JPH07307201A - チップ部品及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 実装を良好且つ安定に行えるチップ部品とそ
の製造方法を提供すること。 【構成】 金属膜５から成る端子電極の外形を部品本体
の回路構成部分よりも大きな正四角柱状とすると共に、
端子電極の中心線と部品本体の中心線を一致させ、端子
電極相互の４側面を各々同一平面上に位置させてあるの
で、該端子電極の４側面の１つを任意に利用して実装を
良好且つ安定に行うことができる。しかも、部品自体が
表裏を持たないのでバルク供給にも充分に対応でき、実
装コストの低減に大きく貢献できる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、バルク供給に有利なチ
ップ部品及びその製造方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】多数の部品をホッパー等に一括収納しこ
れを１個宛供給する、所謂、バルク供給に適応可能なチ
ップ部品として図３１に示すような円柱型のチップ抵抗
器１０１がある。

【０００３】このチップ抵抗器１０１は、セラミック材
料から成る円柱状の部品本体（図示省略）と、該部品本
体の周面に形成された抵抗膜１０２と、部品本体両端部
の抵抗膜１０１上に設けられた円柱状外形の端子電極１
０３と、端子電極間の抵抗膜１１を覆う樹脂製の外装１
０４とから構成されている。抵抗膜１０２の端子電極１
０３に挟まれる部分には抵抗値を調整するための螺旋状
溝１０２ａがトリミング加工されている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】上記従来のチップ抵抗
器１０１は、端子電極１０３の外形及び外装１０４の外
形が共に円柱状であることから、これをバルク供給し基
板等に実装する際に転動や滑り等の不具合を生じ易く実
装を安定に行えない問題点がある。この問題は上記のチ
ップ抵抗器に限らず、同様の部品外形を有する他のチッ
プ部品でも同様に生じ得る。

【０００５】本発明は上記事情に鑑みてなされたもの
で、その目的とするところは、実装を良好且つ安定に行
えるチップ部品とその製造方法を提供することにある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、請求項１の発明に係るチップ部品は、周方向に連続
する端子電極を部品両端部に備え、端子電極に挟まれる
部品本体の周囲に部品回路を構成したチップ部品におい
て、両端子電極の外形を部品本体の回路構成部分よりも
大きな正多角柱状とすると共に、端子電極の中心線と部
品本体の中心線を一致させ、端子電極相互の各側面を各
々同一平面上に位置させた、ことを特徴としている。

【０００７】請求項２の発明に係るチップ部品は、請求
項１記載のチップ部品において、端子電極が、部品本体
の両端部位置に形成された金属膜からなる、ことを特徴
としている。

【０００８】請求項３の発明に係るチップ部品は、請求
項２記載のチップ部品において、部品本体の両端部に正
多角柱部が一体形成され、該正多角柱部位置に金属膜が
所定の厚みで形成されている、ことを特徴としている。

【０００９】請求項４の発明に係るチップ部品は、請求
項１記載のチップ部品において、端子電極が、部品本体
の両端部位置に嵌着された正多角柱状外形の金属キャッ
プから成る、ことを特徴としている。

【００１０】請求項５の発明に係るチップ部品は、請求
項３記載のチップ部品において、正多角柱部と部品本体
との境界部分が部品本体の中心線と鋭角を成す面で構成
されている、ことを特徴としている。

【００１１】請求項６の発明に係るチップ部品は、請求
項３記載のチップ部品において、正多角柱部と部品本体
との境界部分が部品本体の中心線と直交する面で構成さ
れている、ことを特徴としている。

【００１２】請求項７の発明に係るチップ部品は、請求
項５または６記載のチップ部品において、金属膜の端縁
が境界部分まで及ぶ、ことを特徴としている。

【００１３】請求項８の発明に係るチップ部品は、請求
項１乃至７の何れか１項記載のチップ部品において、端
子電極の外形が正四角柱状で、部品本体の外形がこれよ
りも小さな円柱状である、ことを特徴としている。

【００１４】請求項９の発明に係るチップ部品は、請求
項１乃至７の何れか１項記載のチップ部品において、端
子電極の外形が正四角柱状で、部品本体の外形がこれよ
りも小さな正四角柱状である、ことを特徴としている。

【００１５】請求項１０の発明に係るチップ部品は、請
求項１乃至９の何れか１項記載のチップ部品において、
部品本体の角及び稜線に丸みが形成されている、ことを
特徴としている。

【００１６】請求項１１の発明に係るチップ部品は、請
求項１乃至１０の何れか１項記載のチップ部品におい
て、端子電極に挟まれる回路構成部分の周囲を外装で被
覆すると共に、該外装の表面高さを端子電極の各側面よ
りも低くした、ことを特徴としている。

【００１７】請求項１２の発明に係るチップ部品は、請
求項１乃至１０の何れか１項記載のチップ部品におい
て、端子電極に挟まれる回路構成部分の周囲を外装で被
覆すると共に、該外装の表面に端子電極の各側面と面一
な平坦面を設けた、ことを特徴としている。

【００１８】請求項１３の発明に係るチップ部品は、請
求項１２記載のチップ部品において、両端子電極の端縁
に隣接する外装の両端位置に凹みを設けた、ことを特徴
としている。

【００１９】一方、請求項１４の発明に係る製造方法
は、両端部に正多角柱部を一体且つ対称に有するセラミ
ック製の部品本体を形成する工程と、部品本体の周囲所
定箇所に部品回路を形成する工程と、部品本体の正多角
柱部位置に端子電極となる金属膜を所定の厚みで形成す
る工程とを具備した、ことを特徴としている。

【００２０】請求項１５の発明に係る製造方法は、所定
の断面形状を有するセラミック製の部品本体を形成する
工程と、部品本体の周囲所定箇所に部品回路を形成する
工程と、部品本体の両端部位置に端子電極となる正多角
柱状外形の金属キャップを嵌着する工程を具備した、こ
とを特徴としている。

【００２１】請求項１６の発明に係る製造方法は、所定
の断面形状を有するセラミック製の部品本体を形成する
工程と、部品本体の周囲所定箇所に部品回路を形成する
工程と、部品本体の両端部位置に端子電極となる正多角
柱状外形の金属膜を形成する工程を具備した、ことを特
徴としている。

