JPH07287863A - 光ディスクおよびその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 生産工程における光透過性基板の機械的特性
の劣化がなく、しかも生産性に優れた光ディスクおよび
その光ディスクを簡易な設備で効率良く得ることのでき
る製造方法を提供する 【構成】 光透過性基板１上に、室温・未硬化状態での
粘度が光透過性基板１の室温下での粘度よりも低い未硬
化状態のドライ光硬化性フィルム２を積層した後、室温
下、このドライ光硬化性フィルム２にピット４を加圧成
形し、その後、この未硬化状態のドライ光硬化性フィル
ム２と反射膜付き保護フィルム３とを圧着してからドラ
イ光硬化性フィルム２に紫外線を照射してドライ光硬化
性フィルム２を硬化させて光ディスクとする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は光ディスクおよびその製
造方法に関し、さらに詳しくは生産性に優れていて大規
模な製造設備を必要とせず、しかも生産過程において光
透過性基板の機械特性の劣化がない光ディスクおよびそ
の製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】照射されたレーザ光を記録された情報信
号に応じて反射する光ディスクは、例えば音声、映像等
の記録媒体として広く用いられるに至っている。

【０００３】たとえば図６に示すように、この光ディス
クの構造としては、情報信号に相当するピット１０１が
形成された光透過性基板１０２上に、光を反射する反射
膜１０３が積層され、この反射膜１０３上に、さらに保
護膜１０４が積層されたものが一般的である。

【０００４】そして、このような光ディスクは、例えば
図７に示す工程により製造されている。すなわち、ま
ず、図７（ａ）に示すように、フォトレジスト材料２０
１を塗布したガラスディスク２０２にレーザ光を照射し
て情報を記録し、これをエッチング現像して凹凸のマス
ターディスクを作製する。

【０００５】次に、図７（ｂ）に示すように、上記のマ
スターディスクを用いてニッケル電鋳することによりに
図７（ｃ）に示すニッケルスタンパー２０３を作製す
る。その後、図７（ｄ）に示すように、上記のニッケル
スタンパー２０３を用いて光透過性基板１０２に情報信
号に相当するピット１０１を形成する。

【０００６】次いで、図７（ｅ）に示すように、光透過
性基板１０２の情報記録面にアルミニウム（Ａｌ）等の
反射膜１０３を蒸着し、さらに図７（ｆ）に示すよう
に、この反射膜１０３上にプラスチックからなる保護膜
１０４を塗設する。

【０００７】たとえば以上のような製造工程において、
ニッケルスタンパー２０３を用いて光透過性基板１０２
にピット１０１を形成する工程では、熱と圧力とを加え
るインジェクションモールディングが採用されている。

【０００８】一方、近年、このような光ディスクの生産
性を向上させるために、予め反射膜を形成した反射膜付
き保護フィルムが開発され、この反射膜付き保護フィル
ムを用いた光ディスクの製造方法も実用化されている。

【０００９】図８に示すように、この方法により製造さ
れる光ディスクは、ピット１０１が形成された光透過性
基板１０２に反射膜付き保護フィルム１０３が積層され
たものである。ここで、図８において、１０３ａは保護
フィルム、１０３ｂは反射膜である。

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前述の
ようにして製造される従来の光ディスクにおいては、上
記のインジェクションモールディングの工程で加熱しな
がらかなり高い圧力をかける必要があるので、光透過性
基板に反りが生じることがあり、光透過性基板の機械特
性が劣化するという問題があり、またこのインジェクシ
ョンモールディングの工程や反射膜の蒸着工程等を経て
製造されるため大規模な製造設備を必要とするという問
題もある。さらに、光透過性基板の粘度が高いため、ピ
ットの成形精度が未だ充分ではなく、ピットの転写性に
改善の余地がある。

【００１１】一方、前述の反射膜付き保護フィルムを用
いた光ディスクの製造方法においても、依然として光透
過性基板に直接にピットを形成する必要があるので、イ
ンジェクションモールディングの工程においてかなり高
い圧力をかける必要があり、生産過程における光透過性
基板の機械特性の劣化を防止するには至っておらず、使
用する製造装置も大型である。

【００１２】また、光透過性基板にピットを形成せず
に、光透過性基板上にドライ光硬化性フィルムを積層
し、このドライ光硬化性フィルムにエンボス加工を施す
ことにより情報信号を記録する光学的に読み取り可能な
媒体の製造方法も提案されている（特開平３−１１６４
６０号公報参照）。

【００１３】しかしながら、この方法は、上記の反射膜
付き保護フィルムの使用を前提とするものではないた
め、従来の光ディスクにおける前記の問題をただちに解
決するものではない。また、この方法を光ディスクの製
造に適用する場合には、使用に供するドライ光硬化性フ
ィルムについての検討が必要である。

【００１４】本発明はかかる事情に基づいてなされたも
のであり、本発明の目的は生産工程における光透過性基
板の機械的特性の劣化がなく、しかも生産性に優れた光
ディスクおよびその光ディスクを簡易な設備で効率良く
得ることのできる製造方法を提供することにある。

