JPS62284387A - プロ−ビング方式 - Google Patents
プロ−ビング方式Info
- Publication number
- JPS62284387A JPS62284387A JP61128700A JP12870086A JPS62284387A JP S62284387 A JPS62284387 A JP S62284387A JP 61128700 A JP61128700 A JP 61128700A JP 12870086 A JP12870086 A JP 12870086A JP S62284387 A JPS62284387 A JP S62284387A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- contact
- wiring board
- contact pad
- probing
- pad
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 21
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 14
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 12
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 14
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 4
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 4
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 3
- 239000013013 elastic material Substances 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000014121 butter Nutrition 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000010408 film Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 1
Landscapes
- Testing Of Short-Circuits, Discontinuities, Leakage, Or Incorrect Line Connections (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
3、発明の詳細な説明
[産業上の利用分野コ
この発明は、コンタクトパッドに対するプロービングの
方式に関し、さらに詳細には、微小間隔で配列された微
小なコンタクトバンドのプロービングに好適なプロービ
ング方式に関する。
方式に関し、さらに詳細には、微小間隔で配列された微
小なコンタクトバンドのプロービングに好適なプロービ
ング方式に関する。
[従来の技術]
液晶テレビに用いられる液晶表示パネルは、ガラス基板
上にアルミニウムなどの配線パターンが蒸着法などによ
ってマトリックス状に配列されている。そのX方向とY
方向の配線パターンの端部は、ガラス基板の周辺部に配
列されたコンタクトパッドに接続されている。このコン
タクトパッドは極めて小さく、また微小間隔で配列され
ている。
上にアルミニウムなどの配線パターンが蒸着法などによ
ってマトリックス状に配列されている。そのX方向とY
方向の配線パターンの端部は、ガラス基板の周辺部に配
列されたコンタクトパッドに接続されている。このコン
タクトパッドは極めて小さく、また微小間隔で配列され
ている。
ある液晶表示パネルの場合、Y方向の配線パターンに対
しては、幅が約100μmで長さが約4mn+のコンタ
クトパッドが1280個、約200μmの配列ピンチ(
隣接したコンタクトバンドの中心間隔)で−・列に配列
されている。また、X方向の配線パターンに対しては、
幅が約160μmで長さが約4mm+のコンタクドパ、
ドが600個、約320μmの配列ピンチ(隣接したコ
ンタクトパッドの中心間隔)にて 列に配列されている
。そして、X方向の配線パターンはそれぞれガラス基板
に形成された薄膜FETのゲートに接続され、Y方向の
配線パターンはそれぞれ薄膜FETのドレインまたはソ
ースにt妾続されている。
しては、幅が約100μmで長さが約4mn+のコンタ