【００２２】請求項１７の発明に係る製造方法は、請求
項１４記載のチップ部品の製造方法において、部品本体
形成工程が、未焼成セラミック材料から成る棒またはシ
ートを所定寸法に切断して正多角柱状外形の未焼成単位
基材を得る工程と、未焼成単位基材の中央部分を所定断
面形状に切削する工程と、切削後の未焼成単位基材を焼
成する工程とを有する、ことを特徴としている。

【００２３】請求項１８の発明に係る製造方法は、請求
項１４記載のチップ部品の製造方法において、部品本体
形成工程が、未焼成セラミック材料から成る棒またはシ
ートを所定寸法に切断して正多角柱状外形の未焼成単位
基材を得る工程と、未焼成単位基材を焼成する工程と、
焼成後の単位基材の中央を所定断面形状に切削する工程
とを有する、ことを特徴としている。

【００２４】請求項１９の発明に係る製造方法は、請求
項１４記載のチップ部品の製造方法において、部品本体
形成工程が、未焼成セラミック材料を所定形状のキャビ
ティを備えた型により成形して両端部に正多角柱部を対
称に有する未焼成部品本体を得る工程と、未焼成部品本
体を焼成する工程とを有する、ことを特徴としている。

【００２５】請求項２０の発明に係る製造方法は、請求
項１４記載のチップ部品の製造方法において、部品本体
形成工程が、セラミック製の棒またはシートを所定寸法
に切断して正多角柱状外形の単位基材を得る工程と、単
位基材の中央を所定断面形状に切削する工程とを有す
る、ことを特徴としている。

【００２６】請求項２１の発明に係る製造方法は、請求
項１５または１６記載のチップ部品の製造方法におい
て、部品本体形成工程が、未焼成セラミック材料から成
る棒またはシートを所定寸法に切断して所定断面形状の
未焼成単位基材を得る工程と、未焼成単位基材を焼成す
る工程とを有する、ことを特徴としている。

【００２７】請求項２２の発明に係る製造方法は、請求
項１５または１６記載のチップ部品の製造方法におい
て、部品本体形成工程が、セラミック製の棒またはシー
トを所定寸法に切断して所定断面形状の単位基材を得る
工程を有する、ことを特徴としている。

【００２８】請求項２３の発明に係る製造方法は、請求
項１４乃至２２の何れか１項記載のチップ部品の製造方
法において、部品本体または焼成後の単位基材をバレル
研摩する工程を備えた、ことを特徴としている。

【００２９】請求項２４の発明に係る製造方法は、請求
項１４乃至２２の何れか１項記載のチップ部品の製造方
法において、部品本体の端子電極に挟まれる部分に外装
用材料を塗布する工程を備えた、ことを特徴としてい
る。

【００３０】

【作用】請求項１乃至４の発明に係るチップ部品では、
両端子電極の外形を正多角柱状とし、端子電極相互の各
側面を各々同一平面上に位置させることにより、端子電
極の何れか１つの側面を実装面として任意に利用するこ
とが可能となる。また、実装時の安定性を確保して転動
や滑り等を防止できる。

【００３１】請求項５の発明に係るチップ部品では、正
多角柱部と部品本体との境界部分を部品本体の中心線と
鋭角を成す面で構成することにより、境界部分の補強を
行って部品本体の強度を向上できる。他の作用は請求項
３の発明と同様である。

【００３２】請求項６の発明に係るチップ部品では、正
多角柱部と部品本体との境界部分を部品本体の中心線と
直交する面で構成することにより、回路構成部分の有効
面積を増加できる。他の作用は請求項３の発明と同様で
ある。

【００３３】請求項７の発明に係るチップ部品では、金
属膜の端縁を境界部分まで及ばせることにより、金属膜
の密着強度を向上できる。他の作用は請求項５，６と同
様である。

【００３４】請求項８及び９の発明に係るチップ部品で
は、端子電極の外形を正四角柱状とすることにより、部
品全体の外形を正四角柱状とし、他の角型電子部品と同
様の取扱いが可能となる。他の作用は請求項１乃至７の
発明と同様である。

【００３５】請求項１０の発明に係るチップ部品では、
部品本体の角及び稜線に丸みを形成することにより、該
部品本体の周りに形成される金属膜や部品回路へのバリ
やエッジの影響を排除できる。他の作用は請求項１乃至
９の発明と同様である。

【００３６】請求項１１の発明に係るチップ部品では、
端子電極に挟まれる回路構成部分の周囲を外装で被覆
し、該外装の表面高さを端子電極の各側面よりも低くす
ることにより、外装周囲に形成される凹みによって部品
を半田付けする際に生じ得る半田ボールを受容できる。
他の作用は請求項１乃至１０の発明と同様である。

【００３７】請求項１２の発明に係るチップ部品では、
端子電極に挟まれる回路構成部分の周囲を外装で被覆
し、該外装の表面に端子電極の各側面と面一な平坦面を
設けることにより、該平坦面を端子電極の側面と共に利
用してより安定した実装を行える。他の作用は請求項１
乃至１０の発明と同様である。

【００３８】請求項１３の発明に係るチップ部品では、
両端子電極の端縁に隣接する外装の両端位置に凹みを設
けることにより、凹みによって部品を半田付けする際に
生じ得る半田ボールを受容できる。他の作用は請求項１
２の発明と同様である。

【００３９】一方、請求項１４乃至２２の発明に係るチ
ップ部品の製造方法では、部品本体形成工程と部品回路
形成工程と端子電極形成工程を順に実施することによ
り、請求項１乃至９記載のチップ部品を製造できる。

【００４０】請求項２３の発明に係るチップ部品の製造
方法では、部品本体または焼成後の単位基材をバレル研
摩する工程を実施することにより、請求項１０記載のチ
ップ部品を製造できる。

【００４１】請求項２４の発明に係るチップ部品の製造
方法では、部品本体の端子電極に挟まれる部分に外装用
材料を塗布する工程を実施することにより、請求項１１
乃至１３記載のチップ部品を製造できる。

