JPH07263501A - ピボット運動可能な自己中心位置設定エラストマー圧力ウェハプローブ - Google Patents
ピボット運動可能な自己中心位置設定エラストマー圧力ウェハプローブInfo
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- JPH07263501A JPH07263501A JP7010029A JP1002995A JPH07263501A JP H07263501 A JPH07263501 A JP H07263501A JP 7010029 A JP7010029 A JP 7010029A JP 1002995 A JP1002995 A JP 1002995A JP H07263501 A JPH07263501 A JP H07263501A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明は、隔膜を駆動するためにコイルばね
およびセンターピボットを使用しない集積回路ダイの試
験プローブを提供することを目的とする。 【構成】 中央に開口19を有する印刷回路板インターフ
ェイス11と、印刷回路板インターフェイス11の第1の表
面上に形成されたフレキシブルな隔膜21と、集積回路20
への電気接続を行うために印刷回路板インターフェイス
11上に配置された複数の電気配線と、開口19中に突出す
る部分を有する印刷回路板インターフェイス11の第2の
表面に固定されたウインドウ12と、透明なウインドウ12
に固定され、その中央に開口25を有する保持部13と、透
明なプラスチックウインドウ12に接しているエラストマ
ー部材14と、フレキシブルな隔膜21とピボット運動可能
なエラストマー部材14との間に配置された加圧およびピ
ボット運動用プレート22とを具備していることを特徴と
する。
およびセンターピボットを使用しない集積回路ダイの試
験プローブを提供することを目的とする。 【構成】 中央に開口19を有する印刷回路板インターフ
ェイス11と、印刷回路板インターフェイス11の第1の表
面上に形成されたフレキシブルな隔膜21と、集積回路20
への電気接続を行うために印刷回路板インターフェイス
11上に配置された複数の電気配線と、開口19中に突出す
る部分を有する印刷回路板インターフェイス11の第2の
表面に固定されたウインドウ12と、透明なウインドウ12
に固定され、その中央に開口25を有する保持部13と、透
明なプラスチックウインドウ12に接しているエラストマ
ー部材14と、フレキシブルな隔膜21とピボット運動可能
なエラストマー部材14との間に配置された加圧およびピ
ボット運動用プレート22とを具備していることを特徴と
する。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は一般にプローブ、特に集
積回路ダイの試験時に使用するためのピボット運動可能
な自己中心位置設定エラストマー圧力ウェハプローブに
関する。
積回路ダイの試験時に使用するためのピボット運動可能
な自己中心位置設定エラストマー圧力ウェハプローブに
関する。
【0002】
【従来の技術】本発明の出願人は、集積回路ダイの試験
に使用する隔膜ウェハプローブを製造している。これら
の隔膜ウェハプローブは、隔膜を駆動するためにコイル
ばねおよびセンターピボットを使用している。隔膜は試
験下のウェハに対して平坦であり、所望の量の接触力を
与えなければならない。隔膜を駆動するためにコイルば
ねおよびセンターピボットを使用することは、ほぼ 250
平方インチ以上の大型のダイパターンに対して良好に作
用する。しかしながら、これらの素子は非常に小さいダ
イパターンの中央空間には適合しない。結果的に、これ
らの隔膜ウェハプローブを使用して集積回路ダイを試験
することは不可能である。
に使用する隔膜ウェハプローブを製造している。これら
の隔膜ウェハプローブは、隔膜を駆動するためにコイル
ばねおよびセンターピボットを使用している。隔膜は試
験下のウェハに対して平坦であり、所望の量の接触力を
与えなければならない。隔膜を駆動するためにコイルば
ねおよびセンターピボットを使用することは、ほぼ 250
平方インチ以上の大型のダイパターンに対して良好に作
用する。しかしながら、これらの素子は非常に小さいダ
イパターンの中央空間には適合しない。結果的に、これ
らの隔膜ウェハプローブを使用して集積回路ダイを試験
することは不可能である。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】したがって、本発明の
