JPH07283259A - 半導体装置の樹脂封止方法 - Google Patents
半導体装置の樹脂封止方法Info
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- JPH07283259A JPH07283259A JP10071494A JP10071494A JPH07283259A JP H07283259 A JPH07283259 A JP H07283259A JP 10071494 A JP10071494 A JP 10071494A JP 10071494 A JP10071494 A JP 10071494A JP H07283259 A JPH07283259 A JP H07283259A
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- resin
- semiconductor device
- molten resin
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- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 キャビティ内の樹脂封止が略完全に行なえる
半導体装置の樹脂封止方法を提供する。 【構成】 溶融樹脂の流入口となるゲート部２５を設け
た封止金型のキャビティ１８に半導体素子１４を搭載し
たリードフレーム１０を保持した状態で、前記ゲート部
２５より前記キャビティ１８内に溶融樹脂を注入して樹
脂封止する半導体装置の樹脂封止方法において、前記リ
ードフレーム１０の一部で前記ゲート部２５の開口に近
接する位置に、前記ゲート部２５の開口よりキャビティ
内部に流入する溶融樹脂の主流れに対向する低融点ガラ
スの整流用突起１６を設けて、溶融樹脂に流れ抵抗を与
えながらキャビティ内に流入させる。
半導体装置の樹脂封止方法を提供する。 【構成】 溶融樹脂の流入口となるゲート部２５を設け
た封止金型のキャビティ１８に半導体素子１４を搭載し
たリードフレーム１０を保持した状態で、前記ゲート部
２５より前記キャビティ１８内に溶融樹脂を注入して樹
脂封止する半導体装置の樹脂封止方法において、前記リ
ードフレーム１０の一部で前記ゲート部２５の開口に近
接する位置に、前記ゲート部２５の開口よりキャビティ
内部に流入する溶融樹脂の主流れに対向する低融点ガラ
スの整流用突起１６を設けて、溶融樹脂に流れ抵抗を与
えながらキャビティ内に流入させる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、リードフレーム上に搭
載された半導体装置の樹脂封止方法に関する。
載された半導体装置の樹脂封止方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】ＩＣ等の半導体製品は、通常リードフレ
ームの中央に形成された半導体搭載部に半導体素子を載
置し、周囲のインナーリードとの間のワイヤボンディン
グを行った後、金型のキャビティ内に入れて樹脂封止さ
れている。そして、この樹脂封止に際しては、例えば特
開平３−２６３８４０号公報に記載のように、キャビテ
ィに通じるゲート部及び該ゲート部とは対向するキャビ
ティ外にエアベントを設け、前記キャビティ内のエアを
前記エアベントから排出しながら、前記ゲート部から溶
融樹脂を封入するようにしている。
ームの中央に形成された半導体搭載部に半導体素子を載
置し、周囲のインナーリードとの間のワイヤボンディン
グを行った後、金型のキャビティ内に入れて樹脂封止さ
れている。そして、この樹脂封止に際しては、例えば特
開平３−２６３８４０号公報に記載のように、キャビテ
ィに通じるゲート部及び該ゲート部とは対向するキャビ
ティ外にエアベントを設け、前記キャビティ内のエアを
前記エアベントから排出しながら、前記ゲート部から溶
融樹脂を封入するようにしている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記樹
脂封止においては樹脂封止用のゲート部が一箇所である
ため、溶融樹脂はゲート部の開口部分では対角線方向に
流れが速くなる傾向があり、平面視して略四角形のキャ
ビティ内の上下及び周囲まで均等に樹脂を封入すること
が困難であるという問題があった。また、キャビティの
外側に設けられたエアベントに向かってキャビティ内の
エアは流れるが、これに伴って溶融樹脂も流れ込み、エ
アが充分に抜けきらない内に溶融樹脂がエアベント内に
流れ込むと、エアベントが樹脂で詰まり、キャビティ内
にエアが残るという問題があった。そこで、従来はゲー
ト部から注入された樹脂が均等にキャビティに充填され
るように、ゲート部の形状を変えることによって溶融樹
脂の流れを制御し、キャビティ内に溶融樹脂が完全に充
填されているようにしていたが、ゲート部による制御は
難しく、充分でなかった。本発明はかかる事情に鑑みて
なされたもので、キャビティ内の樹脂封止が略完全に行
なえる半導体装置の樹脂封止方法を提供することを目的
とする。
脂封止においては樹脂封止用のゲート部が一箇所である
ため、溶融樹脂はゲート部の開口部分では対角線方向に
流れが速くなる傾向があり、平面視して略四角形のキャ
ビティ内の上下及び周囲まで均等に樹脂を封入すること
が困難であるという問題があった。また、キャビティの
外側に設けられたエアベントに向かってキャビティ内の
エアは流れるが、これに伴って溶融樹脂も流れ込み、エ
アが充分に抜けきらない内に溶融樹脂がエアベント内に
流れ込むと、エアベントが樹脂で詰まり、キャビティ内
にエアが残るという問題があった。そこで、従来はゲー
ト部から注入された樹脂が均等にキャビティに充填され
るように、ゲート部の形状を変えることによって溶融樹
脂の流れを制御し、キャビティ内に溶融樹脂が完全に充
填されているようにしていたが、ゲート部による制御は
難しく、充分でなかった。本発明はかかる事情に鑑みて
なされたもので、キャビティ内の樹脂封止が略完全に行
なえる半導体装置の樹脂封止方法を提供することを目的
とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】前記目的に沿う請求項１
記載の半導体装置の樹脂封止方法は、溶融樹脂の流入口
となるゲート部を設けた封止金型のキャビティに半導体
素子を搭載したリードフレームを保持した状態で、前記
ゲート部より前記キャビティ内に溶融樹脂を注入して樹
脂封止する半導体装置の樹脂封止方法において、前記リ
ードフレームの一部で前記ゲート部の開口に近接する位
置に、前記ゲート部の開口よりキャビティ内部に流入す
る溶融樹脂の主流れに対向する低融点ガラスの整流用突
起を設けて、溶融樹脂に流れ抵抗を与えながらキャビテ
ィ内に流入させるようにして構成されている。請求項２
記載の半導体装置の樹脂封止方法は、溶融樹脂の流入口
となるゲート部とキャビティ内のエアを排出するエアベ
ント部とを設けた金型の前記キャビティ内部に半導体素
子を搭載したリードフレームを保持した状態で、前記ゲ
ート部から前記キャビティ内に溶融樹脂を注入して樹脂
封止する半導体装置の樹脂封止方法において、前記リー
ドフレームの一部で前記エアベントの開口部に近接する
位置に、前記エアベントの開口部に前記キャビティ内よ
り流出するエア流に対向する低融点ガラスの整流用突起
を設け、前記キャビティ内から前記エアベントに向かっ
て流れようとする前記溶融樹脂に流れ抵抗を与えるよう
にして構成されている。請求項３記載の半導体装置の樹
脂封止方法は、請求項２記載の半導体装置の樹脂封止方
法において、前記リードフレームの一部で前記ゲート部
の開口に近接する位置に、前記ゲート部の開口よりキャ
ビティ内部に流入する溶融樹脂の主流れに対向して流れ
抵抗を与える低融点ガラスの整流用突起が更に設けられ
て構成されている。請求項４記載の半導体装置の樹脂封
止方法は、請求項１〜３のいずれか１項に記載の半導体
装置の樹脂封止方法において、前記整流用突起の形状は
平面的に見て流れ方向に直交する直線状、逆Ｖ字状又は
Ｖ字状であるようにして構成されている。そして、請求
項５記載の半導体装置の樹脂封止方法は、請求項１〜４
のいずれか１項に記載の半導体装置の樹脂封止方法にお
いて、前記整流用突起はスクリーン印刷法によって形成
されている。
記載の半導体装置の樹脂封止方法は、溶融樹脂の流入口
となるゲート部を設けた封止金型のキャビティに半導体
素子を搭載したリードフレームを保持した状態で、前記
ゲート部より前記キャビティ内に溶融樹脂を注入して樹
脂封止する半導体装置の樹脂封止方法において、前記リ
ードフレームの一部で前記ゲート部の開口に近接する位
置に、前記ゲート部の開口よりキャビティ内部に流入す
る溶融樹脂の主流れに対向する低融点ガラスの整流用突
起を設けて、溶融樹脂に流れ抵抗を与えながらキャビテ
ィ内に流入させるようにして構成されている。請求項２
記載の半導体装置の樹脂封止方法は、溶融樹脂の流入口
となるゲート部とキャビティ内のエアを排出するエアベ
ント部とを設けた金型の前記キャビティ内部に半導体素
子を搭載したリードフレームを保持した状態で、前記ゲ
ート部から前記キャビティ内に溶融樹脂を注入して樹脂
封止する半導体装置の樹脂封止方法において、前記リー
ドフレームの一部で前記エアベントの開口部に近接する
位置に、前記エアベントの開口部に前記キャビティ内よ
り流出するエア流に対向する低融点ガラスの整流用突起
を設け、前記キャビティ内から前記エアベントに向かっ
て流れようとする前記溶融樹脂に流れ抵抗を与えるよう
にして構成されている。請求項３記載の半導体装置の樹
脂封止方法は、請求項２記載の半導体装置の樹脂封止方
法において、前記リードフレームの一部で前記ゲート部
の開口に近接する位置に、前記ゲート部の開口よりキャ
ビティ内部に流入する溶融樹脂の主流れに対向して流れ
抵抗を与える低融点ガラスの整流用突起が更に設けられ
て構成されている。請求項４記載の半導体装置の樹脂封
止方法は、請求項１〜３のいずれか１項に記載の半導体
装置の樹脂封止方法において、前記整流用突起の形状は
平面的に見て流れ方向に直交する直線状、逆Ｖ字状又は
Ｖ字状であるようにして構成されている。そして、請求
項５記載の半導体装置の樹脂封止方法は、請求項１〜４
のいずれか１項に記載の半導体装置の樹脂封止方法にお
いて、前記整流用突起はスクリーン印刷法によって形成
されている。
【０００５】
【作用】請求項１、３〜５記載の半導体装置の樹脂封止
方法においては、リードフレームの一部でゲート部の開
口よりキャビティ内部に、キャビティ内に流入する溶融
樹脂の主流れに対向して流れ抵抗を与える低融点ガラス
の整流用突起を設けているので、これによってゲート部
の開口からキャビティ内に流入した溶融樹脂の主流部
は、前記整流用突起に当たり、これによって両側に広が
り、キャビティ内に円滑に溶融樹脂が充填される。そし
て、請求項２、３〜５記載の半導体装置の樹脂封止方法
においては、リードフレームの一部でキャビティ外に形
成されたエアベントの開口部に近接する位置に、キャビ
ティ内より流出するエアの流れに対向して低融点ガラス
の整流用突起を設け、前記キャビティ内を流れる前記溶
融樹脂を前記整流用突起によって流れ抵抗を与えるよう
にしているので、エアベントに向けて流れる樹脂の速力
を落とし、これによって該エアベントが溶融樹脂で閉塞
されるのを防止して、エアの排出を図り、内部に気泡等
の発生を防止している。特に、請求項３記載の半導体装
置の樹脂封止方法においては、キャビティ内のゲート部
近傍、エアベントの近傍に整流用突起が設けられている
ので、キャビティ内を急速に流れようとする溶融樹脂に
抵抗を与えてより均等にキャビティ内に樹脂が充填され
るようにしている。また、請求項５記載の半導体装置の
樹脂封止方法においては、整流用突起をスクリーン印刷
法によって形成しているので、自由の形状の整流用突起
が形成できる。
方法においては、リードフレームの一部でゲート部の開
口よりキャビティ内部に、キャビティ内に流入する溶融
樹脂の主流れに対向して流れ抵抗を与える低融点ガラス
の整流用突起を設けているので、これによってゲート部
の開口からキャビティ内に流入した溶融樹脂の主流部
は、前記整流用突起に当たり、これによって両側に広が
り、キャビティ内に円滑に溶融樹脂が充填される。そし
て、請求項２、３〜５記載の半導体装置の樹脂封止方法
においては、リードフレームの一部でキャビティ外に形
成されたエアベントの開口部に近接する位置に、キャビ
ティ内より流出するエアの流れに対向して低融点ガラス
の整流用突起を設け、前記キャビティ内を流れる前記溶
融樹脂を前記整流用突起によって流れ抵抗を与えるよう
にしているので、エアベントに向けて流れる樹脂の速力
を落とし、これによって該エアベントが溶融樹脂で閉塞
されるのを防止して、エアの排出を図り、内部に気泡等
の発生を防止している。特に、請求項３記載の半導体装
置の樹脂封止方法においては、キャビティ内のゲート部
近傍、エアベントの近傍に整流用突起が設けられている
ので、キャビティ内を急速に流れようとする溶融樹脂に
抵抗を与えてより均等にキャビティ内に樹脂が充填され
るようにしている。また、請求項５記載の半導体装置の
樹脂封止方法においては、整流用突起をスクリーン印刷
法によって形成しているので、自由の形状の整流用突起
が形成できる。
【０００６】
【実施例】続いて、添付した図面を参照しつつ、本発明
を具体化した実施例につき説明し、本発明の理解に供す
る。ここに、図１は本発明の第１の実施例に係る半導体
装置の樹脂封止方法を適用したリードフレームの平面
図、図２は同部分側面図、図３は整流用突起の他の例を
示す部分平面図、図４は本発明の第２の実施例に係る半
導体装置の樹脂封止方法を適用したリードフレームの平
面図である。
を具体化した実施例につき説明し、本発明の理解に供す
る。ここに、図１は本発明の第１の実施例に係る半導体
装置の樹脂封止方法を適用したリードフレームの平面
図、図２は同部分側面図、図３は整流用突起の他の例を
示す部分平面図、図４は本発明の第２の実施例に係る半
導体装置の樹脂封止方法を適用したリードフレームの平
面図である。
【０００７】図１に示すように、本発明の第１の実施例
に係る半導体装置の樹脂封止方法を適用したリードフレ
ーム１０は、周囲のアウターリード１１及び内側のイン
ナーリード１２からなって、該インナーリード１２の内
側に絶縁層を介して設けられたヒートシンク１３上には
半導体素子１４が搭載され、周囲のインナーリード１２
とは図示しないワイヤボンディングが行われている。
に係る半導体装置の樹脂封止方法を適用したリードフレ
ーム１０は、周囲のアウターリード１１及び内側のイン
ナーリード１２からなって、該インナーリード１２の内
側に絶縁層を介して設けられたヒートシンク１３上には
半導体素子１４が搭載され、周囲のインナーリード１２
とは図示しないワイヤボンディングが行われている。
【０００８】そして、樹脂封止用金型に挿入した場合、
図１に示すように領域Ａの部分が金型によって囲まれる
樹脂封止部となり、該金型によって形成されるキャビテ
ィ内に樹脂を注入するゲート部の開口１５に相当する位
置Ｂの正面側には整流用突起１６が設けられている。こ
の整流用突起１６、１７は前記ゲート部がシングルゲー
トの場合には、図２に示すように側面視して厚みが約
０．２５ｍｍ程度のインナーリード１２の上に０．５ｍ
ｍ程度の高さで突出し、下部側の整流用突起１７の方が
上部に形成された整流用突起１６より流れ方向後退位置
に形成されている。
図１に示すように領域Ａの部分が金型によって囲まれる
樹脂封止部となり、該金型によって形成されるキャビテ
ィ内に樹脂を注入するゲート部の開口１５に相当する位
置Ｂの正面側には整流用突起１６が設けられている。こ
の整流用突起１６、１７は前記ゲート部がシングルゲー
トの場合には、図２に示すように側面視して厚みが約
０．２５ｍｍ程度のインナーリード１２の上に０．５ｍ
ｍ程度の高さで突出し、下部側の整流用突起１７の方が
上部に形成された整流用突起１６より流れ方向後退位置
に形成されている。
【０００９】そして、図２に示すようにリードフレーム
１０の上部に形成された開口１５からキャビティ１８内
に流れこむ正面流、即ち対角線方向に流れる溶融樹脂に
抵抗を与えて周囲に拡散し、更に下側のキャビティ１８
に回った溶融樹脂にも後部位置で抵抗を与えて、対角線
方向だけでなく周囲にも溶融樹脂を均等に流すようにし
ている。
１０の上部に形成された開口１５からキャビティ１８内
に流れこむ正面流、即ち対角線方向に流れる溶融樹脂に
抵抗を与えて周囲に拡散し、更に下側のキャビティ１８
に回った溶融樹脂にも後部位置で抵抗を与えて、対角線
方向だけでなく周囲にも溶融樹脂を均等に流すようにし
ている。
【００１０】なお、前記整流用突起１６、１７の平面形
状は、前述のように平面視してＶ字状にすることによっ
て、溶融樹脂に対する抵抗を大きくすることができる
が、半導体装置の状況に合わせて図３の（Ａ）、
（Ｂ）、（Ｃ）、（Ｄ）にそれぞれ示すように、平面視
して三角形状の整流用突起１９、平面視して直角折れ曲
がり形状の整流用突起２０、平面視して受皿断面形状の
整流用突起２１あるいは平面視して樹脂の流れに直交す
る線分状の整流用突起２２とすることもできる。
状は、前述のように平面視してＶ字状にすることによっ
て、溶融樹脂に対する抵抗を大きくすることができる
が、半導体装置の状況に合わせて図３の（Ａ）、
（Ｂ）、（Ｃ）、（Ｄ）にそれぞれ示すように、平面視
して三角形状の整流用突起１９、平面視して直角折れ曲
がり形状の整流用突起２０、平面視して受皿断面形状の
整流用突起２１あるいは平面視して樹脂の流れに直交す
る線分状の整流用突起２２とすることもできる。
【００１１】前記整流用突起１６、１７、１９〜２２を
インナーリード１２上に形成する場合には、低融点ガラ
スの粉末と接着剤とを混合してゲル状物を作り、これを
スクリーン印刷によってリードフレーム状の所定の形状
で載せ、次に焼成して接着剤を除去すると共に低融点ガ
ラスを焼成して固める方法によって行い、これによって
自由な形状の整流用突起が形成できると共に隣合うイン
ナーリード１２を保持する作用もある。また、リードフ
レームのワイヤボンディング部の外側に枠状あるいは線
状の整流用突起を設けることも可能であり、これによっ
て溶融樹脂流の流れにブレーキをかけてワイヤの曲がり
を防止することや、搭載された半導体阻止の影になる部
分に空隙等を防止できる。
インナーリード１２上に形成する場合には、低融点ガラ
スの粉末と接着剤とを混合してゲル状物を作り、これを
スクリーン印刷によってリードフレーム状の所定の形状
で載せ、次に焼成して接着剤を除去すると共に低融点ガ
ラスを焼成して固める方法によって行い、これによって
自由な形状の整流用突起が形成できると共に隣合うイン
ナーリード１２を保持する作用もある。また、リードフ
レームのワイヤボンディング部の外側に枠状あるいは線
状の整流用突起を設けることも可能であり、これによっ
て溶融樹脂流の流れにブレーキをかけてワイヤの曲がり
を防止することや、搭載された半導体阻止の影になる部
分に空隙等を防止できる。
【００１２】次に、本発明の第２の実施例に係る半導体
装置の樹脂封止方法を適用したリードフレーム２４につ
いて図４を参照しながら説明すると、ゲート部２５とは
異なる角部外側の３位置の金型に設けられたエアベント
２６〜２８の手前側のインナーリード２９上にも、整流
用突起３０〜３２が設けられている。この整流用突起３
０〜３２はエアベント方向に対して直行する線分状とな
っているが、前記第１の実施例において説明した整流用
突起と同一形状であることも可能である。また、前記ゲ
ート部２５の開口近くには、前述した整流用突起１６、
１７又は１９〜２２と同一構造で同一の作用効果を発揮
する整流用突起３３が設けられている。
装置の樹脂封止方法を適用したリードフレーム２４につ
いて図４を参照しながら説明すると、ゲート部２５とは
異なる角部外側の３位置の金型に設けられたエアベント
２６〜２８の手前側のインナーリード２９上にも、整流
用突起３０〜３２が設けられている。この整流用突起３
０〜３２はエアベント方向に対して直行する線分状とな
っているが、前記第１の実施例において説明した整流用
突起と同一形状であることも可能である。また、前記ゲ
ート部２５の開口近くには、前述した整流用突起１６、
１７又は１９〜２２と同一構造で同一の作用効果を発揮
する整流用突起３３が設けられている。
【００１３】前記整流用突起３０〜３３は、低融点ガラ
スで構成され、隣合うインナーリード２９をブリッジし
ながら表裏にリードフレームより少しの距離突出して形
成されている。前記整流用突起３３は中央の素子搭載部
３４のサポートリード３５の絶縁支持も合わせて行って
いる。なお、図４において３６は半導体素子を示す。
スで構成され、隣合うインナーリード２９をブリッジし
ながら表裏にリードフレームより少しの距離突出して形
成されている。前記整流用突起３３は中央の素子搭載部
３４のサポートリード３５の絶縁支持も合わせて行って
いる。なお、図４において３６は半導体素子を示す。
【００１４】なお、前記第２の実施例に適用した整流用
突起３０〜３２を前記第１の実施例に示すリードフレー
ム上に形成することも可能である。
突起３０〜３２を前記第１の実施例に示すリードフレー
ム上に形成することも可能である。
【００１５】
【発明の効果】請求項１、３〜５記載の半導体装置の樹
脂封止方法においては、リードフレームの一部にキャビ
ティ内に流入する溶融樹脂の主流れに対向して流れ抵抗
を与える低融点ガラスの整流用突起を設けているので、
