JPH0740567A - サーマルヘッド - Google Patents
サーマルヘッドInfo
- Publication number
- JPH0740567A JPH0740567A JP20552793A JP20552793A JPH0740567A JP H0740567 A JPH0740567 A JP H0740567A JP 20552793 A JP20552793 A JP 20552793A JP 20552793 A JP20552793 A JP 20552793A JP H0740567 A JPH0740567 A JP H0740567A
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- JP
- Japan
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- heat
- base
- ribs
- substrate
- heat generating
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- Granted
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 29
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 23
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 abstract description 23
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 abstract description 18
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 abstract description 10
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 1
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 description 1
Abstract
(57)【要約】
【目的】 構造簡易にして熱ぞりの発生を防止する。
【構成】 ２はアルミベース、５はアルミベース２に滑
動可能に固定され発熱抵抗体５ａを有するセラミック基
板、１２はプラテンローラである。そして、アルミベー
ス２の端部に上下にほぼ対称で発熱抵抗体５ａに沿って
リブ３，４が突出形成されている。
動可能に固定され発熱抵抗体５ａを有するセラミック基
板、１２はプラテンローラである。そして、アルミベー
ス２の端部に上下にほぼ対称で発熱抵抗体５ａに沿って
リブ３，４が突出形成されている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリンタ、ファクシミ
リ装置等各種の印字装置に使用されるサーマルヘッドに
関する。
リ装置等各種の印字装置に使用されるサーマルヘッドに
関する。
【０００２】
【従来の技術】この種のサーマルヘッドの基本的な構造
は、図５（ａ）に示すように、発熱抵抗体からなる発熱
部を有するセラミック基板５を平板状のアルミベース２
に固定して一体化されている。このようにセラミック基
板５とアルミベース２とが一体化されていると、発熱部
の熱により両部材が熱膨張を起こすが、両部材の熱膨張
係数が異なるため同図（ｂ）に示すように湾曲状態、す
なわち熱ぞりが発生する。
は、図５（ａ）に示すように、発熱抵抗体からなる発熱
部を有するセラミック基板５を平板状のアルミベース２
に固定して一体化されている。このようにセラミック基
板５とアルミベース２とが一体化されていると、発熱部
の熱により両部材が熱膨張を起こすが、両部材の熱膨張
係数が異なるため同図（ｂ）に示すように湾曲状態、す
なわち熱ぞりが発生する。
【０００３】そこで、図６および図７に示すようにアル
ミベース２の端部に補強用のリブ３を全体がＬ字状ある
いはコ字状に形成するとともに、アルミベース２とセラ
ミック基板５との間が滑動可能なようにセラミック基板
５をアルミベース２に取付けて、熱ぞりの発生を防止し
ていた。
ミベース２の端部に補強用のリブ３を全体がＬ字状ある
いはコ字状に形成するとともに、アルミベース２とセラ
ミック基板５との間が滑動可能なようにセラミック基板
５をアルミベース２に取付けて、熱ぞりの発生を防止し
ていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図６お
よび図７に示すものでは、セラミック基板５とアルミベ
