JPH0346298A - プリント回路基板の製造方法 - Google Patents
プリント回路基板の製造方法Info
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- JPH0346298A JPH0346298A JP18170289A JP18170289A JPH0346298A JP H0346298 A JPH0346298 A JP H0346298A JP 18170289 A JP18170289 A JP 18170289A JP 18170289 A JP18170289 A JP 18170289A JP H0346298 A JPH0346298 A JP H0346298A
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Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概 要〕
各種電子機器の構成に広く使用されるプリント回路基板
の製造方法に関し、 窒化アルミニウムよりなる絶縁基体のビアホールに密着
性の優れた介在膜を形成して、その内部に導電性の優れ
た銅よりなるビアを形成することを目的とし、 平板状に成形された窒化アルミニウムよりなる絶縁基体
にレーザビームを照射することにより、所定位置にビア
ホールを穿設するとともに内壁にアルミニウムの析出膜
を析出させ、当該アルミニウム析出膜の表面に亜鉛メッ
キを施した後、酸化雰囲気中で加熱して該ビアホールの
内壁に酸化亜鉛膜を形成し、該酸化亜鉛膜の内部に導電
性の優れた金属を充填することで接続用のビアを配設し
た後に所定の導体パターンを表裏両面に印刷する。
の製造方法に関し、 窒化アルミニウムよりなる絶縁基体のビアホールに密着
性の優れた介在膜を形成して、その内部に導電性の優れ
た銅よりなるビアを形成することを目的とし、 平板状に成形された窒化アルミニウムよりなる絶縁基体
にレーザビームを照射することにより、所定位置にビア
ホールを穿設するとともに内壁にアルミニウムの析出膜
を析出させ、当該アルミニウム析出膜の表面に亜鉛メッ
キを施した後、酸化雰囲気中で加熱して該ビアホールの
内壁に酸化亜鉛膜を形成し、該酸化亜鉛膜の内部に導電
性の優れた金属を充填することで接続用のビアを配設し
た後に所定の導体パターンを表裏両面に印刷する。
本発明は、各種電子機器の構成に広く使用されるプリン
ト回路基板の製造方法に関する。
ト回路基板の製造方法に関する。
最近、特に電算機等に使用されるプリント回路基板（以
下基板と略称する）の材料として樹脂が広く使用されて
いるが、基板上の素子の実装密度が高くなるに伴い素子
より発生する熱が問題視されるとともに、更に高い実装
密度が要求されているので半導体素子（ペアチップ）を
直接実装するニーズがあって、素子材料のシリコンと熱
膨張が略等しいセラミックスの絶縁基体が使用されてい
る。
下基板と略称する）の材料として樹脂が広く使用されて
いるが、基板上の素子の実装密度が高くなるに伴い素子
より発生する熱が問題視されるとともに、更に高い実装
密度が要求されているので半導体素子（ペアチップ）を
直接実装するニーズがあって、素子材料のシリコンと熱
膨張が略等しいセラミックスの絶縁基体が使用されてい
る。
一方、プリント回路基板の接続用ビアには抵抗が低く、
且つ低コストの銅が望まれているため、前記絶縁基体に
熱伝導の優れた窒化アルミニウムを選択すると銅との密
着性が悪いので、両者に密着性の優れた材料を介在させ
て絶縁基体と接続用ビアが一体となる新しいプリント回
路基板の製造方法が必要とされている。
且つ低コストの銅が望まれているため、前記絶縁基体に
熱伝導の優れた窒化アルミニウムを選択すると銅との密
着性が悪いので、両者に密着性の優れた材料を介在させ
て絶縁基体と接続用ビアが一体となる新しいプリント回
路基板の製造方法が必要とされている。
従来広く使用されているセラミックスよりなるプリント
回路基板の一般的な製造方法は、第２図の工程順側断面
図で示すように、 （ａ）は、一定厚みのスラリーを乾燥して加熱と加圧に
より焼鈍と密度の均一化を行った誘電体となる絶縁基体
１に、パンチングシステム等により多数個の微細なビア
ホール３を穿孔した状態、（ｂ）は、絶縁基体１の上面
にビア充填用の図示していないスクリーンを被せ、その
上に導電性の優れた金属粉末１例えば銀−バラジュウム
よりなるビア充填剤４−１を搭載して、図示していない
スキージ等にて前記ビアホール３に当該ビア充填剤４−
１を充填した状態、 （ｃ）は、ビア充填剤４−１を充填した絶縁基体１を高
温で焼結することにより接続ビア４を形成した状態、 （ｄ）は、上記ビア４を形成した絶縁基体１の表裏両面
を平面状に研磨して、その両面の所定の導体パターン２
を印刷することによりプリント回路基板が形威されてい
る。
回路基板の一般的な製造方法は、第２図の工程順側断面
図で示すように、 （ａ）は、一定厚みのスラリーを乾燥して加熱と加圧に
より焼鈍と密度の均一化を行った誘電体となる絶縁基体
１に、パンチングシステム等により多数個の微細なビア
ホール３を穿孔した状態、（ｂ）は、絶縁基体１の上面
にビア充填用の図示していないスクリーンを被せ、その
上に導電性の優れた金属粉末１例えば銀−バラジュウム
よりなるビア充填剤４−１を搭載して、図示していない
スキージ等にて前記ビアホール３に当該ビア充填剤４−
１を充填した状態、 （ｃ）は、ビア充填剤４−１を充填した絶縁基体１を高
温で焼結することにより接続ビア４を形成した状態、 （ｄ）は、上記ビア４を形成した絶縁基体１の表裏両面
を平面状に研磨して、その両面の所定の導体パターン２
を印刷することによりプリント回路基板が形威されてい
る。
以上説明した従来のプリント回路基板の製造方法で問題
となるのは、第３図（ａ）に示すように一般にビア４の
金属材料と絶縁基体１のセラミックスとは密着性が悪い
ので、絶縁基体１のビアホール３とビア４との界面に空
孔が生じて、後工程に行われる表面のパターン２形戒２
例えばメッキ等のＷＥＴプロセス時に薬剤がその空孔に
浸透して腐食が発生したり、第３図のＣｂ））に示すよ
うに表面のパターン２形戒後においても、内部からガス
発生によりそのパターン２を破壊する恐れがある。
となるのは、第３図（ａ）に示すように一般にビア４の
金属材料と絶縁基体１のセラミックスとは密着性が悪い
ので、絶縁基体１のビアホール３とビア４との界面に空
孔が生じて、後工程に行われる表面のパターン２形戒２
例えばメッキ等のＷＥＴプロセス時に薬剤がその空孔に
浸透して腐食が発生したり、第３図のＣｂ））に示すよ
うに表面のパターン２形戒後においても、内部からガス
発生によりそのパターン２を破壊する恐れがある。
また、ビア４の材料は導電性の良い１例えば銀パラジュ
ウム等の金属であり、セラミックスからなる絶縁基体１
に比して熱膨張率が大きいので、ビアホール３とビア４
と密着して一体化していないと、プリント板使用時の熱
によりビア４が絶縁基体１より伸びて表面のパターン２
を破壊し、同様に熱ショックが繰り返されるとビア４の
中間部に断線が生じてその補修に大きなコストを必要と
なるという問題が生じている。
ウム等の金属であり、セラミックスからなる絶縁基体１
に比して熱膨張率が大きいので、ビアホール３とビア４
と密着して一体化していないと、プリント板使用時の熱
によりビア４が絶縁基体１より伸びて表面のパターン２
を破壊し、同様に熱ショックが繰り返されるとビア４の
中間部に断線が生じてその補修に大きなコストを必要と
なるという問題が生じている。
更に、近年基板材料として熱伝導の優れた窒化アルミニ
ウム、導体材料として低抵抗で且つ低コストの銅が有望
視されているが、銅とセラミックスとの密着性が悪く両
方の間に密着性の優れた介在物を挟む必要があるという
問題も生じている。
ウム、導体材料として低抵抗で且つ低コストの銅が有望
視されているが、銅とセラミックスとの密着性が悪く両
方の間に密着性の優れた介在物を挟む必要があるという
問題も生じている。
本発明は上記のような問題点に鑑み、窒化アルミニウム
よりなる絶縁基体のビアホールに密着性の優れた介在膜
を形威して、その内部に導電性の優れた銅よりなるビア
を形成する新しいプリント回路基板の製造方法の提供を
目的とする。
よりなる絶縁基体のビアホールに密着性の優れた介在膜
を形威して、その内部に導電性の優れた銅よりなるビア
を形成する新しいプリント回路基板の製造方法の提供を
目的とする。
本発明は、第１図の工程順側断面図で示すように、平板
状に底形された窒化アルミニウムよりなる絶縁基体１１
にレーザビーム１５を照射することにより、所定位置に
ビアホール１３を穿設するとともに内壁にアルミニウム
の析出膜１３−１を析出させ、該アルミニウム析出［１
３−１の表面に無電解亜鉛メッキを施した後、酸化雰囲
気中で加熱して該ビアホール１３の内壁に酸化亜鉛膜１
３−２を形威し、該酸化亜鉛膜１３−２の内部に導電性
の優れた金属を充填することでビア１４を配設し後に所
定の導体パターン１２を表裏両面に印刷する。
状に底形された窒化アルミニウムよりなる絶縁基体１１
にレーザビーム１５を照射することにより、所定位置に
ビアホール１３を穿設するとともに内壁にアルミニウム
の析出膜１３−１を析出させ、該アルミニウム析出［１
３−１の表面に無電解亜鉛メッキを施した後、酸化雰囲
気中で加熱して該ビアホール１３の内壁に酸化亜鉛膜１
３−２を形威し、該酸化亜鉛膜１３−２の内部に導電性
の優れた金属を充填することでビア１４を配設し後に所
定の導体パターン１２を表裏両面に印刷する。
本発明では、窒化アルミニウムよりなる絶縁基体１１に
レーザビーム１５を局所的に照射してビアホール１３を
穿設すると、その高熱により窒化アル藁ニウムから窒素
が遊離してビアホール１３の内壁にアルミニウムの析出
膜１３−１が形成されるので、そのアルミニウム析出膜
１３−１に無電解亜鉛メッキを施して酸化させると酸化
亜鉛膜１３−２ （以下ＺｎＯ膜と略称する）が形成さ
れる。このＺ ｎ ０１Ｉｌ１３−２はビア１４の銅焼
結体と絶縁基体１１の窒化アルミニウムに対して共に密
着性が優れているから、そのＺｎＯ膜１３−２内に銅粉
末のビア充填剤１４−１を充填して焼結すると、焼結さ
れた銅とＺｎＯ膜１３−２が密着して絶縁基体１１とビ
ア１４が一体となるため、ビアホール１３とビア１４と
の界面に空孔、或いはビア１４の中間部の断線がなくな
るとともに、プリント板使用時の熱によるビア１４の熱
膨張が抑制されて表面に形成されたパターン１２の破壊
を防止することが可能となる。
レーザビーム１５を局所的に照射してビアホール１３を
穿設すると、その高熱により窒化アル藁ニウムから窒素
が遊離してビアホール１３の内壁にアルミニウムの析出
膜１３−１が形成されるので、そのアルミニウム析出膜
１３−１に無電解亜鉛メッキを施して酸化させると酸化
亜鉛膜１３−２ （以下ＺｎＯ膜と略称する）が形成さ
れる。このＺ ｎ ０１Ｉｌ１３−２はビア１４の銅焼
結体と絶縁基体１１の窒化アルミニウムに対して共に密
着性が優れているから、そのＺｎＯ膜１３−２内に銅粉
末のビア充填剤１４−１を充填して焼結すると、焼結さ
れた銅とＺｎＯ膜１３−２が密着して絶縁基体１１とビ
ア１４が一体となるため、ビアホール１３とビア１４と
の界面に空孔、或いはビア１４の中間部の断線がなくな
るとともに、プリント板使用時の熱によるビア１４の熱
膨張が抑制されて表面に形成されたパターン１２の破壊
を防止することが可能となる。
〔実 施 例］
以下図面に示した実施例に基づいて本発明の詳細な説明
する。
する。
第１図は本実施例によるプリント回路基板の製造方法の
工程順側断面図を示す。
工程順側断面図を示す。
その窒化アル逅ニウムよりなるプリント回路基板の製造
方法は、 （ａ）は、一定厚みの平板状に窒化アルミニウムより成
形された絶縁基体１１の所定位置に、レーザビーム１５
を局所的に照射してビアホールＩ３を穿設して、その高
熱により窒化アル逅ニウムから窒素が遊離させてビアホ
ール１３の内壁にアルミニウムの析出ＩＩＷ１３−１を
形成した状態、 （ｂ）は、無電解メッキによりビアホール１３のアルミ
ニウム析出膜１３−１内壁に亜鉛薄膜１３−２ ａを形
成した状態、 （ｃ）は、上記亜鉛メッキを施した絶縁基体１１を酸性
化雰囲気（大気中）で加熱することにより亜鉛薄膜１３
−２ ａを表面酸化させてそれぞれにＺｎＯ１ｌ１１３
−２を形成した状態、 （ｄ）は、絶縁基体１１の上面にビア充填用の図示して
いないスクリーンを被せ、その上に導電性の優れた金属
粉末９例えば銅よりなるビア充填剤を搭載して、図示し
ていないスキージ等にて前記ＺｎＯ膜１３−２の内部に
充填し、従来と同様に高温で焼結することにより接続用
ビア１４を形成した状態、（ｅ）は、上記ビア１４を形
成した絶縁基体１１の表裏両面を平面状に研磨して、そ
の表裏両面の所定の導体パターン１２を印刷することに
よりプリント回路基板を形成している。
方法は、 （ａ）は、一定厚みの平板状に窒化アルミニウムより成
形された絶縁基体１１の所定位置に、レーザビーム１５
を局所的に照射してビアホールＩ３を穿設して、その高
熱により窒化アル逅ニウムから窒素が遊離させてビアホ
ール１３の内壁にアルミニウムの析出ＩＩＷ１３−１を
形成した状態、 （ｂ）は、無電解メッキによりビアホール１３のアルミ
ニウム析出膜１３−１内壁に亜鉛薄膜１３−２ ａを形
成した状態、 （ｃ）は、上記亜鉛メッキを施した絶縁基体１１を酸性
化雰囲気（大気中）で加熱することにより亜鉛薄膜１３
−２ ａを表面酸化させてそれぞれにＺｎＯ１ｌ１１３
−２を形成した状態、 （ｄ）は、絶縁基体１１の上面にビア充填用の図示して
いないスクリーンを被せ、その上に導電性の優れた金属
粉末９例えば銅よりなるビア充填剤を搭載して、図示し
ていないスキージ等にて前記ＺｎＯ膜１３−２の内部に
充填し、従来と同様に高温で焼結することにより接続用
ビア１４を形成した状態、（ｅ）は、上記ビア１４を形
成した絶縁基体１１の表裏両面を平面状に研磨して、そ
の表裏両面の所定の導体パターン１２を印刷することに
よりプリント回路基板を形成している。
その結果、ビアホール１３の内壁に形成されたＺｎｏ）
ｌｉＩ１３−２により熱伝導性の優れた窒化アル逅ニウ
ムからなる絶縁基体１１とビア１４とが一体化されて、
ビアホール１３とビア１４との界面に空孔、或いはビア
１４の中間部の断線がなくなるとともに、熱膨張による
ビア１４の伸びが抑制されて表面のパターン１２が破壊
されるのを防止することができる。
ｌｉＩ１３−２により熱伝導性の優れた窒化アル逅ニウ
ムからなる絶縁基体１１とビア１４とが一体化されて、
ビアホール１３とビア１４との界面に空孔、或いはビア
１４の中間部の断線がなくなるとともに、熱膨張による
ビア１４の伸びが抑制されて表面のパターン１２が破壊
されるのを防止することができる。
以上の説明から明らかなように、本発明によれば極めて
簡単な方法で、熱伝導性の優れた窒化アルミニウムより
なる絶縁基体と銅からなるビアとが密着して空孔と断線
がなくなるとともに、表面層パターンの破壊を防止する
ことができる等の利点があり、著しい放熱効果及び、信
頼性向上の効果が期待できるプリント回路基板の製造方
法を提供することができる。
簡単な方法で、熱伝導性の優れた窒化アルミニウムより
なる絶縁基体と銅からなるビアとが密着して空孔と断線
がなくなるとともに、表面層パターンの破壊を防止する
ことができる等の利点があり、著しい放熱効果及び、信
頼性向上の効果が期待できるプリント回路基板の製造方
法を提供することができる。
第１図は本発明の一実施例による回路基板の製造方法を
示す工程順側断面図、 第２図は従来のプリント回路基板の製造方法を示す工程
順側断面図、 第３図は課題を説明する側断面図である。 図において、 １１は絶縁基体、 １２はパターン、 １３はビアホール、 １３−１はアルミニウム析出膜、 １３−２ ａは亜鉛薄膜、 １３−２はＺｎ○膜、 １４はビア、 １４−１はビア充填剤、 Ｉ５はレーザビーム、 を示す。 一本遭わ工告零Ｔｒ玲賊づ新面図 第１図 １ｇ遣万涜ｄＴＩ杆憤タゾ断面閏 第２図 し くＱ） １ 鐸Ｂ ｔｉｔ ｇｉｎｓ イｖ！ｌｋｍ ｍ第３図 −１絶縁基停
示す工程順側断面図、 第２図は従来のプリント回路基板の製造方法を示す工程
順側断面図、 第３図は課題を説明する側断面図である。 図において、 １１は絶縁基体、 １２はパターン、 １３はビアホール、 １３−１はアルミニウム析出膜、 １３−２ ａは亜鉛薄膜、 １３−２はＺｎ○膜、 １４はビア、 １４−１はビア充填剤、 Ｉ５はレーザビーム、 を示す。 一本遭わ工告零Ｔｒ玲賊づ新面図 第１図 １ｇ遣万涜ｄＴＩ杆憤タゾ断面閏 第２図 し くＱ） １ 鐸Ｂ ｔｉｔ ｇｉｎｓ イｖ！ｌｋｍ ｍ第３図 −１絶縁基停
Claims (1)
- 平板状に成形された窒化アルミニウムよりなる絶縁基体
（１１）にレーザビーム（１５）を照射することにより
、所定位置にビアホール（１３）を穿設するとともに内
壁にアルミニウムの析出膜（１３−１）を析出させ、当
該アルミニウム析出膜（１３−１）の表面に亜鉛メッキ
を施した後、酸化雰囲気中で加熱して該ビアホール（１
３）の内壁に酸化亜鉛膜（１３−２）を形成し、該酸化
亜鉛膜（１３−２）の内部に導電性の優れた金属を充填
することで接続用のビア（１４）を配設した後に所定の
導体パターン（１２）を表裏両面に印刷することを特徴
とするプリント回路基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1181702A JP2687604B2 (ja) | 1989-07-13 | 1989-07-13 | プリント回路基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1181702A JP2687604B2 (ja) | 1989-07-13 | 1989-07-13 | プリント回路基板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0346298A true JPH0346298A (ja) | 1991-02-27 |
| JP2687604B2 JP2687604B2 (ja) | 1997-12-08 |
Family
ID=16105365
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1181702A Expired - Lifetime JP2687604B2 (ja) | 1989-07-13 | 1989-07-13 | プリント回路基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2687604B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5459923A (en) * | 1993-07-28 | 1995-10-24 | E-Systems, Inc. | Method of marking hermetic packages for electrical device |
| US6054652A (en) * | 1997-04-18 | 2000-04-25 | Fujitsu Limited | Thin-film multi-layer substrate and electronic device |
| JP2013045957A (ja) * | 2011-08-25 | 2013-03-04 | Kyocera Corp | 配線基板および電子装置 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63196094A (ja) * | 1987-02-10 | 1988-08-15 | 株式会社東芝 | セラミツクス基板への導通孔形成方法 |
-
1989
- 1989-07-13 JP JP1181702A patent/JP2687604B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63196094A (ja) * | 1987-02-10 | 1988-08-15 | 株式会社東芝 | セラミツクス基板への導通孔形成方法 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5459923A (en) * | 1993-07-28 | 1995-10-24 | E-Systems, Inc. | Method of marking hermetic packages for electrical device |
| US6054652A (en) * | 1997-04-18 | 2000-04-25 | Fujitsu Limited | Thin-film multi-layer substrate and electronic device |
| JP2013045957A (ja) * | 2011-08-25 | 2013-03-04 | Kyocera Corp | 配線基板および電子装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2687604B2 (ja) | 1997-12-08 |
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