【００４２】

【実施例】図１及び図２は本発明の第１実施例、詳しく
は本発明をチップ抵抗器に適用した例を示すもので、本
実施例のチップ抵抗器１は、部品本体２と抵抗膜３と外
装４と端子電極となる金属膜５とから構成されている。

【００４３】部品本体２は、アルミナ等のセラミック材
料から成り、外形が円柱状でその両端部に正四角柱状の
正多角柱部２ａを一体に且つ同軸上に有している。正多
角柱部２ａは、長手方向と直交する断面形と長手方向の
長さを互いに一致しており、その断面内接円の直径は部
品本体２の断面直径よりも大きく、しかも互いの４側面
が各々同一平面上に位置するように対称に配されてい
る。また、部品本体２と両正多角柱部２ａとの境界部分
２ｂは、図３にも示すように、部品本体２の中心線と鋭
角（図面では約６０度）を成す面、立体的には円錐台状
に構成されている。更に、正多角柱部２ａを含む部品本
体２の角及び稜線には後述するバレル研摩によって丸み
が形成されている。

【００４４】抵抗膜３は、ニッケルクロム等の抵抗材料
から成り、部品本体２の表面全体に所定の厚みで形成さ
れている。この抵抗膜３の中央部分には螺旋状溝３ａが
トリミング加工されており、該溝３ａにより所定幅及び
長さのスパイラル部（抵抗回路）が形成されている。図
３から判るように、境界部分２ｂの立ち上がり位置の抵
抗膜３の厚みｔ２は、他の部分の厚みｔ１よりも僅かに
大きくなっている。

【００４５】外装４は、エポキシ等の樹脂材料から成
り、部品本体２の中間部周囲に形成される環状凹部に配
され、円柱状部上の抵抗膜３と境界部分２ｂ上の抵抗膜
３の一部を覆っている。この外装４の厚みは上記環状凹
部の深さよりも全体的に小さく、また、図２から判るよ
うに、境界部分２ｂに隣接する部分の外装４の厚みｔ４
は、他の部分の厚みｔ３よりも僅かに大きくなってい
る。

【００４６】端子電極用の金属膜５は、ニッケル等の金
属材料から成り、両正多角柱部２ａの端面及び４側面上
の抵抗膜３の表面に所定の厚みで形成されている。図３
からも判るように、両金属膜５の端縁５ａは内方に湾曲
して境界部分２ｂまで及んでおり、境界部分２ｂ上の抵
抗膜３の残部を覆っている。

【００４７】ここで、本実施例のチップ抵抗器１の好適
な製造方法を図４乃至図１３を参照して説明する。

【００４８】まず、図４（ａ）に示すように、押出成形
等の手法により得た未焼成セラミック材料から成る横断
面正方形の材料棒Ｚ１を用意し、これを部品寸法に見合
った所定の長さ寸法に切断して単位基材Ｋを得る。或い
は、同図（ｂ）に示すように、塗工等の手法により得た
同材料から成る所定厚みの材料シートＺ２を用意し、こ
れを部品寸法に見合った幅及び長さ寸法に切断して単位
基材Ｋを得る。

【００４９】そして、図５に示すように、上記の未焼成
の単位基材Ｋの長手方向端面を回転可能な支持具Ｓで挟
持し、これ軸心線を中心として回転させながら、該単位
基材Ｋの中央部分を切削刃Ｈ１で周方向に削り取って、
図７に示すような両端部に正多角柱部２ａ’を一体に有
する未焼成の部品本体２’を形成する。

【００５０】未焼成の部品本体２’を得る方法は、上記
方法の他、例えば図６に示すような金型Ｍ、即ち部品本
体の１／２形に対応するキャビティＭａを有する多数個
取りの金型Ｍを上下一対用意し、両型を用いて未焼成セ
ラミック材料を成形する方法であっても良い。また、横
断面円形の単位基材を得た後、該単位基材の両端部を適
当な治具を用いて押圧変形させて正多角柱部を形成する
方法等も採用可能である。

【００５１】次に、未焼成の部品本体２’を所定温度、
例えば未焼成セラミック材料が７０〜８０％の低純度ア
ルミナの場合には約１２００〜１４００℃の温度で焼成
し、焼成後にこれらを一括でバレル研摩する。このバレ
ル研摩では部品本体の角及び稜線に丸みが形成されバリ
等が除去されると共に、後述する抵抗膜３の付着性が良
くなるようにその表面が適度に荒らされる。以上で、図
８に示すような両端部に正多角柱部２ａを一体に有する
セラミック製の部品本体２が得られる。

【００５２】ちなみに、図４に示した材料棒Ｚ１や材料
シートＺ２から未焼成の単位基材Ｋを得る場合には、切
削加工と焼成の順番を変えても上記同様の部品本体２を
得ることができる。

【００５３】次に、図９に示すように、バレル研摩後の
部品本体２の表面全体にスパッタリング等の手法により
ニッケルクロム等の抵抗膜３を形成する。上記のバレル
研摩によって部品本体２の角及び稜線に丸みが形成され
ているので、同部分の抵抗膜３の厚みが局部的に薄くな
るようなことはない。

【００５４】次に、図１０に示すように、抵抗膜形成後
の部品本体２の長手方向端面を図５同様の支持具Ｓで挟
持し、これ軸心線を中心として回転させながら、円柱部
上の抵抗膜３をトリミング刃Ｈ２で削り取って、所定ピ
ッチ及び長さの螺旋状溝３ａを形成し抵抗値の設定を行
う。勿論、上記のトリミングはレーザ光照射により抵抗
膜３を部分的に溶融蒸発させることでも行うことができ
る。

【００５５】次に、図１１に示すように、抵抗膜トリミ
ング後の部品本体２の長手方向端面を図５同様の支持具
Ｓで挟持し、これ軸心線を中心として回転させながら、
円柱部上の抵抗膜３に塗布ローラＲを接触させ、該ロー
ラＲの周面に別途供給される外装用樹脂Ｆを同部分に塗
布する（図１２参照）。塗布ローラＲの幅は円柱部の長
手長さよりも僅かに短く、外装用樹脂Ｆとして低粘性の
ものを用いれば該樹脂Ｆは図１２に実線で示した形状で
塗布された後、乾燥固化までに自らの粘性及び表面張力
により広がって同図破線で示すような形状、即ち円柱状
部上の抵抗膜３と境界部分２ｂ上の抵抗膜３の一部を覆
うような形状となる。

