JPH0727957B2 - 半導体製造装置 - Google Patents
半導体製造装置Info
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- JPH0727957B2 JPH0727957B2 JP1263443A JP26344389A JPH0727957B2 JP H0727957 B2 JPH0727957 B2 JP H0727957B2 JP 1263443 A JP1263443 A JP 1263443A JP 26344389 A JP26344389 A JP 26344389A JP H0727957 B2 JPH0727957 B2 JP H0727957B2
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- Japan
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- wafer
- chuck
- center
- semiconductor manufacturing
- centering
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
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- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T279/00—Chucks or sockets
- Y10T279/26—Chucks or sockets with centering means
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Power Engineering (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
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- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
- Jigs For Machine Tools (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔発明の目的〕 （産業上の利用分野） 本発明は、ウェハー回転処理装置におけるウェハーセン
タリング機構を改良した半導体製造装置に関する。
タリング機構を改良した半導体製造装置に関する。
（従来の技術） 各種半導体の製造に際してはウェハー回転処理装置が使
用される。
用される。
従来のウェハー回転処理装置におけるウェハーセンタリ
ング機構は、第２図に示すように、ウェハーチャック１
を中心として、一対のウェハーストッパー2a,2bを対向
して配置し、これらのウェハーストッパーをウェハー進
入方向と直交する方向に移動できるように移動機構（図
示せず）に取付けたもので、ウェハーストッパー2aと2b
との対向面には処理されるウェハー３の外径と同一の曲
率半径の半円弧状の接触面が形成されている。
ング機構は、第２図に示すように、ウェハーチャック１
を中心として、一対のウェハーストッパー2a,2bを対向
して配置し、これらのウェハーストッパーをウェハー進
入方向と直交する方向に移動できるように移動機構（図
示せず）に取付けたもので、ウェハーストッパー2aと2b
との対向面には処理されるウェハー３の外径と同一の曲
率半径の半円弧状の接触面が形成されている。
このような構成のウェハーセンタリング機構において
は、ウェハー搬送系（図示せず）により駆動されて進入
してくるウェハー３は、その中心がウェハーチャック１
付近に来るとウェハー搬送系から離れ、ウェハーストッ
パー可動方向から接近してくるウェハーストッパー2a,2
bの接触面に接触して押圧され、センタリングされる。
は、ウェハー搬送系（図示せず）により駆動されて進入
してくるウェハー３は、その中心がウェハーチャック１
付近に来るとウェハー搬送系から離れ、ウェハーストッ
パー可動方向から接近してくるウェハーストッパー2a,2
bの接触面に接触して押圧され、センタリングされる。
（発明が解決しようとする課題） 上述のように、従来のウェハー回転処理装置では、ウェ
ハー３と接触するウェハーセンタリング機構のウェハー
ストッパー2a,2bは、その曲率半径がウェハー径に対し
て固定化されているため、径の異なるウェハーを連続的
に混在処理することができなかった。
ハー３と接触するウェハーセンタリング機構のウェハー
ストッパー2a,2bは、その曲率半径がウェハー径に対し
て固定化されているため、径の異なるウェハーを連続的
に混在処理することができなかった。
そこで、本発明の目的は従来技術における上述のごとき
課題を解決すべくなされたもで、径の異なるウェハーで
あって連続的に混在処理することができるウェハーセン
タリング機構を備えた半導体製造装置を提供することに
ある。
課題を解決すべくなされたもで、径の異なるウェハーで
