JPH0728247A - 感放射線性混合物およびそれを用いるレリーフ構造体の製造方法 - Google Patents
感放射線性混合物およびそれを用いるレリーフ構造体の製造方法Info
- Publication number
- JPH0728247A JPH0728247A JP6026495A JP2649594A JPH0728247A JP H0728247 A JPH0728247 A JP H0728247A JP 6026495 A JP6026495 A JP 6026495A JP 2649594 A JP2649594 A JP 2649594A JP H0728247 A JPH0728247 A JP H0728247A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- radiation
- sensitive mixture
- acid
- mixture according
- component
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Ceased
Links
- 230000005855 radiation Effects 0.000 title claims abstract description 53
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 50
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 9
- -1 phenoxy anion Chemical class 0.000 claims abstract description 44
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims abstract description 40
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 claims abstract description 10
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 claims abstract description 6
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 claims abstract description 5
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 4
- CYRMSUTZVYGINF-UHFFFAOYSA-N trichlorofluoromethane Chemical compound FC(Cl)(Cl)Cl CYRMSUTZVYGINF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 17
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 15
- RWSOTUBLDIXVET-UHFFFAOYSA-N Dihydrogen sulfide Chemical class S RWSOTUBLDIXVET-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 13
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims description 12
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 10
- PXBRQCKWGAHEHS-UHFFFAOYSA-N dichlorodifluoromethane Chemical compound FC(F)(Cl)Cl PXBRQCKWGAHEHS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 150000002894 organic compounds Chemical class 0.000 claims description 10
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N phenol group Chemical group C1(=CC=CC=C1)O ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims description 9
- 230000000269 nucleophilic effect Effects 0.000 claims description 9
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims description 7
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 claims description 6
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 claims description 6
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 claims description 6
- 125000003710 aryl alkyl group Chemical group 0.000 claims description 4
- 150000007514 bases Chemical class 0.000 claims description 4
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 claims description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 3
- 239000000908 ammonium hydroxide Substances 0.000 claims description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 claims description 2
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims description 2
- 125000001453 quaternary ammonium group Chemical group 0.000 claims description 2
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 claims 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims 1
- 230000002285 radioactive effect Effects 0.000 claims 1
- 150000003459 sulfonic acid esters Chemical class 0.000 claims 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 abstract description 14
- 229920005596 polymer binder Polymers 0.000 abstract description 4
- 239000002491 polymer binding agent Substances 0.000 abstract description 4
- 239000003513 alkali Substances 0.000 abstract 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 17
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 14
- LZCLXQDLBQLTDK-UHFFFAOYSA-N ethyl 2-hydroxypropanoate Chemical compound CCOC(=O)C(C)O LZCLXQDLBQLTDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- WGTYBPLFGIVFAS-UHFFFAOYSA-M tetramethylammonium hydroxide Chemical compound [OH-].C[N+](C)(C)C WGTYBPLFGIVFAS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 10
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 8
- ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 1-methoxypropan-2-ol Chemical compound COCC(C)O ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- CCTFMNIEFHGTDU-UHFFFAOYSA-N 3-methoxypropyl acetate Chemical compound COCCCOC(C)=O CCTFMNIEFHGTDU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 5
- 229940116333 ethyl lactate Drugs 0.000 description 5
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 5
- VDZOOKBUILJEDG-UHFFFAOYSA-M tetrabutylammonium hydroxide Chemical compound [OH-].CCCC[N+](CCCC)(CCCC)CCCC VDZOOKBUILJEDG-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 5
- CBICEEWWOVVHHZ-UHFFFAOYSA-M trifluoromethanesulfonate;tris[4-[(2-methylpropan-2-yl)oxycarbonyloxy]phenyl]sulfanium Chemical compound [O-]S(=O)(=O)C(F)(F)F.C1=CC(OC(=O)OC(C)(C)C)=CC=C1[S+](C=1C=CC(OC(=O)OC(C)(C)C)=CC=1)C1=CC=C(OC(=O)OC(C)(C)C)C=C1 CBICEEWWOVVHHZ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 5
- FUGYGGDSWSUORM-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxystyrene Chemical compound OC1=CC=C(C=C)C=C1 FUGYGGDSWSUORM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 150000001241 acetals Chemical class 0.000 description 4
- YOUGRGFIHBUKRS-UHFFFAOYSA-N benzyl(trimethyl)azanium Chemical class C[N+](C)(C)CC1=CC=CC=C1 YOUGRGFIHBUKRS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 4
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 4
- 125000000999 tert-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C(*)(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 4
- FAYMLNNRGCYLSR-UHFFFAOYSA-M triphenylsulfonium triflate Chemical compound [O-]S(=O)(=O)C(F)(F)F.C1=CC=CC=C1[S+](C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 FAYMLNNRGCYLSR-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 4
- NVFDHSAAXWUULH-UHFFFAOYSA-N (4-hydroxyphenyl)-dimethylsulfanium;trifluoromethanesulfonate Chemical compound [O-]S(=O)(=O)C(F)(F)F.C[S+](C)C1=CC=C(O)C=C1 NVFDHSAAXWUULH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- FXRQXYSJYZPGJZ-UHFFFAOYSA-N 2-[(2-methylpropan-2-yl)oxy]ethenylbenzene Chemical compound CC(C)(C)OC=CC1=CC=CC=C1 FXRQXYSJYZPGJZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XLLXMBCBJGATSP-UHFFFAOYSA-N 2-phenylethenol Chemical compound OC=CC1=CC=CC=C1 XLLXMBCBJGATSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000007983 Tris buffer Substances 0.000 description 3
- YPPVLYIFEAESGO-UHFFFAOYSA-N [2,3-bis(methylsulfonyloxy)phenyl] methanesulfonate Chemical compound CS(=O)(=O)OC1=CC=CC(OS(C)(=O)=O)=C1OS(C)(=O)=O YPPVLYIFEAESGO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 3
- 150000002170 ethers Chemical class 0.000 description 3
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 3
- 125000004051 hexyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 3
- 125000000959 isobutyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])* 0.000 description 3
- 125000001449 isopropyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 3
- JESXATFQYMPTNL-UHFFFAOYSA-N mono-hydroxyphenyl-ethylene Natural products OC1=CC=CC=C1C=C JESXATFQYMPTNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 3
- 125000004108 n-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 3
- 125000004123 n-propyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 3
- 150000003242 quaternary ammonium salts Chemical class 0.000 description 3
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 3
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 3
- RWSOTUBLDIXVET-UHFFFAOYSA-O sulfonium Chemical compound [SH3+] RWSOTUBLDIXVET-UHFFFAOYSA-O 0.000 description 3
- XTXNWQHMMMPKKO-UHFFFAOYSA-N tert-butyl 2-phenylethenyl carbonate Chemical compound CC(C)(C)OC(=O)OC=CC1=CC=CC=C1 XTXNWQHMMMPKKO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ITMCEJHCFYSIIV-UHFFFAOYSA-M triflate Chemical compound [O-]S(=O)(=O)C(F)(F)F ITMCEJHCFYSIIV-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- CLUKQZWNNHBNCR-UHFFFAOYSA-N trifluoromethanesulfonate;tris(4-hydroxyphenyl)sulfanium Chemical compound [O-]S(=O)(=O)C(F)(F)F.C1=CC(O)=CC=C1[S+](C=1C=CC(O)=CC=1)C1=CC=C(O)C=C1 CLUKQZWNNHBNCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- WCUWXIHEIPVBEI-UHFFFAOYSA-N 2-(2-phenylethenoxy)oxane Chemical compound O1CCCCC1OC=CC1=CC=CC=C1 WCUWXIHEIPVBEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HUHXLHLWASNVDB-UHFFFAOYSA-N 2-(oxan-2-yloxy)oxane Chemical compound O1CCCCC1OC1OCCCC1 HUHXLHLWASNVDB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XLLIQLLCWZCATF-UHFFFAOYSA-N 2-methoxyethyl acetate Chemical compound COCCOC(C)=O XLLIQLLCWZCATF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YEJRWHAVMIAJKC-UHFFFAOYSA-N 4-Butyrolactone Chemical compound O=C1CCCO1 YEJRWHAVMIAJKC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ISZXJFVXRGAVSQ-UHFFFAOYSA-N 4-methoxy-2-(2-phenylethenoxy)oxane Chemical compound C1C(OC)CCOC1OC=CC1=CC=CC=C1 ISZXJFVXRGAVSQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZQVMXWDQXLWKLE-UHFFFAOYSA-N 4-methoxy-2-(4-methoxyoxan-2-yl)oxyoxane Chemical compound C1C(OC)CCOC1OC1OCCC(OC)C1 ZQVMXWDQXLWKLE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JAGRUUPXPPLSRX-UHFFFAOYSA-N 4-prop-1-en-2-ylphenol Chemical compound CC(=C)C1=CC=C(O)C=C1 JAGRUUPXPPLSRX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XPDWGBQVDMORPB-UHFFFAOYSA-N Fluoroform Chemical compound FC(F)F XPDWGBQVDMORPB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RAHZWNYVWXNFOC-UHFFFAOYSA-N Sulphur dioxide Chemical compound O=S=O RAHZWNYVWXNFOC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DHKHKXVYLBGOIT-UHFFFAOYSA-N acetaldehyde Diethyl Acetal Natural products CCOC(C)OCC DHKHKXVYLBGOIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 2
- 239000002318 adhesion promoter Substances 0.000 description 2
- 239000012670 alkaline solution Substances 0.000 description 2
- 150000004703 alkoxides Chemical class 0.000 description 2
- 150000001450 anions Chemical class 0.000 description 2
- 125000004106 butoxy group Chemical group [*]OC([H])([H])C([H])([H])C(C([H])([H])[H])([H])[H] 0.000 description 2
- 125000005587 carbonate group Chemical group 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 2
- JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone Chemical compound O=C1CCCCC1 JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BGTOWKSIORTVQH-UHFFFAOYSA-N cyclopentanone Chemical compound O=C1CCCC1 BGTOWKSIORTVQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- AQEFLFZSWDEAIP-UHFFFAOYSA-N di-tert-butyl ether Chemical compound CC(C)(C)OC(C)(C)C AQEFLFZSWDEAIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N ethylene glycol Natural products OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 2
- UQEAIHBTYFGYIE-UHFFFAOYSA-N hexamethyldisiloxane Chemical compound C[Si](C)(C)O[Si](C)(C)C UQEAIHBTYFGYIE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920001519 homopolymer Polymers 0.000 description 2
- XMBWDFGMSWQBCA-UHFFFAOYSA-N hydrogen iodide Chemical class I XMBWDFGMSWQBCA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000004679 hydroxides Chemical class 0.000 description 2
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910001507 metal halide Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000005309 metal halides Chemical class 0.000 description 2
- 150000002891 organic anions Chemical class 0.000 description 2
- 150000007530 organic bases Chemical class 0.000 description 2
- BBEAQIROQSPTKN-UHFFFAOYSA-N pyrene Chemical compound C1=CC=C2C=CC3=CC=CC4=CC=C1C2=C43 BBEAQIROQSPTKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- LXAWHMFHGHNIHC-UHFFFAOYSA-N sulfanyl trifluoromethanesulfonate Chemical compound FC(F)(F)S(=O)(=O)OS LXAWHMFHGHNIHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FGTJJHCZWOVVNH-UHFFFAOYSA-N tert-butyl-[tert-butyl(dimethyl)silyl]oxy-dimethylsilane Chemical compound CC(C)(C)[Si](C)(C)O[Si](C)(C)C(C)(C)C FGTJJHCZWOVVNH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LGMUVWLDYISOQX-UHFFFAOYSA-N trimethyl(2-phenylethenoxy)silane Chemical compound C[Si](C)(C)OC=CC1=CC=CC=C1 LGMUVWLDYISOQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LENZDBCJOHFCAS-UHFFFAOYSA-N tris Chemical compound OCC(N)(CO)CO LENZDBCJOHFCAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RKELFBRSWGYKDR-UHFFFAOYSA-N (3-methylsulfonyloxyphenyl) methanesulfonate Chemical compound CS(=O)(=O)OC1=CC=CC(OS(C)(=O)=O)=C1 RKELFBRSWGYKDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YFOOEYJGMMJJLS-UHFFFAOYSA-N 1,8-diaminonaphthalene Chemical compound C1=CC(N)=C2C(N)=CC=CC2=C1 YFOOEYJGMMJJLS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GERFLGZJIRWNOW-UHFFFAOYSA-N 1-(4-methoxyphenyl)-2-[2-(4-methoxyphenyl)phenyl]sulfonylsulfonylbenzene Chemical group COC1=CC=C(C=C1)C1=C(C=CC=C1)S(S(=O)(=O)C1=C(C=CC=C1)C1=CC=C(C=C1)OC)(=O)=O GERFLGZJIRWNOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003923 2,5-pyrrolediones Chemical class 0.000 description 1
- XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 2-METHOXYETHANOL Chemical compound COCCO XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- POAOYUHQDCAZBD-UHFFFAOYSA-N 2-butoxyethanol Chemical compound CCCCOCCO POAOYUHQDCAZBD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethanol Chemical compound CCOCCO ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KIZQNNOULOCVDM-UHFFFAOYSA-M 2-hydroxyethyl(trimethyl)azanium;hydroxide Chemical compound [OH-].C[N+](C)(C)CCO KIZQNNOULOCVDM-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- FAZZFXWVHOPPPD-UHFFFAOYSA-N 4-(4-hydroxyphenyl)sulfonylsulfonylphenol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1S(=O)(=O)S(=O)(=O)C1=CC=C(O)C=C1 FAZZFXWVHOPPPD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYRGGXUPGWTAPZ-UHFFFAOYSA-N 4-ethenyl-3-methylphenol Chemical compound CC1=CC(O)=CC=C1C=C RYRGGXUPGWTAPZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RRGHYMGVPZQSSQ-UHFFFAOYSA-N 9h-fluorene-1,8-diamine Chemical compound C12=CC=CC(N)=C2CC2=C1C=CC=C2N RRGHYMGVPZQSSQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N Butyl acetate Natural products CCCCOC(C)=O DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIPLIJLVGZCKMP-UHFFFAOYSA-M Neurine Chemical compound [OH-].C[N+](C)(C)C=C NIPLIJLVGZCKMP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001242 acetic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- RHYWINORESCUAK-UHFFFAOYSA-N acetic acid;pentane-2,3-diol Chemical compound CC(O)=O.CCC(O)C(C)O RHYWINORESCUAK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001252 acrylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 1
- 229940045714 alkyl sulfonate alkylating agent Drugs 0.000 description 1
- 150000008052 alkyl sulfonates Chemical class 0.000 description 1
- 150000001491 aromatic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 1
- CXJVMJWCNFOERL-UHFFFAOYSA-N benzenesulfonylsulfonylbenzene Chemical compound C=1C=CC=CC=1S(=O)(=O)S(=O)(=O)C1=CC=CC=C1 CXJVMJWCNFOERL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001797 benzyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- FKPSBYZGRQJIMO-UHFFFAOYSA-M benzyl(triethyl)azanium;hydroxide Chemical compound [OH-].CC[N+](CC)(CC)CC1=CC=CC=C1 FKPSBYZGRQJIMO-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- LAUPTJWHHKNSCT-UHFFFAOYSA-M benzyl-hexadecyl-dimethylazanium;hydroxide Chemical compound [OH-].CCCCCCCCCCCCCCCC[N+](C)(C)CC1=CC=CC=C1 LAUPTJWHHKNSCT-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- NDKBVBUGCNGSJJ-UHFFFAOYSA-M benzyltrimethylammonium hydroxide Chemical compound [OH-].C[N+](C)(C)CC1=CC=CC=C1 NDKBVBUGCNGSJJ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- YHOITYOXMQABRO-UHFFFAOYSA-O bis(4-hydroxyphenyl)iodanium Chemical class C1=CC(O)=CC=C1[I+]C1=CC=C(O)C=C1 YHOITYOXMQABRO-UHFFFAOYSA-O 0.000 description 1
- NTZQTQYDYVEUNR-UHFFFAOYSA-N bis[4-[(2-methylpropan-2-yl)oxycarbonyloxy]phenyl]-phenylsulfanium Chemical class C1=CC(OC(=O)OC(C)(C)C)=CC=C1[S+](C=1C=CC(OC(=O)OC(C)(C)C)=CC=1)C1=CC=CC=C1 NTZQTQYDYVEUNR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229930188620 butyrolactone Natural products 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000003197 catalytic effect Effects 0.000 description 1
- 150000001768 cations Chemical class 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- HQDFXHKYURDVIO-UHFFFAOYSA-M decyl(trimethyl)azanium;hydroxide Chemical group [OH-].CCCCCCCCCC[N+](C)(C)C HQDFXHKYURDVIO-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 230000001627 detrimental effect Effects 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- ZOPPHOUXMOOKAQ-UHFFFAOYSA-N dimethyl(1-phenylhex-1-en-2-yloxy)silane Chemical compound C(CCC)C(=CC1=CC=CC=C1)O[SiH](C)C ZOPPHOUXMOOKAQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OZLBDYMWFAHSOQ-UHFFFAOYSA-N diphenyliodanium Chemical class C=1C=CC=CC=1[I+]C1=CC=CC=C1 OZLBDYMWFAHSOQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N disiloxane Chemical compound [SiH3]O[SiH3] KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RDMGYRFGSBZYHW-UHFFFAOYSA-M dodecyl-ethyl-dimethylazanium;hydroxide Chemical compound [OH-].CCCCCCCCCCCC[N+](C)(C)CC RDMGYRFGSBZYHW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- GVEPBJHOBDJJJI-UHFFFAOYSA-N fluoranthrene Natural products C1=CC(C2=CC=CC=C22)=C3C2=CC=CC3=C1 GVEPBJHOBDJJJI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UQSQSQZYBQSBJZ-UHFFFAOYSA-N fluorosulfonic acid Chemical class OS(F)(=O)=O UQSQSQZYBQSBJZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000005842 heteroatom Chemical group 0.000 description 1
- WJLUBOLDZCQZEV-UHFFFAOYSA-M hexadecyl(trimethyl)azanium;hydroxide Chemical compound [OH-].CCCCCCCCCCCCCCCC[N+](C)(C)C WJLUBOLDZCQZEV-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-M hexanoate Chemical compound CCCCCC([O-])=O FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- IPJIKGJKMCILGV-UHFFFAOYSA-N imidazo[1,2-a]pyridin-6-ylboronic acid Chemical compound C1=C(B(O)O)C=CC2=NC=CN21 IPJIKGJKMCILGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 1
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002734 metacrylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 229910021645 metal ion Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004377 microelectronic Methods 0.000 description 1
- 125000001624 naphthyl group Chemical group 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- 125000004430 oxygen atom Chemical group O* 0.000 description 1
- 125000002080 perylenyl group Chemical group C1(=CC=C2C=CC=C3C4=CC=CC5=CC=CC(C1=C23)=C45)* 0.000 description 1
- CSHWQDPOILHKBI-UHFFFAOYSA-N peryrene Natural products C1=CC(C2=CC=CC=3C2=C2C=CC=3)=C3C2=CC=CC3=C1 CSHWQDPOILHKBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DSCGEATYFSJFFN-UHFFFAOYSA-N phenanthrene-1,8-diamine Chemical compound C1=CC2=C(N)C=CC=C2C2=C1C(N)=CC=C2 DSCGEATYFSJFFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000006552 photochemical reaction Methods 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 1
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 1
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 description 1
- 125000001273 sulfonato group Chemical group [O-]S(*)(=O)=O 0.000 description 1
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 1
- AGKLVMVJXDFIGC-UHFFFAOYSA-N tert-butyl 3-phenylprop-2-enoate Chemical compound CC(C)(C)OC(=O)C=CC1=CC=CC=C1 AGKLVMVJXDFIGC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XKXIQBVKMABYQJ-UHFFFAOYSA-M tert-butyl carbonate Chemical compound CC(C)(C)OC([O-])=O XKXIQBVKMABYQJ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- UWLKMJOYCRLZQB-UHFFFAOYSA-N tert-butyl phenylsulfanyl carbonate Chemical class CC(C)(C)OC(=O)OSC1=CC=CC=C1 UWLKMJOYCRLZQB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QEXMAFRBZROOMX-UHFFFAOYSA-N tert-butyl-dimethyl-(2-phenylethenoxy)silane Chemical compound CC(C)(C)[Si](C)(C)OC=CC1=CC=CC=C1 QEXMAFRBZROOMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- 125000005207 tetraalkylammonium group Chemical group 0.000 description 1
- 229940073455 tetraethylammonium hydroxide Drugs 0.000 description 1
