JPH07247338A - エポキシ樹脂組成物 - Google Patents
エポキシ樹脂組成物Info
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- JPH07247338A JPH07247338A JP4088094A JP4088094A JPH07247338A JP H07247338 A JPH07247338 A JP H07247338A JP 4088094 A JP4088094 A JP 4088094A JP 4088094 A JP4088094 A JP 4088094A JP H07247338 A JPH07247338 A JP H07247338A
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- epoxy resin
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/032—Organic insulating material consisting of one material
- H05K1/0326—Organic insulating material consisting of one material containing O
Landscapes
- Epoxy Resins (AREA)
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】ＦＲＰ、特に電子回路基板に用いられる銅張り
積層板に適した低吸水率で耐熱性、接着性に優れる物性
を、含浸性など作業性を損なうことなく得られるエポキ
シ樹脂組成物を提供することを目的とする。 【構成】エポキシ樹脂と硬化剤とから成るエポキシ樹脂
組成物において、該エポキシ樹脂は、９，９−ビス（４
−ヒドロキシフェニル）フルオレン、ナフタレンジオ−
ル、テトラフェニロ−ルエタン、フェノ−ルノボラッ
ク、クレゾ−ルノボラック、ナフト−ルノボラック、ビ
スフェノ−ルＡノボラックからなる群から選ばれた２官
能以上のフェノ−ル類とエピハロヒドリンとから製造さ
れる多官能エポキシ樹脂と、多官能フェノ−ル化合物と
を反応させて得られたものであって、エポキシ当量が３
００〜７００ｇ／ｅｑの範囲であり、且つ残存フェノ−
ル性水酸基当量が５００〜３０００ｇ／ｅｑの範囲を有
することを特徴とするエポキシ樹脂組成物である。
積層板に適した低吸水率で耐熱性、接着性に優れる物性
を、含浸性など作業性を損なうことなく得られるエポキ
シ樹脂組成物を提供することを目的とする。 【構成】エポキシ樹脂と硬化剤とから成るエポキシ樹脂
組成物において、該エポキシ樹脂は、９，９−ビス（４
−ヒドロキシフェニル）フルオレン、ナフタレンジオ−
ル、テトラフェニロ−ルエタン、フェノ−ルノボラッ
ク、クレゾ−ルノボラック、ナフト−ルノボラック、ビ
スフェノ−ルＡノボラックからなる群から選ばれた２官
能以上のフェノ−ル類とエピハロヒドリンとから製造さ
れる多官能エポキシ樹脂と、多官能フェノ−ル化合物と
を反応させて得られたものであって、エポキシ当量が３
００〜７００ｇ／ｅｑの範囲であり、且つ残存フェノ−
ル性水酸基当量が５００〜３０００ｇ／ｅｑの範囲を有
することを特徴とするエポキシ樹脂組成物である。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ＦＲＰ特に電子回路基
板に用いられる銅張り積層板に適した低吸水率で耐熱
性、接着性に優れる物性を、含浸性など作業性を損なう
ことなく得られるエポキシ樹脂組成物に関する。
板に用いられる銅張り積層板に適した低吸水率で耐熱
性、接着性に優れる物性を、含浸性など作業性を損なう
ことなく得られるエポキシ樹脂組成物に関する。
【０００２】
【従来の技術】エポキシ樹脂は接着性、電気特性、耐熱
性に優れていることから電子部品、電気機器、自動車部
