JPH0733048B2 - ポリブチレンテレフタレ−ト樹脂フイルムの製造法 - Google Patents

ポリブチレンテレフタレ−ト樹脂フイルムの製造法

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JPH0733048B2
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Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はポリブチレンテレフタレート樹脂をフィルム化
する新規な方法に係わる。
〔従来の技術および問題点〕
ポリブチレンテレフタレート樹脂は、代表的エンジニヤ
リングプラスチックスとして広く使用されている。
しかしその大部分は専ら射出成型品に使用されていて、
押出成形品、特にフィルムには使用される例は少ない。
その理由はフィルムへの成形が極めて困難なためであ
る。
一般にフィルムの製造法にはＴダイ法とインフレーショ
ン法とがある。Ｔダイ法とは通常一ケ所から導入された
溶融プラスチックスの流れを所望のフィルム幅に拡げる
出来るだけ均一な厚みの流れに変えて、スリット状口金
より一枚の膜状に押出し、冷却してフィルムとする方法
である。一方インフレーション法はポリエチレンをフィ
ルムに成形する場合による用いられている方法であっ
て、環状の押出成型口金から溶融したプラスチックスを
管状に押出し、管内に空気などの流体を吹込み、膨らま
せて管状のフィルムに成形する方法である。Ｔダイ法と
インフレーション法との利害損失については種々ある
が、Ｔダイ法に比較してインフレーション法は一般に生
産性が高く且つ経済的であり、膜厚のうすいフィルムに
適しているが、樹脂材料により適応性が異なるので如何
なる樹脂にも適用可能とはいえず、この方法が可能な樹
脂材料はポリオレフィン等の極めて特殊な樹脂に限定さ
れている。一般にポリエチレンテレフタレート、ポリブ
チレンテレフタレート等のポリエステル類はＴダイ法に
よるフィルム成形は可能であるが、インフレーション法
による製膜には種々技術的な問題があり、工業化迄には
至っていない。
そこで本発明者等はポリブチレンテレフタレート樹脂に
ついてインフレーション法による製膜を可能にすべく種
々検討の結果、特定のポリブチレンテレフタレート樹脂
と特定の温度条件を選ぶことにより、インフレーション
成形にも適応可能の事を見出し本発明に到達したもので
ある。
〔問題点を解決するための手段〕
即ち、本発明は固有粘度が1.0以上のポリブチレンテレ
フタレート樹脂を押出樹脂温度が下式の範囲内に於いて
インフレーション成形法によりフィルム化することを特
徴とするポリブチレンテレフタレート樹脂フィルムの製
造法である。
式 融点（℃）＜押出樹脂温度（℃） ＜融点−26＋53×固有粘度（℃） ここで、固有粘度とはオルソクロルフェノール中25℃で
測定した値である。
本発明者等は、ポリアルキレンテレフタレート樹脂につ
いて種々検討した結果、ポリエチレンテレフタレート樹
脂等では安定したインフレーション成形法による成膜が
如何なる条件に於いても極めて困難であるのに対して、
固有粘度（以下IVと略す）が1.0以上のポリブチレンテ
レフタレート樹脂に限って、押出樹脂温度を前式の範囲
内になるようにしてインフレーション成形すれば、フィ
ルム化することが可能であることを見出した。
これらのIV1.0以上のポリブチレンテレフタレート樹脂
は一般のポリブチレンテレフタレート樹脂に較べて、IV
が比較的高く、平均分子量の大きいものであり、中でも
IVが1.2〜2.5のものが好ましく、ホモポリマーでも又ポ
リブチレンテレフタレートを主体とするコポリマーでも
使用可能である。IVが2.5以上のものは樹脂自身製造上
困難であり、又IVが1.0以下ではインフレーション成形
時におけるドロウダウンの為、製膜化が困難であるので
好ましくない。しかし、IV1.0以下とIV1.0以上のポリブ
チレンテレフタレートを混合して混合後のIVが1.0以上
であれば成膜可能となる。
次ぎにインフレーション成形に当たっては前述の如き特
定のIV値を有するポリブチレンテレフタレート樹脂をイ
ンフレーション方式による環状口金より溶融吐出するに
当たり、その樹脂温度を下式 式 融点（℃）＜押出樹脂温度（℃） ＜融点−26＋53×固有粘度（℃） の範囲とすることが肝要である。好ましくはIVが1.2〜
2.5の、特に好ましくはIVが1.5〜2.2のポリブチレンテ
レフタレート樹脂を使用し、その樹脂温度を下式 式 融点＋10（℃）≦押出樹脂温度（℃） ≦融点−36＋53×固有粘度（℃） の範囲とすることである。
これ等のインフレーション成形に於ける樹脂温度の範囲
を第１図に示す。この樹脂温度が高すぎると、溶融粘度