これによってゲート部の開口からキャビティ内に流入し
た溶融樹脂はキャビティ内に均等・円滑に充填される。
これによって、内部に気泡等の欠陥の少ない半導体装置
を提供できる。そして、請求項２、３〜５記載の半導体
装置の樹脂封止方法においては、エアベントの手前側に
低融点ガラスの整流用突起を設けているので、これによ
ってキャビティ内に溶融樹脂がエアを含んだ状態で閉塞
されることがなく、結果として気泡等の欠陥の少ない半
導体装置を提供できる。特に、請求項１〜５記載の半導
体装置の樹脂封止方法においては、整流用突起に低融点
ガラスを用いているので、絶縁性が良く、封止樹脂等の
溶解温度には影響を受けることがなく、更には内側に配
置されたリードのサポートも合わせて行うという効果を
有する。
脂封止方法においては、リードフレームの一部にキャビ
ティ内に流入する溶融樹脂の主流れに対向して流れ抵抗
を与える低融点ガラスの整流用突起を設けているので、
これによってゲート部の開口からキャビティ内に流入し
た溶融樹脂はキャビティ内に均等・円滑に充填される。
これによって、内部に気泡等の欠陥の少ない半導体装置
を提供できる。そして、請求項２、３〜５記載の半導体
装置の樹脂封止方法においては、エアベントの手前側に
低融点ガラスの整流用突起を設けているので、これによ
ってキャビティ内に溶融樹脂がエアを含んだ状態で閉塞
されることがなく、結果として気泡等の欠陥の少ない半
導体装置を提供できる。特に、請求項１〜５記載の半導
体装置の樹脂封止方法においては、整流用突起に低融点
ガラスを用いているので、絶縁性が良く、封止樹脂等の
溶解温度には影響を受けることがなく、更には内側に配
置されたリードのサポートも合わせて行うという効果を
有する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施例に係る半導体装置の樹脂
封止方法を適用したリードフレームの平面図である。
封止方法を適用したリードフレームの平面図である。
【図２】同部分側面図である。
【図３】整流用突起の他の例を示す部分平面図である。
【図４】本発明の第２の実施例に係る半導体装置の樹脂
封止方法を適用したリードフレームの平面図である。
封止方法を適用したリードフレームの平面図である。
１０ リードフレーム １１ アウターリード １２ インナーリード １３ ヒートシンク １４ 半導体素子 １５ 開口 １６ 整流用突起 １７ 整流用突起 １８ キャビティ １９ 整流用突起 ２０ 整流用突起 ２１ 整流用突起 ２２ 整流用突起 ２４ リードフレーム ２５ ゲート部 ２６ エアベント ２７ エアベント ２８ エアベント ２９ インナーリード ３０ 整流用突起 ３１ 整流用突起 ３２ 整流用突起 ３３ 整流用突起 ３４ 素子搭載部 ３５ サポートリード ３６ 半導体素子
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｌ 23/28 Ａ 8617−4Ｍ 23/50 Ｇ Ｙ
Claims (5)
- 【請求項１】 溶融樹脂の流入口となるゲート部を設け
た封止金型のキャビティに半導体素子を搭載したリード
フレームを保持した状態で、前記ゲート部より前記キャ
ビティ内に溶融樹脂を注入して樹脂封止する半導体装置
の樹脂封止方法において、 前記リードフレームの一部で前記ゲート部の開口に近接
する位置に、前記ゲート部の開口よりキャビティ内部に
流入する溶融樹脂の主流れに対向する低融点ガラスの整
流用突起を設けて、溶融樹脂に流れ抵抗を与えながらキ
ャビティ内に流入させることを特徴とする半導体装置の
樹脂封止方法。 - 【請求項２】 溶融樹脂の流入口となるゲート部とキャ
ビティ内のエアを排出するエアベント部とを設けた金型
の前記キャビティ内部に半導体素子を搭載したリードフ
レームを保持した状態で、前記ゲート部から前記キャビ
ティ内に溶融樹脂を注入して樹脂封止する半導体装置の
樹脂封止方法において、 前記リードフレームの一部で前記エアベントの開口部に
近接する位置に、前記エアベントの開口部に前記キャビ
ティ内より流出するエア流に対向する低融点ガラスの整
流用突起を設け、前記キャビティ内から前記エアベント
に向かって流れようとする前記溶融樹脂に流れ抵抗を与
えることを特徴とする半導体装置の樹脂封止方法。 - 【請求項３】 前記リードフレームの一部で前記ゲート
部の開口に近接する位置に、前記ゲート部の開口よりキ
ャビティ内部に流入する溶融樹脂の主流れに対向して流
れ抵抗を与える低融点ガラスの整流用突起が更に設けら
れた請求項２記載の半導体装置の樹脂封止方法。 - 【請求項４】 前記整流用突起の形状は平面的に見て流
れ方向に直交する直線状、逆Ｖ字状又はＶ字状である請
求項１〜３のいずれか１項に記載の半導体装置の樹脂封
止方法。 - 【請求項５】 前記整流用突起はスクリーン印刷法によ
って形成される請求項１〜４のいずれか１項に記載の半
導体装置の樹脂封止方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6100714A JP3053332B2 (ja) | 1994-04-13 | 1994-04-13 | 半導体装置の樹脂封止方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6100714A JP3053332B2 (ja) | 1994-04-13 | 1994-04-13 | 半導体装置の樹脂封止方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07283259A true JPH07283259A (ja) | 1995-10-27 |
| JP3053332B2 JP3053332B2 (ja) | 2000-06-19 |
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ID=14281333
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6100714A Expired - Fee Related JP3053332B2 (ja) | 1994-04-13 | 1994-04-13 | 半導体装置の樹脂封止方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3053332B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2017039298A (ja) * | 2015-08-21 | 2017-02-23 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 樹脂成形体 |
| CN110900961A (zh) * | 2018-09-18 | 2020-03-24 | 日月光半导体制造股份有限公司 | 半导体封装模具 |
| JP2022128921A (ja) * | 2021-02-24 | 2022-09-05 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置及びその製造方法 |
-
1994
- 1994-04-13 JP JP6100714A patent/JP3053332B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2017039298A (ja) * | 2015-08-21 | 2017-02-23 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 樹脂成形体 |
| CN110900961A (zh) * | 2018-09-18 | 2020-03-24 | 日月光半导体制造股份有限公司 | 半导体封装模具 |
| CN110900961B (zh) * | 2018-09-18 | 2022-06-28 | 日月光半导体制造股份有限公司 | 半导体封装模具 |
| JP2022128921A (ja) * | 2021-02-24 | 2022-09-05 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置及びその製造方法 |
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| Publication number | Publication date |
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