JPH07322397A - 超音波探触子および超音波探触子の製造方法 - Google Patents
超音波探触子および超音波探触子の製造方法Info
- Publication number
- JPH07322397A JPH07322397A JP11081294A JP11081294A JPH07322397A JP H07322397 A JPH07322397 A JP H07322397A JP 11081294 A JP11081294 A JP 11081294A JP 11081294 A JP11081294 A JP 11081294A JP H07322397 A JPH07322397 A JP H07322397A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ultrasonic probe
- backing material
- material plate
- piezoelectric
- thermoplastic resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Ultra Sonic Daignosis Equipment (AREA)
- Transducers For Ultrasonic Waves (AREA)
- Investigating Or Analyzing Materials By The Use Of Ultrasonic Waves (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ダイシングによる切込みの精度を向上する。
【構成】 平坦形状の熱可塑性樹脂からなるバッキング
材１と圧電材料板２ｓと第１整合材料板３ｓと第２整合
材料板４ｓとを積層接着する。次に、ダイシングにより
第２整合材料板４ｓ側から切込みを所定ピッチ毎に入れ
て、多数の振動素子５を形成し、超音波探触子を得る。
各振動素子５は、圧電振動子２と、第１音響整合層３
と、第２音響整合層４とからなる。この後、熱可塑性樹
脂のバッキング材１を加熱し軟化させて湾曲させ、湾曲
形状を保ったまま冷却し硬化させれば、コンベックス型
の超音波探触子が得られる。 【効果】 各振動素子の特性のばらつきが小さくなり、
音響特性の良い超音波探触子が得られる。
材１と圧電材料板２ｓと第１整合材料板３ｓと第２整合
材料板４ｓとを積層接着する。次に、ダイシングにより
第２整合材料板４ｓ側から切込みを所定ピッチ毎に入れ
て、多数の振動素子５を形成し、超音波探触子を得る。
各振動素子５は、圧電振動子２と、第１音響整合層３
と、第２音響整合層４とからなる。この後、熱可塑性樹
脂のバッキング材１を加熱し軟化させて湾曲させ、湾曲
形状を保ったまま冷却し硬化させれば、コンベックス型
の超音波探触子が得られる。 【効果】 各振動素子の特性のばらつきが小さくなり、
音響特性の良い超音波探触子が得られる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、超音波探触子および
超音波探触子の製造方法に関し、さらに詳しくは、音響
特性を改善することが出来る超音波探触子の製造方法お
よび超音波探触子に関する。
超音波探触子の製造方法に関し、さらに詳しくは、音響
特性を改善することが出来る超音波探触子の製造方法お
よび超音波探触子に関する。
【０００２】
【従来の技術】図５は、従来の超音波探触子の一例を示
した斜視図である。この超音波探触子３００は、バッキ
ング材３１上に多数の振動素子３５を形成して構成され
ている。前記バッキング材３１は、例えば天然ゴムであ
り、背面へ伝達される振動を減衰する。前記振動素子３
５は、例えばＰＺＴセラミックスの圧電振動子３２と、
例えばガラスの第１音響整合層３３と、例えば高分子フ
ィルムの第２音響整合層３４とを積層して構成されてい
る。図６は、上記超音波探触子３００の製造方法を示す
説明図である。まず始めに、図６の（ａ）に示すよう
に、接着により、バッキング材３１（例えば厚さ２０ｍ
ｍ）と、圧電材料板３２ｓと、第１整合材料板３３ｓ
と、第２整合材料板３４ｓとを積層する。次に、ダイシ
ングにより前記第２整合材料板３４ｓ側から前記圧電材