目的は、隔膜を駆動するためにコイルばねおよびセンタ
ーピボットを使用する通常のプローブの限界を克服した
集積回路ダイの試験に使用するためのピボット運動可能
な自己中心位置設定エラストマー圧力ウェハプローブを
提供することである。
目的は、隔膜を駆動するためにコイルばねおよびセンタ
ーピボットを使用する通常のプローブの限界を克服した
集積回路ダイの試験に使用するためのピボット運動可能
な自己中心位置設定エラストマー圧力ウェハプローブを
提供することである。
【0004】
【課題を解決するための手段】本発明は、集積回路ウェ
ハ隔膜プローブを動作するのに欠かせない駆動および平
坦化する力を提供するために透明なエラストマー、プラ
スチックおよび金属部分を使用した機構を利用してい
る。本発明は、通常のプローブにおいて使用される大き
いばねおよびピボットが適合しない非常に小さい集積回
路ダイパターンに特に適している。本発明は、上記の通
常のプローブのコイルばねおよびセンターピボットを置
換し、一方において同じ必須の運動および動作を提供す
るために円錐形のモールドされた透明なエラストマー部
材およびその他の特定の形状の部品を使用する。さらに
説明すると、本発明は集積回路ダイ上に形成された集積
回路を試験するための試験プローブに関する。プローブ
は、その中央に開口を有する印刷回路板インターフェイ
スを含んでいる。例えば銅被覆されたポリイミドからな
るスポンジ状のフレキシブルな隔膜は、その中間部分に
おいてフレキシブルな印刷回路板インターフェイスの下
部表面上に形成される。複数の電気配線および複数の突
起部(バンプ)は、外部試験装置への集積回路のインタ
ーフェイスを可能にする複数の終端パッドで終端し、フ
レキシブルな隔膜上に形成されている。透明なプラスチ
ックウインドウは、印刷回路板インターフェイスに固定
され、その一部分がインターフェイスの開口中に突出し
ている。円錐形の保持部は、透明なプラスチックウイン
ドウの下面に接したその中央に円形の開口を有してい
る。切頭円錐形断面を有するピボット運動可能なエラス
トマー部材は、プラスチックウインドウの下面に接して
いる。透明なプラスチックの加圧およびピボット運動用
プレートは、フレキシブルな隔膜とピボット運動可能な
エラストマー部材の下面との間に配置されている。
ハ隔膜プローブを動作するのに欠かせない駆動および平
坦化する力を提供するために透明なエラストマー、プラ
スチックおよび金属部分を使用した機構を利用してい
る。本発明は、通常のプローブにおいて使用される大き
いばねおよびピボットが適合しない非常に小さい集積回
路ダイパターンに特に適している。本発明は、上記の通
常のプローブのコイルばねおよびセンターピボットを置
換し、一方において同じ必須の運動および動作を提供す
るために円錐形のモールドされた透明なエラストマー部
材およびその他の特定の形状の部品を使用する。さらに
説明すると、本発明は集積回路ダイ上に形成された集積
回路を試験するための試験プローブに関する。プローブ
は、その中央に開口を有する印刷回路板インターフェイ
スを含んでいる。例えば銅被覆されたポリイミドからな
るスポンジ状のフレキシブルな隔膜は、その中間部分に
おいてフレキシブルな印刷回路板インターフェイスの下
部表面上に形成される。複数の電気配線および複数の突
起部(バンプ)は、外部試験装置への集積回路のインタ
ーフェイスを可能にする複数の終端パッドで終端し、フ
レキシブルな隔膜上に形成されている。透明なプラスチ
ックウインドウは、印刷回路板インターフェイスに固定
され、その一部分がインターフェイスの開口中に突出し
ている。円錐形の保持部は、透明なプラスチックウイン
ドウの下面に接したその中央に円形の開口を有してい
る。切頭円錐形断面を有するピボット運動可能なエラス
トマー部材は、プラスチックウインドウの下面に接して
いる。透明なプラスチックの加圧およびピボット運動用
プレートは、フレキシブルな隔膜とピボット運動可能な
エラストマー部材の下面との間に配置されている。
【0005】プローブが組立てられたとき、フレキシブ
ルな隔膜はそのフレキシブルでない部分に関して外向き
に延ばされたその撓んだ位置に配置される。フレキシブ
ルな隔膜は、ピボット運動可能なエラストマー部材およ
び透明なプラスチック加圧およびピボット運動用プレー
トによってその上に与えられた力によって生成された力
によってその撓んだ位置に移動される。エラストマー部