【００１５】

【課題を解決するための手段】前記の目的を達成するた
めに本発明の光ディスクは、光透過性基板と、前記光透
過性基板上に積層されたドライ光硬化性フィルムと、前
記ドライ光硬化性フィルム上に積層された反射膜付き保
護フィルムとを有する光ディスクであって、前記ドライ
光硬化性フィルムは室温・未硬化状態での粘度が前記光
透過性基板の常温下での粘度よりも低く、前記ドライ光
硬化性フィルムには情報信号に相当するピットが形成さ
れている構成とし、さらに必要に応じ、前記ピットの深
さが０．２〜０．４μｍである構成とした。

【００１６】また、本発明の光ディスクの製造方法は、
光透過性基板上に、室温・未硬化状態での粘度が前記光
透過性基板の常温下での粘度よりも低いドライ光硬化性
フィルムを積層する工程と、前記ドライ光硬化性フィル
ムの露出面にスタンパーを重ね合わせて室温下で加圧成
形することにより前記ドライ光硬化性フィルムの露出面
に情報信号に相当するピットを形成する工程と、前記ス
タンパーを重ね合わせたままの状態で前記ドライ光硬化
性フィルムに紫外線を照射して該ドライ光硬化性フィル
ムの全領域を半硬化させる工程と、反射膜付き保護フィ
ルムの反射膜側を前記ドライ光硬化性フィルムの露出面
に圧着して該ドライ光硬化性フィルム上に反射膜付き保
護フィルムを積層する工程と、前記半硬化させたドライ
光硬化性フィルムにさらに紫外線を照射して該ドライ光
硬化性フィルムを完全硬化させることにより該ドライ光
硬化性フィルムと前記反射膜付き保護フィルムとを接着
する工程とを有する構成とし、あるいは光透過性基板上
に、室温・未硬化状態での粘度が前記光透過性基板の室
温下での粘度よりも低いドライ光硬化性フィルムを積層
する工程と、前記ドライ光硬化性フィルムの露出面にス
タンパーを重ね合わせて室温下で加圧成形することによ
り前記ドライ光硬化性フィルムの露出面に情報信号に相
当するピットを形成する工程と、前記スタンパーを重ね
合わせたままの状態で前記ドライ光硬化性フィルムに紫
外線を照射して該ドライ光硬化性フィルムに硬化領域と
未硬化領域とを形成する工程と、反射膜付き保護フィル
ムの反射膜側を前記ドライ光硬化性フィルムの露出面に
圧着して前記ドライ光硬化性フィルム上に反射膜付き保
護フィルムを積層することにより前記硬化領域のみが反
射膜で被覆されるように前記ドライ光硬化性フィルム上
に前記反射膜付き保護フィルムを積層する工程と、前記
ドライ光硬化性フィルムにさらに紫外線を照射して該ド
ライ光硬化性フィルムの未硬化領域を完全硬化させるこ
とにより該ドライ光硬化性フィルムと前記反射膜付き保
護フィルムとを接着する工程とを有する構成とした。

【００１７】

【作用】本発明の光ディスクは、光透過性基板と、情報
信号に相当するピットが形成されたドライ光硬化性フィ
ルムと、反射膜付き保護フィルムとの積層体である。こ
こで、情報信号に相当するピットが形成されているドラ
イ光硬化性フィルムは、室温・未硬化状態での粘度が光
透過性基板の室温下での粘度よりも低い。したがって、
光透過性基板に直接にピットを形成する場合に比較して
加圧に要する圧力が低く、光透過性基板の機械特性の劣
化を招くことがないとともに大型の加圧装置を必要とし
ない。しかも、ピットの成形精度が高く、ピットの転写
性が良好である。また、反射膜付き保護フィルムを用い
た構成により、この光ディスクの製造工程においては反
射膜の蒸着工程が不要であり、簡易な製造装置で効率良
く製造可能である。

【００１８】また、本発明の光ディスクの製造方法にお
いては、光透過性基板に直接にピットを形成せずに、光
透過性基板上に、室温・未硬化状態での粘度が該光透過
性基板の室温下での粘度よりも低いドライ光硬化性フィ
ルムを積層した後、このドライ光硬化性フィルムにスタ
ンパーを重ね合わせて室温下で加圧成形することにより
該ドライ光硬化性フィルムにピットを形成するので、光
透過性基板に直接にピットを形成する場合に比較して加
圧に要する圧力が低く、光透過性基板の機械特性の劣化
を招くことがない。しかも、大型の加圧装置を必要とせ
ず、また加熱装置は不要である。