料板３２ｓまで切込みを所定ピッチ毎に入れて、図６の
（ｂ）に示すように多数の振動素子３５を形成し、図５
の超音波探触子３００を得る。各振動素子３５は、上記
のように、圧電振動子３２と、第１音響整合層３３と、
第２音響整合層３４とから構成される。
した斜視図である。この超音波探触子３００は、バッキ
ング材３１上に多数の振動素子３５を形成して構成され
ている。前記バッキング材３１は、例えば天然ゴムであ
り、背面へ伝達される振動を減衰する。前記振動素子３
５は、例えばＰＺＴセラミックスの圧電振動子３２と、
例えばガラスの第１音響整合層３３と、例えば高分子フ
ィルムの第２音響整合層３４とを積層して構成されてい
る。図６は、上記超音波探触子３００の製造方法を示す
説明図である。まず始めに、図６の（ａ）に示すよう
に、接着により、バッキング材３１（例えば厚さ２０ｍ
ｍ）と、圧電材料板３２ｓと、第１整合材料板３３ｓ
と、第２整合材料板３４ｓとを積層する。次に、ダイシ
ングにより前記第２整合材料板３４ｓ側から前記圧電材
料板３２ｓまで切込みを所定ピッチ毎に入れて、図６の
（ｂ）に示すように多数の振動素子３５を形成し、図５
の超音波探触子３００を得る。各振動素子３５は、上記
のように、圧電振動子３２と、第１音響整合層３３と、
第２音響整合層３４とから構成される。
【０００３】コンベックス型超音波探触子を製造する場
合は、前記バッキング材３１を薄くし（例えば厚さ２ｍ
ｍ）、前記ダイシングの後、全体を湾曲させ、湾曲面を
もつ別のバッキング材に接着する。
合は、前記バッキング材３１を薄くし（例えば厚さ２ｍ
ｍ）、前記ダイシングの後、全体を湾曲させ、湾曲面を
もつ別のバッキング材に接着する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記従来の超音波探触
子および超音波探触子の製造方法では、バッキング材３
１が軟質のため（ゴム材料としては硬質であるが、圧電
材料板３２ｓなどに比べると軟質である）、ダイシング
の際にブレが生じ、切削性が悪い。また、圧電材料板３
２ｓと第１整合材料板３３ｓと第２整合材料板３４ｓと
を積層したときの厚さ精度が悪い。このため、ダイシン
グによる切込みの精度が悪くなって（±数１０μｍ）、
各振動素子３５の特性のばらつきが大きくなり、得られ
る超音波探触子３００の音響特性が悪くなる問題点があ
る。特に、コンベックス型超音波探触子を製造する場合
は、バッキング材３１が薄いため、この問題点が顕著に
なる。そこで、この発明の目的は、音響特性を改善する
ことが出来る超音波探触子および超音波探触子の製造方
法を提供することにある。
子および超音波探触子の製造方法では、バッキング材３
１が軟質のため（ゴム材料としては硬質であるが、圧電
材料板３２ｓなどに比べると軟質である）、ダイシング
の際にブレが生じ、切削性が悪い。また、圧電材料板３
２ｓと第１整合材料板３３ｓと第２整合材料板３４ｓと
を積層したときの厚さ精度が悪い。このため、ダイシン
グによる切込みの精度が悪くなって（±数１０μｍ）、
各振動素子３５の特性のばらつきが大きくなり、得られ
る超音波探触子３００の音響特性が悪くなる問題点があ
る。特に、コンベックス型超音波探触子を製造する場合
は、バッキング材３１が薄いため、この問題点が顕著に
なる。そこで、この発明の目的は、音響特性を改善する
ことが出来る超音波探触子および超音波探触子の製造方
法を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】第１の観点では、この発
明は、バッキング材上に所定ピッチ毎に多数の圧電振動
素子を形成した超音波探触子において、前記バッキング
材が熱可塑性樹脂であることを特徴とする超音波探触子
を提供する。
明は、バッキング材上に所定ピッチ毎に多数の圧電振動
素子を形成した超音波探触子において、前記バッキング
材が熱可塑性樹脂であることを特徴とする超音波探触子
を提供する。
【０００６】第２の観点では、この発明は、バッキング
材上に所定ピッチ毎に多数の圧電振動素子を形成した超
音波探触子において、前記バッキング材が熱可塑性樹脂
であり且つ湾曲していることを特徴とする超音波探触子
を提供する。
材上に所定ピッチ毎に多数の圧電振動素子を形成した超
