめろとともに約９０分間、圧
着することにより非磁性基板１としてのセラミックスや
非磁性フェライトと磁性金属薄板２とを接合することに
よりサンドウイッチ構造のコアブロック半体Ａ。
性基板１の」二下両面にスパッタリング、蒸着等により
非磁性金属膜５，５を厚さ数千人で被着した後に、之に
Ａｇ−Ｃｕ系ロウ材等の金属系ロウ＋４３の箔を接触す
るように介装して該金属系ロウ材の融点よりも高い温度
に加熱することにより、へｇ−Ｃｕ系ロウ材を溶融して
磁性金属薄板２と融合セしめろとともに約９０分間、圧
着することにより非磁性基板１としてのセラミックスや
非磁性フェライトと磁性金属薄板２とを接合することに
よりサンドウイッチ構造のコアブロック半体Ａ。
、Ａ２を形成する。従って融体超急冷法を採用して磁性
金属薄板２をセンダスト合金により１５〜３０μ稈度の
薄いトラック幅に容易に且つ安価に成型でき、高周波帯
域でのうず電流（員をスパッタリング、蒸着等によって
磁性金属薄板２を成型する他の従来の方法に比べて減少
でき、さらにはスライス加工により製作する従来の方法
と胃なり、加工ひずみが磁気ヘッドＡに残留することが
なく、磁気特性は劣化しない。
金属薄板２をセンダスト合金により１５〜３０μ稈度の
薄いトラック幅に容易に且つ安価に成型でき、高周波帯
域でのうず電流（員をスパッタリング、蒸着等によって
磁性金属薄板２を成型する他の従来の方法に比べて減少
でき、さらにはスライス加工により製作する従来の方法
と胃なり、加工ひずみが磁気ヘッドＡに残留することが
なく、磁気特性は劣化しない。
また上記実施例では、金属系ロウ材としてＡｇ−Ｃｕ系
口う材を非磁性基板１と磁性金属薄板２との接合剤とし
て用いているが、接合剤としては、この他に５ｎ−Ｐｂ
系ロウ材を用いれば、接合時の加熱温度を１００〜６０
０℃と低くでき、磁性金属薄板２としてアモルファス金
属を形成することもできる。また上記実施例では金属系
ロウ材３として箔を用いて非磁性金属膜５に接触するよ
うに介装することとしたが、非磁性金属膜５の上にスパ
ッタ或いは蒸着により金属系ロウ材３を被着しても、非
磁性基板１と磁性金属薄板２とを接合できる。また上記
実施例では非磁性基板１に非磁性金属膜５を被着してい
るが、パーマロイのような磁性金属薄膜を極薄に非磁性
基板１に被着しても金属系ロウ材３との接合が行える。
口う材を非磁性基板１と磁性金属薄板２との接合剤とし
て用いているが、接合剤としては、この他に５ｎ−Ｐｂ
系ロウ材を用いれば、接合時の加熱温度を１００〜６０
０℃と低くでき、磁性金属薄板２としてアモルファス金
属を形成することもできる。また上記実施例では金属系
ロウ材３として箔を用いて非磁性金属膜５に接触するよ
うに介装することとしたが、非磁性金属膜５の上にスパ
ッタ或いは蒸着により金属系ロウ材３を被着しても、非
磁性基板１と磁性金属薄板２とを接合できる。また上記
実施例では非磁性基板１に非磁性金属膜５を被着してい
るが、パーマロイのような磁性金属薄膜を極薄に非磁性
基板１に被着しても金属系ロウ材３との接合が行える。
さらに上記実施例では、コアブロック半体Ａ。
＋Ａ２をガラス棒を用いて接合するようにしたが、コア
ブロック半体Ａ、、Ａ２の対向面にあらかしめ、接合剤
としてのガラスを塗布して接合しても良いし、ガラスに
限らずにその他の無機系接着前を用いてコアブロック半
体ＡＩ、Ａ２を接合しても良い。
ブロック半体Ａ、、Ａ２の対向面にあらかしめ、接合剤
としてのガラスを塗布して接合しても良いし、ガラスに
限らずにその他の無機系接着前を用いてコアブロック半
体ＡＩ、Ａ２を接合しても良い。
上述のように本発明の磁気ヘッドは、非磁性基板に金属
膜を被着し、該金属膜に金属系のロウ材を接触せしめて
加熱することにより、磁性金属薄板と非磁性基板とを交
互に積層したサンドウイッチ構造のコアブロック半体を
、接着層を格別に設けて磁性金属薄板と非磁性基板を接
合する従来の方法と異なり工程数が省略化されて手間と
費用を要せず、コストは安価になる。また本発明の磁気
ヘッドは、磁性金属薄板と非磁性基板との接合剤として
金属系ロウ材を用いているから、非磁性基板と磁性金属
薄板とを有機系の接着剤を用いて接合する従来のものに
比較して構造堅牢に接合でき、巨 製品としての信卸性を向」−できる。
膜を被着し、該金属膜に金属系のロウ材を接触せしめて
加熱することにより、磁性金属薄板と非磁性基板とを交
互に積層したサンドウイッチ構造のコアブロック半体を
、接着層を格別に設けて磁性金属薄板と非磁性基板を接
合する従来の方法と異なり工程数が省略化されて手間と
費用を要せず、コストは安価になる。また本発明の磁気
ヘッドは、磁性金属薄板と非磁性基板との接合剤として
金属系ロウ材を用いているから、非磁性基板と磁性金属
薄板とを有機系の接着剤を用いて接合する従来のものに
比較して構造堅牢に接合でき、巨 製品としての信卸性を向」−できる。
第１図乃至第８図は本発明の磁気ヘッドを製造する場合
を各工程毎に示したものであり、このうち第１図は第１
工程の斜面図、第２図は第２工程の斜面図、第３図は第
３工程の斜面図、第４図は第４王程の斜面図、第５図は
第５工程の斜面図、第６図は第６エ程の斜面図、第７図
は第７エ程の斜面図、第８図は本発明の一実施例を示す
斜面図、第９図は従来の断種磁気ヘッドの一例を示した
斜面図である。 １・・・非磁性基板、２・・・磁性金属薄板、３・・・
金属系ロウ材、４・・・接合材、５・・・非金属性金属
膜、Ａ１、Ａ２・・・コアブロック半体。 特 許 出 願 人 パイオニア株式会社代
理 人 瀧 野 秀 雄＝８０ 第７図
を各工程毎に示したものであり、このうち第１図は第１
工程の斜面図、第２図は第２工程の斜面図、第３図は第
３工程の斜面図、第４図は第４王程の斜面図、第５図は
第５工程の斜面図、第６図は第６エ程の斜面図、第７図
は第７エ程の斜面図、第８図は本発明の一実施例を示す
斜面図、第９図は従来の断種磁気ヘッドの一例を示した
斜面図である。 １・・・非磁性基板、２・・・磁性金属薄板、３・・・
金属系ロウ材、４・・・接合材、５・・・非金属性金属
膜、Ａ１、Ａ２・・・コアブロック半体。 特 許 出 願 人 パイオニア株式会社代
理 人 瀧 野 秀 雄＝８０ 第７図
Claims (2)
- （１）非磁性基板間に磁性金属薄板を挟み込んだ１対の
サンドウイッチ構造のコアブロック半体を対向して接合
させることによりギャップを形成した磁気ヘッドにして
、前記非磁性基板に金属膜を被着し、該金属膜と前記磁
性金属薄板とを金属系のロウ材により加熱、接合したこ
とを特徴とする磁気ヘッド。 - （２）前記磁性金属薄板が融体超急冷法により製作され
たセンダスト合金薄板で形成されたことを特徴とする特
許請求の範囲第１項記載の磁気ヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25764584A JPS61137211A (ja) | 1984-12-07 | 1984-12-07 | 磁気ヘツド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25764584A JPS61137211A (ja) | 1984-12-07 | 1984-12-07 | 磁気ヘツド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61137211A true JPS61137211A (ja) | 1986-06-24 |
Family
ID=17309118
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25764584A Pending JPS61137211A (ja) | 1984-12-07 | 1984-12-07 | 磁気ヘツド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61137211A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1990011595A1 (en) * | 1989-03-20 | 1990-10-04 | Sony Corporation | Magnetic head |
-
1984
- 1984-12-07 JP JP25764584A patent/JPS61137211A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1990011595A1 (en) * | 1989-03-20 | 1990-10-04 | Sony Corporation | Magnetic head |
| JPH0316006A (ja) * | 1989-03-20 | 1991-01-24 | Sony Corp | 磁気ヘッド |
| US5162960A (en) * | 1989-03-20 | 1992-11-10 | Sony Corporation | Magnetic head with improved core bonding |
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