- LRGJRHZIDJQFCL-UHFFFAOYSA-M tetraethylazanium;hydroxide Chemical compound [OH-].CC[N+](CC)(CC)CC LRGJRHZIDJQFCL-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- JCJNUSDBRRKQPC-UHFFFAOYSA-M tetrahexylazanium;hydroxide Chemical compound [OH-].CCCCCC[N+](CCCCCC)(CCCCCC)CCCCCC JCJNUSDBRRKQPC-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- ZYSDERHSJJEJDS-UHFFFAOYSA-M tetrakis-decylazanium;hydroxide Chemical compound [OH-].CCCCCCCCCC[N+](CCCCCCCCCC)(CCCCCCCCCC)CCCCCCCCCC ZYSDERHSJJEJDS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 125000003698 tetramethyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000000383 tetramethylene group Chemical group [H]C([H])([*:1])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 1
- DCFYRBLFVWYBIJ-UHFFFAOYSA-M tetraoctylazanium;hydroxide Chemical compound [OH-].CCCCCCCC[N+](CCCCCCCC)(CCCCCCCC)CCCCCCCC DCFYRBLFVWYBIJ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- LPSKDVINWQNWFE-UHFFFAOYSA-M tetrapropylazanium;hydroxide Chemical compound [OH-].CCC[N+](CCC)(CCC)CCC LPSKDVINWQNWFE-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 125000003944 tolyl group Chemical group 0.000 description 1
- QVOFCQBZXGLNAA-UHFFFAOYSA-M tributyl(methyl)azanium;hydroxide Chemical compound [OH-].CCCC[N+](C)(CCCC)CCCC QVOFCQBZXGLNAA-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- JJPVWQWOOQYHCB-UHFFFAOYSA-N triethyl(phenyl)azanium Chemical class CC[N+](CC)(CC)C1=CC=CC=C1 JJPVWQWOOQYHCB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HADKRTWCOYPCPH-UHFFFAOYSA-M trimethylphenylammonium hydroxide Chemical compound [OH-].C[N+](C)(C)C1=CC=CC=C1 HADKRTWCOYPCPH-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- WLOQLWBIJZDHET-UHFFFAOYSA-N triphenylsulfonium Chemical compound C1=CC=CC=C1[S+](C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 WLOQLWBIJZDHET-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012953 triphenylsulfonium Substances 0.000 description 1
- XUWXFPUSCUUNPR-UHFFFAOYSA-O tris(4-hydroxyphenyl)sulfanium Chemical class C1=CC(O)=CC=C1[S+](C=1C=CC(O)=CC=1)C1=CC=C(O)C=C1 XUWXFPUSCUUNPR-UHFFFAOYSA-O 0.000 description 1
- 239000000080 wetting agent Substances 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/039—Macromolecular compounds which are photodegradable, e.g. positive electron resists
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
- C08K5/36—Sulfur-, selenium-, or tellurium-containing compounds
- C08K5/37—Thiols
- C08K5/375—Thiols containing six-membered aromatic rings
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
- C08K5/36—Sulfur-, selenium-, or tellurium-containing compounds
- C08K5/41—Compounds containing sulfur bound to oxygen
- C08K5/42—Sulfonic acids; Derivatives thereof
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D125/00—Coating compositions based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by an aromatic carbocyclic ring; Coating compositions based on derivatives of such polymers
- C09D125/02—Homopolymers or copolymers of hydrocarbons
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D125/00—Coating compositions based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by an aromatic carbocyclic ring; Coating compositions based on derivatives of such polymers
- C09D125/18—Homopolymers or copolymers of aromatic monomers containing elements other than carbon and hydrogen
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D143/00—Coating compositions based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and containing boron, silicon, phosphorus, selenium, tellurium, or a metal; Coating compositions based on derivatives of such polymers
- C09D143/04—Homopolymers or copolymers of monomers containing silicon
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/0045—Photosensitive materials with organic non-macromolecular light-sensitive compounds not otherwise provided for, e.g. dissolution inhibitors
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S430/00—Radiation imagery chemistry: process, composition, or product thereof
- Y10S430/1053—Imaging affecting physical property or radiation sensitive material, or producing nonplanar or printing surface - process, composition, or product: radiation sensitive composition or product or process of making binder containing
- Y10S430/1055—Radiation sensitive composition or product or process of making
- Y10S430/106—Binder containing
- Y10S430/111—Polymer of unsaturated acid or ester
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S430/00—Radiation imagery chemistry: process, composition, or product thereof
- Y10S430/1053—Imaging affecting physical property or radiation sensitive material, or producing nonplanar or printing surface - process, composition, or product: radiation sensitive composition or product or process of making binder containing
- Y10S430/1055—Radiation sensitive composition or product or process of making
- Y10S430/114—Initiator containing
- Y10S430/122—Sulfur compound containing
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Wood Science & Technology (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Materials For Photolithography (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Organic Low-Molecular-Weight Compounds And Preparation Thereof (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 レリーフ構造体を生じるように加工すると
き、改良されたコントラストを与える感放射線性混合物
を提供すること。 【構成】 (a1)酸不安定基を含有し、かつ酸の作用
によりアルカリ性水溶液に溶解される水不溶性の有機結
合剤、または(a2.1)水に溶解しないが、アルカリ
性水溶液に溶解する重合体結合剤および(a2.2)水
性アルカリ性現像液への溶解度が酸の作用により増加す
る有機化合物、および(b)化学放射線の作用下に酸を
生じる有機化合物から本質的に成るポジティブ仕上げの
感放射線性混合物であって、加えて、(c)ヒドロキシ
−、アルコキシ−またはフェノキシ−陰イオンを有す
る、少なくとも1種の強塩基性有機化合物を含有するこ
とを特徴とする感放射線性混合物。
き、改良されたコントラストを与える感放射線性混合物
を提供すること。 【構成】 (a1)酸不安定基を含有し、かつ酸の作用
によりアルカリ性水溶液に溶解される水不溶性の有機結
合剤、または(a2.1)水に溶解しないが、アルカリ
性水溶液に溶解する重合体結合剤および(a2.2)水
性アルカリ性現像液への溶解度が酸の作用により増加す
る有機化合物、および(b)化学放射線の作用下に酸を
生じる有機化合物から本質的に成るポジティブ仕上げの
感放射線性混合物であって、加えて、(c)ヒドロキシ
−、アルコキシ−またはフェノキシ−陰イオンを有す
る、少なくとも1種の強塩基性有機化合物を含有するこ
とを特徴とする感放射線性混合物。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、酸不安定基および光活
性成分を含有し、化学放射線に感応し、かつそのコント
ラストが強塩基の添加により改良されるポジティブ仕上
げの感放射線性混合物に関する。この感放射線性混合物
はレリーフパターン製造のための1層レジストのレジス
ト材料に特に適する。
性成分を含有し、化学放射線に感応し、かつそのコント
ラストが強塩基の添加により改良されるポジティブ仕上
げの感放射線性混合物に関する。この感放射線性混合物
はレリーフパターン製造のための1層レジストのレジス
ト材料に特に適する。
【0002】
【従来の技術】本発明は、特にそれ自体公知であって、
かつ化学的増度の原理に基づくポジティブ仕上げの感放
射線性混合物に関係する。この種の物は、第1の光化学
反応で生成され、放射線に関係なく触媒的第2反応を引
き起こし、かくして感度を急激に増加する。光化学的に
強酸を生成し、次いでこの酸が第2反応で酸不安定基を
開裂するという系が、例えば米国特許第3,923,5
14号及び第3,915,706号、ならびに独国特許
出願公開第3406927号に開示されている。このよ
うなレジストのコントラスト、即ち未露光及び露光部分
間の差別の明確さは重要な特性である。それゆえに、コ
ントラストを改良する方法が常に要望されている。
かつ化学的増度の原理に基づくポジティブ仕上げの感放
射線性混合物に関係する。この種の物は、第1の光化学
反応で生成され、放射線に関係なく触媒的第2反応を引
き起こし、かくして感度を急激に増加する。光化学的に
強酸を生成し、次いでこの酸が第2反応で酸不安定基を
開裂するという系が、例えば米国特許第3,923,5
14号及び第3,915,706号、ならびに独国特許
出願公開第3406927号に開示されている。このよ
うなレジストのコントラスト、即ち未露光及び露光部分
間の差別の明確さは重要な特性である。それゆえに、コ
ントラストを改良する方法が常に要望されている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、レリ
ーフ構造体を生じるように加工するとき、改良されたコ
ントラストを与える感放射線性混合物を提供することで
ある。
ーフ構造体を生じるように加工するとき、改良されたコ
ントラストを与える感放射線性混合物を提供することで
ある。
【0004】
【課題を解決するための手段】我々は、驚くべきこと
に、ポジティブ仕上げの感放射線性混合物の場合に、こ
の目的が強塩基の添加により達成されることを見出し
た。
に、ポジティブ仕上げの感放射線性混合物の場合に、こ
の目的が強塩基の添加により達成されることを見出し
た。
【0005】このことは、大気からの少量の塩基さえも
複製物の品質に本質的に不利な効果をもたらすことが知
られていることから全くさらに驚くべきことである(例
えば、S.A.MacDonald、N.J.Clec
ak、H.R.Wendt、C.G.Willson、
C.D.Snyder、C.J.Knors、N.B.
Deyoe、J.G.Maltabes、J.R.Mo
rrow、A.E.McGuireおよびS.J.Ho
lmes、Proc.SPIE 第2巻(1991
年)、1466頁;W.D.Hinsberg、S.
A.MacDonald、N.J.Clecakおよび
C.D.Snyder、Proc.SPIE第24巻
(1992年)1672頁;O.Nalamasu、
E.Reichmanis、M.Cheng、V.Po
l.J.M.Kometani、F.M.Houlih
an、T.X.Neenan、M.P.Bohrer、
D.A.MixonおよびL.F.Thompson、
Proc.SPIE 第13巻(1991年)、146
6頁を参照)。
複製物の品質に本質的に不利な効果をもたらすことが知
られていることから全くさらに驚くべきことである(例
えば、S.A.MacDonald、N.J.Clec
ak、H.R.Wendt、C.G.Willson、
C.D.Snyder、C.J.Knors、N.B.
Deyoe、J.G.Maltabes、J.R.Mo
rrow、A.E.McGuireおよびS.J.Ho
lmes、Proc.SPIE 第2巻(1991
年)、1466頁;W.D.Hinsberg、S.
A.MacDonald、N.J.Clecakおよび
C.D.Snyder、Proc.SPIE第24巻
(1992年)1672頁;O.Nalamasu、
E.Reichmanis、M.Cheng、V.Po
l.J.M.Kometani、F.M.Houlih
an、T.X.Neenan、M.P.Bohrer、
D.A.MixonおよびL.F.Thompson、
Proc.SPIE 第13巻(1991年)、146
6頁を参照)。
【0006】米国特許第4775609号は、ポジティ
ブレジストの性質を逆にするために、即ちポジティブ仕
上げレジストのネガティブ画像、厳密には通常ポジティ
ブ仕上げの感放射線性混合物から期待される物とは反対
の物の製造のために塩基の使用を推奨している。
ブレジストの性質を逆にするために、即ちポジティブ仕
上げレジストのネガティブ画像、厳密には通常ポジティ
ブ仕上げの感放射線性混合物から期待される物とは反対
の物の製造のために塩基の使用を推奨している。
【0007】即ち、本発明は、(a1) 酸不安定基を
含有し、かつ酸の作用によりアルカリ性水溶液に溶解さ
れる水不溶性の有機結合剤、または(a2.1) 水に
溶解しないが、アルカリ性水溶液に溶解する重合体結合
剤および(a2.2) 水性アルカリ性現像液への溶解
度が酸の作用により増加する有機化合物、および(b)
化学放射線の作用下に酸を生じる有機化合物から本質
的に成るポジティブ仕上げの感放射線性混合物であっ
て、加えて、(c) 強塩基性有機化合物を含有するこ
とを特徴とする感放射線性混合物に関するものである。
含有し、かつ酸の作用によりアルカリ性水溶液に溶解さ
れる水不溶性の有機結合剤、または(a2.1) 水に
溶解しないが、アルカリ性水溶液に溶解する重合体結合
剤および(a2.2) 水性アルカリ性現像液への溶解
度が酸の作用により増加する有機化合物、および(b)
化学放射線の作用下に酸を生じる有機化合物から本質
的に成るポジティブ仕上げの感放射線性混合物であっ
て、加えて、(c) 強塩基性有機化合物を含有するこ
とを特徴とする感放射線性混合物に関するものである。
【0008】特に適当な塩基性化合物(c)は、ヒドロ
キシ−、アルコキシ−またはフェノキシ−陰イオンを有
し、pKb <2.5である塩基性有機化合物、好ましく
は、第四級アンモニウムヒドロキシド、−アルコキシ
ド、または−フェノキシドである。
キシ−、アルコキシ−またはフェノキシ−陰イオンを有
し、pKb <2.5である塩基性有機化合物、好ましく
は、第四級アンモニウムヒドロキシド、−アルコキシ
ド、または−フェノキシドである。
【0009】成分(c)は、新規感放射線性混合物中
に、成分(b)に対して0.01〜50、好ましくは1
〜20モル%の量で存在する。
に、成分(b)に対して0.01〜50、好ましくは1
〜20モル%の量で存在する。
【0010】好ましい化合物(b)は、一般式(I)ま
たは(II)のスルホニウム塩またはヨードニウム塩で
ある。
たは(II)のスルホニウム塩またはヨードニウム塩で
ある。
【0011】
【化3】 式中、R1 、R2 およびR3 は同じかまたは異なって、
それぞれアルキル、オキサアルキル、アリール、アルキ
ル−またはアルコキシ−置換されたアリール、アラルキ
ルまたは次の基を表す。
それぞれアルキル、オキサアルキル、アリール、アルキ
ル−またはアルコキシ−置換されたアリール、アラルキ
ルまたは次の基を表す。
【0012】
【化4】 (式中、R4 、R5 およびR6 は同じかまたは異なり、
それぞれH、OH、ハロゲン、アルキル、またはアルコ
キシであり、X- は非求核性対イオンである)一般式
(III)のスルホニウム塩もまた好ましい。
それぞれH、OH、ハロゲン、アルキル、またはアルコ
キシであり、X- は非求核性対イオンである)一般式
(III)のスルホニウム塩もまた好ましい。
【0013】
【化5】 (式中、R7 およびR8 は互いに同じかまたは異なっ
て、それぞれ、H、OH、アルキルまたはアルコキシで
あり、R9 およびR10は互いに同じかまたは異なって、
それぞれ、1〜18個の炭素原子を有するアルキル基で
あり、X- は非求核性対イオンを表す)他の好ましい化
合物(b)は、一般式(IV)のスルホニウム塩であ
る。
て、それぞれ、H、OH、アルキルまたはアルコキシで
あり、R9 およびR10は互いに同じかまたは異なって、
それぞれ、1〜18個の炭素原子を有するアルキル基で
あり、X- は非求核性対イオンを表す)他の好ましい化
合物(b)は、一般式(IV)のスルホニウム塩であ
る。
【0014】
【化6】 (式中、R11、R12およびR13は互いに同じかまたは異
なって、それぞれ、アルキル、オキサアルキル、アリー
ル、アルキル−またはアルコキシ置換されたアリールま
たはアラルキルであり、またはR11〜R13の少なくとも
1種が少なくとも1種の酸開裂可能な基を含有し、R11
〜R13の1種が、場合により酸開裂可能な基を経て、1
種またはそれ以上のスルホニウム塩とさらに結合するこ
とができることの条件において、R11〜R13の2個が互
いに結合し環を形成し、X(-) は非求核性対イオンを表
す)成分(a1)または(a2.1)および(a2.
2)は、酸不安定なエーテル、エステル、アセタール、
ケタールまたはカルボナート基を含有することができ
る。
なって、それぞれ、アルキル、オキサアルキル、アリー
ル、アルキル−またはアルコキシ置換されたアリールま
たはアラルキルであり、またはR11〜R13の少なくとも
1種が少なくとも1種の酸開裂可能な基を含有し、R11
〜R13の1種が、場合により酸開裂可能な基を経て、1
種またはそれ以上のスルホニウム塩とさらに結合するこ
とができることの条件において、R11〜R13の2個が互
いに結合し環を形成し、X(-) は非求核性対イオンを表
す)成分(a1)または(a2.1)および(a2.
2)は、酸不安定なエーテル、エステル、アセタール、
ケタールまたはカルボナート基を含有することができ
る。
【0015】特に、モノマー単位として、tert−ブ
トキシスチレン、tert−ブトキシカルボニルスチレ
ン、テトラヒドロピラニルオキシスチレン、tert−
ブチルジメチルシリルオキシスチレン、トリメチルシリ
ルオキシスチレンまたは4−メトキシテトラヒドロピラ
ニルオキシスチレンを含有する重合体または共重合体を
成分(a1)または(a2.1)として用いることがで
きる。
トキシスチレン、tert−ブトキシカルボニルスチレ
ン、テトラヒドロピラニルオキシスチレン、tert−
ブチルジメチルシリルオキシスチレン、トリメチルシリ
ルオキシスチレンまたは4−メトキシテトラヒドロピラ
ニルオキシスチレンを含有する重合体または共重合体を
成分(a1)または(a2.1)として用いることがで
きる。
【0016】新規感放射線性混合物は、成分(b)とし
て、スルホナート、特に少なくとも2個のフェノール性
ヒドロキシル基を有する化合物のアルキルスルホナー
ト、またはジスルホンも含有することができる。
て、スルホナート、特に少なくとも2個のフェノール性
ヒドロキシル基を有する化合物のアルキルスルホナー
ト、またはジスルホンも含有することができる。
【0017】新規感放射線性混合物は、成分(a)およ
び成分(b)の合計量に対して、成分(a)を80〜9
9.5重量%、成分(b)を0.5〜20重量%の量で
含有し、かつそれに加えて、接着促進剤、界面活性剤ま
たは着色剤の2%以下、または放射線を吸収しそれを成
分(b)に移送する増感剤を含有することができる。
び成分(b)の合計量に対して、成分(a)を80〜9
9.5重量%、成分(b)を0.5〜20重量%の量で
含有し、かつそれに加えて、接着促進剤、界面活性剤ま
たは着色剤の2%以下、または放射線を吸収しそれを成
分(b)に移送する増感剤を含有することができる。
【0018】本発明はまた、新規感放射線性混合物を用
いる感光性被覆材料の製造方法、および新規感放射線性
混合物を、慣用法により前処理した基板に層厚さ0.1
〜5μmで塗布し、70〜140℃で乾燥し、画像に応
じた露光を行い、場合により40〜160℃に加熱し、
かつアルカリ性水溶液で現像するレリーフ構造体の製造
方法に関するものである。
いる感光性被覆材料の製造方法、および新規感放射線性
混合物を、慣用法により前処理した基板に層厚さ0.1
〜5μmで塗布し、70〜140℃で乾燥し、画像に応
じた露光を行い、場合により40〜160℃に加熱し、
かつアルカリ性水溶液で現像するレリーフ構造体の製造
方法に関するものである。
【0019】本質的に改良されたコントラストを有する
レリーフ構造体は、新規感放射線性混合物を用いて製造
することができる。新規感放射線性混合物の高感度、良
好な分解能および加工性の容易さも注目に値する。
レリーフ構造体は、新規感放射線性混合物を用いて製造
することができる。新規感放射線性混合物の高感度、良
好な分解能および加工性の容易さも注目に値する。
【0020】新規感放射線性混合物の成分に関して、特
に次の点について述べる。
に次の点について述べる。
【0021】原則として、全てのヒドロキシド、アルコ
キシドまたはフェノキシドを本発明による作用を有する
強塩基性化合物として用いることができる。マイクロエ
レクトロニクスにおいて要求される金属イオンを含まな
いことのために、有機塩基の使用が好ましい。これら
は、例えば陰イオンがヒドロキシド、アルコキシドまた
はフェノキシドである第4級アンモニウム塩に基づくも
のである。第4級アンモニウム塩の好ましい陽イオン
は、同一または異なる置換基を有する全てのテトラアル
キルアンモニウム誘導体、例えばテトラメチル−、テト
ラエチル−、テトラ−n−プロピル、テトラ−n−ブチ
ル、ビニルトリメチル−、ヘキサデシルトリメチル−お
よびトリメチル−(2−ヒドロキシエチル)−アンモニ
ウムヒドロキシドである。芳香族基を含有する第4級ア
ンモニウム塩、例えばベンジルトリメチルアンモニウム
塩またはフェニルトリエチルアンモニウム塩も好まし
い。好ましい特定の化合物は、テトラメチルアンモニウ
ムヒドロキシド、テトラエチルアンモニウムヒドロキシ
ド、テトラ−n−プロピルアンモニウムヒドロキシド、
テトラ−n−ブチルアンモニウムヒドロキシド、ビニル
トリメチルアンモニウムヒドロキシド、ヘキサデシルト
リメチルアンモニウムヒドロキシド、ベンジルトリメチ
ルアンモニウムヒドロキシド、ベンジルトリメチルアン
モニウムメチラート、テトラ−n−デシルアンモニウム
ヒドロキシド、セチルベンジルジメチルアンモニウムヒ
ドロキシド、テトラ−n−ヘキシルアンモニウムヒドロ
キシド、テトラ−n−オクチルアンモニウムヒドロキシ
ド、トリブチルメチルアンモニウムヒドロキシド、トリ
エチルフェニルアンモニウムヒドロキシド、N−エチル
−N−ドデシル−N、N−ジメチルアンモニウムヒドロ
キシド、ベンジルトリエチルアンモニウムヒドロキシド
またはフェニルトリメチルアンモニウムヒドロキシドで
ある。
キシドまたはフェノキシドを本発明による作用を有する
強塩基性化合物として用いることができる。マイクロエ
レクトロニクスにおいて要求される金属イオンを含まな
いことのために、有機塩基の使用が好ましい。これら
は、例えば陰イオンがヒドロキシド、アルコキシドまた
はフェノキシドである第4級アンモニウム塩に基づくも
のである。第4級アンモニウム塩の好ましい陽イオン
は、同一または異なる置換基を有する全てのテトラアル
キルアンモニウム誘導体、例えばテトラメチル−、テト
ラエチル−、テトラ−n−プロピル、テトラ−n−ブチ
ル、ビニルトリメチル−、ヘキサデシルトリメチル−お
よびトリメチル−(2−ヒドロキシエチル)−アンモニ
ウムヒドロキシドである。芳香族基を含有する第4級ア
ンモニウム塩、例えばベンジルトリメチルアンモニウム
塩またはフェニルトリエチルアンモニウム塩も好まし
い。好ましい特定の化合物は、テトラメチルアンモニウ
ムヒドロキシド、テトラエチルアンモニウムヒドロキシ
ド、テトラ−n−プロピルアンモニウムヒドロキシド、
テトラ−n−ブチルアンモニウムヒドロキシド、ビニル
トリメチルアンモニウムヒドロキシド、ヘキサデシルト
リメチルアンモニウムヒドロキシド、ベンジルトリメチ
ルアンモニウムヒドロキシド、ベンジルトリメチルアン
モニウムメチラート、テトラ−n−デシルアンモニウム
ヒドロキシド、セチルベンジルジメチルアンモニウムヒ
ドロキシド、テトラ−n−ヘキシルアンモニウムヒドロ
キシド、テトラ−n−オクチルアンモニウムヒドロキシ
ド、トリブチルメチルアンモニウムヒドロキシド、トリ
エチルフェニルアンモニウムヒドロキシド、N−エチル
−N−ドデシル−N、N−ジメチルアンモニウムヒドロ
キシド、ベンジルトリエチルアンモニウムヒドロキシド
またはフェニルトリメチルアンモニウムヒドロキシドで
ある。
【0022】しかしながら、他の有機強塩基、例えばプ
ロトンスポンジ、1,8−ジアミノナフタレン、1,8
−ジアミノフルオレンおよび1,8−ジアミノフェナン
トレンも用いることができる。pKb <2.5を有する
全ての塩基は本発明において用いることができる。強塩
基の混合物も同様に用いることができる。
ロトンスポンジ、1,8−ジアミノナフタレン、1,8
−ジアミノフルオレンおよび1,8−ジアミノフェナン
トレンも用いることができる。pKb <2.5を有する
全ての塩基は本発明において用いることができる。強塩
基の混合物も同様に用いることができる。
【0023】成分(c)は、新規感放射線性混合物中
に、成分(b)に対して0.01〜50、好ましくは1
〜20モル%の量で存在する。
に、成分(b)に対して0.01〜50、好ましくは1
〜20モル%の量で存在する。
【0024】酸不安定基を含有し、かつ水性アルカリ性
現像液への溶解度が酸の作用の結果増加する全ての慣用
の水不溶性有機結合剤を新規感放射線性混合物の成分
(a1)として用いることができる。
現像液への溶解度が酸の作用の結果増加する全ての慣用
の水不溶性有機結合剤を新規感放射線性混合物の成分
(a1)として用いることができる。
【0025】適当な酸不安定基は、特に、エーテル、エ
ステル、アセタール、ケタールまたはカルボナート基で
ある。エーテル、例えばt−ブチルエーテル、トリメチ
ルシリルエーテル、またはtert−ブチルジメチルシ
リルエーテル、アセタール、例えばテトラヒドロピラニ
ルエーテル、およびケタール、例えば4−メトキシテト
ラヒドロピラニルエーテルおよび1−メチル 1−メト
キシエチルエーテルが好ましい。
ステル、アセタール、ケタールまたはカルボナート基で
ある。エーテル、例えばt−ブチルエーテル、トリメチ
ルシリルエーテル、またはtert−ブチルジメチルシ
リルエーテル、アセタール、例えばテトラヒドロピラニ
ルエーテル、およびケタール、例えば4−メトキシテト
ラヒドロピラニルエーテルおよび1−メチル 1−メト
キシエチルエーテルが好ましい。
【0026】水性アルカリ性現像液への溶解度が酸の作
用の結果増加するような、特に適する水不溶性有機結合
剤(a1)は、モノマー単位として、4−ヒドロキシス
チレン、2,6−ジメチル−4−ヒドロキシスチレン、
2−メチル−4−ヒドロキシスチレン、4−ヒドロキシ
−α−メチルスチレン、tert−ブトキシスチレン、
tert−ブトキシカルボニルオキシスチレン、テトラ
ヒドロピラニルオキシスチレン、tert−ブチルジメ
チルシリルオキシスチレン、トリメチルシリルオキシス
チレン、または4−メトキシテトラヒドロピラニルオキ
シスチレンを含有する重合体または共重合体である。な
お、適当なモノマーはスチレンと共重合しうる全てのコ
モノマー、例えばアクリラート、メタクリラート、二酸
化硫黄およびマレイミドである。
用の結果増加するような、特に適する水不溶性有機結合
剤(a1)は、モノマー単位として、4−ヒドロキシス
チレン、2,6−ジメチル−4−ヒドロキシスチレン、
2−メチル−4−ヒドロキシスチレン、4−ヒドロキシ
−α−メチルスチレン、tert−ブトキシスチレン、
tert−ブトキシカルボニルオキシスチレン、テトラ
ヒドロピラニルオキシスチレン、tert−ブチルジメ
チルシリルオキシスチレン、トリメチルシリルオキシス
チレン、または4−メトキシテトラヒドロピラニルオキ
シスチレンを含有する重合体または共重合体である。な
お、適当なモノマーはスチレンと共重合しうる全てのコ
モノマー、例えばアクリラート、メタクリラート、二酸
化硫黄およびマレイミドである。
【0027】重合体結合剤(a1)は、新規混合物中
に、通常、成分(a1)および(b)の合計量に対して
80〜99.5、好ましくは90〜99重量%の量で存
在する。このような単重合体または共重合体の分子量
(Mw )は2000〜100000、好ましくは400
0〜35000である。
に、通常、成分(a1)および(b)の合計量に対して
80〜99.5、好ましくは90〜99重量%の量で存
在する。このような単重合体または共重合体の分子量
(Mw )は2000〜100000、好ましくは400
0〜35000である。
【0028】さらに、独国特許出願公開第400792
4号および同第4202845号に記載されるこの種の
全ての結合剤は特に好ましい。
4号および同第4202845号に記載されるこの種の
全ての結合剤は特に好ましい。
【0029】水に不溶性だがアルカリ性水溶液に可溶性
である、適当な重合体結合剤(a2.1)は、4−ヒド
ロキシスチレンおよび/または4−ヒドロキシ−α−メ
チルスチレンの単重合体または共重合体に基づく重合体
であり、特に有用なコモノマー単位は、ヒドロキシ基に
対してオルト位にモノ−またはジ置換されたヒドロキシ
スチレンまたはフェノール性基が酸不安定基で保護され
ているヒドロキシスチレンである。特に好ましい酸不安
定基は、エーテル、例えばtert−ブチルエーテル、
トリメチルシリルエーテル、またはtert−ブチルジ
メチルシリルエーテル、アセタール、例えばテトラヒド
ロピラニルエーテル、エステル、例えばtert−ブチ
ルエステル、およびケタール、例えば4−メトキシテト
ラヒドロピラニルエーテルおよび1−メチル 1−メト
キシエチルエーテルである。このような、酸不安定基を
含有するコモノマー単位は、重合体結合剤(a2.1)
がアルカリ性水溶液に可溶性である量においてだけ存在
する。一般的に、この目的のためには5〜50モル%が
好ましい。
である、適当な重合体結合剤(a2.1)は、4−ヒド
ロキシスチレンおよび/または4−ヒドロキシ−α−メ
チルスチレンの単重合体または共重合体に基づく重合体
であり、特に有用なコモノマー単位は、ヒドロキシ基に
対してオルト位にモノ−またはジ置換されたヒドロキシ
スチレンまたはフェノール性基が酸不安定基で保護され
ているヒドロキシスチレンである。特に好ましい酸不安
定基は、エーテル、例えばtert−ブチルエーテル、
トリメチルシリルエーテル、またはtert−ブチルジ
メチルシリルエーテル、アセタール、例えばテトラヒド
ロピラニルエーテル、エステル、例えばtert−ブチ
ルエステル、およびケタール、例えば4−メトキシテト
ラヒドロピラニルエーテルおよび1−メチル 1−メト
キシエチルエーテルである。このような、酸不安定基を
含有するコモノマー単位は、重合体結合剤(a2.1)
がアルカリ性水溶液に可溶性である量においてだけ存在
する。一般的に、この目的のためには5〜50モル%が
好ましい。
【0030】重合体(a2.1)は分子量(Mw )20
00〜100000、好ましくは4000〜30000
である。
00〜100000、好ましくは4000〜30000
である。
【0031】酸不安定基を含有する有機化合物(a2.
2)は:
2)は:
【0032】
【化7】 欧州特許出願公開第0475903号による1個または
それ以上のテトラヒドロピラニルオキシ置換基をもつ少
なくとも1種の芳香族環状系を有する非重合体化合物も
また有用である。例えば:
それ以上のテトラヒドロピラニルオキシ置換基をもつ少
なくとも1種の芳香族環状系を有する非重合体化合物も
また有用である。例えば:
【0033】
【化8】 化学放射線の作用下に酸を生じる、適当な有機化合物
(酸供与体)(b)は、当業者には公知の全ての光化学
的酸供与体である。
(酸供与体)(b)は、当業者には公知の全ての光化学
的酸供与体である。
【0034】一般式(I)または(II)のスルホニウ
ム塩またはヨードニウム塩:
ム塩またはヨードニウム塩:
【0035】
【化9】 式中、R1 、R2 およびR3 は同じかまたは異なって、
それぞれ1〜18個、好ましくは1〜6個の炭素原子を
有する直鎖状または分枝状のアルキル、例えばメチル、
エチル、n−プロピル、イソプロピル、n−ブチル、イ
ソブチル、tert−ブチルまたはヘキシル、3個まで
の酸素原子および10個までの炭素原子を有するオキサ
アルキル、6〜12個の炭素原子を有するアリール、例
えば、フェニルまたはナフチル、C1 −C6 −アルキル
−またはC1 −C6 −アルコキシ−置換されたアリー
ル、アラルキル、例えばベンジル、又は次の基が好まし
い。
それぞれ1〜18個、好ましくは1〜6個の炭素原子を
有する直鎖状または分枝状のアルキル、例えばメチル、
エチル、n−プロピル、イソプロピル、n−ブチル、イ
ソブチル、tert−ブチルまたはヘキシル、3個まで
の酸素原子および10個までの炭素原子を有するオキサ
アルキル、6〜12個の炭素原子を有するアリール、例
えば、フェニルまたはナフチル、C1 −C6 −アルキル
−またはC1 −C6 −アルコキシ−置換されたアリー
ル、アラルキル、例えばベンジル、又は次の基が好まし
い。
【0036】
【化10】 (式中、R4 R5 およびR6 は同じかまたは異なって、
それぞれH、OH、ハロゲン、1〜18個、好ましくは
1〜6個の炭素原子を有するアルキル、例えばメチル、
エチル、n−プロピル、イソプロピル、n−ブチル、イ
ソブチル、tert−ブチルまたはヘキシル、または1
〜6個の炭素原子を有するアルコキシ、例えばメトキ
シ、エトキシ、プロポキシまたはブトキシであり、X-
は非求核性対イオンである)一般式(I)または(I
I)による適当な化合物の例は、トリフェニルスルホニ
ウム塩およびジフェニルヨードニウム塩ならびにトリス
−(4−ヒドロキシフェニル)−スルホニウム塩および
ビス−(4−ヒドロキシフェニル)−ヨードニウム塩で
ある。
それぞれH、OH、ハロゲン、1〜18個、好ましくは
1〜6個の炭素原子を有するアルキル、例えばメチル、
エチル、n−プロピル、イソプロピル、n−ブチル、イ
ソブチル、tert−ブチルまたはヘキシル、または1
〜6個の炭素原子を有するアルコキシ、例えばメトキ
シ、エトキシ、プロポキシまたはブトキシであり、X-
は非求核性対イオンである)一般式(I)または(I
I)による適当な化合物の例は、トリフェニルスルホニ
ウム塩およびジフェニルヨードニウム塩ならびにトリス
−(4−ヒドロキシフェニル)−スルホニウム塩および
ビス−(4−ヒドロキシフェニル)−ヨードニウム塩で
ある。
【0037】一般式(III)のスルホニウム塩は特に
適当である。
適当である。
【0038】
【化11】 (式中、R7 およびR8 は互いに同じかまたは異なっ
て、それぞれ、H、OH、1〜18個、好ましくは1〜
6個の炭素原子を有するアルキル、例えばメチル、エチ
ル、n−プロピル、イソプロピル、n−ブチル、イソブ
チル、tert−ブチルまたはヘキシル、または1〜6
個の炭素原子を有するアルコキシ、例えばメトキシ、エ
トキシ、プロポキシまたはブトキシであり、R9 および
R10は互いに同じかまたは異なって、それぞれ、1〜1
8個の炭素原子を有するアルキル基であり、X- は非求
核性対イオンを表す)特に有利なスルホニウム塩の例
は、4−ヒドロキシフェニルジメチルスルホニーム塩お
よび3,5−ジメチル−4−ヒドロキシフェニルジメチ
ルスルホニーム塩である。適当な非求核性陰イオンの例
は、錯体金属ハライド、例えばテトラフルオロホウ酸
塩、ヘキサフルオロアンチモン酸塩およびヘキサフルオ
ロヒ酸塩、および強有機陰イオン、例えばトリフルオロ
メタンスルホン酸塩およびフルオロスルホン酸塩であ
る。
て、それぞれ、H、OH、1〜18個、好ましくは1〜
6個の炭素原子を有するアルキル、例えばメチル、エチ
ル、n−プロピル、イソプロピル、n−ブチル、イソブ
チル、tert−ブチルまたはヘキシル、または1〜6
個の炭素原子を有するアルコキシ、例えばメトキシ、エ
トキシ、プロポキシまたはブトキシであり、R9 および
R10は互いに同じかまたは異なって、それぞれ、1〜1
8個の炭素原子を有するアルキル基であり、X- は非求
核性対イオンを表す)特に有利なスルホニウム塩の例
は、4−ヒドロキシフェニルジメチルスルホニーム塩お
よび3,5−ジメチル−4−ヒドロキシフェニルジメチ
ルスルホニーム塩である。適当な非求核性陰イオンの例
は、錯体金属ハライド、例えばテトラフルオロホウ酸
塩、ヘキサフルオロアンチモン酸塩およびヘキサフルオ
ロヒ酸塩、および強有機陰イオン、例えばトリフルオロ
メタンスルホン酸塩およびフルオロスルホン酸塩であ
る。
【0039】一般式(IV)のスルホニウム塩は特に好
ましい。
ましい。
【0040】
【化12】 (式中、R11、R12およびR13は互いに同じかまたは異
なって、それぞれ、ヘテロ原子を含有してもよい脂肪族
基および/または芳香族基、またはR11〜R13の少なく
とも1種が少なくとも1種の酸開裂可能な基、好ましく
はフェノールのtert−ブチルカルボナートまたはフ
ェノールのシリルエーテルを含有し、R11〜R13の1種
が、場合により酸開裂可能な基を経て、1種またはそれ
以上のほかのスルホニウム塩と結合することができるこ
との条件において、R11〜R13の2個が互いに結合し環
を形成し、X(-) は非求核性対イオンを表す)好ましい
対イオンは、錯体金属ハライド、例えばテトラフルオロ
ホウ酸塩、ヘキサフルオロアンチモン酸塩およびヘキサ
フルオロヒ酸塩、および強有機陰イオン、例えばトリフ
ルオロメタンスルホン酸塩(= トリフラート)および
フルオロスルホン酸塩である。
なって、それぞれ、ヘテロ原子を含有してもよい脂肪族
基および/または芳香族基、またはR11〜R13の少なく
とも1種が少なくとも1種の酸開裂可能な基、好ましく
はフェノールのtert−ブチルカルボナートまたはフ
ェノールのシリルエーテルを含有し、R11〜R13の1種
が、場合により酸開裂可能な基を経て、1種またはそれ
以上のほかのスルホニウム塩と結合することができるこ
との条件において、R11〜R13の2個が互いに結合し環
を形成し、X(-) は非求核性対イオンを表す)好ましい
対イオンは、錯体金属ハライド、例えばテトラフルオロ
ホウ酸塩、ヘキサフルオロアンチモン酸塩およびヘキサ
フルオロヒ酸塩、および強有機陰イオン、例えばトリフ
ルオロメタンスルホン酸塩(= トリフラート)および
フルオロスルホン酸塩である。
【0041】分子中に2個以上のスルホニウム単位がR
11またはR12を介して結合していてもよい。
11またはR12を介して結合していてもよい。
【0042】一般式(IV)の好ましいスルホニウム塩
は、R11およびR12がそれぞれメチルであり、R13が酸
開裂可能な基を有する置換フェニル誘導体、例えば
は、R11およびR12がそれぞれメチルであり、R13が酸
開裂可能な基を有する置換フェニル誘導体、例えば
【0043】
【化13】 (式中、R13は、例えば、4−tert−ブトキシカル
ボニルオキシフェニル、4−tert−ブトキシカルボ
ニルオキシ−3,5−ジメチルフェニル、4−tert
−ブトキシカルボニルオキシ−3−メチルフェニル、4
−tert−ブトキシカルボニルオキシ−2−メチルフ
ェニル、4−tert−ブトキシカルボニルオキシ−
3,5−ジメトキシフェニル、4−tert−ブトキシ
カルボニルオキシ−3,5−ジメチルフェニル、1−t
ert−ブトキシカルボニルオキシナフチル、4−トリ
メチルシリルオキシフェニルまたは4−トリメチルシリ
ルオキシナフチル)で表される化合物、またはR11〜R
13の2個が互いに結合して環、特に5員環または6員環
を形成し、R11およびR12が橋かけされ、例えばテトラ
メチレン基を形成し、かつR13が前記の意味を有する化
合物:
ボニルオキシフェニル、4−tert−ブトキシカルボ
ニルオキシ−3,5−ジメチルフェニル、4−tert
−ブトキシカルボニルオキシ−3−メチルフェニル、4
−tert−ブトキシカルボニルオキシ−2−メチルフ
ェニル、4−tert−ブトキシカルボニルオキシ−
3,5−ジメトキシフェニル、4−tert−ブトキシ
カルボニルオキシ−3,5−ジメチルフェニル、1−t
ert−ブトキシカルボニルオキシナフチル、4−トリ
メチルシリルオキシフェニルまたは4−トリメチルシリ
ルオキシナフチル)で表される化合物、またはR11〜R
13の2個が互いに結合して環、特に5員環または6員環
を形成し、R11およびR12が橋かけされ、例えばテトラ
メチレン基を形成し、かつR13が前記の意味を有する化
合物:
【0044】
【化14】 または、R11がメチルおよびR12がフェニルまたはトリ
ル、およびR13が酸開裂可能な基を有する置換フェニル
誘導体、この場合R13は4−tert−ブトキシカルボ
ニルオキシフェニル、2,4−ジ−tert−ブトキシ
カルボニルオキシフェニル、4−tert−ブトキシカ
ルボニルオキシ−2−メトキシフェニルまたは4−トリ
メチルシリルフェニルであり、またはこの場合R11がフ
ェニルもしくはC1 −C12−アルキル置換フェニルもし
くはハロゲン置換フェニルでり、R12およびR13がそれ
ぞれ酸開裂可能な基を有する置換フェニル誘導体であ
り、この場合R12およびR13はそれぞれ、例えば4−t
ert−ブトキシカルボニルオキシフェニル、4−トリ
メチルシリルフェニル、4−tert−ブチルジメチル
シリルオキシフェニルまたは4−tert−ブトキシカ
ルボニルオキシ−3,5−ジメチルフェニルあり、また
はR11、R12およびR13が互いに同じである化合物、即
ち酸開裂可能な基を有するこれらの基の3個を含有する
スルホニウム塩である。
ル、およびR13が酸開裂可能な基を有する置換フェニル
誘導体、この場合R13は4−tert−ブトキシカルボ
ニルオキシフェニル、2,4−ジ−tert−ブトキシ
カルボニルオキシフェニル、4−tert−ブトキシカ
ルボニルオキシ−2−メトキシフェニルまたは4−トリ
メチルシリルフェニルであり、またはこの場合R11がフ
ェニルもしくはC1 −C12−アルキル置換フェニルもし
くはハロゲン置換フェニルでり、R12およびR13がそれ
ぞれ酸開裂可能な基を有する置換フェニル誘導体であ
り、この場合R12およびR13はそれぞれ、例えば4−t
ert−ブトキシカルボニルオキシフェニル、4−トリ
メチルシリルフェニル、4−tert−ブチルジメチル
シリルオキシフェニルまたは4−tert−ブトキシカ
ルボニルオキシ−3,5−ジメチルフェニルあり、また