クトパッドが1280個、約200μmの配列ピンチ(
隣接したコンタクトバンドの中心間隔)で−・列に配列
されている。また、X方向の配線パターンに対しては、
幅が約160μmで長さが約4mm+のコンタクドパ、
ドが600個、約320μmの配列ピンチ(隣接したコ
ンタクトパッドの中心間隔)にて 列に配列されている
。そして、X方向の配線パターンはそれぞれガラス基板
に形成された薄膜FETのゲートに接続され、Y方向の
配線パターンはそれぞれ薄膜FETのドレインまたはソ
ースにt妾続されている。
このような液晶表示パネルは、液晶を塗布する前の段階
で、配線パターン相げ間、薄膜FETのゲート・ソース
間およびゲート・ドレイン間のショート検査などがなわ
れている。このようなショート検査などを杆うためには
、コンタクトパッドと外部の検査回路との一時的な接続
(プロービング)が7殼である。
で、配線パターン相げ間、薄膜FETのゲート・ソース
間およびゲート・ドレイン間のショート検査などがなわ
れている。このようなショート検査などを杆うためには
、コンタクトパッドと外部の検査回路との一時的な接続
(プロービング)が7殼である。
従来、このようなプロービングは、コンタクドパ、7ド
の幅と配列ピッチが極めて小さいため、LSIウェハに
対するプロービングに適用されている探触rと同様な微
小な接触!1をコンタクトパッドに突き当てる方式によ
って行われている。
の幅と配列ピッチが極めて小さいため、LSIウェハに
対するプロービングに適用されている探触rと同様な微
小な接触!1をコンタクトパッドに突き当てる方式によ
って行われている。
また、比較的大きな接触r−を複数のコンタクトパッド
に同時に接触させ、その複数のコンタクドパ1.ドに関
してンヨートが検出された場合に、そのff1fiのコ
ンタクトパッドのうちのンヨートに関連したコンタクト
パッドを見つけるために、それらコンタクトパッドの個
々に接触針を順に突き当てる、といった2段構えのプロ
ービング方式も試みられている。
に同時に接触させ、その複数のコンタクドパ1.ドに関
してンヨートが検出された場合に、そのff1fiのコ
ンタクトパッドのうちのンヨートに関連したコンタクト
パッドを見つけるために、それらコンタクトパッドの個
々に接触針を順に突き当てる、といった2段構えのプロ
ービング方式も試みられている。
[解決しようとする問題点]
しかし、いずれのプロービング方式であっても、接触針
の尖鋭な先端がコンタクトパッドに突き当てられるので
、コンタクトパッドに傷がつき、フンタクトパッドの材
料が一部剥離して周囲に付iFするという問題がある。
の尖鋭な先端がコンタクトパッドに突き当てられるので
、コンタクトパッドに傷がつき、フンタクトパッドの材
料が一部剥離して周囲に付iFするという問題がある。
このようにコンタクトパッドの材料が周囲に付着すると
、その後の液晶塗布工程においてトラブルの原因になり
、極めて好ましくない。
、その後の液晶塗布工程においてトラブルの原因になり
、極めて好ましくない。
また、接触側は全体として・11大が比較的大きく、か
つ、それはと高密度に配列することは技術的に困難であ
るため、多数のコンタクトパッドに多数の接触側を同時
に突き当てることは実際り不11f能てあり、多数のコ
ンタクトビンを1個ずつ、または比較的少ない個数ずつ
に分けてプロービングを1jわざるを得す、プロービン
グの能率が悪いという問題があった。
つ、それはと高密度に配列することは技術的に困難であ
るため、多数のコンタクトパッドに多数の接触側を同時
に突き当てることは実際り不11f能てあり、多数のコ
ンタクトビンを1個ずつ、または比較的少ない個数ずつ
に分けてプロービングを1jわざるを得す、プロービン
グの能率が悪いという問題があった。
[発明の目的]
したがって、この発明の目的は、そのような従来の問題
点を解決し、液晶表示パネルのコンタクトハンドのよう
に、微小間隔で配列された多数の微小なコンタクトパッ
ドに対するプロービングに好適な、新しいプロービング
方式を提供することにある。
点を解決し、液晶表示パネルのコンタクトハンドのよう
に、微小間隔で配列された多数の微小なコンタクトパッ
ドに対するプロービングに好適な、新しいプロービング
方式を提供することにある。
[問題点を解決するための手段コ
この[−1的を達成するために、この発明にあっては、
可撓性のベースに導体パターンを形成したフレキ/プル
配線板を、コンタクトパッドに対して押圧部材によって
押し付けることにより、コンタクトバンドと導体パター
ンとを押圧接触させ、コンタクトパッドに対するプロー
