KR950023979A - 피봇가능한 자기 중심성을 지닌 탄성중합체 압력 웨이퍼 탐침 - Google Patents
피봇가능한 자기 중심성을 지닌 탄성중합체 압력 웨이퍼 탐침 Download PDFInfo
- Publication number
- KR950023979A KR950023979A KR1019950001162A KR19950001162A KR950023979A KR 950023979 A KR950023979 A KR 950023979A KR 1019950001162 A KR1019950001162 A KR 1019950001162A KR 19950001162 A KR19950001162 A KR 19950001162A KR 950023979 A KR950023979 A KR 950023979A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- thin film
- integrated circuit
- flexible
- probe
- flexible thin
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
- G01R1/073—Multiple probes
- G01R1/07307—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
- G01R1/0735—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card arranged on a flexible frame or film
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
Abstract
집적회로를 검사하기 위한 검사탐침(10)이 집적회로 다이(15)위에 구성된다.
탐침(10)은 그 중심에 개구부(19)를 가진 인쇄회로기판 인터페이스(11)을 포함한다. 유연박막(21)은 인쇄회로기판 인터페이스(11)의 바닥표면에 구성되는데, 중심 부근에서 유연하다. 다수의 전기적 트레이스(18)와 다수의 범프(17)가 유연박막(21)위에 형성되는데, 이 통로들은 집적회로(20)와 외부검사장비 사이의 인터페이싱을 가능하도록 만들어 주는 다수의 단말패드(19)까지 연결되어 끝이 난다. 투명플라스틱 윈도우(12)는 그 윈도우의 한 부분이 인터페이스(11)안에서 개구부(19)로 돌출함에 따라, 인쇄회로극기판 인터페이스(11)에 고착된다. 중심에 개구부(24)를 가진 원뿔형 리테이너(13)은 투명 플라스틱 윈도우(12)의 바닥표면에 인접한다. 상부 절단된 원뿔형 단면을 가진 피봇가능한 탄성중합체 부재(14)는 투명 플라스틱 윈도우(12)의 바닥표면에 인접한다. 투명 플라스틱 압력 피붓판은(22) 유연박막(21)과 피봇가능한 탄성중합체 부재(14)의 바닥표면 사이에 배치된다.
탐침(10)이 조립되었을 때에 유연박막(21)은 비유연부분과 비교하여 상대적으로는 바깥쪽으로 연장되면서 유연한 위치로 배치된다. 유연박막(21)은 피봇가능한 탄성중합체 부재(14)와 투명플라스틱 압력 피봇판(22)이 박막위에서 가해주는 힘에 의해 유연위치로 이동하게 된다. 탄성중합체 부재(14)는 집적회로(20)로 상호연결 도중에 압축되고 소기의 목적대로, 유연박막(21)이 기울어져서 집적상의 범프와 패드가 적절히 교접할 수 있도록 편향된다. 다이(15)와 집적회로(20)의 상향운동은 범프(17)와 패드(29)사이의 접촉을 보장하며 필요할 시, 유연박막(21)을 기울게 하는 힘을 가해 준다. 이 탐침은 아주 미소한 집적회로 다이패턴에 특히 적합한데, 다이패턴이 250평방인티보다 작은 경우의 검사에 유용하다.
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 본 발명의 원리에 따라 만들어진 피봇가능한 자기중심성을 지닌 탄성중합체를 이용한 압력 웨이퍼 탐침의 평면도.
제2도는 제1도의 피봇가능한 자기중심성을 지닌 탄성중합체를 이용한 압력 웨이퍼의 탐침 단면의 측면도.
제3도는 제1도의 피봇가능한 자기중심성을 지닌 탄성중합체 압력 웨이퍼 탐침의 중심 부분을 자세히 하기 위한 단면의 측면 확대도.
Claims (10)
- 집적회로 다이(15)상에 형성된 집적회로를 검사하기 위한 검사탐침(10)에 있어서, 그 중심에 개구부(19)를 가진 인쇄회로기판 인터페이스(11), 인쇄회로기판 인터페이스(11)의 첫번째 표면상에 형성되며, 개구부(19)에 인접한 중심부분에서 유연성을 가지는 유연박막(21) 집적회로(20)과 전기적 연결을 이루기 위해 인쇄회로기판 인터페이스(11)상에 배치된 다수의 전기적 트레이스(18), 그 안에 있는 개구부(19)안까지 연장되는 부분이 있는 인쇄회로기판 인터페이스(11)의 두번째 표면에 고착된 윈도우(12) 중심에 개구부(25)를 갖고 투명 윈도우(12)에 고착된 리테이너(13), 투명 플라스틱 윈도우(12)와 접하는 탄성중합체 부재(14), 및 유연박막(21)과 피봇가능한 탄성중합체 부재(14)사이에 배치된 압력피봇판(22)을 포함하는 것을 특징으로 하는 검사 탈침(10).
- 제1항에 있어서, 윈도우(12)가 투명 플라스틱으로 만들어진 것을 특징으로 하는 검사 탐침(10).
- 제1항에 있어서, 윈도우(12)가 아크릴 물질로 만들어진 것을 특징으로 하는 검사탐침(10).
- 제1항에 있어서, 리테이너(13)가 원뿔형이며, 경사진 내외부벽(24, 23)을 가진 단계적 단면을 가진 것을 특징으로 하는 검사탐침(10).
- 제1항에 있어서, 유연박막(21)이 구리도금된 폴리마이드로 만들어진 것을 특징으로 하는 검사탐침(10).
- 제1항에 있어서, 인쇄회로기판 인터페이스(11)가 섬유유리로 만들어진 것을 특징으로 하는 검사탐침(10).
- 제1항에 있어서, 리테이너(13)가 스테인레스 스틸로 만들어진 것을 특징으로 하는 검사탐침(10).
- 제1항에 있어서, 탄성중합체 부재(14)가 실리콘으로 만들어진 것을 특징으로 하는 검사탐침(10).
- 제1항에 있어서, 압력피봇판(22)가 투명 플라스틱으로 만들어진 것을 특징으로 하는 검사탐침(10).
- 제1항에 있어서, 압력피봇판(22)가 유리로 만들어진 것을 특징으로 하는 검사 탐침(10).※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US08/187,418 US5436568A (en) | 1994-01-25 | 1994-01-25 | Pivotable self-centering elastomer pressure-wafer probe |
US8/187,418 | 1994-01-25 | ||
US08/187,418 | 1994-01-25 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR950023979A true KR950023979A (ko) | 1995-08-21 |
KR0157349B1 KR0157349B1 (ko) | 1998-12-01 |
Family
ID=22688902
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1019950001162A KR0157349B1 (ko) | 1994-01-25 | 1995-01-24 | 피봇가능한 자기중심성을 지닌 탄성중합체 압력 웨이퍼 탐침 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5436568A (ko) |
JP (1) | JP2740134B2 (ko) |
KR (1) | KR0157349B1 (ko) |
Families Citing this family (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5510723A (en) * | 1994-03-01 | 1996-04-23 | Micron Custom Manufacturing, Inc. Usa | Diced semiconductor device handler |
US6499216B1 (en) | 1994-07-07 | 2002-12-31 | Tessera, Inc. | Methods and structures for electronic probing arrays |
US6690186B2 (en) | 1994-07-07 | 2004-02-10 | Tessera, Inc. | Methods and structures for electronic probing arrays |
US6181145B1 (en) | 1997-10-13 | 2001-01-30 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Probe card |
US6252414B1 (en) | 1998-08-26 | 2001-06-26 | International Business Machines Corporation | Method and apparatus for testing circuits having different configurations with a single test fixture |
JP2004500699A (ja) * | 1999-05-27 | 2004-01-08 | ナノネクサス インコーポレイテッド | 集積回路ウェーハのプローブカード組立体の構造および製造方法 |
US6255834B1 (en) | 1999-10-21 | 2001-07-03 | Dell Usa, L.P. | Test fixture having a floating self-centering connector |
US6466044B1 (en) | 1999-10-21 | 2002-10-15 | Dell Products L.P. | Through connector circuit test apparatus |
US6586955B2 (en) | 2000-03-13 | 2003-07-01 | Tessera, Inc. | Methods and structures for electronic probing arrays |
US6734690B1 (en) * | 2000-04-29 | 2004-05-11 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Back pressure test fixture to allow probing of integrated circuit package signals |
US20020093351A1 (en) * | 2001-01-18 | 2002-07-18 | Holcombe Brent A. | Method for constructing a flex-rigid laminate probe |
JP4767075B2 (ja) * | 2006-04-14 | 2011-09-07 | 株式会社日本マイクロニクス | 電気的接続装置 |
US7562617B2 (en) * | 2006-05-15 | 2009-07-21 | Centipede Systems, Inc. | Mounting apparatus |
US7764076B2 (en) * | 2007-02-20 | 2010-07-27 | Centipede Systems, Inc. | Method and apparatus for aligning and/or leveling a test head |
US7791361B2 (en) * | 2007-12-10 | 2010-09-07 | Touchdown Technologies, Inc. | Planarizing probe card |
DE102019107138A1 (de) * | 2019-03-20 | 2020-09-24 | OSRAM Opto Semiconductors Gesellschaft mit beschränkter Haftung | Verfahren und vorrichtung zum elektrischen kontaktieren von bauelementen in einem halbleiterwafer |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4065717A (en) * | 1970-09-15 | 1977-12-27 | Signetics Corporation | Multi-point microprobe for testing integrated circuits |
KR870006645A (ko) * | 1985-12-23 | 1987-07-13 | 로버트 에스 헐스 | 집적회로의 멀티플리드 프로브장치 |
JPS62284387A (ja) * | 1986-06-03 | 1987-12-10 | 日立電子エンジニアリング株式会社 | プロ−ビング方式 |
US4906920A (en) * | 1988-10-11 | 1990-03-06 | Hewlett-Packard Company | Self-leveling membrane probe |
JPH04732A (ja) * | 1990-04-17 | 1992-01-06 | Mitsubishi Electric Corp | ウェハープローバ |
JPH0442943A (ja) * | 1990-06-06 | 1992-02-13 | Matsushita Electron Corp | 半導体装置の検査装置 |
JP2533431Y2 (ja) * | 1990-10-03 | 1997-04-23 | 株式会社アドバンテスト | Icウエーハ試験用プローブ |
JPH04170044A (ja) * | 1990-11-02 | 1992-06-17 | Nec Kyushu Ltd | 半導体ウェーハの検査用治具 |
-
1994
- 1994-01-25 US US08/187,418 patent/US5436568A/en not_active Expired - Fee Related
-
1995
- 1995-01-24 KR KR1019950001162A patent/KR0157349B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1995-01-25 JP JP7010029A patent/JP2740134B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH07263501A (ja) | 1995-10-13 |
KR0157349B1 (ko) | 1998-12-01 |
JP2740134B2 (ja) | 1998-04-15 |
US5436568A (en) | 1995-07-25 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR950023979A (ko) | 피봇가능한 자기 중심성을 지닌 탄성중합체 압력 웨이퍼 탐침 | |
JP4522975B2 (ja) | プローブカード | |
KR930011152A (ko) | 프로우브 카드 | |
EP1879035B1 (en) | Probe Card | |
SG146414A1 (en) | Semiconductor device test apparatus | |
JPS5823453A (ja) | 半導体ウエハ−試験装置 | |
KR930022510A (ko) | 테스트 접촉부만을 가지는 반도체 장치 제조 방법 | |
US5175491A (en) | Integrated circuit testing fixture | |
JPH08130075A (ja) | 電気デバイスの接触装置及び方法 | |
JP2017058201A (ja) | コンタクトユニット及び検査治具 | |
EP0304868A3 (en) | Multiple lead probe for integrated circuits in wafer form | |
KR101189666B1 (ko) | 평판디스플레이 검사용 프로브 유닛 | |
KR940010258A (ko) | 번인 테스트용 지그 | |
KR20160116185A (ko) | 반도체 테스트 소켓 및 그 제조 방법 | |
JPS63206671A (ja) | 検査装置 | |
JP2001043948A (ja) | 集積回路のためのモジュール化されたソケット | |
JPH06230033A (ja) | プローブ基板 | |
KR950014898A (ko) | 집적 회로 테스팅 장치 | |
JP2600745Y2 (ja) | 集積回路の検査装置用治具 | |
US20050083071A1 (en) | Electronic circuit assembly test apparatus | |
KR200408653Y1 (ko) | 디스플레이 패널 검사용 프로브 장치 | |
KR20210013822A (ko) | 단자 및 회로의 파손을 방지하기 위한 프로브 및 이를 이용한 핀 블록구조 | |
KR200241734Y1 (ko) | 검사용소켓장치 | |
US5898311A (en) | Shorting pad having a flexible conductive sheet | |
KR102653117B1 (ko) | 전자 소자의 회로 검사용 러버 소켓 장치 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20060622 Year of fee payment: 9 |
|
LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |