JP2001043948A - 集積回路のためのモジュール化されたソケット - Google Patents
集積回路のためのモジュール化されたソケットInfo
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/02—Contact members
- H01R13/22—Contacts for co-operating by abutting
- H01R13/24—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted
- H01R13/2407—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted characterized by the resilient means
- H01R13/2421—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted characterized by the resilient means using coil springs
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R4/00—Electrically-conductive connections between two or more conductive members in direct contact, i.e. touching one another; Means for effecting or maintaining such contact; Electrically-conductive connections having two or more spaced connecting locations for conductors and using contact members penetrating insulation
- H01R4/28—Clamped connections, spring connections
- H01R4/50—Clamped connections, spring connections utilising a cam, wedge, cone or ball also combined with a screw
- H01R4/5066—Clamped connections, spring connections utilising a cam, wedge, cone or ball also combined with a screw mounted in an insulating housing having a cover providing clamping force
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/02—Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
- H05K7/10—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets
- H05K7/1053—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having interior leads
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- H05K7/1069—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having interior leads co-operating by abutting with spring contact pieces
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Connecting Device With Holders (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 本発明は、交換可能なモジュール化された集
積回路のソケットに関する。 【解決手段】 モジュール化されたソケットは、以下を
含む：（１）ベースユニット：このベースユニットはさ
らに、ベース、コンタクトピン及びエラストマーからな
る。コンタクトピンは他の素子の電気的接続を提供し、
エラストマーはアセンブリの小型化を提供する。（２）
インターポーザ：位置決め穴、コンタクトパッド及びこ
のインターポーザ内の導線がある。（３）アダプタユニ
ット：このアダプタユニットは、集積回路デバイスを位
置するすることができ、集積回路を抑圧又は開放するデ
プレッサを含む。（４）カバーユニット：このカバーユ
ニットは、前記アダプタに連結され、上下に垂直に動く
ことができ、デプレッサを駆動して、集積回路デバイス
を押圧又は開放する。モジュール化されたソケットは、
異なるサイズ及びピン配置の集積回路デバイスに適合で
き、また、修理が非常に簡単である。
積回路のソケットに関する。 【解決手段】 モジュール化されたソケットは、以下を
含む：（１）ベースユニット：このベースユニットはさ
らに、ベース、コンタクトピン及びエラストマーからな
る。コンタクトピンは他の素子の電気的接続を提供し、
エラストマーはアセンブリの小型化を提供する。（２）
インターポーザ：位置決め穴、コンタクトパッド及びこ
のインターポーザ内の導線がある。（３）アダプタユニ
ット：このアダプタユニットは、集積回路デバイスを位
置するすることができ、集積回路を抑圧又は開放するデ
プレッサを含む。（４）カバーユニット：このカバーユ
ニットは、前記アダプタに連結され、上下に垂直に動く
ことができ、デプレッサを駆動して、集積回路デバイス
を押圧又は開放する。モジュール化されたソケットは、
異なるサイズ及びピン配置の集積回路デバイスに適合で
き、また、修理が非常に簡単である。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、集積回路のソケッ
トに関し、特に、モジュール化された交換可能な集積回
路のソケットに関する。
トに関し、特に、モジュール化された交換可能な集積回
路のソケットに関する。
【０００２】
【従来の技術】近年における半導体工業の急速な発展に
よって、集積回路（ＩＣ）の密度は増大しており、線幅
はサブ−ミクロンに減少し、深ささえもサブ−ミクロン
に減少している。一方、集積回路製品の寿命は、より短
くなっている。ＩＣに対する変わりやすい要求も増大し
ているので、異なる機能、サイズ及びピン配置の異なる
製品が存在する。
よって、集積回路（ＩＣ）の密度は増大しており、線幅
はサブ−ミクロンに減少し、深ささえもサブ−ミクロン
に減少している。一方、集積回路製品の寿命は、より短
くなっている。ＩＣに対する変わりやすい要求も増大し
ているので、異なる機能、サイズ及びピン配置の異なる
製品が存在する。
【０００３】半導体デバイスの処理ステップにおいて、
ＩＣデバイスの機能性及び品質を保証するために、ＩＣ
デバイスが完成した後に多くの試験ステップがある。た
とえば、ＩＣチップの試験ステップは、「バーンイン」
試験において、リードフレーム、消費電力、基本ロジッ
ク及び出力電圧レベルの試験を含んでもよい。これらの
試験の基本ハードウエア構造は、ＩＣチップの位置決め
をするために、ソケットまたはコネクタを使用すること
である。
ＩＣデバイスの機能性及び品質を保証するために、ＩＣ
デバイスが完成した後に多くの試験ステップがある。た
とえば、ＩＣチップの試験ステップは、「バーンイン」
試験において、リードフレーム、消費電力、基本ロジッ
ク及び出力電圧レベルの試験を含んでもよい。これらの
試験の基本ハードウエア構造は、ＩＣチップの位置決め
をするために、ソケットまたはコネクタを使用すること
である。
【０００４】ＩＣチップの従来のコネクタ、例えば中央
処理装置（ＣＰＵ）の論理回路又はメモリー回路は、全
て特定の使用法及びピン配置を有する。従って、使用さ
れるソケットは、常にプリント回路基板（ＰＣＢ）に溶
接されており、交換できない。さらに、ＩＣチップの位
置決めをする従来のソケットは、ＰＣＢ上にはんだ付け
されており、特定の種類のＩＣチップのために設計され
ている。ソケットのクランピング構造は、ＩＣデバイス
を固定して、試験を行うために使用される。すなわち、
この種類の試験ＩＣソケットは、交換できない。
処理装置（ＣＰＵ）の論理回路又はメモリー回路は、全
て特定の使用法及びピン配置を有する。従って、使用さ
れるソケットは、常にプリント回路基板（ＰＣＢ）に溶
接されており、交換できない。さらに、ＩＣチップの位
置決めをする従来のソケットは、ＰＣＢ上にはんだ付け
されており、特定の種類のＩＣチップのために設計され
ている。ソケットのクランピング構造は、ＩＣデバイス
を固定して、試験を行うために使用される。すなわち、
この種類の試験ＩＣソケットは、交換できない。
【０００５】しかし、ＩＣデバイスのライフサイクルが
非常に短いので、ＩＣ製品がこれ以上製造されなくなっ
た後に、ＩＣソケット及び接続されたＰＣＢを無用なも
のとすることは可能である。さらに、新しいソケット
は、他のＩＣデバイスのために再設計される。さらに、
従来の試験ＩＣソケットは、ＰＣＢ上に溶接されている
ので、ソケットのうちの１つが損傷した場合、ソケット
を修理することは容易でない。損傷したソケットを修理
する１つの方法は、ソケットの溶接部分を解放し、ＰＣ
Ｂを取り出し、次いで、次の試験のために他のソケット
をボード上に再び半田付けする方法である。それにもか
かわらず、この種類の修理作業は、経済的ではなく、マ
ンパワーを浪費している。
非常に短いので、ＩＣ製品がこれ以上製造されなくなっ
た後に、ＩＣソケット及び接続されたＰＣＢを無用なも
のとすることは可能である。さらに、新しいソケット
は、他のＩＣデバイスのために再設計される。さらに、
従来の試験ＩＣソケットは、ＰＣＢ上に溶接されている
ので、ソケットのうちの１つが損傷した場合、ソケット
を修理することは容易でない。損傷したソケットを修理
する１つの方法は、ソケットの溶接部分を解放し、ＰＣ
Ｂを取り出し、次いで、次の試験のために他のソケット
をボード上に再び半田付けする方法である。それにもか
かわらず、この種類の修理作業は、経済的ではなく、マ
ンパワーを浪費している。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】簡単に言えば、従来の
ＩＣソケットは、試験プリント回路基板に固定されてお
り、ソケットが損傷した時に交換するのが簡単ではな
い。また、従来のソケットは、ＩＣデバイスの特定のピ
ッチ数に適合できるだけである。従って、ＩＣデバイス
の試験分野において、新しいＩＣソケットが必要とされ
ている。
ＩＣソケットは、試験プリント回路基板に固定されてお
り、ソケットが損傷した時に交換するのが簡単ではな
い。また、従来のソケットは、ＩＣデバイスの特定のピ
ッチ数に適合できるだけである。従って、ＩＣデバイス
の試験分野において、新しいＩＣソケットが必要とされ
ている。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明の主要な目的は、
試験のために使用されるモジュール化されたＩＣソケッ
トを提供することであり、モジュールの一部は、異なる
種類のＩＣデバイスに適合するために交換できる。
試験のために使用されるモジュール化されたＩＣソケッ
トを提供することであり、モジュールの一部は、異なる
種類のＩＣデバイスに適合するために交換できる。
【０００８】本発明の他の目的は、マンパワー及びコス
トを節約するために、モジュール化されたＩＣソケット
を使用することである。
トを節約するために、モジュール化されたＩＣソケット
を使用することである。
【０００９】本発明のさらに他の目的は、微細ピッチの
ＩＣデバイスに対する将来の必要性に適合するモジュー
ル化されたＩＣソケットを使用することである。本発明
の第１の好適な実施形態において、モジュール化された
ＩＣソケットは次を含む： （１）ベースユニット：ベースユニットはさらに、ベー
ス、接続ピン及びエラストマーを含む。ベースにはエラ
ストマー及び接続ピンの位置決めをする凹部がある。接
続ピンの一端は、ベースの下部から伸びる直線状の端部
であり、プリント回路基板に半田付けされている。ま
た、接続ピンの他端は、ベースの上部から伸びるＵ字形
の片持ち梁を有する部分であり、他の素子に接続され
る。エラストマーは、良好な電気的接触を提供するため
に弾性及び圧縮率を有する。
ＩＣデバイスに対する将来の必要性に適合するモジュー
ル化されたＩＣソケットを使用することである。本発明
の第１の好適な実施形態において、モジュール化された
ＩＣソケットは次を含む： （１）ベースユニット：ベースユニットはさらに、ベー
ス、接続ピン及びエラストマーを含む。ベースにはエラ
ストマー及び接続ピンの位置決めをする凹部がある。接
続ピンの一端は、ベースの下部から伸びる直線状の端部
であり、プリント回路基板に半田付けされている。ま
た、接続ピンの他端は、ベースの上部から伸びるＵ字形
の片持ち梁を有する部分であり、他の素子に接続され
る。エラストマーは、良好な電気的接触を提供するため
に弾性及び圧縮率を有する。
【００１０】（２）インターポーザ：インターポーザ
は、ＩＣチップ及びベースユニットのインターフェース
である。インターポーザはさらに、導体表面上に接点パ
ッド、アクセプター及び導線を含む。アクセプターは、
コンタクトパッド及び接続されたコンタクトピンに接合
された導線を介して、ＩＣチップの半田ボールに接続
し、これにより、電気的接続の機能を果たす。インター
ポーザ内には、位置決め穴があり、下部のベースユニッ
トに揃えられる。
は、ＩＣチップ及びベースユニットのインターフェース
である。インターポーザはさらに、導体表面上に接点パ
ッド、アクセプター及び導線を含む。アクセプターは、
コンタクトパッド及び接続されたコンタクトピンに接合
された導線を介して、ＩＣチップの半田ボールに接続
し、これにより、電気的接続の機能を果たす。インター
ポーザ内には、位置決め穴があり、下部のベースユニッ
トに揃えられる。
【００１１】（３）アダプタユニット：アダプタユニッ
トは、ベースユニット及びインターポーザ上に配置され
る。アダプタユニットはさらに、アダプタベース、デプ
レッサ及びシャフトを含む。アダプタユニットは、ＩＣ
チップの位置決め機能を提供する。抑制剤は、ＩＣチッ
プを抑制するか、開放するためにシャフトについて回転
させられる。
トは、ベースユニット及びインターポーザ上に配置され
る。アダプタユニットはさらに、アダプタベース、デプ
レッサ及びシャフトを含む。アダプタユニットは、ＩＣ
チップの位置決め機能を提供する。抑制剤は、ＩＣチッ
プを抑制するか、開放するためにシャフトについて回転
させられる。
【００１２】（４）カバーユニット：カバーユニット
は、ベースユニット、インターポーザ及びアダプタユニ
ットの上に位置する。カバーユニットはさらに、カバー
及びスプリングを含む。カバーユニットは上下に垂直に
動き、ここで、カバーユニットが下方向に押される時、
アダプタユニットのカップリングデプレッサは回転して
ＩＣチップを解放し、一方、カバーユニットが上方向に
引っ張られる時、カップリングデプレッサはＩＣチップ
上に押さえられ、良好な電気的接続が保持される。
は、ベースユニット、インターポーザ及びアダプタユニ
ットの上に位置する。カバーユニットはさらに、カバー
及びスプリングを含む。カバーユニットは上下に垂直に
動き、ここで、カバーユニットが下方向に押される時、
アダプタユニットのカップリングデプレッサは回転して
ＩＣチップを解放し、一方、カバーユニットが上方向に
引っ張られる時、カップリングデプレッサはＩＣチップ
上に押さえられ、良好な電気的接続が保持される。
【００１３】本発明の第一の好適な実施形態によるモジ
ュール化されたＩＣソケットは、アレイタイプのＩＣチ
ップパッケージに好都合である。ＩＣチップのピン配置
が変更された時、インターポーザは異なるＩＣチップに
適合するように設計を変更することができ、あるいは、
せいぜいアダプタユニット及びカバーユニットを変更す
ればよい。それにもかかわらず、底部ベースユニット
は、ＰＣＢに保持され続ける。
ュール化されたＩＣソケットは、アレイタイプのＩＣチ
ップパッケージに好都合である。ＩＣチップのピン配置
が変更された時、インターポーザは異なるＩＣチップに
適合するように設計を変更することができ、あるいは、
せいぜいアダプタユニット及びカバーユニットを変更す
ればよい。それにもかかわらず、底部ベースユニット
は、ＰＣＢに保持され続ける。
【００１４】本発明の第２の好適な実施形態は、次のよ
うな概要である： （１）ベースユニット：ベースユニットは、第１の実施
形態と同様に、ベース及び接続ピンを含む。接続ピンの
一端は、ＰＣＢ上に溶接されており、接続ピンの他端は
上部のデバイスに電気的に接続される。
うな概要である： （１）ベースユニット：ベースユニットは、第１の実施
形態と同様に、ベース及び接続ピンを含む。接続ピンの
一端は、ＰＣＢ上に溶接されており、接続ピンの他端は
上部のデバイスに電気的に接続される。
【００１５】（２）インターポーザ：インターポーザ
は、下部のベースユニット及び上部のアダプタユニット
のインターフェースであり、その上にコンタクトパッド
及び導線があり、電気的接続を提供する。
は、下部のベースユニット及び上部のアダプタユニット
のインターフェースであり、その上にコンタクトパッド
及び導線があり、電気的接続を提供する。
【００１６】（３）アダプタユニット：アダプタユニッ
トは、ベースユニット及びインターポーザ上に位置し、
アダプタ及びコンタクトピンをさらに含む。コンタクト
ピンアダプタ内で凹部を形成しており、その一端は下の
インターポーザのコンタクトパッドに電気的に接続し、
他端は弾力あるＵ字形のカンチレバー及び突起を有し、
ＩＣデバイスに電気的に接続している。
トは、ベースユニット及びインターポーザ上に位置し、
アダプタ及びコンタクトピンをさらに含む。コンタクト
ピンアダプタ内で凹部を形成しており、その一端は下の
インターポーザのコンタクトパッドに電気的に接続し、
他端は弾力あるＵ字形のカンチレバー及び突起を有し、
ＩＣデバイスに電気的に接続している。
【００１７】（４）カバーユニット：カバーユニット
は、ベースユニット、インターポーザ及びアダプタユニ
ット上に配置され、カバー及びスプリングをさらに含
む。カバーユニットは、ＩＣチップを押圧又は解放する
ために、上下に垂直に動くことができる。カバーユニッ
トには傾斜平面があり、これによりアダプタユニット内
のコンタクトピンの一端に結合する。カバーユニットの
動きによって、コンタクトピンは伸びた位置に来るか、
又は通常の位置に復帰する。
は、ベースユニット、インターポーザ及びアダプタユニ
ット上に配置され、カバー及びスプリングをさらに含
む。カバーユニットは、ＩＣチップを押圧又は解放する
ために、上下に垂直に動くことができる。カバーユニッ
トには傾斜平面があり、これによりアダプタユニット内
のコンタクトピンの一端に結合する。カバーユニットの
動きによって、コンタクトピンは伸びた位置に来るか、
又は通常の位置に復帰する。
【００１８】本発明の第２の実施形態によるモジュール
化されたＩＣソケットは、リードフレームタイプのＩＣ
チップパッケージに好都合である。さらに、ソケットの
交換可能なパーツは、ＩＣチップの異なるサイズまたは
ピン配置に適合する。
化されたＩＣソケットは、リードフレームタイプのＩＣ
チップパッケージに好都合である。さらに、ソケットの
交換可能なパーツは、ＩＣチップの異なるサイズまたは
ピン配置に適合する。
【００１９】
【発明の実施の形態】本発明の前述した局面及び付随す
る多くの利点は、添付の図面を参照して、以下の記載に
よって容易に明らかとなるであろう。
る多くの利点は、添付の図面を参照して、以下の記載に
よって容易に明らかとなるであろう。
【００２０】本発明は、モジュール化された集積回路
（ｌＣ）の試験ソケットを開示する。交換の困難さ及び
従来のＩＣ試験ソケットの高コストを解決するために、
本発明のＩＣソケットは、異なるタイプ、異なるピッ
チ、及び微細ピッチＩＣチップに好都合であり、容易に
交換及び修理ができる。以下、２つの好適な実施形態に
より本発明を詳細に記載する。しかし、本発明を図示す
る各図面において、便宜上、同じ符号により表された部
材は、同様な部材を示すことに注意されたい。
（ｌＣ）の試験ソケットを開示する。交換の困難さ及び
従来のＩＣ試験ソケットの高コストを解決するために、
本発明のＩＣソケットは、異なるタイプ、異なるピッ
チ、及び微細ピッチＩＣチップに好都合であり、容易に
交換及び修理ができる。以下、２つの好適な実施形態に
より本発明を詳細に記載する。しかし、本発明を図示す
る各図面において、便宜上、同じ符号により表された部
材は、同様な部材を示すことに注意されたい。
【００２１】第１の好適な実施形態 図１を参照すると、この図は、モジュール化されたＩＣ
ソケットの分解斜視図である。この図におけるＩＣソケ
ットモジュールは、ベースユニット１００、インターポ
ーザ２００、アダプタユニット３００及びカバーユニッ
ト４００を含む。ベースユニット１００は、ハウジング
であり、このハウジング内に固定するコンタクトピンを
備え、プリント基板（ＰＣＢ）上に溶接される。次に、
インターポーザ２００は、プラスチック材料から造ら
れ、その上にコンタクトパッド及び導線を有する。次い
で、アダプタユニット３００は、モジュール化されたソ
ケット全体を固定する４つの留め金を備えたデバイスで
ある。最後に、カバーユニット４００は、ＩＣチップを
抑圧するか、又は開放するために使用される。
ソケットの分解斜視図である。この図におけるＩＣソケ
ットモジュールは、ベースユニット１００、インターポ
ーザ２００、アダプタユニット３００及びカバーユニッ
ト４００を含む。ベースユニット１００は、ハウジング
であり、このハウジング内に固定するコンタクトピンを
備え、プリント基板（ＰＣＢ）上に溶接される。次に、
インターポーザ２００は、プラスチック材料から造ら
れ、その上にコンタクトパッド及び導線を有する。次い
で、アダプタユニット３００は、モジュール化されたソ
ケット全体を固定する４つの留め金を備えたデバイスで
ある。最後に、カバーユニット４００は、ＩＣチップを
抑圧するか、又は開放するために使用される。
【００２２】ここで図２（ａ）〜２（ｄ）を参照する
と、本発明の第１の実施形態による３つの異なる図が示
される。図２（ａ）はモジュール化されたソケットの平
面図、図２（ｄ）は図２（ａ）のＡ−Ａ線に沿った断面
図、図２（ｂ）及び（ｃ）は図２（ａ）のＢ−Ｂ線に沿
った断面図である。図面のより良い理解のために、第１
の好適な実施形態は、次のように記述される： （１）ベースユニット１００：図２（ｄ）において、ベ
ースユニット１００は、ベース１１０、コンタクトピン
１５０、１６０及びエラストマー１９０を含む。ベース
１１０には凹部領域があり、エラストマー１９０及びコ
ンタクトピン１５０、１６０を支持する。エラストマー
１９０は、ベース１１０の上部に置かれ、良好な圧縮率
及び弾性を有する。エラストマー１９０の弾力効果のた
めに、試験中のＩＣチップ及びインターポーザ２００
は、全部のソケットがモジュール化された後、ベースユ
ニット１００に近接して接続される。これにより、異な
る素子間での電気的接続が増強される。
と、本発明の第１の実施形態による３つの異なる図が示
される。図２（ａ）はモジュール化されたソケットの平
面図、図２（ｄ）は図２（ａ）のＡ−Ａ線に沿った断面
図、図２（ｂ）及び（ｃ）は図２（ａ）のＢ−Ｂ線に沿
った断面図である。図面のより良い理解のために、第１
の好適な実施形態は、次のように記述される： （１）ベースユニット１００：図２（ｄ）において、ベ
ースユニット１００は、ベース１１０、コンタクトピン
１５０、１６０及びエラストマー１９０を含む。ベース
１１０には凹部領域があり、エラストマー１９０及びコ
ンタクトピン１５０、１６０を支持する。エラストマー
１９０は、ベース１１０の上部に置かれ、良好な圧縮率
及び弾性を有する。エラストマー１９０の弾力効果のた
めに、試験中のＩＣチップ及びインターポーザ２００
は、全部のソケットがモジュール化された後、ベースユ
ニット１００に近接して接続される。これにより、異な
る素子間での電気的接続が増強される。
【００２３】コンタクトピン１５０、１６０は、ベース
ユニット１００内で対称的な位置に配置される。ベース
１１０内のコンタクトピン１５０及び１６０の位置はわ
ずかに異なって交差しており、これにより、デバイスの
ピン配置が便宜的に増大される。
ユニット１００内で対称的な位置に配置される。ベース
１１０内のコンタクトピン１５０及び１６０の位置はわ
ずかに異なって交差しており、これにより、デバイスの
ピン配置が便宜的に増大される。
【００２４】ここで、図３を参照すると、この図は、図
２（ｄ）におけるベースユニット１００の拡大断面を示
しており、インターポーザ２００は、ベース１１０及び
その間に介在するエラストマー１９０に厳密に近接して
いる。ベース１１０内に固定されたコンタクトピン１５
０は、上部のインターポーザ２００及び下部のプリント
回路基板（図示しない）を電気的に接続するために使用
される。コンタクトピン１５０の半田付け端部１５２
は、プリント回路基板の穴を通り抜け、この穴に溶接さ
れる。コンタクトピン１５０において及び半田付け端部
１５２の上部には、ベース１１０にコンタクトピン１５
０を固定するためにいくつかの突起を備えている。
２（ｄ）におけるベースユニット１００の拡大断面を示
しており、インターポーザ２００は、ベース１１０及び
その間に介在するエラストマー１９０に厳密に近接して
いる。ベース１１０内に固定されたコンタクトピン１５
０は、上部のインターポーザ２００及び下部のプリント
回路基板（図示しない）を電気的に接続するために使用
される。コンタクトピン１５０の半田付け端部１５２
は、プリント回路基板の穴を通り抜け、この穴に溶接さ
れる。コンタクトピン１５０において及び半田付け端部
１５２の上部には、ベース１１０にコンタクトピン１５
０を固定するためにいくつかの突起を備えている。
【００２５】コンタクトピン１５０の固定部１５４は、
図に示すように、ベース１１０の凹部に位置する。コン
タクトピン１５０の中心部は、Ｕ字形のカンチレバー１
５６及びコンタクト部分１５８である。コンタクトピン
１５０は、Ｕ字形カンチレバー１５６の特殊な形状のた
めに、良好な可撓性を提供する。したがって、インター
ポーザ２００及びベースユニット１００が一緒に組立て
られるとき、コンタクトピン１５０のコンタクト部分１
５８はインターポーザ２００に接続され、Ｕ字形のカン
チレバー１５６のために、良好な電気的接続が保たれ
る。
図に示すように、ベース１１０の凹部に位置する。コン
タクトピン１５０の中心部は、Ｕ字形のカンチレバー１
５６及びコンタクト部分１５８である。コンタクトピン
１５０は、Ｕ字形カンチレバー１５６の特殊な形状のた
めに、良好な可撓性を提供する。したがって、インター
ポーザ２００及びベースユニット１００が一緒に組立て
られるとき、コンタクトピン１５０のコンタクト部分１
５８はインターポーザ２００に接続され、Ｕ字形のカン
チレバー１５６のために、良好な電気的接続が保たれ
る。
【００２６】（２）インターポーザ２００：図４を参照
すると、この図はインターポーザ２００の正面図であ
る。インターポーザ２００は、アクセプター２１０、導
線２２０、コンタクトパッド２３０、可撓膜２６０、補
強材２５０及び位置決めホール２４０を含む。２つの位
置決めホール２４０は、モジュール化されたＩＣソケッ
トを正確に組立てるために、ベースユニット１００に適
合される。動作において、アクセプター２１０は、ＩＣ
チップの半田ボールに接触する。電気的な信号は、ＩＣ
チップからアクセプター２１０に伝達され、次いで、カ
ップリング導線２２０を介してコンタクトパッド２３０
を通過し、コンタクトピンのコンタクト部分から最終的
にＰＣＢの回路に伝達される。
すると、この図はインターポーザ２００の正面図であ
る。インターポーザ２００は、アクセプター２１０、導
線２２０、コンタクトパッド２３０、可撓膜２６０、補
強材２５０及び位置決めホール２４０を含む。２つの位
置決めホール２４０は、モジュール化されたＩＣソケッ
トを正確に組立てるために、ベースユニット１００に適
合される。動作において、アクセプター２１０は、ＩＣ
チップの半田ボールに接触する。電気的な信号は、ＩＣ
チップからアクセプター２１０に伝達され、次いで、カ
ップリング導線２２０を介してコンタクトパッド２３０
を通過し、コンタクトピンのコンタクト部分から最終的
にＰＣＢの回路に伝達される。
【００２７】ここで図５（ａ）及び５（ｂ）を参照する
と、これら２つの図は、インターポーザ２００の断面図
である。インターポーザ２００は、低誘電率、高ガラス
遷移温度Ｔｇ及び優れた機械的特性を備えた可撓膜２６
０からなり、高温度及び高周波試験に適合する。補強材
２５０は、可撓膜２６０を支持するために使用され、高
温に耐える材料で造られている。
と、これら２つの図は、インターポーザ２００の断面図
である。インターポーザ２００は、低誘電率、高ガラス
遷移温度Ｔｇ及び優れた機械的特性を備えた可撓膜２６
０からなり、高温度及び高周波試験に適合する。補強材
２５０は、可撓膜２６０を支持するために使用され、高
温に耐える材料で造られている。
【００２８】可撓膜２６０のアクセプター２１０は、図
５（ｂ）に示すように、ＩＣチップ５００の半田ボール
５１０の位置決めをするために使用される。ＩＣチップ
５００は、概略的に可撓膜２６０のアクセプター２１０
上に配置することができ、正確な位置決めのためにアク
セプター２１０の凹部に案内される。
５（ｂ）に示すように、ＩＣチップ５００の半田ボール
５１０の位置決めをするために使用される。ＩＣチップ
５００は、概略的に可撓膜２６０のアクセプター２１０
上に配置することができ、正確な位置決めのためにアク
セプター２１０の凹部に案内される。
【００２９】再び図５（ａ）に戻ると、可撓膜２６０の
アクセプター２１０は、導線２２０を通してコンタクト
パッド２３０に電気的に接続しており、次にコンタクト
パッド２３０は、図に示すように、ピン１５０のコンタ
クト部分１５８に電気的に接続している。コンタクトパ
ッド２３０は、銅材料で造られており、試験中にパッド
が酸化するのを避けるために酸化防止導電層で覆われて
いる。
アクセプター２１０は、導線２２０を通してコンタクト
パッド２３０に電気的に接続しており、次にコンタクト
パッド２３０は、図に示すように、ピン１５０のコンタ
クト部分１５８に電気的に接続している。コンタクトパ
ッド２３０は、銅材料で造られており、試験中にパッド
が酸化するのを避けるために酸化防止導電層で覆われて
いる。
【００３０】（３）アダプタユニット３００：図２
（ａ）〜２（ｄ）に戻ると、インターポーザ２００とカ
バーユニット４００との間にある部材は、アダプタユニ
ット３００である。アダプタユニット３００は、アダプ
タベース３３０（図２（ｃ）に示す）、デプレッサ３１
０及びシャフト３２０（図２（ｂ）に示す）を含む。こ
こで、アダプタベース３３０は、ＩＣチップ５００が容
易に試験領域に導かれるように使用され、次いで、イン
ターポーザ２００と電気的に接触する。
（ａ）〜２（ｄ）に戻ると、インターポーザ２００とカ
バーユニット４００との間にある部材は、アダプタユニ
ット３００である。アダプタユニット３００は、アダプ
タベース３３０（図２（ｃ）に示す）、デプレッサ３１
０及びシャフト３２０（図２（ｂ）に示す）を含む。こ
こで、アダプタベース３３０は、ＩＣチップ５００が容
易に試験領域に導かれるように使用され、次いで、イン
ターポーザ２００と電気的に接触する。
【００３１】図２（ｂ）におけるデプレッサ３１０は、
シャフト３２０によって支持され、シャフトの周りで旋
回される。デプレッサ３１０の一端は、カバーユニット
４００に結合しており、その他端は、カバーユニット４
００に作用によって、ＩＣチップ５００を抑圧するか又
は開放する。この図において、カバーユニット４００
は、実線で示された下のポジションに位置し、協動する
デプレッサ３１０も実線で示され、上のポジションにお
いて協動するデプレッサ３１０は点線で示されている。
カバーユニット４００が下方へ押圧されるとき、カップ
リングデプレッサ３１０は回転してＩＣチップ５００を
開放し自由にする。一方、カバーユニット４００が上方
へ動くとき、カップリングデプレッサ３１０は逆に回転
し、ＩＣチップ５００を抑圧する。
シャフト３２０によって支持され、シャフトの周りで旋
回される。デプレッサ３１０の一端は、カバーユニット
４００に結合しており、その他端は、カバーユニット４
００に作用によって、ＩＣチップ５００を抑圧するか又
は開放する。この図において、カバーユニット４００
は、実線で示された下のポジションに位置し、協動する
デプレッサ３１０も実線で示され、上のポジションにお
いて協動するデプレッサ３１０は点線で示されている。
カバーユニット４００が下方へ押圧されるとき、カップ
リングデプレッサ３１０は回転してＩＣチップ５００を
開放し自由にする。一方、カバーユニット４００が上方
へ動くとき、カップリングデプレッサ３１０は逆に回転
し、ＩＣチップ５００を抑圧する。
【００３２】（４）カバーユニット４００：カバーユニ
ット４００は、カバー及びスプリングを含む。上述した
ように、カバーユニット４００は、上下に垂直に動くこ
とができ、カップリングデプレッサ３１０を駆動してＩ
Ｃチップ５００を押圧又は開放する。さらに図２（ｃ）
を参照すると、カバーユニットの上のポジション及び下
のポジションも図に示されている。カバーユニット４０
０の４つのコーナー内のスプリング４１０は、カバーユ
ニット４００を上下に動かす可撓性及び力を提供するた
めに使用される。図２（ａ）から分かるように、ＩＣチ
ップ５００は、カバーユニット４００の開口部に配置さ
れるので、ＩＣチップを下方へ押圧して解放し、又は上
方に引張りＩＣチップを抑圧することにより、ＩＣチッ
プ５００は容易に取り付けることができ、かつ試験時に
良好な保護が得られる。
ット４００は、カバー及びスプリングを含む。上述した
ように、カバーユニット４００は、上下に垂直に動くこ
とができ、カップリングデプレッサ３１０を駆動してＩ
Ｃチップ５００を押圧又は開放する。さらに図２（ｃ）
を参照すると、カバーユニットの上のポジション及び下
のポジションも図に示されている。カバーユニット４０
０の４つのコーナー内のスプリング４１０は、カバーユ
ニット４００を上下に動かす可撓性及び力を提供するた
めに使用される。図２（ａ）から分かるように、ＩＣチ
ップ５００は、カバーユニット４００の開口部に配置さ
れるので、ＩＣチップを下方へ押圧して解放し、又は上
方に引張りＩＣチップを抑圧することにより、ＩＣチッ
プ５００は容易に取り付けることができ、かつ試験時に
良好な保護が得られる。
【００３３】本発明の第一の好適な実施形態によるモジ
ュール化されたＩＣソケットは、アレイタイプのＩＣチ
ップパッケージにより好都合である。ＩＣチップ５００
のピン配置が変更された時、インターポーザ２００は異
なるＩＣチップに適合するように、再設計することがで
きることは、上述の記載からよく理解されるであろう。
たとえＩＣチップのサイズが変更されたとしても、アダ
プタユニット３００及びカバーユニット４００を変更す
るだけでよいが、プリント回路基板に溶接されたベース
ユニット１００は変更しない。さらに、ボード上のＩＣ
ソケットの１つだけが損傷した場合、ソケットの損傷し
たモジュールを交換することは容易であり、ソケットを
修理しなくてもよい。
ュール化されたＩＣソケットは、アレイタイプのＩＣチ
ップパッケージにより好都合である。ＩＣチップ５００
のピン配置が変更された時、インターポーザ２００は異
なるＩＣチップに適合するように、再設計することがで
きることは、上述の記載からよく理解されるであろう。
たとえＩＣチップのサイズが変更されたとしても、アダ
プタユニット３００及びカバーユニット４００を変更す
るだけでよいが、プリント回路基板に溶接されたベース
ユニット１００は変更しない。さらに、ボード上のＩＣ
ソケットの１つだけが損傷した場合、ソケットの損傷し
たモジュールを交換することは容易であり、ソケットを
修理しなくてもよい。
【００３４】第２の好適な実施形態 図６（ａ）〜６（ｃ）を参照すると、これらの図は、本
発明の第二の実施形態によるモジュール化されたＩＣソ
ケットを示す３つの図である。Ａ−Ａ線に沿った断面図
は図６（ａ）に示され、Ｂ−Ｂ線に沿った他の断面図は
図６（ｂ）に示されている。第２の実施形態の詳細な記
載は、次の通りである： （１）ベースユニット１００：ここで図６（ｃ）を参照
すると、ベースユニット１００はベース１１０及びコン
タクトピン１５０、１６０を含む。第２の実施形態のベ
ースユニット１００の形状及び機能は、エラストマー部
材を除き、第１の実施形態とほぼ同様である。すなわ
ち、第１の実施形態のベースユニットのように、ベース
１１０の内側のコンタクトピン１５０，１６０は、上部
のインターポーザ２００及び下部のプリント回路基板
（図示しない）に電気的に結合される。
発明の第二の実施形態によるモジュール化されたＩＣソ
ケットを示す３つの図である。Ａ−Ａ線に沿った断面図
は図６（ａ）に示され、Ｂ−Ｂ線に沿った他の断面図は
図６（ｂ）に示されている。第２の実施形態の詳細な記
載は、次の通りである： （１）ベースユニット１００：ここで図６（ｃ）を参照
すると、ベースユニット１００はベース１１０及びコン
タクトピン１５０、１６０を含む。第２の実施形態のベ
ースユニット１００の形状及び機能は、エラストマー部
材を除き、第１の実施形態とほぼ同様である。すなわ
ち、第１の実施形態のベースユニットのように、ベース
１１０の内側のコンタクトピン１５０，１６０は、上部
のインターポーザ２００及び下部のプリント回路基板
（図示しない）に電気的に結合される。
【００３５】図７を参照すると、この図は図６（ｃ）に
よる断面図の一部を拡大した図である。ベースユニット
１００におけるコンタクトピン１５０の固定部１５４
は、ベース１１０の凹部の内側に取り付けられる。固定
部１５４はさらに、ベースユニット１００及びインター
ポーザ２００間の良好な電気的コンタクトを維持するコ
ンタクトピン１５０のコンタクト部分１５８及びＵ字形
のカンチレバー１５６を含む。
よる断面図の一部を拡大した図である。ベースユニット
１００におけるコンタクトピン１５０の固定部１５４
は、ベース１１０の凹部の内側に取り付けられる。固定
部１５４はさらに、ベースユニット１００及びインター
ポーザ２００間の良好な電気的コンタクトを維持するコ
ンタクトピン１５０のコンタクト部分１５８及びＵ字形
のカンチレバー１５６を含む。
【００３６】（２）インターポーザ２００：図８を参照
すると、この図は、インターポーザ２００の平面図及び
側面図を示す。ここで、インターポーザ２００は、補強
材２５０、コンタクトパッド２３０Ａ、２３０Ｂ及び導
線２２０を含む。また、インターポーザ２００の２つの
端部に位置する２つの位置決めホール２４０があり、ベ
ースユニット１００に別々に適合される。インターポー
ザ２００は、上部のアダプタユニット３００及び下部の
ベースユニット１００間の電気的なインターフェースで
あり、プリント回路基板に電気的な信号を送る。アダプ
タユニット３００におけるコンタクトピン３４０の一端
は、コンタクトパッド２３０Ａに電気的に接続してお
り、接合された導線２２０を通して、コンタクトパッド
２３０Ａは他のコンタクトパッド２３０Ｂに、電気的に
接続される（アダプタユニットの詳細は、後述する）。
次に、ベースユニット１００内のコンタクトピン１５０
を介して、信号はＰＣＢに伝達される。
すると、この図は、インターポーザ２００の平面図及び
側面図を示す。ここで、インターポーザ２００は、補強
材２５０、コンタクトパッド２３０Ａ、２３０Ｂ及び導
線２２０を含む。また、インターポーザ２００の２つの
端部に位置する２つの位置決めホール２４０があり、ベ
ースユニット１００に別々に適合される。インターポー
ザ２００は、上部のアダプタユニット３００及び下部の
ベースユニット１００間の電気的なインターフェースで
あり、プリント回路基板に電気的な信号を送る。アダプ
タユニット３００におけるコンタクトピン３４０の一端
は、コンタクトパッド２３０Ａに電気的に接続してお
り、接合された導線２２０を通して、コンタクトパッド
２３０Ａは他のコンタクトパッド２３０Ｂに、電気的に
接続される（アダプタユニットの詳細は、後述する）。
次に、ベースユニット１００内のコンタクトピン１５０
を介して、信号はＰＣＢに伝達される。
【００３７】さらに、インターポーザ２００は、高温度
に耐える材料で造られている。ベースユニット１００の
ボルトは、ベースユニット１００、インターポーザ２０
０及びアダプタユニット３００を正確に組立てるため
に、インターポーザ２００の対応する位置決め穴２４０
を通り抜けることができる。コンタクトパッド２３０
Ａ、２３０Ｂは、銅で造られており、酸化防止導電層で
覆われており、これにより、パッドの酸化を避け、信号
の伝達を効果的にする。
に耐える材料で造られている。ベースユニット１００の
ボルトは、ベースユニット１００、インターポーザ２０
０及びアダプタユニット３００を正確に組立てるため
に、インターポーザ２００の対応する位置決め穴２４０
を通り抜けることができる。コンタクトパッド２３０
Ａ、２３０Ｂは、銅で造られており、酸化防止導電層で
覆われており、これにより、パッドの酸化を避け、信号
の伝達を効果的にする。
【００３８】（３）アダプタユニット３００：図７に戻
ると、アダプタユニット３００は、カバーユニット４０
０及びインターポーザ２００間に位置している。アダプ
タユニット３００はさらに、アダプタベース３３０及び
アダプタユニット内のコンタクトピン３４０を含む。ア
ダプタベース３３０は、ＩＣチップを正確に位置決めす
るために提供される。コンタクトピン３４０は、アダプ
タベース３３０に取り付けられ、その一端でＩＣチップ
に電気的に接続され、他端でインターポーザ２００に電
気的に接続される。
ると、アダプタユニット３００は、カバーユニット４０
０及びインターポーザ２００間に位置している。アダプ
タユニット３００はさらに、アダプタベース３３０及び
アダプタユニット内のコンタクトピン３４０を含む。ア
ダプタベース３３０は、ＩＣチップを正確に位置決めす
るために提供される。コンタクトピン３４０は、アダプ
タベース３３０に取り付けられ、その一端でＩＣチップ
に電気的に接続され、他端でインターポーザ２００に電
気的に接続される。
【００３９】コンタクトピン３４０の固定部３６０は、
アダプタベース３３０の凹部に固定される。コンタクト
ピン３４０の底部におけるコンタクト部分３５０は、コ
ンタクトパッド２３０Ａに電気的に接続される（図示し
ない）。固定部３６０より上部のＵ字形カンチレバー３
７０は、適当な可撓性を提供する。カンチレバー３７０
の可撓性は、コンタクト部分３９０をＩＣチップのリー
ドフィンガーに堅固に接触させ、又はＩＣチップを分離
する。コンタクトピン３４０の動きは、カバーユニット
４００の傾斜面４２０へのカップリングである結合部分
３８０に依存する。カバーユニット４００の上下動は、
ＩＣチップからコンタクトピン３４０のコンタクト部分
３９０を取り去り、又はＩＣチップ上に抑圧する。
アダプタベース３３０の凹部に固定される。コンタクト
ピン３４０の底部におけるコンタクト部分３５０は、コ
ンタクトパッド２３０Ａに電気的に接続される（図示し
ない）。固定部３６０より上部のＵ字形カンチレバー３
７０は、適当な可撓性を提供する。カンチレバー３７０
の可撓性は、コンタクト部分３９０をＩＣチップのリー
ドフィンガーに堅固に接触させ、又はＩＣチップを分離
する。コンタクトピン３４０の動きは、カバーユニット
４００の傾斜面４２０へのカップリングである結合部分
３８０に依存する。カバーユニット４００の上下動は、
ＩＣチップからコンタクトピン３４０のコンタクト部分
３９０を取り去り、又はＩＣチップ上に抑圧する。
【００４０】（４）カバーユニット４００：カバーユニ
ットは、カバー及びスプリングを含み、スプリングの可
撓性はカバーユニット４００が上方に動くのを強制し、
次いで、下方へ押圧することを強制する。上述したよう
に、カバーユニット４００は、コンタクトピン３４０の
結合部分３８０で接触するように、傾斜面４２０をさら
に含む。カバーユニット４００が上方へ動くとき、コン
タクトピン３４０はＵ字形のカンチレバー３７０の可撓
性のために、平常位置に戻り、次いで、ＩＣチップに堅
固に抑圧される。それにもかかわらず、カバーユニット
４００が下方へ押圧されるする時、傾斜面４２０は結合
部分３８０に強制され、コンタクトピン３４０はＩＣチ
ップから分離する。
ットは、カバー及びスプリングを含み、スプリングの可
撓性はカバーユニット４００が上方に動くのを強制し、
次いで、下方へ押圧することを強制する。上述したよう
に、カバーユニット４００は、コンタクトピン３４０の
結合部分３８０で接触するように、傾斜面４２０をさら
に含む。カバーユニット４００が上方へ動くとき、コン
タクトピン３４０はＵ字形のカンチレバー３７０の可撓
性のために、平常位置に戻り、次いで、ＩＣチップに堅
固に抑圧される。それにもかかわらず、カバーユニット
４００が下方へ押圧されるする時、傾斜面４２０は結合
部分３８０に強制され、コンタクトピン３４０はＩＣチ
ップから分離する。
【００４１】本発明の第２の実施形態によるモジュール
化されたＩＣソケットは、リードフレームタイプのＩＣ
チップパッケージに、より好都合である。ソケットの交
換可能な部材のために、ＩＣチップの異なるサイズまた
はピン配置が、ソケットモジュールの部分だけを変更す
ることによって試験に使用できることが容易に実現でき
る。
化されたＩＣソケットは、リードフレームタイプのＩＣ
チップパッケージに、より好都合である。ソケットの交
換可能な部材のために、ＩＣチップの異なるサイズまた
はピン配置が、ソケットモジュールの部分だけを変更す
ることによって試験に使用できることが容易に実現でき
る。
【００４２】
【発明の効果】半導体工業の急速な発展のために、ＩＣ
デバイスの寿命は、より短くなっている。新しく発達し
たＩＣデバイスは、本発明のモジュール化された及び交
換可能なＩＣソケットを使用して試験されることによ
り、コストを削減できる。
デバイスの寿命は、より短くなっている。新しく発達し
たＩＣデバイスは、本発明のモジュール化された及び交
換可能なＩＣソケットを使用して試験されることによ
り、コストを削減できる。
【００４３】当業者に理解されるように、上述した本発
明の好適な実施形態は、本発明を限定するよりはむし
ろ、本発明の例示である。添付の請求の範囲の範囲内に
含まれる種々の変形及び同様な配列は、本発明によりカ
バーされるものである。本発明の範囲は、最も広く解釈
されるべきであり、上記の変形や同様な構造を含むもの
である。
明の好適な実施形態は、本発明を限定するよりはむし
ろ、本発明の例示である。添付の請求の範囲の範囲内に
含まれる種々の変形及び同様な配列は、本発明によりカ
バーされるものである。本発明の範囲は、最も広く解釈
されるべきであり、上記の変形や同様な構造を含むもの
である。
【図１】本発明によるモジュール化されたＩＣソケット
の分解斜視図である。
の分解斜視図である。
【図２】図２（ａ）〜図２（ｄ）は、本発明の第１の実
施形態によるモジュール化されたＩＣソケットを示す図
である。
施形態によるモジュール化されたＩＣソケットを示す図
である。
【図３】本発明の第１の実施形態によるベースユニット
の拡大図である。
の拡大図である。
【図４】本発明の第１の実施形態によるインターポーザ
の正面図である。
の正面図である。
【図５】図５（ａ）〜図５（ｂ）は、本発明の第１の実
施形態によるインターポーザと接触するアレイパッケー
ジＩＣの断面図である。
施形態によるインターポーザと接触するアレイパッケー
ジＩＣの断面図である。
【図６】図６（ａ）〜図６（ｃ）は、本発明の第２の実
施形態によるモジュール化されたＩＣソケットを示す図
である。
施形態によるモジュール化されたＩＣソケットを示す図
である。
【図７】本発明の第２の実施形態によるコンタクトピン
の拡大断面図である。
の拡大断面図である。
【図８】本発明の第２の実施形態によるインターポーザ
の垂直及び側部方向から見た図である。
の垂直及び側部方向から見た図である。
フロントページの続き (72)発明者 謝 登存 台湾高雄市前鎭區瑞隆路529號 (72)発明者 王 銘賢 台湾台北市基隆路三段20−２號３樓 (72)発明者 黄 金典 台湾新竹縣峨層▲郷▼石井村６鄰66號 Ｆターム(参考） 2G003 AA07 AG01 AG07 AG10 AG12 AH07 5E024 CA08 CA09 CA18 CA19 CB01
Claims (19)
- 【請求項１】 モジュール化された集積回路のソケット
であって、 ベースユニットと、前記ベースユニットは、ベース、エ
ラストマー及びコンタクトピンを含み、前記エラストマ
ーは、前記ベースの上部に位置し、前記コンタクトピン
は前記ベースの凹部の内側に固定され、前記コンタクト
ピンの直線端部は前記ベースの下側に伸張されてプリン
ト回路基板に半田付けされ、前記コンタクトピンの他端
は、前記ベースの上側に伸張され、これにより他の素子
に接触され；インターポーザと、前記インターポーザ
は、第１のコンタクトパッド、第２のコンタクトパッド
及び前記ベースユニット上に配置される導線をさらに含
み、前記第１のコンタクトパッドは、前記導線を介して
前記第２のコンタクトパッドに接続され、前記第１のコ
ンタクトパッドは、集積回路デバイスに電気的に接続さ
れ、前記第２のコンタクトパッドは前記ベースユニット
の前記コンタクトピンに電気的に接続され、前記インタ
ーポーザは、前記下部のベースユニットに揃える固定し
た位置決め穴を有し；アダプタユニットと、前記アダプ
タユニットは、前記ベースユニット及び前記インターポ
ーザ上に配置され、かつアダプタ及びデプレッサを含
み、前記アダプタユニットは、前記集積回路デバイスを
位置決めする機能を提供し、前記デプレッサは、前記集
積回路デバイスを抑圧又は開放することができ；及びカ
バーユニットとを含み、前記カバーユニットは、前記ベ
ース、前記インターポーザ及び前記アダプタユニット上
に位置し、かつカバー及びスプリングを含み、前記カバ
ーは、前記アダプタユニットの前記デプレッサに連結さ
れ、上下に垂直に動くことができ、前記カバーが上方に
動く時、前記デプレッサは駆動され前記集積回路デバイ
スを押圧し、一方、前記カバーが下方に動く時、前記デ
プレッサは駆動され前記集積回路デバイスを開放する、
ソケット。 - 【請求項２】 前記ベースユニットの前記エラストマー
は、弾性及び圧縮性を有し、良好な接触性及び電気的接
続性を提供する請求項１に記載のソケット。 - 【請求項３】 前記ベースユニットの前記コンタクトピ
ンは、Ｕ字形のカンチレバーを有し、前記コンタクトピ
ンに可撓性を提供する請求項１に記載のソケット。 - 【請求項４】 前記インターポーザは、可撓膜及び補強
材からなり、前記可撓膜は、前記補強材によって支持さ
れる請求項１に記載のソケット。 - 【請求項５】 前記インターポーザの前記第１のコンタ
クトパッドは、前記集積回路デバイスの半田ボールを案
内する凹部である請求項１に記載のソケット。 - 【請求項６】 前記インターポーザの前記第１のコンタ
クトパッドは、前記集積回路デバイスの前記半田ボール
に直接電気的に接続する請求項１に記載のソケット。 - 【請求項７】 前記デプレッサは、シャフトを介して回
転されて前記集積回路デバイス上に抑圧され、前記第１
のコンタクトパッドと電気的に接続される請求項１に記
載のソケット。 - 【請求項８】 前記インターポーザの前記第１のコンタ
クトパッドは、前記集積回路デバイスの前記リードフィ
ンガーの前記半田ボールと間接的に電気的に接続される
請求項１に記載のソケット。 - 【請求項９】 前記デプレッサは、Ｕ字形のカンチレバ
ーを有する第２のコンタクトピンであり、前記第２のコ
ンタクトピンの可撓性を増大し、突起部を有する前記第
２のコンタクトピンは前記集積回路デバイスに接触する
請求項１に記載のソケット。 - 【請求項１０】 前記インターポーザの前記第１及び第
２のコンタクトパッドは、酸化防止導電層で覆われてい
る請求項１に記載のソケット。 - 【請求項１１】 前記アダプタユニットは、留め金を有
する前記ベースユニットと結合される請求項１に記載の
ソケット。 - 【請求項１２】 前記カバーユニットの前記スプリング
は、前記カバーを上下に動かす力を提供する請求項１に
記載のソケット。 - 【請求項１３】 モジュール化された集積回路のソケッ
トであって、ベースユニットと、前記ベースユニット
は、ベース及び第１のコンタクトピンを含み、前記第１
のコンタクトピンは、前記ベースの凹部の内側に固定さ
れ、下部のプリント回路基板は上部の素子と電気的に接
続され；インターポーザと、前記インターポーザは、第
１のコンタクトパッド、第２のコンタクトパッド及び前
記ベースユニットに配置される導線をさらに含み、前記
第１のコンタクトパッドは、前記導線を介して前記第２
のコンタクトパッドに接続し、前記第２のコンタクトパ
ッドは、前記ベースユニットの前記第１のコンタクトピ
ンと電気的に接続し；アダプタユニットと、前記アダプ
タユニットは、前記ベースユニット及び前記インターポ
ーザ上に取り付けられ、かつアダプタ及び第２のコンタ
クトピンを含み、前記アダプタユニットは、前記集積回
路デバイスの位置決め機能を提供することができ、前記
第２のコンタクトピンの１つの部分は、前記インターポ
ーザの前記第１のコンタクトパッドと電気的に接続さ
れ、前記第２のコンタクトピンの他の部分は、前記集積
回路デバイスのリードフィンガーと電気的に接続され、
前記第２のコンタクトピンは、コンタクト部分を動かす
ことによって、前記集積回路デバイスを抑圧及び開放す
ることができ；及びカバーユニットとを含み、前記カバ
ーユニットは、前記アダプタユニット上に位置し、かつ
前記アダプタの前記第２のコンタクトピンに連結し、前
記カバーユニットは、前記第２のコンタクトピンを駆動
して上下に垂直に動くことができ、前記集積回路デバイ
スを抑圧又は開放する、ソケット。 - 【請求項１４】 前記ベースユニットの前記第１のコン
タクトピンは、Ｕ字形のカンチレバーを有し、前記第１
のコンタクトピンの可撓性を提供する請求項１３に記載
のソケット。 - 【請求項１５】 前記インターポーザは、前記下部のベ
ースユニットに揃える固定された位置決め穴を有する請
求項１３に記載のソケット。 - 【請求項１６】 前記インターポーザの前記第１及び第
２のコンタクトパッドは、酸化防止導電層で覆われてい
る請求項１３に記載のソケット。 - 【請求項１７】 前記アダプタユニットの前記第２のコ
ンタクトピンは、Ｕ字形のカンチレバーを有し、前記第
２のコンタクトピンの可撓性を提供する請求項１３に記
載のソケット。 - 【請求項１８】 前記第２のコンタクトピンは、前記カ
バーユニットに連結する結合部分を備え、前記カバーユ
ニットは、前記第２のコンタクトピンの前記結合部分を
駆動して上下に動き、前記集積回路デバイスを抑圧及び
開放する請求項１３に記載のソケット。 - 【請求項１９】 前記アダプタユニットは、留め金で前
記ベースユニットに結合される請求項１に記載のソケッ
ト。
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