【００５６】次に、図１３に示すように、両正多角柱部
２ａ上の抵抗膜３の表面に、電解メッキまたは無電解メ
ッキによって端子電極となる金属膜５を形成する。外装
４と両正多角柱部２ａ上の抵抗膜３との間に僅かな段差
が残されているので、金属膜５の端縁５ａは該段差を覆
うように内方に延びて外装４と接触する。

【００５７】この後は、必要に応じて金属膜５の表面に
無電解メッキによってＳｎ−Ｐｂ等の金属膜を更に形成
する。以上で図１及び図２に示したチップ抵抗器が製造
される。

【００５８】本実施例のチップ抵抗器１は、端子電極と
なる金属膜５の外形が正四角柱状であり、両金属膜５の
各側面が各々同一平面上に位置しているので、金属膜５
の４側面の何れか１つを実装面として任意に利用するこ
とが可能であり、実装時に優れた安定性を確保して転動
や滑り等を防止することができる。また、部品自体が表
裏を持たないのでバルク供給にも充分に対応でき、実装
コストの低減に大きく貢献できる。

【００５９】また、部品本体２と正多角柱部２ａとの境
界部分２ｂが部品本体２の中心線と鋭角を成す面で構成
されているので、境界部分２ｂの補強を行って部品本体
２の強度を向上することができ、円柱部分の直径が小さ
くなるような場合でも実装時の押し付けや搬送・輸送時
における境界部分への応力集中を回避して亀裂発生等を
防止できる。

【００６０】更に、部品本体２の角及び稜線に丸みを形
成してあるので、抵抗膜３及び金属膜５へのバリやエッ
ジの影響、例えばこれらの厚みが同位置で局部的に薄く
なることを防止することができる。

【００６１】更にまた、抵抗膜３の円柱部両端の厚みｔ
２を他の部分よりも厚くすることで、部品本体２の同部
分の強度を向上させることができる。

【００６２】更にまた、両金属膜５の端縁５ａを境界部
分２ａまで及ばせてあるので、該金属膜５の抵抗膜３に
対する密着強度を向上させることができ、実装時の半田
付けで金属膜５が基板側に引き込まれ剥離する問題や実
装後に生じる金属膜５の劣化の問題を防止することがで
きる。

【００６３】更にまた、外装４の表面高さを金属膜５の
各側面よりも低くしてあるので、該外装４によって部品
中央が膨らむようなことがなく、また半田付けする際に
生じ得る半田ボールを外装周囲の凹みで受容して半田付
けを良好に実施することができる。

【００６４】更にまた、外装４の円柱部両端の厚みｔ４
を他の部分よりも厚くすることで、部品本体２の同部分
の強度を向上させることができる。

【００６５】尚、上述の第１実施例では、部品本体２と
正多角柱部２ａとの境界部分を円錐台状に形成したもの
を示したが、図１４に示すように、部品本体６と正多角
柱部６ａの境界部分を部品本体６の中心線と直交する面
で構成してもよく、この場合には円柱部の表面積を拡大
して抵抗値調整の有効面積を増加できる。

【００６６】また、上述の第１実施例では、部品本体２
を円柱状に形成したものを示したが、図１５（ａ）に示
すように、部品本体７を正多角柱部７ａと同様の正四角
柱状に形成し境界部分７ｂを直交面で構成するようにし
ても良く、また同図（ｂ）に示すように、部品本体８と
正多角柱部８ａとの境界部分８ｂを四角錐台状に形成す
るようにしても良い。

【００６７】更に、上述の第１実施例では、外装４の表
面を金属膜５の側面よりも低く形成したものを示した
が、該外装４の表面は、後述する第２及び第３実施例の
ように両金属膜５の側面と面一な平坦面で構成されてい
ても良い。

【００６８】図１６及び図１７は本発明の第２実施例、
詳しくは本発明をチップ抵抗器に適用した例を示すもの
で、本実施例のチップ抵抗器１１は、部品本体１２と抵
抗膜１３と外装１４と端子電極となる金属キャップ１５
とから構成されている。

【００６９】部品本体１２は、アルミナ等のセラミック
材料から成り、円柱状の外形を有している。

【００７０】抵抗膜１３は、ニッケルクロム等の抵抗材
料から成り、部品本体１２の表面全体に所定の厚みで形
成されている。この抵抗膜１３の中央部分には螺旋状溝
１３ａがトリミング加工されており、該溝１３ａにより
所定幅及び長さのスパイラル部（抵抗回路）が形成され
ている。

【００７１】端子電極用の金属キャップ１５は、ニッケ
ル等の金属材料から成り、正四角柱状の外形を有し一端
を閉塞している。この金属キャップ１５の断面内接円は
部品本体１２の断面直径にほぼ一致しており、抵抗膜形
成後の部品本体１２の両端部に導電性接着剤等を介して
夫々嵌着され、互いの４側面が各々同一平面上に位置す
るように対称に配されている。

【００７２】外装１４は、エポキシ等の樹脂材料から成
り、両金属キャップ１５により部品本体１２（抵抗膜１
３）の中間部周囲に形成される環状凹部に配され、金属
キャップ１５間の抵抗膜１３を覆っている。この外装１
４の厚みは上記環状凹部の深さに一致しており、該外装
１４の表面には両金属キャップ１５の４側面夫々と面一
となる平坦面が形成されている。

【００７３】ここで、本実施例のチップ抵抗器１１の好
適な製造方法を図１８乃至図２２を参照して説明する。

【００７４】まず、図１８に示すように、押出成形等の
手法により得た未焼成セラミック材料から成る横断面円
形の材料棒Ｚ３を用意し、これを部品寸法に見合った所
定の長さ寸法に切断して単位基材Ｋ（未焼成の部品本体
１２’）を得る。

【００７５】未焼成の部品本体１２’を得る方法は、上
記方法の他、例えば図６で説明したような部品本体の１
／２形に対応するキャビティを有する多数個取りの金型
を上下一対用意し、両型を用いて未焼成セラミック材料
を成形する方法であっても良い。