音波探触子において、前記バッキング材が熱可塑性樹脂
であり且つ湾曲していることを特徴とする超音波探触子
を提供する。
【０００７】第３の観点では、この発明は、接着により
圧電材料板とバッキング材とを積層し、ダイシングによ
り圧電材料板に切込みを所定ピッチ毎に入れて多数の振
動素子を形成する超音波探触子の製造方法において、前
記バッキング材を平坦形状の熱可塑性樹脂で構成すると
共に、前記圧電材料板に切込みを入れた後、前記バッキ
ング材を加熱し軟化させて湾曲させ、その湾曲させた状
態で前記バッキング材を冷却し硬化させることを特徴と
する超音波探触子の製造方法を提供する。
圧電材料板とバッキング材とを積層し、ダイシングによ
り圧電材料板に切込みを所定ピッチ毎に入れて多数の振
動素子を形成する超音波探触子の製造方法において、前
記バッキング材を平坦形状の熱可塑性樹脂で構成すると
共に、前記圧電材料板に切込みを入れた後、前記バッキ
ング材を加熱し軟化させて湾曲させ、その湾曲させた状
態で前記バッキング材を冷却し硬化させることを特徴と
する超音波探触子の製造方法を提供する。
【０００８】
【作用】上記第１の観点による超音波探触子では、バッ
キング材を熱可塑性樹脂で構成したので、天然ゴムなど
のゴム材料を用いるよりもバッキング材が硬質になり、
切削性や厚さ精度が良くなる。このため、ダイシングに
よる切込みの精度が向上し、各振動素子の特性のばらつ
きが小さくなり、音響特性が向上する。
キング材を熱可塑性樹脂で構成したので、天然ゴムなど
のゴム材料を用いるよりもバッキング材が硬質になり、
切削性や厚さ精度が良くなる。このため、ダイシングに
よる切込みの精度が向上し、各振動素子の特性のばらつ
きが小さくなり、音響特性が向上する。
【０００９】上記第２の観点による超音波探触子では、
バッキング材を熱可塑性樹脂で構成したので、天然ゴム
などのゴム材料を用いるよりもバッキング材が硬質にな
り、切削性や厚さ精度が良くなる。また、前記バッキン
グ材を加熱し軟化させて湾曲させ、冷却して湾曲状態で
硬化させ、安定に湾曲形状を保持させられる。このた
め、音響特性が向上する。
バッキング材を熱可塑性樹脂で構成したので、天然ゴム
などのゴム材料を用いるよりもバッキング材が硬質にな
り、切削性や厚さ精度が良くなる。また、前記バッキン
グ材を加熱し軟化させて湾曲させ、冷却して湾曲状態で
硬化させ、安定に湾曲形状を保持させられる。このた
め、音響特性が向上する。
【００１０】上記第３の観点による超音波探触子の製造
方法では、バッキング材を熱可塑性樹脂で構成したの
で、天然ゴムなどのゴム材料を用いるよりもバッキング
材が硬質になり、切削性や厚さ精度が良くなる。また、
平坦形状の前記バッキング材を加熱し軟化させて湾曲さ
せ、冷却して湾曲状態で硬化させ、安定に湾曲形状を保
持させる。このため、音響特性の良い超音波探触子を製
造できる。
方法では、バッキング材を熱可塑性樹脂で構成したの
で、天然ゴムなどのゴム材料を用いるよりもバッキング
材が硬質になり、切削性や厚さ精度が良くなる。また、
平坦形状の前記バッキング材を加熱し軟化させて湾曲さ
せ、冷却して湾曲状態で硬化させ、安定に湾曲形状を保
持させる。このため、音響特性の良い超音波探触子を製
造できる。
【００１１】
【実施例】以下、図に示す実施例によりこの発明をさら
に詳細に説明する。なお、これによりこの発明が限定さ
れるものではない。
に詳細に説明する。なお、これによりこの発明が限定さ
れるものではない。
【００１２】−第１実施例− 図１は、この発明の第１実施例による超音波探触子の斜
視図である。この超音波探触子１００は、バッキング材
１上に多数の振動素子５を形成して構成されている。
視図である。この超音波探触子１００は、バッキング材
１上に多数の振動素子５を形成して構成されている。
【００１３】前記バッキング材１は、塩化ビニル，ポリ
ビニルブチラール（ＰＵＢ），ＡＢＳ樹脂，ポリウレタ
ン（ＰＵＲ），ポリビニルアルコール（ＰＵＡＬ），ポ
リエチレン（ＰＥ），ポリプロピレン（ＰＰ），ポリア
セタール（ＰＯＭ），ポリエチレンテレフタレート（Ｐ
ＥＴＰ），フッ素樹脂（ＰＴＦＥ），ポリエチレングリ
コール，ポリエチレンテレフタレート−ポリエチレング
リコール共重合体などの熱可塑性樹脂から構成される。
