JP3329964B2 - チップ部品及びその製造方法 - Google Patents
チップ部品及びその製造方法Info
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- JP3329964B2 JP3329964B2 JP30595994A JP30595994A JP3329964B2 JP 3329964 B2 JP3329964 B2 JP 3329964B2 JP 30595994 A JP30595994 A JP 30595994A JP 30595994 A JP30595994 A JP 30595994A JP 3329964 B2 JP3329964 B2 JP 3329964B2
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Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、バルク供給に有利なチ
ップ部品及びその製造方法に関するものである。
ップ部品及びその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】多数の部品をホッパー等に一括収納しこ
れを１個宛供給する、所謂、バルク供給に適応可能なチ
ップ部品として図１５に示すような円柱型のチップ抵抗
器１０１がある。
れを１個宛供給する、所謂、バルク供給に適応可能なチ
ップ部品として図１５に示すような円柱型のチップ抵抗
器１０１がある。
【０００３】このチップ抵抗器１０１は、セラミック材
料から成る円柱状の部品本体（図示省略）と、該部品本
体の周面に形成された抵抗膜１０２と、部品本体両端部
の抵抗膜１０１上に設けられた円柱状外形の端子電極１
０３と、端子電極間の抵抗膜１１を覆う樹脂製の外装１
０４とから構成されている。抵抗膜１０２の端子電極１
０３に挟まれる部分には抵抗値を調整するための螺旋状
溝１０２ａがトリミング加工されている。
料から成る円柱状の部品本体（図示省略）と、該部品本
体の周面に形成された抵抗膜１０２と、部品本体両端部
の抵抗膜１０１上に設けられた円柱状外形の端子電極１
０３と、端子電極間の抵抗膜１１を覆う樹脂製の外装１
０４とから構成されている。抵抗膜１０２の端子電極１
０３に挟まれる部分には抵抗値を調整するための螺旋状
溝１０２ａがトリミング加工されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記従来のチップ抵抗
器１０１は、端子電極１０３の外形及び外装１０４の外
形が共に円柱状であることから、これをバルク供給し基
板等に実装する際に転動や滑り等の不具合を生じ易く実
装を安定に行えない問題点がある。この問題は上記のチ
ップ抵抗器に限らず、同様の部品外形を有する他のチッ
プ部品でも同様に生じ得る。
器１０１は、端子電極１０３の外形及び外装１０４の外
形が共に円柱状であることから、これをバルク供給し基
板等に実装する際に転動や滑り等の不具合を生じ易く実
装を安定に行えない問題点がある。この問題は上記のチ
ップ抵抗器に限らず、同様の部品外形を有する他のチッ
プ部品でも同様に生じ得る。
【０００５】本発明は上記事情に鑑みてなされたもの
で、その目的とするところは、実装を良好且つ安定に行
えるチップ部品とその製造方法を提供することにある。
で、その目的とするところは、実装を良好且つ安定に行
えるチップ部品とその製造方法を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明に係るチップ部品は、端子電極を両端部に備
え、端子電極に挟まれる部品本体の周囲に部品回路を構
成したチップ部品において、前記部品本体は、両端部に
正四角柱部を対称に有し、且つ、正四角柱部間にこの正
四角柱部よりも外形が小さな円柱部を同軸上に有すると
共に、両端正四角柱部と中央円柱部との境界部分が部品
本体の中心線と鋭角を成す面を有する円錐台状に形成さ
れ、前記部品回路は、前記部品本体の中央円柱部の周囲
に環状凹部が形成されるように部品本体の表面全体に所
定の厚みで形成された膜の中央円柱部上の部分に螺旋状
溝を形成してスパイラル部を設けることよって構成さ
れ、前記端子電極は、前記部品本体の両端正四角柱部の
端面及び４側面上の膜の表面に所定の厚みで形成された
金属膜から成り、前記部品本体の中央円柱部の周囲に形
成された環状凹部には、中央円柱部上の膜と両境界部分
上の膜の一部を覆うように、且つ、その表面が両端子電
極の各側面よりも低くなるように外装が配されている、
ことをその主たる特徴としている。
め、本発明に係るチップ部品は、端子電極を両端部に備
え、端子電極に挟まれる部品本体の周囲に部品回路を構
成したチップ部品において、前記部品本体は、両端部に
正四角柱部を対称に有し、且つ、正四角柱部間にこの正
四角柱部よりも外形が小さな円柱部を同軸上に有すると
共に、両端正四角柱部と中央円柱部との境界部分が部品
本体の中心線と鋭角を成す面を有する円錐台状に形成さ
れ、前記部品回路は、前記部品本体の中央円柱部の周囲
に環状凹部が形成されるように部品本体の表面全体に所
定の厚みで形成された膜の中央円柱部上の部分に螺旋状
溝を形成してスパイラル部を設けることよって構成さ
れ、前記端子電極は、前記部品本体の両端正四角柱部の
端面及び４側面上の膜の表面に所定の厚みで形成された
金属膜から成り、前記部品本体の中央円柱部の周囲に形
成された環状凹部には、中央円柱部上の膜と両境界部分
上の膜の一部を覆うように、且つ、その表面が両端子電
極の各側面よりも低くなるように外装が配されている、
ことをその主たる特徴としている。
【０００７】また、本発明に係るチップ部品は、端子電
極を両端部に備え、端子電極に挟まれる部品本体の周囲
に部品回路を構成したチップ部品において、前記部品本
体は、両端部に正四角柱部を対称に有し、且つ、正四角
柱部間にこの正四角柱部よりも外形が小さな正四角柱部
を同軸上に有すると共に、両端正四角柱部と中央正四角
柱部との境界部分が部品本体の中心線と鋭角を成す面を
有する四角錐台状に形成され、前記部品回路は、前記部
品本体の中央正四角柱部の周囲に環状凹部が形成される
ように部品本体の表面全体に所定の厚みで形成された膜
の中央正四角柱部上の部分に螺旋状溝を形成してスパイ
ラル部を設けることよって構成され、前記端子電極は、
前記部品本体の両端正四角柱部の端面及び４側面上の膜
の表面に所定の厚みで形成された金属膜から成り、前記
部品本体の中央正四角柱部の周囲 に形成された環状凹部
には、中央正四角柱部上の膜と両境界部分上の膜の一部
を覆うように、且つ、その表面が両端子電極の各側面よ
りも低くなるように外装が配されている、ことをその主
たる特徴としている。
極を両端部に備え、端子電極に挟まれる部品本体の周囲
に部品回路を構成したチップ部品において、前記部品本
体は、両端部に正四角柱部を対称に有し、且つ、正四角
柱部間にこの正四角柱部よりも外形が小さな正四角柱部
を同軸上に有すると共に、両端正四角柱部と中央正四角
柱部との境界部分が部品本体の中心線と鋭角を成す面を
有する四角錐台状に形成され、前記部品回路は、前記部
品本体の中央正四角柱部の周囲に環状凹部が形成される
ように部品本体の表面全体に所定の厚みで形成された膜
の中央正四角柱部上の部分に螺旋状溝を形成してスパイ
ラル部を設けることよって構成され、前記端子電極は、
前記部品本体の両端正四角柱部の端面及び４側面上の膜
の表面に所定の厚みで形成された金属膜から成り、前記
部品本体の中央正四角柱部の周囲 に形成された環状凹部
には、中央正四角柱部上の膜と両境界部分上の膜の一部
を覆うように、且つ、その表面が両端子電極の各側面よ
りも低くなるように外装が配されている、ことをその主
たる特徴としている。
【０００８】一方、本発明に係るチップ部品の製造方法
は、両端部に正四角柱部を対称に有し、且つ、正四角柱
部間にこの正四角柱部よりも外形が小さな円柱部を同軸
上に有すると共に、両端正四角柱部と中央円柱部との境
界部分が部品本体の中心線と鋭角を成す面を有する円錐
台状に形成されたセラミック製の部品本体を形成する工
程と、前記部品本体の中央円柱部の周囲に環状凹部が形
成されるように部品本体の表面全体に所定の厚みで膜を
形成し、この膜の中央円柱部上の部分に螺旋状溝を形成
してスパイラル部を設けることよって部品回路を構成す
る工程と、前記部品本体の中央円柱部の周囲に形成され
た環状凹部に、中央円柱部上の膜と両境界部分上の膜の
一部を覆うように、且つ、その表面が両端子電極の各側
面よりも低くなるように外装を配する工程と、前記部品
本体の両端正四角柱部の端面及び４側面上の膜の表面に
所定の厚みで端子電極となる金属膜を形成する工程とを
備えた、ことをその主たる特徴としている。
は、両端部に正四角柱部を対称に有し、且つ、正四角柱
部間にこの正四角柱部よりも外形が小さな円柱部を同軸
上に有すると共に、両端正四角柱部と中央円柱部との境
界部分が部品本体の中心線と鋭角を成す面を有する円錐
台状に形成されたセラミック製の部品本体を形成する工
程と、前記部品本体の中央円柱部の周囲に環状凹部が形
成されるように部品本体の表面全体に所定の厚みで膜を
形成し、この膜の中央円柱部上の部分に螺旋状溝を形成
してスパイラル部を設けることよって部品回路を構成す
る工程と、前記部品本体の中央円柱部の周囲に形成され
た環状凹部に、中央円柱部上の膜と両境界部分上の膜の
一部を覆うように、且つ、その表面が両端子電極の各側
面よりも低くなるように外装を配する工程と、前記部品
本体の両端正四角柱部の端面及び４側面上の膜の表面に
所定の厚みで端子電極となる金属膜を形成する工程とを
備えた、ことをその主たる特徴としている。
【０００９】また、本発明に係るチップ部品の製造方法
は、両端部に正四角柱部を対称に有し、且つ、正四角柱
部間にこの正四角柱部よりも外形が小さな正四角柱部を
同軸上に有すると共に、両端正四角柱部と中央正四角柱
部との境界部分が部品本体の中心線と鋭角を成す面を有
する四角錐台状に構成されたセラミック製の部品本体を
形成する工程と、前記部品本体の中央正四角柱部の周囲
に環状凹部が形成されるように部品本体の表面全体に所
定の厚みで膜を形成し、この膜の中央正四角柱部上の部
分に螺旋状溝を形成してスパイラル部を設けることよっ
て部品回路を構成する工程と、前記部品本体の中央正四
角柱部の周囲に形成された環状凹部に、中央正四角柱部
上の膜と両境界部分上の膜の一部を覆うように、且つ、
その表面が両端子電極の各側面よりも低くなるように外
装を配する工程と、前記部品本体の両端正四角柱部の端
面及び４側面上の膜の表面に所定の厚みで端子電極とな
る金属膜を形成する工程とを備えた、ことをその主たる
特徴としている。
は、両端部に正四角柱部を対称に有し、且つ、正四角柱
部間にこの正四角柱部よりも外形が小さな正四角柱部を
同軸上に有すると共に、両端正四角柱部と中央正四角柱
部との境界部分が部品本体の中心線と鋭角を成す面を有
する四角錐台状に構成されたセラミック製の部品本体を
形成する工程と、前記部品本体の中央正四角柱部の周囲
に環状凹部が形成されるように部品本体の表面全体に所
定の厚みで膜を形成し、この膜の中央正四角柱部上の部
分に螺旋状溝を形成してスパイラル部を設けることよっ
て部品回路を構成する工程と、前記部品本体の中央正四
角柱部の周囲に形成された環状凹部に、中央正四角柱部
上の膜と両境界部分上の膜の一部を覆うように、且つ、
その表面が両端子電極の各側面よりも低くなるように外
装を配する工程と、前記部品本体の両端正四角柱部の端
面及び４側面上の膜の表面に所定の厚みで端子電極とな
る金属膜を形成する工程とを備えた、ことをその主たる
特徴としている。
【００１０】
【作用】本発明に係るチップ部品によれば、部品本体の
両端部に対称に設けられた端子電極の外形が正四角柱状
であるので、両端子電極の何れか１つの側面を実装面と
して任意に利用することが可能となる。また、実装時の
安定性を確保して転動や滑り等を防止できる。
両端部に対称に設けられた端子電極の外形が正四角柱状
であるので、両端子電極の何れか１つの側面を実装面と
して任意に利用することが可能となる。また、実装時の
安定性を確保して転動や滑り等を防止できる。
【００１１】一方、本発明に係るチップ部品の製造方法
によれば、部品本体形成工程と部品回路形成工程と外装
形成工程と端子電極形成工程を実施することにより、上
記のチップ部品を的確に製造できる。
によれば、部品本体形成工程と部品回路形成工程と外装
形成工程と端子電極形成工程を実施することにより、上
記のチップ部品を的確に製造できる。
【００１２】
【実施例】図１及び図２は本発明をチップ抵抗器に適用
した実施例を示すもので、本実施例のチップ抵抗器１
は、部品本体２と抵抗膜３と外装４と端子電極となる金
属膜５とから構成されている。
した実施例を示すもので、本実施例のチップ抵抗器１
は、部品本体２と抵抗膜３と外装４と端子電極となる金
属膜５とから構成されている。
【００１３】部品本体２は、アルミナ等のセラミック材
料から成り、外形が円柱状でその両端部に正四角柱状の
正多角柱部２ａを一体に且つ同軸上に有している。両正
多角柱部２ａは、長手方向と直交する断面形と長手方向
の長さを互いに一致しており、その断面内接円の直径は
部品本体２の断面直径よりも大きく、しかも互いの４側
面が各々同一平面上に位置するように対称に配されてい
る。また、部品本体２と両正多角柱部２ａとの境界部分
２ｂは、図３にも示すように、部品本体２の中心線と鋭
角（図面では約６０度）を成す面、立体的には円錐台状
に構成されている。更に、正多角柱部２ａを含む部品本
体２の角及び稜線には後述するバレル研摩によって丸み
が形成されている。
料から成り、外形が円柱状でその両端部に正四角柱状の
正多角柱部２ａを一体に且つ同軸上に有している。両正
多角柱部２ａは、長手方向と直交する断面形と長手方向
の長さを互いに一致しており、その断面内接円の直径は
部品本体２の断面直径よりも大きく、しかも互いの４側
面が各々同一平面上に位置するように対称に配されてい
る。また、部品本体２と両正多角柱部２ａとの境界部分
２ｂは、図３にも示すように、部品本体２の中心線と鋭
角（図面では約６０度）を成す面、立体的には円錐台状
に構成されている。更に、正多角柱部２ａを含む部品本
体２の角及び稜線には後述するバレル研摩によって丸み
が形成されている。
【００１４】抵抗膜３は、ニッケルクロム等の抵抗材料
から成り、部品本体２の表面全体に所定の厚みで形成さ
れている。この抵抗膜３の中央部分には螺旋状溝３ａが
トリミング加工されており、該溝３ａにより所定幅及び
長さのスパイラル部（抵抗回路）が形成されている。図
３から分かるように、境界部分２ｂの立ち上がり位置の
抵抗膜３の厚みｔ２は、他の部分の厚みｔ１よりも僅か
に大きくなっている。
から成り、部品本体２の表面全体に所定の厚みで形成さ
れている。この抵抗膜３の中央部分には螺旋状溝３ａが
トリミング加工されており、該溝３ａにより所定幅及び
長さのスパイラル部（抵抗回路）が形成されている。図
３から分かるように、境界部分２ｂの立ち上がり位置の
抵抗膜３の厚みｔ２は、他の部分の厚みｔ１よりも僅か
に大きくなっている。
【００１５】外装４は、エポキシ等の樹脂材料から成
り、部品本体２の中間部周囲に形成される環状凹部に配
され、円柱状部上の抵抗膜３と境界部分２ｂ上の抵抗膜
３の一部を覆っている。この外装４の厚みは上記環状凹
部の深さよりも全体的に小さく、また、図２から分かる
ように、境界部分２ｂに隣接する部分の外装４の厚みｔ
４は、他の部分の厚みｔ３よりも僅かに大きくなってい
る。
り、部品本体２の中間部周囲に形成される環状凹部に配
され、円柱状部上の抵抗膜３と境界部分２ｂ上の抵抗膜
３の一部を覆っている。この外装４の厚みは上記環状凹
部の深さよりも全体的に小さく、また、図２から分かる
ように、境界部分２ｂに隣接する部分の外装４の厚みｔ
４は、他の部分の厚みｔ３よりも僅かに大きくなってい
る。
【００１６】端子電極用の金属膜５は、ニッケル等の金
属材料から成り、両正多角柱部２ａの端面及び４側面上
の抵抗膜３の表面に所定の厚みで形成されている。図３
からも分かるように、両金属膜５の端縁５ａは内方に湾
曲して境界部分２ｂまで及んでおり、境界部分２ｂ上の
抵抗膜３の残部を覆っている。
属材料から成り、両正多角柱部２ａの端面及び４側面上
の抵抗膜３の表面に所定の厚みで形成されている。図３
からも分かるように、両金属膜５の端縁５ａは内方に湾
曲して境界部分２ｂまで及んでおり、境界部分２ｂ上の
抵抗膜３の残部を覆っている。
【００１７】ここで、本実施例のチップ抵抗器１の好適
な製造方法を図４乃至図１３を参照して説明する。
な製造方法を図４乃至図１３を参照して説明する。
【００１８】まず、図４（ａ）に示すように、押出成形
等の手法により得た未焼成セラミック材料から成る横断
面正方形の材料棒Ｚ１を用意し、これを部品寸法に見合
った所定の長さ寸法に切断して単位基材Ｋを得る。或い
は、同図（ｂ）に示すように、塗工等の手法により得た
同材料から成る所定厚みの材料シートＺ２を用意し、こ
れを部品寸法に見合った幅及び長さ寸法に切断して単位
基材Ｋを得る。
等の手法により得た未焼成セラミック材料から成る横断
面正方形の材料棒Ｚ１を用意し、これを部品寸法に見合
った所定の長さ寸法に切断して単位基材Ｋを得る。或い
は、同図（ｂ）に示すように、塗工等の手法により得た
同材料から成る所定厚みの材料シートＺ２を用意し、こ
れを部品寸法に見合った幅及び長さ寸法に切断して単位
基材Ｋを得る。
【００１９】そして、図５に示すように、上記の未焼成
の単位基材Ｋの長手方向端面を回転可能な支持具Ｓで挟
持し、これ軸心線を中心として回転させながら、該単位
基材Ｋの中央部分を切削刃Ｈ１で周方向に削り取って、
図７に示すような両端部に正多角柱部２ａ’を一体に有
する未焼成の部品本体２’を形成する。
の単位基材Ｋの長手方向端面を回転可能な支持具Ｓで挟
持し、これ軸心線を中心として回転させながら、該単位
基材Ｋの中央部分を切削刃Ｈ１で周方向に削り取って、
図７に示すような両端部に正多角柱部２ａ’を一体に有
する未焼成の部品本体２’を形成する。
【００２０】未焼成の部品本体２’を得る方法は、上記
方法の他、例えば図６に示すような金型Ｍ、即ち部品本
体の１／２形に対応するキャビティＭａを有する多数個
取りの金型Ｍを上下一対用意し、両型を用いて未焼成セ
ラミック材料を成形する方法であっても良い。また、横
断面円形の単位基材を得た後、該単位基材の両端部を適
当な治具を用いて押圧変形させて正多角柱部を形成する
方法等も採用可能である。
方法の他、例えば図６に示すような金型Ｍ、即ち部品本
体の１／２形に対応するキャビティＭａを有する多数個
取りの金型Ｍを上下一対用意し、両型を用いて未焼成セ
ラミック材料を成形する方法であっても良い。また、横
断面円形の単位基材を得た後、該単位基材の両端部を適
当な治具を用いて押圧変形させて正多角柱部を形成する
方法等も採用可能である。
【００２１】次に、未焼成の部品本体２’を所定温度、
例えば未焼成セラミック材料が７０〜８０％の低純度ア
ルミナの場合には約１２００〜１４００℃の温度で焼成
し、焼成後にこれらを一括でバレル研摩する。このバレ
ル研摩では部品本体の角及び稜線に丸みが形成されバリ
等が除去されると共に、後述する抵抗膜３の付着性が良
くなるようにその表面が適度に荒らされる。以上で、図
８に示すような両端部に正多角柱部２ａを一体に有する
セラミック製の部品本体２が得られる。
例えば未焼成セラミック材料が７０〜８０％の低純度ア
ルミナの場合には約１２００〜１４００℃の温度で焼成
し、焼成後にこれらを一括でバレル研摩する。このバレ
ル研摩では部品本体の角及び稜線に丸みが形成されバリ
等が除去されると共に、後述する抵抗膜３の付着性が良
くなるようにその表面が適度に荒らされる。以上で、図
８に示すような両端部に正多角柱部２ａを一体に有する
セラミック製の部品本体２が得られる。
【００２２】ちなみに、図４に示した材料棒Ｚ１や材料
シートＺ２から未焼成の単位基材Ｋを得る場合には、切
削加工と焼成の順番を変えても上記同様の部品本体２を
得ることができる。
シートＺ２から未焼成の単位基材Ｋを得る場合には、切
削加工と焼成の順番を変えても上記同様の部品本体２を
得ることができる。
【００２３】次に、図９に示すように、バレル研摩後の
部品本体２の表面全体にスパッタリング等の手法により
ニッケルクロム等の抵抗膜３を形成する。上記のバレル
研摩によって部品本体２の角及び稜線に丸みが形成され
ているので、同部分の抵抗膜３の厚みが局部的に薄くな
るようなことはない。
部品本体２の表面全体にスパッタリング等の手法により
ニッケルクロム等の抵抗膜３を形成する。上記のバレル
研摩によって部品本体２の角及び稜線に丸みが形成され
ているので、同部分の抵抗膜３の厚みが局部的に薄くな
るようなことはない。
【００２４】次に、図１０に示すように、抵抗膜形成後
の部品本体２の長手方向端面を図５同様の支持具Ｓで挟
持し、これ軸心線を中心として回転させながら、円柱部
上の抵抗膜３をトリミング刃Ｈ２で削り取って、所定ピ
ッチ及び長さの螺旋状溝３ａを形成し抵抗値の設定を行
う。勿論、上記のトリミングはレーザ光照射により抵抗
膜３を部分的に溶融蒸発させることでも行うことができ
る。
の部品本体２の長手方向端面を図５同様の支持具Ｓで挟
持し、これ軸心線を中心として回転させながら、円柱部
上の抵抗膜３をトリミング刃Ｈ２で削り取って、所定ピ
ッチ及び長さの螺旋状溝３ａを形成し抵抗値の設定を行
う。勿論、上記のトリミングはレーザ光照射により抵抗
膜３を部分的に溶融蒸発させることでも行うことができ
る。
【００２５】次に、図１１に示すように、抵抗膜トリミ
ング後の部品本体２の長手方向端面を図５同様の支持具
Ｓで挟持し、これ軸心線を中心として回転させながら、
円柱部上の抵抗膜３に塗布ローラＲを接触させ、該ロー
ラＲの周面に別途供給される外装用樹脂Ｆを同部分に塗
布する（図１２参照）。塗布ローラＲの幅は円柱部の長
手長さよりも僅かに短く、外装用樹脂Ｆとして低粘性の
ものを用いれば該樹脂Ｆは図１２に実線で示した形状で
塗布された後、乾燥固化までに自らの粘性及び表面張力
により広がって同図破線で示すような形状、即ち円柱状
部上の抵抗膜３と境界部分２ｂ上の抵抗膜３の一部を覆
うような形状となる。
ング後の部品本体２の長手方向端面を図５同様の支持具
Ｓで挟持し、これ軸心線を中心として回転させながら、
円柱部上の抵抗膜３に塗布ローラＲを接触させ、該ロー
ラＲの周面に別途供給される外装用樹脂Ｆを同部分に塗
布する（図１２参照）。塗布ローラＲの幅は円柱部の長
手長さよりも僅かに短く、外装用樹脂Ｆとして低粘性の
ものを用いれば該樹脂Ｆは図１２に実線で示した形状で
塗布された後、乾燥固化までに自らの粘性及び表面張力
により広がって同図破線で示すような形状、即ち円柱状
部上の抵抗膜３と境界部分２ｂ上の抵抗膜３の一部を覆
うような形状となる。
【００２６】次に、図１３に示すように、両正多角柱部
２ａ上の抵抗膜３の表面に、電解メッキまたは無電解メ
ッキによって端子電極となる金属膜５を形成する。外装
４と両正多角柱部２ａ上の抵抗膜３との間に僅かな段差
が残されているので、金属膜５の端縁５ａは該段差を覆
うように内方に延びて外装４と接触する。
２ａ上の抵抗膜３の表面に、電解メッキまたは無電解メ
ッキによって端子電極となる金属膜５を形成する。外装
４と両正多角柱部２ａ上の抵抗膜３との間に僅かな段差
が残されているので、金属膜５の端縁５ａは該段差を覆
うように内方に延びて外装４と接触する。
【００２７】この後は、必要に応じて金属膜５の表面に
無電解メッキによってＳｎ−Ｐｂ等の金属膜を更に形成
する。以上で図１及び図２に示したチップ抵抗器が製造
される。
無電解メッキによってＳｎ−Ｐｂ等の金属膜を更に形成
する。以上で図１及び図２に示したチップ抵抗器が製造
される。
【００２８】本実施例のチップ抵抗器１は、端子電極と
なる金属膜５の外形が正四角柱状であり、両金属膜５の
各側面が各々同一平面上に位置しているので、金属膜５
の４側面の何れか１つを実装面として任意に利用するこ
とが可能であり、実装時に優れた安定性を確保して転動
や滑り等を防止することができる。また、部品自体が表
裏を持たないので他の角型電子部品と同様に取扱うこと
ができてバルク供給にも充分に対応でき、実装コストの
低減に大きく貢献できる。
なる金属膜５の外形が正四角柱状であり、両金属膜５の
各側面が各々同一平面上に位置しているので、金属膜５
の４側面の何れか１つを実装面として任意に利用するこ
とが可能であり、実装時に優れた安定性を確保して転動
や滑り等を防止することができる。また、部品自体が表
裏を持たないので他の角型電子部品と同様に取扱うこと
ができてバルク供給にも充分に対応でき、実装コストの
低減に大きく貢献できる。
【００２９】また、部品本体２と正多角柱部２ａとの境
界部分２ｂが部品本体２の中心線と鋭角を成す面で構成
されているので、境界部分２ｂの補強を行って部品本体
２の強度を向上することができ、円柱部分の直径が小さ
くなるような場合でも実装時の押し付けや搬送・輸送時
における境界部分への応力集中を回避して亀裂発生等を
防止できる。
界部分２ｂが部品本体２の中心線と鋭角を成す面で構成
されているので、境界部分２ｂの補強を行って部品本体
２の強度を向上することができ、円柱部分の直径が小さ
くなるような場合でも実装時の押し付けや搬送・輸送時
における境界部分への応力集中を回避して亀裂発生等を
防止できる。
【００３０】更に、部品本体２の角及び稜線に丸みを形
成してあるので、抵抗膜３及び金属膜５へのバリやエッ
ジの影響、例えばこれらの厚みが同位置で局部的に薄く
なることを防止して、高品質の部品を得ることができ
る。
成してあるので、抵抗膜３及び金属膜５へのバリやエッ
ジの影響、例えばこれらの厚みが同位置で局部的に薄く
なることを防止して、高品質の部品を得ることができ
る。
【００３１】更にまた、抵抗膜３の円柱部両端の厚みｔ
２を他の部分よりも厚くすることで、部品本体２の同部
分の強度を向上させることができる。
２を他の部分よりも厚くすることで、部品本体２の同部
分の強度を向上させることができる。
【００３２】更にまた、両金属膜５の端縁５ａを境界部
分２ａまで及ばせてあるので、該金属膜５の抵抗膜３に
対する密着強度を向上させることができ、実装時の半田
付けで金属膜５が基板側に引き込まれ剥離する問題や実
装後に生じる金属膜５の劣化の問題を防止することがで
きる。
分２ａまで及ばせてあるので、該金属膜５の抵抗膜３に
対する密着強度を向上させることができ、実装時の半田
付けで金属膜５が基板側に引き込まれ剥離する問題や実
装後に生じる金属膜５の劣化の問題を防止することがで
きる。
【００３３】更にまた、外装４の表面高さを金属膜５の
各側面よりも低くしてあるので、該外装４によって部品
中央が膨らむようなことがなく、また半田付けする際に
生じ得る半田ボールを外装周囲の凹みで受容して半田付
けを良好に実施することができる。
各側面よりも低くしてあるので、該外装４によって部品
中央が膨らむようなことがなく、また半田付けする際に
生じ得る半田ボールを外装周囲の凹みで受容して半田付
けを良好に実施することができる。
【００３４】更にまた、外装４の円柱部両端の厚みｔ４
を他の部分よりも厚くすることで、部品本体２の同部分
の強度を向上させることができる。
を他の部分よりも厚くすることで、部品本体２の同部分
の強度を向上させることができる。
【００３５】尚、上述の実施例では、部品本体の中央部
分を円柱状としたものを示したが、図１４に示すよう
に、部品本体８の中央部分を正多角柱部８ａと同様の正
四角柱状に形成し境界部分８ｂを四角錐台状に形成する
ようにしても良い。
分を円柱状としたものを示したが、図１４に示すよう
に、部品本体８の中央部分を正多角柱部８ａと同様の正
四角柱状に形成し境界部分８ｂを四角錐台状に形成する
ようにしても良い。
【００３６】以上、上記実施例では何れも本発明をチッ
プ抵抗器に適用した例を示したが、本発明はチップ抵抗
器に限らず、端子電極に挟まれる部品本体の周囲に部品
回路を構成可能な電子部品、例えば部品本体の周囲に単
層構造のコイル導体を形成したチップインダクタ等にも
適用できる。
プ抵抗器に適用した例を示したが、本発明はチップ抵抗
器に限らず、端子電極に挟まれる部品本体の周囲に部品
回路を構成可能な電子部品、例えば部品本体の周囲に単
層構造のコイル導体を形成したチップインダクタ等にも
適用できる。
【００３７】
【発明の効果】以上詳述したように、本発明に係るチッ
プ部品によれば、端子電極の何れか１つの側面を実装面
として任意に利用することができ、実装時に優れた安定
性を確保して転動や転がり等を確実に防止することがで
きる。また、部品自体が表裏を持たないのでバルク供給
にも充分に対応でき、実装コストの低減に大きく貢献で
きる。
プ部品によれば、端子電極の何れか１つの側面を実装面
として任意に利用することができ、実装時に優れた安定
性を確保して転動や転がり等を確実に防止することがで
きる。また、部品自体が表裏を持たないのでバルク供給
にも充分に対応でき、実装コストの低減に大きく貢献で
きる。
【００３８】一方、本発明に係るチップ部品の製造方法
によれば、部品本体形成工程と部品回路形成工程と外装
形成工程と端子電極形成工程を実施することにより、上
記のチップ部品を的確且つ安定して製造することができ
る。
によれば、部品本体形成工程と部品回路形成工程と外装
形成工程と端子電極形成工程を実施することにより、上
記のチップ部品を的確且つ安定して製造することができ
る。
【図１】本発明の実施例を示すチップ抵抗器の斜視図
【図２】図１のＡ−Ａ線断面図
【図３】図２の要部拡大図
【図４】単位基材形成工程を示す図
【図５】単位基材の切削工程を示す図
【図６】部品本体の他の作成方法を示す図
【図７】未焼成の部品本体の斜視図
【図８】バレル研摩後の部品本体の斜視図
【図９】抵抗膜形成工程を示す図
【図１０】トリミング工程を示す図
【図１１】外装形成工程を示す図
【図１２】外装用樹脂の付着状態を示す図
【図１３】金属膜形成工程を示す図
【図１４】部品本体の他の形状例を示す斜視図
【図１５】従来例を示す円柱型チップ抵抗器の外観斜視
図
図
１…チップ抵抗器、２…部品本体、２ａ…正多角柱部、
２ｂ…境界部分、３…抵抗膜、４…外装、５…金属膜、
５ａ…金属膜の端縁、Ｚ１…材料棒、Ｚ２…材料シー
ト、Ｋ…単位基材、Ｍ…金型、Ｆ…外装用樹脂、６，８
…部品本体、６ａ，８ａ…正多角柱部、６ｂ，８ｂ…境
界部分。
２ｂ…境界部分、３…抵抗膜、４…外装、５…金属膜、
５ａ…金属膜の端縁、Ｚ１…材料棒、Ｚ２…材料シー
ト、Ｋ…単位基材、Ｍ…金型、Ｆ…外装用樹脂、６，８
…部品本体、６ａ，８ａ…正多角柱部、６ｂ，８ｂ…境
界部分。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き 合議体 審判長 松本 邦夫 審判官 浅野 清 審判官 橋本 武
Claims (9)
- 【請求項１】 端子電極を両端部に備え、端子電極に挟
まれる部品本体の周囲に部品回路を構成したチップ部品
において、 前記部品本体は、両端部に正四角柱部を対称に有し、且
つ、正四角柱部間にこの正四角柱部よりも外形が小さな
円柱部を同軸上に有すると共に、両端正四角柱部と中央
円柱部との境界部分が部品本体の中心線と鋭角を成す面
を有する円錐台状に形成され、 前記部品回路は、前記部品本体の中央円柱部の周囲に環
状凹部が形成されるように部品本体の表面全体に所定の
厚みで形成された回路構成用膜の中央円柱部上の部分に
螺旋状溝を形成してスパイラル部を設けることよって構
成され、 前記端子電極は、前記部品本体の両端正四角柱部の端面
及び４側面上の回路構成用膜の表面に所定の厚みで形成
された金属膜から成り、 前記部品本体の中央円柱部の周囲に形成された環状凹部
には、中央円柱部上の回路構成用膜と両境界部分上の回
路構成用膜の一部を覆うように、且つ、その表面が両端
子電極の各側面よりも低くなるように外装が配されてい
る、 ことを特徴とするチップ部品。 - 【請求項２】 前記両端子電極の端縁は前記部品本体の
境界部分まで及んでいて外装と接触している、 ことを特徴とする請求項１に記載のチップ部品。 - 【請求項３】 端子電極を両端部に備え、端子電極に挟
まれる部品本体の周囲に部品回路を構成したチップ部品
において、 前記部品本体は、両端部に正四角柱部を対称に有し、且
つ、正四角柱部間にこの正四角柱部よりも外形が小さな
正四角柱部を同軸上に有すると共に、両端正四角柱部と
中央正四角柱部との境界部分が部品本体の中心線と鋭角
を成す面を有する四角錐台状に形成され、 前記部品回路は、前記部品本体の中央正四角柱部の周囲
に環状凹部が形成されるように部品本体の表面全体に所
定の厚みで形成された回路構成用膜の中央正四角柱部上
の部分に螺旋状溝を形成してスパイラル部を設けること
よって構成され、 前記端子電極は、前記部品本体の両端正四角柱部の端面
及び４側面上の回路構成用膜の表面に所定の厚みで形成
された金属膜から成り、 前記部品本体の中央正四角柱部の周囲に形成された環状
凹部には、中央正四角柱部上の回路構成用膜と両境界部
分上の回路構成用膜の一部を覆うように、且つ、その表
面が両端子電極の各側面よりも低くなるように外装が配
されている、 ことを特徴とするチップ部品。 - 【請求項４】 前記両端子電極の端縁は前記部品本体の
境界部分まで及んでいて外装と接触している、 ことを特徴とする請求項３に記載のチップ部品。 - 【請求項５】 両端部に正四角柱部を対称に有し、且
つ、正四角柱部間にこの正四角柱部よりも外形が小さな
円柱部を同軸上に有すると共に、両端正四角柱部と中央
円柱部との境界部分が部品本体の中心線と鋭角を成す面
を有する円錐台状に形成されたセラミック製の部品本体
を形成する工程と、 前記部品本体の中央円柱部の周囲に環状凹部が形成され
るように部品本体の表面全体に所定の厚みで回路構成用
膜を形成し、この回路構成用膜の中央円柱部上の部分に
螺旋状溝を形成してスパイラル部を設けることよって部
品回路を構成する工程と、 前記部品本体の中央円柱部の周囲に形成された環状凹部
に、中央円柱部上の回路構成用膜と両境界部分上の回路
構成用膜の一部を覆うように、且つ、その表面が両端子
電極の各側面よりも低くなるように外装を配する工程
と、 前記部品本体の両端正四角柱部の端面及び４側面上の回
路構成用膜の表面に所定の厚みで端子電極となる金属膜
を形成する工程とを備えた、 ことを特徴とするチップ部品の製造方法。 - 【請求項６】 前記部品本体形成工程は、 未焼成セラミック材料から成る棒またはシートを所定寸
法に切断して正四角柱状の未焼成単位基材を得る工程
と、 未焼成単位基材の中央部分を切削することにより、両端
部に正四角柱部を対称に有し、且つ、正四角柱部間にこ
の正四角柱部よりも外形が小さな円柱部を同軸上に有す
ると共に、両端正四角柱部と中央円柱部との境界部分が
部品本体の中心線と鋭角を成す面を有する円錐台状に形
成された未焼成部品本体を得る工程と、 未焼成部品本体を焼成して部品本体を得る工程とを含
む、 ことを特徴とする請求項５に記載のチップ部品の製造方
法。 - 【請求項７】 前記部品本体形成工程は、 未焼成セラミック材料を所定形状のキャビティを備えた
型により成形することにより、両端部に正四角柱部を対
称に有し、且つ、正四角柱部間にこの正四角柱部よりも
外形が小さな円柱部を同軸上に有すると共に、両端正四
角柱部と中央円柱部との境界部分が部品本体の中心線と
鋭角を成す面を有する円錐台状に形成された未焼成部品
本体を得る工程と、 未焼成部品本体を焼成して部品本体を得る工程とを含
む、 ことを特徴とする請求項５に記載のチップ部品の製造方
法。 - 【請求項８】 両端部に正四角柱部を対称に有し、且
つ、正四角柱部間にこの正四角柱部よりも外形が小さな
正四角柱部を同軸上に有すると共に、両端正四角柱部と
中央正四角柱部との境界部分が部品本体の中心線と鋭角
を成す面を有する四角錐台状に構成されたセラミック製