【００１９】さらに、本発明の光ディスクの製造方法に
おいては、スタンパーを重ね合わせたままの状態でドラ
イ光硬化性フィルムに紫外線を照射して該ドライ光硬化
性フィルムの一部領域または全領域を完全硬化または半
硬化させた後、反射膜付き保護フィルムの反射膜側を該
ドライ光硬化性フィルムに圧着して該ドライ光硬化性フ
ィルム上に反射膜付き保護フィルムを積層し、その後、
前記の一部領域または全領域を完全硬化または半硬化さ
せたドライ光硬化性フィルムにさらに紫外線を照射して
該ドライ光硬化性フィルムの半硬化領域または未硬化領
域を完全硬化させることによりドライ光硬化性フィルム
と反射膜付き保護フィルムとを接着するので、反射膜の
蒸着装置が不要であり、また接着剤を使用する必要もな
い。したがって、本発明の方法では、大規模な製造設備
が不要であり、簡易な製造設備で効率良く光ディスクを
製造することができる。

【００２０】

【実施例】以下に本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。図１および図２は本発明の光ディスクの層
構成を示す説明図である。

【００２１】図１および図２に示すように、この光ディ
スクは、光透過性基板１とドライ光硬化性フィルム２と
反射膜付き保護フィルム３との積層体であり、ドライ光
硬化性フィルム２には情報信号に相当するピット４が形
成されている。

【００２２】光透過性基板１の形成材料としては、光透
過性を有しているものであればよく、たとえばポリカー
ボネート（ＰＣ）、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭ
Ａ）等の樹脂、光学ガラスなどの透明材料が挙げられ
る。各種透明材料のなかでも、ポリカーボネート（Ｐ
Ｃ）は、耐環境性に優れ、また寸法安定性にも優れてい
ることから好適に用いられる。

【００２３】この光透過性基板１は、その形成材料が樹
脂である場合には、たとえば射出成形により一体的に形
成されるが、そのような射出成形樹脂基板に限らず、た
とえば樹脂シートから所定形状に切り抜いたり、打ち抜
いたりして得られたものであってもよい。また、いわゆ
る２Ｐ（photo polymarization）法で形成したものであ
ってもよい。

【００２４】光透過性基板１の形状および大きさは、こ
の光ディスクの用途に応じて適宜に決定されるが、たと
えばコンパクトディスク（ＣＤ）の場合、直径１２０ｍ
ｍで中心部に直径１５ｍｍのセンターホールを有する円
盤状であり、その厚さは、１．２ｍｍである。

【００２５】光透過性基板１には、ピット４が形成され
たドライ光硬化性フィルム２が積層されている。このド
ライ光硬化性フィルム２は、室温・未硬化状態での粘度
が光透過性基板１の室温下での粘度よりも低く、かつ紫
外線の照射により硬化する性質を有し、実質的に溶剤を
含まないものである。

【００２６】具体的には、このドライ光硬化性フィルム
２の室温・未硬化状態での粘度は、通常、３，５００〜
４００，０００ポイズ、好ましくは２０，０００〜４
０，０００ポイズである。この粘度が３，５００ポイズ
未満であると、ほぼ液体となりフィルム形状が維持され
なくなったり、硬化収縮が過大になる等の問題を生じる
ことがある。一方、この粘度が４００，０００ポイズを
超えると、ピット形成に要する加圧力が数１０ｔ以上に
なり、光透過性基板１の機械特性の劣化を招くことがあ
るとともに、光透過性基板１への密着力が低下して実用
に供せなくなることがある。

【００２７】このようなドライ光硬化性フィルム２は、
架橋および／または重合により高分子量ポリマーに変化
する光硬化性樹脂組成物により形成され、そのような光
硬化性樹脂組成物としては、例えば光重合型感光性樹脂
組成物が挙げられる。

【００２８】この光重合型感光性樹脂組成物は、エチレ
ン性不飽和モノマー、光重合開始剤およびバインダーポ
リマーを含有する。ここで、エチレン性不飽和モノマー
としては、たとえばｔ−ブチルアクリレート、１，５−
ペンタンジオールジアクリレート、Ｎ，Ｎ−ジエチルア
ミノエチルアクリレート、エチレングリコールジアクリ
レート、１，４−ブタンジオールジアクリレート、ジエ
チレングリコールジアクリレート、１，３−プロパンジ
オールジアクリレート、デカメチレングリコールジアク
リレート、デカメチレングリコールジメタクリレート、
１，４−シクロヘキセンジオールジアクリレート、２，
２−ジメチロールプロパンジアクリレート、グリセロー
ルジアクリレート、トリプロピレングリコールジアクリ
レート、グリセロールトリアクリレート、トリメチロー
ルプロパントリアクリレート、ペンタエリトリトールト
リアクリレート、ポリオキシエチル化トリメチロールプ
ロパントリアクリレート、ポリオキシエチル化トリメチ
ロールプロパントリメタクリレート、２，２−ジ（ｐ−
ヒドロキシフェニル）−プロパンジアクリレート、２，
２−ジ（ｐ−ヒドロキシフェニル）−プロパンジメタク
リレート、ペンタエリトリトールテトラアクリレート、
トリエチレングリコールジアクリレート、ポリオキシエ
チル−２，２−ジ−（ｐ−ヒドロキシフェニル）プロパ
ンジメタクリレート、トリエチレングリコールジメタク
リレート、ポリオキシプロピルトリメチロールプロパン
トリアクリレート、エチレングリコールジメタクリレー
ト、ブチレングリコールジメタクリレート、１，３−プ
ロパンジオールジメタクリレート、１，２，４−ブタン
トリオールトリメタクリレート、２，２，４−トリメチ
ル−１，３−ペンタンジオールジメタクリレート、ペン
タエリトリトールテトラメタクリレート、トリメチロー
ルプロパントリメタクリレート、１，５−ペンタンジオ
ールジメタクリレートなどが挙げられる。

【００２９】たとえばこれらのエチレン性不飽和モノマ
ーは一種単独で、あるいは二種以上が組み合わされて用
いられる。光重合型感光性樹脂組成物におけるエチレン
性不飽和モノマーの含有率は、通常、５〜９０重量％、
好ましくは１５〜５０重量％である。

【００３０】光重合開始剤としては、たとえば９，１０
−アントラキノン、１−クロロアントラキノン、２−ク
ロロアントラキノン、２−メチルアントラキノン、２−
エチルアントラキノン、２−ｔ−ブチルアントラキノ
ン、オクタメチルアントラキノン、１，４−ナフトキノ
ン、９，１０−フェナントレキノン、１，２−ベンズア
ントラキノン、２，３−ベンズアントラキノン、２−メ
チル−１，４−ナフトキノン、２，３−ジクロロナフト
キノン、１，４−ジメチルアントラキノン、２，３−ジ
クロロナフトキノン、１，４−ジメチルアントラキノ
ン、２，３−ジメチルアントラキノン、２，３−ジフェ
ニルアントラキノン、２−フェニルアントラキノン、ア
ントラキノンα−スルホン酸のナトリウム塩、３−クロ
ロ−２−メチルアントラキノン、レテンキノン、７，
８，９，１０−テトラヒドロナフタセンキノン等の多核
キノン類、ベンゾイン、ピバロイン、アシロインエーテ
ル、α−炭化水素置換芳香族アシロイン、フェナジン、
オキサジン、ミヒラーケトン、ベンゾフェノン、シクロ
ヘキサジエン化合物などが挙げられる。たとえばこれら
の光重合開始剤とともに増感剤を用いることも好まし
い。

【００３１】たとえばこれらの光重合開始剤は一種単独
で、あるいは二種以上が組み合わされて用いられる。光
重合型感光性樹脂組成物における光重合開始剤の含有率
は、通常、０．５〜３０重量％、好ましくは１〜５重量
％である。

【００３２】バインダーポリマーとしては、たとえばポ
リメチルメタクリレート、ポリエチルメタクリレート、
ポリビニルアセテート、ポリビニルアセテート／アクリ
レート、ポリビニルアセテート／メタクリレート、エチ
レン／ビニルアセテートコポリマー、ポリスチレンポリ
マーおよびコポリマー、ビニリデンクロリド／アクリロ
ニトリル、ビニリデンクロリド／メタクリレートとビニ
リデンクロリド／ビニリデンアセテートとのコポリマ
ー、ポリビニルクロリドおよびコポリマー、ブタジエン
／アクリロニトリル、アクリロニトリル／ブタジエン／
スチレン、メタクリレート／アクリロニトリル／ブタジ
エン／スチレンコポリマー、２−クロロブタジエン−
１，３−ポリマー、塩素化ゴム、スチレン／ブタジエン
／スチレン、スチレン／イソプレン／スチレンブロック
コポリマー、アクリレート基またはメタクリレート基を
含むエポキシド、コポリエステル、ポリアミド、セルロ
ースエステル、セルロースエーテル、ポリカーボネー
ト、ポリビニルアセタール、ポリホルムアルデヒドなど
が挙げられる。

【００３３】たとえばこれらのバインダーポリマーは一
種単独で、あるいは二種以上が組み合わせされて用いら
れる。光重合型感光性樹脂組成物におけるバインダーポ
リマーの含有率は、通常、５〜９０重量％、好ましくは
１５〜５０重量％である。

【００３４】たとえばこれらの成分を含有する光重合型
感光性樹脂組成物は、ドライ光硬化性フィルム２の室温
・未硬化状態における粘度が前記の範囲を逸脱しない範
囲で他の成分、例えば可塑剤、増粘剤、紫外線吸収剤、
酸化防止剤、螢光漂白剤、熱安定剤、離型剤等を含有し
ていてもよい。

【００３５】光重合型感光性樹脂組成物におけるこれら
の成分の含有率は、可塑剤については、通常、０〜２５
重量％、好ましくは５〜１５重量％であり、その他の成
分については、通常、０〜５重量％、好ましくは１〜４
重量％である。

【００３６】また、ドライ光硬化性フィルム２を形成す
る光硬化性組成物としては、前記光重合感光性樹脂組成
物のほかに、たとえば光二量型感光性樹脂組成物、光架
橋型感光性樹脂組成物が挙げられる。

【００３７】ドライ光硬化性フィルム２は、未硬化状態
で光透過性基板１上に積層され、その後、この未硬化状
態のドライ光硬化性フィルム２にピット形状が転写され
ピット４が形成された後、紫外線が照射されて硬化され
る。そして、ドライ光硬化性フィルム２と光透過性基板
１との接着は、このドライ光硬化性フィルム２の粘着力
を利用して行われる。したがって、この光ディスクにお
いて、ドライ光硬化性フィルム２と光透過性基板１との
間に接着剤層を設ける必要はない。

【００３８】ドライ光硬化性フィルム２の厚さは、通
常、５〜２００μｍ、好ましくは３０〜８０μｍであ
る。また、ドライ光硬化性フィルム２の光硬化後の屈折
率は、通常、１．４０〜１．６０であり、光透過性基板
１の屈折率との差が０．０５以下であることが好まし
い。

【００３９】このドライ光硬化性フィルム２に形成され
ているピット４の深さは、通常、０．０５〜１μｍ、好
ましくは０．２〜０．４μｍである。この深さが０．０
５μｍ未満であると、情報の読出しが正確に行えないこ
とがある。一方、１μｍよりも深くしても、それに相当
する効果は奏されず、かえって光透過性基板１に歪みを
生じることがある。

【００４０】図１および図２に示すように、ドライ光硬
化性フィルム２には、接着剤層を介することなく、反射
膜付き保護フィルム３が積層されている。この反射膜付
き保護フィルム３は、保護フィルム３ａに反射膜３ｂが
予め蒸着されているものである。

【００４１】保護フィルム３ａの形成材料としては、た
とえばエポキシ樹脂フィルム、アクリル樹脂フィルム、
シリコーン樹脂フィルム、ウレタン樹脂フィルム、エチ
レン・酢酸ビニル共重合樹脂フィルムなどが挙げられ
る。また、いわゆる２Ｐ（photo polymarization）法に
より形成したフィルムであってもよい。

【００４２】この保護フィルム３ａの厚さは、通常、２
〜２００μｍ、好ましくは５〜２０μｍである。一方、
反射膜３ｂの形成材料としては、たとえばアルミニウム
（Ａｌ）、アルミニウム（Ａｌ）合金、金（Ａｕ）、銀
（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）などが挙げられる。これらのなか
でも、好ましいのはアルミニウム（Ａｌ）、アルミニウ
ム（Ａｌ）合金である。

【００４３】反射膜３ｂの形成方法としては、たとえば
スパッタリング法、真空蒸着法、イオンプレーティング
法などが挙げられる。このような反射膜３ｂの厚さは、
通常、５００〜１５００Å、好ましくは８００〜１２０
０Åである。

【００４４】反射膜付き保護フィルム３は、反射膜３ｂ
側からドライ光硬化性フィルム２に積層される。そし
て、反射膜付き保護フィルム３とドライ光硬化性フィル
ム２との接着も、前記の光透過性基板１とドライ光硬化
性フィルム２との接着と同様に、ドライ光硬化性フィル
ム２の粘着力を利用して行われるため、反射膜付き保護
フィルム３とドライ光硬化性フィルム２との間に接着剤
層を設ける必要はない。

【００４５】この光ディスクにおいて、情報信号に相当
するピット４に記録されている情報は、通常、光透過性
基板１側から照射されたレーザ光の反射光により読み取
られる。

【００４６】以上の構成の光ディスクは、室温・未硬化
状態での粘度が光透過性基板１の室温下での粘度よりも
低いドライ光硬化性フィルム２にピット４が形成されて
いるため、ピット形成過程において光透過性基板１の機
械的特性の劣化がなく、またピット形成に要する加圧力
が小さくてすむため、大型の加圧装置を必要としない。
しかも、ピット形成が室温で行われるため、加熱装置も
不要である。さらに、予め反射膜３ｂが蒸着されている
反射膜付きフィルム３を用いているため、蒸着装置は不
要である。さらにまた、光透過性基板１、ドライ光硬化
性フィルム２および反射膜付き保護フィルム３の各層の
接着にドライ光硬化性フィルム２の粘着力を利用してい
るため、接着剤層は不要である。

【００４７】したがって、この光ディスクは、光透過性
基板１の機械的特性の劣化がなく、生産性に優れている
という利点を有している。このような利点を有する光デ
ィスクは、以下に説明する本発明の方法により効率よく
製造される。

【００４８】図３および図４は本発明の製造方法の一例
を示す工程図であり、図３および図５は本発明の製造方
法の他の一例を示す工程図である。先ず、図３および図
４で示される製造方法について説明する。

【００４９】図３（ａ）に示すように、この方法におい
ては、先ず、フィルム供給ロール５１からドライ光硬化
性フィルム２を供給する。ここで、ドライ光硬化性フィ
ルム２は、例えばポリエチレンテレフタレート（ＰＥ
Ｔ）フィルムからなるベースフィルム２１と例えばポリ
エチレン（ＰＥ）フィルムからなるカバーフィルム２２
との積層体の形態でフィルム供給ロール５１に巻き付け
られている。このドライ光硬化性フィルム２は、例えば
カバーフィルム巻取ロール５２でカバーフィルム２２を
巻取ることにより露出した未硬化のドライ光硬化性フィ
ルム２の一面が光透過性基板１と対向する状態でフィル
ム供給ロール５１から引き出される。このようにして引
き出された未硬化のドライ光硬化性フィルム２は、オー
バーロール５３とアンダーロール５４とにより光透過性
基板１と重ね合わされた状態で押圧され、光透過性基板
１と未硬化のドライ光硬化性フィルム２板とが積層さ
れ、圧着される。なお、未硬化のドライ光硬化性フィル
ム２の一面に積層されているベースフィルム２１は、こ
のドライ光硬化性フィルム２にスタンパー３３が重ね合
わせられる前のいずれかの段階で剥離除去される。

【００５０】ここで、使用に供されるドライ光硬化性フ
ィルム２は、室温・未硬化状態での粘度が光透過性基板
１の室温下での粘度よりも低く、かつ紫外線の照射によ
り硬化する性質を有し、実質的に溶剤を含まないもので
ある。具体的には、このドライ光硬化性フィルム２の室
温・未硬化状態での粘度は、通常、３，５００〜４０
０，０００ポイズ、好ましくは２０，０００〜４０，０
００ポイズである。この粘度が３，５００ポイズ未満で
あると、ほぼ液体となりフィルム形状が維持されなくな
ったり、硬化収縮が過大になる等の問題を生じることが
ある。一方、この粘度が４００，０００ポイズを超える
と、ピット形成に要する加圧力が数１０ｔ以上になり、
光透過性基板１の機械特性の劣化を招くことがあるとと
もに、光透過性基板１への密着力が低下して実用に供せ
なくなることがある。

【００５１】次に、上記の工程で得られた光透過性基板
１と未硬化のドライ光硬化性フィルム２との積層体を、
例えば図３（ｂ）に示す破線に沿ってカットすることに
より該積層体を光ディスクの所定の形状とし、該積層体
の不要部分を除去する。

【００５２】その後、図３（ｃ）に示すように、上記の
工程で得られた光ディスク形状の積層体を転写ベース３
１に載置し、位置合わせ治具３２を用いてスタンパー３
３の位置合わせを行う。

【００５３】次いで、図４（ａ）に示すように、転写ベ
ース３１に載置した光ディスク形状の積層体と位置合わ
せを行ったスタンパー３３とを重ね合わせた状態で、オ
ーバーロール６１とアンダーロール６２とにより光ディ
スク形状の積層体とスタンパー３３とを押圧して未硬化
のドライ光硬化性フィルム２にスタンパー３３に形成さ
れたピット形状を転写してピット４を形成する。この転
写工程は、室温下で行われ、加圧力は、通常、０．５〜
５０ｋｇ／ｃｍ² 、好ましくは５〜２０ｋｇ／ｃｍ² で
ある。

【００５４】このようにして形成するピット４の深さ
は、通常、０．０５〜１μｍ、好ましくは０．２〜０．
４μｍである。この深さが０．０５μｍ未満であると、
得られる光ディスクの情報の読出しが正確に行えないこ
とがある。一方、１μｍよりも深くしても、それに相当
する効果は奏されず、かえって光透過性基板１に歪みを
生じることがある。

【００５５】その後、図４（ｂ）に示すように、光ディ
スク形状の積層体をスタンパー３３が重ねられたままの
状態で転写ベース３１から取り出し、光透過性基板１側
から未硬化のドライ光硬化性フィルム２に紫外線を照射
して該ドライ光硬化性フィルム２の全領域を半硬化させ
る。ここで、「半硬化」とは、完全硬化に至っていない
状態をいい、その硬化度は、通常、５〜９０％程度であ
る。このような半硬化に要する紫外線の照射エネルギー
は、通常、１，０００ｍＪ／ｃｍ² 以下であり、好まし
くは１００ｍＪ／ｃｍ² 程度である。なお、このとき前
記の転写工程で未硬化のドライ光硬化性フィルム２に転
写されたピット形状は保たれる。

【００５６】次に、上記のようにして紫外線を照射した
光ディスク形状の積層体からスタンパー３３を分離し、
図４（ｃ）に示すように、半硬化したドライ光硬化性フ
ィルム２と反射膜付き保護フィルム３の反射膜３ｂとが
積層される状態で加圧してドライ光硬化性フィルム２と
反射膜付き保護フィルム３とを仮接着する。このときの
加圧力は、通常、０．５〜５０ｋｇ／ｃｍ² 程度であ
る。

