JPH05267405A - プローブカード - Google Patents
プローブカードInfo
- Publication number
- JPH05267405A JPH05267405A JP6302292A JP6302292A JPH05267405A JP H05267405 A JPH05267405 A JP H05267405A JP 6302292 A JP6302292 A JP 6302292A JP 6302292 A JP6302292 A JP 6302292A JP H05267405 A JPH05267405 A JP H05267405A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- probe
- probe card
- probes
- card substrate
- card board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 プローブカード基板に発条等の弾性部材を介
してプローブを保持するのではなく、プローブカード基
板自体が可撓性を有するように構成して、構造を簡単に
し、安定した測定を可能とし、プローブの耐久性を向上
させ、プローブ間のピッチを狭くし、プローブの位置調
整作業の省略を図る。 【構成】 プリント基板６の電極７，８と電気的に接続
するプローブ３，３の基端部３ａ，３ａを支持すると共
に、プローブ３，３の中間部３ｂ，３ｂを支持台５，５
を介して保持するプローブカード基板２が、可撓性を有
しかつ前記プローブの基端部３ａ，３ａを支持する部分
の両側にスリットを有すると共に、前記プローブ３，３
を上下動可能に支持してなるプローブカード１とした。
してプローブを保持するのではなく、プローブカード基
板自体が可撓性を有するように構成して、構造を簡単に
し、安定した測定を可能とし、プローブの耐久性を向上
させ、プローブ間のピッチを狭くし、プローブの位置調
整作業の省略を図る。 【構成】 プリント基板６の電極７，８と電気的に接続
するプローブ３，３の基端部３ａ，３ａを支持すると共
に、プローブ３，３の中間部３ｂ，３ｂを支持台５，５
を介して保持するプローブカード基板２が、可撓性を有
しかつ前記プローブの基端部３ａ，３ａを支持する部分
の両側にスリットを有すると共に、前記プローブ３，３
を上下動可能に支持してなるプローブカード１とした。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント基板、半導体
装置、液晶装置、電子部品等の電気的測定に用いるプロ
ーブカードに関する。
装置、液晶装置、電子部品等の電気的測定に用いるプロ
ーブカードに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のプローブカードでは、例えば図４
に示すように、プローブカード基板（ボード）２１に固
定されたプローブ支持板２２にプローブ２３が保持さ
れ、プローブカード基板２１と半導体チップ２５とを接
近させることにより、プローブ２３の先端が半導体チッ
プ２５の上の電極２６，２７に当接して電気信号を取り
出し、プローブカード基板２１の上又は外で電気的特性
を計測する構造となっている。
に示すように、プローブカード基板（ボード）２１に固
定されたプローブ支持板２２にプローブ２３が保持さ
れ、プローブカード基板２１と半導体チップ２５とを接
近させることにより、プローブ２３の先端が半導体チッ
プ２５の上の電極２６，２７に当接して電気信号を取り
出し、プローブカード基板２１の上又は外で電気的特性
を計測する構造となっている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上述のよう
なプローブカードでは、図５に示すように、プローブカ
ード基板２１と半導体チップ２５が接近して（矢印Ｄ方
向）プローブ２３の先端が半導体チップ２５の上の電極
２６，２７に圧着されると、プローブの中間部は上方へ
圧縮され（矢印Ｅ方向）、プローブの先端は半導体チッ
プ２５の内側方向（矢印Ｆ方向）へ入り込む傾向を示
し、圧着する力により電極２６，２７を損傷したり、プ
ローブ２３と電極２６，２７の位置がずれて導通不良を
起こし、測定が不安定となったり、更に良好な導通を得
るための圧着力はプローブ２３の弾性力により得られる
ため、プローブ２３に過大な力がかかってプローブ２３
が損傷しやすく耐久性が低下する等の欠点を有してい
た。
なプローブカードでは、図５に示すように、プローブカ
ード基板２１と半導体チップ２５が接近して（矢印Ｄ方
向）プローブ２３の先端が半導体チップ２５の上の電極
２６，２７に圧着されると、プローブの中間部は上方へ
圧縮され（矢印Ｅ方向）、プローブの先端は半導体チッ
プ２５の内側方向（矢印Ｆ方向）へ入り込む傾向を示