バッキング材１の厚さは、例えば１〜２０ｍｍである。
ビニルブチラール（ＰＵＢ），ＡＢＳ樹脂，ポリウレタ
ン（ＰＵＲ），ポリビニルアルコール（ＰＵＡＬ），ポ
リエチレン（ＰＥ），ポリプロピレン（ＰＰ），ポリア
セタール（ＰＯＭ），ポリエチレンテレフタレート（Ｐ
ＥＴＰ），フッ素樹脂（ＰＴＦＥ），ポリエチレングリ
コール，ポリエチレンテレフタレート−ポリエチレング
リコール共重合体などの熱可塑性樹脂から構成される。
バッキング材１の厚さは、例えば１〜２０ｍｍである。
【００１４】前記振動素子５は、圧電振動子２と、第１
音響整合層３と、第２音響整合層４とを積層して構成さ
れている。前記圧電振動子２は、ＰＺＴセラミックスの
ような圧電セラミックス、または、ポリフッ化ビニリデ
ン（ＰＶＤＦ）などの圧電高分子、または、水晶、ロッ
シェル塩などから構成される。圧電振動子２の厚さは、
例えば３００〜５００μｍである。前記第１音響整合層
３は、ガラス、エポキシ樹脂、溶融石英などから構成さ
れる。第１音響整合層３の厚さは、例えば２００μｍ程
度である。前記第２音響整合層４は、高分子フィルムな
どから構成される。第２音響整合層４の厚さは、例えば
１５０μｍ程度である。
音響整合層３と、第２音響整合層４とを積層して構成さ
れている。前記圧電振動子２は、ＰＺＴセラミックスの
ような圧電セラミックス、または、ポリフッ化ビニリデ
ン（ＰＶＤＦ）などの圧電高分子、または、水晶、ロッ
シェル塩などから構成される。圧電振動子２の厚さは、
例えば３００〜５００μｍである。前記第１音響整合層
３は、ガラス、エポキシ樹脂、溶融石英などから構成さ
れる。第１音響整合層３の厚さは、例えば２００μｍ程
度である。前記第２音響整合層４は、高分子フィルムな
どから構成される。第２音響整合層４の厚さは、例えば
１５０μｍ程度である。
【００１５】図２は、上記超音波探触子１００の製造方
法を示す説明図である。まず始めに、図２の（ａ）に示
すように、エポキシ系接着剤によりバッキング材１と圧
電材料板２ｓと第１整合材料板３ｓと第２整合材料板４
ｓとを積層接着する。次に、常温でダイシングにより前
記第２整合材料板４ｓ側から前記バッキング材１まで切
込みを所定ピッチ毎に入れて、図２の（ｂ）に示すよう
に、多数の振動素子５を形成し、図１の超音波探触子１
００を得る。各振動素子５は、先述のように圧電振動子
２と、第１音響整合層３と、第２音響整合層４とから構
成される。
法を示す説明図である。まず始めに、図２の（ａ）に示
すように、エポキシ系接着剤によりバッキング材１と圧
電材料板２ｓと第１整合材料板３ｓと第２整合材料板４
ｓとを積層接着する。次に、常温でダイシングにより前
記第２整合材料板４ｓ側から前記バッキング材１まで切
込みを所定ピッチ毎に入れて、図２の（ｂ）に示すよう
に、多数の振動素子５を形成し、図１の超音波探触子１
００を得る。各振動素子５は、先述のように圧電振動子
２と、第１音響整合層３と、第２音響整合層４とから構
成される。
【００１６】以上の工程において、バッキング材１は熱
可塑性樹脂であって常温では硬質であるから、切削性お
よび厚さ精度が良好となり、ダイシングによる切込みの
精度が向上する（±２μｍ以内）。従って、各振動素子
５の特性のばらつきが小さくなり、超音波探触子１００
の音響特性が向上する。
可塑性樹脂であって常温では硬質であるから、切削性お
よび厚さ精度が良好となり、ダイシングによる切込みの
精度が向上する（±２μｍ以内）。従って、各振動素子
５の特性のばらつきが小さくなり、超音波探触子１００
の音響特性が向上する。
【００１７】−第２実施例− 図３は、この発明の第２実施例によるコンベックス型の
超音波探触子の斜視図である。この超音波探触子２００
は、湾曲したバッキング材２１上に多数の振動素子２５
を形成して構成されている。前記バッキング材２１は、
塩化ビニル，ポリビニルブチラール（ＰＵＢ），ＡＢＳ
樹脂，ポリウレタン（ＰＵＲ），ポリビニルアルコール
（ＰＵＡＬ），ポリエチレン（ＰＥ），ポリプロピレン
（ＰＰ），ポリアセタール（ＰＯＭ），ポリエチレンテ
レフタレート（ＰＥＴＰ），フッ素樹脂（ＰＴＦＥ），
ポリエチレングリコール，ポリエチレンテレフタレート
−ポリエチレングリコール共重合体などの熱可塑性樹脂
から構成される。バッキング材２１の厚さは、例えば１
〜４ｍｍである。
超音波探触子の斜視図である。この超音波探触子２００
は、湾曲したバッキング材２１上に多数の振動素子２５
を形成して構成されている。前記バッキング材２１は、
塩化ビニル，ポリビニルブチラール（ＰＵＢ），ＡＢＳ
樹脂，ポリウレタン（ＰＵＲ），ポリビニルアルコール
（ＰＵＡＬ），ポリエチレン（ＰＥ），ポリプロピレン
（ＰＰ），ポリアセタール（ＰＯＭ），ポリエチレンテ
レフタレート（ＰＥＴＰ），フッ素樹脂（ＰＴＦＥ），
ポリエチレングリコール，ポリエチレンテレフタレート
−ポリエチレングリコール共重合体などの熱可塑性樹脂
から構成される。バッキング材２１の厚さは、例えば１
〜４ｍｍである。
【００１８】前記振動素子２５は、圧電振動子２２と、
第１音響整合層２３と、第２音響整合層２４とを積層し
て構成されている。前記圧電振動子２２は、ＰＺＴセラ
ミックスのような圧電セラミックス、または、ポリフッ
化ビニリデン（ＰＶＤＦ）などの圧電高分子、または、
水晶、ロッシェル塩などから構成される。圧電振動子２
２の厚さは、例えば３００〜５００μｍである。前記第
１音響整合層２３は、ガラス、エポキシ樹脂、溶融石英
などから構成される。第１音響整合層２３の厚さは、例
えば２００μｍ程度である。前記第２音響整合層２４
は、高分子フィルムなどから構成される。第２音響整合
層２４の厚さは、例えば１５０μｍ程度である。
第１音響整合層２３と、第２音響整合層２４とを積層し
て構成されている。前記圧電振動子２２は、ＰＺＴセラ
ミックスのような圧電セラミックス、または、ポリフッ
化ビニリデン（ＰＶＤＦ）などの圧電高分子、または、
水晶、ロッシェル塩などから構成される。圧電振動子２
２の厚さは、例えば３００〜５００μｍである。前記第
１音響整合層２３は、ガラス、エポキシ樹脂、溶融石英
などから構成される。第１音響整合層２３の厚さは、例
えば２００μｍ程度である。前記第２音響整合層２４
は、高分子フィルムなどから構成される。第２音響整合
層２４の厚さは、例えば１５０μｍ程度である。
【００１９】図４は、上記超音波探触子２００の製造方
法を示す説明図である。まず始めに、図４の（ａ）に示
すように、平坦形状のバッキング材２１ｓと圧電材料板
２２ｓと第１整合材料板２３ｓと第２整合材料板２４ｓ
とをエポキシ系接着剤により積層接着する。次に、常温
でダイシングにより前記第２整合材料板２４ｓ側から前
記バッキング材２１ｓまで切込みを所定ピッチ毎に入れ
て、図４の（ｂ）に示すように、多数の振動素子２５を
形成する。各振動素子２５は、先述のように、圧電振動
子２２と、第１音響整合層２３と、第２音響整合層２４
とから構成される。次に、図４の（ｃ）に示すように、
バッキング材１が軟化する温度まで加熱し、全体を湾曲
させる。その後、湾曲状態を保って冷却し硬化させ、コ
ンベックス型の超音波探触子２００を得る。以上の製造
方法によれば、ダイシングによる切込みの精度が向上
し、各振動素子３５の特性のばらつきが小さくなり、音
響特性に優れたコンベックス型の超音波探触子２００が
得られる。
法を示す説明図である。まず始めに、図４の（ａ）に示
すように、平坦形状のバッキング材２１ｓと圧電材料板
２２ｓと第１整合材料板２３ｓと第２整合材料板２４ｓ
とをエポキシ系接着剤により積層接着する。次に、常温
でダイシングにより前記第２整合材料板２４ｓ側から前
記バッキング材２１ｓまで切込みを所定ピッチ毎に入れ
て、図４の（ｂ）に示すように、多数の振動素子２５を
形成する。各振動素子２５は、先述のように、圧電振動
子２２と、第１音響整合層２３と、第２音響整合層２４
とから構成される。次に、図４の（ｃ）に示すように、
バッキング材１が軟化する温度まで加熱し、全体を湾曲
させる。その後、湾曲状態を保って冷却し硬化させ、コ
ンベックス型の超音波探触子２００を得る。以上の製造
方法によれば、ダイシングによる切込みの精度が向上
し、各振動素子３５の特性のばらつきが小さくなり、音
響特性に優れたコンベックス型の超音波探触子２００が
得られる。
【００２０】
【発明の効果】この発明の超音波探触子によれば、バッ
キング材を熱可塑性樹脂で構成したので、バッキング材
が硬質になり、切削性や厚さ精度が良くなる。このた
め、ダイシングによる切込みの精度が向上し、各振動素
子の特性のばらつきが小さくなり、音響特性が良くな
る。また、この発明の超音波探触子の製造方法によれ
ば、バッキング材を熱可塑性樹脂で構成し、常温でバッ
キング材が硬質の状態でダイシングし、次に、加熱して
軟化した状態で湾曲させ、その後、冷却し、湾曲状態に
形状保持させるから、コンベックス型の超音波探触子が
好適に得られる。
キング材を熱可塑性樹脂で構成したので、バッキング材
が硬質になり、切削性や厚さ精度が良くなる。このた
め、ダイシングによる切込みの精度が向上し、各振動素
子の特性のばらつきが小さくなり、音響特性が良くな
る。また、この発明の超音波探触子の製造方法によれ
ば、バッキング材を熱可塑性樹脂で構成し、常温でバッ
キング材が硬質の状態でダイシングし、次に、加熱して
軟化した状態で湾曲させ、その後、冷却し、湾曲状態に
形状保持させるから、コンベックス型の超音波探触子が
好適に得られる。
【図１】この発明の第１実施例による超音波探触子の斜
視図である。
視図である。
【図２】図１の超音波探触子の製造方法を示す説明図で
ある。
ある。
【図３】この発明の第２実施例のコンベックス型の超音
波探触子の斜視図である。
波探触子の斜視図である。
【図４】図３の超音波探触子の製造方法を示す説明図で
ある。
ある。
【図５】従来の超音波探触子の一例を示した斜視図であ
る。
る。
【図６】図５の超音波探触子の製造方法を示す説明図で
ある。
ある。
１００，２００ 超音波探触子 １，２１，２１ｓ バッキング材 ２，２２ 圧電振動子 ２ｓ，２２ｓ， 圧電材料板 ３，２３ 第１音響整合層 ３ｓ，２３ｓ 第１整合材料板 ４，２４ 第２音響整合層 ４ｓ，２４ｓ 第２整合材料板 ５，２５ 振動素子
フロントページの続き (72)発明者 胡 健英 東京都日野市旭が丘４丁目７番地の127 ジーイー横河メディカルシステム株式会社 内 (72)発明者 佐藤 正平 東京都日野市旭が丘４丁目７番地の127 ジーイー横河メディカルシステム株式会社 内
Claims (3)
- 【請求項１】 バッキング材上に所定ピッチ毎に多数の
圧電振動素子を形成した超音波探触子において、前記バ
ッキング材が熱可塑性樹脂であることを特徴とする超音
波探触子。 - 【請求項２】 バッキング材上に所定ピッチ毎に多数の
圧電振動素子を形成した超音波探触子において、前記バ
ッキング材が熱可塑性樹脂であり且つ湾曲していること
を特徴とする超音波探触子。 - 【請求項３】 接着により圧電材料板とバッキング材と
を積層し、ダイシングにより圧電材料板に切込みを所定
ピッチ毎に入れて多数の振動素子を形成する超音波探触
子の製造方法において、 前記バッキング材を平坦形状の熱可塑性樹脂とし、前記
圧電材料板に切込みを入れた後、前記バッキング材を加
熱し軟化させて湾曲させ、その湾曲させた状態で前記バ
ッキング材を冷却し硬化させることを特徴とする超音波
探触子の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11081294A JPH07322397A (ja) | 1994-05-25 | 1994-05-25 | 超音波探触子および超音波探触子の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11081294A JPH07322397A (ja) | 1994-05-25 | 1994-05-25 | 超音波探触子および超音波探触子の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07322397A true JPH07322397A (ja) | 1995-12-08 |
Family
ID=14545291
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11081294A Pending JPH07322397A (ja) | 1994-05-25 | 1994-05-25 | 超音波探触子および超音波探触子の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07322397A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007007262A (ja) * | 2005-07-01 | 2007-01-18 | Toshiba Corp | コンベックス型超音波プローブおよび超音波診断装置 |