ース２との間での熱ぞりの発生は防止できるものの、ア
ルミベース２自体に熱が伝導し、この熱がセラミック基
板５に近い方から徐々に遠い方に伝導するため熱が伝導
した部分Ａとそうでない部分とに分かれるといったよう
にアルミベース２内に温度勾配が発生する。この温度勾
配のため、同図（ｂ）に示すように、熱の伝導部分Ａで
は膨張を起こすため、アルミベース２自体に熱ぞりが発
生する欠点があった。
よび図７に示すものでは、セラミック基板５とアルミベ
ース２との間での熱ぞりの発生は防止できるものの、ア
ルミベース２自体に熱が伝導し、この熱がセラミック基
板５に近い方から徐々に遠い方に伝導するため熱が伝導
した部分Ａとそうでない部分とに分かれるといったよう
にアルミベース２内に温度勾配が発生する。この温度勾
配のため、同図（ｂ）に示すように、熱の伝導部分Ａで
は膨張を起こすため、アルミベース２自体に熱ぞりが発
生する欠点があった。
【０００５】したがって、本発明は上記した従来の欠点
あるいは問題に鑑みてなされたものであり、その目的と
するところは、構造簡易にして熱ぞりの発生を防止した
サーマルヘッドを提供することにある。
あるいは問題に鑑みてなされたものであり、その目的と
するところは、構造簡易にして熱ぞりの発生を防止した
サーマルヘッドを提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に、本発明に係るサーマルヘッドは、発熱部を有する基
板と、この基板を発熱部と反対の面で取付けるベースと
からなり、ベースの発熱部側と反対面側とに発熱部の長
手方向に沿ってほぼ対称となるように突出形成したリブ
を設ける。
に、本発明に係るサーマルヘッドは、発熱部を有する基
板と、この基板を発熱部と反対の面で取付けるベースと
からなり、ベースの発熱部側と反対面側とに発熱部の長
手方向に沿ってほぼ対称となるように突出形成したリブ
を設ける。
【０００７】
【作用】本発明によれば、アルミベース内に温度勾配が
発生しても、発熱源であるセラミックベースを中心にし
てほぼ対称な温度分布となるために、温度勾配による応
力がつり合って、熱ぞりが発生しない。
発生しても、発熱源であるセラミックベースを中心にし
てほぼ対称な温度分布となるために、温度勾配による応
力がつり合って、熱ぞりが発生しない。
【０００８】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図に基づいて説明
する。図１は本発明に係るサーマルヘッドの一部破断側
面図、図２は同じく底面から視た斜視図、図３は熱が伝
導する状態を示す図である。アルミベース２の底面両端
部に凹嵌状の段部２ａが形成されており、一方端部側に
は本発明の特徴点であるリブ３および４が後述する発熱
部５ａに沿って上下に対称に設けられている。５はセラ
ミック基板で、長手方向中央に直線状の発熱部である発
熱抵抗体５ａが形成されているとともに両端に電極部
（図示を省略）が形成されている。
する。図１は本発明に係るサーマルヘッドの一部破断側
面図、図２は同じく底面から視た斜視図、図３は熱が伝
導する状態を示す図である。アルミベース２の底面両端
部に凹嵌状の段部２ａが形成されており、一方端部側に
は本発明の特徴点であるリブ３および４が後述する発熱
部５ａに沿って上下に対称に設けられている。５はセラ
ミック基板で、長手方向中央に直線状の発熱部である発
熱抵抗体５ａが形成されているとともに両端に電極部
（図示を省略）が形成されている。
【０００９】６は断面矩形状で長尺状のあて板、７は前
記発熱抵抗体５ａの発熱を選択的に制御する制御回路が
接続され端部に電極部（図示を省略）が形成されたフレ
キシブル基板、８は断面矩形状で長尺状の押え板、１０
は先端部が折り曲げられて断面Ｕ字状の突出部１０ａが
形成された板ばねである。１２は記録紙を発熱抵抗体５
ａに押圧するためのプラテンローラである。
記発熱抵抗体５ａの発熱を選択的に制御する制御回路が
接続され端部に電極部（図示を省略）が形成されたフレ
キシブル基板、８は断面矩形状で長尺状の押え板、１０
は先端部が折り曲げられて断面Ｕ字状の突出部１０ａが
形成された板ばねである。１２は記録紙を発熱抵抗体５
ａに押圧するためのプラテンローラである。
【００１０】このように構成されたサーマルヘッドを組
み立てるには、先ずアルミベース２を天地逆にしてセラ
ミック基板５を載置する。次に、段部２ａ内にあて板６
を載置しその上にフレキシブル基板７および押え板８を
重ね、ねじ９によりアルミベース２に固定する。そし
て、板ばね１０をねじ１１により押え板８に取付けるこ
とにより、突出部１０ａでフレキシブル基板７の電極部
を押圧しセラミック基板５の電極部をアルミベース２に