【００７６】次に、未焼成の部品本体１２’を所定温
度、例えば未焼成セラミック材料が７０〜８０％の低純
度アルミナの場合には約１２００〜１４００℃の温度で
焼成し、焼成後にこれらを一括でバレル研摩する。この
バレル研摩では部品本体の稜線に丸みが形成されバリ等
が除去されると共に、後述する抵抗膜１３の付着性が良
くなるようにその表面が適度に荒らされる。

【００７７】次に、図１９に示すように、バレル研摩後
の部品本体１２の表面全体にスパッタリング等の手法に
よりニッケルクロム等の抵抗膜１３を形成する。上記の
バレル研摩によって部品本体１２の稜線に丸みが形成さ
れているので、同部分の抵抗膜１３の厚みが局部的に薄
くなるようなことはない。

【００７８】次に、図２０に示すように、抵抗膜形成後
の部品本体１２の長手方向端面を図５同様の支持具で挟
持し、これ軸心線を中心として回転させながら、円柱部
上の抵抗膜１３をトリミング刃Ｈ２で削り取って、所定
ピッチ及び長さの螺旋状溝１３ａを形成し抵抗値の設定
を行う。勿論、上記のトリミングはレーザ光照射により
抵抗膜１３を部分的に溶融蒸発させることでも行うこと
ができる。

【００７９】次に、図２１に示すように、抵抗膜トリミ
ング後の部品本体１２の両端部に、導電性接着剤を介し
て金属キャップ１５を夫々嵌着する。

【００８０】次に、金属キャップ嵌着後の部品本体１２
の長手方向端面を図５と同様の支持具で挟持し、これ軸
心線を中心として回転させながら、金属キャップ１５間
の抵抗膜１３に塗布ローラを接触させ、該ローラの周面
に別途供給される外装用樹脂Ｆを同部分にやや厚めに塗
布する（図１２（ａ）参照）。そして、塗布された外装
用樹脂Ｆが乾燥固化する前にその表面を金属キャップ１
５の側面と平行な押圧板Ｐを用いて平らに均し、該表面
に金属キャップ１５の４側面夫々と面一な平坦面を形成
する（図１２（ｂ）参照）。

【００８１】外装１４の表面に平坦面を形成する方法
は、上記方法の他、例えば塗布された外装用樹脂Ｆが乾
燥固化した後にその表面が金属キャップ１５の側面と面
一となるように平らに削り取る方法や、塗布された外装
用樹脂Ｆが乾燥固化した後にこれに熱板を押し当てて熱
変形させ平らにする方法であっても良い。

【００８２】この後は、必要に応じて金属キャップ１５
の表面に無電解メッキによってＳｎ−Ｐｂ等の金属膜を
形成する。以上で図１６及び図１７に示したチップ抵抗
器が製造される。

【００８３】本実施例のチップ抵抗器１１は、端子電極
となる金属キャップ１５の外形が正四角柱状であり、両
金属キャップ１５の各側面が各々同一平面上に位置して
いるので、金属キャップ１５の４側面の何れか１つを実
装面として任意に利用することが可能であり、実装時の
安定性を確保して実装時の転動や滑り等を防止すること
ができる。また、部品自体が表裏を持たないのでバルク
供給にも充分に対応でき、実装コストの低減に大きく貢
献できる。

【００８４】また、部品本体１２の稜線に丸みを形成し
てあるので、抵抗膜１３及び金属キャップ１５へのバリ
やエッジの影響、例えば抵抗膜１３の厚みが同位置で局
部的に薄くなることを防止することができる。

【００８５】更に、外装１４の表面に金属キャップ１５
の各側面と面一な平坦面を設けてあるので、該平坦面を
金属キャップ１５の側面と共に利用してより安定した実
装を行うことができる。

【００８６】尚、上述の第２実施例では、部品本体１２
として円柱状外形のものを用いたが、図２３に示すよう
に、正四角柱状の外形を有するものを部品本体１６とし
ても良い。また、部品本体として正四角柱状外形のもの
を用いる場合には、図２４に示すように、部品本体１７
の側面と金属キャップ１５の側面とに所定の角度差（図
中は４５度）を持たせるようにしても良い。

【００８７】また、上述の第２実施例では、外装１４の
表面高さを金属キャップ１５の側面と一致させたものを
示したが、該外装１４の表面は、第１実施例のように金
属キャップ１５の各側面よりも高さ的に低いものであっ
ても良い。

【００８８】図２５及び図２６は本発明の第３実施例、
詳しくは本発明をチップ抵抗器に適用した例を示すもの
で、本実施例のチップ抵抗器２１は、部品２２と抵抗膜
２３と外装２４と端子電極となる金属膜２５とから構成
されている。

【００８９】部品本体２２は、アルミナ等のセラミック
材料から成り、円柱状の外形を有している。

【００９０】抵抗膜２３は、ニッケルクロム等の抵抗材
料から成り、部品本体２２の表面全体に所定の厚みで形
成されている。この抵抗膜２３の中央部分には螺旋状溝
２３ａがトリミング加工されており、該溝２３ａにより
所定幅及び長さのスパイラル部（抵抗回路）が形成され
ている。

【００９１】端子電極用の金属膜２５は、ニッケル等の
金属材料から成り、部品本体２２の端面及び端部周面上
の抵抗膜２３の表面に設けられている。この両金属膜２
５は正四角柱状の外形を有し、互いの４側面が各々同一
平面上に位置するように対称となっている。

【００９２】外装２４は、エポキシ等の樹脂材料から成
り、両金属膜２５により部品本体１２（抵抗膜２３）の
中間部周囲に形成される環状凹部に配され、金属膜２５
間の抵抗膜２３を覆っている。この外装２４の厚みは上
記環状凹部の深さに一致しており、該外装２４の表面に
は両金属膜２５の４側面夫々と面一となる平坦面が形成
されている。