あって連続的に混在処理することができるウェハーセン
タリング機構を備えた半導体製造装置を提供することに
ある。
（課題を解決するための手段） 本発明の半導体製造装置は、処理すべきウェハーを吸着
保持する回転可能なウェハーチャックと、このウェハー
チャックの中心に向かって放射方向に同期して前後に直
接運動可能であって、ウェハーの外周面に先端が当接す
る複数の可動ストッパと、前記ウェハーチャックの中心
を通るウェハー進入線に沿って前記中心に関して点対称
に配置された複数対のウェハー位置センサとを備えたこ
とを特徴とするものである。
保持する回転可能なウェハーチャックと、このウェハー
チャックの中心に向かって放射方向に同期して前後に直
接運動可能であって、ウェハーの外周面に先端が当接す
る複数の可動ストッパと、前記ウェハーチャックの中心
を通るウェハー進入線に沿って前記中心に関して点対称
に配置された複数対のウェハー位置センサとを備えたこ
とを特徴とするものである。
（作用） 上述のように構成した本発明の半導体製造装置において
は、何種類からの径の異なるウェハーが混在していても
任意の径のウェハーを高い精度で位置決め固定すること
ができ、しかもウェハーのセンタリングと同時にウェハ
ー径を把握することができるので、必要に応じてウェハ
ー径を表示することもできる。
は、何種類からの径の異なるウェハーが混在していても
任意の径のウェハーを高い精度で位置決め固定すること
ができ、しかもウェハーのセンタリングと同時にウェハ
ー径を把握することができるので、必要に応じてウェハ
ー径を表示することもできる。
（実施例） 以下、図面を参照して本発明の実施例を説明する。
第１図は本発明装置におけるウェハーセンタリング機構
の主要部を例示するもので、ウェハーチャック１の周囲
にはその円周方向に60度ずつの間隔をおいて６本のウェ
ハーセンタリング用可動ストッパー4a,4b,4c,4d,4e,4f
が配置されている。これらのウェハーセンタリング用可
動ストッパーはウェハー３の径に比べると遥に小径のピ
ン状ストッパーであり、それぞれストッパー移動機構
（図示せず）により、ウェハーチャック１を中心として
放射状方向に所定の可動範囲内を移動できるよう可動的
に取付けられている。なお、上述の所定の可動範囲と
は、混在処理される最小径のウェハー３の半径よりオリ
エンテーションフラット量（第３図の６）以上を差引い
た位置（図示せず）から、処理対象とされる最大半径の
ウェハー３の外径よりもやや外側の位置（4a′,4b′,4
c′,4d′,4e′,4f′で示す位置）までを意味している。
の主要部を例示するもので、ウェハーチャック１の周囲
にはその円周方向に60度ずつの間隔をおいて６本のウェ
ハーセンタリング用可動ストッパー4a,4b,4c,4d,4e,4f
が配置されている。これらのウェハーセンタリング用可
動ストッパーはウェハー３の径に比べると遥に小径のピ
ン状ストッパーであり、それぞれストッパー移動機構
（図示せず）により、ウェハーチャック１を中心として
放射状方向に所定の可動範囲内を移動できるよう可動的
に取付けられている。なお、上述の所定の可動範囲と
は、混在処理される最小径のウェハー３の半径よりオリ
エンテーションフラット量（第３図の６）以上を差引い
た位置（図示せず）から、処理対象とされる最大半径の
ウェハー３の外径よりもやや外側の位置（4a′,4b′,4
c′,4d′,4e′,4f′で示す位置）までを意味している。
また、ウェハー３の進行方向に沿って、６個のウェハー
位置センサー5a,5b,5c,5d,5e,5fが配置されている。こ
れらのウェーハ位置センサのそれぞれは、第４図に示さ
れるように、発光部と受光部との対からなる光学反射型
センサによって構成され、それ自体は公知のものが使用
される。センサの発行部から出射された光は、ウェーハ
３に反射してその反射光が受光部に入射することにより
出力が生じ、センサの直上にウェーハが存在することを
検出できる。第４図の例でいえば、センサ5cの上にウェ
ーハ３が存在し、そのために、センサ5cの発光部5c−１
から出射した光がウェーハ３の下面で反射し、受光部5c
−２がこれを受光して出力が発生している。尚、センサ
5a,5bは共に反射光を受けておらず、出力が０である。
これらのウェハー位置センサーは5aと5f,5bと5e,5cと5d
がそれぞれ対となり、ウェハーチャック１の中心を基点
として等距離に配置されている。
位置センサー5a,5b,5c,5d,5e,5fが配置されている。こ
れらのウェーハ位置センサのそれぞれは、第４図に示さ
れるように、発光部と受光部との対からなる光学反射型
センサによって構成され、それ自体は公知のものが使用
される。センサの発行部から出射された光は、ウェーハ
３に反射してその反射光が受光部に入射することにより
出力が生じ、センサの直上にウェーハが存在することを
検出できる。第４図の例でいえば、センサ5cの上にウェ
ーハ３が存在し、そのために、センサ5cの発光部5c−１
から出射した光がウェーハ３の下面で反射し、受光部5c
−２がこれを受光して出力が発生している。尚、センサ