圧接して、セラミック基板５とアルミベース２の電極間
を電気的に接続するとともに、セラミック基板５をアル
ミベース２に固定する。
み立てるには、先ずアルミベース２を天地逆にしてセラ
ミック基板５を載置する。次に、段部２ａ内にあて板６
を載置しその上にフレキシブル基板７および押え板８を
重ね、ねじ９によりアルミベース２に固定する。そし
て、板ばね１０をねじ１１により押え板８に取付けるこ
とにより、突出部１０ａでフレキシブル基板７の電極部
を押圧しセラミック基板５の電極部をアルミベース２に
圧接して、セラミック基板５とアルミベース２の電極間
を電気的に接続するとともに、セラミック基板５をアル
ミベース２に固定する。
【００１１】次に、このように組み立てられたサーマル
ヘッドの熱による影響を説明する。印字を行うために発
熱抵抗体５ａを発熱させることにより、セラミック基板
５とアルミベース２とが熱によりそれぞれ異なった量熱
膨張するが、セラミック基板５のアルミベース２への固
定は板ばね１０の突出部１０ａの圧接によるもので、セ
ラミック基板５はアルミベース２に対して滑動可能に固
定されているので、両者の間における熱ぞりの発生は防
止される。
ヘッドの熱による影響を説明する。印字を行うために発
熱抵抗体５ａを発熱させることにより、セラミック基板
５とアルミベース２とが熱によりそれぞれ異なった量熱
膨張するが、セラミック基板５のアルミベース２への固
定は板ばね１０の突出部１０ａの圧接によるもので、セ
ラミック基板５はアルミベース２に対して滑動可能に固
定されているので、両者の間における熱ぞりの発生は防
止される。
【００１２】また、発熱抵抗体５ａの発熱により、図３
に示すようにセラミック基板２自体に熱伝導部Ａとそう
でない部分とによる熱勾配が発生する。なお、同図は時
間経過にしたがって熱の伝導状態が（ａ）〜（ｃ）に変
化する状態を示したものである。このように熱勾配が発
生しても、リブ３および４が上下に対称となって設けら
れているので、熱伝導初期（ａ）においてはこれらリブ
３，４によりアルミベース２の熱ぞりが矯正され、熱伝
導中期（ｂ）および終期（ｃ）において熱伝導部分Ａが
これらリブ３，４にまで及ぶが、リブ３，４における上
下方向の熱の伝導は、均等に行われるので、アルミベー
ス２に熱ぞりが発生しない。
に示すようにセラミック基板２自体に熱伝導部Ａとそう
でない部分とによる熱勾配が発生する。なお、同図は時
間経過にしたがって熱の伝導状態が（ａ）〜（ｃ）に変
化する状態を示したものである。このように熱勾配が発
生しても、リブ３および４が上下に対称となって設けら
れているので、熱伝導初期（ａ）においてはこれらリブ
３，４によりアルミベース２の熱ぞりが矯正され、熱伝
導中期（ｂ）および終期（ｃ）において熱伝導部分Ａが
これらリブ３，４にまで及ぶが、リブ３，４における上
下方向の熱の伝導は、均等に行われるので、アルミベー
ス２に熱ぞりが発生しない。
【００１３】図４は本発明の別の実施例を示し、同図
（ａ）は第２の実施例で、リブ３，４が断面三角形状を
呈し、同図（ｂ）における第３の実施例では、断面Ｌ字
状を呈したもので、上述した第１の実施例と同様な作用
効果を有する。
（ａ）は第２の実施例で、リブ３，４が断面三角形状を
呈し、同図（ｂ）における第３の実施例では、断面Ｌ字
状を呈したもので、上述した第１の実施例と同様な作用
効果を有する。
【００１４】なお、本実施例では、リブ３，４をアルミ
ベース２の一端側のみに設けたが、これに限定されず、
両端に設けてもよいことはいうまでのないことである。
また、リブ３，４をアルミベース２の端部に設けたが、
必ずしも端部でなくてもよく、発熱抵抗体５ａからの熱
が均等に伝導する位置であればよい。
ベース２の一端側のみに設けたが、これに限定されず、
両端に設けてもよいことはいうまでのないことである。
また、リブ３，４をアルミベース２の端部に設けたが、
必ずしも端部でなくてもよく、発熱抵抗体５ａからの熱
が均等に伝導する位置であればよい。
【００１５】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、発
熱部を有する基板と、この基板を発熱部と反対の面で取
付けるベースとからなり、ベースの発熱部側と反対面側
とに発熱部の長手方向に沿ってほぼ対称となるように突
出形成したリブを設けたので、簡単な構成にもかかわら
ず、発熱部からの熱によりベース自体に熱勾配が発生し
てもリブにより矯正されてベースの熱ぞりが防止でき、
かつベースおよびリブ内部に温度勾配が発生しても、熱
ぞりの発生を防止できる。
熱部を有する基板と、この基板を発熱部と反対の面で取
付けるベースとからなり、ベースの発熱部側と反対面側