【００９３】ここで、本実施例のチップ抵抗器２１の好
適な製造方法を図２７乃至図２８を参照して説明する。

【００９４】まず、図１８と同様に、押出成形等の手法
により得た未焼成セラミック材料から成る横断面円形の
材料棒を用意し、これを部品寸法に見合った所定の長さ
寸法に切断して単位基材（未焼成の部品本体）を得る。

【００９５】未焼成の部品本体を得る方法は、上記方法
の他、例えば図６で説明したような部品本体の１／２形
に対応するキャビティを有する多数個取りの金型を上下
一対用意し、両型を用いて未焼成セラミック材料を成形
する方法であっても良い。

【００９６】次に、未焼成の部品本体を所定温度、例え
ば未焼成セラミック材料が７０〜８０％の低純度アルミ
ナの場合には約１２００〜１４００℃の温度で焼成し、
焼成後にこれらを一括でバレル研摩する。このバレル研
摩では部品本体の稜線に丸みが形成されバリ等が除去さ
れると共に、後述する抵抗膜の付着性が良くなるように
その表面が適度に荒らされる。

【００９７】次に、図２０と同様に、バレル研摩後の部
品本体の表面全体にスパッタリング等の手法によりニッ
ケルクロム等の抵抗膜を形成する。上記のバレル研摩に
よって部品本体の稜線に丸みが形成されているので、同
部分の抵抗膜の厚みが局部的に薄くなるようなことはな
い。

【００９８】次に、図２０と同様に、抵抗膜形成後の部
品本体の長手方向端面を図５同様の支持具で挟持し、こ
れ軸心線を中心として回転させながら、円柱部上の抵抗
膜をトリミング刃で削り取って、所定ピッチ及び長さの
螺旋状溝を形成し抵抗値の設定を行う。勿論、上記のト
リミングはレーザ光照射により抵抗膜を部分的に溶融蒸
発させることでも行うことができる。

【００９９】次に、図２７に示すように、抵抗膜トリミ
ング後の部品本体２２の両端部に、ニッケル粉末を含有
した導電ペーストを付着して、正四角柱状外形の金属膜
２５を形成する。この金属膜２５の形成方法としては、
図２８（ａ），（ｂ）に示すように、正四角柱状内形の
凹所Ｔａを有するディップ台Ｔを用意し、該凹所Ｔａ内
に導電ペーストＤＰを充填してこれに抵抗膜トリミング
後の部品本体２２を押し込んだ後、導電ペーストＤＰの
固化を待って部品本体２２を引き上げる方法等が採用で
きる。

【０１００】次に、図１２と同様に、金属膜形成後の部
品本体２２の長手方向端面を図５と同様の支持具で挟持
し、これ軸心線を中心として回転させながら、金属膜２
５間の抵抗膜１３に塗布ローラを接触させ、該ローラの
周面に別途供給される外装用樹脂を同部分にやや厚めに
塗布する。そして、塗布された外装用樹脂が乾燥固化す
る前にその表面を金属膜２５の側面と平行な押圧板を用
いて平らに均し、該表面に金属膜２５の各側面と面一な
平坦面を形成する。

【０１０１】外装２４の表面に平坦面を形成する方法
は、上記方法の他、例えば塗布された外装用樹脂が乾燥
固化した後にその表面が金属膜２５の側面と面一となる
ように平らに削り取る方法や、塗布された外装用樹脂が
乾燥固化した後にこれに熱板を押し当てて熱変形させ平
らにする方法であっても良い。

【０１０２】この後は、必要に応じて金属キャップ２５
の表面に無電解メッキによってＳｎ−Ｐｂ等の金属膜を
形成する。以上で図２５及び図２６に示したチップ抵抗
器が製造される。

【０１０３】本実施例のチップ抵抗器２１は、端子電極
となる金属膜２５の外形が正四角柱状であり、両金属膜
２５の各側面が各々同一平面上に位置しているので、金
属膜２５の４側面の何れか１つを実装面として任意に利
用することが可能であり、実装時の安定性を確保して実
装時の転動や滑り等を防止することができる。また、部
品自体が表裏を持たないのでバルク供給にも充分に対応
でき、実装コストの低減に大きく貢献できる。

【０１０４】また、部品本体２２の稜線に丸みを形成し
てあるので、抵抗膜２３及び金属膜２５へのバリやエッ
ジの影響、例えば抵抗膜２３の厚みが同位置で局部的に
薄くなることを防止することができる。

【０１０５】更に、外装２４の表面に金属膜２５の各側
面と面一な平坦面を設けてあるので、該平坦面を金属膜
２５の側面と共に利用してより安定した実装を行うこと
ができる。

【０１０６】尚、上述の第２実施例では、部品本体２２
として円柱状外形のものを用いたが、図２９に示すよう
に、正四角柱状の外形を有するものを部品本体２６とし
その表面に抵抗膜２７を形成するようにしても良い。ま
た、部品本体として正四角柱状外形のものを用いる場合
には、図２４と同様に、部品本体の側面と金属膜の側面
とに所定の角度差を持たせるようにしても良い。

【０１０７】また、上述の第３実施例では、外装２４の
表面高さを金属キャップ２５の各側面と一致させたもの
を示したが、該外装２４の表面は、第１実施例のように
金属キャップ１５の各側面よりも高さ的に低いものであ
っても良い。

【０１０８】図３０には半田付けにより実装を行う場合
に有用な形状例を示してある。同図（ａ）は第２，第３
実施例に対応するもので、金属キャップ或いは金属膜３
２の端縁に隣接する外装３２の長手方向両端位置に、周
方向に連続する凹み３３を形成してある。また、同図
（ｂ）は第１実施例に対応するもので、金属膜４１の端
縁に隣接する外装４２の長手方向両端位置に、周方向に
連続する凹み４３を形成してある。これら凹み３３，４
３は、外装３２，３３に金属キャップ或いは金属膜の側
面と面一の平坦面を形成する場合に有用なもので、半田
付けする際に生じ得る半田ボールを受容してその飛散を
防止する役目を果たす。

【０１０９】以上、上記実施例では何れも本発明をチッ
プ抵抗器に適用した例を示したが、本発明はチップ抵抗
器に限らず、端子電極に挟まれる部品本体の周囲に部品
回路を構成可能な電子部品、例えば部品本体の周囲に複
数の内部電極層を絶縁層を介して形成したチップコンデ
ンサや、部品本体の周囲に多層構造或いは単層構造のコ
イル導体を形成したチップインダクタや、部品本体の周
囲に短絡導体を形成したチップジャンパー等にも幅広く
適用できる。

【０１１０】

【発明の効果】以上詳述したように、請求項１乃至４の
発明によれば、端子電極の何れか１つの側面を実装面と
して任意に利用することができ、実装時に優れた安定性
を確保して転動や転がり等を確実に防止することができ
る。また、部品自体が表裏を持たないのでバルク供給に
も充分に対応でき、実装コストの低減に大きく貢献でき
る。

【０１１１】請求項５の発明によれば、境界部分の補強
を行って部品本体の強度を向上することができ、部品本
体中央部分の形が小さくなるような場合でも実装時の押
し付けや搬送・輸送時における境界部分への応力集中を
回避して亀裂発生等を防止することができる。他の効果
は請求項３の発明と同様である。

【０１１２】請求項６の発明によれば、回路構成部分の
有効面積を増加して設計自由度を増すことができる。他
の効果は請求項３の発明と同様である。

【０１１３】請求項７の発明によれば、金属膜の密着強
度を向上させて、実装時の半田付けで金属膜が基板側に
引き込まれ剥離する問題や実装後に生じる金属膜の劣化
の問題を防止することができる。他の効果は請求項５，
６の発明と同様である。

【０１１４】請求項８及び９の発明によれば、端子電極
の４側面全てを各々実装面として利用できることは勿
論、他の角型電子品と同様に取扱うことができる。他の
効果は請求項１乃至７の発明と同様である。

【０１１５】請求項１０の発明によれば、金属膜や部品
回路へのバリやエッジの影響を排除して高品質の部品を
得ることができる。他の効果は請求項１乃至９の発明と
同様である。

【０１１６】請求項１１の発明によれば、外装によって
部品中央が膨らむようなことがなく、また半田付けする
際に生じ得る半田ボールを外装周囲の凹みで受容して半
田付けを良好に実施することができる。他の効果は請求
項１乃至１０の発明と同様である。

【０１１７】請求項１２の発明によれば、外装表面の平
坦面を端子電極の側面と共に利用してより安定した実装
を行うことができる。他の効果は請求項１乃至１０の発
明と同様である。

【０１１８】請求項１３の発明によれば、半田付けする
際に生じ得る半田ボールを外装両端位置の凹みで受容し
て半田付けを良好に実施することができる。他の効果は
請求項１２の発明と同様である。

【０１１９】請求項１４乃至２２の発明によれば、部品
本体形成工程と部品回路形成工程と端子電極形成工程を
順に実施することにより、請求項１乃至９記載のチップ
部品を的確且つ安定して製造することができる。

【０１２０】請求項２３の発明によれば、部品本体また
は焼成後の単位基材をバレル研摩する工程を実施するこ
とにより、請求項１０記載のチップ部品を的確且つ安定
して製造することができる。

【０１２１】請求項２４の発明に係るチップ部品の製造
方法では、部品本体の端子電極に挟まれる部分に外装用
材料を塗布する工程を実施することにより、請求項１１
乃至１３記載のチップ部品を的確且つ安定して製造する
ことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１実施例を示すチップ抵抗器の斜視
図

【図２】図１のＡ−Ａ線断面図

【図３】図２の要部拡大図

【図４】単位基材形成工程を示す図

【図５】単位基材の切削工程を示す図

【図６】部品本体の他の作成方法を示す図

【図７】未焼成の部品本体の斜視図

【図８】バレル研摩後の部品本体の斜視図

【図９】抵抗膜形成工程を示す図

【図１０】トリミング工程を示す図

【図１１】外装形成工程を示す図

【図１２】外装用樹脂の付着状態を示す図

【図１３】金属膜形成工程を示す図

【図１４】部品本体の他の形状例を示す斜視図

【図１５】部品本体の他の形状例を示す斜視図

【図１６】本発明の第２実施例を示すチップ抵抗器の斜
視図

【図１７】図１６のＢ−Ｂ線断面図

【図１８】単位基材形成工程を示す図

【図１９】抵抗膜形成工程を示す図

【図２０】トリミング工程を示す図

【図２１】金属キャップ嵌着工程を示す図

【図２２】外装形成工程を示す図

【図２３】部品本体の他の形状例を示す斜視図

【図２４】部品本体と金属キャップの他の嵌着向きを示
す斜視図

【図２５】本発明の第３実施例を示すチップ抵抗器の斜
視図

【図２６】図２５のＣ−Ｃ線断面図

【図２７】金属膜形成状態を示す斜視図

【図２８】金属膜形成工程を示す図

【図２９】部品本体の他の形状例を示す斜視図

【図３０】外装両端位置に凹みを形成した例を示す断面
図

【図３１】従来例を示す円柱型チップ抵抗器の外観斜視
図

【符号の説明】

１…チップ抵抗器、２…部品本体、２ａ…正多角柱部、
２ｃ…境界部分、３…抵抗膜、４…外装、５…金属膜、
５ａ…金属膜の端縁、Ｚ１…材料棒、Ｚ２…材料シー
ト、Ｋ…単位基材、Ｍ…金型、Ｆ…外装用樹脂、６，
７，８…部品本体、６ａ，７ａ，８ａ…正多角柱部、６
ｂ，７ｂ，８ｂ…境界部分、１１…チップ抵抗器、１２
…部品本体、１３…抵抗膜、１４…外装、１５…金属キ
ャップ、Ｚ３…材料棒、１６，１７…部品本体、２１…
チップ抵抗器、２２…部品本体、２３…抵抗膜、２４…
外装、２５…金属膜、２７…部品本体、３１…金属キャ
ップ或いは金属膜、３２…外装、３３…凹み、４１…金
属膜、４２…外装、４３…凹み。