| JP2009504057A (ja) * | 2005-08-05 | 2009-01-29 | コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ | 曲がった二次元アレイ・トランスデューサ |
| US7781938B2 (en) | 2007-07-11 | 2010-08-24 | Denso Corporation | Ultrasonic sensor including a piezoelectric element |
-
1994
- 1994-05-25 JP JP11081294A patent/JPH07322397A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007007262A (ja) * | 2005-07-01 | 2007-01-18 | Toshiba Corp | コンベックス型超音波プローブおよび超音波診断装置 |
| JP2009504057A (ja) * | 2005-08-05 | 2009-01-29 | コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ | 曲がった二次元アレイ・トランスデューサ |
| US7781938B2 (en) | 2007-07-11 | 2010-08-24 | Denso Corporation | Ultrasonic sensor including a piezoelectric element |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US3496617A (en) | Technique for curving piezoelectric ceramics | |
| EP0361757A2 (en) | A matching member | |
| JPH07322397A (ja) | 超音波探触子および超音波探触子の製造方法 | |
| JP2001069594A (ja) | 超音波探触子 | |
| JP3398214B2 (ja) | コンベックス型の超音波探触子の製造方法 | |
| JP2000253496A (ja) | アレイ型超音波トランスデューサおよびその製造方法 | |
| JP4222467B2 (ja) | コンポジット圧電体およびその製造方法 | |
| JP3436486B2 (ja) | 超音波振動子及びその製造方法 | |
| JP6582370B2 (ja) | 圧電体の製造方法、超音波トランスデューサーおよび超音波撮像装置 | |
| JPH0475718B2 (ja) | ||
| JP2002232995A (ja) | 超音波探触子及びその製造方法 | |
| JPS59178899A (ja) | 圧電振動子 | |
| JPS62104399A (ja) | 超音波探触子の製造法 | |
| JP2626241B2 (ja) | 複合圧電体の製造方法 | |
| JPS61195000A (ja) | 複合圧電体の製造方法 | |
| KR101609480B1 (ko) | 자기력을 이용하여 제조된 배열형 초음파 변환자 및 그 제조 방법 | |
| JPS62131700A (ja) | 超音波探触子及びその製造方法 | |
| JPS60247159A (ja) | 超音波探触子 | |
| JP3722951B2 (ja) | 超音波振動子及びその製造方法 | |
| JP2000293979A (ja) | ガスケット | |
| JPH0984172A (ja) | 水中送受波器 | |
| JPH0413914Y2 (ja) | ||
| JPS58120397A (ja) | 超音波探触子の製造方法 | |
| JP2002354589A (ja) | 圧電トランスデューサの製造方法及び圧電トランスデューサ | |
| JP2004033814A (ja) | アレイ型圧電振動子 |