JPS63251219A - ポリブチレンテレフタレ−ト樹脂フイルムの製造法 - Google Patents

ポリブチレンテレフタレ−ト樹脂フイルムの製造法

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はポリブチレンテレフタレート樹脂をフィルム化
する新規な方法に係わる。
〔従来の技術および問題点〕
ポリブチレンテレフタレート樹脂は、代表的エンジニャ
リングプラスチックスとして広く使用されている。
しかしその大部分は専ら射出成型品に使用されていて、
押出成形品、特にフィルムには使用される例は少ない。
その理由はフィルムへの成形が極めて困難なためである
。
一般にフィルムの製造法にはＴダイ法とインフレーショ
ン法とがある。Ｔダイ法とは通常−ケ所から導入された
溶融プラスチックスの流れを所望のフィルム幅に拡げ出
来るだけ均一な厚みの流れに変えて、スリット状口金よ
り一枚の膜状に押出し、冷却してフィルムとする方法で
ある。一方インフレーション法はポリエチレンをフィル
ムに成形する場合によく用いられている方法であって、
環状の押出成型口金から溶融したプラスチックスを管状
に押出し、管内に空気などの流体を吹込み、膨らませて
管状のフィルムに成形する方法である。Ｔダイ法とイン
フレーション法との利害損失については種々あるが、Ｔ
ダイ法に比較してインフレーション法は一般に生産性が
高く且つ経済的であり、膜厚のうすいフィルムに適して
いるが、樹脂材料により適応性が異なるので如何なる樹
脂にも適用可能とはいえず、この方法が可能な樹脂材料
はポリオレフィン等の極めて特殊な樹脂に限定されてい
る。一般にポリエチレンテレフタレート、ポリブチレン
テレフタレート等のポリエステル類はＴダイ法によるフ
ィルム成形は可能であるが、インフレーション法による
製膜には種々技術的な問題があり、工業化迄には至って
いない。
そこで本発明者等はポリブチレンテレフタレート樹脂に
ついてインフレーション法による製膜を可能にすべく種
々検討の結果、特定のポリブチレンテレフタレー：・樹
脂と特定の温度条件を選ぶことにより、インフレーショ
ン成形にも適応可能な事を見出し本発明に到達したもの
である。
〔問題点を解決するための手段〕
即ち、本発明は固有粘度が１．０以上のポリブチレンテ
レフタレート樹脂を押出樹脂温度が下式の範囲内に於い
てインフレーション成形法によりフィルム化することを
特徴とするポリブチレンテレフタレート樹脂フィルムの
製造法である。
式 融点（℃）く押出樹脂温度（１） く融点−２６＋５３Ｘ固有粘度（ｔ’）ここで、固有粘
度とはオルソクロルフェノール中２５℃で測定した値で
ある。
本発明者等は、ポリアルキレンチレフクレート樹脂につ
いて種々検討した結果、ポリエチレンテレフタレート樹
脂等では安定したインフレーション成形法による成膜が
如何なる条件に於いても極めて困難であるのに対して、
固有粘度（以下ＩＶと略す）が１．０以上のポリブチレ
ンテレフタレート樹脂に限って、押出樹脂温度を曲成の
範囲内になるようにしてインフレーション成形すれば、
フィルム化することが可能であることを見出した。
これらのＩＶＩ、０以上のポリブチレンテレフタレート
樹脂は一般のポリブチレンテレフタレート樹脂に較べて
、１ｖが比較的高く、平均分子量の大きいものであり、
中でもＩｖが１．２〜２．５のものが好ましく、ホモポ
リマーでも又ポリブチレンテレフタレートを主体とする
コポリマーでも使用可能である。ＩＶが２．５以上のも
のは樹脂自身製造上困難であり、又ｎが１．０以下では
インフレーション成形時におけるドロウダウンの為、製
膜化が困難であるので好ましくない。しかし、ＩＶＩ、
Ｏ以下とＩＶＩ、０以上のポリブチレンテレフタレート
を混合して混合後のＩｖが１．０以上であれば成膜可能
となる。
次ぎにインフレーション成形に当たっては前述の如き特
定のＩＶ値を有するポリブチレンテレフタレート樹脂を
インフレーション方式による環状口金より溶融吐出する
に当たり、その樹脂温度を下式 式 融点（℃）く押出樹脂温度（℃） 〈融点−２６＋５３Ｘ固有粘度（’Ｃ）の範囲とするこ
とが肝要である。好ましくは［Ｖカ１．２〜２．５　（
７）、特に好ましく！−！ＩＶが１．５〜２．２のポリ
ブチレンテレフタレート樹脂を使用し、その樹脂温度を
下式 式 融点＋１０（ｔ）≦押出樹脂温度（１）≦融点−３６＋
５３Ｘ固有粘度（１） の範囲とすることである。
これ等のインフレーション成形に於ける樹脂温度の範囲
を第１図に示す。この樹脂温度が高すぎると、溶融粘度
が低下し、ドロウダウンの為製膜化が困難である。又低
すぎると溶融粘度が上昇しダイでの圧力損失が大きくな
り押出成型機の駆動の為の動力が増大すると共に生産性
が低下する。又ダイの流動の不均一によるフィルムの偏
肉が増大するので好ましくない。
本発明におけるポリブチレンテレフタレート樹脂のイン
フレーション法による製膜は以上の必須要件を保持する
ことにより可能であり、他の条件はインフレーション方
式の一般的な条件が適用出来る。即ちクロスへラドダイ
を用いて、上方又は下方にチューブ状溶融ポリブチレン
テレフタレート樹脂を押出し、端をピンチロールで挟ん
でその中に空気を送込んで所定のサイズに膨らませつつ
連続的に巻き取り、この間ダイを回転又は反転して偏肉
を防止する事も出来る。
チューブ状のフィルムは両端を切断し、その一端をシー
ルして袋とすることも出来、又一枚のフィルムとして適
宜延伸、ヒートセット等によりポリブチレンテレフタレ
ート樹脂の特性を生かし、且つ目的に応じである程度物
性値に変化を持たせたフィルムとして、各種の目的に使
用される。又ここで得られるフィルムは通常のインフレ
ーション法に準じ膜厚を調節する事ができ、一般に０．
００５〜０．１ｍｍの範囲で調節可能である。
本発明で使用するポリブチレンテレフタレート樹脂には
一般の熱可塑性樹脂及び熱硬化性樹脂に添加される公知
の物質、すなわち、可塑剤、酸化防止剤や紫外線吸収剤
等の安定剤、帯電防止剤、界面活性剤、染料や顔料等の
着色剤及び流動性の改善のための潤滑剤及び結晶化促進
剤（核剤）等も要求性能に応じ適宜使用することが出来
る。又、本発明の効果を阻害しない範囲で、目的に応じ
少量の他の熱可塑性樹脂や無機充填剤を補助的に添加使
用することも出来る。
〔発明の効果〕
以上述べた如く本発明の方法によれば、ポリブチレンテ
レフタレート樹脂のフィルムをインフレーション法によ
り製造することが可能きなり、従来のＴダイ法に比し生
産性、経済性が向上し、比較的薄いフィルム迄公知技術
の応用で簡単に製造出来、出来たフィルムはポリブチレ
ンテレフタレート樹脂の持つ優れた物性例えば優れた機
械的・物理的性質、化学的・熱的性質等を有し、又透湿
度及びガス透過度が小さい等の特殊性も保持しているの
でそのフィルム単体でも、父性のフィルム或いは金属箔
とラミネートして包装材その他広くその特徴を生かして
利用する事が出来る。
〔実施例〕
以下実施例により本発明を更に詳しく説明するが、本発
明はこれら実施例により限定されるものではない。
実施例１ ポリブチレンテレフタレート樹脂Ｐ　（Ｉｖ２．０、融
点２２８℃）を使用し、５０ｍｍφの押出成型機、グイ
径１２０闘φ、ダイリップ間隙１　ｍｍのダイを装着し
、樹脂温度２８５℃、ブロー比１．３で管状フィルムを
押出し、空気冷却しながら引取り速度３Ｑｍ／ｍｉｎで
引取って厚み１８μのフィルムを得た。
得られた厚み１８μフイルムの物性は下記表１の通りで
あった。
尚、樹脂及びフィルムの諸物性は以下の方法により測定
した。
Ｉｖ；オルソクロルフェノール中２５℃で測定した値で
ある。
融点；ＤＳＣ（昇温速度５℃／ｍ１ｎ）で吸熱ピークの
位置により測定した。
引張強伸度；ＡＳＴＭ　Ｄ　８８２に準処して測定した
。
酸素透過度、窒素透過度；ＡＳＴＭ　Ｄ　１４３４に準
処して測定した。
表　　　　１ 実施例２〜６、比較例１〜３ ポリブチレンテレフタレート樹脂Ｐ１及びポリブチレン
テレフタレート樹脂Ｑ　（ＩＶｌ、６３、融点２２８℃
）、ポリブチレンテレフタレート樹脂Ｒ（ＩＶｏ、７６
、融点２２８℃）を使用し、実施例１と同様の装置で押
出樹脂温度を変えて、表２に示す各種属みのフィルムを
製造し、その物性を調べた。結果を表２に併せて示す。
【図面の簡単な説明】
第１図は、本発明方法において、インフレーション成形
可能な押出樹脂温度の範囲を示すグラフである。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 １、固有粘度が１．０以上のポリブチレンテレフタレー
    ト樹脂を押出樹脂温度が下式の範囲内に於いてインフレ
    ーション成形法によりフィルム化することを特徴とする
    ポリブチレンテレフタレート樹脂フィルムの製造法。 式 融点（℃）＜押出樹脂温度（℃） ＜融点−２６＋５３×固有粘度（℃） ２、ポリブチレンテレフタレート樹脂の固有粘度が１．
    ２〜２．５である特許請求の範囲第１項記載のポリブチ
    レンテレフタレート樹脂フィルムの製造法。 ３、押出樹脂温度が、下式 式 融点＋１０（℃）≦押出樹脂温度（℃） ≦融点−３６＋５３×固有粘度（℃） を満足する特許請求の範囲第１項記載のポリブチレンテ
    レフタレート樹脂フィルムの製造法。
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