ビングを行う。
可撓性のベースに導体パターンを形成したフレキ/プル
配線板を、コンタクトパッドに対して押圧部材によって
押し付けることにより、コンタクトバンドと導体パター
ンとを押圧接触させ、コンタクトパッドに対するプロー
ビングを行う。
[作用コ
フレキ/プル配線板の導体パターンとコンタクトパッド
とを押月を妾触させるから、接触側を突き当てる方式に
おけるような、コンタクトパッドの材料が剥離して周囲
に付着するという問題をほぼ完璧に防11・、できる。
とを押月を妾触させるから、接触側を突き当てる方式に
おけるような、コンタクトパッドの材料が剥離して周囲
に付着するという問題をほぼ完璧に防11・、できる。
さらに、このようなフレキ/プル配線板は、微小な導体
パターンを高密度に配列したものか比較的容易に実現で
きる。例えば、50μm以ドの幅の導体パターンを10
木/mm以1−の高密度で配列したフレキシブル配線板
を容易に実現できる。
パターンを高密度に配列したものか比較的容易に実現で
きる。例えば、50μm以ドの幅の導体パターンを10
木/mm以1−の高密度で配列したフレキシブル配線板
を容易に実現できる。
したがって、+Tif記液晶表示パネルのコンタクトパ
ッドのように、高密度配列された微小コンタクトパッド
に対しても、そのコンタクトパッドの・1゛法および配
列ピッチに合わせて導体パターンを配列形成したフレキ
シブル配線板を困難なく用意し、同時に多数のコンタク
トバンドのプロービングを行うことができる。
ッドのように、高密度配列された微小コンタクトパッド
に対しても、そのコンタクトパッドの・1゛法および配
列ピッチに合わせて導体パターンを配列形成したフレキ
シブル配線板を困難なく用意し、同時に多数のコンタク
トバンドのプロービングを行うことができる。
[実施例コ
以ド、図面を参jj(l L、この発明の一実施例につ
いて説明する。
いて説明する。
第1図は、この発明によるプロービング方式の・実施例
を簡略化して示す一部断面の概略11:、面図である。
を簡略化して示す一部断面の概略11:、面図である。
この図において、10は液晶表示パネル、12はフレキ
/プル配線板である。14は適度の硬さを持つゴムなど
の弾性材料からなる押圧部材、16は枠部材、18およ
び20は押さえ部材である。
/プル配線板である。14は適度の硬さを持つゴムなど
の弾性材料からなる押圧部材、16は枠部材、18およ
び20は押さえ部材である。
第2図は、フレキシブル配線板12の導体パターン形成
面から見た概略・V面図である。このフレキシブル配線
板12は、ポリイミド樹脂フィルムなどの可(り性ベー
ス30の一面に、多数の導体パターン32が高密度に配
列形成されている。
面から見た概略・V面図である。このフレキシブル配線
板12は、ポリイミド樹脂フィルムなどの可(り性ベー
ス30の一面に、多数の導体パターン32が高密度に配
列形成されている。
第3図は、液晶表示パネルlOの概略十面図である。こ
の液晶表示パネルlOのベースであるガラス基板40の
表面には、その周辺部に微小なコンタクトパッド42が
高密度に−・列に、1r;、べて形成されている。なお
、コンタクトパッド42は前述のようにX、Y両方向に
配列されているが、図中にはその・方たけが小されてい
る。
の液晶表示パネルlOのベースであるガラス基板40の
表面には、その周辺部に微小なコンタクトパッド42が
高密度に−・列に、1r;、べて形成されている。なお
、コンタクトパッド42は前述のようにX、Y両方向に
配列されているが、図中にはその・方たけが小されてい
る。
+Iび第2図を参!!(1する。フレキンプル配線板1
2の・方の端部分12aにおいては、導体パターン32
はコンタクトパッド42の配列ピ、ンチに対応した微小
な配列ピッチで配列されている。さらに、その端部分1
2aにおいて、導体パターン32にはコンタクトパッド
42との接触性を向I−させるために、金などのメッキ
が施されている。以ド、このメッキが施された部分を端
/−ffi<32aと称する。また、端1部32aのパ
ターン幅もコンタクトパッド42に対応して決められて
いる。
2の・方の端部分12aにおいては、導体パターン32
はコンタクトパッド42の配列ピ、ンチに対応した微小
な配列ピッチで配列されている。さらに、その端部分1
2aにおいて、導体パターン32にはコンタクトパッド
42との接触性を向I−させるために、金などのメッキ
が施されている。以ド、このメッキが施された部分を端
/−ffi<32aと称する。また、端1部32aのパ
ターン幅もコンタクトパッド42に対応して決められて
