JPH0734930Y2 - アイランド部にもメッキが必要なリードフレーム用の部分メッキ用マスク材 - Google Patents
アイランド部にもメッキが必要なリードフレーム用の部分メッキ用マスク材Info
- Publication number
- JPH0734930Y2 JPH0734930Y2 JP1990067481U JP6748190U JPH0734930Y2 JP H0734930 Y2 JPH0734930 Y2 JP H0734930Y2 JP 1990067481 U JP1990067481 U JP 1990067481U JP 6748190 U JP6748190 U JP 6748190U JP H0734930 Y2 JPH0734930 Y2 JP H0734930Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- island
- plating
- mask material
- pressing
- pin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 考案の目的 〔産業上の利用分野 本考案は、ICやLSI等のリードフレームに部分メッキを
施す際に用いるマスク材に係るものであり、特にリード
ピン先端寄り部分のみならず、アイランド部（ダイパッ
ドともいう）の表面にもメッキを必要とするリードフレ
ームに、部分メッキを施すために用いる部分メッキ用マ
スク材に関するものである。
施す際に用いるマスク材に係るものであり、特にリード
ピン先端寄り部分のみならず、アイランド部（ダイパッ
ドともいう）の表面にもメッキを必要とするリードフレ
ームに、部分メッキを施すために用いる部分メッキ用マ
スク材に関するものである。
一般にリードフレームは、半導体チップがダイボンディ
ングされるアイランド部と半導体チップとの間でワイヤ
ーボンディングされる多数本のリードピンと、上記アイ
ランド部を支持するアーム状の吊りピンとからなるパタ
ーンが形成されている。このリードフレームの内で、部
分メッキが必要な箇所は、アイランド部表面と各リード
ピン先端寄り部分表面であることが多い。リードフレー
ムの種類の中には、各ピン先端寄り部分の表面にのみ部
分メッキを施し、アイランド部にはメッキを施さぬもの
もあるが、本考案に係るマスク材は上記の如く、アイラ
ンド部表面もメッキを必要とするリードフレーム用のも
のである。
ングされるアイランド部と半導体チップとの間でワイヤ
ーボンディングされる多数本のリードピンと、上記アイ
ランド部を支持するアーム状の吊りピンとからなるパタ
ーンが形成されている。このリードフレームの内で、部
分メッキが必要な箇所は、アイランド部表面と各リード
ピン先端寄り部分表面であることが多い。リードフレー
ムの種類の中には、各ピン先端寄り部分の表面にのみ部
分メッキを施し、アイランド部にはメッキを施さぬもの
もあるが、本考案に係るマスク材は上記の如く、アイラ
ンド部表面もメッキを必要とするリードフレーム用のも
のである。
このリードフレームへの部分メッキに用いられるマスク
材は、従来一般にガラスエポキシ樹脂製基板にシリコン
樹脂製のマスク板を貼付したものであり、その平面形状
は例えば第13図・第14図で示す如く、リードフレームの
部分メッキ必要箇所であるアイランド部（４′）と各ピ
ン（５′）先端寄り部分の表面を露出すべく、それらの
部分を含むように通常は四角形状のメッキ用開口部
（１′）を形成したものが殆どである。
材は、従来一般にガラスエポキシ樹脂製基板にシリコン
樹脂製のマスク板を貼付したものであり、その平面形状
は例えば第13図・第14図で示す如く、リードフレームの
部分メッキ必要箇所であるアイランド部（４′）と各ピ
ン（５′）先端寄り部分の表面を露出すべく、それらの
部分を含むように通常は四角形状のメッキ用開口部
（１′）を形成したものが殆どである。
なお、アイランド部にメッキが不要なリードフレーム用
の部分メッキ用マスクとしては、例えば実開昭57−4826
5号公報に記載の如く、各リードピンの先端寄り部分に
対応して開口部を有するが、アイランド部に対してはシ
ール用のアイランドマスク部を有する形状のものが用い
られている（他にも例えば、特開昭57−140886号公報、
特開昭57−210987号公報、実開昭62−23862号公報、特
開昭63−53957号公報、特開平２−133949号公報参
照）。
の部分メッキ用マスクとしては、例えば実開昭57−4826
5号公報に記載の如く、各リードピンの先端寄り部分に
対応して開口部を有するが、アイランド部に対してはシ
ール用のアイランドマスク部を有する形状のものが用い
られている（他にも例えば、特開昭57−140886号公報、
特開昭57−210987号公報、実開昭62−23862号公報、特
開昭63−53957号公報、特開平２−133949号公報参
照）。
上記の如く、アイランド部とリードピン先端寄り部分の
表面に部分メッキを必要とするリードフレーム用の部分
メッキ用マスク材（Ａ）としては、従来一般に第13図・
第14図で示す如く、部分メッキ必要箇所であるアイラン
ド部（４′）とピン（５′）先端寄り部分に対応して、
その両者を含む大きなメッキ用開口部（１′）を形成し
たものが用いられている。
表面に部分メッキを必要とするリードフレーム用の部分
メッキ用マスク材（Ａ）としては、従来一般に第13図・
第14図で示す如く、部分メッキ必要箇所であるアイラン
ド部（４′）とピン（５′）先端寄り部分に対応して、
その両者を含む大きなメッキ用開口部（１′）を形成し
たものが用いられている。
しかしこの部分メッキ用マスク材では、大きなメッキ用
開口部（１′）のために、アイランド部（４′）を裏面
のシール材に充分に密着させることができず、シールが
不十分でメッキ液がアイランド部（４′）裏面とシール
材との隙間に侵入し、メッキ不要なアイランド部
（４′）裏面にもメッキが付着していた。それを除去す
るために、リードフレームに部分メッキを行った後、ア
イランド部（４′）裏面に付着した無用のメッキを剥離
することが行われていた。
開口部（１′）のために、アイランド部（４′）を裏面
のシール材に充分に密着させることができず、シールが
不十分でメッキ液がアイランド部（４′）裏面とシール
材との隙間に侵入し、メッキ不要なアイランド部
（４′）裏面にもメッキが付着していた。それを除去す
るために、リードフレームに部分メッキを行った後、ア
イランド部（４′）裏面に付着した無用のメッキを剥離
することが行われていた。
ところがその剥離工程時に、裏面に付着のメッキだけが
除去されるのではなく、アイランド部（４′）表面のメ
ッキも少し除去されてしまう。そこで当初の部分メッキ
時に、後の剥離で表面のメッキが除去される厚み分だ
け、予め余分に厚いメッキを施しておくことが行われて
いるが、これは非効率的で不経済である。
除去されるのではなく、アイランド部（４′）表面のメ
ッキも少し除去されてしまう。そこで当初の部分メッキ
時に、後の剥離で表面のメッキが除去される厚み分だ
け、予め余分に厚いメッキを施しておくことが行われて
いるが、これは非効率的で不経済である。
本考案は、従来の部分メッキ用マスク材がもつ上記の問
題点を解決しようとするものである。即ち本考案の目的
は、アイランド部の表面にもメッキを必要とするリード
フレームへの部分メッキ用マスク材として、シンプルな
構成ながら、アイランド部裏面のシールを充分に行え
て、メッキ後の剥離工程を不要とし、予め余分な厚みに
メッキをしておく必要もなくし、かつ生産性・経済性を
向上させることにある。
題点を解決しようとするものである。即ち本考案の目的
は、アイランド部の表面にもメッキを必要とするリード
フレームへの部分メッキ用マスク材として、シンプルな
構成ながら、アイランド部裏面のシールを充分に行え
て、メッキ後の剥離工程を不要とし、予め余分な厚みに
メッキをしておく必要もなくし、かつ生産性・経済性を
向上させることにある。
考案の構成 〔課題を解決するための手段〕 Ｉ 本考案に係るアイランド部にもメッキが必要なリー
ドフレーム用の部分メッキ用マスク材（Ａ）の第１は、 半導体チップがダイボンディングされるアイランド部
（４）と、半導体チップとの間でワイヤーボンディング
される多数本のリードピン（５）と、上記アイランド部
（４）を支持する吊りピン（７）とからなるパターンを
有するリードフレームの内、部分メッキが必要なアイラ
ンド部（４）表面とピン（５）先端寄り部分表面とに対
応する部分に、メッキ用開口部（１）を形成した部分メ
ッキ用マスク材において、 上記マスク材の開口部（１）の内側に、 アイランド部（４）表面の外周縁寄り部分（６）を押さ
えるリング状のアイランド押圧部（２）と、 上記開口部（１）内縁から、吊りピン（７）表面を押さ
えアイランド押圧部（２）へ続く押圧部支持部（３）と
を形成してなるものである（第１図・第４図・第７図・
第８図参照）。
ドフレーム用の部分メッキ用マスク材（Ａ）の第１は、 半導体チップがダイボンディングされるアイランド部
（４）と、半導体チップとの間でワイヤーボンディング
される多数本のリードピン（５）と、上記アイランド部
（４）を支持する吊りピン（７）とからなるパターンを
有するリードフレームの内、部分メッキが必要なアイラ
ンド部（４）表面とピン（５）先端寄り部分表面とに対
応する部分に、メッキ用開口部（１）を形成した部分メ
ッキ用マスク材において、 上記マスク材の開口部（１）の内側に、 アイランド部（４）表面の外周縁寄り部分（６）を押さ
えるリング状のアイランド押圧部（２）と、 上記開口部（１）内縁から、吊りピン（７）表面を押さ
えアイランド押圧部（２）へ続く押圧部支持部（３）と
を形成してなるものである（第１図・第４図・第７図・
第８図参照）。
II 本考案に係るアイランド部にもメッキが必要なリー
ドフレーム用の部分メッキ用マスク材（Ａ）の第２は、 半導体チップがダイボンディングされるアイランド部
（４）と、半導体チップとの間でワイヤーボンディング
される多数本のリードピン（５）と、上記アイランド部
（４）を支持する吊りピン（７）とからなるパターンを
有するリードフレームの内、部分メッキが必要なアイラ
ンド部（４）表面とピン（５）先端寄り部分表面とに対
応する部分に、メッキ用開口部（１）を形成した部分メ
ッキ用マスク材において、 上記マスク材の開口部（１）の内側に、 アイランド部（４）表面の外周縁寄り部分（６）を押さ
えるとともに、ピン（５）の先端部（８）表面をも押さ
えるリング状のアイランド押圧部（２）と、 上記開口部（１）の内縁から、吊りピン（７）表面を押
さえアイランド押圧部（２）へ続く押圧部支持部（３）
とを形成してなるものである（第２図・第５図・第９図
・第10図参照）。
ドフレーム用の部分メッキ用マスク材（Ａ）の第２は、 半導体チップがダイボンディングされるアイランド部
（４）と、半導体チップとの間でワイヤーボンディング
される多数本のリードピン（５）と、上記アイランド部
（４）を支持する吊りピン（７）とからなるパターンを
有するリードフレームの内、部分メッキが必要なアイラ
ンド部（４）表面とピン（５）先端寄り部分表面とに対
応する部分に、メッキ用開口部（１）を形成した部分メ
ッキ用マスク材において、 上記マスク材の開口部（１）の内側に、 アイランド部（４）表面の外周縁寄り部分（６）を押さ
えるとともに、ピン（５）の先端部（８）表面をも押さ
えるリング状のアイランド押圧部（２）と、 上記開口部（１）の内縁から、吊りピン（７）表面を押
さえアイランド押圧部（２）へ続く押圧部支持部（３）
とを形成してなるものである（第２図・第５図・第９図
・第10図参照）。
III 本考案に係るアイランド部にもメッキが必要なリ
ードフレーム用の部分メッキ用マスク材（Ａ）の第３
は、 半導体チップがダイボンディングされるアイランド部
（４）と、半導体チップとの間でワイヤーボンディング
される多数本のリードピン（５）と、上記アイランド部
（４）を支持する吊りピン（７）とからなるパターンを
有するリードフレームの内、部分メッキが必要なアイラ
ンド部（４）表面とピン（５）先端寄り部分表面とに対
応する部分に、メッキ用開口部（１）を形成した部分メ
ッキ用マスク材において、 上記マスク材の開口部（１）の内側に、 アイランド部（４）表面の隅角部（９）を押さえるアイ
ランド押圧部（２）を、 上記開口部（１）の内縁から延びて吊りピン（７）表面
を押さえる押圧部支持部（３）の先端寄り部分に形成し
てなるものである（第３図・第６図・第11図・第12図参
照）。
ードフレーム用の部分メッキ用マスク材（Ａ）の第３
は、 半導体チップがダイボンディングされるアイランド部
（４）と、半導体チップとの間でワイヤーボンディング
される多数本のリードピン（５）と、上記アイランド部
（４）を支持する吊りピン（７）とからなるパターンを
有するリードフレームの内、部分メッキが必要なアイラ
ンド部（４）表面とピン（５）先端寄り部分表面とに対
応する部分に、メッキ用開口部（１）を形成した部分メ
ッキ用マスク材において、 上記マスク材の開口部（１）の内側に、 アイランド部（４）表面の隅角部（９）を押さえるアイ
ランド押圧部（２）を、 上記開口部（１）の内縁から延びて吊りピン（７）表面
を押さえる押圧部支持部（３）の先端寄り部分に形成し
てなるものである（第３図・第６図・第11図・第12図参
照）。
上記構成において、アイランド押圧部（２）が押圧する
アイランド部（４）表面の外周縁寄り部分（６）や隅角
部（９）はごく僅かな幅でよく、後ほど半導体チップが
ダイボンディングされる際にメッキがなくとも問題の無
い程度である。
アイランド部（４）表面の外周縁寄り部分（６）や隅角
部（９）はごく僅かな幅でよく、後ほど半導体チップが
ダイボンディングされる際にメッキがなくとも問題の無
い程度である。
なお図において、（10）はシール材、（11）はマスク材
（Ａ）の基板で、（12）はマスク板を示す。
（Ａ）の基板で、（12）はマスク板を示す。
〔作用〕 ｉ）上記Ｉの本考案に係るアイランド部にもメッキが必
要なリードフレーム用の部分メッキ用マスク（Ａ）〔以
下で本考案に係る部分メッキ用マスク材という場合もこ
れを指す〕には、メッキ用開口部（１）の内側に、アイ
ランド部（４）表面の外周縁寄り部分（６）を押さえる
リング状のアイランド押圧部（２）と、吊りピン（７）
の押圧を兼ねた押圧部支持部（３）とを形成してある
（第１図参照）。
要なリードフレーム用の部分メッキ用マスク（Ａ）〔以
下で本考案に係る部分メッキ用マスク材という場合もこ
れを指す〕には、メッキ用開口部（１）の内側に、アイ
ランド部（４）表面の外周縁寄り部分（６）を押さえる
リング状のアイランド押圧部（２）と、吊りピン（７）
の押圧を兼ねた押圧部支持部（３）とを形成してある
（第１図参照）。
そのため、このマスク材（Ａ）を用いてリードフレーム
へ部分メッキ時には、開口部（１）から露出したアイラ
ンド部（１）とリードピン（５）先端寄り部分の表面に
はメッキが施されることになる。
へ部分メッキ時には、開口部（１）から露出したアイラ
ンド部（１）とリードピン（５）先端寄り部分の表面に
はメッキが施されることになる。
その際に、リング状のアイランド押圧部（２）がアイラ
ンド部（４）を、また押圧部支持部（３）が吊りピン
（７）を各々裏側のシール材（10）面へ押圧している