し、圧着する力により電極２６，２７を損傷したり、プ
ローブ２３と電極２６，２７の位置がずれて導通不良を
起こし、測定が不安定となったり、更に良好な導通を得
るための圧着力はプローブ２３の弾性力により得られる
ため、プローブ２３に過大な力がかかってプローブ２３
が損傷しやすく耐久性が低下する等の欠点を有してい
た。
【０００４】また、図６に示すように、プローブカード
基板３１とプローブ支持板３２との間に発条３４を介在
させるプローブカードもあるが、この場合には、プロー
ブカード基板３１と半導体チップ３５とを接近させてプ
ローブ３３の先端が半導体チップ３５の上の電極３６，
３７に圧着されても、良好な導通を得るための圧着力は
発条３４の伸縮力により得られ、プローブ３３自体は変
化せず、プローブ３３の先端が半導体チップ３５の内側
方向へ入り込む虞はないが、発条３４を使用しているた
め構造が複雑になり、コスト高になるのと、隣接するプ
ローブ３３，３３間のピッチが制約を受け短くできない
という問題があった。
基板３１とプローブ支持板３２との間に発条３４を介在
させるプローブカードもあるが、この場合には、プロー
ブカード基板３１と半導体チップ３５とを接近させてプ
ローブ３３の先端が半導体チップ３５の上の電極３６，
３７に圧着されても、良好な導通を得るための圧着力は
発条３４の伸縮力により得られ、プローブ３３自体は変
化せず、プローブ３３の先端が半導体チップ３５の内側
方向へ入り込む虞はないが、発条３４を使用しているた
め構造が複雑になり、コスト高になるのと、隣接するプ
ローブ３３，３３間のピッチが制約を受け短くできない
という問題があった。
【０００５】また、図７に示すように、プローブカード
基板４１にプローブ４２の基端部が支持され、リング４
３によりプローブ４２の中間部が保持されたエポキシタ
イプのプローブ、プローブカード基板４１にブレード４
４を介してプローブ４５が支持されたブレードタイプの
プローブ、及び発条４７を介してプローブ４８が支持さ
れているスプリング・コンタクトタイプのプローブの３
つのタイプのプローブを有するプローブカードもある
が、それぞれのタイプのプローブがそれぞれ上述した課
題を有していた。
基板４１にプローブ４２の基端部が支持され、リング４
３によりプローブ４２の中間部が保持されたエポキシタ
イプのプローブ、プローブカード基板４１にブレード４
４を介してプローブ４５が支持されたブレードタイプの
プローブ、及び発条４７を介してプローブ４８が支持さ
れているスプリング・コンタクトタイプのプローブの３
つのタイプのプローブを有するプローブカードもある
が、それぞれのタイプのプローブがそれぞれ上述した課
題を有していた。
【０００６】そこで、本発明は、発条等の弾性部材を使
用せずにプローブカード基板自体が可撓性を有するよう
に構成し、もって上述した課題を解決したプローブカー
ドを提供することを目的とするものである。
用せずにプローブカード基板自体が可撓性を有するよう
に構成し、もって上述した課題を解決したプローブカー
ドを提供することを目的とするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、上述事情に鑑
みてなされたものであって、電子部品の端と電気的に接
続するプローブを備えたプローブカードにおいて、前記
プローブの基端部を支持するプローブカード基板が、可
撓性を有しかつ前記プローブの基端部を支持する部分の
両側にスリットを有すると共に、前記プローブを上下動
可能に支持してなる、ことを特徴とする。
みてなされたものであって、電子部品の端と電気的に接
続するプローブを備えたプローブカードにおいて、前記
プローブの基端部を支持するプローブカード基板が、可
撓性を有しかつ前記プローブの基端部を支持する部分の
両側にスリットを有すると共に、前記プローブを上下動
可能に支持してなる、ことを特徴とする。
【０００８】
【作用】上述構成に基づき、プローブカード基板を電子
部品に接近させて、プローブの先端を電子部品の端に圧
着させると、プローブカード基板自体の可撓性及びプロ
ーブカード基板のスリットにより、プローブは電子部品
の端と反対の方向へ移動させられ、良好な導通を得るた
めの圧着力がプローブに付与される。このため、プロー
ブの先端と電子部品の端とは位置ずれせず、その相対位
置は良好に保たれる。
部品に接近させて、プローブの先端を電子部品の端に圧
着させると、プローブカード基板自体の可撓性及びプロ
ーブカード基板のスリットにより、プローブは電子部品
の端と反対の方向へ移動させられ、良好な導通を得るた
めの圧着力がプローブに付与される。このため、プロー
ブの先端と電子部品の端とは位置ずれせず、その相対位
置は良好に保たれる。
【０００９】
【実施例】以下、図面に沿って、本発明による一実施例
について説明する。プローブカード１は、図１に示すよ