とに発熱部の長手方向に沿ってほぼ対称となるように突
出形成したリブを設けたので、簡単な構成にもかかわら
ず、発熱部からの熱によりベース自体に熱勾配が発生し
てもリブにより矯正されてベースの熱ぞりが防止でき、
かつベースおよびリブ内部に温度勾配が発生しても、熱
ぞりの発生を防止できる。
【図１】本発明に係るサーマルヘッドの一部破断側面図
である。
である。
【図２】本発明に係るサーマルヘッドの底面から視た斜
視図である。
視図である。
【図３】本発明に係るサーマルヘッドにおける熱の伝導
状態を時間経過にしたがって示す側面図である。
状態を時間経過にしたがって示す側面図である。
【図４】（ａ）は本発明に係るサーマルヘッドの第２の
実施例の側面図、（ｂ）は第３の実施例の側面図であ
る。
実施例の側面図、（ｂ）は第３の実施例の側面図であ
る。
【図５】従来のサーマルヘッドの側断面図である。
【図６】（ａ）は従来のサーマルヘッドの第２の例の側
面図、（ｂ）は正面図である。
面図、（ｂ）は正面図である。
【図７】従来のサーマルヘッドの第３の例の側面図であ
る。
る。
２ アルミベース ３，４ リブ ５ セラミック基板 ５ａ 発熱抵抗体 ７ フレキシブル基板 １０ 板ばね １０ａ 突出部 Ａ 熱伝導部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 清水 宏二 神奈川県横浜市戸塚区品濃町503番10号 グラフテック株式会社内
Claims (1)
- 【請求項１】 発熱部を有する基板と、この基板を発熱
部と反対の面で取付けるベースとからなり、前記ベース
の発熱部側と反対面側とにほぼ対称となるように発熱部
の長手方向に沿って突出形成したリブを設けたことを特
徴とするサーマルヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20552793A JP3351579B2 (ja) | 1993-07-29 | 1993-07-29 | サーマルヘッド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20552793A JP3351579B2 (ja) | 1993-07-29 | 1993-07-29 | サーマルヘッド |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0740567A true JPH0740567A (ja) | 1995-02-10 |
| JP3351579B2 JP3351579B2 (ja) | 2002-11-25 |
Family
ID=16508368
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20552793A Expired - Fee Related JP3351579B2 (ja) | 1993-07-29 | 1993-07-29 | サーマルヘッド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3351579B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP2778264A1 (en) | 2013-03-11 | 2014-09-17 | Mitsubishi Materials Corporation | Silicon member for semiconductor apparatus and method of producing the same |
-
1993
- 1993-07-29 JP JP20552793A patent/JP3351579B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP2778264A1 (en) | 2013-03-11 | 2014-09-17 | Mitsubishi Materials Corporation | Silicon member for semiconductor apparatus and method of producing the same |
| KR20140111618A (ko) | 2013-03-11 | 2014-09-19 | 미쓰비시 마테리알 가부시키가이샤 | 반도체 장치용 실리콘 부재 및 반도체 장치용 실리콘 부재의 제조 방법 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3351579B2 (ja) | 2002-11-25 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |