JPH07297555A - セラミック多層配線板の製造方法 - Google Patents
セラミック多層配線板の製造方法Info
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- JPH07297555A JPH07297555A JP6086914A JP8691494A JPH07297555A JP H07297555 A JPH07297555 A JP H07297555A JP 6086914 A JP6086914 A JP 6086914A JP 8691494 A JP8691494 A JP 8691494A JP H07297555 A JPH07297555 A JP H07297555A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 導体回路パターンを有し、トリミングされた
印刷抵抗を搭載したセラミック配線板を高い接続信頼性
で容易に接続できるセラミック多層配線板の製造方法を
提供する。 【構成】 導体回路1とトリミングした印刷抵抗2とを
備えるセラミック配線板3を複数枚接続して多層化する
セラミック多層配線板の製造方法において、対向する一
方のセラミック配線板3の導体回路1の表面に半田ボー
ルバンプ4を形成し、他方のセラミック配線板3の導体
回路1の表面の上記半田ボールバンプ4と対向する位置
にクリーム半田5を形成し、これらのセラミック配線板
3、3を当接して上記半田ボールバンプ4とクリーム半
田5とを溶着する。また、スルーホール内に半田を挿入
して接続部とスルーホールのメタライズ部とを溶着す
る。そして、ピンとスルーホールの内壁との間に半田を
挿入してピンとスルーホールのメタライズ部とを溶着す
る。
印刷抵抗を搭載したセラミック配線板を高い接続信頼性
で容易に接続できるセラミック多層配線板の製造方法を
提供する。 【構成】 導体回路1とトリミングした印刷抵抗2とを
備えるセラミック配線板3を複数枚接続して多層化する
セラミック多層配線板の製造方法において、対向する一
方のセラミック配線板3の導体回路1の表面に半田ボー
ルバンプ4を形成し、他方のセラミック配線板3の導体
回路1の表面の上記半田ボールバンプ4と対向する位置
にクリーム半田5を形成し、これらのセラミック配線板
3、3を当接して上記半田ボールバンプ4とクリーム半
田5とを溶着する。また、スルーホール内に半田を挿入
して接続部とスルーホールのメタライズ部とを溶着す
る。そして、ピンとスルーホールの内壁との間に半田を
挿入してピンとスルーホールのメタライズ部とを溶着す
る。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、例えば、電子機器、電
気機器、コンピュータ及び通信機器等に用いられるセラ
ミック多層配線板の製造方法に関する。
気機器、コンピュータ及び通信機器等に用いられるセラ
ミック多層配線板の製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、セラミック多層配線板の製造方法
としては、銀ペーストを印刷することで回路パターンが
形成されたグリーンシートを気相で焼成したセラミック
配線板を内層とし、表層は、銅ペーストを印刷し、窒素
中で焼成して導体回路パターンを形成するものが一般的
であった。しかし、上記のようなセラミック多層配線板
の製造方法では、内層に印刷抵抗を形成しても、トリミ
ングできないため、表層パターンでの調整が必要であ
り、内層や表層の導体回路パターンの設計が難しくなる
という問題があった。この問題を解決するための一例
が、特開平1−270293号公報に開示されている。
すなわち、セラミックス基板の両面に導体、誘電体、抵
抗体を形成し、前記抵抗体はレーザトリミングにより高
精度に抵抗値を調整し、セラミックス基板の両面の配線
は、スルーホールを介して接続した厚膜配線板を少なく
とも二枚重ね合わせ、各々の厚膜配線板の間を半田また
はろう材を用いて接続する厚膜積層配線基板である。し
かし、この公報では、多層配線板にするための製造方法
についての具体的な記載がされていない。
としては、銀ペーストを印刷することで回路パターンが
形成されたグリーンシートを気相で焼成したセラミック
配線板を内層とし、表層は、銅ペーストを印刷し、窒素
中で焼成して導体回路パターンを形成するものが一般的
であった。しかし、上記のようなセラミック多層配線板
の製造方法では、内層に印刷抵抗を形成しても、トリミ
ングできないため、表層パターンでの調整が必要であ
り、内層や表層の導体回路パターンの設計が難しくなる
という問題があった。この問題を解決するための一例
が、特開平1−270293号公報に開示されている。
すなわち、セラミックス基板の両面に導体、誘電体、抵
抗体を形成し、前記抵抗体はレーザトリミングにより高
精度に抵抗値を調整し、セラミックス基板の両面の配線
は、スルーホールを介して接続した厚膜配線板を少なく
とも二枚重ね合わせ、各々の厚膜配線板の間を半田また
はろう材を用いて接続する厚膜積層配線基板である。し
かし、この公報では、多層配線板にするための製造方法
についての具体的な記載がされていない。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記の事情に
鑑みてなされたもので、その目的とするところは、導体
回路パターンを有し、トリミングされた印刷抵抗を搭載
したセラミック配線板を高い接続信頼性で容易に接続で
きるセラミック多層配線板の製造方法を提供することに
ある。
鑑みてなされたもので、その目的とするところは、導体
回路パターンを有し、トリミングされた印刷抵抗を搭載
したセラミック配線板を高い接続信頼性で容易に接続で
きるセラミック多層配線板の製造方法を提供することに
ある。
【0004】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項1に係る
セラミック多層配線板の製造方法は、導体回路1とトリ
ミングした印刷抵抗2とを備えるセラミック配線板3を
複数枚接続して多層化するセラミック多層配線板の製造
方法において、対向する一方のセラミック配線板3の導
体回路1の表面に半田ボールバンプ4を形成し、他方の
セラミック配線板3の導体回路1の表面の上記半田ボー
ルバンプ4と対向する位置にクリーム半田5を形成し、
これらのセラミック配線板3、3を当接して上記半田ボ
ールバンプ4とクリーム半田5とを溶着することを特徴
とする。
セラミック多層配線板の製造方法は、導体回路1とトリ
ミングした印刷抵抗2とを備えるセラミック配線板3を
複数枚接続して多層化するセラミック多層配線板の製造
方法において、対向する一方のセラミック配線板3の導
体回路1の表面に半田ボールバンプ4を形成し、他方の
セラミック配線板3の導体回路1の表面の上記半田ボー
ルバンプ4と対向する位置にクリーム半田5を形成し、
これらのセラミック配線板3、3を当接して上記半田ボ
ールバンプ4とクリーム半田5とを溶着することを特徴
とする。
【0005】本発明の請求項2に係るセラミック多層配
線板の製造方法は、導体回路1とトリミングした印刷抵
抗2とを備えるセラミック配線板3を複数枚接続して多
層化するセラミック多層配線板の製造方法において、対
向する一方のセラミック配線板3に金属をメタライズし
たスルーホール6を形成し、他方のセラミック配線板3
の表面の上記スルーホール6と対向する位置に導体回路
1の一部となる接続部1aを形成し、これらのセラミッ
ク配線板3、3を当接して上記スルーホール6内に半田
7を挿入して上記接続部1aとスルーホール6のメタラ
イズ部6aとを溶着することを特徴とする。
線板の製造方法は、導体回路1とトリミングした印刷抵
抗2とを備えるセラミック配線板3を複数枚接続して多
層化するセラミック多層配線板の製造方法において、対
向する一方のセラミック配線板3に金属をメタライズし
たスルーホール6を形成し、他方のセラミック配線板3
の表面の上記スルーホール6と対向する位置に導体回路
1の一部となる接続部1aを形成し、これらのセラミッ
ク配線板3、3を当接して上記スルーホール6内に半田
7を挿入して上記接続部1aとスルーホール6のメタラ
イズ部6aとを溶着することを特徴とする。
【0006】本発明の請求項3に係るセラミック多層配
線板の製造方法は、導体回路1とトリミングした印刷抵
抗2とを備えるセラミック配線板3を複数枚接続して多
層化するセラミック多層配線板の製造方法において、対
向する一方のセラミック配線板3に金属をメタライズし
たスルーホール6を形成し、他方のセラミック配線板3
の上記スルーホール6と対向する位置に金属をメタライ
ズしたスルーホール6を形成してスルーホール6同志を
連通した状態で、上記セラミック配線板3、3を当接
し、連通した上記スルーホール6、6にピン8を貫通さ
せて、このピン8と上記金属をメタライズしたスルーホ
ール6、6の内壁との間に半田7を挿入して上記ピン8
とスルーホール6のメタライズ部6aとを溶着すること
を特徴とする。
線板の製造方法は、導体回路1とトリミングした印刷抵
抗2とを備えるセラミック配線板3を複数枚接続して多
層化するセラミック多層配線板の製造方法において、対
向する一方のセラミック配線板3に金属をメタライズし
たスルーホール6を形成し、他方のセラミック配線板3
の上記スルーホール6と対向する位置に金属をメタライ
ズしたスルーホール6を形成してスルーホール6同志を
連通した状態で、上記セラミック配線板3、3を当接
し、連通した上記スルーホール6、6にピン8を貫通さ
せて、このピン8と上記金属をメタライズしたスルーホ
ール6、6の内壁との間に半田7を挿入して上記ピン8
とスルーホール6のメタライズ部6aとを溶着すること
を特徴とする。
【0007】
【作用】本発明の請求項1に係るセラミック多層配線板
の製造方法では、対向する一方のセラミック配線板3の
導体回路1の表面に半田ボールバンプ4を形成し、他方
のセラミック配線板3の導体回路1の表面の上記半田ボ
ールバンプ4と対向する位置にクリーム半田5を形成
し、これらのセラミック配線板3、3を当接して上記半
田ボールバンプ4とクリーム半田5とを溶着するので、
クリーム半田5との接続面が半田同志となり、半田ボー
ルバンプ4を形成しないときの半田と銅等の金属との接
続に比べて接続が容易で、接続信頼性も高い。
の製造方法では、対向する一方のセラミック配線板3の
導体回路1の表面に半田ボールバンプ4を形成し、他方
のセラミック配線板3の導体回路1の表面の上記半田ボ
ールバンプ4と対向する位置にクリーム半田5を形成
し、これらのセラミック配線板3、3を当接して上記半
田ボールバンプ4とクリーム半田5とを溶着するので、
クリーム半田5との接続面が半田同志となり、半田ボー
ルバンプ4を形成しないときの半田と銅等の金属との接
続に比べて接続が容易で、接続信頼性も高い。
【0008】本発明の請求項2に係るセラミック多層配
線板の製造方法では、セラミック配線板3の接続する部
分の一方がスルーホール6を含んでいるため、フラック
スがこのスルーホール6から逃げるので、接続する部分
が面と面とであるときと比べて、接続面と半田7との間
にフラックスが介在して接続信頼性が低下する、という
ことがなく接続信頼性が高くなる。
線板の製造方法では、セラミック配線板3の接続する部
分の一方がスルーホール6を含んでいるため、フラック
スがこのスルーホール6から逃げるので、接続する部分
が面と面とであるときと比べて、接続面と半田7との間
にフラックスが介在して接続信頼性が低下する、という
ことがなく接続信頼性が高くなる。
【0009】本発明の請求項3に係るセラミック多層配
線板の製造方法では、複数のセラミック配線板3をピン
8で固定して接続しているため、セラミック配線板の熱
膨張によりセラミック配線板の接続面で半田剥離が発生
し接続不良が発生する、というようなことがなく接続信
頼性が高くなる。
線板の製造方法では、複数のセラミック配線板3をピン
8で固定して接続しているため、セラミック配線板の熱
膨張によりセラミック配線板の接続面で半田剥離が発生
し接続不良が発生する、というようなことがなく接続信
頼性が高くなる。
【0010】
【実施例】下記の実施例に使用されるセラミック基板
は、後工程の無電解銅めっき等の金属皮膜との密着性を
確保するため、例えば、250〜300℃に熱したリン
酸中に2〜10分間浸漬される。すなわち、セラミック
基板の表面が化学的に粗面化される。
は、後工程の無電解銅めっき等の金属皮膜との密着性を
確保するため、例えば、250〜300℃に熱したリン
酸中に2〜10分間浸漬される。すなわち、セラミック
基板の表面が化学的に粗面化される。
【0011】次に、導体回路1の形成について説明す
る。セラミック基板全面に核付け処理を行い、無電解め
っき液に浸漬し、膜厚10μm程度の銅等の金属めっき
の導体層を形成する。この導体層の上にエッチングレジ
ストパターンを形成後、エッチングすることにより、導
体回路1が形成される。また、導体回路1を形成する方
法としては、上記の他にスパッタリング法を用いて膜厚
10μm程度の銅等の金属の導体回路1を形成する方法
やAg又はAg/Pd等の厚膜導体ペーストをスクリー
ン印刷法によりセラミック基板の所定の位置に形成後焼
成して導体回路1を形成する方法等があり、いずれの方
法でもよく、限定されない。
る。セラミック基板全面に核付け処理を行い、無電解め
っき液に浸漬し、膜厚10μm程度の銅等の金属めっき
の導体層を形成する。この導体層の上にエッチングレジ
ストパターンを形成後、エッチングすることにより、導
体回路1が形成される。また、導体回路1を形成する方
法としては、上記の他にスパッタリング法を用いて膜厚
10μm程度の銅等の金属の導体回路1を形成する方法
やAg又はAg/Pd等の厚膜導体ペーストをスクリー
ン印刷法によりセラミック基板の所定の位置に形成後焼
成して導体回路1を形成する方法等があり、いずれの方
法でもよく、限定されない。
【0012】次に、印刷抵抗2の形成について説明す
る。例えば、ホウ化ランタン、ガラスフリット及び樹脂
バインダー等からなる抵抗ペーストをスクリーン印刷法
によりセラミック基板の所定の位置に形成し、窒素雰囲
気中850℃程度の温度で焼成したり、RuO2 系の抵
抗ペーストをスクリーン印刷法によりセラミック基板の
所定の位置に形成し、大気中850℃程度の温度で焼成
した後に所定の抵抗値にするためにトリミングを行い、
トリミングした印刷抵抗2を形成する方法等があり、い
ずれの方法でもよく、限定されない。
る。例えば、ホウ化ランタン、ガラスフリット及び樹脂
バインダー等からなる抵抗ペーストをスクリーン印刷法
によりセラミック基板の所定の位置に形成し、窒素雰囲
気中850℃程度の温度で焼成したり、RuO2 系の抵
抗ペーストをスクリーン印刷法によりセラミック基板の
所定の位置に形成し、大気中850℃程度の温度で焼成
した後に所定の抵抗値にするためにトリミングを行い、
トリミングした印刷抵抗2を形成する方法等があり、い
ずれの方法でもよく、限定されない。
【0013】また、導体回路1の形成を印刷抵抗2の形
成後に行う場合には、印刷抵抗2の上に保護ガラスを印
刷し、大気中700℃程度の温度で焼成してもよい。厚
膜導体ペースト及び保護ガラスとしては、耐薬品性の優
れたものを使用する。
成後に行う場合には、印刷抵抗2の上に保護ガラスを印
刷し、大気中700℃程度の温度で焼成してもよい。厚
膜導体ペースト及び保護ガラスとしては、耐薬品性の優
れたものを使用する。
【0014】さらにセラミック基板の表面にソルダーレ
ジスト層を形成して、導体回路1とトリミングした印刷
抵抗2とを備えるセラミック配線板3を得る。
ジスト層を形成して、導体回路1とトリミングした印刷
抵抗2とを備えるセラミック配線板3を得る。
【0015】図1は、本発明の第1実施例の断面図であ
る。図1に示す導体回路1とトリミングした印刷抵抗2
とを備えるセラミック配線板3を複数枚接続するために
対向する一方のセラミック配線板3の表面にクリーム半
田5をスクリーン印刷法で印刷し、リフローして半田ボ
ールバンプ4を形成する。次に、他方のセラミック配線
板3の表面の上記半田ボールバンプ4と対向する位置に
クリーム半田5をスクリーン印刷法で印刷する。これら
のセラミック配線板3、3を当接してリフローを行い、
上記半田ボールバンプ4とクリーム半田5とを溶着し、
セラミック配線板3が複数枚接続されたセラミック多層
配線板を得る。このセラミック多層配線板は、クリーム
半田5と半田ボールバンプ4との接続面が半田同志とな
り、半田ボールバンプ4を形成しないときの半田と銅等
の金属との接続に比べて接続が容易で、接続信頼性も高
い。
る。図1に示す導体回路1とトリミングした印刷抵抗2
とを備えるセラミック配線板3を複数枚接続するために
対向する一方のセラミック配線板3の表面にクリーム半
田5をスクリーン印刷法で印刷し、リフローして半田ボ
ールバンプ4を形成する。次に、他方のセラミック配線
板3の表面の上記半田ボールバンプ4と対向する位置に
クリーム半田5をスクリーン印刷法で印刷する。これら
のセラミック配線板3、3を当接してリフローを行い、
上記半田ボールバンプ4とクリーム半田5とを溶着し、
セラミック配線板3が複数枚接続されたセラミック多層
配線板を得る。このセラミック多層配線板は、クリーム
半田5と半田ボールバンプ4との接続面が半田同志とな
り、半田ボールバンプ4を形成しないときの半田と銅等
の金属との接続に比べて接続が容易で、接続信頼性も高
い。
【0016】図2は、本発明の第2実施例の断面図であ
る。図2に示す導体回路1とトリミングした印刷抵抗2
とを備えるセラミック配線板3を複数枚接続するため
に、対向す一方のセラミック配線板3に、スルホール6
及びこのスルホール6に金属をメタライズしたメタライ
ズ部6aを形成する。他方のセラミック配線板3の表面
に上記スルーホール6と対向する位置に導体回路1の一
部となる接続部1aを形成する。これらのセラミック配
線板3、3を当接して上記スルーホール6内に例えば、
ディスペンサーを用いて半田7を注入した後にリフロー
を行い、上記接続部1aとスルーホール6のメタライズ
部6aとを溶着し、セラミック配線板3を複数枚接続し
てセラミック多層配線板を得る。このセラミック多層配
線板は、セラミック配線板3の接続する部分の一方がス
ルーホール6を含んでいるため、フラックスがこのスル
ーホール6から逃げるので、接続する部分が面と面とで
あるときと比べて、接続面と半田7との間にフラックス
が介在して接続信頼性が低下する、ということがなく接
続信頼性が高くなる。
る。図2に示す導体回路1とトリミングした印刷抵抗2
とを備えるセラミック配線板3を複数枚接続するため
に、対向す一方のセラミック配線板3に、スルホール6
及びこのスルホール6に金属をメタライズしたメタライ
ズ部6aを形成する。他方のセラミック配線板3の表面
に上記スルーホール6と対向する位置に導体回路1の一
部となる接続部1aを形成する。これらのセラミック配
線板3、3を当接して上記スルーホール6内に例えば、
ディスペンサーを用いて半田7を注入した後にリフロー
を行い、上記接続部1aとスルーホール6のメタライズ
部6aとを溶着し、セラミック配線板3を複数枚接続し
てセラミック多層配線板を得る。このセラミック多層配
線板は、セラミック配線板3の接続する部分の一方がス
ルーホール6を含んでいるため、フラックスがこのスル
ーホール6から逃げるので、接続する部分が面と面とで
あるときと比べて、接続面と半田7との間にフラックス
が介在して接続信頼性が低下する、ということがなく接
続信頼性が高くなる。
【0017】図3は、本発明の第3実施例の断面図であ
る。図3に示すように、例えば第2実施例で得た導体回
路1とトリミングした印刷抵抗2と金属をメタライズし
たスルーホール6とを備えるセラミック配線板3をを複
数枚接続するために、上記スルーホール6、6同志を連
通した状態でセラミック配線板3、3を当接する。この
ように、スルーホール6、6同志が連通した状態にセラ
ミック配線板3を複数枚重ね合わせ、ピン8と金属をメ
タライズしたスルーホール6の内壁との間に例えば、デ
ィスペンサーを用いて半田7を注入した後にリフローを
行い、上記ピン8とスルーホール6のメタライズ部6a
とを溶着し、セラミック配線板3を複数枚接続してセラ
ミック多層配線板を得る。もちろん、スルーホール6の
周辺の部分に例えばクリーム半田5を印刷してもよい。
すなわち、この連通した状態のスルーホール6、6にピ
ン8を挿入し、リフローを行うことにより、ピン8と金
属をメタライズしたスルーホール6の内壁との間に印刷
されたクリーム半田5が溶けて半田7が広がり、上記ピ
ン8とスルーホール6のメタライズ部6aとを溶着し、
セラミック配線板3を複数枚接続してセラミック多層配
線板を得る。なお、ピン8は、金属製が好ましい。
る。図3に示すように、例えば第2実施例で得た導体回
路1とトリミングした印刷抵抗2と金属をメタライズし
たスルーホール6とを備えるセラミック配線板3をを複
数枚接続するために、上記スルーホール6、6同志を連
通した状態でセラミック配線板3、3を当接する。この
ように、スルーホール6、6同志が連通した状態にセラ
ミック配線板3を複数枚重ね合わせ、ピン8と金属をメ
タライズしたスルーホール6の内壁との間に例えば、デ
ィスペンサーを用いて半田7を注入した後にリフローを
行い、上記ピン8とスルーホール6のメタライズ部6a
とを溶着し、セラミック配線板3を複数枚接続してセラ
ミック多層配線板を得る。もちろん、スルーホール6の
周辺の部分に例えばクリーム半田5を印刷してもよい。
すなわち、この連通した状態のスルーホール6、6にピ
ン8を挿入し、リフローを行うことにより、ピン8と金
属をメタライズしたスルーホール6の内壁との間に印刷
されたクリーム半田5が溶けて半田7が広がり、上記ピ
ン8とスルーホール6のメタライズ部6aとを溶着し、
セラミック配線板3を複数枚接続してセラミック多層配
線板を得る。なお、ピン8は、金属製が好ましい。
【0018】このセラミック多層配線板は、複数のセラ
ミック配線板3をピン8で固定して接続しているため、
セラミック配線板の熱膨張によりセラミック配線板の接
続面で半田剥離が発生し接続不良が発生する、というよ
うなことがなく接続信頼性が高くなる。
ミック配線板3をピン8で固定して接続しているため、
セラミック配線板の熱膨張によりセラミック配線板の接
続面で半田剥離が発生し接続不良が発生する、というよ
うなことがなく接続信頼性が高くなる。
【0019】
【発明の効果】本発明の請求項1〜請求項3に係るセラ
ミック多層配線板の製造方法は、上記のように構成され
ているので、導体回路パターンを有し、トリミングされ
た印刷抵抗を搭載したセラミック配線板を高い接続信頼
性で容易に接続できる。
ミック多層配線板の製造方法は、上記のように構成され
ているので、導体回路パターンを有し、トリミングされ
た印刷抵抗を搭載したセラミック配線板を高い接続信頼
性で容易に接続できる。
【図1】本発明の第1実施例に係る断面図である。
【図2】本発明の第2実施例に係る断面図である。
【図3】本発明の第3実施例に係る断面図である。
1 導体回路 1a 接続部 2 印刷抵抗 3 セラミック配線板 4 半田ボールバンプ 5 クリーム半田 6 スルーホール 6a メタライズ部 7 半田 8 ピン
Claims (3)
- 【請求項1】 導体回路(1)とトリミングした印刷抵
抗(2)とを備えるセラミック配線板(3)を複数枚接
続して多層化するセラミック多層配線板の製造方法にお
いて、対向する一方のセラミック配線板(3)の導体回
路(1)の表面に半田ボールバンプ(4)を形成し、他
方のセラミック配線板(3)の導体回路(1)の表面の
上記半田ボールバンプ(4)と対向する位置にクリーム
半田(5)を形成し、これらのセラミック配線板(3、
3)を当接して上記半田ボールバンプ(4)とクリーム
半田(5)とを溶着することを特徴とするセラミック多
層配線板の製造方法。 - 【請求項2】 導体回路(1)とトリミングした印刷抵
抗(2)とを備えるセラミック配線板(3)を複数枚接
続して多層化するセラミック多層配線板の製造方法にお
いて、対向する一方のセラミック配線板(3)に金属を
メタライズしたスルーホール(6)を形成し、他方のセ
ラミック配線板(3)の表面の上記スルーホール(6)
と対向する位置に導体回路(1)の一部となる接続部
(1a)を形成し、これらのセラミック配線板(3、
3)を当接して上記スルーホール(6)内に半田(7)
を挿入して上記接続部(1a)とスルーホール(6)の
メタライズ部(6a)とを溶着することを特徴とするセ
ラミック多層配線板の製造方法。 - 【請求項3】 導体回路(1)とトリミングした印刷抵
抗(2)とを備えるセラミック配線板(3)を複数枚接
続して多層化するセラミック多層配線板の製造方法にお
いて、対向する一方のセラミック配線板(3)に金属を
メタライズしたスルーホール(6)を形成し、他方のセ
ラミック配線板(3)の上記スルーホール(6)と対向
する位置に金属をメタライズしたスルーホール(6)を
形成してスルーホール(6)同志を連通した状態で、上
記セラミック配線板(3、3)を当接し、連通した上記
スルーホール(6、6)にピン(8)を貫通させて、こ
のピン(8)と上記金属をメタライズしたスルーホール
(6、6)の内壁との間に半田(7)を挿入して上記ピ
ン(8)とスルーホール(6)のメタライズ部(6a)
とを溶着することを特徴とするセラミック多層配線板の
製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6086914A JPH07297555A (ja) | 1994-04-25 | 1994-04-25 | セラミック多層配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6086914A JPH07297555A (ja) | 1994-04-25 | 1994-04-25 | セラミック多層配線板の製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH07297555A true JPH07297555A (ja) | 1995-11-10 |
Family
ID=13900122
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP6086914A Pending JPH07297555A (ja) | 1994-04-25 | 1994-04-25 | セラミック多層配線板の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH07297555A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100267558B1 (ko) * | 1997-05-13 | 2000-10-16 | 구자홍 | Bga 패키지와 인쇄 회로 기판의 접합 장치 |
US6897761B2 (en) | 2002-12-04 | 2005-05-24 | Cts Corporation | Ball grid array resistor network |
US7342804B2 (en) | 2004-08-09 | 2008-03-11 | Cts Corporation | Ball grid array resistor capacitor network |
-
1994
- 1994-04-25 JP JP6086914A patent/JPH07297555A/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100267558B1 (ko) * | 1997-05-13 | 2000-10-16 | 구자홍 | Bga 패키지와 인쇄 회로 기판의 접합 장치 |
US6897761B2 (en) | 2002-12-04 | 2005-05-24 | Cts Corporation | Ball grid array resistor network |
US7342804B2 (en) | 2004-08-09 | 2008-03-11 | Cts Corporation | Ball grid array resistor capacitor network |
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A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20010529 |