いる。
フレキシブル配線板12の他の端部分12bは、シs)
検査などのための回路が搭載された回路基板またはコネ
クタなどに半Lll付けなどによって接続される。その
接続を容易にするために、その端部分12bでは導体パ
ターン32の配列ピッチが広げられ、また、そのための
接続パッド部32bが設けられている。
検査などのための回路が搭載された回路基板またはコネ
クタなどに半Lll付けなどによって接続される。その
接続を容易にするために、その端部分12bでは導体パ
ターン32の配列ピッチが広げられ、また、そのための
接続パッド部32bが設けられている。
11#び第1図において、フレキ/プル配線板12は、
その端部分12aが図ノ1(のように枠部材16の窓部
18aからド方に膨出するごとく湾曲せしめられた状態
に、押さえ部材18.20によって枠部材16の、l−
而に固定される。そして、膨出した端部分12aは、押
圧部材14によって液晶表示パネル10のコンタクトパ
ッド42の配列面に押し付けられる。その結果、導体パ
ターン32の端1部32aは、押圧部材14の先端部と
当接する部分が対応するコンタクトパッド42に押圧接
触せしめられる。
その端部分12aが図ノ1(のように枠部材16の窓部
18aからド方に膨出するごとく湾曲せしめられた状態
に、押さえ部材18.20によって枠部材16の、l−
而に固定される。そして、膨出した端部分12aは、押
圧部材14によって液晶表示パネル10のコンタクトパ
ッド42の配列面に押し付けられる。その結果、導体パ
ターン32の端1部32aは、押圧部材14の先端部と
当接する部分が対応するコンタクトパッド42に押圧接
触せしめられる。
かくして、コンタクトパッド42はフレキシブル配線板
12を介して外部のショート検査回路などと電気的に接
続される。
12を介して外部のショート検査回路などと電気的に接
続される。
このように、フレキシブル配線板12の導体パターン3
2とコンタクトパッド42とを押圧接触させることによ
ってプロービングを行うから、コンタクトパッド42に
傷がつきに<<、その材料がall fiして周辺に付
着するというような問題は起こらない。
2とコンタクトパッド42とを押圧接触させることによ
ってプロービングを行うから、コンタクトパッド42に
傷がつきに<<、その材料がall fiして周辺に付
着するというような問題は起こらない。
また、フレキンプル配線板の製造技術によれば、導体パ
ターン32の端1部32aのパターン幅および配列ピッ
チを充分に小さくすることができる。
ターン32の端1部32aのパターン幅および配列ピッ
チを充分に小さくすることができる。
したがって、コンタクトパッド42のパターン幅および
配列ピッチが極めて小さくなっても、多数のコンタクト
バンド42と端子部32aとを同時に接触させることに
より、能率的なプロービングが可能である。
配列ピッチが極めて小さくなっても、多数のコンタクト
バンド42と端子部32aとを同時に接触させることに
より、能率的なプロービングが可能である。
さらに、この実施例におけるように、押11部材14に
弾性をt、¥だせると、フレキシブル配線板12の1−
11 jA性とあいまって、コンタクトバンド配列面の
凹凸や反りによる影響を受けにくくなり、端1部32a
とコンタクトパッド42との接触安定性の而で効果があ
る。
弾性をt、¥だせると、フレキシブル配線板12の1−
11 jA性とあいまって、コンタクトバンド配列面の
凹凸や反りによる影響を受けにくくなり、端1部32a
とコンタクトパッド42との接触安定性の而で効果があ
る。
以−L1一実施例に関して、この発明を説明したが、こ
の発明はそれだけに限定されるものではなく、その要旨
を逸脱しない範囲内で種々の変形が許されるものである
。
の発明はそれだけに限定されるものではなく、その要旨
を逸脱しない範囲内で種々の変形が許されるものである
。
例えば、押圧部材のフレキンプル配線板に当接する部分
だけをゴムなどの弾性材料で作り、その部分だけに弾性
を持たせるようにし°〔もよい。このようにしても、押
圧部材全体に弾性をt、jたせた場合と同様の効果を得
られる。
だけをゴムなどの弾性材料で作り、その部分だけに弾性
を持たせるようにし°〔もよい。このようにしても、押
圧部材全体に弾性をt、jたせた場合と同様の効果を得
られる。
また、隣接した2側辺りの導体パターンの端r部が同じ
コンタクトパッドに接触するように、端r北の配列を決
定してもよい。このようにすれば、隣接した端r一部の
相−1I:の導通をチェックすることによって、’/W