【００５７】その後、図４（ｄ）に示すように、光透過
性基板１側から半硬化状態のドライ光硬化性フィルム２
に紫外線を照射して該ドライ光硬化性フィルム２を完全
硬化させることにより、ドライ光硬化性フィルム２と反
射膜付き保護フィルム３との接着を完了するとともにド
ライ光硬化性フィルム２と光透過性基板１との接着を完
了して光ディスクを得る。この完全硬化に要する紫外線
の照射エネルギーは、通常、１００ｍＪ／ｃｍ² 以上で
ある。

【００５８】このようにして製造される光ディスクは、
光透過性基板１の機械特性の劣化がなく、また接着剤層
を有しない簡略化された層構成からなる積層体である。
次に、図３および図５で示される製造方法について説明
する。

【００５９】なお、この製造方法において、図３（ａ）
に示す光透過性基板１とドライ光硬化性基板２との積層
工程から図４（ａ）に示す転写工程［図５（ａ）］まで
の工程は前述の方法におけるのと同様であるので、説明
を省略する。

【００６０】図５（ｂ）に示すように、この方法におい
ては、図５（ａ）に示す転写工程で未硬化のドライ光硬
化性フィルム２にスタンパー３３を押圧してピット形状
を転写することによりピット４を形成したドライ光硬化
性フィルム２に積層されている光透過性基板１の所定位
置にマスク４１を載置する。この実施例では、光透過性
基板１の内周部および外周部にマスクを載置している。
なお、図５（ｂ）に示すように、このときスタンパー３
３はドライ光硬化性フィルム２に重ねられたままであ
る。この状態で、光透過性基板１側から紫外線を照射す
る。この紫外線の照射により、ドライ光硬化性フィルム
２におけるマスキングされていない部分は完全硬化し、
マスキング部分は未硬化のまま保たれる。すなわち、ド
ライ光硬化性フィルム２には、完全硬化領域と未硬化領
域とが形成される。このときの紫外線の照射エネルギー
は、通常、１００ｍＪ／ｃｍ² 以上であり、好ましくは
１０００ｍＪ／ｃｍ² 程度である。

【００６１】次いで、上記のようにして紫外線を照射し
た光ディスク形状の積層体からスタンパー３３を分離
し、図５（ｃ）に示すように、ドライ光硬化性フィルム
２における上記の完全硬化領域にのみ反射膜３ｂが積層
されるように反射膜３ｂが形成されている反射膜付き保
護フィルム３とドライ光硬化性フィルム２とを加圧して
ドライ光硬化性フィルム２の未硬化領域（図中、斜線で
示す）と反射膜付き保護フィルム３とを仮接着する。こ
のときの加圧力は、通常、０．５〜５０ｋｇ／ｃｍ² 程
度である。

【００６２】その後、図５（ｄ）に示すように、光透過
性基板１側から未硬化領域を有するドライ光硬化性フィ
ルム２に紫外線を照射して該ドライ光硬化性フィルム２
の未硬化領域を完全硬化させることにより、ドライ光硬
化性フィルム２と反射膜付き保護フィルム３との接着を
完了するとともにドライ光硬化性フィルム２と光透過性
基板１との接着を完了して光ディスクを得る。この完全
硬化に要する紫外線の照射エネルギーは、通常、１００
ｍＪ／ｃｍ² 以上である。

【００６３】このようにして製造される光ディスクは、
光透過性基板１の機械特性の劣化がなく、また接着剤層
を有しない簡略化された層構成からなる積層体である。
これらの製造方法においては、室温・未硬化状態での粘
度が光透過性基板１の室温下での粘度よりも低いドライ
光硬化性フィルム２を用い、室温下で該ドライ光硬化性
フィルム２にピット４を形成するので、ピット形成に要
する加圧力が小さく、したがって大型の加圧装置を必要
としない。また、加熱装置も不要である。さらに、反射
膜付き保護フィルム３を用いるので、反射膜の蒸着工程
は不要であり、したがって蒸着装置も必要としない。し
かも、光透過性基板１とドライ光硬化性フィルム２との
接着およびドライ光硬化性フィルム２と反射膜付き保護
フィルム３との接着にいずれもドライ光硬化性フィルム
２の粘着力を利用するので、接着剤の塗布工程も不要で
ある。したがって、これらの方法によれば、簡略化され
た装置で機械特性の劣化のない光ディスクを効率良く製
造することができる。

【００６４】

【発明の効果】本発明の光ディスクは、光透過性基板と
ドライ光硬化性フィルムと反射膜付き保護フィルムとの
積層体とし、室温・未硬化状態での粘度が室温下での光
透過性基板の粘度よりも低いドライ光硬化性フィルムに
ピットが形成されているとともにドライ光硬化性フィル
ムの粘着力により各層が接着されている構成としたの
で、本発明によれば、光透過性基板の機械特性の劣化が
なく、しかも簡易な設備により効率良く製造可能な光デ
ィスクが提供される。

【００６５】また。本発明の製造方法は、光透過性基板
とドライ光硬化性フィルムと反射膜付き保護フィルムと
を用い、室温・未硬化状態での粘度が室温下での光透過
性基板の粘度よりも低いドライ光硬化性フィルムにピッ
トを形成するとともにドライ光硬化性フィルムの粘着力
により光透過性基板とドライ光硬化性フィルムと反射膜
付き保護フィルムとを接着する構成としたので、本発明
によれば、ピット形成工程において光透過性基板の機械
特性の劣化を招くことがなく、しかも簡易な設備により
効率良く光ディスクを製造することのできる方法が提供
される。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の光ディスクの一例を示す説明図であ
る。

【図２】図１に示す光ディスクの層構成を示す説明図で
ある。

【図３】本発明の製造方法の一例を示す工程図である。

【図４】本発明の製造方法の一例を示す工程図である。

【図５】本発明の製造方法の一例を示す工程図である。

【図６】従来の光ディスクの一例を示す説明図である。

【図７】従来の光ディスクの製造方法の一例を示す工程
図である。

【図８】従来の光ディスクの一例を示す説明図である。

【符号の説明】

１…光透過性基板 ２…ドライ光硬化性フィルム ３…反射膜付き保護フィルム ３ａ…保護フィルム ３ｂ…反射膜 ４…ピット

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 藤井 清朗 山梨県中巨摩郡田富町西花輪2680番地 パ イオニアビデオ株式会社内 (72)発明者 小笹 直人 山梨県中巨摩郡田富町西花輪2680番地 パ イオニアビデオ株式会社内 (72)発明者 藤森 二郎 山梨県中巨摩郡田富町西花輪2680番地 パ イオニアビデオ株式会社内

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 光透過性基板と、前記光透過性基板上に
   積層されたドライ光硬化性フィルムと、前記ドライ光硬
   化性フィルム上に積層された反射膜付き保護フィルムと
   を有する光ディスクであって、前記ドライ光硬化性フィ
   ルムは室温・未硬化状態での粘度が前記光透過性基板の
   室温下での粘度よりも低く、前記ドライ光硬化性フィル
   ムには情報信号に相当するピットが形成されていること
   を特徴とする光ディスク。
2. 【請求項２】 前記ピットの深さが０．２〜０．４μｍ
   である請求項１記載の光ディスク。
3. 【請求項３】 光透過性基板上に、室温・未硬化状態で
   の粘度が前記光透過性基板の常温下での粘度よりも低い
   ドライ光硬化性フィルムを積層する工程と、前記ドライ
   光硬化性フィルムの露出面にスタンパーを重ね合わせて
   室温下で加圧成形することにより前記ドライ光硬化性フ
   ィルムの露出面に情報信号に相当するピットを形成する
   工程と、前記スタンパーを重ね合わせたままの状態で前
   記ドライ光硬化性フィルムに紫外線を照射して該ドライ
   光硬化性フィルムの全領域を半硬化させる工程と、反射
   膜付き保護フィルムの反射膜側を前記ドライ光硬化性フ
   ィルムの露出面に圧着して該ドライ光硬化性フィルム上
   に反射膜付き保護フィルムを積層する工程と、前記半硬
   化させたドライ光硬化性フィルムにさらに紫外線を照射
   して該ドライ光硬化性フィルムを完全硬化させることに
   より該ドライ光硬化性フィルムと前記反射膜付き保護フ
   ィルムとを接着する工程とを有することを特徴とする光
   ディスクの製造方法。
4. 【請求項４】 光透過性基板上に、室温・未硬化状態で
   の粘度が前記光透過性基板の常温下での粘度よりも低い
   ドライ光硬化性フィルムを積層する工程と、前記ドライ
   光硬化性フィルムの露出面にスタンパーを重ね合わせて
   室温下で加圧成形することにより前記ドライ光硬化性フ
   ィルムの露出面に情報信号に相当するピットを形成する
   工程と、前記スタンパーを重ね合わせたままの状態で前
   記ドライ光硬化性フィルムに紫外線を照射して該ドライ
   光硬化性フィルムに硬化領域と未硬化領域とを形成する
   工程と、反射膜付き保護フィルムの反射膜側を前記ドラ
   イ光硬化性フィルムの露出面に圧着して前記ドライ光硬
   化性フィルム上に反射膜付き保護フィルムを積層するこ
   とにより前記硬化領域のみが反射膜で被覆されるように
   前記ドライ光硬化性フィルム上に前記反射膜付き保護フ
   ィルムを積層する工程と、前記ドライ光硬化性フィルム
   にさらに紫外線を照射して該ドライ光硬化性フィルムの
   未硬化領域を完全硬化させることにより該ドライ光硬化
   性フィルムと前記反射膜付き保護フィルムとを接着する
   工程とを有することを特徴とする光ディスクの製造方
   法。