JPH07273168A - 封止用ダム枠の吸着ヘッド - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 チップの封止用ダム枠を定位置に吸着する封
止用ダム枠の吸着ヘッドを提供する。 【構成】 吸着面１に封止用ダム枠を吸着する吸気孔２
を環状に間隔をおいて多数形成した封止用ダム枠の吸着
ヘツドで、吸気孔２を一連の環状溝３の底面に形成し、
環状溝３のコーナの吸着面１ａは環状溝３の底面と面一
とした。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は封止用ダム枠の吸着ヘ
ッドに関し、例えばプリント回路板に搭載された半導体
素子、その他の電子部品を湿気から保護するために樹脂
で封止する際に用いる封止用ダム枠の吸着ヘッドに関す
る。

【０００２】

【従来の技術】従来、プリント回路板に搭載された半導
体素子、その他の電子部品は、樹脂で封止して湿気から
保護する必要があった。樹脂でこれらの電子部品を封止
する際には、流動性樹脂が例えばインナーリードやスル
ホールランドに接触しない様に、プリント回路板上に搭
載した電子部品を包囲するダム枠をプリント回路板上に
装着してなされる。

【０００３】ところが、浅いダム枠であったり、可撓性
の高いダム枠であると、封止用ダム枠の吸着面に形成さ
れた吸気孔に吸着されたダム枠は定位置からずれやすい
ため封止の信頼性が低い問題があった。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】この発明は、上述の如
き問題を解消することを目的としてなされたもので、具
体的には、封止用ダム枠を定位置に吸着することのでき
る封止用ダム枠の吸着ヘッドを提供するものである。

【０００５】

【課題を解決する手段】この発明に係る封止用ダム枠の
吸着ヘッドは、吸着面（１）に封止用ダム枠を吸着する
吸気孔（２）を環状に間隔をおいて多数形成した封止用
ダム枠の吸着ヘッドにおいて、上記吸気孔（２）を一連
の環状溝（３）の底面に形成するとともに環状溝（３）
のコーナ（４）の吸着面（１ａ）は環状溝（３）の底面
（５）と面一としたことを特徴とする。

【０００６】

【作用】この発明によると、封止用ダム枠は、一連の環
状溝（３）の底面（５）に形成された吸気孔（２）によ
って吸着され、環状溝（３）内に一部が受容されるの
で、環状溝（３）で位置決めされる。環状溝（３）のコ
ーナ（４）の吸着面（１ａ）は環状溝（３）の底面
（５）と面一であるから、封止用ダム枠のコーナは環状
溝のコーナの規制を受けず、したがって無理な圧を受け
ず変形がない。

【０００７】以下、この発明を実施例図面に基いて説明
する。この発明に係る封止用ダム枠の吸着ヘッドは、吸
着ヘッド本体（６）の吸着面（１）に封止用ダム枠を吸
着する吸気孔（２）が形成されている。この吸気孔
（２）は、吸着ヘッド本体（６）内の幹線吸気路（７）
から分岐して形成されている。この多数の吸気孔（２）
は、吸着面（２）に形成された、環状である方形に穿設
された一連の環状溝（３）の底面（５）に形成され、封
止用ダム枠（８）は、この環状溝（３）内に一部が受容
されて吸着される。環状溝（３）の溝形状は、図示の如
く梯形に形成され、封止用ダム枠（８）は溝の内側面の
傾斜に沿って底面（５）まで案内され、したがって定位
置に吸着される。

【０００８】さらに、環状溝（３）のコーナ（４）の吸
着面（１ａ）は環状溝（３）の底面（５）と面一に形成
され、封止用ダム枠（８）のコーナは、環状溝（３）の
コーナの規制を受けず、したがって無理な圧を受けず変
形もなく、定位置に吸着される。

【０００９】

【発明の効果】この発明の封止用ダム枠の吸着ヘッドに
よると、封止用ダム枠は、この環状溝（３）内に一部が
受容されて吸着され、封止用ダム枠（８）のコーナは、
環状溝（３）のコーナの規制を受けず、無理な圧を受け
ず変形もなく、したがって定位置に吸着される。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施例に係る封止用ダム枠の吸着ヘッ
ドの平面図である。

【図２】図１のＡ−Ａ断面図である。

【図３】図２の正面図である。

【符号の説明】

１ 吸着面 ２ 吸気孔 ３ 環状溝 ４ コーナ １ａ 吸着面 ５ 底面

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 吸着面（１）に封止用ダム枠を吸着する
   吸気孔（２）を環状に間隔をおいて多数形成した封止用
   ダム枠の吸着ヘッドにおいて、上記吸気孔（２）を一連
   の環状溝（３）の底面に形成するとともに環状溝（３）
   のコーナ（４）の吸着面（１ａ）は環状溝（３）の底面
   （５）と面一としたことを特徴とする封止用ダム枠の吸
   着ヘッド。