JPH10302315A - 光ディスク及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】本発明の課題は、レプリカ層の硬化歪みによる
記録再生時のノイズ低減にある。 【解決手段】情報パターン面を有する厚さが１．２ｍｍ
以下の透明基板上に記録膜，情報パターン面付き透明レ
プリカ層，記録膜の順に形成した記録膜２層構造の透明
基板一対を、接着剤を介して貼り合わせた断面構造の光
ディスクであって、上記透明レプリカ層にリタデーショ
ンが２０ｎｍ以下の光硬化性樹脂を用いた光ディスクで
ある。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、音声，画像，情報
などの保存，記録，再生をするのに好適な光ディスク及
びその製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】光ディスクは、サーボトラック用などの
溝状又は穴状の凹凸を有するガラス、透明プラスチック
などの透明レプリカ基板上に、記録用金属膜を向かい合
わせにして一定間隔で接着剤を用いて貼り合せて形成さ
れている。これらの光ディスクに対し、記録する情報量
の増大や処理速度の高速化などの要求が近年急速に高ま
りつつある。これらの要求を満足するためには、記憶容
量を増大し、かつ高速でディスクを回転する必要があ
る。

【０００３】そこで、従来の光ディスクにおいては、光
硬化性樹脂による情報パターン形成は、情報パターンを
有する金属製スタンパとプラスチックやガラスから成る
透明支持板との間に液状の光硬化性樹脂の薄層を介在さ
せ、透明支持板から光を照射し、光硬化性樹脂を接着さ
せたまま、スタンパと光硬化性樹脂との間を剥離し、情
報パターン付き透明板を得る方法がある。なおこの種の
関連技術として特開昭５３−８６７５６号公報、特開昭
５５−１５２０２８号公報に記載されたものがある。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかし、これらの方法
では次のような問題点を有していた。即ち、ガラス転移
温度が高い光硬化性樹脂により情報パターンを形成した
従来のレプリカ基板は、情報パターンを有するスタンパ
からの転写性が優れている反面、転写した光硬化性樹脂
層に光学的な異方性が生じ、情報の記録再生時のレーザ
光が前記光学的な異方性により偏向しノイズの原因とな
り記録再生不良を招く。

【０００５】このように、従来の方法では光ディスク使
用時において記録再生不良が発生するという問題点があ
る。

【０００６】本発明の目的は、上述した従来技術におけ
る問題点を解消するものであって、記録再生時のノイズ
が小さい光ディスク及びその製造方法を提供することに
ある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、情報の記
録再生時のノイズ混入を低減するという観点で検討を行
なった。

【０００８】その結果、（Ａ）情報パターン面を有する
厚さが１．２ｍｍ以下の透明基板上に、記録膜，情報パ
ターン面付き透明レプリカ層，記録膜の順に形成した記
録膜２層構造の透明基板一対を、接着剤を介して貼り合
わせた断面構造の光ディスクであって、上記透明レプリ
カ層のリタデーションが２０ｎｍ以下である光ディスク
により本発明の目的が達成できるとの知見を得た。

【０００９】また、（Ｂ）該透明レプリカ層のガラス転
移温度が１００℃以下と言い換えることもできる。この
本発明を満足する光ディスクは、光ディスク使用時にお
いて記録再生不良が発生しない光ディスクである。

【００１０】上記リタデーションは、光学的異方性の度
合いを表す。その値が大きいほど透過媒体を透過した後
の光は光学的な歪が大きい。従って、情報パターンを転
写した透明レプリカ層の光学的な歪みが情報の記録再生
時のノイズ混入の度合いを把握できるものである。また
ガラス転移温度は、熱により軟化する変移点を表す。ガ
ラス転移温度が高いほど歪みが大きく光学的異方性を生
じる。従って、ガラス転移温度を把握することで光学的
異方性であるリタデーションの指標となる。これによっ
て、情報の記録再生時の信号に対するノイズの混入度合
いについて把握できる。

【００１１】本発明の光ディスクを満足するには、透明
レプリカ層のリタデーションが２０ｎｍ以下、又は、透
明レプリカ層のガラス転移温度が１００℃以下であれば
よいとの結果が得られる。

