JPH07321001A - レジスト塗布装置 - Google Patents
レジスト塗布装置Info
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- JPH07321001A JPH07321001A JP10719894A JP10719894A JPH07321001A JP H07321001 A JPH07321001 A JP H07321001A JP 10719894 A JP10719894 A JP 10719894A JP 10719894 A JP10719894 A JP 10719894A JP H07321001 A JPH07321001 A JP H07321001A
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- Japan
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- resist
- spray head
- stage
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- glass substrate
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 レジストの使用量を極力節減し得るレジスト
塗布装置を提供する。 【構成】 矩形のガラス基板Ｂを保持する導電性材料で
形成されたステージ４と、ステージ４の上方に配置さ
れ、ガラス基板Ｂに向けてレジストＲを噴霧する多数の
噴霧孔１１、１１、…が形成されたスプレーヘッド５
と、ステージ４とスプレーヘッド５の各々に対して互い
に極性が逆の電圧を印加するための直流電源６とが具備
され、スプレーヘッド５がガラス基板Ｂの上方に位置し
た状態でガラス基板Ｂに対して相対移動可能とされてい
る。
塗布装置を提供する。 【構成】 矩形のガラス基板Ｂを保持する導電性材料で
形成されたステージ４と、ステージ４の上方に配置さ
れ、ガラス基板Ｂに向けてレジストＲを噴霧する多数の
噴霧孔１１、１１、…が形成されたスプレーヘッド５
と、ステージ４とスプレーヘッド５の各々に対して互い
に極性が逆の電圧を印加するための直流電源６とが具備
され、スプレーヘッド５がガラス基板Ｂの上方に位置し
た状態でガラス基板Ｂに対して相対移動可能とされてい
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体製造プロセス、
特に液晶ディスプレイ用基板製造プロセスの一工程であ
る、フォトリソグラフィ工程に用いて好適なレジスト塗
布装置に関するものである。
特に液晶ディスプレイ用基板製造プロセスの一工程であ
る、フォトリソグラフィ工程に用いて好適なレジスト塗
布装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、半導体製造プロセス、特に液晶デ
ィスプレイ用基板製造プロセスの一工程であるフォトリ
ソグラフィ工程において、ガラス基板上へのレジストの
塗布に際しては、図２に示すようなスピンコータと称さ
れるレジスト塗布装置が一般に用いられてきた。スピン
コータは、図２（ａ）に示すように、スピンチャック１
上に保持したガラス基板Ｂの中心部に対してノズル２か
ら一定量のレジストＲを滴下した後、図２（ｂ）に示す
ように、スピンチャック１、すなわちガラス基板Ｂを低
速および高速回転させることによりその遠心力でガラス
基板Ｂの外周部に向けてレジストＲを塗り広げるもので
ある。
ィスプレイ用基板製造プロセスの一工程であるフォトリ
ソグラフィ工程において、ガラス基板上へのレジストの
塗布に際しては、図２に示すようなスピンコータと称さ
れるレジスト塗布装置が一般に用いられてきた。スピン
コータは、図２（ａ）に示すように、スピンチャック１
上に保持したガラス基板Ｂの中心部に対してノズル２か
ら一定量のレジストＲを滴下した後、図２（ｂ）に示す
ように、スピンチャック１、すなわちガラス基板Ｂを低
速および高速回転させることによりその遠心力でガラス
基板Ｂの外周部に向けてレジストＲを塗り広げるもので
ある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、スピンコー
タにおいては、所定の厚さのレジスト膜をガラス基板全
体にわたって均一に形成するために、余裕を見込んでレ
ジストを多めに滴下する必要がある。そして、レジスト
を多めに滴下した状態でガラス基板を高速回転させる
と、図２（ｃ）に示すように、遠心力によりレジストＲ
がガラス基板Ｂ全体に塗り広げられるとともに、ガラス
基板Ｂの外方に飛散してしまう。そして、飛散したレジ
ストは、当然ながらレジスト膜の形成には寄与しないば
かりか、微細なパターンの形成にはレジストのわずかな
汚染も許されないために再使用することもできず、全く
の無駄となってしまう。例えば、レジストの有効使用率
は全消費量の数％程度である。
タにおいては、所定の厚さのレジスト膜をガラス基板全
体にわたって均一に形成するために、余裕を見込んでレ
ジストを多めに滴下する必要がある。そして、レジスト
を多めに滴下した状態でガラス基板を高速回転させる
と、図２（ｃ）に示すように、遠心力によりレジストＲ
がガラス基板Ｂ全体に塗り広げられるとともに、ガラス
基板Ｂの外方に飛散してしまう。そして、飛散したレジ
ストは、当然ながらレジスト膜の形成には寄与しないば
かりか、微細なパターンの形成にはレジストのわずかな
汚染も許されないために再使用することもできず、全く
の無駄となってしまう。例えば、レジストの有効使用率
は全消費量の数％程度である。
【０００４】一方、半導体製造に用いられるレジスト
は、近年、ますます高機能化、高品質化が進んでおり、
それに伴って高価なものとなっている。したがって、前
記のようなレジストの無駄は半導体の製造コストを高騰
させるものであり、半導体製造メーカーにおいてはレジ
ストの使用量の低減が大きな課題となっている。そし
て、特に矩形でサイズが大きな液晶ディスプレイ用基板
の製造プロセスにスピンコータを適用する場合には、塗
布面積が広いだけに無駄になるレジストも非常に多量と
なるため、特に液晶ディスプレイ製造メーカーにおいて
はレジストの節減が切実な問題となっていた。
は、近年、ますます高機能化、高品質化が進んでおり、
それに伴って高価なものとなっている。したがって、前
記のようなレジストの無駄は半導体の製造コストを高騰
させるものであり、半導体製造メーカーにおいてはレジ
ストの使用量の低減が大きな課題となっている。そし
て、特に矩形でサイズが大きな液晶ディスプレイ用基板
の製造プロセスにスピンコータを適用する場合には、塗
布面積が広いだけに無駄になるレジストも非常に多量と
なるため、特に液晶ディスプレイ製造メーカーにおいて
はレジストの節減が切実な問題となっていた。
【０００５】本発明は、前記の課題を解決するためにな
されたものであって、レジストの使用量を極力節減し得
るレジスト塗布装置を提供することを目的とする。
されたものであって、レジストの使用量を極力節減し得
るレジスト塗布装置を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】前記の目的を達成するた
めに、本発明のレジスト塗布装置は、基板を保持するス
テージと、該ステージの上方に配置され、該ステージに
保持された基板に向けてレジストを噴霧するための多数
の噴霧孔が形成されたスプレーヘッドと、前記基板と前
記スプレーヘッドの各々に対して互いに極性が逆の電圧
を印加するための電圧発生手段とが具備されたことを特
徴とするものである。
めに、本発明のレジスト塗布装置は、基板を保持するス
テージと、該ステージの上方に配置され、該ステージに
保持された基板に向けてレジストを噴霧するための多数
の噴霧孔が形成されたスプレーヘッドと、前記基板と前
記スプレーヘッドの各々に対して互いに極性が逆の電圧
を印加するための電圧発生手段とが具備されたことを特
徴とするものである。
【０００７】また、前記スプレーヘッドを一方向に延び
る棒状の形状とし、前記ステージに矩形の基板が保持さ
れたときに、前記ステージとスプレーヘッドとを該スプ
レーヘッドの長さ方向と直交する方向に互いに相対移動
可能とする構成としてもよい。さらに、前記ステージを
導電性材料を用いてその上面に保持する基板と同一の大
きさに形成し、前記電圧発生手段を、前記ステージと前
記スプレーヘッドとの間に接続して、該ステージとスプ
レーヘッドの各々に対して互いに極性が逆の電圧を印加
するように構成してもよい。
る棒状の形状とし、前記ステージに矩形の基板が保持さ
れたときに、前記ステージとスプレーヘッドとを該スプ
レーヘッドの長さ方向と直交する方向に互いに相対移動
可能とする構成としてもよい。さらに、前記ステージを
導電性材料を用いてその上面に保持する基板と同一の大
きさに形成し、前記電圧発生手段を、前記ステージと前
記スプレーヘッドとの間に接続して、該ステージとスプ
レーヘッドの各々に対して互いに極性が逆の電圧を印加
するように構成してもよい。
【０００８】
【作用】本発明のレジスト塗布装置においては、基板と
スプレーヘッドの各々に対して互いに極性が逆の電圧を
印加する電圧発生手段が設けられたことにより、基板
と、スプレーヘッドを通った霧状のレジストが互いに逆
の極性に帯電した状態となる。したがって、霧状のレジ
ストは基板とスプレーヘッドとの間に形成された静電気
力線に沿ってスプレーヘッドから基板に向けて飛んでい
き、基板に付着することによりレジストの塗布が行なわ
れる。
スプレーヘッドの各々に対して互いに極性が逆の電圧を
印加する電圧発生手段が設けられたことにより、基板
と、スプレーヘッドを通った霧状のレジストが互いに逆
の極性に帯電した状態となる。したがって、霧状のレジ
ストは基板とスプレーヘッドとの間に形成された静電気
力線に沿ってスプレーヘッドから基板に向けて飛んでい
き、基板に付着することによりレジストの塗布が行なわ
れる。
【０００９】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図１を参照して説
明する。図１は本実施例のレジスト塗布装置３を示す図
であって、図中符号４はステージ、５はスプレーヘッ
ド、６は直流電源（電圧発生手段）、Ｂは液晶ディスプ
レイ用ガラス基板（基板）である。
明する。図１は本実施例のレジスト塗布装置３を示す図
であって、図中符号４はステージ、５はスプレーヘッ
ド、６は直流電源（電圧発生手段）、Ｂは液晶ディスプ
レイ用ガラス基板（基板）である。
【００１０】ケーシング７の上部に誘電性材料からなる
板部８を挟んでステージ４が取り付けられている。ステ
ージ４は導電性材料で形成されており、上面に保持され
る矩形のガラス基板Ｂとほぼ同一の大きさを有してい
る。そして、レジストＲを塗布すべきガラス基板Ｂが、
例えば真空吸着等の固定手段（図示せず）によりステー
ジ４上に確実に密着した状態で保持されるようになって
いる。なお、ガラス基板Ｂの固定手段としては真空吸着
以外の種々の形式のものを適用してよいが、いずれの場
合でもガラス基板Ｂができるだけステージ４に対して密
着することが望ましい。
板部８を挟んでステージ４が取り付けられている。ステ
ージ４は導電性材料で形成されており、上面に保持され
る矩形のガラス基板Ｂとほぼ同一の大きさを有してい
る。そして、レジストＲを塗布すべきガラス基板Ｂが、
例えば真空吸着等の固定手段（図示せず）によりステー
ジ４上に確実に密着した状態で保持されるようになって
いる。なお、ガラス基板Ｂの固定手段としては真空吸着
以外の種々の形式のものを適用してよいが、いずれの場
合でもガラス基板Ｂができるだけステージ４に対して密
着することが望ましい。
【００１１】一方、ケーシング７の側方には、上面にガ
イドレール９を有するガイド部１０が取り付けられてお
り、ガイドレール９に沿ってスプレーヘッド５が水平移
動可能に設置されている。スプレーヘッド５はガラス基
板Ｂの幅方向に延びる棒状のものであり、その下面に長
さ方向に沿ってレジストＲを噴霧するための多数の噴霧
孔１１、１１、…が形成されている。なお、スプレーヘ
ッド５の少なくとも噴霧孔１１部分は導電性材料で形成
されている。
イドレール９を有するガイド部１０が取り付けられてお
り、ガイドレール９に沿ってスプレーヘッド５が水平移
動可能に設置されている。スプレーヘッド５はガラス基
板Ｂの幅方向に延びる棒状のものであり、その下面に長
さ方向に沿ってレジストＲを噴霧するための多数の噴霧
孔１１、１１、…が形成されている。なお、スプレーヘ
ッド５の少なくとも噴霧孔１１部分は導電性材料で形成
されている。
【００１２】また、スプレーヘッド５には駆動機構（図
示せず）が接続されており、駆動機構が作動することに
よりスプレーヘッド５がステージ４上に保持されたガラ
ス基板Ｂの一端部から他端部にわたる範囲を図１に示す
矢印Ｘ方向に移動するようになっている。また、図中符
号１２はレジスト供給装置であり、内部に収容されたレ
ジストＲを加圧することによりスプレーヘッド５に対し
てレジストＲを供給するためのものである。
示せず）が接続されており、駆動機構が作動することに
よりスプレーヘッド５がステージ４上に保持されたガラ
ス基板Ｂの一端部から他端部にわたる範囲を図１に示す
矢印Ｘ方向に移動するようになっている。また、図中符
号１２はレジスト供給装置であり、内部に収容されたレ
ジストＲを加圧することによりスプレーヘッド５に対し
てレジストＲを供給するためのものである。
【００１３】そして、スプレーヘッド５とステージ４の
間には、スプレーヘッド５側が正極、ステージ４側が負
極となるように直流電源６が接続されている。この直流
電源６は、例えば７５〜１００ｋＶ程度の高電圧を印加
し得るものである。したがって、直流電源６の作用によ
りスプレーヘッド５とステージ４の間に電界が形成され
るようになっている。
間には、スプレーヘッド５側が正極、ステージ４側が負
極となるように直流電源６が接続されている。この直流
電源６は、例えば７５〜１００ｋＶ程度の高電圧を印加
し得るものである。したがって、直流電源６の作用によ
りスプレーヘッド５とステージ４の間に電界が形成され
るようになっている。
【００１４】また、ステージ４に対してガラス基板Ｂの
搬入、搬出を行なうための基板収納カセット、ローダ
ー、アンローダー等からなる基板搬送機構（図示せず）
が備えられている。さらに、本装置には上記各部の作動
を制御する制御部（図示せず）が備えられている。した
がって、制御部に動作開始信号が入力されると、制御部
からの信号により、基板搬送機構によるガラス基板Ｂの
搬入、搬出、スプレーヘッド５の移動、レジスト供給装
置１２からスプレーヘッド５へのレジストＲの供給、直
流電源６による電圧印加等、各動作が連動して自動的に
進行するようになっている。
搬入、搬出を行なうための基板収納カセット、ローダ
ー、アンローダー等からなる基板搬送機構（図示せず）
が備えられている。さらに、本装置には上記各部の作動
を制御する制御部（図示せず）が備えられている。した
がって、制御部に動作開始信号が入力されると、制御部
からの信号により、基板搬送機構によるガラス基板Ｂの
搬入、搬出、スプレーヘッド５の移動、レジスト供給装
置１２からスプレーヘッド５へのレジストＲの供給、直
流電源６による電圧印加等、各動作が連動して自動的に
進行するようになっている。
【００１５】上記構成のレジスト塗布装置３を使用する
際には、オペレータが装置の動作開始スイッチ（図示せ
ず）をオンの状態にすると、まず、スプレーヘッド５が
初期位置、すなわちステージ４の一端部側に位置すると
ともに、ローダーが作動してガラス基板Ｂがステージ４
上にセットされ、真空吸着により保持される。そして、
直流電源６によりステージ４とスプレーヘッド５間に電
圧が印加されるとともに、スプレーヘッド５の噴霧孔１
１、１１、…からレジストＲの噴霧が開始される。つい
で、レジストＲの噴霧が行なわれつつスプレーヘッド５
が一定速度でガラス基板Ｂの他端部まで移動すると、ガ
ラス基板Ｂの全面にわたってレジストＲの塗布が完了す
る。そして、レジスト塗布済みのガラス基板Ｂはアンロ
ーダーの作動によりステージ４上から搬出される。この
ような手順でガラス基板Ｂへのレジスト塗布作業が自動
的に行なわれる。
際には、オペレータが装置の動作開始スイッチ（図示せ
ず）をオンの状態にすると、まず、スプレーヘッド５が
初期位置、すなわちステージ４の一端部側に位置すると
ともに、ローダーが作動してガラス基板Ｂがステージ４
上にセットされ、真空吸着により保持される。そして、
直流電源６によりステージ４とスプレーヘッド５間に電
圧が印加されるとともに、スプレーヘッド５の噴霧孔１
１、１１、…からレジストＲの噴霧が開始される。つい
で、レジストＲの噴霧が行なわれつつスプレーヘッド５
が一定速度でガラス基板Ｂの他端部まで移動すると、ガ
ラス基板Ｂの全面にわたってレジストＲの塗布が完了す
る。そして、レジスト塗布済みのガラス基板Ｂはアンロ
ーダーの作動によりステージ４上から搬出される。この
ような手順でガラス基板Ｂへのレジスト塗布作業が自動
的に行なわれる。
【００１６】本実施例のレジスト塗布装置３において
は、直流電源６によりステージ４に負、スプレーヘッド
５に正の電圧が印加されることにより、ステージ４に密
着したガラス基板Ｂの表面が負、スプレーヘッド５から
噴霧された霧状のレジストＲが正に帯電することにな
る。そこで、霧状のレジストＲはスプレーヘッド５とガ
ラス基板Ｂとの間に形成された静電気力線に沿って飛ん
でいき、ガラス基板Ｂに付着する。すなわち、仮に電圧
を印加することなくレジストＲの噴霧を行なったとすれ
ばガラス基板Ｂの外方に飛散してしまうはずのレジスト
Ｒも、本装置の構成によりガラス基板Ｂに向けて引き寄
せられるため、噴霧されたレジストＲのほとんど全部が
無駄なくレジスト膜の形成に寄与し、従来のレジスト塗
布装置であるスピンコータに比べてレジストＲの消費量
を格段に節減することができる。したがって、本実施例
のレジスト塗布装置３を液晶ディスプレイ用基板製造プ
ロセスに適用すれば、高価なレジストの消費量節減によ
り液晶ディスプレイ用基板の製造コストを低減させるこ
とができる。
は、直流電源６によりステージ４に負、スプレーヘッド
５に正の電圧が印加されることにより、ステージ４に密
着したガラス基板Ｂの表面が負、スプレーヘッド５から
噴霧された霧状のレジストＲが正に帯電することにな
る。そこで、霧状のレジストＲはスプレーヘッド５とガ
ラス基板Ｂとの間に形成された静電気力線に沿って飛ん
でいき、ガラス基板Ｂに付着する。すなわち、仮に電圧
を印加することなくレジストＲの噴霧を行なったとすれ
ばガラス基板Ｂの外方に飛散してしまうはずのレジスト
Ｒも、本装置の構成によりガラス基板Ｂに向けて引き寄
せられるため、噴霧されたレジストＲのほとんど全部が
無駄なくレジスト膜の形成に寄与し、従来のレジスト塗
布装置であるスピンコータに比べてレジストＲの消費量
を格段に節減することができる。したがって、本実施例
のレジスト塗布装置３を液晶ディスプレイ用基板製造プ
ロセスに適用すれば、高価なレジストの消費量節減によ
り液晶ディスプレイ用基板の製造コストを低減させるこ
とができる。
【００１７】また、本実施例では、霧状のレジストＲを
噴霧させつつガラス基板Ｂの上方でスプレーヘッド５を
一定速度で移動させることでレジストＲの塗布を行なう
構成としたため、ガラス基板の中心部に滴下したレジス
トを遠心力で塗り広げるスピンコータのようにガラス基
板の中心部と外周部とで膜厚バラツキが大きくなること
もなく、ガラス基板Ｂの全面にわたってレジスト膜の均
一性を向上させることができる。
噴霧させつつガラス基板Ｂの上方でスプレーヘッド５を
一定速度で移動させることでレジストＲの塗布を行なう
構成としたため、ガラス基板の中心部に滴下したレジス
トを遠心力で塗り広げるスピンコータのようにガラス基
板の中心部と外周部とで膜厚バラツキが大きくなること
もなく、ガラス基板Ｂの全面にわたってレジスト膜の均
一性を向上させることができる。
【００１８】なお、本実施例においては、導電性を有す
るステージ４とスプレーヘッド５の間に直流電源６を接
続することで、ステージ４を介してガラス基板Ｂとスプ
レーヘッド５との間に電界を形成する構成としたが、こ
の構成に代えて、例えばステージ側の接続をガラス基板
Ｂと直流電源６の一方の端子とを任意の手段で直接接続
するように変更することにより、ガラス基板Ｂとスプレ
ーヘッド５との間に電界を形成するようにしてもよい。
さらに、電圧発生手段を本実施例の直流電源６に代え
て、高周波電源と整流器で構成し、高周波電圧を整流す
ることで直流電圧を得るようにしてもよい。また、棒状
のスプレーヘッド５をガラス基板Ｂに対して移動可能に
設置した構成に代えて、スプレーヘッドを固定し、ステ
ージ、すなわちガラス基板側を移動する構成としてもよ
いし、スプレーヘッドをガラス基板Ｂの全面を上方から
覆う平板状に形成し、固定したものとする等、適宜変更
が可能である。そして、スプレーヘッド５の駆動機構、
基板搬送機構等についても適宜設計変更を行なうことが
できる。また、本実施例においては、レジスト塗布装置
３を液晶ディスプレイ用ガラス基板に適用した場合を例
として説明したが、他用途の基板に適用することも勿論
可能である。
るステージ４とスプレーヘッド５の間に直流電源６を接
続することで、ステージ４を介してガラス基板Ｂとスプ
レーヘッド５との間に電界を形成する構成としたが、こ
の構成に代えて、例えばステージ側の接続をガラス基板
Ｂと直流電源６の一方の端子とを任意の手段で直接接続
するように変更することにより、ガラス基板Ｂとスプレ
ーヘッド５との間に電界を形成するようにしてもよい。
さらに、電圧発生手段を本実施例の直流電源６に代え
て、高周波電源と整流器で構成し、高周波電圧を整流す
ることで直流電圧を得るようにしてもよい。また、棒状
のスプレーヘッド５をガラス基板Ｂに対して移動可能に
設置した構成に代えて、スプレーヘッドを固定し、ステ
ージ、すなわちガラス基板側を移動する構成としてもよ
いし、スプレーヘッドをガラス基板Ｂの全面を上方から
覆う平板状に形成し、固定したものとする等、適宜変更
が可能である。そして、スプレーヘッド５の駆動機構、
基板搬送機構等についても適宜設計変更を行なうことが
できる。また、本実施例においては、レジスト塗布装置
３を液晶ディスプレイ用ガラス基板に適用した場合を例
として説明したが、他用途の基板に適用することも勿論
可能である。
【００１９】
【発明の効果】以上、詳細に説明したように、本発明の
レジスト塗布装置においては、電圧発生手段により基板
とスプレーヘッドに対して互いに極性が逆の電圧が印加
されることにより、基板の表面とスプレーヘッドから噴
霧された霧状のレジストが逆の電荷に帯電し、霧状のレ
ジストはスプレーヘッドと基板との間に形成された静電
気力線に沿って飛んでいき、基板に付着する。すなわ
ち、霧状のレジストが基板に向けて引き寄せられるた
め、噴霧されたレジストのほとんど全部が無駄なくレジ
スト膜の形成に寄与し、スピンコータのような従来のレ
ジスト塗布装置に比べてレジストの消費量を節減するこ
とができる。したがって、本実施例のレジスト塗布装置
を各種の基板製造プロセスに適用すれば、レジストの消
費量の節減により基板の製造コストを低減させることが
できる。また、基板の中心部に滴下したレジストを遠心
力で塗り広げるスピンコータのように基板の中心部と外
周部とで膜厚バラツキが大きくなることもなく、基板の
全面にわたってレジスト膜の均一性を向上させることが
できる。
レジスト塗布装置においては、電圧発生手段により基板
とスプレーヘッドに対して互いに極性が逆の電圧が印加
されることにより、基板の表面とスプレーヘッドから噴
霧された霧状のレジストが逆の電荷に帯電し、霧状のレ
ジストはスプレーヘッドと基板との間に形成された静電
気力線に沿って飛んでいき、基板に付着する。すなわ
ち、霧状のレジストが基板に向けて引き寄せられるた
め、噴霧されたレジストのほとんど全部が無駄なくレジ
スト膜の形成に寄与し、スピンコータのような従来のレ
ジスト塗布装置に比べてレジストの消費量を節減するこ
とができる。したがって、本実施例のレジスト塗布装置
を各種の基板製造プロセスに適用すれば、レジストの消
費量の節減により基板の製造コストを低減させることが
できる。また、基板の中心部に滴下したレジストを遠心
力で塗り広げるスピンコータのように基板の中心部と外
周部とで膜厚バラツキが大きくなることもなく、基板の
全面にわたってレジスト膜の均一性を向上させることが
できる。
【図１】本発明の一実施例であるレジスト塗布装置を示
す斜視図である。
す斜視図である。
【図２】従来のレジスト塗布装置の一例であるスピンコ
ータを示す図である。
ータを示す図である。
３ レジスト塗布装置 ４ ステージ ５ スプレーヘッド ６ 直流電源（電圧発生手段） １１ 噴霧孔 Ｂ ガラス基板（基板） Ｒ レジスト
Claims (3)
- 【請求項１】 基板を保持するステージと、 該ステージの上方に配置され、該ステージに保持された
基板に向けてレジストを噴霧するための多数の噴霧孔が
形成されたスプレーヘッドと、 前記基板と前記スプレーヘッドの各々に対して互いに極
性が逆の電圧を印加するための電圧発生手段とが具備さ
れたことを特徴とするレジスト塗布装置。 - 【請求項２】 請求項１に記載のレジスト塗布装置にお
いて、 前記スプレーヘッドが一方向に延びる棒状の形状とさ
れ、 前記ステージに矩形の基板が保持されたときに、前記ス
テージとスプレーヘッドとが、該スプレーヘッドの長さ
方向と直交する方向に互いに相対移動可能とされたこと
を特徴とするレジスト塗布装置。 - 【請求項３】 請求項１または２に記載のレジスト塗布
装置において、 前記ステージが、導電性材料を用いてその上面に保持す
る基板と同一の大きさに形成され、 前記電圧発生手段が、前記ステージと前記スプレーヘッ
ドとの間に接続され、該ステージとスプレーヘッドの各
々に対して互いに極性が逆の電圧を印加するように構成
されていることを特徴とするレジスト塗布装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10719894A JP3429849B2 (ja) | 1994-05-20 | 1994-05-20 | レジスト塗布装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10719894A JP3429849B2 (ja) | 1994-05-20 | 1994-05-20 | レジスト塗布装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07321001A true JPH07321001A (ja) | 1995-12-08 |
| JP3429849B2 JP3429849B2 (ja) | 2003-07-28 |
Family
ID=14452975
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10719894A Expired - Fee Related JP3429849B2 (ja) | 1994-05-20 | 1994-05-20 | レジスト塗布装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3429849B2 (ja) |
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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