材はフレキシブルな隔膜の傾斜を可能にし、したがって
集積回路上の突起部およびパッドの適切な結合を可能に
するように集積回路への相互接続中に圧縮し、必要に応
じて変位させる。ダイおよび集積回路の上方移動は、突
起部およびパッド間の接触を確実にし、必要なときにフ
レキシブルな隔膜を傾斜させる力を提供する。
ルな隔膜はそのフレキシブルでない部分に関して外向き
に延ばされたその撓んだ位置に配置される。フレキシブ
ルな隔膜は、ピボット運動可能なエラストマー部材およ
び透明なプラスチック加圧およびピボット運動用プレー
トによってその上に与えられた力によって生成された力
によってその撓んだ位置に移動される。エラストマー部
材はフレキシブルな隔膜の傾斜を可能にし、したがって
集積回路上の突起部およびパッドの適切な結合を可能に
するように集積回路への相互接続中に圧縮し、必要に応
じて変位させる。ダイおよび集積回路の上方移動は、突
起部およびパッド間の接触を確実にし、必要なときにフ
レキシブルな隔膜を傾斜させる力を提供する。
【0006】本発明は、集積回路ダイを試験するために
ウェハプローブにおいて使用されることができる。本発
明は小さい、例えばダイパターンが 250平方インチより
小さいダイの試験時に使用され、モトローラCT-2ダイ
のようなダイプローブにとって重要であるが、本発明は
また大きいダイの試験に使用されてもよい。
ウェハプローブにおいて使用されることができる。本発
明は小さい、例えばダイパターンが 250平方インチより
小さいダイの試験時に使用され、モトローラCT-2ダイ
のようなダイプローブにとって重要であるが、本発明は
また大きいダイの試験に使用されてもよい。
【0007】
【実施例】本発明の種々の特徴および利点は、以下の詳
細な説明および添付図面を参照して容易に理解されるで
あろう。なお、同じ参照符号は同じ素子を示す。図面を
参照すると、図1は本発明の原理にしたがって構成され
たピボット運動可能な自己中心位置設定エラストマー圧
力ウェハプローブ10の上面図を示している。図2は、図
1のピボット運動可能な自己中心位置設定エラストマー
圧力ウェハプローブ10の側断面図を示している。ピボッ
ト運動可能な自己中心位置設定エラストマー圧力ウェハ
プローブ10は、その中央に開口を有する印刷回路板イン
ターフェイス11から構成されている。印刷回路板インタ
ーフェイス11は、例えばG-10 ガラスファイバから形成
されることができる。透明なプラスチックウインドウ12
はねじ16等によって印刷回路板インターフェイス11の上
面に固定され、ウインドウ12の一部分はその下面が印刷
回路板インターフェイス11の下面とほぼ同一平面である
ように開口19を通って突出する。透明なプラスチックウ
インドウ12は、例えばアクリル樹脂材料から形成されて
いる。
細な説明および添付図面を参照して容易に理解されるで
あろう。なお、同じ参照符号は同じ素子を示す。図面を
参照すると、図1は本発明の原理にしたがって構成され
たピボット運動可能な自己中心位置設定エラストマー圧
力ウェハプローブ10の上面図を示している。図2は、図
1のピボット運動可能な自己中心位置設定エラストマー
圧力ウェハプローブ10の側断面図を示している。ピボッ
ト運動可能な自己中心位置設定エラストマー圧力ウェハ
プローブ10は、その中央に開口を有する印刷回路板イン
ターフェイス11から構成されている。印刷回路板インタ
ーフェイス11は、例えばG-10 ガラスファイバから形成
されることができる。透明なプラスチックウインドウ12
はねじ16等によって印刷回路板インターフェイス11の上
面に固定され、ウインドウ12の一部分はその下面が印刷
回路板インターフェイス11の下面とほぼ同一平面である
ように開口19を通って突出する。透明なプラスチックウ
インドウ12は、例えばアクリル樹脂材料から形成されて
いる。
【0008】スポンジ状のフレキシブルな隔膜21は、印
刷回路板インターフェイス11の下面に形成される。フレ
キシブルな隔膜21は、例えば銅被覆されたポリイミドか
ら構成されている。複数の電気配線18はフレキシブルな
隔膜21上に形成されており、その一方の端部は複数の終
端パッド30で、また他方の端部は複数の相互接続パッド
17で終端されている。複数の電気配線18は、外部試験装
置(示されていない)に対する集積回路ダイ15のインタ
ーフェイスを可能にする。ポリイミド材料の使用は、隔
膜21をフレキシブルにし、一方銅は電気配線18の形成を
可能にする。フレキシブルな隔膜21は、通常の印刷回路
板製造技術によって印刷回路板インターフェイス11上に
形成されてもよい。フレキシブルな隔膜21は、印刷回路
板インターフェイス11中の開口19に隣接したその中央部
分においてフレキシブルである。
刷回路板インターフェイス11の下面に形成される。フレ
キシブルな隔膜21は、例えば銅被覆されたポリイミドか
ら構成されている。複数の電気配線18はフレキシブルな
隔膜21上に形成されており、その一方の端部は複数の終
端パッド30で、また他方の端部は複数の相互接続パッド
17で終端されている。複数の電気配線18は、外部試験装
置(示されていない)に対する集積回路ダイ15のインタ
ーフェイスを可能にする。ポリイミド材料の使用は、隔
膜21をフレキシブルにし、一方銅は電気配線18の形成を
可能にする。フレキシブルな隔膜21は、通常の印刷回路
板製造技術によって印刷回路板インターフェイス11上に
形成されてもよい。フレキシブルな隔膜21は、印刷回路
板インターフェイス11中の開口19に隣接したその中央部
分においてフレキシブルである。
【0009】円錐形の保持部13は、透明なプラスチック
ウインドウ12の下面に接している。円錐形の保持部13は
例えばステンレス鋼材料から形成される。円錐形の保持
部13は円形であり、傾斜した外壁23および内壁24を備え
た段を付けられた縦断面を有している。円錐形の保持部
13は、例えばねじ28によって透明なプラスチックウイン
ドウ12に固定されている。
ウインドウ12の下面に接している。円錐形の保持部13は
例えばステンレス鋼材料から形成される。円錐形の保持
部13は円形であり、傾斜した外壁23および内壁24を備え
た段を付けられた縦断面を有している。円錐形の保持部
13は、例えばねじ28によって透明なプラスチックウイン
ドウ12に固定されている。
【0010】切頭円錐形状を有するピボット運動可能な
エラストマー部材14は、透明なプラスチックウインドウ
12の下面に接している。ピボット運動可能なエラストマ
ー部材14は、例えばシリコン樹脂材料から形成されてい
る。ピボット運動可能なエラストマー部材14は、保持部
13によって透明なプラスチックウインドウ12の下面に対
して保持されている。透明なプラスチック加圧およびピ
ボット運動用プレート22は、フレキシブルな隔膜21と接
触して配置された第1の表面およびピボット運動可能な
エラストマー部材14の下面と接触して配置された第2の
表面を有している。ピボット運動可能なエラストマー部
材14および透明なプラスチック加圧およびピボット運動
用プレート22は、円錐形の保持部13によって透明なプラ
スチックウインドウ12に対して保持されている。試験プ
ローブ10が組立てられたとき、フレキシブルな隔膜21は
そのフレキシブルでない部分に関して外向きに突出する
撓んだ位置に配置される。フレキシブルな隔膜21は、ピ
ボット運動可能なエラストマー部材14および透明なプラ
スチック加圧およびピボット運動用プレート22によって
その上に与えられた力により生成された力によってその
撓んだ位置に移動される。これは図2に示されている。
図3は、中央部分を詳細に示した図1のピボット運動可
能な自己中心位置設定エラストマー圧力ウェハプローブ
10の拡大された断面をさらに明瞭に示している。図3
は、円錐形の保持部13、ピボット運動可能なエラストマ
ー部材14、フレキシブルな隔膜21および透明なプラスチ
ック加圧およびピボット運動用プレート22の相対的な位
置および断面形状を示す。
エラストマー部材14は、透明なプラスチックウインドウ
12の下面に接している。ピボット運動可能なエラストマ
ー部材14は、例えばシリコン樹脂材料から形成されてい
る。ピボット運動可能なエラストマー部材14は、保持部
13によって透明なプラスチックウインドウ12の下面に対
して保持されている。透明なプラスチック加圧およびピ
ボット運動用プレート22は、フレキシブルな隔膜21と接
触して配置された第1の表面およびピボット運動可能な
エラストマー部材14の下面と接触して配置された第2の
表面を有している。ピボット運動可能なエラストマー部
材14および透明なプラスチック加圧およびピボット運動
用プレート22は、円錐形の保持部13によって透明なプラ
スチックウインドウ12に対して保持されている。試験プ
ローブ10が組立てられたとき、フレキシブルな隔膜21は
そのフレキシブルでない部分に関して外向きに突出する
撓んだ位置に配置される。フレキシブルな隔膜21は、ピ
ボット運動可能なエラストマー部材14および透明なプラ
スチック加圧およびピボット運動用プレート22によって
その上に与えられた力により生成された力によってその
撓んだ位置に移動される。これは図2に示されている。
図3は、中央部分を詳細に示した図1のピボット運動可
能な自己中心位置設定エラストマー圧力ウェハプローブ
10の拡大された断面をさらに明瞭に示している。図3
は、円錐形の保持部13、ピボット運動可能なエラストマ
ー部材14、フレキシブルな隔膜21および透明なプラスチ
ック加圧およびピボット運動用プレート22の相対的な位
置および断面形状を示す。
【0011】動作において、図2および図3を参照する
と、その上に形成された複数の集積回路20を備えた集積
回路ダイ15は移動され、フレキシブルな隔膜21の中央部
分の下の位置まで上昇される。その後、試験されるべき
選択された集積回路20は位置が設定されてフレキシブル
な隔膜21に押付けられる。選択された集積回路20は、押
付けられてフレキシブルな隔膜21の下部上の突起部17と
接触する複数の相互接続パッド29を有する。これは一般
的にオペレータによりプローブ10の透明な素子を通して
イメージ化することによって突起部17とパッド19を手動
で整列するために顕微鏡を使用して行われる。これは選
択された集積回路20の試験装置への電気的な相互接続を
行わせ、それによって集積回路20が試験される。スポン
ジ状のフレキシブルなエラストマー部材14は突起部19お
よびパッド29の適切な結合を可能にするように、相互接
続動作中圧縮し、必要に応じて偏向される。
と、その上に形成された複数の集積回路20を備えた集積
回路ダイ15は移動され、フレキシブルな隔膜21の中央部
分の下の位置まで上昇される。その後、試験されるべき
選択された集積回路20は位置が設定されてフレキシブル
な隔膜21に押付けられる。選択された集積回路20は、押
付けられてフレキシブルな隔膜21の下部上の突起部17と
接触する複数の相互接続パッド29を有する。これは一般
的にオペレータによりプローブ10の透明な素子を通して
イメージ化することによって突起部17とパッド19を手動
で整列するために顕微鏡を使用して行われる。これは選
択された集積回路20の試験装置への電気的な相互接続を
行わせ、それによって集積回路20が試験される。スポン
ジ状のフレキシブルなエラストマー部材14は突起部19お
よびパッド29の適切な結合を可能にするように、相互接
続動作中圧縮し、必要に応じて偏向される。
【0012】典型的にウェハ15は水平でないため、パッ
ド29はフレキシブルな隔膜21の表面およびその突起部17
に関してしばしば傾斜される。このような場合、フレキ
シブルなエラストマー部材14はパッド29に関する突起部
17の傾斜を可能にし、したがって集積回路20の適切な相
互接続を確実にするように圧縮する。外部試験装置は、
試験信号が集積回路ダイ15に送られて、それを試験する
ように、複数の終端パッド30に接続される。段を付けら
れた円錐形の保持部13は、その開口25においてフレキシ
ブルなエラストマー部材14および透明なプラスチック加
圧およびピボット運動用プレート22を自己整列させ、こ
れはダイ15上の多数の集積回路20を試験するためにプロ
ーブ10を使用する場合に反復を可能にする。ダイ15およ
び集積回路20の上方移動は、突起部17とパッド29との間
の接触を確実にし、要求されたときにフレキシブルな隔
膜21傾斜するために必要な力を提供する。
ド29はフレキシブルな隔膜21の表面およびその突起部17
に関してしばしば傾斜される。このような場合、フレキ
シブルなエラストマー部材14はパッド29に関する突起部
17の傾斜を可能にし、したがって集積回路20の適切な相
互接続を確実にするように圧縮する。外部試験装置は、
試験信号が集積回路ダイ15に送られて、それを試験する
ように、複数の終端パッド30に接続される。段を付けら
れた円錐形の保持部13は、その開口25においてフレキシ
ブルなエラストマー部材14および透明なプラスチック加
圧およびピボット運動用プレート22を自己整列させ、こ
れはダイ15上の多数の集積回路20を試験するためにプロ
ーブ10を使用する場合に反復を可能にする。ダイ15およ
び集積回路20の上方移動は、突起部17とパッド29との間
の接触を確実にし、要求されたときにフレキシブルな隔
膜21傾斜するために必要な力を提供する。
【0013】以上、集積回路ダイの試験時に使用するた
めの新しい改良されたピボット運動可能な自己中心位置
設定圧力ウェハプローブを説明してきた。上記の実施例
は、本発明の原理の適用を表した多数の特定の実施例の
いくつかの単なる例示に過ぎないなことが理解されるべ
きである。明らかに、種々の他の構造は本発明の技術的
範囲から逸脱することなく当業者によって容易に実施さ
れることが可能である。
めの新しい改良されたピボット運動可能な自己中心位置
設定圧力ウェハプローブを説明してきた。上記の実施例
は、本発明の原理の適用を表した多数の特定の実施例の
いくつかの単なる例示に過ぎないなことが理解されるべ
きである。明らかに、種々の他の構造は本発明の技術的
範囲から逸脱することなく当業者によって容易に実施さ
れることが可能である。
【図1】本発明の原理にしたがって構成されたピボット
運動可能な自己中心位置設定エラストマー圧力ウェハプ
ローブの上面図。
運動可能な自己中心位置設定エラストマー圧力ウェハプ
ローブの上面図。
【図2】図1のピボット運動可能な自己中心位置設定エ
ラストマー圧力ウェハプローブの側断面図。
ラストマー圧力ウェハプローブの側断面図。
【図3】中央部分を詳細に示した図1のピボット運動可
能な自己中心位置設定エラストマー圧力ウェハプローブ
の拡大断面図。
能な自己中心位置設定エラストマー圧力ウェハプローブ
の拡大断面図。
Claims (10)
- 【請求項1】 中央に開口を有する印刷回路板インター
フェイスと、 印刷回路板インターフェイスの第1の表面上に形成さ
れ、開口に隣接したその中間部分においてフレキシブル
であるフレキシブルな隔膜と、 集積回路への電気接続を行うために印刷回路板インター
フェイス上に配置された複数の電気配線と、 開口中に突出する部分を有する印刷回路板インターフェ
イスの第2の表面に固定されたウインドウと、 透明なウインドウに固定され、その中央に開口を有する
保持部と、 透明なプラスチックウインドウに接しているエラストマ
ー部材と、 フレキシブルな隔膜とピボット運動可能なエラストマー
部材との間に配置された加圧およびピボット運動用プレ
ートとを具備していることを特徴とする集積回路ダイ上
に形成された集積回路を試験する試験プローブ。 - 【請求項2】 ウインドウは透明なプラスチックによっ
て構成されていることを特徴とする請求項1記載の試験
プローブ。 - 【請求項3】 ウインドウはアクリル樹脂によって構成
されていることを特徴とする請求項1記載の試験プロー
ブ。 - 【請求項4】 保持部は円錐形であり、傾斜した外壁お
よび内壁を備えた段を付けられた断面を有していること
を特徴とする請求項1記載の試験プローブ。 - 【請求項5】 フレキシブルな隔膜は銅被覆されたポリ
イミドによって構成されていることを特徴とする請求項
1記載の試験プローブ。 - 【請求項6】 印刷回路板インターフェイスはガラスフ
ァイバであることを特徴とする請求項1記載の試験プロ
ーブ。 - 【請求項7】 保持部はステンレス鋼から構成されてい
ることを特徴とする請求項1記載の試験プローブ。 - 【請求項8】 エラストマー部材はシリコン樹脂である
ことを特徴とする請求項1記載の試験プローブ。 - 【請求項9】 加圧およびピボット運動用プレートは透
明なプラスチックであることを特徴とする請求項1記載
の試験プローブ。 - 【請求項10】 加圧およびピボット運動用プレートは
ガラスであることを特徴とする請求項1記載の試験プロ
ーブ。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US187418 | 1994-01-25 | ||
US08/187,418 US5436568A (en) | 1994-01-25 | 1994-01-25 | Pivotable self-centering elastomer pressure-wafer probe |
Publications (2)
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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US20020093351A1 (en) * | 2001-01-18 | 2002-07-18 | Holcombe Brent A. | Method for constructing a flex-rigid laminate probe |
US7562617B2 (en) * | 2006-05-15 | 2009-07-21 | Centipede Systems, Inc. | Mounting apparatus |