の部品本体を形成する工程と、 前記部品本体の中央正四角柱部の周囲に環状凹部が形成
されるように部品本体の表面全体に所定の厚みで回路構
成用膜を形成し、この回路構成用膜の中央正四角柱部上
の部分に螺旋状溝を形成してスパイラル部を設けること
よって部品回路を構成する工程と、 前記部品本体の中央正四角柱部の周囲に形成された環状
凹部に、中央正四角柱部上の回路構成用膜と両境界部分
上の回路構成用膜の一部を覆うように、且つ、その表面
が両端子電極の各側面よりも低くなるように外装を配す
る工程と、 前記部品本体の両端正四角柱部の端面及び４側面上の回
路構成用膜の表面に所定の厚みで端子電極となる金属膜
を形成する工程とを備えた、 ことを特徴とするチップ部品の製造方法。 - 【請求項９】 前記部品本体形成工程は、 未焼成セラミック材料を所定形状のキャビティを備えた
型により成形することにより、両端部に正四角柱部を対
称に有し、且つ、正四角柱部間にこの正四角柱部よりも
外形が小さな正四角柱部を同軸上に有すると共に、両端
正四角柱部と中央正四角柱部との境界部分が部品本体の
中心線と鋭角を成す面を有する四角錐台状に形成された
未焼成部品本体を得る工程と、 未焼成部品本体を焼成して部品本体を得る工程とを含
む、 ことを特徴とする請求項８に記載のチップ部品の製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30595994A JP3329964B2 (ja) | 1994-03-18 | 1994-12-09 | チップ部品及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4934294 | 1994-03-18 | ||
| JP6-49342 | 1994-03-18 | ||
| JP30595994A JP3329964B2 (ja) | 1994-03-18 | 1994-12-09 | チップ部品及びその製造方法 |
Related Child Applications (2)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11235198A Division JP2000049003A (ja) | 1999-08-23 | 1999-08-23 | チップ部品 |
| JP2000015912A Division JP2000200702A (ja) | 1994-03-18 | 2000-01-25 | チップ部品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07307201A JPH07307201A (ja) | 1995-11-21 |
| JP3329964B2 true JP3329964B2 (ja) | 2002-09-30 |
Family
ID=26389728
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30595994A Expired - Fee Related JP3329964B2 (ja) | 1994-03-18 | 1994-12-09 | チップ部品及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3329964B2 (ja) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TW342506B (en) * | 1996-10-11 | 1998-10-11 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Inductance device and wireless terminal equipment |
| JP3466394B2 (ja) * | 1996-10-31 | 2003-11-10 | 太陽誘電株式会社 | チップ部品及びその製造方法 |
| JP3425848B2 (ja) * | 1997-06-02 | 2003-07-14 | 太陽誘電株式会社 | チップ部品 |
| JP3283838B2 (ja) * | 1998-12-24 | 2002-05-20 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品及び製造方法及び無線端末装置 |
| CN1178232C (zh) | 1999-04-26 | 2004-12-01 | 松下电器产业株式会社 | 电子零件及无线终端装置 |
| CN100562949C (zh) | 2003-05-08 | 2009-11-25 | 松下电器产业株式会社 | 电子部件及其制造方法 |
-
1994
- 1994-12-09 JP JP30595994A patent/JP3329964B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07307201A (ja) | 1995-11-21 |
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