JPH06180329A - 多層コンタクター - Google Patents
多層コンタクターInfo
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- JPH06180329A JPH06180329A JP33275692A JP33275692A JPH06180329A JP H06180329 A JPH06180329 A JP H06180329A JP 33275692 A JP33275692 A JP 33275692A JP 33275692 A JP33275692 A JP 33275692A JP H06180329 A JPH06180329 A JP H06180329A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】スプリング式プローブ、導電性ゴム、コネクタ
ー等の特別な接続器具を使用せず、コンタクター基板自
体が可撓性を有しかつコンタクター基板にスリットを刻
設し、更に数枚のコンタクター基板を階段状に連結し、
構造を簡単にし、コストの大幅な削減を図り、直接的に
良好にコンタクトでき、しかも隣接する接点間のピッチ
を短縮でき、高密度で立体的なコンタクトを可能とす
る。 【構成】プリント回路基板２２の端２４，２５，２６，
２７，２８と接触する導電性突起部材９，１０，１１，
１２，１３と、可撓性を有し、かつ該導電性突起部材を
上下動可能に支持してなる大きさの異なる数枚のコンタ
クター基板２，３，４，５，６と、を備え、該数枚のコ
ンタクター基板の導電性突起部材の基端部が階段状に配
置するように数枚のコンタクター基板を密着させ一体に
形成してなる多層コンタクター１とした。
ー等の特別な接続器具を使用せず、コンタクター基板自
体が可撓性を有しかつコンタクター基板にスリットを刻
設し、更に数枚のコンタクター基板を階段状に連結し、
構造を簡単にし、コストの大幅な削減を図り、直接的に
良好にコンタクトでき、しかも隣接する接点間のピッチ
を短縮でき、高密度で立体的なコンタクトを可能とす
る。 【構成】プリント回路基板２２の端２４，２５，２６，
２７，２８と接触する導電性突起部材９，１０，１１，
１２，１３と、可撓性を有し、かつ該導電性突起部材を
上下動可能に支持してなる大きさの異なる数枚のコンタ
クター基板２，３，４，５，６と、を備え、該数枚のコ
ンタクター基板の導電性突起部材の基端部が階段状に配
置するように数枚のコンタクター基板を密着させ一体に
形成してなる多層コンタクター１とした。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント基板、半導体
装置、液晶装置、電子部品等の電気的接続に用いる多層
コンタクターの構造に関する。
装置、液晶装置、電子部品等の電気的接続に用いる多層
コンタクターの構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、例えば図８に示すように、プリン
ト回路基板８０上に回路パターン（以下、パターンと称
す）８１を形成し、該パターン８１に設けられた端８２
にスプリング・コンタクト式プローブ８３を介してコン
タクター８４が接続する方式、図９に示すように、コン
タクター８６のパターン８７がプリント回路基板８８の
パターン８９に設けられた端に導電性ゴム９０を介して
接続する方式、及び図１０に示すように、コンタクター
９１のパターン９２がプリント回路基板９３のパターン
９４に設けられた端にコネクター９５を介して接続する
方式があった。
ト回路基板８０上に回路パターン（以下、パターンと称
す）８１を形成し、該パターン８１に設けられた端８２
にスプリング・コンタクト式プローブ８３を介してコン
タクター８４が接続する方式、図９に示すように、コン
タクター８６のパターン８７がプリント回路基板８８の
パターン８９に設けられた端に導電性ゴム９０を介して
接続する方式、及び図１０に示すように、コンタクター
９１のパターン９２がプリント回路基板９３のパターン
９４に設けられた端にコネクター９５を介して接続する
方式があった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上述のよう
な方式のコンタクターでは、スプリング・コンタクト式
プローブ、導電性ゴム、コネクター等の接続器具が必要
であり、いずれも構造が複雑になり、コストが高くなっ
てしまった。更に、スプリング・コンタクト式プロー
ブ、導電性ゴム、コネクター等の介在物により、電気的
接続距離が長くなってしまうのと、電気的特性劣化を起
こしやすく、隣接する端の間隔が制約を受け短くできな
いという問題点があった。
な方式のコンタクターでは、スプリング・コンタクト式
プローブ、導電性ゴム、コネクター等の接続器具が必要
であり、いずれも構造が複雑になり、コストが高くなっ
てしまった。更に、スプリング・コンタクト式プロー
ブ、導電性ゴム、コネクター等の介在物により、電気的
接続距離が長くなってしまうのと、電気的特性劣化を起
こしやすく、隣接する端の間隔が制約を受け短くできな
いという問題点があった。
【０００４】そこで、本発明は、スプリング・プロー
ブ、導電性ゴム、コネクター等の特別な接続器具を使用
せず、コンタクター自体が可撓性を有するように構成
し、もって上述した課題を解決した多層コンタクターを
提供することを目的とするものである。
ブ、導電性ゴム、コネクター等の特別な接続器具を使用
せず、コンタクター自体が可撓性を有するように構成
し、もって上述した課題を解決した多層コンタクターを
提供することを目的とするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本願の第１の発明は、上
述事情に鑑みてなされたものであって、プリント回路基
板のパターンに設けられた端と電気的に接続するコンタ
クターにおいて、前記プリント回路基板の端と接触する
導電性突起部材と、可撓性を有し、前記導電性突起部材
を支持する部分の両側にスリットを有し、かつ前記導電
性突起部材を上下動可能に支持してなる大きさの異なる
数枚のコンタクター基板と、を備え、前記数枚のコンタ
クター基板の導電性突起部材の基端部が階段状に配置す
るように数枚のコンタクター基板を密着させ一体に形成
してなる、ことを特徴とするものである。
述事情に鑑みてなされたものであって、プリント回路基
板のパターンに設けられた端と電気的に接続するコンタ
クターにおいて、前記プリント回路基板の端と接触する
導電性突起部材と、可撓性を有し、前記導電性突起部材
を支持する部分の両側にスリットを有し、かつ前記導電
性突起部材を上下動可能に支持してなる大きさの異なる
数枚のコンタクター基板と、を備え、前記数枚のコンタ
クター基板の導電性突起部材の基端部が階段状に配置す
るように数枚のコンタクター基板を密着させ一体に形成
してなる、ことを特徴とするものである。
【０００６】また、本願の第２の発明は、プリント回路
基板のパターンに設けられた端と電気的に接続するコン
タクターにおいて、前記プリント回路基板の端と接触す
る導電性突起部材と、可撓性を有し、前記導電性突起部
材を支持する部分の両側にスリットを有し、かつ前記導
電性突起部材を上下動可能に支持してなる大きさの異な
る数枚のコンタクター基板と、前記数枚のコンタクター
基板間に装着され、かつ前記数枚のコンタクター基板の
導電性突起部材の基端部が階段状に配置するように数枚
のコンタクター基板を連結して一体に形成するスペーサ
と、を備えてなることを特徴とするものである。
基板のパターンに設けられた端と電気的に接続するコン
タクターにおいて、前記プリント回路基板の端と接触す
る導電性突起部材と、可撓性を有し、前記導電性突起部
材を支持する部分の両側にスリットを有し、かつ前記導
電性突起部材を上下動可能に支持してなる大きさの異な
る数枚のコンタクター基板と、前記数枚のコンタクター
基板間に装着され、かつ前記数枚のコンタクター基板の
導電性突起部材の基端部が階段状に配置するように数枚
のコンタクター基板を連結して一体に形成するスペーサ
と、を備えてなることを特徴とするものである。
【０００７】
【作用】上記の構成を有する第１の発明においては、プ
リント回路基板と多層コンタクターを接近させて、多層
コンタクターの導電性突起部材をプリント回路基板の端
に圧接させると、コンタクター基板自体の可撓性及びコ
ンタクター基板のスリットにより、コンタクター基板の
導電性突起部材を支持する部分はプリント回路基板の端
と反対の方向へ移動させられ、良好な導通を得るための
圧接力が導電性突起部材に付与される。このため、導電
性突起部材の先端とプリント回路基板の端とは位置ずれ
せず、その相対位置は良好に保たれる。また、大きさの
異なる数枚のコンタクター基板の導電性突起部材の基端
部が階段状に配置するように該数枚のコンタクター基板
を密着させ一体に形成したので、プリント回路基板の同
一直線上に近接して配置された数個の端にも導電性突起
部材を良好に圧接させることができる。
リント回路基板と多層コンタクターを接近させて、多層
コンタクターの導電性突起部材をプリント回路基板の端
に圧接させると、コンタクター基板自体の可撓性及びコ
ンタクター基板のスリットにより、コンタクター基板の
