JPH07298393A - 圧電振動装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 簡単な構成で、製造が容易であり、信頼性も
高い圧電振動装置を提供すること。 【構成】 圧電振動板１６を収容したケース本体１０
と、このケース本体１０から外方に突出したリード端子
１８とを有し、ケース本体１０の内周面に、メッキによ
る導体部２０を形成する。導体部２０により圧電振動板
１６の電極とリード端子１８とを電気的に接続する。導
体部２０は、メッキ可能な樹脂を他の樹脂中にインサー
ト成形したもので、メッキ可能な樹脂の表面が他の樹脂
から露出し、この露出したメッキ可能な樹脂表面にメッ
キを施して形成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、圧電振動板を組み込
んで所定の振動数で駆動される圧電ブザーや電話の受話
器等に用いられる圧電振動装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来の受話器に用いられた圧電振動装置
は、ケースに取り付けられた端子と圧電振動板との間に
リード線を設け、このリード線の各端部を圧電振動板及
び端子に各々はんだ付けして圧電振動板に電圧をかけて
いた。また、上記はんだ付け作業を省くため、実開平４
−１３３２９４号公報に開示されているように、圧電振
動板に接触する接触部を端子と一体的に設け、端子の接
触部が圧電振動板の電極に弾発的に当接するようにした
ものも提案されている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】上記従来の技術の場
合、圧電振動板にリード線をはんだ付けする作業は極め
て工数がかかり、特に小型の圧電振動装置においては、
このはんだ付け作業は面倒なものであった。また、上記
公報に開示されているように弾性的に圧電振動板に接触
部を当接させるものは、はんだ付け作業が省略される
が、端子の加工が面倒である上、接触部が弾性的に圧電
振動板の電極に当接しているだけであり、信頼性に欠け
るものであった。さらに、圧電振動装置を回路基板に取
り付ける際には、リード端子をハンダ付けしなければな
らず、他の電子部品の多くに採用されている表面実装が
できないものであった。

【０００４】この発明は、上記従来の技術の問題点に鑑
みて成されたもので、簡単な構成で、製造が容易であ
り、信頼性も高い圧電振動装置を提供することを目的と
する。

【０００５】

【課題を解決するための手段】この発明は、圧電振動板
を収容したケース本体と、このケース本体から外方に突
出したリード端子とを有し、上記ケース本体内周面に、
メッキによる導体部を形成し、この導体部により圧電振
動板の電極と上記リード端子とを電気的に接続してなる
圧電振動装置ある。この導体部は、メッキ可能な樹脂を
他の樹脂中にインサート成形したもので、メッキ可能な
樹脂の表面が他の樹脂から露出し、この露出したメッキ
可能な樹脂表面にメッキを施して形成するものである。

【０００６】またこの発明は、ケース本体の開口部を回
路基板により塞ぎ、この回路基板の電極と上記ケース本
体内に設けられた圧電振動板とを電気的に接続し、さら
に上記回路基板が樹脂により一体に形成され、この樹脂
の表面に回路パターンがメッキにより形成され、上記回
路基板の回路パターンに接続しているとともにこの回路
基板の周縁部から側面を経て裏面に伸びた導体部もメッ
キにより形成され、回路基板の裏面側に形成された上記
導体部を、表面実装用の電極として形成した圧電振動装
置である。この導体部は、メッキ可能な樹脂表面にメッ
キが施されたもので、上記回路基板は、メッキ可能な樹
脂を他の樹脂中にインサート成形したものである。

【０００７】さらに、この発明は、ケース本体に収容さ
れた圧電振動板を支持した樹脂製の支持部材と、この支
持部材に上記圧電振動板の電極と接続する導体部をメッ
キにより形成し、この支持部材の表面から裏面側にかけ
て、上記導体部が連続し、この支持部材の裏面側に位置
した導体部を、表面実装用の電極として形成した圧電振
動装置である。この導体部も、上記導体部と同様に、メ
ッキ可能な樹脂をインサート成形し、そのメッキ可能な
樹脂にメッキを施してなるものである。

【０００８】

【作用】この発明の圧電振動装置は、圧電振動板とリー
ド端子または回路基板上の電極とを接続する導体部を、
ケース本体等の部材表面にメッキにより形成し、リード
線等のハンダ付け工程を削減して、リード端子の接続部
を省略し、また、表面実装用の電極を、基板裏面または
支持部材の裏面にメッキにより形成し、配線作業を簡略
化したものである。

【０００９】

【実施例】以下この発明の実施例について図面に基づい
て説明する。図１は、この発明の第一実施例を示すもの
で、この実施例の圧電振動装置は、円筒状のケース本体
１０の表側に放音孔１２が形成され、ケース本体１０の
底面にも背面放音孔１４が形成されている。ケース本体
１０の内部中央には、圧電振動板１６が固定され、ケー
ス本体１０の底面部からは、その外方に一対の端子１８
が突設されている。

【００１０】ケース本体１０の裏面には、圧電振動板１
６の一方の電極に一端部が接続した導体部２０が、メッ
キにより形成されている。この導体部２０の他端部は、
ケース本体１０の底面部で、一方の端子１８に接続して
いる。また、この実施例では、他方の端子１８は、リー
ド線２１により圧電振動板１６の他方の電極に接続さ
れ、リード線２１の両端部はハンダ付けにより接続され
ている。

【００１１】導体部２０の形成方法は、先ず、導体部２
０を形成する部分を、液晶樹脂であるベクトラＣ８１０
（商品名）等のメッキ可能な樹脂により成形し、この
後、メッキ部分の表面処理等を行う。そして、この導体
部２０の形成部分が所定位置に露出するように、ケース
本体１０の成形を他の樹脂により行う。この後、ケース
本体１０の裏面側に露出した導体部２０を形成する部分
に、銅等の金属薄膜を無電解メッキにより形成する。

【００１２】この実施例の圧電振動装置は、端子１８と
圧電振動板１６とが、ケース本体１０の内面に形成され
た導体部２０により電気的に接続されているので、ハン
ダ付け工程を削減することができ、端子１８の接続作業
が簡略化され、電気的接続の信頼性も高いものである。

【００１３】次にこの発明の第二実施例について図２に
基づいて説明する。ここで、上述の実施例と同様の部材
については同一の符号を付して説明を省略する。この実
施例は、表面実装型の圧電振動装置であって、自励振タ
イプのものである。従って、ケース本体１０に、回路基
板２４が取り付けられ、ケース本体１０の開口部が、回
路基板２４により閉塞されている。回路基板２４には、
圧電振動板１６を自励発振させる電子回路部品２６が取
り付けられている。回路基板２４と圧電振動板１６と
は、リード線２１がハンダ付けにより接続されている。
回路基板２４の端縁部には、この圧電振動装置を、所定
の電子機器の基板上に実装するための電極２８が形成さ
れている。電極２８は、インサート成形によるメッキ可
能な樹脂表面にメッキが施されたもので、上記第一実施
例の導体部２０と同様に、回路基板２４の表面に形成さ
れたものである。また、この実施例の圧電振動板１６
は、ケース本体１６内に形成された音響筒３０の端部
に、シリコンゴム３２により接着されているものであ
る。

【００１４】この実施例の圧電振動装置は、図示しない
基板上に、回路基板２４に形成された電極２８により表
面実装されるもので、端子をハンダ付けする場合と比較
して、電子機器の小型を図ることができ、ハンダ付け工
数及びコストも大幅に削減することができるものであ
る。

【００１５】次にこの発明の第三実施例について図３、
図４に基づいて説明する。ここで、上述の実施例と同様
の部材については同一の符号を付して説明を省略する。
この実施例も、表面実装型の圧電振動装置であって、電
話の受話器等に用いられるものである。この圧電振動装
置は、円筒状のケース本体１０の開口部側に、圧電振動
板１６をケース本体１０内に保持する支持部材３４を有
している。支持部材３４は、ケース本体１０内に嵌合す
る程度の直径で、その端部が、ケース本体１０内の中央
部に位置し、圧電振動板１６を、ケース本体１０内の段
差部１０ａとの間で保持しているものである。

【００１６】支持部材３４の側面には、互いに対向する
一対の導体部３６が形成されている。導体部３６は、上
記第一実施例の導体部２０と同様に、メッキ可能な樹脂
により形成した部分を、他の樹脂ともにインサート成形
し、このメッキ可能な樹脂上に導体部３６を形成したも
のである。一方の導体部３６の先端部は、組立状態で、
圧電振動板１６に直接当接し、他方の導体部３６は、圧
電振動板１６と絶縁皮膜４６を介して、圧電体５０に接
続した他の電極４８に当接している。

【００１７】支持部材３４の底部には、つば部３８と、
このつば部３８の側面に全周に渡って形成された係止突
起４０を有している。そして、この係止突起４０が、ケ
ース本体１０の内周面の開口部側全周に形成された凹部
４２に係合し、支持部材３４がケース本体１０に保持さ
れている。さらに、導体部３６は、支持部材３４の底面
にも連続している。底面側に位置した導体部３６は、ケ
ース本体１０の開口部の端縁と面一に位置し、この圧電
振動装置が取り付けられる基板４４に表面実装される電
極となっている。

【００１８】この実施例の圧電振動装置は、圧電振動板
１６に接続するリード線や端子をなくし、メッキにより
形成された導体部３６と、この導体部３６からなる電極
により、この圧電振動装置を表面実装することができ、
装置の小型化及び製造工数、コストの削減に寄与するも
のである。

【００１９】尚、この発明の圧電振動装置の端子は、上
記実施例のものに限定されず、導体部の形状や数も適宜
形成してもよいものである。また、メッキを施す樹脂の
種類も適宜選択可能なものである。

【００２０】

【発明の効果】この発明の圧電振動装置は、リード線や
端子の代わりに、メッキによる導体部を形成し、この導
体部により外部の電極等との接続を図っているので、製
造が容易であり、また、電気的接続の信頼性も高く、装
置の小型化にも寄与するものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の第一実施例の圧電振動装置の縦断面
図である。

【図２】この発明の第二実施例の圧電振動装置の縦断面
図である。

【図３】この発明の第三実施例の圧電振動装置の縦断面
図である。

【図４】この発明の第三実施例の圧電振動装置の分解斜
視図である。

【符号の説明】

１０ ケース本体 １６ 圧電振動板 １８ 端子 ２０ 導体部

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 圧電振動板を収容したケース本体と、こ
   のケース本体から外方に突出したリード端子とを有し、
   上記ケース本体内周面にメッキによる導体部を形成し、
   この導体部により圧電振動板の電極と上記リード端子と
   を電気的に接続してなる圧電振動装置。
2. 【請求項２】 ケース本体の開口部を回路基板により塞
   ぎ、この回路基板の電極と上記ケース本体内に設けられ
   た圧電振動板とを電気的に接続し、上記回路基板が樹脂
   により形成され、この樹脂の表面に回路パターンがメッ
   キにより形成され、上記回路基板の回路パターンに接続
   しているとともにこの回路基板の周縁部から側面を経て
   裏面に伸びた導体部もメッキにより形成され、上記回路
   基板の裏面側に形成された上記導体部を、表面実装用の
   電極として形成した圧電振動装置。
3. 【請求項３】 ケース本体に収容された圧電振動板を支
   持した樹脂製の支持部材と、この支持部材に形成され上
   記圧電振動板の電極と接続するメッキにより形成された
   導体部とを有し、この導体部は上記支持部材の表面から
   裏面側にかけて連続しその裏面側に位置した導体部を、
   表面実装用の電極として形成した圧電振動装置。
4. 【請求項４】 上記導体部は、メッキ可能な樹脂を他の
   樹脂中にインサート成形し、そのメッキ可能な樹脂の表
   面に形成したメッキ層である請求項１、２または３記載
   の圧電振動装置。