Claims (24)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 周方向に連続する端子電極を部品両端部
   に備え、端子電極に挟まれる部品本体の周囲に部品回路
   を構成したチップ部品において、 両端子電極の外形を部品本体の回路構成部分よりも大き
   な正多角柱状とすると共に、端子電極の中心線と部品本
   体の中心線を一致させ、端子電極相互の各側面を各々同
   一平面上に位置させた、 ことを特徴とするチップ部品。
2. 【請求項２】 端子電極が、部品本体の両端部位置に形
   成された金属膜からなる、 ことを特徴とする請求項１記載のチップ部品。
3. 【請求項３】 部品本体の両端部に正多角柱部が一体形
   成され、該正多角柱部位置に金属膜が所定の厚みで形成
   されている、 ことを特徴とする請求項２記載のチップ部品。
4. 【請求項４】 端子電極が、部品本体の両端部位置に嵌
   着された正多角柱状外形の金属キャップから成る、 ことを特徴とする請求項１記載のチップ部品。
5. 【請求項５】 正多角柱部と部品本体との境界部分が部
   品本体の中心線と鋭角を成す面で構成されている、 ことを特徴とする請求項３記載のチップ部品。
6. 【請求項６】 正多角柱部と部品本体との境界部分が部
   品本体の中心線と直交する面で構成されている、 ことを特徴とする請求項３記載のチップ部品。
7. 【請求項７】 金属膜の端縁が境界部分まで及ぶ、 ことを特徴とする請求項５または６記載のチップ部品。
8. 【請求項８】 端子電極の外形が正四角柱状で、部品本
   体の外形がこれよりも小さな円柱状である、 ことを特徴とする請求項１乃至７の何れか１項記載のチ
   ップ部品。
9. 【請求項９】 端子電極の外形が正四角柱状で、部品本
   体の外形がこれよりも小さな正四角柱状である、 ことを特徴とする請求項１乃至７の何れか１項記載のチ
   ップ部品。
10. 【請求項１０】 部品本体の角及び稜線に丸みが形成さ
    れている、 ことを特徴とする請求項１乃至９の何れか１項記載のチ
    ップ部品。
11. 【請求項１１】 端子電極に挟まれる回路構成部分の周
    囲を外装で被覆すると共に、該外装の表面高さを端子電
    極の各側面よりも低くした、 ことを特徴とする請求項１乃至１０の何れか１項記載の
    チップ部品。
12. 【請求項１２】 端子電極に挟まれる回路構成部分の周
    囲を外装で被覆すると共に、該外装の表面に端子電極の
    各側面と面一な平坦面を設けた、 ことを特徴とする請求項１乃至１０の何れか１項記載の
    チップ部品。
13. 【請求項１３】 両端子電極の端縁に隣接する外装の両
    端位置に凹みを設けた、 ことを特徴とする請求項１２記載のチップ部品。
14. 【請求項１４】 両端部に正多角柱部を一体且つ対称に
    有するセラミック製の部品本体を形成する工程と、部品
    本体の周囲所定箇所に部品回路を形成する工程と、部品
    本体の正多角柱部位置に端子電極となる金属膜を所定の
    厚みで形成する工程とを具備した、 ことを特徴とするチップ部品の製造方法。
15. 【請求項１５】 所定の断面形状を有するセラミック製
    の部品本体を形成する工程と、部品本体の周囲所定箇所
    に部品回路を形成する工程と、部品本体の両端部位置に
    端子電極となる正多角柱状外形の金属キャップを嵌着す
    る工程を具備した、 ことを特徴とするチップ部品の製造方法。
16. 【請求項１６】 所定の断面形状を有するセラミック製
    の部品本体を形成する工程と、部品本体の周囲所定箇所
    に部品回路を形成する工程と、部品本体の両端部位置に
    端子電極となる正多角柱状外形の金属膜を形成する工程
    を具備した、 ことを特徴とするチップ部品の製造方法。
17. 【請求項１７】 部品本体形成工程が、未焼成セラミッ
    ク材料から成る棒またはシートを所定寸法に切断して正
    多角柱状外形の未焼成単位基材を得る工程と、未焼成単
    位基材の中央部分を所定断面形状に切削する工程と、切
    削後の未焼成単位基材を焼成する工程とを有する、 ことを特徴とする請求項１４記載のチップ部品の製造方
    法。
18. 【請求項１８】 部品本体形成工程が、未焼成セラミッ
    ク材料から成る棒またはシートを所定寸法に切断して正
    多角柱状外形の未焼成単位基材を得る工程と、未焼成単
    位基材を焼成する工程と、焼成後の単位基材の中央を所
    定断面形状に切削する工程とを有する、 ことを特徴とする請求項１４記載のチップ部品の製造方
    法。
19. 【請求項１９】 部品本体形成工程が、未焼成セラミッ
    ク材料を所定形状のキャビティを備えた型により成形し
    て両端部に正多角柱部を対称に有する未焼成部品本体を
    得る工程と、未焼成部品本体を焼成する工程とを有す
    る、 ことを特徴とする請求項１４記載のチップ部品の製造方
    法。
20. 【請求項２０】 部品本体形成工程が、セラミック製の
    棒またはシートを所定寸法に切断して正多角柱状外形の
    単位基材を得る工程と、単位基材の中央を所定断面形状
    に切削する工程とを有する、 ことを特徴とする請求項１４記載のチップ部品の製造方
    法。
21. 【請求項２１】 部品本体形成工程が、未焼成セラミッ
    ク材料から成る棒またはシートを所定寸法に切断して所
    定断面形状の未焼成単位基材を得る工程と、未焼成単位
    基材を焼成する工程とを有する、 ことを特徴とする請求項１５または１６記載のチップ部
    品の製造方法。
22. 【請求項２２】 部品本体形成工程が、セラミック製の
    棒またはシートを所定寸法に切断して所定断面形状の単
    位基材を得る工程を有する、 ことを特徴とする請求項１５または１６記載のチップ部
    品の製造方法。
23. 【請求項２３】 部品本体または焼成後の単位基材をバ
    レル研摩する工程を備えた、 ことを特徴とする請求項１４乃至２２の何れか１項記載
    のチップ部品の製造方法。
24. 【請求項２４】 部品本体の端子電極に挟まれる部分に
    外装用材料を塗布する工程を備えた、 ことを特徴とする請求項１４乃至２３の何れか１項記載
    のチップ部品の製造方法。