（第４図・第７図・第８図参照）。これで、アイランド
部（４）裏面がシール材（10）と充分に密着することに
なり、シールが充分に行われるから、メッキ液がアイラ
ンド部（４）の裏面へ侵入・回り込むことが防止され、
アイランド部（４）裏面に無用なメッキが付着しなくな
っている。
ンド部（４）を、また押圧部支持部（３）が吊りピン
（７）を各々裏側のシール材（10）面へ押圧している
（第４図・第７図・第８図参照）。これで、アイランド
部（４）裏面がシール材（10）と充分に密着することに
なり、シールが充分に行われるから、メッキ液がアイラ
ンド部（４）の裏面へ侵入・回り込むことが防止され、
アイランド部（４）裏面に無用なメッキが付着しなくな
っている。
なおこの際に、リング状のアイランド押圧部（２）が押
さえるアイランド部（４）表面の外周縁寄り部分（６）
は、上記の如くごくわずかな幅であり、マスキングされ
てメッキが施されなくても、後にアイハンド部（４）表
面に半導体チップがダイボンディングされる際に何ら支
障とならない。
さえるアイランド部（４）表面の外周縁寄り部分（６）
は、上記の如くごくわずかな幅であり、マスキングされ
てメッキが施されなくても、後にアイハンド部（４）表
面に半導体チップがダイボンディングされる際に何ら支
障とならない。
ii）上記IIで示した本考案に係る部分メッキ用マスク材
（Ａ）には、メッキ用開口部（１）の内側に、アイラン
ド部（４）表面の外周縁寄り部分（６）とピン（５）の
先端部（８）表面とを押さえるリング状のアイランド押
圧部（２）と、吊りピン（７）表面の押圧を兼ねた押圧
部支持部（３）とを形成してある（第２図）。
（Ａ）には、メッキ用開口部（１）の内側に、アイラン
ド部（４）表面の外周縁寄り部分（６）とピン（５）の
先端部（８）表面とを押さえるリング状のアイランド押
圧部（２）と、吊りピン（７）表面の押圧を兼ねた押圧
部支持部（３）とを形成してある（第２図）。
そのため、このマスク材（Ａ）を用いてリードフレーム
へ部分メッキ時にも、上記ｉ）で述べたのと同様に、開
口部（１）から露出したアイランド部（１）とリードピ
ン（５）先端寄り部分の表面にはメッキが施されること
になる。
へ部分メッキ時にも、上記ｉ）で述べたのと同様に、開
口部（１）から露出したアイランド部（１）とリードピ
ン（５）先端寄り部分の表面にはメッキが施されること
になる。
その際、リング状のアイランド押圧部（２）がアイラン
ド部（４）とピン（５）先端部を、また押圧部支持部
（３）が吊りピン（７）を各々裏側のシール材（10）面
へ押圧している（第５図・第９図・第10図参照）。
ド部（４）とピン（５）先端部を、また押圧部支持部
（３）が吊りピン（７）を各々裏側のシール材（10）面
へ押圧している（第５図・第９図・第10図参照）。
これで、上記第ｉ）の場合と同様に、アイランド部
（４）裏面がシール材（10）と充分に密着することにな
り、シールが充分に行われるから、メッキ液がアイラン
ド部（４）の裏面へ侵入・回り込むことが防止され、ア
イランド部（４）裏面に無用なメッキが付着しなくな
る。
（４）裏面がシール材（10）と充分に密着することにな
り、シールが充分に行われるから、メッキ液がアイラン
ド部（４）の裏面へ侵入・回り込むことが防止され、ア
イランド部（４）裏面に無用なメッキが付着しなくな
る。
また、リードフレームの板厚が薄いと、従来の大きな開
口部（１′）をもつマスク材（Ａ′）では、リードピン
（５′）がメッキ液の噴流で押されて裏側のシール材か
ら浮くこともあったが、ここではピン（５）先端部もア
イランド押圧部（２）で押圧されているため、シール材
（10）に密着しており（第９図参照）、ピン（５）裏面
へ無用なメッキが付着することも無くなっている。
口部（１′）をもつマスク材（Ａ′）では、リードピン
（５′）がメッキ液の噴流で押されて裏側のシール材か
ら浮くこともあったが、ここではピン（５）先端部もア
イランド押圧部（２）で押圧されているため、シール材
（10）に密着しており（第９図参照）、ピン（５）裏面
へ無用なメッキが付着することも無くなっている。
iii）上記IIIで示した本考案に係る部分メッキ用マスク
材（Ａ）には、メッキ用開口部（１）の内側に、アイラ
ンド部（４）表面の隅角部（９）を押さえるアイランド
押圧部（２）を、吊りピン（７）表面の押圧を兼ねた押
圧部支持部（３）の先端寄り部分に形成してある（第３
図参照）。
材（Ａ）には、メッキ用開口部（１）の内側に、アイラ
ンド部（４）表面の隅角部（９）を押さえるアイランド
押圧部（２）を、吊りピン（７）表面の押圧を兼ねた押
圧部支持部（３）の先端寄り部分に形成してある（第３
図参照）。
そのため、このマスク材（Ａ）を用いてリードフレーム
へ部分メッキ時にも、上記ｉ）およびii）で述べたのと
同様に、開口部（１）から露出したアイランド部（１）
とリードピン（５）先端寄り部分の表面にはメッキが施
されることになる。
へ部分メッキ時にも、上記ｉ）およびii）で述べたのと
同様に、開口部（１）から露出したアイランド部（１）
とリードピン（５）先端寄り部分の表面にはメッキが施
されることになる。
その際、押圧部支持部（３）先端部寄りのアイランド押
圧部（２）が、アイランド部（４）の隅角部（９）を、
また押圧部支持部（３）が吊りピン（７）を各々裏側の
シール材（10）面へ押圧している（第６図・第11図・第
12図参照）。
圧部（２）が、アイランド部（４）の隅角部（９）を、
また押圧部支持部（３）が吊りピン（７）を各々裏側の
シール材（10）面へ押圧している（第６図・第11図・第
12図参照）。
これで、上記ｉ）およびii）で示したものと同様に、ア
イランド部（４）裏面がシール材（10）と充分に密着す
ることになり、シールが充分に行われるから、メッキ液
がアイランド部（４）の裏面へ侵入・回り込むことが防
止されて、アイランド部（４）裏面に無用なメッキが付
着しなくなる。
イランド部（４）裏面がシール材（10）と充分に密着す
ることになり、シールが充分に行われるから、メッキ液
がアイランド部（４）の裏面へ侵入・回り込むことが防
止されて、アイランド部（４）裏面に無用なメッキが付
着しなくなる。
特に、このマスク材（Ａ）は形状がシンプルであるた
め、リードフレームのアイランド部（４）とピン（５）
との間隔が非常に狭くて、上記ＩやIIで示したマスク材
（Ａ）のような形状に加工し難い場合にも、製作・加工
が比較的簡単であるし、きわめて小さい面積でアイラン
ド部（４）を押圧可能となっている。
め、リードフレームのアイランド部（４）とピン（５）
との間隔が非常に狭くて、上記ＩやIIで示したマスク材
（Ａ）のような形状に加工し難い場合にも、製作・加工
が比較的簡単であるし、きわめて小さい面積でアイラン
ド部（４）を押圧可能となっている。
本考案に係るアイランド部にもメッキが必要なリードフ
レーム用の部分メッキ用マスク材の実施例の構成は、上
記Ｉ・II・IIIで示したところから明らかであるが、そ
れに追記する点を述べる。
レーム用の部分メッキ用マスク材の実施例の構成は、上
記Ｉ・II・IIIで示したところから明らかであるが、そ
れに追記する点を述べる。
まず、その材質は各マスク材（Ａ）共に、ガラスエポキ
シ樹脂製の基板（11）に、シリコン樹脂製のマスク板
（12）を貼付したものとするのがよい。
シ樹脂製の基板（11）に、シリコン樹脂製のマスク板
（12）を貼付したものとするのがよい。
上記Ｉで示したマスク材（Ａ）において、リング状のア
イランド押圧部（２）が押圧する幅は、アイランド部
（４）の外周縁から300μｍ以内程度とするのがよい。
イランド押圧部（２）が押圧する幅は、アイランド部
（４）の外周縁から300μｍ以内程度とするのがよい。
また上記IIで示したマスク材（Ａ）において、リング状
のアイランド押圧部（２）が押圧する幅は、上記第１の
ものと同様にアイランド部（４）の外周縁から300μｍ
以内程度とし、かつピン（５）を押圧する幅も、ピン
（５）先端から300μｍ以内程度とするのがよい。
のアイランド押圧部（２）が押圧する幅は、上記第１の
ものと同様にアイランド部（４）の外周縁から300μｍ
以内程度とし、かつピン（５）を押圧する幅も、ピン
（５）先端から300μｍ以内程度とするのがよい。
上記IIIで示したマスク材（Ａ）のアイランド押圧部
（２）が押圧する幅も、アイランド部（４）の隅角部で
外端縁から300μｍ以内程度としておくのがよい。
（２）が押圧する幅も、アイランド部（４）の隅角部で
外端縁から300μｍ以内程度としておくのがよい。
なお、本考案に係る部分メッキ用マスク材（Ａ）は、従
来一般のシール材（10）と組み合わせて使用すればよ
い。しかしそれに限らず、例えば本件出願人が先に出願
しているシール材、即ち、耐薬品性・寸法安定性がある
基板上に、部分メッキするリードフレーム自体を雄形と
して成形した雌形で、耐薬品性・離形性・弾力性をもつ
シール用パターン板部を設けたシール材（特開平２−14
7574号公報参照）と共に使用すれば、アイランド部
（４）等の裏面のシール作用がより一層増大する。
来一般のシール材（10）と組み合わせて使用すればよ
い。しかしそれに限らず、例えば本件出願人が先に出願
しているシール材、即ち、耐薬品性・寸法安定性がある
基板上に、部分メッキするリードフレーム自体を雄形と
して成形した雌形で、耐薬品性・離形性・弾力性をもつ
シール用パターン板部を設けたシール材（特開平２−14
7574号公報参照）と共に使用すれば、アイランド部
（４）等の裏面のシール作用がより一層増大する。
考案の効果 以上で明らかなように、本考案に係るアイランド部にも
メッキが必要なリードフレーム用の部分メッキ用マスク
材は、その名称が示す通り、各リードピンの先端寄り部
分のみならずアイランド部の表面にもメッキを施す必要
のあるリードフレーム用の部分メッキ用マスク材であ
る。この部分メッキを施す場合において、本考案に係る
部分メッキ用マスク材は、アイランド部裏面のシールを
充分に行うことができて、アイランド部裏面に無用なメ
ッキが付着することを防止でき、裏面に付着したメッキ
の剥離工程を不要にできるとともに、経済性・生産性の
向上を図ることができる。
メッキが必要なリードフレーム用の部分メッキ用マスク
材は、その名称が示す通り、各リードピンの先端寄り部
分のみならずアイランド部の表面にもメッキを施す必要
のあるリードフレーム用の部分メッキ用マスク材であ
る。この部分メッキを施す場合において、本考案に係る
部分メッキ用マスク材は、アイランド部裏面のシールを
充分に行うことができて、アイランド部裏面に無用なメ
ッキが付着することを防止でき、裏面に付着したメッキ
の剥離工程を不要にできるとともに、経済性・生産性の
向上を図ることができる。
即ち、この種のリードフレームへの部分メッキで用いら
れるマスク材は、従来一般に、メッキ必要箇所であるア
イランド部と各ピン先端寄り部分の表面を露出すべく、
大きくメッキ用開口部を形成したものであった（第13図
・第14図参照）。この開口部のために、アイランド部は
裏面をシール材へ充分に密着させられず、シールが不十
分でメッキ液がアイランド部裏面とシール材との隙間に
侵入し、アイランド部裏面に無用なメッキが付着した。
そこで、アイランド部裏面のメッキを剥離しているが、
アイランド部表面のメッキも除去されるので、予め余分
に厚いメッキを施していた。これは非効率的で不経済な
ことである。
れるマスク材は、従来一般に、メッキ必要箇所であるア
イランド部と各ピン先端寄り部分の表面を露出すべく、
大きくメッキ用開口部を形成したものであった（第13図
・第14図参照）。この開口部のために、アイランド部は
裏面をシール材へ充分に密着させられず、シールが不十
分でメッキ液がアイランド部裏面とシール材との隙間に
侵入し、アイランド部裏面に無用なメッキが付着した。
そこで、アイランド部裏面のメッキを剥離しているが、
アイランド部表面のメッキも除去されるので、予め余分
に厚いメッキを施していた。これは非効率的で不経済な
ことである。
これに対して、本考案に係る部分メッキ用マスク材は、
上記作用の項で述べた如く、メッキ用開口部の内側に、
アイランド部の外周縁寄り部分または隅角部の表面を押
圧するアイランド押圧部、および吊りピンの押圧を兼ね
た押圧部支持部が、アイランド部を裏面のシール材側へ
押圧させることができる。
上記作用の項で述べた如く、メッキ用開口部の内側に、
アイランド部の外周縁寄り部分または隅角部の表面を押
圧するアイランド押圧部、および吊りピンの押圧を兼ね
た押圧部支持部が、アイランド部を裏面のシール材側へ
押圧させることができる。
そのため本考案に係る部分メッキ用マスク材は、アイラ
ンド部にもメッキが必要なリードフレームへの部分メッ
キ時に、アイランド部表面にもメッキを施しながら、ア
イランド部裏面へのメッキ液の侵入・回り込みを無くす
ことができ、裏面への無用なメッキの付着を無くし、後
の剥離工程や予めメッキを厚く施しておく必要を無く
し、経済性・生産性を向上できるものである。
ンド部にもメッキが必要なリードフレームへの部分メッ
キ時に、アイランド部表面にもメッキを施しながら、ア
イランド部裏面へのメッキ液の侵入・回り込みを無くす
ことができ、裏面への無用なメッキの付着を無くし、後
の剥離工程や予めメッキを厚く施しておく必要を無く
し、経済性・生産性を向上できるものである。
第１図は本考案に係る第１の部分メッキ用マスク材の概
略平面図、第２図は同じく第２のマスク材の概略平面
図、第３図は同じく第３のマスク材の概略平面図、第４
図は第１のマスク材を使用時の平面図、第５図は第２の
マスク材を使用時の平面図、第６図は第３のマスク材を
使用時の平面図、第７図は第１図のａ−ａ断面図、第８
図は第１図のｂ−ｂ断面図、第９図は第２図のｃ−ｃ断
面図、第10図は第２図のｄ−ｄ断面図、第11図は第３図
のｅ−ｅ断面図、第12図は第３図のｆ−ｆ断面図、第13
図は従来のマスク材の平面図、第14図は従来のマスク材
を使用時の平面図、第15図は第14図のｇ−ｇ断面図、第
16図は第14図のｈ−ｈ断面図である。 図面符号 （Ａ）……マスク材 （１）……開口部、（２）……アイランド押圧部 （３）……押圧部支持部、（４）……アイランド部 （５）……ピン、（６）……外周縁寄り部分 （７）……吊りピン、（８）……先端部 （９）……隅角部、（10）……シール材 （11）……基板、（12）……マスク板
略平面図、第２図は同じく第２のマスク材の概略平面
図、第３図は同じく第３のマスク材の概略平面図、第４
図は第１のマスク材を使用時の平面図、第５図は第２の
マスク材を使用時の平面図、第６図は第３のマスク材を
使用時の平面図、第７図は第１図のａ−ａ断面図、第８
図は第１図のｂ−ｂ断面図、第９図は第２図のｃ−ｃ断
面図、第10図は第２図のｄ−ｄ断面図、第11図は第３図
のｅ−ｅ断面図、第12図は第３図のｆ−ｆ断面図、第13
図は従来のマスク材の平面図、第14図は従来のマスク材
を使用時の平面図、第15図は第14図のｇ−ｇ断面図、第
16図は第14図のｈ−ｈ断面図である。 図面符号 （Ａ）……マスク材 （１）……開口部、（２）……アイランド押圧部 （３）……押圧部支持部、（４）……アイランド部 （５）……ピン、（６）……外周縁寄り部分 （７）……吊りピン、（８）……先端部 （９）……隅角部、（10）……シール材 （11）……基板、（12）……マスク板
Claims (3)
- 【請求項１】半導体チップがダイボンディングされるア
イランド部（４）と、半導体チップとの間でワイヤーボ
ンディングされる多数本のリードピン（５）と、上記ア
イランド部（４）を支持する吊りピン（７）とからなる
パターンを有するリードフレームの内、部分メッキが必
要なアイランド部（４）表面とピン（５）先端寄り部分
表面とに対応する部分に、メッキ用開口部（１）を形成
した部分メッキ用マスク材において、 上記マスク材の開口部（１）の内側に、 アイランド部（４）表面の外周縁寄り部分（６）を押さ
えるリング状のアイランド押圧部（２）と、 上記開口部（１）内縁から、吊りピン（７）表面を押さ
えアイランド押圧部（２）へ続く押圧部支持部（３）と
を形成したことを特徴とする、アイランド部にもメッキ
が必要なリードフレーム用の部分メッキ用マスク材。 - 【請求項２】半導体チップがダイボンディングされるア
イランド部（４）と、半導体チップとの間でワイヤーボ
ンディングされる多数本のリードピン（５）と、上記ア
イランド部（４）を支持する吊りピン（７）とからなる
パターンを有するリードフレームの内、部分メッキが必
要なアイランド部（４）表面とピン（５）先端寄り部分
表面とに対応する部分に、メッキ用開口部（１）を形成
した部分メッキ用マスク材において、 上記マスク材の開口部（１）の内側に、 アイランド部（４）表面の外周縁寄り部分（６）を押さ
えるとともに、ピン（５）の先端部（８）表面をも押さ
えるリング状のアイランド押圧部（２）と、 上記開口部（１）の内縁から、吊りピン（７）表面を押
さえアイランド押圧部（２）へ続く押圧部支持部（３）
とを形成したことを特徴とする、アイランド部にもメッ
キが必要なリードフレーム用の部分メッキ用マスク材。 - 【請求項３】半導体チップがダイボンディングされるア
イランド部（４）と、半導体チップとの間でワイヤーボ
ンディングされる多数本のリードピン（５）と、上記ア
イランド部（４）を支持する吊りピン（７）とからなる
パターンを有するリードフレームの内、部分メッキが必
要なアイランド部（４）表面とピン（５）先端寄り部分
表面とに対応する部分に、メッキ用開口部（１）を形成
した部分メッキ用マスク材において、 上記マスク材の開口部（１）の内側に、 アイランド部（４）表面の隅角部（９）を押さえるアイ
ランド押圧部（２）を、 上記開口部（１）の内縁から延びて吊りピン（７）表面
を押さえる押圧部支持部（３）の先端寄り部分に形成し
たことを特徴とする、アイランド部にもメッキが必要な
リードフレーム用の部分メッキ用マスク材。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1990067481U JPH0734930Y2 (ja) | 1990-06-26 | 1990-06-26 | アイランド部にもメッキが必要なリードフレーム用の部分メッキ用マスク材 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1990067481U JPH0734930Y2 (ja) | 1990-06-26 | 1990-06-26 | アイランド部にもメッキが必要なリードフレーム用の部分メッキ用マスク材 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0425862U JPH0425862U (ja) | 1992-03-02 |
| JPH0734930Y2 true JPH0734930Y2 (ja) | 1995-08-09 |
Family
ID=31601093
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1990067481U Expired - Lifetime JPH0734930Y2 (ja) | 1990-06-26 | 1990-06-26 | アイランド部にもメッキが必要なリードフレーム用の部分メッキ用マスク材 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0734930Y2 (ja) |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57140886A (en) * | 1981-02-25 | 1982-08-31 | Toshiba Corp | Partial plating device |
| JPS5748265B2 (ja) * | 1981-07-13 | 1982-10-15 | ||
| JPS57210987A (en) * | 1981-06-18 | 1982-12-24 | Sumitomo Electric Ind Ltd | Partial plating device |
| JPS6223862B2 (ja) * | 1979-04-12 | 1987-05-26 | Fujitsu Ltd | |
| JPS6353957A (ja) * | 1986-08-22 | 1988-03-08 | Hitachi Cable Ltd | リ−ドフレ−ムのスポツトめつき方法 |
| JPH02133949A (ja) * | 1988-11-14 | 1990-05-23 | Hitachi Cable Ltd | リードフレームのスポットめっき方法 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5743897Y2 (ja) * | 1980-08-29 | 1982-09-28 | ||
| JPS6223862U (ja) * | 1985-07-27 | 1987-02-13 |
-
1990
- 1990-06-26 JP JP1990067481U patent/JPH0734930Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6223862B2 (ja) * | 1979-04-12 | 1987-05-26 | Fujitsu Ltd | |
| JPS57140886A (en) * | 1981-02-25 | 1982-08-31 | Toshiba Corp | Partial plating device |
| JPS57210987A (en) * | 1981-06-18 | 1982-12-24 | Sumitomo Electric Ind Ltd | Partial plating device |
| JPS5748265B2 (ja) * | 1981-07-13 | 1982-10-15 | ||
| JPS6353957A (ja) * | 1986-08-22 | 1988-03-08 | Hitachi Cable Ltd | リ−ドフレ−ムのスポツトめつき方法 |
| JPH02133949A (ja) * | 1988-11-14 | 1990-05-23 | Hitachi Cable Ltd | リードフレームのスポットめっき方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0425862U (ja) | 1992-03-02 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5139969A (en) | Method of making resin molded semiconductor device | |
| JPH0734930Y2 (ja) | アイランド部にもメッキが必要なリードフレーム用の部分メッキ用マスク材 | |
| JPS58159A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH07335815A (ja) | リードフレーム及びこれを用いた半導体装置 | |
| US20020089041A1 (en) | Lead-frame design modification to facilitate removal of resist tape from the lead-frame | |
| JP2002110884A (ja) | リードフレーム積層物 | |
| JPH0322467A (ja) | Ｉｃのリード成形金型 | |
| TW486795B (en) | Fabrication method for a matrix strip as a chip support element and for semiconductor packaging elements with the matrix strip | |
| KR100195156B1 (ko) | 리이드 프레임의 제조 방법 | |
| JPH1161482A (ja) | 部分メッキ用マスク板 | |
| JPH0564853B2 (ja) | ||
| JPH04267348A (ja) | Ｔａｂのモールド金型 | |
| JPH01198497A (ja) | 部分めっき方法 | |
| KR100187723B1 (ko) | 리드온칩(leadonchip)형반도체칩패키지의리드프레임제조방법 | |
| JPS6236834A (ja) | 樹脂封止装置及び方法 | |
| JPH08250524A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JPH0742765Y2 (ja) | 透孔付帳票 | |
| JP3343062B2 (ja) | 部分メッキ装置 | |
| JPS6312141A (ja) | フレキシブルテ−プへの半導体実装方法 | |
| JPH02209760A (ja) | 多重リードフレーム | |
| JPH02136331U (ja) | ||
| JP2002057265A (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
| JPH04371329A (ja) | スプロケットの製造方法 | |
| JPH0311644A (ja) | リードフレームまたはｔａｂ用テープの製造方法 | |
| JP2002246401A (ja) | 半導体装置の製造方法 |