JPS5987312A - 円形物体の中心位置の割り出し方法 - Google Patents

円形物体の中心位置の割り出し方法

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JPS5987312A
JPS5987312A JP58158901A JP15890183A JPS5987312A JP S5987312 A JPS5987312 A JP S5987312A JP 58158901 A JP58158901 A JP 58158901A JP 15890183 A JP15890183 A JP 15890183A JP S5987312 A JPS5987312 A JP S5987312A
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JP
Japan
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sensor
circular object
plane
workpiece
determining
Prior art date
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Pending
Application number
JP58158901A
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English (en)
Inventor
ト−マス・カ−ルソン
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
RICHIYOTSUPINGUSU MEKANISUKA F
RICHIYOTSUPINGUSU MEKANISUKA FUERUKUSHIYUTATSUZU AB
Original Assignee
RICHIYOTSUPINGUSU MEKANISUKA F
RICHIYOTSUPINGUSU MEKANISUKA FUERUKUSHIYUTATSUZU AB
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Filing date
Publication date
Application filed by RICHIYOTSUPINGUSU MEKANISUKA F, RICHIYOTSUPINGUSU MEKANISUKA FUERUKUSHIYUTATSUZU AB filed Critical RICHIYOTSUPINGUSU MEKANISUKA F
Publication of JPS5987312A publication Critical patent/JPS5987312A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
    • G01B21/00—Measuring arrangements or details thereof, where the measuring technique is not covered by the other groups of this subclass, unspecified or not relevant
    • G01B21/02—Measuring arrangements or details thereof, where the measuring technique is not covered by the other groups of this subclass, unspecified or not relevant for measuring length, width, or thickness
    • G01B21/04—Measuring arrangements or details thereof, where the measuring technique is not covered by the other groups of this subclass, unspecified or not relevant for measuring length, width, or thickness by measuring coordinates of points
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
    • G01B11/00—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
    • G01B11/002—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring two or more coordinates
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
    • G01B7/00—Measuring arrangements characterised by the use of electric or magnetic techniques
    • G01B7/004—Measuring arrangements characterised by the use of electric or magnetic techniques for measuring coordinates of points

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  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manipulator (AREA)
  • Length Measuring Devices With Unspecified Measuring Means (AREA)
  • Machine Tool Sensing Apparatuses (AREA)
  • A Measuring Device Byusing Mechanical Method (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 この発明は平面上に配された直径が計測済みの円形物体
の中心位置を割り出す方法に関するものである。
いわゆる作業ロボットは加工物を機械から機械へと移動
する目的のために用いられている。加工物は通常その加
工のための機械に近接した平面上に留置されるが、その
平面上での位置は予め定められたものではない。したが
って、作業ロボットが加工物を取り上げることができる
ためには、加工物の位置を知る必要がある。この発明の
目的は、平面上に配された直径が計測済みの円形物体の
中心位置を容易にそして能率的に割り出せるようにする
ことにある。そしてこの目的は、本発明によるならば、
特許請求の範囲第（１）項に特徴づけらねている方法に
よって達成される。
複数の加工物は、しばしば機械に接続されているバッフ
ァに留置される。特許請求の範囲第（２）１自は、特許
請求の範囲第４１．１項に記載された方法に基づいて、
各−個の加工物である円形物体の中心代置を割り出す方
法に関している。
この発明によるならば、ロボノ１〜は例えば平面上に不
規則な位置に載置され才いる目的物たる加工物を取り−
ヒげるために該加工物に向かって移行することができ、
工作機械に関連する加工物の取扱を簡易なそして変更可
能な方法で自動化するごとができるようになる。もしロ
ボットが加工物の位置割り出しのための特別の手段を備
えているならば、取り−）二げられるべき加工物の位置
の割り出しのための検索動作をしなくてすむので、ロボ
ットの動作は早くなる。
以下添付の図面に基づいて本発明の詳細な説明する。図
面は本発明の原理を示すもので、第１図番才本発明実施
例装置の平面図、第２図はその正面図である。
複数の円形状の加工物Ｌ２，３が適宜に平らな平面４の
一ヒに配置されている。目的物たる加工物の存在を検知
するセンサ５、例えば誘電式、容量式あるいは光学式の
ものが、平面４上を任意位置に移動可能な装置に取り付
けられている。本実施例では、スライド６に角度をもっ
て配設された他のスライド７が上記スライド６に対して
移動可能になっていて、センサ５は他のスライド７上で
移動可能に取り付けられている。上記スライド装置では
、センサ５は平面４を走る複数の走査線、好ましくは直
線状の走査線を移動する。互いに隣接する二つの走査線
同士の最大間隔は、直径がすでに分かっている加工物の
半径Ｒよりも小さい。上記走査線上のセンサの位置は、
適宜な手段、例えばスライド６と７の位置およびスライ
ド７上のセンサ５の位置を計る手段によって知ることが
できる。
センサ５に位置する加工物の外形線と走査線との二個所
の交叉点の間でセンサ５の位置が計測され、またセンサ
５は上記交叉点でインパルスを発する。かくして計測さ
れた加工物のスライドに体する位置そしてすでに計測さ
れている加工物の半径とに基づいて、加工物の平面４上
の位置を割り出すことができる。もし平面４が直交座標
軸χ、ｙで表されるならば、上述の加工物１の外形線と
センサ５の走査線との交点す、ｃはｙ軸に平行な直線上
にあり、二つの相隣接する捜査線の間隔をａとすると、
加工物１の中心位置（Ｘ　ｃ　＋　Ｙ　ｃ　）は下記の
ごと（に求められる。
Ｙｃ　＝　（ｃ＋ｂ）　／２ なお、ここでｎはＸ−０からの走査線の数である。
所定の目的物たる加工物を取り上げるために位置（Ｘｃ
、Ｙｃ）までロボットのアームを移行するように制御す
る装置を、走査線径路にあるセンサ５の測定手段に連結
することも可能である。こうして位置（ｂ、　　ｃ）は
上記手段で計測され、そして加工物の直径がすでに計測
済みの場合は、位置（Ｘ　ｃ　＋　Ｙ　ｃ　）が割り出
される。
センサ５で走査される平面４の」−には、同時に複数の
加工物が置かれることが多い。そして加工物同士が重な
り合ってそれぞれの中心位置の割り出しにおいて、誤動
作を生してしまうような信号をセンサが発するのを防止
するために、加工物は互いに重なることのないように配
置される必要がある。さらに好ましくは、各加工物はそ
の中心位置に割り出されたならば、速やかに取り去られ
、センサが繰り返し走査することのないようにするのが
よい。もし繰り返し走査してもよいようにするためには
、センサのどの信号が同じ加工物のものなのかを判別す
る複雑な設計が必要となる。かかる設計は可能であり、
もし複数のロボットが同時に平面から加工物を取りあげ
る場合には有効である。もし加工物がリングのときには
、該加工物を走査すると２もしくは４の信号を発するの
で、どの信号が同じリングによるものなのかを判別する
特殊な設計が必要となる。このような場合、２つのセン
サは、例えば互いにリングの厚みよりも僅かに少し大き
い距離を保って、並べて配設することができる。こうす
ると位置信号は両方のセンサが作動したときだけに発せ
られることとなる。
この発明は特許請求の範囲内において、上記実施例以外
の態様での実施が可能である。複数の走査線８は平面４
０枠線に平行である必要もないし、また走査線同士で互
いに平行である必要もない。
しかしながら、隣接する走査線との最大間隔は、中心位
置が割り出されるべき加工物の半径以下でなくてはなら
ない。平面４上のセンサを移動させるのに用いられる装
置は既述のものと異なる形式のもの、例えば一本のスラ
イド上に移動可能にセンサを取り付け、該スライドをセ
ンサが平面の全域にわたり走査できるように揺動する形
式のものでもよい。この場合各点を示す座標はスライド
ーヒのセンサ５の位置と基準位置に対するスライドの角
度との関連で表される。また本発明による方法は、ロボ
ットによるマテリアルハンドリング以外の分野において
も応用可能である。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明実施例を示す平面図、第２図はその正面
図である。 １．２．３・・・・・・・・・円形物体（加工物）４・
・・・・・・・・・・・・・・平面５・・・・・・・・
・・・・・・・センサ８・・・・・・・・・・・・・・
・走査線Ｒ・・・・・・・・・・・・・・・円形物体の
（計測済みの）半径特許出願人　　リチョソピングス　
メカニスカフェルクシュタソズ　アーベー

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 ｆｌｌ　　平面４上に配された直径が計測済みの円形物
    体１の中心位置を割り出す方法において、円形物体１の
    上方に配され該円形物体１の存在を検知するセンサ５が
    、上記平面４」二方で円形物体１の半径Ｒよりも短い間
    隔をもって相隣接する複数の走査１１８からなる一定の
    走査径路を移行し、 センサ５が、上記走査径路における該センサ５の位置を
    計測する手段と協動して、上記径路とセンサ５の下方に
    ある円形物体１の外形線との二つの交点す、ｃの間に位
    置する」−記径路におけるセンサ５の位置が計測され、
    またセンサ５はこれによってインパルスを発し、円形物
    体の中心が上記計測に基づいて割り出される、 ことを特徴とする円形物体の中心位置の割り出し方法。 （２）平面４上に同じ直径の複数の円形物体１，２゜３
    が互いに重なり合うことなく不規則位置に配置されてい
    る状態下で、 各円形物体はその中心の位置の割り出しの後、次の円形
    物体の中心位胃割り出し前に平面４上から取り去られる
    ことを特徴とする特許請求の範囲第ｆｉ１項記載の円形
    物体の中心位置の割り出し方法。
JP58158901A 1982-09-14 1983-08-30 円形物体の中心位置の割り出し方法 Pending JPS5987312A (ja)

Applications Claiming Priority (2)

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SE8205233A SE429583B (sv) 1982-09-14 1982-09-14 Sett att bestemma leget av mittpunkten pa ett cirkulert foremal
SE82052333 1982-09-14

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS5987312A true JPS5987312A (ja) 1984-05-19

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ID=20347834

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JP58158901A Pending JPS5987312A (ja) 1982-09-14 1983-08-30 円形物体の中心位置の割り出し方法

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DE (1) DE3331393C2 (ja)
SE (1) SE429583B (ja)

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