JP2000100497A - ラバーコネクタおよびその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 マザーボードに表面実装されたブザーから発
生する振動がマザーボードに伝達しないようなラバーコ
ネクタを提供する。 【解決手段】 マザーボード５とその上に表面実装され
るブザー１との間に配置され、シリコンゴムによって形
成されたコネクタ本体１１と、このコネクタ本体１１の
表面に形成されたマザーボード側接続電極１３およびブ
ザー側接続電極１２と、これら両方の接続電極同士を電
気的につなぐと共にコネクタ本体１１内に埋め込まれて
コネクタ本体１１の撓み変形に追従するダンパ部１７と
を備えた。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、マザーボードに電
子部品を表面実装する際、両者間に配置して導通を図る
ためのラバーコネクタに関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、携帯電話などで使われているブザ
ーは、図１０に示すように、薄い箱型のケーシング２内
に発音部（図示せず）を内蔵すると共に、この発音部で
発した着信音をケーシング２の前面に開設した放音孔３
から発するようにしたものである。このブザー１は表面
実装タイプ（ＳＭＤ）であり、ケーシング２の底面四隅
に設けた接続端子４をマザーボード５の配線パターン６
に直接半田接続している。表面実装タイプの電子部品
は、上記ブザー１に限られることなく、マザーボード５
上に直接載置され、マザーボード５の配線パターン６に
リフロ半田される。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
たブザー１のように、接続端子４をマザーボード５の配
線パターン６に直接リフロ半田した場合、発音部で発生
した振動がマザーボード５を介して他の電子部品にも伝
達され、ノイズの発生原因となって機器本体に悪影響を
及ぼすおそれがあった。

【０００４】そこで、本発明の目的は、マザーボードに
表面実装された電子部品から発生する振動がマザーボー
ドに伝達しないようなラバーコネクタを提供すること
で、ノイズの発生を防ぎ機器本体に悪影響が及ばないよ
うにすることである。

【０００５】また、本発明の他の目的は上述したラバー
コネクタを簡易かつ安価に製造することである。

【０００６】

【課題を解決するための手段】すなわち、本発明の請求
項１に係るラバーコネクタは、マザーボードとその上に
表面実装される電子部品との間に配置され、弾力性を有
する絶縁性材料によって形成されたコネクタ本体と、こ
のコネクタ本体の表面に形成されたマザーボード側接続
電極および電子部品側接続電極と、これら両方の接続電
極同士を電気的につなぐと共にコネクタ本体内に埋め込
まれてコネクタ本体の撓み変形に追従するダンパ部とを
備えたことを特徴とする。

【０００７】また、本発明の請求項２に係るラバーコネ
クタは、前記ダンパ部が、マザーボード側接続電極およ
び電子部品側接続電極間で湾曲状または蛇腹状に形成さ
れていることを特徴とする。

【０００８】また、本発明の請求項３に係るラバーコネ
クタの製造方法は、薄板をプレス加工してマザーボード
側接続電極、電子部品側接続電極およびダンパ部を連続
的に有するリードフレームを形成する工程と、前記リー
ドフレームのダンパ部を曲げ加工して湾曲状に形成する
工程と、前記湾曲形成されたリードフレームのダンパ部
に弾力性を有する絶縁性材料をインサート成形してコネ
クタ本体を形成する工程と、前記リードフレームのマザ
ーボード側接続電極および電子部品側接続電極を折り曲
げ加工してコネクタ本体の表面に接着固定させる工程と
を備えたことを特徴とする。

【０００９】

【発明の実施の形態】以下、添付図面に基づいて本発明
に係るラバーコネクタおよびその製造方法の実施の形態
を詳細に説明する。図１乃至図３は本発明に係るラバー
コネクタ１０を介してマザーボード５にブザー１を表面
実装した場合を示したものである。この実施例に係るブ
ザー１は、上述した従来例と同様、薄い箱型のケーシン
グ２内に発音部を内蔵したものである。ケーシング２
は、樹脂製の上ケース２ａと下ケース２ｂとで構成され
ており、この上ケース２ａと下ケース２ｂとを超音波溶
着することによって一体に形成される。また、ケーシン
グ２の前面には横長の放音孔３が開設され、さらにケー
シング２の底面四隅にはマザーボード５との接続端子４
が設けられる。

【００１０】一方、ラバーコネクタ１０は、シリコンゴ
ム等によって直方体形状に形成された小片であり、その
一つ一つがブザー１の長さに対応している。そして、こ
の直方体をなすコネクタ本体１１の上面には、前記ブザ
ー１の接続端子４と接触して導通を図るブザー側接続電
極１２が形成され、またコネクタ本体１１の下面には、
マザーボード５上に形成されている配線パターン６と接
触して導通を図るマザーボード側接続電極１３が形成さ
れている。これらの接続電極１２，１３は、いずれもが
小さな方形の電極片をコネクタ本体１１の長手方向に沿
って等間隔に複数個配列したものであり、隣接する各電
極片同士が絶縁されている。

【００１１】また、この実施例に係るラバーコネクタ１
０では、コネクタ本体１１内にほぼ半円弧形状をなすダ
ンパ部１７が埋設されている。このダンパ部１７は、前
述した上下両方の接続電極１２，１３と同一の部材によ
って一体に形成されており、それ自身が弾性を有してい
る。したがって、シリコンゴムからなるコネクタ本体１
１がその弾力性によって撓み変形する際にはダンパ部１
７もそれに追従するように弾性変形して、コネクタ本体
１１の変形動作を妨げることがない。

【００１２】次に、上記構成からなるラバーーコネクタ
１０の製造方法を図４乃至図７に基づいて説明する。先
ず、厚さ３０〜１００μｍ程度のリン青銅又はＳＵＳの
薄板をプレス加工して所定形状のリードフレーム２０を
形成する。このリードフレーム２０は、図４に示したよ
うに、上下両端の矩形状の接続電極１２，１３と、その
間をつなぐダンパ部１７を所定間隔毎に梯子状に設けた
ものである。

【００１３】次の工程では図５に示したように、上記リ
ードフレーム２０のダンパ部１７を湾曲状（略半円弧形
状）に曲げ加工する。次いで、図６に示したように、上
記ダンパ部１７をシリコンゴムによるインサート成形に
よって埋設すると共に、断面形状が略正方形のコネクタ
本体１１を成形する。さらに、図７に示したように、次
の工程ではコネクタ本体１１の上下面から突出している
両方の接続電極１２，１３の各片面にシリコン系の接着
剤を塗布したのち、塗布面を内側にして略直角に折り曲
げ、塗布面をコネクタ本体１１に接着固定する。そし
て、最後の工程ではラバーコネクタ１０を図２に示した
ような形状に整えるために、コネクタ本体１１から突出
しているリードフレーム２０を切断し、さらにコネクタ
本体１１をブザー１の大きさに合わせて所定の長さ毎に
カットして完成する。

【００１４】次に、上記構成のラバーコネクタ１０を用
いて、マザーボード５にブザー１を表面実装する場合の
手順を説明する。予め、ブザー１の接続端子４にラバー
コネクタ１０のブザー側接続電極１２をリフロ半田し
て、ブザー１とラバーコネクタ１０とを一体化してお
く。このように下駄を履かせた格好のブザー１をマザー
ボード５に形成されている配線パターン６の所定位置に
載せ置き、再びリフロを通すことでラバーコネク１０の
マザーボード側接続電極１３とマザーボード５の配線パ
ターン６とを半田固定する。

【００１５】このようにして、マザーボード５上に表面
実装されたブザー１は、ブザー側接続電極１２とマザー
ボード側接続電極１３とがダンパ部１７を介して導通し
ているので、マザーボード５との導通が確保されること
になる。なお、ラバーコネクタ１０をマザーボード５側
に半田固定し、その後ラバーコネクタ１０上にブザー1
を搭載し、半田固定することも可能であるが、上記実施
例のように、ラバーコネクタ１０を予めブザー１側に半
田固定してからマザーボード５に表面実装した場合の方
が、ラバーコネクタ１０の取扱いが容易になると共にマ
ザーボード５上への位置決めも確実となるため、量産性
に向く他、品質も一定に保たれるといったメリットがあ
る。

【００１６】上述のようにラバーコネクタ１０を用いた
表面実装にあっては、ブザー１で発生した音の振動がラ
バーコネクタ１０に直接伝達されるが、シリコンゴムが
弾力性を有しているために、コネクタ本体１１が細かく
振動したり撓み変形することでブザー１からの振動を吸
収し、マザーボード５への振動伝達を妨げる。この時、
コネクタ本体１１内に埋設されているダンパ部１７は、
それ自身が半円弧形状に形成されていることから、コネ
クタ本体１１の細かい振動や撓み変形に追従した変形動
作をすることができるため、コネクタ本体１１の動きを
邪魔することなく、シリコンゴムのクッション性がいか
んなく発揮される。

【００１７】なお、上記実施例ではラバーコネクタ１０
のダンパ部１７を半円弧形状に形成した場合に付いて説
明したが、コネクタ本体１１の撓み変形に追従できるも
のであれば前記の形状に限定されるものではないから、
例えば図８に示したように、上下の接続電極１２，１３
の間を斜めに設けたり、図９に示したように、蛇腹状に
設けたものであってもよい。

【００１８】また、上記実施例では携帯電話などで利用
されるブザー１について説明したが、本発明では表面実
装タイプのマイクロホンやスピーカなど音を発するも
の、エレクトロルミネセンスを駆動するＥＬドライバな
どのように、振動を発生し易いコイルを有する電子部品
にも応用することができる。さらに、液晶表示基板のコ
ネクタとして従来利用していた異方導電性ゴムに代えて
使用することもできる。また、上記実施例では弾力性を
有する絶縁性材料としてシリコンゴムを用いた場合につ
いて説明したが、例えば非導電性高分子物質である液晶
ポリマなどを使用することもできる。

【００１９】

【発明の効果】以上説明したように、本発明に係るラバ
ーコネクタによれば、シリコンゴムからなるコネクタ本
体の中に導電性のダンパ部を埋設したので、電子部品と
マザーボードとの導通が図られる他、ダンパ部がシリコ
ンゴムの撓み変形などに追従して電子部品からの振動が
吸収され、マザーボードに振動が伝わりにくくなる。そ
の結果、電子部品からの発音や振動などを原因とするノ
イズの発生が抑えられるといった効果がある。

【００２０】また、前記ダンパ部は、マザーボード側接
続電極および電子部品側接続電極間で湾曲状または蛇腹
状に形成されているので、シリコンゴムの撓み変形に良
好に追従することができるといった効果がある。

【００２１】さらに、本発明に係るラバーコネクタの製
造方法によれば、リードフレームのプレス加工や曲げ加
工、インサート成形などを利用することで、ラバーコネ
クタを簡易かつ安価に製造することができるといった効
果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係るラバーコネクタを用いてブザーを
表面実装した時の斜視図である。

【図２】ラバーコネクタの斜視図である。

【図３】上記図１のＡ−Ａ線断面図である。

【図４】ラバーコネクタ製造時の第１工程図である。

【図５】ラバーコネクタ製造時の第２工程図である。

【図６】ラバーコネクタ製造時の第３工程図である。

【図７】ラバーコネクタ製造時の第４工程図である。

【図８】本発明に係るラバーコネクタの第２の実施例を
示す断面図である。

【図９】本発明に係るラバーコネクタの第３の実施例を
示す断面図である。

【図１０】マザーボードに表面実装した従来のブザー取
付け状態を示す斜視図である。

【符号の説明】

１ ブザー（電子部品） ５ マザーボード １０ ラバーコネクタ １１ コネクタ本体 １２ ブザー側接続電極（電子部品側接続電極） １３ マザーボード側接続電極 １７ ダンパ部

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 マザーボードとその上に表面実装される
   電子部品との間に配置され、弾力性を有する絶縁性材料
   によって形成されたコネクタ本体と、このコネクタ本体
   の表面に形成されたマザーボード側接続電極および電子
   部品側接続電極と、これら両方の接続電極同士を電気的
   につなぐと共にコネクタ本体内に埋め込まれてコネクタ
   本体の撓み変形に追従するダンパ部とを備えたことを特
   徴とするラバーコネクタ。
2. 【請求項２】 前記ダンパ部は、マザーボード側接続電
   極および電子部品側接続電極間で湾曲状または蛇腹状に
   形成されていることを特徴とする請求項１記載のラバー
   コネクタ。
3. 【請求項３】 薄板をプレス加工してマザーボード側接
   続電極、電子部品側接続電極およびダンパ部を連続的に
   有するリードフレームを形成する工程と、 前記リードフレームのダンパ部を曲げ加工して湾曲状に
   形成する工程と、 前記湾曲形成されたリードフレームのダンパ部に弾力性
   を有する絶縁性材料をインサート成形してコネクタ本体
   を形成する工程と、 前記リードフレームのマザーボード側接続電極および電
   子部品側接続電極を折り曲げ加工してコネクタ本体の表
   面に接着固定させる工程とを備えたことを特徴とするラ
   バーコネクタの製造方法。