US7764076B2 (en) * | 2007-02-20 | 2010-07-27 | Centipede Systems, Inc. | Method and apparatus for aligning and/or leveling a test head |
US7791361B2 (en) * | 2007-12-10 | 2010-09-07 | Touchdown Technologies, Inc. | Planarizing probe card |
DE102019107138A1 (de) * | 2019-03-20 | 2020-09-24 | OSRAM Opto Semiconductors Gesellschaft mit beschränkter Haftung | Verfahren und vorrichtung zum elektrischen kontaktieren von bauelementen in einem halbleiterwafer |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62163973A (ja) * | 1985-12-23 | 1987-07-20 | テクトロニツクス・インコ−ポレイテツド | プロ−ブ装置 |
JPS62284387A (ja) * | 1986-06-03 | 1987-12-10 | 日立電子エンジニアリング株式会社 | プロ−ビング方式 |
JPH04732A (ja) * | 1990-04-17 | 1992-01-06 | Mitsubishi Electric Corp | ウェハープローバ |
JPH0442943A (ja) * | 1990-06-06 | 1992-02-13 | Matsushita Electron Corp | 半導体装置の検査装置 |
JPH0463135U (ja) * | 1990-10-03 | 1992-05-29 | ||
JPH04170044A (ja) * | 1990-11-02 | 1992-06-17 | Nec Kyushu Ltd | 半導体ウェーハの検査用治具 |
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---|---|---|---|---|
US4065717A (en) * | 1970-09-15 | 1977-12-27 | Signetics Corporation | Multi-point microprobe for testing integrated circuits |
US4906920A (en) * | 1988-10-11 | 1990-03-06 | Hewlett-Packard Company | Self-leveling membrane probe |
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Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62163973A (ja) * | 1985-12-23 | 1987-07-20 | テクトロニツクス・インコ−ポレイテツド | プロ−ブ装置 |
JPS62284387A (ja) * | 1986-06-03 | 1987-12-10 | 日立電子エンジニアリング株式会社 | プロ−ビング方式 |
JPH04732A (ja) * | 1990-04-17 | 1992-01-06 | Mitsubishi Electric Corp | ウェハープローバ |
JPH0442943A (ja) * | 1990-06-06 | 1992-02-13 | Matsushita Electron Corp | 半導体装置の検査装置 |
JPH0463135U (ja) * | 1990-10-03 | 1992-05-29 | ||
JPH04170044A (ja) * | 1990-11-02 | 1992-06-17 | Nec Kyushu Ltd | 半導体ウェーハの検査用治具 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007285803A (ja) * | 2006-04-14 | 2007-11-01 | Micronics Japan Co Ltd | 電気的接続装置 |
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