はR11、R12およびR13が互いに同じである化合物、即
ち酸開裂可能な基を有するこれらの基の3個を含有する
スルホニウム塩である。
【0045】化合物(b)の好ましい例は、対イオンと
してヘキサフルオロヒ酸塩、ヘキサフルオロアンチモン
酸塩、ヘキサフルオロリン酸塩、ヘキサフルオロホウ酸
塩またはトリフルオロメタンスルホン酸塩を有するジメ
チル−4−tert−ブトキシカルボニルオキシフェニ
ルスルホニウム塩、上記の対イオンを有するフェニルビ
ス(4−tert−ブトキシカルボニルオキシフェニ
ル)スルホニウム塩、上記の対イオンを有するトリス
(4−tert−ブトキシカルボニルオキシフェニル)
スルホニウム塩または上記の対イオンを有する1−ナフ
チル−4−トリメチルシリルオキシテトラメチレンスル
ホニウム塩である。
してヘキサフルオロヒ酸塩、ヘキサフルオロアンチモン
酸塩、ヘキサフルオロリン酸塩、ヘキサフルオロホウ酸
塩またはトリフルオロメタンスルホン酸塩を有するジメ
チル−4−tert−ブトキシカルボニルオキシフェニ
ルスルホニウム塩、上記の対イオンを有するフェニルビ
ス(4−tert−ブトキシカルボニルオキシフェニ
ル)スルホニウム塩、上記の対イオンを有するトリス
(4−tert−ブトキシカルボニルオキシフェニル)
スルホニウム塩または上記の対イオンを有する1−ナフ
チル−4−トリメチルシリルオキシテトラメチレンスル
ホニウム塩である。
【0046】少なくとも2個のフェノール性ヒドロキシ
ル基を含有する化合物のアルキルスルホン酸塩もまた成
分(b)として好ましい。特に適する化合物の例は、
1,2,3−トリス(メタンスルホニルオキシ)ベンゼ
ンおよび1,3−ビス(メタンスルホニルオキシ)ベン
ゼンまたはジスルホン、例えばジフェニルジスルホン、
4−メトキシフェニルフェニルジスルホンまたはビス
(4−ヒドロキシフェニル)ジスルホンである。
ル基を含有する化合物のアルキルスルホン酸塩もまた成
分(b)として好ましい。特に適する化合物の例は、
1,2,3−トリス(メタンスルホニルオキシ)ベンゼ
ンおよび1,3−ビス(メタンスルホニルオキシ)ベン
ゼンまたはジスルホン、例えばジフェニルジスルホン、
4−メトキシフェニルフェニルジスルホンまたはビス
(4−ヒドロキシフェニル)ジスルホンである。
【0047】(b)で述べた化合物と、それ自体または
ここでは明白には述べない他の有機光化学的酸供与体と
の混合物も用いることができる。新規感放射線性混合物
中の全成分(b)の合計量は、感放射線性混合物の全成
分(a)および(b)の総量に対して一般的に0.5〜
20、好ましくは1〜10重量%である。
ここでは明白には述べない他の有機光化学的酸供与体と
の混合物も用いることができる。新規感放射線性混合物
中の全成分(b)の合計量は、感放射線性混合物の全成
分(a)および(b)の総量に対して一般的に0.5〜
20、好ましくは1〜10重量%である。
【0048】その上さらに、新規感放射線性混合物は、
従来から慣用されている助剤および添加剤(増感剤、着
色剤、レベリング剤、湿潤剤、安定剤等)を含有するこ
とができる。これらの添加剤は、通常3重量%未満の量
で導入される。
従来から慣用されている助剤および添加剤(増感剤、着
色剤、レベリング剤、湿潤剤、安定剤等)を含有するこ
とができる。これらの添加剤は、通常3重量%未満の量
で導入される。
【0049】レジストの製造のために、新規混合物は好
ましくは有機溶剤に溶解され、固体含有量は通常5〜4
0重量%である。好ましい溶剤は、脂肪族ケトン、エー
テルおよびエステル、ならびにその混合物である。アル
キレングリコールモノアルキルエーテル、えばエチルセ
ロソルブ、ブチルグリコール、メチルセロソルブおよび
1−メトキシ−2−プロパノール、アルキレングリコー
ルアルキルエーテルエステル、例えばメチルセロソルブ
アセタート、メチルプロピレングリコールアセタートお
よびエチルプロピレングリコールアセタート、ケトン、
例えばシクロヘキサノン、シクロペンタノンおよびメチ
ルエチルケトン、および酢酸塩、例えば酢酸ブチル、酢
酸エチル、他のエステル、例えば乳酸エチルおよびブチ
ロラクトン、および芳香族化合物、例えばトルエンおよ
びキシレンが特に好ましい。対応する溶剤およびその混
合物の選択は、感放射線性混合物の特別な成分の選択に
依存する。
ましくは有機溶剤に溶解され、固体含有量は通常5〜4
0重量%である。好ましい溶剤は、脂肪族ケトン、エー
テルおよびエステル、ならびにその混合物である。アル
キレングリコールモノアルキルエーテル、えばエチルセ
ロソルブ、ブチルグリコール、メチルセロソルブおよび
1−メトキシ−2−プロパノール、アルキレングリコー
ルアルキルエーテルエステル、例えばメチルセロソルブ
アセタート、メチルプロピレングリコールアセタートお
よびエチルプロピレングリコールアセタート、ケトン、
例えばシクロヘキサノン、シクロペンタノンおよびメチ
ルエチルケトン、および酢酸塩、例えば酢酸ブチル、酢
酸エチル、他のエステル、例えば乳酸エチルおよびブチ
ロラクトン、および芳香族化合物、例えばトルエンおよ
びキシレンが特に好ましい。対応する溶剤およびその混
合物の選択は、感放射線性混合物の特別な成分の選択に
依存する。
【0050】接着促進剤および可塑剤のような他の添加
剤も、一般に1重量%以下の量で加えることができる。
剤も、一般に1重量%以下の量で加えることができる。
【0051】新規感放射線性混合物は、X線、電子放射
線およびUV放射線に感応する。所望ならば、増感剤の
少量を、例えばピレンおよびペリレンを、長波長UVの
化合物を可視波長領域に増感するために添加してもよ
い。特別な露光波長での層の高透明度が、特定の波長領
域、例えば短波長UV領域(300nm)における露光
に対して要求される。248nm(KrF)で発光する
エキシマレ−ザーを使用するので、水銀灯に基づく慣用
の露光装置において254nm線が用いられる。それ故
に、感放射線性記録材料は、この領域で非常に低い光学
密度をもたねばならない。
線およびUV放射線に感応する。所望ならば、増感剤の
少量を、例えばピレンおよびペリレンを、長波長UVの
化合物を可視波長領域に増感するために添加してもよ
い。特別な露光波長での層の高透明度が、特定の波長領
域、例えば短波長UV領域(300nm)における露光
に対して要求される。248nm(KrF)で発光する
エキシマレ−ザーを使用するので、水銀灯に基づく慣用
の露光装置において254nm線が用いられる。それ故
に、感放射線性記録材料は、この領域で非常に低い光学
密度をもたねばならない。
【0052】ポジティブレリーフパターンの新規製造方
法において、本質的に新規感放射線混合物からなる感放
射線性記録層は、後焼き後露光部分の40〜160℃で
の水性アルカリ性溶媒への溶解度が増加し、かつこの部
分をアルカリ性現像液で選択的に除去できる線量に画像
形成的に露光される。
法において、本質的に新規感放射線混合物からなる感放
射線性記録層は、後焼き後露光部分の40〜160℃で
の水性アルカリ性溶媒への溶解度が増加し、かつこの部
分をアルカリ性現像液で選択的に除去できる線量に画像
形成的に露光される。
【0053】新規感放射線性混合物を含有するフォトレ
ジスト溶液を、通常、層厚0.1〜5μm、好ましくは
0.5〜1.5μmで、適当な基板、例えば表面酸化し
たシリコンウェーハにスピンコーティングによって塗布
し、乾燥し(例えば70〜140℃)、かつ適当な光源
(例えば波長200〜300nmの短波長UV放射線
(強UV)に対しホトマスクに画像に応じて露光する。
特に適する光源はKrF(248nm)のエキシマレ−
ザーである。画像形成露光の後および必要により160
℃以下の短時間の後焼きの後、通常の水性アルカリ性現
像液を用いて、一般的にpH12〜14で現像を行い、
露光部分を洗浄する。分解能はサブミクロン範囲であ
る。新規感放射線性混合物に対して必要とする露光エネ
ルギーは、通常層厚さ1μmで10〜300mJ/cm
2 である。
ジスト溶液を、通常、層厚0.1〜5μm、好ましくは
0.5〜1.5μmで、適当な基板、例えば表面酸化し
たシリコンウェーハにスピンコーティングによって塗布
し、乾燥し(例えば70〜140℃)、かつ適当な光源
(例えば波長200〜300nmの短波長UV放射線
(強UV)に対しホトマスクに画像に応じて露光する。
特に適する光源はKrF(248nm)のエキシマレ−
ザーである。画像形成露光の後および必要により160
℃以下の短時間の後焼きの後、通常の水性アルカリ性現
像液を用いて、一般的にpH12〜14で現像を行い、
露光部分を洗浄する。分解能はサブミクロン範囲であ
る。新規感放射線性混合物に対して必要とする露光エネ
ルギーは、通常層厚さ1μmで10〜300mJ/cm
2 である。
【0054】新規感放射線性混合物は、高感度、良好な
分解能および良好な加工性を有し、したがって短波長領
域において石版印刷に特に好都合である。
分解能および良好な加工性を有し、したがって短波長領
域において石版印刷に特に好都合である。
【0055】強塩基(c)を添加した新規感放射線性混
合物は、(c)を添加しないものと比較して改良したコ
ントラストを有する。
合物は、(c)を添加しないものと比較して改良したコ
ントラストを有する。
【0056】以下の実施例において、部およびパーセン
テージは他に記載しない場合は重量である。
テージは他に記載しない場合は重量である。
【0057】
【実施例】実施例1 フォトレジスト溶液を、トリフェニルスルホニウムトリ
フラート5部、ポリ−[4−ヒドロキシスチレン−コ−
4−tert−ブチルジメチルシリルオキシスチレン]
95部(コモノマーのモル比7:3)および1−メトキ
シ−2−プロパノール300部から調製した。トリフェ
ニルスルホニウムトリフラートの量に対して5モル%の
テトラ−n−ブチルアンモニウムヒドロキシドを添加し
た。次いで、溶液を細孔径0.2μmのフィルターで濾
過した。
フラート5部、ポリ−[4−ヒドロキシスチレン−コ−
4−tert−ブチルジメチルシリルオキシスチレン]
95部(コモノマーのモル比7:3)および1−メトキ
シ−2−プロパノール300部から調製した。トリフェ
ニルスルホニウムトリフラートの量に対して5モル%の
テトラ−n−ブチルアンモニウムヒドロキシドを添加し
た。次いで、溶液を細孔径0.2μmのフィルターで濾
過した。
【0058】この溶液を、表面酸化したシリコンウェー
ハにスピンコーティングによって約1μmの層に塗布
し、次にこの層を90℃で1分間加熱した。このウェー
ハを構造化テストマスクを通してエキシマレ−ザー光に
露光した後、70℃で1分間後焼きし、水性アルカリ性
現像液(pH 12〜13)により1分間現像した。ガ
ンマー値(Γp )により表されるレジストのコントラス
トを、層厚を露光線量に対してプロットすることにより
求めた。ポジティブレジスト系に対し、ガンマー値を次
のように定義した。
ハにスピンコーティングによって約1μmの層に塗布
し、次にこの層を90℃で1分間加熱した。このウェー
ハを構造化テストマスクを通してエキシマレ−ザー光に
露光した後、70℃で1分間後焼きし、水性アルカリ性
現像液(pH 12〜13)により1分間現像した。ガ
ンマー値(Γp )により表されるレジストのコントラス
トを、層厚を露光線量に対してプロットすることにより
求めた。ポジティブレジスト系に対し、ガンマー値を次
のように定義した。
【0059】
【数1】 この式中、D0 およびD1 は、暗がりでの材料除去につ
いてのエネルギー曲線から外挿した露光エネルギー線量
である。
いてのエネルギー曲線から外挿した露光エネルギー線量
である。
【0060】ガンマー値Γp =7.3を得た。
【0061】実施例2 トリフェニルスルホニウムトリフラートの量に対して1
0モル%のテトラ−n−ブチルアンモニウムヒドロキシ
ドを添加したほかは、実施例1と同様に行い、ガンマー
値Γp =7.8を得た。
0モル%のテトラ−n−ブチルアンモニウムヒドロキシ
ドを添加したほかは、実施例1と同様に行い、ガンマー
値Γp =7.8を得た。
【0062】実施例3 フォトレジスト溶液を、トリス(4−tert−ブトキ
シカルボニルオキシフェニル)スルホニウムトリフラー
ト7部、ポリ−[4−ヒドロキシスチレン−コ−4−t
ert−ブトキシカルボニルオキシスチレン]93部
(コモノマーのモル比7.5:2.5)、およびメトキ
シプロピルアセタート350部から調製した。トリス
(4−tert−ブトキシカルボニルオキシフェニル)
スルホニウムトリフラートの量に対して5モル%のテト
ラ−n−ブチルアンモニウムヒドロキシドを添加した。
シカルボニルオキシフェニル)スルホニウムトリフラー
ト7部、ポリ−[4−ヒドロキシスチレン−コ−4−t
ert−ブトキシカルボニルオキシスチレン]93部
(コモノマーのモル比7.5:2.5)、およびメトキ
シプロピルアセタート350部から調製した。トリス
(4−tert−ブトキシカルボニルオキシフェニル)
スルホニウムトリフラートの量に対して5モル%のテト
ラ−n−ブチルアンモニウムヒドロキシドを添加した。
【0063】露光後90℃で後焼きを行ったほかは、実
施例1と同様に処理し、ガンマー値Γp =9.5を得
た。
施例1と同様に処理し、ガンマー値Γp =9.5を得
た。
【0064】実施例4 トリス(4−tert−ブトキシカルボニルオキシフェ
ニル)スルホニウムトリフラートの量に対して10モル
%のテトラ−n−ブチルアンモニウムヒドロキシドを添
加したほかは、実施例3と同様に行った。
ニル)スルホニウムトリフラートの量に対して10モル
%のテトラ−n−ブチルアンモニウムヒドロキシドを添
加したほかは、実施例3と同様に行った。
【0065】ガンマー値Γp =9.6を得た。
【0066】実施例5 フォトレジスト溶液を、4−ヒドロキシフェニルジメチ
ルスルホニウムトリフラート4部、ポリ−[4−ヒドロ
キシスチレン−コ−4−テトラヒドロピラニルオキシス
チレン]96部(コモノマーのモル比7:3)および乳
酸エチル300部から調製した。4−ヒドロキシフェニ
ルジメチルスルホニウムトリフラートの量に対して、3
モル%のテトラメチルアンモニウムヒドロキシドを添加
した。
ルスルホニウムトリフラート4部、ポリ−[4−ヒドロ
キシスチレン−コ−4−テトラヒドロピラニルオキシス
チレン]96部(コモノマーのモル比7:3)および乳
酸エチル300部から調製した。4−ヒドロキシフェニ
ルジメチルスルホニウムトリフラートの量に対して、3
モル%のテトラメチルアンモニウムヒドロキシドを添加
した。
【0067】実施例3と同様に処理し、ガンマー値Γp
=6.8を得た。
=6.8を得た。
【0068】実施例6 実施例5と同様の方法で、そこで記載のフォトレジスト
溶液に、テトラメチルアンモニウムヒドロキシドの20
モル%を添加し、ガンマー値Γp =7.9を得た。
溶液に、テトラメチルアンモニウムヒドロキシドの20
モル%を添加し、ガンマー値Γp =7.9を得た。
【0069】実施例7 フォトレジスト溶液を、トリス(4−tert−ブトキ
シカルボニルオキシフェニル)スルホニウムトリフラー
ト2部、トリス(メタンスルホニルオキシ)ベンゼン3
部、ポリ−[4−ヒドロキシスチレン−コ−4−ter
t−ブトキシカルボニルオキシスチレン]95部(コモ
ノマーのモル比7.5:2.5)およびメトキシプロピ
ルアセタート300部から調製した。トリス(4−te
rt−ブトキシカルボニルオキシフェニル)スルホニウ
ムトリフラートの量に対して5モル%のテトラメチルア
ンモニウムヒドロキシドを添加した。
シカルボニルオキシフェニル)スルホニウムトリフラー
ト2部、トリス(メタンスルホニルオキシ)ベンゼン3
部、ポリ−[4−ヒドロキシスチレン−コ−4−ter
t−ブトキシカルボニルオキシスチレン]95部(コモ
ノマーのモル比7.5:2.5)およびメトキシプロピ
ルアセタート300部から調製した。トリス(4−te
rt−ブトキシカルボニルオキシフェニル)スルホニウ
ムトリフラートの量に対して5モル%のテトラメチルア
ンモニウムヒドロキシドを添加した。
【0070】実施例3と同様に処理した後、ガンマー値
Γp =6.5を得た。
Γp =6.5を得た。
【0071】実施例8 実施例7と同様な方法で、そこで記載のフォトレジスト
溶液に、10モル%のテトラメチルアンモニウムヒドロ
キシドを添加し、ガンマー値Γp =6.5を得た。
溶液に、10モル%のテトラメチルアンモニウムヒドロ
キシドを添加し、ガンマー値Γp =6.5を得た。
【0072】実施例9 フォトレジスト溶液を、トリス(4−ヒドロキシフェニ
ル)スルホニウムトリフラート4部、ポリ−[4−ヒド
ロキシスチレン−コ−4−トリメチルシリルオキシスチ
レン]96部(コモノマーのモル比7:3)および乳酸
エチル300部から調製した。トリス(4−ヒドロキシ
フェニル)スルホニウムトリフラートの量に対して5モ
ル%のベンジルトリメチルアンモニウムメチラートを添
加した。実施例3と同様に処理した後、ガンマー値Γp
=7.5を得た。
ル)スルホニウムトリフラート4部、ポリ−[4−ヒド
ロキシスチレン−コ−4−トリメチルシリルオキシスチ
レン]96部(コモノマーのモル比7:3)および乳酸
エチル300部から調製した。トリス(4−ヒドロキシ
フェニル)スルホニウムトリフラートの量に対して5モ
ル%のベンジルトリメチルアンモニウムメチラートを添
加した。実施例3と同様に処理した後、ガンマー値Γp
=7.5を得た。
【0073】実施例10 実施例9と同様な方法で、そこで記載のフォトレジスト
溶液に10モル%のベンジルトリメチルアンモニウムメ
チラートを添加し、ガンマー値Γp =7.3を得た。
溶液に10モル%のベンジルトリメチルアンモニウムメ
チラートを添加し、ガンマー値Γp =7.3を得た。
【0074】比較例1 フォトレジスト溶液を、トリフェニルスルホニウムトリ
フラート5部、ポリ−[4−ヒドロキシスチレン−コ−
4−tert−ブチルジメチルシリルオキシスチレン]
95部(コモノマーのモル比7:3)および1−メトキ
シ−2−プロパノール300部から調製した。
フラート5部、ポリ−[4−ヒドロキシスチレン−コ−
4−tert−ブチルジメチルシリルオキシスチレン]
95部(コモノマーのモル比7:3)および1−メトキ
シ−2−プロパノール300部から調製した。
【0075】実施例1と同様に処理した後、ガンマー値
Γp =3.5を得た。
Γp =3.5を得た。
【0076】比較例2 フォトレジスト溶液を、トリス(4−tert−ブトキ
シカルボニルオキシフェニル)スルホニウムトリフラー
ト7部、ポリ−[4−ヒドロキシスチレン−コ−4−t
ert−ブトキシカルボニルオキシスチレン]93部
(コモノマーのモル比7.5:2.5)、およびメトキ
シプロピルアセタート350部から調製した。
シカルボニルオキシフェニル)スルホニウムトリフラー
ト7部、ポリ−[4−ヒドロキシスチレン−コ−4−t
ert−ブトキシカルボニルオキシスチレン]93部
(コモノマーのモル比7.5:2.5)、およびメトキ
シプロピルアセタート350部から調製した。
【0077】実施例3と同様に処理した後、ガンマー値
Γp =4.9を得た。
Γp =4.9を得た。
【0078】比較例3 フォトレジスト溶液を、4−ヒドロキシフェニルジメチ
ルスルホニウムトリフラート4部、ポリ−[4−ヒドロ
キシスチレン−コ−4−テトラヒドロピラニルオキシス
チレン]96部(コモノマーのモル比7:3)および乳
酸エチル300部から調製した。
ルスルホニウムトリフラート4部、ポリ−[4−ヒドロ
キシスチレン−コ−4−テトラヒドロピラニルオキシス
チレン]96部(コモノマーのモル比7:3)および乳
酸エチル300部から調製した。
【0079】実施例3と同様に処理した後、ガンマー値
Γp =3.7を得た。
Γp =3.7を得た。
【0080】比較例4 フォトレジスト溶液を、トリス(4−tert−ブトキ
シカルボニルオキシフェニル)スルホニウムトリフラー
ト2部、トリス(メタンスルホニルオキシ)ベンゼン3
部、ポリ−[4−ヒドロキシスチレン−コ−4−ter
t−ブトキシカルボニルオキシスチレン]95部(コモ
ノマーのモル比7.5:2.5)およびメトキシプロピ
ルアセタート300部から調製した。
シカルボニルオキシフェニル)スルホニウムトリフラー
ト2部、トリス(メタンスルホニルオキシ)ベンゼン3
部、ポリ−[4−ヒドロキシスチレン−コ−4−ter
t−ブトキシカルボニルオキシスチレン]95部(コモ
ノマーのモル比7.5:2.5)およびメトキシプロピ
ルアセタート300部から調製した。
【0081】実施例7と同様に処理した後、ガンマー値
Γp =2.5を得た。
Γp =2.5を得た。
【0082】比較例5 フォトレジスト溶液を、トリス(4−ヒドロキシフェニ
ル)スルホニウムトリフラート4部、ポリ−[4−ヒド
ロキシスチレン−コ−4−トリメチルオキシスチレン]
96部(コモノマーのモル比7:3)および乳酸エチル
300部から調製した。
ル)スルホニウムトリフラート4部、ポリ−[4−ヒド
ロキシスチレン−コ−4−トリメチルオキシスチレン]
96部(コモノマーのモル比7:3)および乳酸エチル
300部から調製した。
【0083】実施例9と同様に処理した後、ガンマー値
Γp =4.0を得た。
Γp =4.0を得た。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 H01L 21/027 (72)発明者 ホルスト、ビンダー ドイツ、68623、ラムペルトハイム、シュ ヴィムバートシュトラーセ、24
Claims (10)
- 【請求項1】 (a1) 酸不安定基を含有し、かつ酸
の作用によりアルカリ性水溶液に溶解される水不溶性の
有機結合剤、または (a2.1) 水に溶解しないが、アルカリ性水溶液に
溶解する重合体結合剤および(a2.2) 水性アルカ
リ性現像液への溶解度が酸の作用により増加する有機化
合物、および (b) 化学放射線の作用下に酸を生じる有機化合物か
ら本質的に成るポジティブ仕上げの感放射線性混合物で
あって、加えて、 (c) ヒドロキシ−、アルコキシ−またはフェノキシ
−陰イオンを有する、少なくとも1種の強塩基性有機化
合物を含有することを特徴とする感放射線性混合物。 - 【請求項2】 塩基性化合物(c)として、pKb <
2.5である有機化合物を用いることを特徴とする、請
求項1に記載の感放射線性混合物。 - 【請求項3】 塩基性化合物(c)として、第四級アン
モニウムヒドロキシド、−アルコキシド、または−フェ
ノキシドを用いることを特徴とする、請求項1に記載の
感放射線性混合物。 - 【請求項4】 成分(c)を、成分(b)に対して0.
01〜50モル%の量で含有することを特徴とする、請
求項1〜3のいずれか1項に記載の感放射線性混合物。 - 【請求項5】 成分(b)として、一般式(III): 【化1】 (式中、R7 およびR8 は互いに同じかまたは異なっ
て、それぞれ、H、OH、アルキルまたはアルコキシで
あり、R9 およびR10は互いに同じかまたは異なって、
それぞれ、1〜18個の炭素原子を有するアルキル基で
あり、X- は非求核性対イオンを表す)によって表され
るスルホニウム塩を用いることを特徴とする、請求項1
〜4のいずれか1項に記載の感放射線性混合物。 - 【請求項6】 成分(b)として、一般式(IV): 【化2】 (式中、R11、R12およびR13は互いに同じかまたは異
なって、それぞれ、アルキル、オキサアルキル、アリー
ル、アルキル置換またはアルコキシ置換されたアリール
またはアラルキルであり、またはR11〜R13の少なくと
も1種が少なくとも1種の酸開裂可能な基を含有し、R
11〜R13の1種が、場合により酸開裂可能な基を経て、
1種またはそれ以上のスルホニウム塩とさらに結合する
ことができる条件において、R11〜R13の2個が互いに
結合して環を形成し、X(-) は非求核性対イオンを表
す)によって表されるスルホニウム塩を用いることを特
徴とする、請求項1〜4のいずれか1項に記載の感放射
線性混合物。 - 【請求項7】 成分(b)として、少なくとも2個のフ
ェノール性ヒドロキシル基を有する化合物のスルホン酸
エステル、アルキルスルホン酸エステル、またはジスル
ホンを含有することを特徴とする、請求項1に記載の感
放射線性混合物。 - 【請求項8】 成分(a1)または(a2.1)とし
て、フェノール性構成単位および非芳香族環状アルコー
ル構成単位を含有する、重合体または共重合体を用いる
ことを特徴とする、請求項1〜7のいずれか1項に記載
の感放射線性混合物。 - 【請求項9】 重合体または共重合体において、非芳香
族環状アルコール構成単位に対してフェノール性構成単
位が多数を占めることを特徴とする請求項8に記載の感
放射線性混合物。 - 【請求項10】 感放射線性混合物を、慣用法により前
処理した基板に層厚さ0.1〜5μmで塗布し、70〜
140℃で乾燥し、画像に応じた露光を行い、場合によ
り40〜160℃に加熱し、かつアルカリ性水溶液で現
像するレリーフ構造体の製造方法において、請求項1〜
8のいずれか1項に記載の感放射線性混合物を用いるこ
とを特徴とするレリーフ構造体の製造方法
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE4306069A DE4306069A1 (de) | 1993-03-01 | 1993-03-01 | Strahlungsempfindliches Gemisch und Verfahren zur Herstellung von Reliefstrukturen mit verbessertem Kontrast |
DE4306069.2 | 1993-03-01 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0728247A true JPH0728247A (ja) | 1995-01-31 |
Family
ID=6481467
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP6026495A Ceased JPH0728247A (ja) | 1993-03-01 | 1994-02-24 | 感放射線性混合物およびそれを用いるレリーフ構造体の製造方法 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5914219A (ja) |
EP (1) | EP0616258B1 (ja) |
JP (1) | JPH0728247A (ja) |
KR (1) | KR100284362B1 (ja) |
CA (1) | CA2116624A1 (ja) |
DE (2) | DE4306069A1 (ja) |
TW (1) | TW448341B (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR970016742A (ko) * | 1995-09-11 | 1997-04-28 | 랑핑거, 스타인호프 | 포지티브형 감방사선성 혼합물 및 릴리프 구조의 제조 방법 |
US6586152B1 (en) | 1999-06-10 | 2003-07-01 | Wako Pure Chemical Industries, Ltd. | Agent for reducing substrate dependence |
EP1522891A1 (en) | 2003-10-08 | 2005-04-13 | Fuji Photo Film Co., Ltd. | Positive resist composition and pattern forming method using the same |
KR100525688B1 (ko) * | 1996-12-19 | 2005-12-21 | 제이에스알 가부시끼가이샤 | 감방사선성수지조성물 |
EP1628159A2 (en) | 2004-08-18 | 2006-02-22 | Fuji Photo Film Co., Ltd. | Chemical amplification resist composition and pattern-forming method using the same |
EP2296040A1 (en) | 2001-07-05 | 2011-03-16 | Fujifilm Corporation | Positive photosensitive composition |
Families Citing this family (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE4408318C2 (de) * | 1993-03-12 | 1999-09-09 | Toshiba Kk | Positiv arbeitende Lichtempfindliche Zusammensetzung |
DE19533607A1 (de) * | 1995-09-11 | 1997-03-13 | Basf Ag | Positivarbeitendes strahlungsempfindliches Gemisch und Verfahren zur Herstellung von Reliefstrukturen |
SG78412A1 (en) | 1999-03-31 | 2001-02-20 | Ciba Sc Holding Ag | Oxime derivatives and the use thereof as latent acids |
US6677390B1 (en) * | 1999-08-02 | 2004-01-13 | Nippon Soda Co., Ltd. | Photocurable composition containing iodonium salt compound |
US6383715B1 (en) * | 2000-06-28 | 2002-05-07 | Infineon Technologies Ag | Strongly water-soluble photoacid generator resist compositions |
EP1229092A3 (en) * | 2001-01-31 | 2004-01-07 | JSR Corporation | Polymer composition, cured product, laminate and method for producing the cured product |
CN100533564C (zh) * | 2001-07-18 | 2009-08-26 | 索尼株式会社 | 光记录与再现介质制造压模的制造方法 |
JP3849486B2 (ja) * | 2001-10-19 | 2006-11-22 | 住友化学株式会社 | 化学増幅型ポジ型レジスト組成物 |
TWI473796B (zh) * | 2009-11-18 | 2015-02-21 | Sumitomo Chemical Co | 鹽及含有該鹽之光阻組成物 |
KR101771390B1 (ko) * | 2009-11-18 | 2017-08-25 | 스미또모 가가꾸 가부시키가이샤 | 염 및 이를 함유하는 포토레지스트 조성물 |
EP2539316B1 (en) | 2010-02-24 | 2019-10-23 | Basf Se | Latent acids and their use |
JP5953670B2 (ja) | 2010-08-27 | 2016-07-20 | 住友化学株式会社 | 塩、レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法 |
JP6214134B2 (ja) | 2011-04-13 | 2017-10-18 | 住友化学株式会社 | 塩、レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法 |
US10527934B2 (en) * | 2012-10-31 | 2020-01-07 | Rohm And Haas Electronic Materials Llc | Photoresists comprising ionic compound |
CN107207456B (zh) | 2015-02-02 | 2021-05-04 | 巴斯夫欧洲公司 | 潜酸及其用途 |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4442197A (en) * | 1982-01-11 | 1984-04-10 | General Electric Company | Photocurable compositions |
IT1169682B (it) * | 1983-11-08 | 1987-06-03 | I M G Ind Materiali Grafici Sp | Composizione per fotoriproduzioni |
US4603101A (en) * | 1985-09-27 | 1986-07-29 | General Electric Company | Photoresist compositions containing t-substituted organomethyl vinylaryl ether materials |
US4775609A (en) * | 1987-05-18 | 1988-10-04 | Hoescht Celanese Corporation | Image reversal |
DE3837513A1 (de) * | 1988-11-04 | 1990-05-10 | Basf Ag | Strahlungsempfindliches gemisch |
JPH0451243A (ja) * | 1990-06-20 | 1992-02-19 | Hitachi Ltd | パターン形成方法 |
JPH0480758A (ja) * | 1990-07-23 | 1992-03-13 | Fuji Photo Film Co Ltd | 感光性組成物 |
DE4025959A1 (de) * | 1990-08-16 | 1992-02-20 | Basf Ag | Strahlungsempfindliches gemisch und verfahren zur herstellung von reliefmustern |
US5258257A (en) * | 1991-09-23 | 1993-11-02 | Shipley Company Inc. | Radiation sensitive compositions comprising polymer having acid labile groups |
DE4136213A1 (de) * | 1991-11-02 | 1993-05-06 | Basf Ag, 6700 Ludwigshafen, De | Positiv arbeitendes strahlungsempfindliches gemisch und verfahren zur herstellung von reliefmustern |
KR100355254B1 (en) * | 1993-02-15 | 2003-03-31 | Clariant Finance Bvi Ltd | Positive type radiation-sensitive mixture |
JPH07140666A (ja) * | 1993-06-04 | 1995-06-02 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | マイクロリトグラフィックレジスト組成物、酸不安定化合物、マイクロリトグラフィックレリーフ画像形成方法及び酸感知性ポリマー組成物 |
-
1993
- 1993-03-01 DE DE4306069A patent/DE4306069A1/de not_active Withdrawn
-
1994
- 1994-02-24 JP JP6026495A patent/JPH0728247A/ja not_active Ceased
- 1994-02-25 EP EP94102859A patent/EP0616258B1/de not_active Expired - Lifetime
- 1994-02-25 DE DE59402794T patent/DE59402794D1/de not_active Expired - Lifetime
- 1994-02-28 CA CA002116624A patent/CA2116624A1/en not_active Abandoned
- 1994-03-01 TW TW083101747A patent/TW448341B/zh not_active IP Right Cessation
- 1994-03-02 KR KR1019940004197A patent/KR100284362B1/ko not_active IP Right Cessation
-
1996
- 1996-10-22 US US08/735,114 patent/US5914219A/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR970016742A (ko) * | 1995-09-11 | 1997-04-28 | 랑핑거, 스타인호프 | 포지티브형 감방사선성 혼합물 및 릴리프 구조의 제조 방법 |
KR100525688B1 (ko) * | 1996-12-19 | 2005-12-21 | 제이에스알 가부시끼가이샤 | 감방사선성수지조성물 |
US6586152B1 (en) | 1999-06-10 | 2003-07-01 | Wako Pure Chemical Industries, Ltd. | Agent for reducing substrate dependence |
EP2296040A1 (en) | 2001-07-05 | 2011-03-16 | Fujifilm Corporation | Positive photosensitive composition |
EP2296039A1 (en) | 2001-07-05 | 2011-03-16 | Fujifilm Corporation | Positive photosensitive composition |
EP1522891A1 (en) | 2003-10-08 | 2005-04-13 | Fuji Photo Film Co., Ltd. | Positive resist composition and pattern forming method using the same |
EP1628159A2 (en) | 2004-08-18 | 2006-02-22 | Fuji Photo Film Co., Ltd. | Chemical amplification resist composition and pattern-forming method using the same |
EP2031445A2 (en) | 2004-08-18 | 2009-03-04 | FUJIFILM Corporation | Chemical amplification resist composition and pattern-forming method using the same |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CA2116624A1 (en) | 1994-09-02 |
DE4306069A1 (de) | 1994-09-08 |
DE59402794D1 (de) | 1997-06-26 |
KR940022179A (ko) | 1994-10-20 |
EP0616258B1 (de) | 1997-05-21 |
US5914219A (en) | 1999-06-22 |
KR100284362B1 (ko) | 2001-03-02 |
EP0616258A1 (de) | 1994-09-21 |
TW448341B (en) | 2001-08-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPH0728247A (ja) | 感放射線性混合物およびそれを用いるレリーフ構造体の製造方法 | |
US5110709A (en) | Light-sensitive positive working composition containing a pisolfone compound | |
JP3340864B2 (ja) | ポジ型化学増幅レジスト組成物 | |
US5075199A (en) | Radiation sensitive mixture and production of relief patterns | |
JP2845520B2 (ja) | ウェーハの構造化方法 | |
JP3242475B2 (ja) | 放射線感応性混合物及びレリーフ構造の製造方法 | |
JP2004004760A (ja) | 高感度の高解像度i−線ホトレジスト | |
JPH04219757A (ja) | 感放射線性混合物 | |
KR100348033B1 (ko) | 가교결합된중합체,이의제조방법및이를포함하는방사선민감성조성물 | |
JPH08253534A (ja) | 橋かけポリマー | |
US5318876A (en) | Radiation-sensitive mixture containing acid-labile groups and production of relief patterns | |
US5034305A (en) | Radiation-sensitive mixture | |
US5665841A (en) | Acetal group-containing alkoxy-styrene polymers, method of preparing the same and chemical amplified photoresist composition mainly comprising the same | |
JPH09127700A (ja) | ポジチブ処理用感放射線組成物およびこれを使用するレリーフ構造体の製造方法 | |
US5298364A (en) | Radiation-sensitive sulfonic acid esters and their use | |
JP3078153B2 (ja) | 感光性組成物 | |
JPH08262720A (ja) | 可塑剤を含む放射線感応性組成物 | |
EP0520654A1 (en) | Deep UV light sensitive positive photoresist compositions | |
JPH0611829A (ja) | 遠紫外線感受性フォトレジスト | |
JP4000407B2 (ja) | 酸に不安定な保護基を有するフェノール樹脂 | |
KR100517184B1 (ko) | 방사선민감성조성물 | |
US5204216A (en) | Radiation-sensitive mixture | |
JPH09127699A (ja) | ポジチブ処理用の感放射線組成物およびこれを使用するレリーフ構造体の製造方法 | |
JP3392728B2 (ja) | パターン形成方法 | |
JPH05197154A (ja) | ポジチブ処理感放射線性混合物およびこれを使用するレリーフパターンの作製方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20040322 |
|
A045 | Written measure of dismissal of application [lapsed due to lack of payment] |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A045 Effective date: 20040722 |