導電性突起部材を支持する部分はプリント回路基板の端
と反対の方向へ移動させられ、良好な導通を得るための
圧接力が導電性突起部材に付与される。このため、導電
性突起部材の先端とプリント回路基板の端とは位置ずれ
せず、その相対位置は良好に保たれる。また、大きさの
異なる数枚のコンタクター基板の導電性突起部材の基端
部が階段状に配置するように該数枚のコンタクター基板
を密着させ一体に形成したので、プリント回路基板の同
一直線上に近接して配置された数個の端にも導電性突起
部材を良好に圧接させることができる。
【０００８】また、本願の第２の発明においては、数枚
のコンタクター基板間に装着されたスペーサにより、数
枚のコンタクター基板の導電性突起部材の基端部が階段
状に配置するように、数枚のコンタクター基板が連結さ
れて一体に形成されているので、各導電性突起部材の上
下動可能範囲が広くなり、プリント回路基板の同一直線
上に近接して配置された数個の端にも導電性突起部材を
それぞれ一層良好に圧接させることができる。
のコンタクター基板間に装着されたスペーサにより、数
枚のコンタクター基板の導電性突起部材の基端部が階段
状に配置するように、数枚のコンタクター基板が連結さ
れて一体に形成されているので、各導電性突起部材の上
下動可能範囲が広くなり、プリント回路基板の同一直線
上に近接して配置された数個の端にも導電性突起部材を
それぞれ一層良好に圧接させることができる。
【０００９】
【実施例】以下、図面に沿って、本発明による一実施例
について説明する。多層コンタクター１は、図１及び図
２に示すように、可撓性のある円形のコンタクター基板
２，３，４，５，６を有している。該コンタクター基板
２，３，４，５，６は直径が異なり、同心円状に小径か
ら大径へと階段状に配置され、隣接するコンタクター基
板は密着され、一体に形成されている。コンタクター基
板２，３，４，５，６の下面にはパターン２ａ，３ａ，
４ａ，５ａ，６ａが形成され、該パターン２ａ，３ａ，
４ａ，５ａ，６ａにはそれぞれ多数の導電性突起部材
９，…，１０，…，１１，…，１２，…，１３，…が溶
接され、更にコンタクター基板２，３，４，５，６の該
各導電性突起部材９，１０，１１，１２，１３を支持す
る部分の両側にはスリット２ｂ，３ｂ，４ｂ，５ｂ，６
ｂが刻設されている。また、多層コンタクター１の下方
にはプリント回路基板２１が配置され、プリント回路基
板２１のパターン２２には同一直線上に端子２４，２
５，２６，２７，２８が近接して設けられている。
について説明する。多層コンタクター１は、図１及び図
２に示すように、可撓性のある円形のコンタクター基板
２，３，４，５，６を有している。該コンタクター基板
２，３，４，５，６は直径が異なり、同心円状に小径か
ら大径へと階段状に配置され、隣接するコンタクター基
板は密着され、一体に形成されている。コンタクター基
板２，３，４，５，６の下面にはパターン２ａ，３ａ，
４ａ，５ａ，６ａが形成され、該パターン２ａ，３ａ，
４ａ，５ａ，６ａにはそれぞれ多数の導電性突起部材
９，…，１０，…，１１，…，１２，…，１３，…が溶
接され、更にコンタクター基板２，３，４，５，６の該
各導電性突起部材９，１０，１１，１２，１３を支持す
る部分の両側にはスリット２ｂ，３ｂ，４ｂ，５ｂ，６
ｂが刻設されている。また、多層コンタクター１の下方
にはプリント回路基板２１が配置され、プリント回路基
板２１のパターン２２には同一直線上に端子２４，２
５，２６，２７，２８が近接して設けられている。
【００１０】本実施例は、以上のような構成よりなるの
で、図３に示すように、多層コンタクター１をプリント
回路基板２１に接近させると（矢印Ｂ方向）、突起部材
９，１０，１１，１２，１３がプリント回路基板２１の
端子２４，２５，２６，２７，２８に当接・圧接され
る。そして、端子２４，２５，２６，２７，２８に圧接
された突起部材９，１０，１１，１２，１３は、コンタ
クター基板２，３，４，５，６自体の可撓性及びスリッ
ト２ｂ，３ｂ，４ｂ，５ｂ，６ｂにより、コンタクター
基板の突起部材９，１０，１１，１２，１３を支持する
部分はプリント回路基板２１の端子２４，２５，２６，
２７，２８と反対の方向へ移動させられるが（矢印Ａ方
向）、突起部材９，１０，１１，１２，１３は端子２
４，２５，２６，２７，２８に当接したままで移動する
ことはなく、位置ずれを生じない。
で、図３に示すように、多層コンタクター１をプリント
回路基板２１に接近させると（矢印Ｂ方向）、突起部材
９，１０，１１，１２，１３がプリント回路基板２１の
端子２４，２５，２６，２７，２８に当接・圧接され
る。そして、端子２４，２５，２６，２７，２８に圧接
された突起部材９，１０，１１，１２，１３は、コンタ
クター基板２，３，４，５，６自体の可撓性及びスリッ
ト２ｂ，３ｂ，４ｂ，５ｂ，６ｂにより、コンタクター
基板の突起部材９，１０，１１，１２，１３を支持する
部分はプリント回路基板２１の端子２４，２５，２６，
２７，２８と反対の方向へ移動させられるが（矢印Ａ方
向）、突起部材９，１０，１１，１２，１３は端子２
４，２５，２６，２７，２８に当接したままで移動する
ことはなく、位置ずれを生じない。
【００１１】従って、良好な導通を得るための圧接力は
コンタクター基板自体の可撓性及びスリット２ｂ，３
ｂ，４ｂ，５ｂ，６ｂにより得られ、突起部材９，１
０，１１，１２，１３に過大な力が作用することはな
く、突起部材９，１０，１１，１２，１３の先端と端子
２４，２５，２６，２７，２８の相対位置は良好に保た
れる。また、多層コンタクター１のコンタクター基板
２，３，４，５，６は直径が異なり、同心円状に小径か
ら大径へと階段状に配置され、かつ突起部材９，１０，
１１，１２，１３の各基端部も階段状に配置されている
ため、突起部材９，１０，１１，１２，１３は同一直線
上に近接して設けられた多数の端子２４，２５，２６，
２７，２８にも良好に当接することができる。
コンタクター基板自体の可撓性及びスリット２ｂ，３
ｂ，４ｂ，５ｂ，６ｂにより得られ、突起部材９，１
０，１１，１２，１３に過大な力が作用することはな
く、突起部材９，１０，１１，１２，１３の先端と端子
２４，２５，２６，２７，２８の相対位置は良好に保た
れる。また、多層コンタクター１のコンタクター基板
２，３，４，５，６は直径が異なり、同心円状に小径か
ら大径へと階段状に配置され、かつ突起部材９，１０，
１１，１２，１３の各基端部も階段状に配置されている
ため、突起部材９，１０，１１，１２，１３は同一直線
上に近接して設けられた多数の端子２４，２５，２６，
２７，２８にも良好に当接することができる。
【００１２】次に、図４乃至図５に沿って第２実施例を
示すと、多層コンタクター３１は、可撓性のある円形の
コンタクター基板３２，３３，３４，３５，３６を有し
ている。該コンタクター基板３２，３３，３４，３５，
３６は直径が異なり、同心円状に小径から大径へと階段
状に配置され、コンタクター基板３２，３３，３４，３
５，３６の間には順にスペーサ３７，３８，３９，４０
が密着・配置され、該スペーサ３７，３８，３９，４０
により多層コンタクター３１は一体に形成されている。
コンタクター基板３２，３３，３４，３５，３６の下面
にはパターン３２ａ，３３ａ，３４ａ，３５ａ，３６ａ
が形成され、上面にはパターン３２ｂ，３３ｂ，３４
ｂ，３５ｂ，３６ｂが形成されている。該パターン３２
ａ，３３ａ，３４ａ，３５ａ，３６ａにはそれぞれ多数
の導電性突起部材４２，…，４３，…，４４，…，４
５，…，４６，…が溶接され、更にコンタクター基板３
２，３３，３４，３５，３６の該各導電性突起部材４
２，４３，４４，４５，４６を支持する部分の両側には
スリットが刻設されている。また、多層コンタクター３
１の下方にはプリント回路基板２１が配置され、プリン
ト回路基板２１のパターン２２には同一直線上に端子２
４，２５，２６，２７，２８が近接して設けられてい
る。
示すと、多層コンタクター３１は、可撓性のある円形の
コンタクター基板３２，３３，３４，３５，３６を有し
ている。該コンタクター基板３２，３３，３４，３５，
３６は直径が異なり、同心円状に小径から大径へと階段
状に配置され、コンタクター基板３２，３３，３４，３
５，３６の間には順にスペーサ３７，３８，３９，４０
が密着・配置され、該スペーサ３７，３８，３９，４０
により多層コンタクター３１は一体に形成されている。
コンタクター基板３２，３３，３４，３５，３６の下面
にはパターン３２ａ，３３ａ，３４ａ，３５ａ，３６ａ
が形成され、上面にはパターン３２ｂ，３３ｂ，３４
ｂ，３５ｂ，３６ｂが形成されている。該パターン３２
ａ，３３ａ，３４ａ，３５ａ，３６ａにはそれぞれ多数
の導電性突起部材４２，…，４３，…，４４，…，４
５，…，４６，…が溶接され、更にコンタクター基板３
２，３３，３４，３５，３６の該各導電性突起部材４
２，４３，４４，４５，４６を支持する部分の両側には
スリットが刻設されている。また、多層コンタクター３
１の下方にはプリント回路基板２１が配置され、プリン
ト回路基板２１のパターン２２には同一直線上に端子２
４，２５，２６，２７，２８が近接して設けられてい
る。
【００１３】そして、図５に示すように、多層コンタク
ター３１をプリント回路基板２１に接近させると（矢印
Ｄ方向）、突起部材４２，４３，４４，４５，４６がプ
リント回路基板２１の端子２４，２５，２６，２７，２
８に当接・圧接される。そして、端子２４，２５，２
６，２７，２８に圧接された突起部材４２，４３，４
４，４５，４６は、コンタクター基板３２，３３，３
４，３５，３６自体の可撓性及びスリットにより、コン
タクター基板の突起部材４２，４３，４４，４５，４６
を支持する部分はプリント回路基板２１の端子２４，２
５，２６，２７，２８と反対の方向へ移動させられるが
（矢印Ｃ方向）、突起部材４２，４３，４４，４５，４
６は端子２４，２５，２６，２７，２８に当接したまま
で移動することはなく、位置ずれを生じない。
ター３１をプリント回路基板２１に接近させると（矢印
Ｄ方向）、突起部材４２，４３，４４，４５，４６がプ
リント回路基板２１の端子２４，２５，２６，２７，２
８に当接・圧接される。そして、端子２４，２５，２
６，２７，２８に圧接された突起部材４２，４３，４
４，４５，４６は、コンタクター基板３２，３３，３
４，３５，３６自体の可撓性及びスリットにより、コン
タクター基板の突起部材４２，４３，４４，４５，４６
を支持する部分はプリント回路基板２１の端子２４，２
５，２６，２７，２８と反対の方向へ移動させられるが
（矢印Ｃ方向）、突起部材４２，４３，４４，４５，４
６は端子２４，２５，２６，２７，２８に当接したまま
で移動することはなく、位置ずれを生じない。
【００１４】従って、良好な導通を得るための圧接力は
コンタクター基板自体の可撓性及びスリットにより得ら
れ、突起部材４２，４３，４４，４５，４６に過大な力
が作用することはなく、突起部材４２，４３，４４，４
５，４６の先端と端子２４，２５，２６，２７，２８の
相対位置は良好に保たれる。また、コンタクター基板３
２，３３，３４，３５，３６間に装着されたスペーサ３
７，３８，３９，４０により、直径が異なるコンタクタ
ー基板３２，３３，３４，３５，３６が同心円状に小径
から大径へと階段状に配置され、かつ突起部材４２，４
３，４４，４５，４６の各基端部も階段状に配置されて
いるため、突起部材４２，４３，４４，４５，４６は同
一直線上に近接して設けられた多数の端子２４，２５，
２６，２７，２８にもそれぞれ一層良好に当接すること
ができる。
コンタクター基板自体の可撓性及びスリットにより得ら
れ、突起部材４２，４３，４４，４５，４６に過大な力
が作用することはなく、突起部材４２，４３，４４，４
５，４６の先端と端子２４，２５，２６，２７，２８の
相対位置は良好に保たれる。また、コンタクター基板３
２，３３，３４，３５，３６間に装着されたスペーサ３
７，３８，３９，４０により、直径が異なるコンタクタ
ー基板３２，３３，３４，３５，３６が同心円状に小径
から大径へと階段状に配置され、かつ突起部材４２，４
３，４４，４５，４６の各基端部も階段状に配置されて
いるため、突起部材４２，４３，４４，４５，４６は同
一直線上に近接して設けられた多数の端子２４，２５，
２６，２７，２８にもそれぞれ一層良好に当接すること
ができる。
【００１５】また、図６は一部変更した他の実施例を示
し、多層コンタクター５１は、角形のコンタクター基板
５２，５３，５４，５５，５６、及びスペーサ５７，５
８，５９，６０から構成されている。該コンタクター基
板５２，５３，５４，５５，５６の下面にはパターンが
形成され、該パターンにはそれぞれ多数のパッド６２，
…，６３，…，６４，…，６５，…，６６，…が溶接さ
れ、更にコンタクター基板５２，５３，５４，５５，５
６の該各パッド６２，６３，６４，６５，６６を支持す
る部分の両側にはスリットが刻設されている。
し、多層コンタクター５１は、角形のコンタクター基板
５２，５３，５４，５５，５６、及びスペーサ５７，５
８，５９，６０から構成されている。該コンタクター基
板５２，５３，５４，５５，５６の下面にはパターンが
形成され、該パターンにはそれぞれ多数のパッド６２，
…，６３，…，６４，…，６５，…，６６，…が溶接さ
れ、更にコンタクター基板５２，５３，５４，５５，５
６の該各パッド６２，６３，６４，６５，６６を支持す
る部分の両側にはスリットが刻設されている。
【００１６】そして、該多層コンタクター５１の下方に
は多層プリント回路基板６７が配置され、該多層プリン
ト回路基板６７はプリント回路基板６８，６９，７０，
７１，７２及びスペーサ７３，７４，７５，７６から構
成されている。プリント回路基板６８，６９，７０，７
１，７２の上面にはそれぞれパターンが形成され、更に
プリント回路基板６８，６９，７０，７１，７２の上面
の前記パッド６２，６３，６４，６５，６６対応部位の
両側にはスリットが刻設されている。これにより、パッ
ド６２，６３，６４，６５，６６とプリント回路基板６
８，６９，７０，７１，７２上面のパターンはそれぞれ
良好に当接・圧接される。
は多層プリント回路基板６７が配置され、該多層プリン
ト回路基板６７はプリント回路基板６８，６９，７０，
７１，７２及びスペーサ７３，７４，７５，７６から構
成されている。プリント回路基板６８，６９，７０，７
１，７２の上面にはそれぞれパターンが形成され、更に
プリント回路基板６８，６９，７０，７１，７２の上面
の前記パッド６２，６３，６４，６５，６６対応部位の
両側にはスリットが刻設されている。これにより、パッ
ド６２，６３，６４，６５，６６とプリント回路基板６
８，６９，７０，７１，７２上面のパターンはそれぞれ
良好に当接・圧接される。
【００１７】また、図７は一部変更した他の実施例を示
し、多層コンタクター７７は前記多層コンタクター５１
を２個組み合わせたものであり、多層プリント回路基板
７８は前記多層プリント回路基板６７と同様な構成であ
り、多層プリント回路基板７９はスペーサ及びスリット
が省かれた構成になっている。これにより、一度に多数
の端子を一層効率的にコンタクトすることが可能とな
る。
し、多層コンタクター７７は前記多層コンタクター５１
を２個組み合わせたものであり、多層プリント回路基板
７８は前記多層プリント回路基板６７と同様な構成であ
り、多層プリント回路基板７９はスペーサ及びスリット
が省かれた構成になっている。これにより、一度に多数
の端子を一層効率的にコンタクトすることが可能とな
る。
【００１８】なお、本発明は、上述実施例で導電性突起
部材としてパッドを用いたが、これに限らずバンプを形
成してもよいし、チップ、ボール等他の導電性突起部材
を用いてもよいことは勿論である。また、本発明は、上
述実施例で導電性突起部材をコンタクター基板の下面外
周に設けたが、これに限らず、コンタクター基板の上面
外周に設けてもよく、更にコンタクター基板に明けられ
た角孔や丸孔の周部の上面及び下面に導電性突起部材を
設けてもよい。また、本発明は、上述実施例でコンタク
ターがプリント基板にコンタクトしているが、これに限
らず、プリント基板に実装された電子部品、半導体、Ｉ
Ｃ等に直接コンタクトしてもよい。また、本発明は、上
述実施例で同一基板上の導電性突起部材の基端部が円の
中心から略等距離の同一円周上にあるが、これに限ら
ず、導電性突起部材基端部の取付位置が該円周より短く
ても長くてもよいことは勿論である。更に、本発明は、
上述実施例で多層コンタクターの各コンタクター基板及
び多層プリント回路基板の各プリント回路基板の下面又
は上面にパターンを設けたが、これに限らず上面・下面
両面にパターンを設けてもよい。
部材としてパッドを用いたが、これに限らずバンプを形
成してもよいし、チップ、ボール等他の導電性突起部材
を用いてもよいことは勿論である。また、本発明は、上
述実施例で導電性突起部材をコンタクター基板の下面外
周に設けたが、これに限らず、コンタクター基板の上面
外周に設けてもよく、更にコンタクター基板に明けられ
た角孔や丸孔の周部の上面及び下面に導電性突起部材を
設けてもよい。また、本発明は、上述実施例でコンタク
ターがプリント基板にコンタクトしているが、これに限
らず、プリント基板に実装された電子部品、半導体、Ｉ
Ｃ等に直接コンタクトしてもよい。また、本発明は、上
述実施例で同一基板上の導電性突起部材の基端部が円の
中心から略等距離の同一円周上にあるが、これに限ら
ず、導電性突起部材基端部の取付位置が該円周より短く
ても長くてもよいことは勿論である。更に、本発明は、
上述実施例で多層コンタクターの各コンタクター基板及
び多層プリント回路基板の各プリント回路基板の下面又
は上面にパターンを設けたが、これに限らず上面・下面
両面にパターンを設けてもよい。
【００１９】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
スプリング・コンタクト式プローブ、導電性ゴム、コネ
クター等の接続器具を使用していないため、構造が簡単
となり、コストを大幅に削減することができる。また、
スプリング・コンタクト式プローブ、導電性ゴム、コネ
クター等の介在物を使用せず、コンタクター自体が可撓
性及びスリットを有するため、直接的かつ良好にコンタ
クトすることができ、電気的接続距離を短くすると共
に、電気的特性劣化を防ぎ、確実に電気信号を伝達する
ことができる。また、スプリング・コンタクト式プロー
ブ、導電性ゴム、コネクター等の接続器具を使用してい
ないため、隣接する接点間のピッチを短縮することがで
き、高密度端子でコンタクトすることができる。
スプリング・コンタクト式プローブ、導電性ゴム、コネ
クター等の接続器具を使用していないため、構造が簡単
となり、コストを大幅に削減することができる。また、
スプリング・コンタクト式プローブ、導電性ゴム、コネ
クター等の介在物を使用せず、コンタクター自体が可撓
性及びスリットを有するため、直接的かつ良好にコンタ
クトすることができ、電気的接続距離を短くすると共
に、電気的特性劣化を防ぎ、確実に電気信号を伝達する
ことができる。また、スプリング・コンタクト式プロー
ブ、導電性ゴム、コネクター等の接続器具を使用してい
ないため、隣接する接点間のピッチを短縮することがで
き、高密度端子でコンタクトすることができる。
【００２０】また、多数の導電性突起部材の各基端部が
階段状に配置されているため、プリント回路基板の同一
直線上に近接して設けられた多数の端子にも良好に当接
することができる。また、多層コンタクターのため立体
的にコンタクトすることが可能で、一度に多数の端子と
確実にコンタクトすることができる。また、本願の第２
の発明によれば、コンタクター基板間にスペーサが装着
されているため、各導電性突起部材の上下動可能範囲が
広くなり、プリント回路基板の同一直線上に近接して配
置された数個の端にも導電性突起部材をそれぞれ一層良
好に圧接させることができる。
階段状に配置されているため、プリント回路基板の同一
直線上に近接して設けられた多数の端子にも良好に当接
することができる。また、多層コンタクターのため立体
的にコンタクトすることが可能で、一度に多数の端子と
確実にコンタクトすることができる。また、本願の第２
の発明によれば、コンタクター基板間にスペーサが装着
されているため、各導電性突起部材の上下動可能範囲が
広くなり、プリント回路基板の同一直線上に近接して配
置された数個の端にも導電性突起部材をそれぞれ一層良
好に圧接させることができる。
【図１】本発明による多層コンタクターを示す下面図で
ある。
ある。
【図２】本発明による多層コンタクターを示す断面図及
びプリント回路基板の断面図である。
びプリント回路基板の断面図である。
【図３】本発明による多層コンタクターの導電性突起部
材がプリント回路基板の端子に圧接された状態を示す断
面図である。
材がプリント回路基板の端子に圧接された状態を示す断
面図である。
【図４】第２実施例を示し、スペーサを有する多層コン
タクターの断面図及びプリント回路基板の断面図であ
る。
タクターの断面図及びプリント回路基板の断面図であ
る。
【図５】第２実施例を示し、スペーサを有する多層コン
タクターの導電性突起部材がプリント回路基板の端子に
圧接された状態を示す断面図である。
タクターの導電性突起部材がプリント回路基板の端子に
圧接された状態を示す断面図である。
【図６】一部変更した他の実施例を示し、パッドを有す
る多層コンタクターの断面図及び多層プリント回路基板
の断面図である。
る多層コンタクターの断面図及び多層プリント回路基板
の断面図である。
【図７】一部変更した他の実施例を示し、パッドを有す
る多層コンタクターの断面図及び多層プリント回路基板
の断面図である。
る多層コンタクターの断面図及び多層プリント回路基板
の断面図である。
【図８】従来のスプリングコンタクト式プローブを介し
て接続する方式のコンタクターを示す断面図である。
て接続する方式のコンタクターを示す断面図である。
【図９】従来の導電性ゴムを介して接続する方式のコン
タクターを示す断面図である。
タクターを示す断面図である。
【図１０】従来のコネクターを介して接続する方式のコ
ンタクターを示す断面図である。
ンタクターを示す断面図である。
１ 多層コンタクター ２，３，４，５，６ コンタクター基板 ２ａ，３ａ，４ａ，５ａ，６ａ パターン ２ｂ，３ｂ，４ｂ，５ｂ，６ｂ スリット ９，１０，１１，１２，１３ 導電性突起部材 ２１ プリント回路基板 ２２ パターン ２４，２５，２６，２７，２８ 端子 ３１ 多層コンタクター ３２，３３，３４，３５，３６ コンタクター基板 ３２ａ，３３ａ，３４ａ，３５ａ，３６ａ パターン ３２ｂ，３３ｂ，３４ｂ，３５ｂ，３６ｂ パターン ３７，３８，３９，４０ スペーサ ４２，４３，４４，４５，４６ 導電性突起部材 ５１ 多層コンタクター ５２，５３，５４，５５，５６ コンタクター基板 ５７，５８，５９，６０ スペーサ ６２，６３，６４，６５，６６ パッド ６７ 多層プリント回路基板 ６８，６９，７０，７１，７２ プリント回路基板 ７３，７４，７５，７６ スペーサ
Claims (2)
- 【請求項１】 プリント回路基板のパターンに設けられ
た端と電気的に接続するコンタクターにおいて、 前記プリント回路基板の端と接触する導電性突起部材
と、 可撓性を有し、前記導電性突起部材を支持する部分の両
側にスリットを有し、かつ前記導電性突起部材を上下動
可能に支持してなる大きさの異なる数枚のコンタクター
基板と、を備え、 前記数枚のコンタクター基板の導電性突起部材の基端部
が階段状に配置するように数枚のコンタクター基板を密
着させ一体に形成してなる、 ことを特徴とする多層コンタクター。 - 【請求項２】 プリント回路基板のパターンに設けられ
た端と電気的に接続するコンタクターにおいて、 前記プリント回路基板の端と接触する導電性突起部材
と、 可撓性を有し、前記導電性突起部材を支持する部分の両
側にスリットを有し、かつ前記導電性突起部材を上下動
可能に支持してなる大きさの異なる数枚のコンタクター
基板と、 前記数枚のコンタクター基板間に装着され、かつ前記数
枚のコンタクター基板の導電性突起部材の基端部が階段
状に配置するように数枚のコンタクター基板を連結して
一体に形成するスペーサと、 を備えてなることを特徴とする多層コンタクター。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4332756A JP2979364B2 (ja) | 1992-12-14 | 1992-12-14 | 多層コンタクター |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4332756A JP2979364B2 (ja) | 1992-12-14 | 1992-12-14 | 多層コンタクター |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06180329A true JPH06180329A (ja) | 1994-06-28 |
| JP2979364B2 JP2979364B2 (ja) | 1999-11-15 |
Family
ID=18258500
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4332756A Expired - Fee Related JP2979364B2 (ja) | 1992-12-14 | 1992-12-14 | 多層コンタクター |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2979364B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0921401A1 (en) * | 1996-06-28 | 1999-06-09 | Shin-Etsu Polymer Co., Ltd. | Probe and method for inspection of electronic circuit board |
| JP2007248322A (ja) * | 2006-03-17 | 2007-09-27 | Japan Electronic Materials Corp | プローブカード |
| JP2010266465A (ja) * | 1998-12-02 | 2010-11-25 | Formfactor Inc | 電子デバイス |
-
1992
- 1992-12-14 JP JP4332756A patent/JP2979364B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0921401A1 (en) * | 1996-06-28 | 1999-06-09 | Shin-Etsu Polymer Co., Ltd. | Probe and method for inspection of electronic circuit board |
| JP2010266465A (ja) * | 1998-12-02 | 2010-11-25 | Formfactor Inc | 電子デバイス |
| JP2007248322A (ja) * | 2006-03-17 | 2007-09-27 | Japan Electronic Materials Corp | プローブカード |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2979364B2 (ja) | 1999-11-15 |
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Legal Events
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