うに、プローブカード基板２を有しており、該プローブ
カード基板２の内周には多数のプローブ３の基端部３ａ
が支持され、更にプローブカード基板２の該基端部３ａ
が取り付けられた部位の両側にはスリット２ａ，２ａが
刻設されている。
について説明する。プローブカード１は、図１に示すよ
うに、プローブカード基板２を有しており、該プローブ
カード基板２の内周には多数のプローブ３の基端部３ａ
が支持され、更にプローブカード基板２の該基端部３ａ
が取り付けられた部位の両側にはスリット２ａ，２ａが
刻設されている。
【００１０】また、図２に示すように、プローブカード
基板２の内周縁部に周設された支持台５により前記プロ
ーブ３の中間部３ｂが保持され、該プローブ３の先端部
３ｃは下方に向けて延出されている。そして、プローブ
カード基板２の下方には被検査体であるプリント基板６
が配置され、該プリント基板６の上面には電極７，８が
一定間隔で載置されている。
基板２の内周縁部に周設された支持台５により前記プロ
ーブ３の中間部３ｂが保持され、該プローブ３の先端部
３ｃは下方に向けて延出されている。そして、プローブ
カード基板２の下方には被検査体であるプリント基板６
が配置され、該プリント基板６の上面には電極７，８が
一定間隔で載置されている。
【００１１】本実施例は、以上のような構成よりなるの
で、図３に示すように、プローブカード基板２をプリン
ト基板６に接近させると（矢印Ａ方向）、プローブの先
端部３ｃ，３ｃがプリント基板６の上面の電極７，８に
当接・圧着される。そして、該電極８に圧着されたプロ
ーブ３は、プローブカード基板自体の可撓性及びスリッ
ト２ａ，２ａにより、プローブの中間部３ｂは矢印Ｂ方
向へ移動するが、プローブの先端は該電極８に当接した
ままプリント基板６の内側の方向へ移動することはな
く、位置ずれを生じない。
で、図３に示すように、プローブカード基板２をプリン
ト基板６に接近させると（矢印Ａ方向）、プローブの先
端部３ｃ，３ｃがプリント基板６の上面の電極７，８に
当接・圧着される。そして、該電極８に圧着されたプロ
ーブ３は、プローブカード基板自体の可撓性及びスリッ
ト２ａ，２ａにより、プローブの中間部３ｂは矢印Ｂ方
向へ移動するが、プローブの先端は該電極８に当接した
ままプリント基板６の内側の方向へ移動することはな
く、位置ずれを生じない。
【００１２】従って、良好な導通を得るための圧着力は
プローブカード基板２自体の可撓性及びスリット２ａ，
２ａ……により得られ、プローブ３に過大な力が作用す
ることはなく、プローブの先端部３ｃ，３ｃと電極７，
８の相対位置は良好に保たれる。また、プローブカード
基板２自体に可撓性があるので、各プローブ３の先端の
位置を微細に調整する作業を簡略化することができる。
なお、本発明は、上述実施例でエポキシタイプのプロー
ブを用いたが、これに限らずブレードタイプ、同軸タイ
プ、シールドタイプ、マトリックスタイプ等の他のタイ
プのプローブを用いてもよいことは勿論である。
プローブカード基板２自体の可撓性及びスリット２ａ，
２ａ……により得られ、プローブ３に過大な力が作用す
ることはなく、プローブの先端部３ｃ，３ｃと電極７，
８の相対位置は良好に保たれる。また、プローブカード
基板２自体に可撓性があるので、各プローブ３の先端の
位置を微細に調整する作業を簡略化することができる。
なお、本発明は、上述実施例でエポキシタイプのプロー
ブを用いたが、これに限らずブレードタイプ、同軸タイ
プ、シールドタイプ、マトリックスタイプ等の他のタイ
プのプローブを用いてもよいことは勿論である。
【００１３】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
良好な導通を得るための圧着力は、プローブ自体の弾性
による圧着力でなく、プローブカード基板自体の可撓性
及びスリットにより得られるので、プローブの先端と電
子部品の端との位置ずれは起こらず、相対位置は良好に
保たれ、電子部品の端が損傷するのを回避できると共
に、安定した測定を可能とする。更に、プローブには過
大な力が作用することはなく、プローブの耐久性を向上
することができる。
良好な導通を得るための圧着力は、プローブ自体の弾性
による圧着力でなく、プローブカード基板自体の可撓性
及びスリットにより得られるので、プローブの先端と電
子部品の端との位置ずれは起こらず、相対位置は良好に
保たれ、電子部品の端が損傷するのを回避できると共
に、安定した測定を可能とする。更に、プローブには過
大な力が作用することはなく、プローブの耐久性を向上
することができる。
【００１４】また、発条のような弾性部材を使用してい
ないため、構造が簡単となり、隣接するプローブ間のピ
ッチを短縮することができ、多数のプローブを自在にプ
ローブカード基板に取り付けることが可能となる。ま
た、プローブカード基板自体に可撓性があるので、従来
のプローブカードではプローブの位置調整作業が必要で
あったが、そうした位置調整作業を省くことができる。
ないため、構造が簡単となり、隣接するプローブ間のピ
ッチを短縮することができ、多数のプローブを自在にプ
ローブカード基板に取り付けることが可能となる。ま
た、プローブカード基板自体に可撓性があるので、従来
のプローブカードではプローブの位置調整作業が必要で
あったが、そうした位置調整作業を省くことができる。
【図１】本発明によるプローブカードを示す平面図であ
る。
る。
【図２】図１におけるＣ−Ｃ′線に沿って切断したプロ
ーブカードの断面図及びプリント基板の断面図である。
ーブカードの断面図及びプリント基板の断面図である。
【図３】本発明によるプローブカードのプローブがプリ
ント基板の電極に圧着された状態を示す断面図である。
ント基板の電極に圧着された状態を示す断面図である。
【図４】従来のプローブカードと半導体チップを示す断
面図である。
面図である。
【図５】従来のプローブカードのプローブが半導体チッ
プの電極に圧着された状態を示す断面図である。
プの電極に圧着された状態を示す断面図である。
【図６】従来のプローブカードのプローブカード基板に
発条を介して支持されたプローブと半導体チップを示す
断面図である。
発条を介して支持されたプローブと半導体チップを示す
断面図である。
【図７】従来のエポキシタイプ、ブレードタイプ、及び
スプリング・コンタクトタイプのプローブを有するプロ
ーブカードを示す断面図である。
スプリング・コンタクトタイプのプローブを有するプロ
ーブカードを示す断面図である。
１ プローブカード ２ プローブカード基板 ２ａ スリット ３ プローブ ３ａ プローブの基端部 ３ｂ プローブの中間部 ３ｃ プローブの先端部 ５ 支持台 ６ プリント基板 ７ 電極 ８ 電極
Claims (1)
- 【請求項１】 電子部品の端と電気的に接続するプロー
ブを備えたプローブカードにおいて、 前記プローブの基端部を支持するプローブカード基板
が、可撓性を有しかつ前記プローブの基端部を支持する
部分の両側にスリットを有すると共に、前記プローブを
上下動可能に支持してなる、 ことを特徴とするプローブカード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6302292A JPH05267405A (ja) | 1992-03-19 | 1992-03-19 | プローブカード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6302292A JPH05267405A (ja) | 1992-03-19 | 1992-03-19 | プローブカード |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05267405A true JPH05267405A (ja) | 1993-10-15 |
Family
ID=13217284
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6302292A Pending JPH05267405A (ja) | 1992-03-19 | 1992-03-19 | プローブカード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05267405A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005049336A (ja) * | 1998-12-31 | 2005-02-24 | Formfactor Inc | 半導体製品ダイのテスト方法及び同テストのためのテストダイを含むアセンブリ |
| JP2010169637A (ja) * | 2009-01-26 | 2010-08-05 | Japan Electronic Materials Corp | プローブカード |
-
1992
- 1992-03-19 JP JP6302292A patent/JPH05267405A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005049336A (ja) * | 1998-12-31 | 2005-02-24 | Formfactor Inc | 半導体製品ダイのテスト方法及び同テストのためのテストダイを含むアセンブリ |
| JP2010169637A (ja) * | 2009-01-26 | 2010-08-05 | Japan Electronic Materials Corp | プローブカード |
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