J”;’;I<とコンタクトパッドとの接触状態を確
認できるため、フレキンプル配線板とコンタクトパッド
との相対的位置合わせなどが容易になる。
コンタクトパッドに接触するように、端r北の配列を決
定してもよい。このようにすれば、隣接した端r一部の
相−1I:の導通をチェックすることによって、’/W
J”;’;I<とコンタクトパッドとの接触状態を確
認できるため、フレキンプル配線板とコンタクトパッド
との相対的位置合わせなどが容易になる。
さらには、コンタクトパッドの長り方向に位置をすらし
て端r■りを2列配列し、対向する端子部を同一・のコ
ンタクトパッドに接触させるようにしてもよい。このよ
うにしても、対向した端r部間の導通チェックによって
、’J:(IiJ”M<とコンタクトパッドとの接触を
確認できる。
て端r■りを2列配列し、対向する端子部を同一・のコ
ンタクトパッドに接触させるようにしてもよい。このよ
うにしても、対向した端r部間の導通チェックによって
、’J:(IiJ”M<とコンタクトパッドとの接触を
確認できる。
また、コンタクトバンドよりも充分多い導体パターンの
端1部を、コンタクトパッドの配列ピッチより充分に小
さい配列ピッチで設け、フレキ7プル配線板とコンタク
トパッドとの位置合わせを11・わなくとも、コンタク
トパッドが常に ・つ以1−の端Y部に接触すようにし
てもよい。
端1部を、コンタクトパッドの配列ピッチより充分に小
さい配列ピッチで設け、フレキ7プル配線板とコンタク
トパッドとの位置合わせを11・わなくとも、コンタク
トパッドが常に ・つ以1−の端Y部に接触すようにし
てもよい。
[発明の効果コ
この発明は、I′II挟性のベースに導体パターンを形
成したフレキンプル配線板を、フンタクトパ。
成したフレキンプル配線板を、フンタクトパ。
ドに対して押1F部材によって押し付けることにより、
コンタクトパッドと導体パターンとを押Ill触させ、
コンタクトパッドに対するプロービングを行う。
コンタクトパッドと導体パターンとを押Ill触させ、
コンタクトパッドに対するプロービングを行う。
したがって、コンタクトパッドの材料が711離して周
囲に付着するという問題をほぼ完璧に防11・でき、ま
た、液晶表示パネルのコンタクトパッドのように、高密
度配列された微小コンタクトバンドに対しても能率的な
プロービングがii(能になる。
囲に付着するという問題をほぼ完璧に防11・でき、ま
た、液晶表示パネルのコンタクトパッドのように、高密
度配列された微小コンタクトバンドに対しても能率的な
プロービングがii(能になる。
4、図面のfTi’t1−な説明
第1図は、この発明によるプロービング力式の一実施例
を簡略化して示す一部断面の概略11.面図、第2図は
フレキ/プル配線板の導体バター/形成面から見た一部
省略概略・1ぺ面図、第3図は液晶表示パネルのコンタ
クトパッドの部分を説明するための・部省略概略甲、面
図である。
を簡略化して示す一部断面の概略11.面図、第2図は
フレキ/プル配線板の導体バター/形成面から見た一部
省略概略・1ぺ面図、第3図は液晶表示パネルのコンタ
クトパッドの部分を説明するための・部省略概略甲、面
図である。
10・・・液晶表示パネル、12・・・フレキ/プル配
線板、 14・・・押圧部材、 16・・・枠部材
、18゜20・・・押さえ部材、30・・・ベース、3
2・・・導体パターン、32a・・・導体パターンの端
7’−11<、42・・・コンタクトパッド。
線板、 14・・・押圧部材、 16・・・枠部材
、18゜20・・・押さえ部材、30・・・ベース、3
2・・・導体パターン、32a・・・導体パターンの端
7’−11<、42・・・コンタクトパッド。
特+:’l’:If願人
11\γ電子エンジニアリング株式会社代理人 弁理士
、梶 山 イーf 是 弁理−1山 木 富十男 第1図 第2図 IZt) J(J
、梶 山 イーf 是 弁理−1山 木 富十男 第1図 第2図 IZt) J(J
Claims (3)
- (1)コンタクトパッドに対するプロービング方式であ
って、可撓性のベースに導体パターンを形成したフレキ
シブル配線板を、前記コンタクトパッドに対して押圧部
材によって押し付けることにより、前記コンタクトパッ
ドと前記導体パターンとを押圧接触させることを特徴と
するプロービング方式。 - (2)押圧部材は、その少なくともフレキシブル配線板
と当接する部分は弾性を有することを特徴とする特許請
求の範囲第1項に記載のプロービング方式。 - (3)フレキシブル配線板は、そのコンタクトパッドに
押し付けられる部分が膨出するごとく湾曲せしめられ、