5a,5bは共に反射光を受けておらず、出力が０である。
これらのウェハー位置センサーは5aと5f,5bと5e,5cと5d
がそれぞれ対となり、ウェハーチャック１の中心を基点
として等距離に配置されている。
上述のように構成した本発明の半導体製造装置におい
て、各ウェハー位置センサー4a〜4f上にウェハー３が存
在する場合、そのウェハー位置センサーの極性をON、ウ
ェハー３が存在しない場合、そのウェハー位置センサー
の極性をOFFと定義し、かつウェハー３はウェハー位置
センサー5aから5f方向へ進行するものとすると、全ての
ウェハー位置センサー5a〜5fがON、ウェハー位置センサ
ー5b〜5eのみがON、およびウェハー位置センサー5c〜5d
のみがONの３つの事象のいずれかが成立した際に、ウェ
ハー３がウェハーチャック１上にほぼセットされたもの
と判断する。なお、ウェハー位置センサーの数がより多
い場合にも、ウェハーチャック１を中心として同距離に
あるもの同士がON状態にある場合のみ、ウェハー３がウ
ェハーチャック１上にほぼセットされたものと判断す
る。
て、各ウェハー位置センサー4a〜4f上にウェハー３が存
在する場合、そのウェハー位置センサーの極性をON、ウ
ェハー３が存在しない場合、そのウェハー位置センサー
の極性をOFFと定義し、かつウェハー３はウェハー位置
センサー5aから5f方向へ進行するものとすると、全ての
ウェハー位置センサー5a〜5fがON、ウェハー位置センサ
ー5b〜5eのみがON、およびウェハー位置センサー5c〜5d
のみがONの３つの事象のいずれかが成立した際に、ウェ
ハー３がウェハーチャック１上にほぼセットされたもの
と判断する。なお、ウェハー位置センサーの数がより多
い場合にも、ウェハーチャック１を中心として同距離に
あるもの同士がON状態にある場合のみ、ウェハー３がウ
ェハーチャック１上にほぼセットされたものと判断す
る。
それと同時にウェハー位置センサー5a〜5fからのセンサ
ー入力はウェハー径表示系（図示せず）に導かれ、ウェ
ハーチャック１上にほぼセットされたウェハー３の直径
を表示する。
ー入力はウェハー径表示系（図示せず）に導かれ、ウェ
ハーチャック１上にほぼセットされたウェハー３の直径
を表示する。
上述のようにしてウェハー３がウェハーチャック１上に
ほぼセットされたものと判断されると、ウェハーチャッ
ク１の中心をセンタリングの中心として、同心円上に装
備された多数本のウェハーセンタリング用可動ストッパ
ー4a〜4fがウェハー３を周囲から包みこむようにウェハ
ーチャック１の中心に向かって等速度で移動し、ウェハ
ー３に接触押圧し、固定する。この場合、ウェハーセン
タリング用可動ストッパー4a−4d間、4b−4e間、および
4c−4f間の３系統の距離を距離測定装置（図示せず）に
より測定し、これら３系統の内、測定データの近似する
２系統の誤差がオリエンテーションフラット量６（第３
図）以内であれば、ウェハー３のウェハーチャック１へ
のセンタリングが完了したものと判断する。
ほぼセットされたものと判断されると、ウェハーチャッ
ク１の中心をセンタリングの中心として、同心円上に装
備された多数本のウェハーセンタリング用可動ストッパ
ー4a〜4fがウェハー３を周囲から包みこむようにウェハ
ーチャック１の中心に向かって等速度で移動し、ウェハ
ー３に接触押圧し、固定する。この場合、ウェハーセン
タリング用可動ストッパー4a−4d間、4b−4e間、および
4c−4f間の３系統の距離を距離測定装置（図示せず）に
より測定し、これら３系統の内、測定データの近似する
２系統の誤差がオリエンテーションフラット量６（第３
図）以内であれば、ウェハー３のウェハーチャック１へ
のセンタリングが完了したものと判断する。
上述のように、本発明によれば、連続処理されるウェハ
ーに径の異なるものが混在していても、ウェハーを高精
度でウェハーチャックに対してセンタリングすることが
できる。また、ウェハーのセンタリングと同時に、必要
に応じてウェハー径を表示することもできる。
ーに径の異なるものが混在していても、ウェハーを高精
度でウェハーチャックに対してセンタリングすることが
できる。また、ウェハーのセンタリングと同時に、必要
に応じてウェハー径を表示することもできる。
第１図は本発明装置におけるウェハーセンタリング機構
の実施例の主要部を示す概念図、第２図は従来のウェハ
ーセンタリング機構の主要部を例図する概念図、第３図
はウェハーに形成されているオリエンテーションフラッ
ト量を示す説明図、第４図はウェハー位置センサの配置
状態を示した説明図である。 １……ウェハーチャック、2a,2b……ウェハーストッパ
ー、３……ウェハー、4a〜4f……ウェハーセンタリング
用可動ストッパー、5a〜5f……ウェハー位置センサー、
６……オリエンテーションフラット量。
の実施例の主要部を示す概念図、第２図は従来のウェハ
ーセンタリング機構の主要部を例図する概念図、第３図
はウェハーに形成されているオリエンテーションフラッ
ト量を示す説明図、第４図はウェハー位置センサの配置
状態を示した説明図である。 １……ウェハーチャック、2a,2b……ウェハーストッパ
ー、３……ウェハー、4a〜4f……ウェハーセンタリング
用可動ストッパー、5a〜5f……ウェハー位置センサー、
６……オリエンテーションフラット量。
Claims (1)
- 【請求項１】処理すべきウェハーを吸着保持する回転可
能なウェハーチャックと、このウェハーチャックの中心
に向かって放射方向に同期して前後に直線運動可能であ
って、ウェハーの外周面に先端が当接する複数個の可動
ストッパと、前記ウェハーチャックの中心を通るウェハ
ー進入線に沿って前記中心に関して点対称に配置された
複数対のウェハー位置センサとを備えたことを特徴とす
る半導体製造装置。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1263443A JPH0727957B2 (ja) | 1989-10-09 | 1989-10-09 | 半導体製造装置 |
| US07/593,988 US5171031A (en) | 1989-10-09 | 1990-10-09 | Semiconductor fabricating apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1263443A JPH0727957B2 (ja) | 1989-10-09 | 1989-10-09 | 半導体製造装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03125455A JPH03125455A (ja) | 1991-05-28 |
| JPH0727957B2 true JPH0727957B2 (ja) | 1995-03-29 |
Family
ID=17389579
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1263443A Expired - Fee Related JPH0727957B2 (ja) | 1989-10-09 | 1989-10-09 | 半導体製造装置 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5171031A (ja) |
| JP (1) | JPH0727957B2 (ja) |
Families Citing this family (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE4024642A1 (de) * | 1990-08-03 | 1992-02-06 | Ibm | Schleuderteller fuer substrate |
| US5700046A (en) * | 1995-09-13 | 1997-12-23 | Silicon Valley Group, Inc. | Wafer gripper |
| IL128925A (en) | 1999-03-10 | 2004-03-28 | Nova Measuring Instr Ltd | Positioning assembly |
| US6964276B2 (en) * | 2002-09-03 | 2005-11-15 | Nova Measuring Instruments Ltd. | Wafer monitoring system |
| US20030051364A1 (en) * | 2001-08-14 | 2003-03-20 | Bernardo Donoso | Method and apparatus for positioning a wafer chuck |
| JP4502199B2 (ja) * | 2004-10-21 | 2010-07-14 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | エッチング装置およびエッチング方法 |
| DE102007010223B4 (de) * | 2007-02-28 | 2010-07-29 | Vistec Semiconductor Systems Gmbh | Verfahren zur Bestimmung geometrischer Parameter eines Wafers und Verwendung des Verfahren bei der optischen Inspektion von Wafern |
| US8567837B2 (en) | 2010-11-24 | 2013-10-29 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Reconfigurable guide pin design for centering wafers having different sizes |
| DE102012010310B4 (de) | 2012-05-24 | 2019-12-12 | Muetec Automatisierte Mikroskopie Und Messtechnik Gmbh | Wafer-Aufnahme |
Family Cites Families (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3645581A (en) * | 1968-11-26 | 1972-02-29 | Ind Modular Systems Corp | Apparatus and method for handling and treating articles |
| SE381740B (sv) * | 1974-04-23 | 1975-12-15 | Samefa Ab | Anordning for koaxiell instellning i forhallande till centrumlinjen for en langstreckt kropp |
| US4282825A (en) * | 1978-08-02 | 1981-08-11 | Hitachi, Ltd. | Surface treatment device |
| JPS5946029A (ja) * | 1982-09-09 | 1984-03-15 | Hitachi Ltd | ウエハのプリアライメント装置 |
| US4563824A (en) * | 1983-12-12 | 1986-01-14 | Charlton Associates | Method and apparatus for disc position centering |
| US4635373A (en) * | 1984-09-07 | 1987-01-13 | Canon Kabushiki Kaisha | Wafer conveying apparatus with alignment mechanism |
| US4659094A (en) * | 1985-05-03 | 1987-04-21 | Intel Corporation | Centering/positioning apparatus for wafer and vacuum chuck |
| DE3769350D1 (de) * | 1986-03-04 | 1991-05-23 | Rank Taylor Hobson Ltd | Positionskontrolle eines zu bearbeitenden werkstuecks. |
| US4833790A (en) * | 1987-05-11 | 1989-05-30 | Lam Research | Method and system for locating and positioning circular workpieces |
| US4850631A (en) * | 1987-05-22 | 1989-07-25 | Martin Dotsko | Article manipulator |
| US4821393A (en) * | 1987-05-28 | 1989-04-18 | Srtechnologies, Inc. | Component centering tool |
| US4790545A (en) * | 1988-01-11 | 1988-12-13 | Bryant Grinder Corporation | Workpart centering mechanism for a chuck |
| JPH01309968A (ja) * | 1988-06-08 | 1989-12-14 | Canon Inc | 真空成膜装置 |
| US4950011A (en) * | 1988-10-24 | 1990-08-21 | Nicky Borcea | Tool for precisely positioning a workpiece |
| US5108117A (en) * | 1990-11-28 | 1992-04-28 | Bryant Grinder Corporation | Workpart chuck positioning mechanism with independent shoes |
-
1989
- 1989-10-09 JP JP1263443A patent/JPH0727957B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1990
- 1990-10-09 US US07/593,988 patent/US5171031A/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03125455A (ja) | 1991-05-28 |
| US5171031A (en) | 1992-12-15 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080329 Year of fee payment: 13 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090329 Year of fee payment: 14 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |