JPH0734022A - 熱硬化性ソルダーレジスト用インキ組成物 - Google Patents

熱硬化性ソルダーレジスト用インキ組成物

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JPH0734022A
JPH0734022A JP18256793A JP18256793A JPH0734022A JP H0734022 A JPH0734022 A JP H0734022A JP 18256793 A JP18256793 A JP 18256793A JP 18256793 A JP18256793 A JP 18256793A JP H0734022 A JPH0734022 A JP H0734022A
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JP
Japan
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parts
group
hydroxyl group
compound
alkali
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JP18256793A
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English (en)
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Masahiko Oshimura
雅彦 押村
Tadahiko Yokota
忠彦 横田
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Ajinomoto Co Inc
Original Assignee
Ajinomoto Co Inc
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Publication date
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Publication of JPH0734022A publication Critical patent/JPH0734022A/ja
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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3452Solder masks

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  • Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 現像性、密着性、ハンダ耐熱性に優れ、かつ
耐メッキ性特にアルカリ条件下でのメッキに十分な耐性
を持ち、且つアルカリ水溶液可溶であるソルダ−レジス
トとして有用な熱硬化性インキ組成物を提供する。 【構成】 (A)フェノール性水酸基を有するアルカリ
可溶性重合体若しくは(B)該アルカリ可溶性重合体と
(C)分子内に1以上のエポキシ基及び1つのイソシア
ネート基を有する化合物とが0より大きく0.8以下の
イソシアネート基/水酸基当量比で反応して得られる反
応成生物及び(D)フェノール性水酸基と加熱により反
応する官能基を少なくとも1つ以上有する化合物を必須
成分とする熱硬化性ソルダーレジスト用インキ組成物な
らびにこの硬化物である。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、特にソルダーレジスト
として有用な熱硬化性インキ組成物に関する。
【0002】
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】ソルダ
−レジストは、プリント配線板に部品をハンダ付けする
ときに必要以外の部分へのハンダ付着の防止及び回路の
保護を目的とするものであり、密着性、電気絶縁性、ハ
ンダ耐熱性、耐溶剤性、耐アルカリ性、耐酸性及び耐メ
ッキ性等の諸特性を付与することにある。
【0003】ソルダ−レジストとして初期のものは、エ
ポキシメラミン系の熱硬化型のものが使用されていた
が、ハンダ耐熱性、耐薬品性及び耐メッキ性などの問題
があり、産業用のプリント配線板用として、例えば特公
昭51−14044号公報にこれらを改良したエポキシ
樹脂系の熱硬化型のものが開示されており、主流となっ
ている。また、民生用のプリント配線板用としては、生
産性が重視されることから、例えば、特公昭61−48
800号公報に開示されているような速硬化性の紫外線
硬化型のものが主流となっている。しかし、紫外線硬化
型は厚膜での内部硬化性に問題があり、また、ハンダ耐
熱性も劣り、産業用のプリント配線板用としては使用で
きない。
【0004】また、従来の熱硬化型のものは、ハンダ耐
熱性、耐薬品性、耐メッキ性などの諸特性に優れている
ものの、印刷に使用するスクリーンの洗浄に有機溶剤を
使用せねばならず、環境汚染の問題がある。これを解決
するため、特開平5−156128号公報にスチレン−
無水マレイン酸共重合体と、エポキシ樹脂と、エポキシ
樹脂硬化促進剤からなるソルダーレジスト組成物が開示
されているが、無電解銅メッキ、厚付け無電解金メッキ
等アルカリ条件下でのメッキに対する耐性は十分ではな
い。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】従って、本発明の目的
は、諸特性に優れ、かつアルカリ条件下でのメッキに十
分な耐性を持ち、さらにアルカリ水溶液可溶なソルダー
レジスト組成物を提供することにある。
【0006】
【問題を解決するための手段】上記問題点を解決するた
め本発明者らは鋭意研究の結果、エポキシ樹脂等の熱硬
化性樹脂と、その硬化剤としてフェノール性水酸基を有
する重合体を用いた熱硬化物が高い耐熱性、耐薬品性を
有することに着目し、これらを配合することによって、
諸特性に優れたソルダーレジスト組成物を得ることに成
功した。すなわち本発明は(A)フェノール性水酸基を
有するアルカリ可溶性重合体若しくは(B)該アルカリ
可溶性重合体と(C)分子内に1以上のエポキシ基及び
1つのイソシアネート基を有する化合物とが0より大き
く0.8以下のイソシアネート基/水酸基当量比で反応
して得られる反応成生物及び(D)フェノール性水酸基
と加熱により反応する官能基を少なくとも1つ以上有す
る化合物を必須成分とする熱硬化性ソルダーレジスト用
インキ組成物ならびにこの硬化物である。
【0007】本発明の実施において、(A)成分のフェ
ノール性水酸基を有するアルカリ可溶性重合体は分子量
300ないし30,000であり、具体的には例えばノ
ボラック樹脂(下記一般式化1)が挙げられる。
【化1】 (式中、R1、R2及びR3は水素、ハロゲンまたは炭
素数1〜5のアルキル基、nは3〜50の整数)ノボラ
ック樹脂の具体的な例としては、フェノールノボラック
樹脂、クレゾールノボラック樹脂、エチルフェノールノ
ボラック樹脂、イソプロピルフェノールノボラック樹
脂、tert−ブチルフェノールノボラック樹脂、3、
5−キシレノールノボラック樹脂、ブロムフェノールノ
ボラック樹脂、ビスフェノールAノボラック樹脂、ナフ
タレンノボラック樹脂等が挙げられ、これらの中でフェ
ノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂が好
ましい。
【0008】また、ポリビニルフェノールまたはその誘
導体(下記一般式化2)をA成分(1)のアルカリ可溶
性重合体に使用できる。
【化2】 (Dはラジカル重合性モノマー、mは正の数、nは0ま
たは正の数であり5≦m+n≦200、m/(m+n)
≧0.5、OHは主鎖に対してパラ、オルソまたはメタ
位をとる)共重合成分であるモノマーDは、重合体中5
0モル%未満とし、種々の重合性不飽和結合を有する化
合物が用いられる。例えば、スチレン、α−メチルスチ
レンなどのスチレン系モノマー、(メタ)アクリロニト
リル、(メタ)アクリル酸、(メタ)アクリル酸メチル
などの(メタ)アクリル酸エステル、アクリルアミドな
どのアクリル系モノマー、エチルビニルエーテルなどの
ビニルエーテル類、無水マレイン酸、酢酸ビニル、ビニ
ルピリジン等が挙げられる。これらポリビニルフェノー
ル系の重合体は商業的に入手でき、例えば丸善石油化学
製のマルカリンカーM(ポリ−p−ビニルフェノー
ル)、リンカーMB(臭素化ポリ−p−ビニルフェノー
ル)、リンカーCMM(p−ビニルフェノール/メタク
リル酸メチル共重合体)、リンカーCHM(p−ビニル