その膨出した部分において導体パターンと前記コンタク
トパッドとが押圧接触せしめられることを特徴とする特
許請求の範囲第1項または第2項に記載のプロービング
方式。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61128700A JPS62284387A (ja) | 1986-06-03 | 1986-06-03 | プロ−ビング方式 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61128700A JPS62284387A (ja) | 1986-06-03 | 1986-06-03 | プロ−ビング方式 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS62284387A true JPS62284387A (ja) | 1987-12-10 |
Family
ID=14991260
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP61128700A Pending JPS62284387A (ja) | 1986-06-03 | 1986-06-03 | プロ−ビング方式 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS62284387A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07263501A (ja) * | 1994-01-25 | 1995-10-13 | Hughes Aircraft Co | ピボット運動可能な自己中心位置設定エラストマー圧力ウェハプローブ |
-
1986
- 1986-06-03 JP JP61128700A patent/JPS62284387A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07263501A (ja) * | 1994-01-25 | 1995-10-13 | Hughes Aircraft Co | ピボット運動可能な自己中心位置設定エラストマー圧力ウェハプローブ |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3795922B2 (ja) | フォトリソグラフィーでパターニングしたスプリング・コンタクト | |
US5378982A (en) | Test probe for panel having an overlying protective member adjacent panel contacts | |
JP3785821B2 (ja) | 液晶表示パネルの検査装置および検査方法 | |
JP2000183121A (ja) | 多点導電シート | |
JP2001264391A (ja) | 電極端子及び該電極端子を有する回路素子 | |
JPH1130962A (ja) | 液晶表示パネルおよび液晶表示パネルの検査方法 | |
JPS62284387A (ja) | プロ−ビング方式 | |
JPH0810234B2 (ja) | 検査装置 | |
KR19990068745A (ko) | 엘씨디검사용프로브블록 | |
JP2976326B2 (ja) | Bga用コンタクト | |
JP2571516B2 (ja) | プローブカード | |
JP2000292441A (ja) | プローブカード | |
JP3204102B2 (ja) | コンタクトプローブ | |
JP3781480B2 (ja) | プローブカード | |
JPS62284385A (ja) | プロ−ビング方式 | |
JPS62296186A (ja) | プロ−ビング方式 | |
JP2000028642A (ja) | コンタクトプローブ | |
JP3051599B2 (ja) | 半導体チップテスト用ソケット | |
JPH06324081A (ja) | プローブカード | |
JPH10282147A (ja) | 平板状被検査体の試験用ヘッド | |
JPS62284384A (ja) | プロ−ビング方式 | |
JPS62284396A (ja) | プロ−ビング方式 | |
JPH08297292A (ja) | Cog方式液晶表示パネル | |
JPH10185957A (ja) | テストプローブ | |
JPS62284389A (ja) | プロ−ビング方式 |