JPH07297555A - セラミック多層配線板の製造方法 - Google Patents
セラミック多層配線板の製造方法Info
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- JPH07297555A JPH07297555A JP6086914A JP8691494A JPH07297555A JP H07297555 A JPH07297555 A JP H07297555A JP 6086914 A JP6086914 A JP 6086914A JP 8691494 A JP8691494 A JP 8691494A JP H07297555 A JPH07297555 A JP H07297555A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 導体回路パターンを有し、トリミングされた
印刷抵抗を搭載したセラミック配線板を高い接続信頼性
で容易に接続できるセラミック多層配線板の製造方法を
提供する。 【構成】 導体回路１とトリミングした印刷抵抗２とを
備えるセラミック配線板３を複数枚接続して多層化する
セラミック多層配線板の製造方法において、対向する一
方のセラミック配線板３の導体回路１の表面に半田ボー
ルバンプ４を形成し、他方のセラミック配線板３の導体
回路１の表面の上記半田ボールバンプ４と対向する位置
にクリーム半田５を形成し、これらのセラミック配線板
３、３を当接して上記半田ボールバンプ４とクリーム半
田５とを溶着する。また、スルーホール内に半田を挿入
して接続部とスルーホールのメタライズ部とを溶着す
る。そして、ピンとスルーホールの内壁との間に半田を
挿入してピンとスルーホールのメタライズ部とを溶着す
る。
印刷抵抗を搭載したセラミック配線板を高い接続信頼性
で容易に接続できるセラミック多層配線板の製造方法を
提供する。 【構成】 導体回路１とトリミングした印刷抵抗２とを
備えるセラミック配線板３を複数枚接続して多層化する
セラミック多層配線板の製造方法において、対向する一
方のセラミック配線板３の導体回路１の表面に半田ボー
ルバンプ４を形成し、他方のセラミック配線板３の導体
回路１の表面の上記半田ボールバンプ４と対向する位置
にクリーム半田５を形成し、これらのセラミック配線板
３、３を当接して上記半田ボールバンプ４とクリーム半
田５とを溶着する。また、スルーホール内に半田を挿入
して接続部とスルーホールのメタライズ部とを溶着す
る。そして、ピンとスルーホールの内壁との間に半田を
挿入してピンとスルーホールのメタライズ部とを溶着す
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、例えば、電子機器、電
気機器、コンピュータ及び通信機器等に用いられるセラ
ミック多層配線板の製造方法に関する。
気機器、コンピュータ及び通信機器等に用いられるセラ
ミック多層配線板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、セラミック多層配線板の製造方法
としては、銀ペーストを印刷することで回路パターンが
形成されたグリーンシートを気相で焼成したセラミック
配線板を内層とし、表層は、銅ペーストを印刷し、窒素
中で焼成して導体回路パターンを形成するものが一般的
であった。しかし、上記のようなセラミック多層配線板
の製造方法では、内層に印刷抵抗を形成しても、トリミ
ングできないため、表層パターンでの調整が必要であ
り、内層や表層の導体回路パターンの設計が難しくなる
という問題があった。この問題を解決するための一例
が、特開平１−２７０２９３号公報に開示されている。
すなわち、セラミックス基板の両面に導体、誘電体、抵
抗体を形成し、前記抵抗体はレーザトリミングにより高
精度に抵抗値を調整し、セラミックス基板の両面の配線
は、スルーホールを介して接続した厚膜配線板を少なく
とも二枚重ね合わせ、各々の厚膜配線板の間を半田また
はろう材を用いて接続する厚膜積層配線基板である。し
かし、この公報では、多層配線板にするための製造方法
についての具体的な記載がされていない。
としては、銀ペーストを印刷することで回路パターンが
形成されたグリーンシートを気相で焼成したセラミック
配線板を内層とし、表層は、銅ペーストを印刷し、窒素
中で焼成して導体回路パターンを形成するものが一般的
であった。しかし、上記のようなセラミック多層配線板
の製造方法では、内層に印刷抵抗を形成しても、トリミ
ングできないため、表層パターンでの調整が必要であ
り、内層や表層の導体回路パターンの設計が難しくなる
という問題があった。この問題を解決するための一例
が、特開平１−２７０２９３号公報に開示されている。
すなわち、セラミックス基板の両面に導体、誘電体、抵
抗体を形成し、前記抵抗体はレーザトリミングにより高
精度に抵抗値を調整し、セラミックス基板の両面の配線
は、スルーホールを介して接続した厚膜配線板を少なく
とも二枚重ね合わせ、各々の厚膜配線板の間を半田また
はろう材を用いて接続する厚膜積層配線基板である。し
かし、この公報では、多層配線板にするための製造方法
についての具体的な記載がされていない。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記の事情に
鑑みてなされたもので、その目的とするところは、導体
回路パターンを有し、トリミングされた印刷抵抗を搭載
したセラミック配線板を高い接続信頼性で容易に接続で
きるセラミック多層配線板の製造方法を提供することに
ある。
鑑みてなされたもので、その目的とするところは、導体
回路パターンを有し、トリミングされた印刷抵抗を搭載
したセラミック配線板を高い接続信頼性で容易に接続で
きるセラミック多層配線板の製造方法を提供することに
ある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に係る
セラミック多層配線板の製造方法は、導体回路１とトリ
ミングした印刷抵抗２とを備えるセラミック配線板３を
複数枚接続して多層化するセラミック多層配線板の製造
方法において、対向する一方のセラミック配線板３の導
体回路１の表面に半田ボールバンプ４を形成し、他方の
セラミック配線板３の導体回路１の表面の上記半田ボー
ルバンプ４と対向する位置にクリーム半田５を形成し、
これらのセラミック配線板３、３を当接して上記半田ボ
ールバンプ４とクリーム半田５とを溶着することを特徴
とする。
セラミック多層配線板の製造方法は、導体回路１とトリ
ミングした印刷抵抗２とを備えるセラミック配線板３を
複数枚接続して多層化するセラミック多層配線板の製造
方法において、対向する一方のセラミック配線板３の導
体回路１の表面に半田ボールバンプ４を形成し、他方の
セラミック配線板３の導体回路１の表面の上記半田ボー
ルバンプ４と対向する位置にクリーム半田５を形成し、
これらのセラミック配線板３、３を当接して上記半田ボ
ールバンプ４とクリーム半田５とを溶着することを特徴
とする。
【０００５】本発明の請求項２に係るセラミック多層配
線板の製造方法は、導体回路１とトリミングした印刷抵
抗２とを備えるセラミック配線板３を複数枚接続して多
層化するセラミック多層配線板の製造方法において、対
向する一方のセラミック配線板３に金属をメタライズし
たスルーホール６を形成し、他方のセラミック配線板３
の表面の上記スルーホール６と対向する位置に導体回路
１の一部となる接続部１ａを形成し、これらのセラミッ
ク配線板３、３を当接して上記スルーホール６内に半田
７を挿入して上記接続部１ａとスルーホール６のメタラ
イズ部６ａとを溶着することを特徴とする。
線板の製造方法は、導体回路１とトリミングした印刷抵
抗２とを備えるセラミック配線板３を複数枚接続して多
層化するセラミック多層配線板の製造方法において、対
向する一方のセラミック配線板３に金属をメタライズし
たスルーホール６を形成し、他方のセラミック配線板３
の表面の上記スルーホール６と対向する位置に導体回路
１の一部となる接続部１ａを形成し、これらのセラミッ
ク配線板３、３を当接して上記スルーホール６内に半田
７を挿入して上記接続部１ａとスルーホール６のメタラ
イズ部６ａとを溶着することを特徴とする。
【０００６】本発明の請求項３に係るセラミック多層配
線板の製造方法は、導体回路１とトリミングした印刷抵
抗２とを備えるセラミック配線板３を複数枚接続して多
層化するセラミック多層配線板の製造方法において、対
向する一方のセラミック配線板３に金属をメタライズし
たスルーホール６を形成し、他方のセラミック配線板３
の上記スルーホール６と対向する位置に金属をメタライ
ズしたスルーホール６を形成してスルーホール６同志を
連通した状態で、上記セラミック配線板３、３を当接
し、連通した上記スルーホール６、６にピン８を貫通さ
せて、このピン８と上記金属をメタライズしたスルーホ
ール６、６の内壁との間に半田７を挿入して上記ピン８
とスルーホール６のメタライズ部６ａとを溶着すること
を特徴とする。
線板の製造方法は、導体回路１とトリミングした印刷抵
抗２とを備えるセラミック配線板３を複数枚接続して多
層化するセラミック多層配線板の製造方法において、対
向する一方のセラミック配線板３に金属をメタライズし
たスルーホール６を形成し、他方のセラミック配線板３
の上記スルーホール６と対向する位置に金属をメタライ
ズしたスルーホール６を形成してスルーホール６同志を
連通した状態で、上記セラミック配線板３、３を当接
し、連通した上記スルーホール６、６にピン８を貫通さ
せて、このピン８と上記金属をメタライズしたスルーホ
ール６、６の内壁との間に半田７を挿入して上記ピン８
とスルーホール６のメタライズ部６ａとを溶着すること
を特徴とする。
【０００７】
【作用】本発明の請求項１に係るセラミック多層配線板
の製造方法では、対向する一方のセラミック配線板３の
導体回路１の表面に半田ボールバンプ４を形成し、他方
のセラミック配線板３の導体回路１の表面の上記半田ボ
ールバンプ４と対向する位置にクリーム半田５を形成
し、これらのセラミック配線板３、３を当接して上記半
田ボールバンプ４とクリーム半田５とを溶着するので、
クリーム半田５との接続面が半田同志となり、半田ボー
ルバンプ４を形成しないときの半田と銅等の金属との接
続に比べて接続が容易で、接続信頼性も高い。
の製造方法では、対向する一方のセラミック配線板３の
導体回路１の表面に半田ボールバンプ４を形成し、他方
のセラミック配線板３の導体回路１の表面の上記半田ボ
ールバンプ４と対向する位置にクリーム半田５を形成
し、これらのセラミック配線板３、３を当接して上記半
田ボールバンプ４とクリーム半田５とを溶着するので、
クリーム半田５との接続面が半田同志となり、半田ボー
ルバンプ４を形成しないときの半田と銅等の金属との接
続に比べて接続が容易で、接続信頼性も高い。
【０００８】本発明の請求項２に係るセラミック多層配
線板の製造方法では、セラミック配線板３の接続する部
分の一方がスルーホール６を含んでいるため、フラック
スがこのスルーホール６から逃げるので、接続する部分
が面と面とであるときと比べて、接続面と半田７との間
にフラックスが介在して接続信頼性が低下する、という
ことがなく接続信頼性が高くなる。
線板の製造方法では、セラミック配線板３の接続する部
分の一方がスルーホール６を含んでいるため、フラック
スがこのスルーホール６から逃げるので、接続する部分
が面と面とであるときと比べて、接続面と半田７との間
にフラックスが介在して接続信頼性が低下する、という
ことがなく接続信頼性が高くなる。
【０００９】本発明の請求項３に係るセラミック多層配
線板の製造方法では、複数のセラミック配線板３をピン
８で固定して接続しているため、セラミック配線板の熱
膨張によりセラミック配線板の接続面で半田剥離が発生
し接続不良が発生する、というようなことがなく接続信
頼性が高くなる。
線板の製造方法では、複数のセラミック配線板３をピン
８で固定して接続しているため、セラミック配線板の熱
膨張によりセラミック配線板の接続面で半田剥離が発生
し接続不良が発生する、というようなことがなく接続信
頼性が高くなる。
【００１０】
【実施例】下記の実施例に使用されるセラミック基板
は、後工程の無電解銅めっき等の金属皮膜との密着性を
確保するため、例えば、２５０〜３００℃に熱したリン
酸中に２〜１０分間浸漬される。すなわち、セラミック
基板の表面が化学的に粗面化される。
は、後工程の無電解銅めっき等の金属皮膜との密着性を
確保するため、例えば、２５０〜３００℃に熱したリン
酸中に２〜１０分間浸漬される。すなわち、セラミック
基板の表面が化学的に粗面化される。
【００１１】次に、導体回路１の形成について説明す
る。セラミック基板全面に核付け処理を行い、無電解め
っき液に浸漬し、膜厚１０μｍ程度の銅等の金属めっき
の導体層を形成する。この導体層の上にエッチングレジ
ストパターンを形成後、エッチングすることにより、導
体回路１が形成される。また、導体回路１を形成する方
法としては、上記の他にスパッタリング法を用いて膜厚
１０μｍ程度の銅等の金属の導体回路１を形成する方法
やＡｇ又はＡｇ／Ｐｄ等の厚膜導体ペーストをスクリー
ン印刷法によりセラミック基板の所定の位置に形成後焼
成して導体回路１を形成する方法等があり、いずれの方
法でもよく、限定されない。
る。セラミック基板全面に核付け処理を行い、無電解め
っき液に浸漬し、膜厚１０μｍ程度の銅等の金属めっき
の導体層を形成する。この導体層の上にエッチングレジ
ストパターンを形成後、エッチングすることにより、導
体回路１が形成される。また、導体回路１を形成する方
法としては、上記の他にスパッタリング法を用いて膜厚
１０μｍ程度の銅等の金属の導体回路１を形成する方法
やＡｇ又はＡｇ／Ｐｄ等の厚膜導体ペーストをスクリー
ン印刷法によりセラミック基板の所定の位置に形成後焼
成して導体回路１を形成する方法等があり、いずれの方
法でもよく、限定されない。
【００１２】次に、印刷抵抗２の形成について説明す
る。例えば、ホウ化ランタン、ガラスフリット及び樹脂
バインダー等からなる抵抗ペーストをスクリーン印刷法
によりセラミック基板の所定の位置に形成し、窒素雰囲
気中８５０℃程度の温度で焼成したり、ＲｕＯ2 系の抵
抗ペーストをスクリーン印刷法によりセラミック基板の
所定の位置に形成し、大気中８５０℃程度の温度で焼成
した後に所定の抵抗値にするためにトリミングを行い、
トリミングした印刷抵抗２を形成する方法等があり、い
ずれの方法でもよく、限定されない。
る。例えば、ホウ化ランタン、ガラスフリット及び樹脂
バインダー等からなる抵抗ペーストをスクリーン印刷法
によりセラミック基板の所定の位置に形成し、窒素雰囲
気中８５０℃程度の温度で焼成したり、ＲｕＯ2 系の抵
抗ペーストをスクリーン印刷法によりセラミック基板の
所定の位置に形成し、大気中８５０℃程度の温度で焼成
した後に所定の抵抗値にするためにトリミングを行い、
トリミングした印刷抵抗２を形成する方法等があり、い
ずれの方法でもよく、限定されない。
【００１３】また、導体回路１の形成を印刷抵抗２の形
成後に行う場合には、印刷抵抗２の上に保護ガラスを印
刷し、大気中７００℃程度の温度で焼成してもよい。厚
膜導体ペースト及び保護ガラスとしては、耐薬品性の優
れたものを使用する。
成後に行う場合には、印刷抵抗２の上に保護ガラスを印
刷し、大気中７００℃程度の温度で焼成してもよい。厚
膜導体ペースト及び保護ガラスとしては、耐薬品性の優
れたものを使用する。
【００１４】さらにセラミック基板の表面にソルダーレ
ジスト層を形成して、導体回路１とトリミングした印刷
抵抗２とを備えるセラミック配線板３を得る。
ジスト層を形成して、導体回路１とトリミングした印刷
抵抗２とを備えるセラミック配線板３を得る。
【００１５】図１は、本発明の第１実施例の断面図であ
る。図１に示す導体回路１とトリミングした印刷抵抗２
とを備えるセラミック配線板３を複数枚接続するために
対向する一方のセラミック配線板３の表面にクリーム半
田５をスクリーン印刷法で印刷し、リフローして半田ボ
ールバンプ４を形成する。次に、他方のセラミック配線
板３の表面の上記半田ボールバンプ４と対向する位置に
クリーム半田５をスクリーン印刷法で印刷する。これら
のセラミック配線板３、３を当接してリフローを行い、
上記半田ボールバンプ４とクリーム半田５とを溶着し、
セラミック配線板３が複数枚接続されたセラミック多層
配線板を得る。このセラミック多層配線板は、クリーム
半田５と半田ボールバンプ４との接続面が半田同志とな
り、半田ボールバンプ４を形成しないときの半田と銅等
の金属との接続に比べて接続が容易で、接続信頼性も高
い。
る。図１に示す導体回路１とトリミングした印刷抵抗２
とを備えるセラミック配線板３を複数枚接続するために
対向する一方のセラミック配線板３の表面にクリーム半
田５をスクリーン印刷法で印刷し、リフローして半田ボ
ールバンプ４を形成する。次に、他方のセラミック配線
板３の表面の上記半田ボールバンプ４と対向する位置に
クリーム半田５をスクリーン印刷法で印刷する。これら
のセラミック配線板３、３を当接してリフローを行い、
上記半田ボールバンプ４とクリーム半田５とを溶着し、
セラミック配線板３が複数枚接続されたセラミック多層
配線板を得る。このセラミック多層配線板は、クリーム
半田５と半田ボールバンプ４との接続面が半田同志とな
り、半田ボールバンプ４を形成しないときの半田と銅等
の金属との接続に比べて接続が容易で、接続信頼性も高
い。
【００１６】図２は、本発明の第２実施例の断面図であ
る。図２に示す導体回路１とトリミングした印刷抵抗２
とを備えるセラミック配線板３を複数枚接続するため
に、対向す一方のセラミック配線板３に、スルホール６
及びこのスルホール６に金属をメタライズしたメタライ
ズ部６ａを形成する。他方のセラミック配線板３の表面
に上記スルーホール６と対向する位置に導体回路１の一
部となる接続部１ａを形成する。これらのセラミック配
線板３、３を当接して上記スルーホール６内に例えば、
ディスペンサーを用いて半田７を注入した後にリフロー
を行い、上記接続部１ａとスルーホール６のメタライズ
部６ａとを溶着し、セラミック配線板３を複数枚接続し
てセラミック多層配線板を得る。このセラミック多層配
線板は、セラミック配線板３の接続する部分の一方がス
ルーホール６を含んでいるため、フラックスがこのスル
ーホール６から逃げるので、接続する部分が面と面とで
あるときと比べて、接続面と半田７との間にフラックス
が介在して接続信頼性が低下する、ということがなく接
続信頼性が高くなる。
る。図２に示す導体回路１とトリミングした印刷抵抗２
とを備えるセラミック配線板３を複数枚接続するため
に、対向す一方のセラミック配線板３に、スルホール６
及びこのスルホール６に金属をメタライズしたメタライ
ズ部６ａを形成する。他方のセラミック配線板３の表面
に上記スルーホール６と対向する位置に導体回路１の一
部となる接続部１ａを形成する。これらのセラミック配
線板３、３を当接して上記スルーホール６内に例えば、
ディスペンサーを用いて半田７を注入した後にリフロー
を行い、上記接続部１ａとスルーホール６のメタライズ
部６ａとを溶着し、セラミック配線板３を複数枚接続し
てセラミック多層配線板を得る。このセラミック多層配
線板は、セラミック配線板３の接続する部分の一方がス
ルーホール６を含んでいるため、フラックスがこのスル
ーホール６から逃げるので、接続する部分が面と面とで
あるときと比べて、接続面と半田７との間にフラックス
が介在して接続信頼性が低下する、ということがなく接
続信頼性が高くなる。
【００１７】図３は、本発明の第３実施例の断面図であ
る。図３に示すように、例えば第２実施例で得た導体回
路１とトリミングした印刷抵抗２と金属をメタライズし
たスルーホール６とを備えるセラミック配線板３をを複
数枚接続するために、上記スルーホール６、６同志を連
通した状態でセラミック配線板３、３を当接する。この
ように、スルーホール６、６同志が連通した状態にセラ
ミック配線板３を複数枚重ね合わせ、ピン８と金属をメ
タライズしたスルーホール６の内壁との間に例えば、デ
ィスペンサーを用いて半田７を注入した後にリフローを
行い、上記ピン８とスルーホール６のメタライズ部６ａ
とを溶着し、セラミック配線板３を複数枚接続してセラ
ミック多層配線板を得る。もちろん、スルーホール６の
周辺の部分に例えばクリーム半田５を印刷してもよい。
すなわち、この連通した状態のスルーホール６、６にピ
ン８を挿入し、リフローを行うことにより、ピン８と金
属をメタライズしたスルーホール６の内壁との間に印刷
されたクリーム半田５が溶けて半田７が広がり、上記ピ
ン８とスルーホール６のメタライズ部６ａとを溶着し、
セラミック配線板３を複数枚接続してセラミック多層配
線板を得る。なお、ピン８は、金属製が好ましい。
る。図３に示すように、例えば第２実施例で得た導体回
路１とトリミングした印刷抵抗２と金属をメタライズし
たスルーホール６とを備えるセラミック配線板３をを複
数枚接続するために、上記スルーホール６、６同志を連
通した状態でセラミック配線板３、３を当接する。この
ように、スルーホール６、６同志が連通した状態にセラ
ミック配線板３を複数枚重ね合わせ、ピン８と金属をメ
タライズしたスルーホール６の内壁との間に例えば、デ
ィスペンサーを用いて半田７を注入した後にリフローを
行い、上記ピン８とスルーホール６のメタライズ部６ａ
とを溶着し、セラミック配線板３を複数枚接続してセラ
ミック多層配線板を得る。もちろん、スルーホール６の
周辺の部分に例えばクリーム半田５を印刷してもよい。
すなわち、この連通した状態のスルーホール６、６にピ
ン８を挿入し、リフローを行うことにより、ピン８と金
属をメタライズしたスルーホール６の内壁との間に印刷
されたクリーム半田５が溶けて半田７が広がり、上記ピ
ン８とスルーホール６のメタライズ部６ａとを溶着し、
セラミック配線板３を複数枚接続してセラミック多層配
線板を得る。なお、ピン８は、金属製が好ましい。
【００１８】このセラミック多層配線板は、複数のセラ
ミック配線板３をピン８で固定して接続しているため、
セラミック配線板の熱膨張によりセラミック配線板の接
続面で半田剥離が発生し接続不良が発生する、というよ
うなことがなく接続信頼性が高くなる。
ミック配線板３をピン８で固定して接続しているため、
セラミック配線板の熱膨張によりセラミック配線板の接
続面で半田剥離が発生し接続不良が発生する、というよ
うなことがなく接続信頼性が高くなる。
【００１９】
【発明の効果】本発明の請求項１〜請求項３に係るセラ
ミック多層配線板の製造方法は、上記のように構成され
ているので、導体回路パターンを有し、トリミングされ
た印刷抵抗を搭載したセラミック配線板を高い接続信頼
性で容易に接続できる。
ミック多層配線板の製造方法は、上記のように構成され
ているので、導体回路パターンを有し、トリミングされ
た印刷抵抗を搭載したセラミック配線板を高い接続信頼
性で容易に接続できる。
【図１】本発明の第１実施例に係る断面図である。
【図２】本発明の第２実施例に係る断面図である。
【図３】本発明の第３実施例に係る断面図である。
１ 導体回路 １ａ 接続部 ２ 印刷抵抗 ３ セラミック配線板 ４ 半田ボールバンプ ５ クリーム半田 ６ スルーホール ６ａ メタライズ部 ７ 半田 ８ ピン
Claims (3)
- 【請求項１】 導体回路（１）とトリミングした印刷抵
抗（２）とを備えるセラミック配線板（３）を複数枚接
続して多層化するセラミック多層配線板の製造方法にお
いて、対向する一方のセラミック配線板（３）の導体回
路（１）の表面に半田ボールバンプ（４）を形成し、他
方のセラミック配線板（３）の導体回路（１）の表面の
上記半田ボールバンプ（４）と対向する位置にクリーム
半田（５）を形成し、これらのセラミック配線板（３、
３）を当接して上記半田ボールバンプ（４）とクリーム
半田（５）とを溶着することを特徴とするセラミック多
層配線板の製造方法。 - 【請求項２】 導体回路（１）とトリミングした印刷抵
抗（２）とを備えるセラミック配線板（３）を複数枚接
続して多層化するセラミック多層配線板の製造方法にお
いて、対向する一方のセラミック配線板（３）に金属を
メタライズしたスルーホール（６）を形成し、他方のセ
ラミック配線板（３）の表面の上記スルーホール（６）
と対向する位置に導体回路（１）の一部となる接続部
（１ａ）を形成し、これらのセラミック配線板（３、
３）を当接して上記スルーホール（６）内に半田（７）
を挿入して上記接続部（１ａ）とスルーホール（６）の
メタライズ部（６ａ）とを溶着することを特徴とするセ
ラミック多層配線板の製造方法。 - 【請求項３】 導体回路（１）とトリミングした印刷抵
抗（２）とを備えるセラミック配線板（３）を複数枚接
続して多層化するセラミック多層配線板の製造方法にお
いて、対向する一方のセラミック配線板（３）に金属を
メタライズしたスルーホール（６）を形成し、他方のセ
ラミック配線板（３）の上記スルーホール（６）と対向
する位置に金属をメタライズしたスルーホール（６）を
形成してスルーホール（６）同志を連通した状態で、上
記セラミック配線板（３、３）を当接し、連通した上記
スルーホール（６、６）にピン（８）を貫通させて、こ
のピン（８）と上記金属をメタライズしたスルーホール
（６、６）の内壁との間に半田（７）を挿入して上記ピ
ン（８）とスルーホール（６）のメタライズ部（６ａ）
とを溶着することを特徴とするセラミック多層配線板の
製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6086914A JPH07297555A (ja) | 1994-04-25 | 1994-04-25 | セラミック多層配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6086914A JPH07297555A (ja) | 1994-04-25 | 1994-04-25 | セラミック多層配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07297555A true JPH07297555A (ja) | 1995-11-10 |
Family
ID=13900122
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6086914A Pending JPH07297555A (ja) | 1994-04-25 | 1994-04-25 | セラミック多層配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07297555A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100267558B1 (ko) * | 1997-05-13 | 2000-10-16 | 구자홍 | Bga 패키지와 인쇄 회로 기판의 접합 장치 |
| US6897761B2 (en) | 2002-12-04 | 2005-05-24 | Cts Corporation | Ball grid array resistor network |
| US7342804B2 (en) | 2004-08-09 | 2008-03-11 | Cts Corporation | Ball grid array resistor capacitor network |
-
1994
- 1994-04-25 JP JP6086914A patent/JPH07297555A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100267558B1 (ko) * | 1997-05-13 | 2000-10-16 | 구자홍 | Bga 패키지와 인쇄 회로 기판의 접합 장치 |
| US6897761B2 (en) | 2002-12-04 | 2005-05-24 | Cts Corporation | Ball grid array resistor network |
| US7342804B2 (en) | 2004-08-09 | 2008-03-11 | Cts Corporation | Ball grid array resistor capacitor network |
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20010529 |