フェノール/メタクリル酸2−ヒドロキシエチル共重合
体)、リンカーCST(p−ビニルフェノール/スチレ
ン共重合体)等が挙げられる。
【0009】分子内に1つ以上のエポキシ基および1つ
のイソシアネート基を有する化合物としては、トリレン
ジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、
イソホロンジイソシアネート及びこれらの三量化物、メ
チレンビスフェニルイソシアネート、ポリメチレンポリ
フェニルポリイソシアネート等のポリイソシアネート化
合物と、グリシドール等の水酸基に代表されるイソシア
ネート基と反応し得る官能基を有するエポキシ化合物と
を、部分的に付加反応させることにより得られる反応生
成物または反応混合物を使用できる。その合成について
は、炭化水素系、エーテル系、エステル系のようなイソ
シアネートと反応し得る活性水素を持たない溶剤中、エ
ポキシ化合物の水酸基当量/ポリイソシアネート化合物
(1分子中n個のイソシアネート基を持つとする、n≧
2)のイソシアネート当量比を(1−1/n)±0.1
となるような比で混合し、反応温度40〜100℃、触
媒として3級アミン、有機錫化合物を用いるなど公知の
方法により行うことができる。
【0010】上記の分子内に1つ以上のエポキシ基及び
1つのイソシアネート基を有する化合物を単独あるいは
2種以上混合して、前記一般式化1または化2で表され
るアルカリ可溶性重合体に付加反応させることにより、
(A)成分;アルカリ可溶性熱硬化性樹脂を合成するこ
とができる。ただし、イソシアネート基/アルカリ可溶
性重合体の水酸基当量比を0より大きく0.8以下の範
囲とする。その比が0.8を超える場合はアルカリ水溶
液に対する溶解性が著しく悪化する。
【0011】これらの合成反応時には、溶剤を使用する
のが好ましい。溶剤としては、メチルエチルケトンなど
のケトン類、メチルセロソルブ、メチルカルビト−ル、
トリエチレングリコ−ルモノエチルエ−テルなどのグリ
コ−ルエ−テル類、酢酸エチルおよび上記グリコ−ルエ
−テル類の酢酸エステル化物などのエステル類、石油ナ
フサ、ソルベントナフサなどの石油系溶剤などがある。
上記のような溶剤は、単独または2種以上の混合物とし
て用いられ、使用量の好適な範囲は、(A)成分(1)
アルカリ可溶性重合体100重量部に対して10〜30
0重量部、好ましくは30〜200重量部である。更に
反応を促進させるために触媒を少量添加するのが好まし
い。イソシアネート基と水酸基の反応には、ジブチル錫
ジラウレートや3級アミン等のウレタン化触媒を使用す
ることが好ましく、該触媒の使用量はイソシアネートの
1化学当量に対して0.1〜10%化学当量、好ましく
は1〜5%化学当量である。反応中の重合を防止するた
めに重合禁止剤、例えばハイドロキノン、フェノチアジ
ン、ハイドロキノンモノメチルエーテル等を使用するの
が好ましく、その使用量は反応混合物に対して0.01
〜1重量%、好ましくは0.05〜0.5重量%であ
る。反応温度は40〜150℃、好ましくは50〜11
0℃である。またイソシアネート基を有する化合物を使
用の場合には、反応後メタノール、エタノール等の1級
アルコールを用いて残存するイソシアネート基を失活さ
せることが安全上及び保存安定性向上の上で望ましい。
なお、上記フェノール性水酸基を有するアルカリ可溶性
重合体は2種以上を混合して使用することもできる。
【0012】本発明における樹脂組成物を構成する
(D)成分;フェノール性水酸基と加熱により反応する
官能基を少なくとも1つ以上有する化合物は、加熱硬化
を目的として配合されるものである。その官能基として
はエポキシ基、イソシアネート基、メチロール基、オキ
サゾリン基等が挙げられるが、特にエポキシ基が好まし
い。エポキシ基を少なくとも1つ有する化合物として
は、例えばフェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレ
ゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールA型
エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、ビス
フェノールS型エポキシ樹脂、N−グリシジル型エポキ
シ樹脂、脂環式エポキシ樹脂等のエポキシ樹脂、フェニ
ルグリシジルエーテル、トリグリシジルイソシアヌレー
ト、グリシジルメタクリレートなどが挙げられる。エポ
キシ化合物以外に(D)成分に使用できる熱硬化性樹脂
は、ブロックポリイソシアネート、メチロール基等の活
性基を有するアミノ樹脂及びフェニレンビスオキサゾリ
ン等のオキサゾリン化合物が挙げられる。なおこれらの
化合物は単独あるいは2種以上を混合して使用できる。
またフェノール性水酸基とは直接反応しないものの、熱
によって架橋するレゾール型フェノール樹脂、キシレン
樹脂、ポリウレタン等の熱硬化性樹脂を加えて使用する
こともできる。
【0013】本発明の樹脂組成物における(D)成分の
配合割合は、(A)成分;アルカリ可溶性熱硬化性樹脂
100重量部に対して10〜200重量部好ましくは2
0〜120重量部である。さらに、(D)成分の硬化促
進剤または硬化剤を(D)成分100重量部に対して1
〜20重量部の割合で添加して使用できる。具体的に
は、ジシアンジアミドあるいはその変性物、アミン化合
物類、イミダゾール化合物類、多塩基酸ヒドラジド類、
カルボン酸化合物類、フェノール類、第4級アンモニウ
ム塩類、第4級ホスホニウム塩類、ホスフィン類あるい
はこれらのエポキシアダクト類等が利用できる。
【0014】本発明においては上記の必須成分の他に公
知慣用の添加剤を加えて用いることが出来る。例えば無
機充填剤として、硫酸バリウム、チタン酸バリウム、酸
化ケイ素粉、微粉状酸化ケイ素、無定形シリカ、タル
ク、クレ−、炭酸マグネシウム、炭酸カルシウム、酸化
アルミニウム、水酸化アルミニウム、雲母粉などの公知
慣用のものが使用でき、その配合比率は樹脂組成物の0
〜100重量%であり、好ましくは5〜60重量%であ
る。更に必要に応じてフタロシアニン・ブル−、フタロ
シアニン・グリ−ン、アイオジン・グリ−ン、ジスアゾ
イエロ−、クリスタルバイオレット、酸化チタン、カ−
ボンブラック、ナフタレンブラック等の公知慣用の着色
剤、ハイドロキノン、ハイドロキノンモノメチルエ−テ
ル、フェノチアジン等の公知慣用の熱重合禁止剤、アス
ベスト、オルベン、ベントン等の公知慣用の増粘剤、シ
リコ−ン系、フッ素系、高分子系等の消泡剤および/ま
たはレベリング剤、イミダゾ−ル系、チアゾ−ル系、ト
リアゾ−ル系、シランカップリング剤等の密着性付与剤
を用いることが出来る。
【0015】ソルダ−レジスト組成物をスクリーン印刷
した後、100〜200℃で10〜60分加熱硬化し、
塗膜を形成することができる。また、本発明のソルダー
レジスト組成物はアルカリ水溶液可溶なため、アルカリ
水溶液、例えば水酸化ナトリウム、水酸化カリウム水溶
液でスクリーンを洗浄することができる。
【0016】
【実施例】以下に製造例、実施例及び比較例を示して本
発明を具体的に説明するが、本発明はこれに限定される
ものではない。なお、「部」および「%」とあるのは、
特に断りのないかぎりすべて重量基準である。
【0017】
【製造例1】2,4−トリレンジイソシアネート165
部、カルビトールアセテート300部を撹拌機及び冷却
機の付いた3つ口フラスコにいれ、60℃で0.5時間
加熱撹拌する。次に同温度で、グリシドール44部、ソ
ルベントナフサ150部、ジブチル錫ジラウレート2部
及びハイドロキノンモノメチルエーテル0.5部を含む
溶液を約0.5時間かけて滴下し、1.5時間撹拌を続
けた。この反応生成物を、あらかじめポリ−p−ビニル
フェノール(マルカリンカーM、S−2P)400部、
カルビトールアセテート400部を含み、65℃で2時
間加熱撹拌しておいた冷却機付きの3つ口フラスコにジ
ブチルスズジラウレート1部とともに加え、同温度で1
2時間撹拌反応させた。その後、反応混合物を60℃ま
で冷却した後、エタノール13部を加え1時間撹拌反応
させ、アルカリ可溶熱硬化性樹脂溶液(不揮発分約46
%)を得た。これを(樹脂1)とする。
【0018】
【製造例2】イソホロンジイソシアネート190部、カ
ルビトールアセテート180部を撹拌機及び冷却機の付
いた3つ口フラスコにいれ、60℃で0.5時間加熱撹
拌する。次に同温度で、グリシドール44部、ソルベン
トナフサ90部、ジブチル錫ジラウレート2部及びハイ
ドロキノンモノメチルエーテル0.5部を含む溶液を約
0.5時間かけて滴下し、2時間撹拌を続けた。この反
応生成物を、あらかじめフェノールノボラック樹脂(大
日本インキ(株)製、バーカムTD−2090−P)5
00部、カルビトールアセテート500部を含み、65
℃で2時間加熱撹拌しておいた冷却機付きの3つ口フラ
スコにジブチルスズジラウレート1部とともに加え、同
温度で12時間撹拌反応させた。その後、反応混合物を
60℃まで冷却した後、エタノール12部を加え1時間
撹拌反応させ、アルカリ可溶熱硬化性樹脂溶液(不揮発
分約49%)を得た。これを(樹脂2)とする。
【0019】
【実施例1】 (樹脂1) 75部 エピクロンN−680 35部 ジシアンジアミド 2部 トリフェニルホスフィン 1部 硫酸バリウム 15部 シリカ 8部 アエロジル 2部 フタロシアニングリ−ン 1部 フロ−レンAC-326F(共栄社化学製消泡剤) 2部 上記配合成分を予備混練後、3本ロ−ルミルで3回混練
し、ソルダーレジスト組成物を調製した。この組成物を
スクリ−ン印刷法によりプリント基板に塗布し、150
℃に昇温した熱風循環炉にいれ30分間ポストキュアを
行い、ソルダーレジストパタ−ンを形成した。
【0020】
【実施例2】 (樹脂2) 70部 エピクロンN−680 30部 ジシアンジアミド 2部 トリフェニルホスフィン 1部 硫酸バリウム 15部 シリカ 8部 アエロジル 2部 フタロシアニングリ−ン 1部 フロ−レンAC-326F 2部 上記配合成分を実施例1と同様に混練、塗布、及びポス
トキュアを行い、ソルダ−レジストパタ−ンを形成し
た。
【0021】
【実施例3】 マルカリンカーM,S−2P 15部 エピクロンN−680 30部 ジシアンジアミド 2部 トリフェニルホスフィン 1部 硫酸バリウム 15部 シリカ 8部 アエロジル 2部 フタロシアニングリ−ン 1部 フロ−レンAC-326F 2部 上記配合成分を実施例1と同様に混練、塗布、及びポス
トキュアを行い、ソルダ−レジストパタ−ンを形成し
た。
【0022】
【比較例1】 エピクロンN−680 30部 SMA−3000(アーコ・ケミカル社製 スチレン−無水マレイン酸共重合体) 40部 ジシアンジアミド 2部 硫酸バリウム 15部 シリカ 8部 アエロジル 2部 フタロシアニングリ−ン 1部 フロ−レンAC-326F 1部 カルビトールアセテート 20部 ソルベントナフサ 10部 上記配合成分を実施例1と同様に混練、塗布、及びポス
トキュアを行い、ソルダ−レジストパタ−ンを形成し
た。
【0023】
【比較例2】 エピクロンN−680 75部 ジシアンジアミド 4部 硫酸バリウム 15部 シリカ 8部 アエロジル 2部 フタロシアニングリ−ン 1部 フロ−レンAC-326F 2部 カルビトールアセテート 20部 ソルベントナフサ 10部 上記配合成分を実施例1と同様に混練、塗布及び、ポス
トキュアを行い、ソルダ−レジストパタ−ンを形成し
た。
【0024】上記実施例1〜2及び比較例1〜2におい
て得られたソルダ−レジスト用樹脂組成物およびソルダ
−レジストパタ−ンの諸特性について試験した結果を表
1に示す。なお、表1の各性能の試験方法および評価判
定は下記の通りである。
【0025】
【表1】
【0026】1)密着性試験 各配合物を銅板上に塗布し、150℃、30分の条件で
ポストキュアしたものをテストピ−スとし、JIS D
0202の試験方法にしたがって碁盤目状にクロスカ
ットをいれ、ついでセロハンテ−プによるピ−リングテ
スト後の剥がれの状態を目視観察した。 ○;100/100 △;50/100〜99/100 ×;0/100〜49/100
【0027】2)鉛筆硬度試験 密着性試験と同じテストピ−スをそれぞれ、JIS K
5400の試験方法にしたがって硬度を測定した。
【0028】3)耐ハンダ性試験 密着性試験と同じテストピ−スをそれぞれ、JIS C
6481の試験方法にしたがって、260℃のハンダ
浴に15秒浸漬を3回行った後の塗膜の状態と密着性と
を総合的に判定評価した。 ◎;全く変化が認められないもの ○;ほんの僅か変化しているもの △;顕著に変化しているもの ×;塗膜に膨れあるいは膨潤脱落があるもの
【0029】4)耐ニッケルメッキ性 密着性試験と同じテストピ−スをそれぞれ、奥野製薬工
業製の無電解ニッケルメッキ液ICPニコロンを用い、
85℃の液温で30分間メッキを行った後の塗膜の状態
を耐ハンダ試験と同様に評価した。
【0030】5)耐薄付け銅メッキ性 密着性試験と同じテストピ−スをそれぞれ、日立化成工
業製の無電解銅メッキ液CUST−2000(pH1
2.4〜12.6)を用い、60℃の液温で30分間メ
ッキを行った後の塗膜の状態を耐ハンダ試験と同様に評
価した。
【0031】6)耐厚付け金メッキ性 密着性試験と同じテストピ−スをそれぞれ、奥野製薬工
業製の無電解ニッケルメッキ液ICPニコロンを用い、
85℃の液温で15分間メッキを行った後、同工業製の
薄付け無電解金メッキ液OPCムデンゴールドAD(p
H5.8)を用い、90℃の液温で20分間メッキを行
い、さらに同工業製の厚付け無電解金メッキ液OPCム
デンゴールド25(pH13.5)を用い、73℃の液
温で30分間メッキを行った後、塗膜の状態を耐ハンダ
試験と同様に評価した。
【0032】7)アルカリ水溶液溶解性 プリント基板に印刷後、2%水酸化ナトリウム水溶液に
浸漬し、レジストの溶解性を評価した。 ○;1分以内にすべて溶解するもの △;1分後にわずかに溶解残りがあるもの ×;全く溶解しないもの
【0033】上記表1に示す結果から明らかなように、
本発明の各実施例に於て得られたソルダ−レジスト組成
物より得られたソルダ−レジストパタ−ンは密着性、硬
度、ハンダ耐熱性、耐ニッケルメッキ性、耐薄付け銅メ
ッキ性、耐厚付け金メッキ性等の諸特性に優れる。そし
て、比較例1のような、特開平5−156128号記載
のアルカリ可溶なソルダ−レジスト;スチレン−無水マ
レイン酸共重合体と、エポキシ樹脂と、エポキシ樹脂硬
化促進剤からなる組成物は、アルカリ条件下でのメッキ
において溶解するほど侵されており、全く耐性のないも
のであった。また、比較例2のようなアルカリ可溶性重
合体の誘導体を含有しない組成物は、アルカリ水溶液に
対する溶解性が全くなく、環境汚染の問題がある。
【0034】
【発明の効果】以上のように、本発明に係る熱硬化性樹
脂組成物を用いた場合、スクリーンをアルカリ水で洗浄
することが可能であり、現像性、密着性、ハンダ耐熱
性、耐ニッケルメッキ性に優れ、かつアルカリ条件下で
のメッキ、例えば銅メッキ、厚付け金メッキ等に十分な
耐性を持つソルダ−レジストパタ−ンを形成することが
可能となる。

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】(A)フェノール性水酸基を有するアルカ
    リ可溶性重合体若しくは(B)該アルカリ可溶性重合体
    と(C)分子内に1以上のエポキシ基及び1つのイソシ
    アネート基を有する化合物とが0より大きく0.8以下
    のイソシアネート基/水酸基当量比で反応して得られる
    反応成生物及び(D)フェノール性水酸基と加熱により
    反応する官能基を少なくとも1つ以上有する化合物を必
    須成分とする熱硬化性ソルダーレジスト用インキ組成物
  2. 【請求項2】フェノール性水酸基を有するアルカリ可溶
    性重合体がビニルフェノール樹脂及び/またはフェノー
    ルノボラック樹脂であることを特長とする請求項1記載
    の熱硬化性ソルダーレジスト用インキ組成物
  3. 【請求項3】1)フェノール性水酸基と加熱により反応
    する官能基を少なくとも1つ以上有する化合物がエポキ
    シ樹脂だあることを特長とする請求項1記載の熱硬化性
    ソルダーレジスト用インキ組成物
  4. 【請求項4】(A)フェノール性水酸基を有するアルカ
    リ可溶性重合体若しくは(B)該アルカリ可溶性重合体
    と(C)分子内に1以上のエポキシ基及び1つのイソシ
    アネート基を有する化合物とが0より大きく0.8以下
    のイソシアネート基/水酸基当量比で反応して得られる
    反応成生物及び(D)フェノール性水酸基と加熱により
    反応する官能基を少なくとも1つ以上有する化合物を必
    須成分とする熱硬化物
  5. 【請求項5】フェノール性水酸基を有するアルカリ可溶
    性重合体がビニルフェノール樹脂及び/またはフェノー
    ルノボラック樹脂であることを特長とする請求項4記載
    の熱硬物
  6. 【請求項6】1)フェノール性水酸基と加熱により反応
    する官能基を少なくとも1つ以上有する化合物がエポキ
    シ樹脂だあることを特長とする請求項4記載の熱硬化物
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