が低下し、ドロウダウンの為製膜化が困難である。又低
すぎると溶融粘度が上昇しダイでの圧力損失が大きくな
り押出成形機の駆動の為の動力が増大すると共に生産性
が低下する。又ダイの流動の不均一によるフィルムの偏
肉が増大するので好ましくない。
本発明におけるポリブチレンテレフタレート樹脂のイン
フレーション法による製膜は以上の必須要件を保持する
ことにより可能であり、他の条件はインフレーション方
式の一般的な条件が適用出来る。即ちクロスヘッドダイ
を用いて、上方又は下方にチューブ状溶融ポリブチレン
テレフタレート樹脂を押出し、端をピンチロールで挟ん
でその中に空気を送込んで所定のサイズに膨らませつつ
連続的に巻き取り、この間ダイを回転又は反転して偏肉
を防止する事も出来る。チューブ状のフィルムは両端を
切断し、その一端をシールして袋とすることも出来、又
一枚のフィルムとして適宜延伸、ヒートセット等により
ポリブチレンテレフタレート樹脂の特性を生かし、且つ
目的に応じてある程度物性値に変化を持たせたフィルム
として、各種の目的に使用される。又ここで得られるフ
ィルムは通常のインフレーション法に準じ膜厚を調節す
る事ができ、一般に0.005〜0.1mmの範囲で調節可能であ
る。
本発明で使用するポリブチレンテレフタレート樹脂には
一般の熱可塑性樹脂及び熱硬化性樹脂に添加される公知
の物質、すなわち、可塑剤、酸化防止剤や紫外線吸収剤
等の安定剤、帯電防止剤、界面活性剤、染料や顔料等の
着色剤及び流動性の改善のための潤滑剤及び結晶化促進
剤（核剤）等も要求性能に応じ適宜使用することが出来
る。又、本発明の効果を阻害しない範囲で、目的に応じ
少量の他の熱可塑性樹脂や無機充填剤を補助的に添加使
用することも出来る。
〔発明の効果〕
以上述べた如く本発明の方法によれば、ポリブチレンテ
レフタレート樹脂のフィルムをインフレーション法によ
り製造することが可能となり、従来のＴダイ法に比し生
産性、経済性が向上し、比較的薄いフィルム迄公知技術
の応用で簡単に製造出来、出来たフィルムはポリブチレ
ンテレフタレート樹脂の持つ優れた物性例えば優れた機
械的・物理的性質、化学的・熱的性質等を有し、又透湿
度及びガス透過度が小さい等の特殊性も保持しているの
でそのフィルム単体でも、又他のフィルム或いは金属箔
とラミネートして包装材その他広くその特徴を生かして
利用する事が出来る。
〔実施例〕
以下実施例により本発明を更に詳しく説明するが、本発
明はこれら実施例により限定されるものではない。
実施例１ ポリブチレンテレフタレート樹脂Ｐ（IV2.0、融点288
℃）を使用し、50mmφの押出成型機、ダイ径120mmφ、
ダイリップ間隙1mmのダイを装着し、樹脂温度285℃、ブ
ロー比1.3で管状フィルムを押出し、空気冷却しながら
引取り速度30m/minで引取って厚み18μのフィルムを得
た。
得られた厚み18μフィルムの物性は下記表１の通りであ
った。
尚、樹脂及びフィルムの諸物性は以下の方法により測定
した。
IV;オルソクロルフェノール中25℃で測定した値であ
る。
融点;DSC（昇温速度５℃/min）で吸熱ピークの位置によ
り測定した。
引張強伸度;ASTM D 882に準処して測定した。
酸素透過度，窒素透過度;ASTM D 1434に準処して測定し
た。
実施例２〜６、比較例１〜３ ポリブチレンテレフタレート樹脂Ｐ、及びポリブチレン
テレフタレート樹脂Ｑ（IV1.63、融点228℃）、ポリブ
チレンテレフタレート樹脂Ｒ（IV0.76、融点228℃）を
使用し、実施例１と同様の装置で押出樹脂温度を変え
て、表２に示す各種厚みのフィルムを製造し、その物性
を調べた。結果を表２に併せて示す。
【図面の簡単な説明】
第１図は、本発明方法において、インフレーション成形
可能な押出樹脂温度の範囲を示すグラフである。

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】固有粘度が1.0以上のポリブチレンテレフ
    タレート樹脂を押出樹脂温度が下式の範囲内に於いてイ
    ンフレーション成形法によりフィルム化することを特徴
    とするポリブチレンテレフタレート樹脂フィルムの製造
    法。 式 融点（℃）＜押出樹脂温度（℃） ＜融点−26＋53×固有粘度（℃）
  2. 【請求項２】ポリブチレンテレフタレート樹脂の固有粘
    度が1.2〜2.5である特許請求の範囲第１項記載のポリブ
    チレンテレフタレート樹脂フィルムの製造法。
  3. 【請求項３】押出樹脂温度が、下式 式 融点＋10（℃）≦押出樹脂温度（℃） ≦融点−36＋53×固有粘度（℃） を満足する特許請求の範囲第１項記載のポリブチレンテ
    レフタレート樹脂フィルムの製造法。
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