【００１２】次に、本発明の光ディスクの製造方法を次
の（Ｃ）〜（Ｄ）に示す。 （Ｃ）（１）情報パターン面を有する透明基板の前記情
報パターン面に記録膜を形成する工程と、（２）スタン
パの情報パターン面と記録膜付き情報パターン面の間に
リタデーションが２０ｎｍ以下光硬化樹脂層を形成する
工程と、（３）光を照射し、露光し、スタンパの情報パ
ターンを光硬化樹脂に転写する工程と、（４）スタンパ
の情報パターン面上の光硬化樹脂及び透明基板を剥が
し、レプリカ基板を得る工程と、（５）レプリカ基板の
情報パターン面上に記録膜を形成する工程と、（６）記
録膜付きレプリカ基板の一対を記録膜側に向かい合わ
せ、接着剤で貼り合わせる工程からなる光ディスクの製
造方法。

【００１３】（Ｄ）（１）情報パターン面を有する透明
基板の前記情報パターン面に記録膜を形成する工程と、
（２）スタンパの情報パターン面と記録膜付き情報パタ
ーン面の間にリタデーションが２０ｎｍ以下光硬化樹脂
層を形成する工程と、（３）光を照射し、露光し、スタ
ンパの情報パターンを光硬化樹脂に転写する工程と、
（４）スタンパの情報パターン面上の光硬化樹脂及び透
明基板を剥がし、レプリカ基板を得る工程と、（５）レ
プリカ基板を加熱する工程と、（６）レプリカ基板の情
報パターン面上に記録膜を形成する工程と、（７）記録
膜付きレプリカ基板の一対を記録膜側に向かい合わせ、
接着剤で貼り合わせる工程からなる光ディスクの製造方
法。

【００１４】ここで、本発明の光ディスクの製造方法に
ついて詳細に説明する。本発明のスタンパは、情報パタ
ーンに相当する凹凸形状が形成され、この凹凸表面が、
離型性に優れる複写の型であれば特に種類は限定しな
い。例えば、電鋳スタンパ、樹脂スタンパ、ガラススタ
ンパ等がある。

【００１５】透明基板は、記録再生のためのレーザが透
過する媒体であるため光学的に等方性で、光学特性の目
安となる光学歪が２０ｎｍ以下の特性を有していればよ
く、特に種類は限定されないが、例示すると、ポリメチ
ルメタクリレート基板、ポリカーボネート基板、ポリオ
レフィン基板、熱又は光硬化樹脂基板などである。

【００１６】記録膜は、０．４〜１μｍ程度の光スポッ
ト径に対応し、相変化や光磁気等のように記録膜の形状
が変化しない、記録ドメインを形成し、Ｃ／Ｎ比が５５
ｄＢ以上の特性が得られるものであればよく、特に種類
は限定されないが、例示すると、テルル酸化膜(ＴｅＯ
ｘ)、ＳｂＳｅ／aｉＴｅ積層膜、希土類−遷移金属アモ
ルファス合金、ＴｂＦｅＣｏ系酸化膜、ＧｄＴｂＦｅ系
酸化膜、ＤｙＦｅＣｏ系酸化膜、ＴｂＤｙＦｅＣｏ系酸
化膜、ガーネット系酸化膜、Ｐｔ／Ｃｏ積層材料、Ｇｅ
ＳｂＴｅ、ＩｎＳｅＴｅＣｏ、ＩｎＳｂＴｅ、Ｉｎ−Ｓ
ｂ系合金などである。

【００１７】化学反応型接着剤として接着する対象物と
接着剤とが化学反応により結合するものであれば特に種
類は限定しないが、例示すると、光硬化型のホットメル
ト系接着剤，エポキシ接着剤，ウレタン接着剤，アクリ
ル接着剤等である。

【００１８】アクリル樹脂は、アクリルモノマを主剤と
し、光重合開始剤、硬化剤，保存安定剤などを好適に配
合する。ここで、アクリルモノマとは、官能アクリルモ
ノマ、単官能アクリルモノマの何れか単独又は２種以上
混合したものである。多官能アクリルモノマについて例
示すると、多価アルコールのアクリレート、多価アルコ
ールのメタクリレート、トリメチロールプロパントリア
クリレート、トリメチロールプロパントリメタクリレー
ト、ネオペンチルグリコールジアクリレート、ネオペン
チルグリコールジメタクリレート、エチレングリコール
ジアクリレート、エチレングリコールジメタクリレー
ト、ジエチレングリコールジアクリレート、ジエチレン
グリコールジメタクリレート、エポキシアクリレート、
エポキシメタクリレート、ウレタンポリアクリレート、
ウレタンポリメタクリレート、１．６ヘキサンジオール
ジアクリレート、１．６ヘキサンジオールジメタクリレ
ートA１．１０デカンジーオルジアクリレート、１．１
０デカンジーオルジメタクリレート、ジペンタエリスリ
トールヘキサアクリレート、ジペンタエリスリトールヘ
キサメタクリレートなどがある。次に単官能アクリルモ
ノマについて例示すると、ヒドロキシエチルアクリレー
ト、ヒドロキシエチルメタクリレート、ヒドロキシプロ
ピルアクリレート、ヒドロキシプロピルメタクリレー
ト、ヒドロキシブチルアクリレート、ヒドロキシブチル
メタクリレート、テトラフルフリルアクリレート、テト
ラフルフリルメタクリレート、シクロヘキシルアクリレ
ート、シクロヘキシルメタクリレート、ベンジルアクリ
レート、ベンジルメタクリレート、メトキシポリエチレ
ングリコールアクリレート、ラウリルアクリレート、ラ
ウリルメタクリレート、ステアリルアクリレート、ステ
アリルメタクリレート、イソボルニルアクリレート、イ
ソボルニルメタクリレート、フェノキシエチルアクリレ
ート、フェノキシエチルメタクリレート、フェノキシポ
リエチレングリコールアクリレート、フェノキシポリエ
チレングリコールメタクリレートなどがある。前記硬化
剤について例示すると、ｔ−ブチルハイドロパーオキサ
イド、ｐ−メタンハイドロパーオキサイド、クメンハイ
ドロパーオキサイド、ジイソプロピルベンゼンハイドロ
パーオキサイドなどがある。前記促進剤について例示す
ると、エタノールアミン、ジエタノールアミン、トリエ
タノールアミン、Ｎ，Ｎジメチルアニリン、ベンゼンス
ルホンアミド、シクロヘキシルアミン、トリエチルアミ
ン、ブチルアミンなどがある。前記安定剤について例示
すると、ベンゾキノン、ハイドロキノンなどがある。さ
らに、増粘剤，可塑剤等を適量添加することも可能であ
る。

【００１９】光重合開始剤を主剤の硬化反応を促進さ
せ、かつ主剤の硬化反応に悪影響を及ぼさない量である
１〜５ｗｔ％加える。この光重合開始剤について例示す
ると、ベンジル，メチル−ｏ−ベンゾエートなどのベン
ジル類、ベンゾイン，ベンゾインエチルエーテル，ベン
ゾインイソプロピルエーテル，ベンゾインイソブチルエ
ーテルなどのベンゾイン類、ベンゾフェノン，４−メト
キシベンゾフェノンなどのベンゾフェノン類、アセトフ
ェノン，２．２−ジエトキシアセトフェノンなどのアセ
トフェノン類、ベンジルメチルケタール、１−４−（イ
ソプロピルフェニル）−２−ヒドロキシ−２−メチルプ
ロパノール−１|オンなどがあり、これらを単独もしく
は２種以上混合して用いられる。

【００２０】

【発明の実施の形態】以下に本発明の一実施例を挙げ、
図面を引用してさらに詳細に説明する。

【００２１】（実施例１〜６）図１に本発明の光ディス
クの外観図を示した。この図１のＡＢ断面図について図
２に示す。この図２を説明すると、本発明の光ディスク
は、記録層２付レプリカ板１上にリタデーション２０ｎ
ｍ以下の記録層４が付いた情報パターン付き透明レプリ
カ層５の一対を接着層６を介して構成されている。前記
リタデーションが２０ｎｍ以下の透明レプリカ層は、表
１に示すように２官能アクリルモノマ，１官能モノマ，
光重合開始剤から成る配合アクリル樹脂を用いた。

【００２２】

【表１】

【００２３】本実施例では、表１の実施例１〜６の光硬
化性樹脂を用いて、本発明に係る光ディスクを得るため
のスタンパを図３のａ〜ｆのスタンパ製造方法に従って
作成した。 （ａ）両面が研磨されたガラス円盤１（外径：１５０ｍ
ｍ，内径：１０ｍｍ，厚さ：１０ｍｍ）を用意し、
（ｂ）ガラス円盤１の研磨された一方にポジ型フォトレ
ジスト２をスピン塗布（膜厚：０．１４μｍ）したフォ
トレジストが形成されたガラス円盤３を作成する。つい
で、（ｃ）前記フォトレジストが形成されたガラス円盤
３のフォトレジスト側にＡｒレーザ（波長：４５８ｎ
ｍ）を用いた記録機にて情報信号を書き込み、フォトレ
ジスト面を現像し、情報信号がグルーブやピットの凹凸
が形成されたガラス原盤４を得る。（ｄ）ガラス原盤４
のフォトレジスト面に真空蒸着法によりＮｉ膜５（膜
厚：４０ｎｍ）を形成し、（ｅ）そのＮｉ膜５と透明プ
ラスチック円板６（外径：１５０ｍｍ，内径：１０ｍ
ｍ，厚さ：５ｍｍ）の間に光硬化性樹脂７（膜厚：５０
μｍ）を形成し、紫外線ランプ８で光硬化性樹脂７を硬
化させる，ついで、（ｆ）Ｎｉ膜５と光硬化性樹脂７の
間を剥離し透明スタンパ９を作成した。

【００２４】スタンパ９をもとに、図４のｇ〜ｎに示す
光ディスク製造方法に従って光ディスクを作成した。
（ｇ）情報パターンを形成した透明基板１１（外形：１
２０ｍｍ，内径：１５ｍｍ，厚さ：０．６ｍｍ）の情報
パターン上にＡｌ反射膜１０（膜厚：３０ｎｍ）を形成
したレプリカ基板１２を作成し、（ｈ）前記スタンパ９
を成形型にして、スタンパ９の凹凸面に光硬化性樹脂１
３（粘度：２００ｃｐ）を同心円状に滴下しレプリカ基
板１２で光硬化性樹脂１３を塗布後、光硬化性樹脂１３
上に情報パターン面を内側にしてレプリカ基板１２を配
置し、（ｉ）モータ１４上に配置したスタンパ９を回転
（回転数：２０００ｒｐｍ）させ光硬化性樹脂１３を広
げる，（ｊ）紫外線照射装置１５によりスタンパ側より
紫外線を照射し前記光硬化性樹脂１３を硬化（硬化条
件：紫外線強度：１００ｍＷ／ｃｍ2，３０秒）させ、
（ｋ）スタンパ９と光硬化性樹脂１３の間を剥離させス
タンパ９のグルーブやピットの凹凸が転写されたレプリ
カ基板１６を作成した。（ｍ）前記レプリカ基板１６の
情報パターン面に、Ａｌ反射膜１７（膜厚：５０ｎｍ）
をスパッタ法により成膜してＡｌ反射膜１７が形成され
た記録膜付レプリカ基板１８を用意した。（ｎ）２枚の
前記記録膜付レプリカ基板１８に反応型接着剤１９をス
ピンコート法により接着剤１９（膜厚：２０μｍ）を塗
布し上記２枚のレプリカ基板１８を貼り合わせて本発明
に係る光ディスクを作成した。

【００２５】（実施例７〜１２）本実施例では、表１の
実施例７〜１２の光硬化性樹脂を用いて、スタンパ製造
方法と同様にスタンパを作成し、図５のｏ〜ｖの光ディ
スク製造方法により光ディスクを作成した。（ｏ）情報
パターンを形成した透明基板１１（外形：１２０ｍｍ，
内径：１５ｍｍ，厚さ：０．６ｍｍ）の情報パターン上
にＡｌ反射膜１０（膜厚：３０ｎｍ）を形成したレプリ
カ基板１２を作成し、（ｐ）前記スタンパ９を成形型に
して、スタンパ９の凹凸面に光硬化性樹脂１３（粘度：
２００ｃｐ）を同心円状に滴下しレプリカ基板１２で光
硬化性樹脂１３を塗布後、光硬化性樹脂１３上に情報パ
ターン面を内側にしてレプリカ基板１２を配置し、
（ｑ）モータ１４上に配置したスタンパ９を回転（回転
数：２０００ｒｐｍ）させ光硬化性樹脂１３を広げる、
（ｒ）紫外線照射装置１５によりスタンパ側より紫外線
を照射し前記光硬化性樹脂１３を硬化（硬化条件：紫外
線強度：１００ｍＷ／ｃｍ2，３０秒）させ、（ｓ）ス
タンパ９と光硬化性樹脂１３の間を剥離させスタンパ９
のグルーブやピットの凹凸が転写されたレプリカ基ツ１
６を作成した。ついで、（ｔ）加熱雰囲気（８０℃，３
０ｍｉｎ）２０内に上記２枚のレプリカ基板１６を熱処
理し、（ｕ）熱処理したＡｌ反射膜１７（膜厚：５０ｎ
ｍ）をスパッタ法により成膜してＡｌ反射膜１７が形成
された記録膜付レプリカ基板１８を用意した。（ｎ）２
枚の前記記録膜付レプリカ基板１８に反応型接着剤１９
をスピンコート法により接着剤１９（膜厚：２０μｍ）
を塗布し上記２枚のレプリカ基板１８を貼り合わせて本
発明に係る光ディスクを作成した。

【００２６】（比較例１〜６）本比較例では、表２の比
較例１〜６の接着剤を用いて、実施例１，２と同様な光
ディスクの製造方法により光ディスクを作成した。

【００２７】（比較例７〜１２）本比較例では、表２の
比較例７〜１２の接着剤を用いて、実施例３，４と同様
な光ディスクの製造方法により光ディスクを作成した。

【００２８】

【表２】

【００２９】以上、リタデーション及びガラス転移温度
が異なる種々の光硬化性樹脂を用いて貼り合わせた実施
例１〜１２及び比較例１〜１２の光ディスクについて、
Ｃ／Ｎ比及びビットエラーレートを測定し、表３，４に
示す。

【００３０】

【表３】

【００３１】

【表４】

【００３２】尚、前記特性の測定方法は、下記に示す。
Ｓ／Ｎ比及びビットエラーレートは、光ディスク評価装
置（レーザ波長：６７０ｎｍ，線速度：３.５ｍ／
ｓ，）により測定した。

【００３３】表３，４の結果から、実施例１〜１２の光
硬化性樹脂のリタデーションが２０ｎｍ以下，ガラス転
移温度が１００℃以下の光ディスクのＣ／Ｎ比は、５５
ｄＢ以上であり，ビットエラーレートは１０~６以下で
あることが判った。

【００３４】

【発明の効果】本発明によれば、情報の記録再生時の信
号に対するノイズが小さい光ディスク及びその製造方法
を実現することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の光ディスク模式図である。

【図２】本発明の光ディスク断面図である。

【図３】本発明のスタンパの製造工程図である。

【図４】本発明の光ディスク製造工程図である。

【図５】本発明の光ディスク製造工程図である。

【符号の説明】

１…ガラス円盤、 ２…フォトレジス
ト、３…フォトレジスト付ガラス円盤 ４…ガラス原
盤、５…Ｎｉ膜、 ６…プラスチッ
ク透明基板、７…紫外線硬化性樹脂、 ８…紫
外線ランプ、９…スタンパ、 １０…
Ａｌ反射膜、１１…プラスチック透明基板、 １２…
記録膜付レプリカ基板、１３…光硬化性樹脂、
１４…モータ、１５…紫外線照射装置、
１６…レプリカ基板、１７…Ａｌ反射膜、
１８…記録膜付レプリカ基板、１９…反応型接着剤、
２０…加熱雰囲気。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 田嶋 哲夫 神奈川県横浜市戸塚区吉田町292番地株式 会社日立製作所生産技術研究所内 (72)発明者 小山 栄二 大阪府茨木市丑寅一丁目１番88号日立マク セル株式会社内

Claims (14)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】情報パターン面を有する厚さが１．２ｍｍ
   以下の透明基板上に記録膜，情報パターン面付き透明レ
   プリカ層，記録膜の順に形成した記録膜２層構造の透明
   基板一対を、接着剤を介して貼り合わせた断面構造の光
   ディスクであって、上記透明レプリカ層のリタデーショ
   ンが２０ｎｍ以下であることを特徴とする光ディスク。
2. 【請求項２】最短ビット長が０．８μｍ以下，トラック
   ピッチが１．６μｍ以下の情報パターン面を有する厚さ
   が１．２ｍｍ以下の透明基板上に、記録膜，最短ビット
   長が０．８μｍ以下，トラックピッチが１．６μｍ以下
   の情報パターン面付き透明レプリカ層，記録膜の順に形
   成した記録膜２層構造の透明基板一対を、接着剤を介し
   て貼り合わせた断面構造の光ディスクであって、上記透
   明レプリカ層のリタデーションが２０ｎｍ以下であるこ
   とを特徴とする光ディスク。
3. 【請求項３】情報パターン面を有する厚さが１．２ｍｍ
   以下の透明基板上に記録膜，情報パターン面付き透明レ
   プリカ層，記録膜の順に形成した記録膜２層構造の透明
   基板一対を、接着剤を介して貼り合わせた断面構造の光
   ディスクであって、上記透明レプリカ層のガラス転移温
   度が１００℃以下であることを特徴とする光ディスク。
4. 【請求項４】最短ビット長が０．８μｍ以下，トラック
   ピッチが１．６μｍ以下の情報パターン面を有する厚さ
   が１．２ｍｍ以下の透明基板上に、記録膜，最短ビット
   長が０．８μｍ以下，トラックピッチが１．６μｍ以下
   の情報パターン面付き透明レプリカ層，記録膜の順に形
   成した記録膜２層構造の透明基板一対を、接着剤を介し
   て貼り合わせた断面構造の光ディスクであって、上記透
   明レプリカ層のガラス転移温度が１００℃以下であるこ
   とを特徴とする光ディスク。
5. 【請求項５】（１）情報パターン面を有する透明基板の
   前記情報パターン面に記録膜を形成する工程と、 （２）スタンパの情報パターン面と記録膜付き情報パタ
   ーン面の間にリタデーションが２０ｎｍ以下光硬化樹脂
   層を形成する工程と、 （３）前記光硬化性樹脂に光を照射しスタンパの情報パ
   ターンを光硬化樹脂に転写する工程と、 （４）スタンパの情報パターン面上の光硬化樹脂及び透
   明基板を剥がし、レプリカ基板を得る工程と、 （５）レプリカ基板の情報パターン面上に記録膜を形成
   する工程と、 （６）記録膜付きレプリカ基板の一対を記録膜側に向か
   い合わせ、接着剤で貼り合わせる工程からなる光ディス
   クの製造方法。
6. 【請求項６】前記（２）の工程において、回転数が２０
   ００ｒｐｍ以上で透明基板を回転させて光硬化樹脂を形
   成することを特徴とする請求項５記載の光ディスクの製
   造方法。
7. 【請求項７】前記光硬化型樹脂が少なくとも１種類以上
   のアクリルモノマからなることを特徴とする請求項５又
   は６記載の光ディスクの製造方法。
8. 【請求項８】前記スタンパが光透過性であることを特徴
   とする請求項５記載の光ディスクの製造方法。
9. 【請求項９】前記接着剤が化学反応型接着剤であること
   を特徴とする請求項５記載の光ディスクの製造方法。
10. 【請求項１０】（１）情報パターン面を有する透明基板
    の前記情報パターン面に記録膜を形成する工程と、 （２）スタンパの情報パターン面と記録膜付き情報パタ
    ーン面の間にリタデーションが２０ｎｍ以下の光硬化樹
    脂層を形成する工程と、 （３）前記光硬化性樹脂に光を照射しスタンパの情報パ
    ターンを光硬化樹脂に転写する工程と、 （４）スタンパの情報パターン面上の光硬化樹脂及び透
    明基板を剥がし、レプリカ基板を得る工程と、 （５）レプリカ基板を加熱する工程と、 （６）レプリカ基板の情報パターン面上に記録膜を形成
    する工程と、 （７）記録膜付きレプリカ基板の一対を記録膜側に向か
    い合わせ、接着剤で貼り合わせる工程からなる光ディス
    クの製造方法。
11. 【請求項１１】前記（２）の工程において、回転数が２
    ０００ｒｐｍ以上で透明基板を回転させて光硬化樹脂層
    を形成することを特徴とする請求項１０記載の光ディス
    クの製造方法。
12. 【請求項１２】前記光硬化型樹脂が少なくとも１種類以
    上のアクリルモノマからなることを特徴とする請求項１
    ０又は１１記載の光ディスクの製造方法。
13. 【請求項１３】前記スタンパが光透過性であることを特
    徴とする請求項１１記載の光ディスクの製造方法。
14. 【請求項１４】前記接着剤が化学反応型接着剤であるこ
    とを特徴とする請求項１０記載の光ディスクの製造方
    法。