品、ＦＲＰ、スポ−ツ用品など広範囲に使用されてい
る。しかし、ＦＲＰ、特に電子回路基板に用いられる銅
張り積層板は多層化とともに薄板化され、この用途に使
用されるエポキシ樹脂には従来以上の低吸水率と高耐熱
性が要求されている。
性に優れていることから電子部品、電気機器、自動車部
品、ＦＲＰ、スポ−ツ用品など広範囲に使用されてい
る。しかし、ＦＲＰ、特に電子回路基板に用いられる銅
張り積層板は多層化とともに薄板化され、この用途に使
用されるエポキシ樹脂には従来以上の低吸水率と高耐熱
性が要求されている。
【０００３】従来、電子回路基板用として使用されるエ
ポキシ樹脂は、テトラブロモビスフェノ−ルＡとエピク
ロルヒドリンまたは、ビスフェノ−ルＡグリシジルエ−
テルとから製造される臭素化エポキシ樹脂、例えば東都
化成株式会社製エポト−トＹＤＢ−４００（エポキシ当
量３８０〜４２０ｇ／ｅｑ、臭素含有量４６〜５０ｗｔ
％）や、エポト−トＹＤＢ−５００（エポキシ当量４５
０〜５５０ｇ／ｅｑ、臭素含有率１８〜２２ｗｔ％）が
汎用品として用いられ、また、硬化剤としてはジシアン
ジアミド単独、あるいはポリアミン化合物との併用、硬
化促進剤として３級アミンまたはイミダゾ−ルなどの組
合せで用いられている。
ポキシ樹脂は、テトラブロモビスフェノ−ルＡとエピク
ロルヒドリンまたは、ビスフェノ−ルＡグリシジルエ−
テルとから製造される臭素化エポキシ樹脂、例えば東都
化成株式会社製エポト−トＹＤＢ−４００（エポキシ当
量３８０〜４２０ｇ／ｅｑ、臭素含有量４６〜５０ｗｔ
％）や、エポト−トＹＤＢ−５００（エポキシ当量４５
０〜５５０ｇ／ｅｑ、臭素含有率１８〜２２ｗｔ％）が
汎用品として用いられ、また、硬化剤としてはジシアン
ジアミド単独、あるいはポリアミン化合物との併用、硬
化促進剤として３級アミンまたはイミダゾ−ルなどの組
合せで用いられている。
【０００４】ところで、エポキシ樹脂の吸水率低下、耐
熱性向上の手法としては、エポキシ樹脂の純度を向上さ
せる方法が知られている。例えば、エポキシ樹脂中に含
まれる不純物である加水分解性塩素成分、α−ジオ−ル
成分或いは未反応フェノ−ル成分などを極限まで減少さ
せる方法である。このタイプのエポキシ樹脂として例え
ばエポト−トＹＤＢ−５３０（エポキシ当量５３０ｇ／
ｅｑ、臭素含有率２１．７ｗｔ％）があるが耐熱性向上
には限界があった。
熱性向上の手法としては、エポキシ樹脂の純度を向上さ
せる方法が知られている。例えば、エポキシ樹脂中に含
まれる不純物である加水分解性塩素成分、α−ジオ−ル
成分或いは未反応フェノ−ル成分などを極限まで減少さ
せる方法である。このタイプのエポキシ樹脂として例え
ばエポト−トＹＤＢ−５３０（エポキシ当量５３０ｇ／
ｅｑ、臭素含有率２１．７ｗｔ％）があるが耐熱性向上
には限界があった。
【０００５】また、本発明者らは、先に、エポキシ樹脂
組成物に多官能性フェノ−ル化合物を添加することによ
り吸水率を低減する方法を見いだした（特開平４−２２
４８２０号参照）。即ち、テトラブロモビスフェノ−ル
Ａとエピクロルヒドリン、または、ビスフェノ−ルＡグ
リシジルエ−テルとから製造される臭素化エポキシ樹脂
と、一分子中に平均して２．５個以上のフェノ−ル性水
酸基を有する化合物とを、エポキシ当量が５５０〜８０
０ｇ／ｅｑの範囲となるように反応させて得られるエポ
キシ樹脂を使用することにより、例えばジシアンジアミ
ド，ポリアミン化合物等の窒素系硬化剤成分の配合量を
減少させる事ができ、これによって、吸水率を低減させ
た。
組成物に多官能性フェノ−ル化合物を添加することによ
り吸水率を低減する方法を見いだした（特開平４−２２
４８２０号参照）。即ち、テトラブロモビスフェノ−ル
Ａとエピクロルヒドリン、または、ビスフェノ−ルＡグ
リシジルエ−テルとから製造される臭素化エポキシ樹脂
と、一分子中に平均して２．５個以上のフェノ−ル性水
酸基を有する化合物とを、エポキシ当量が５５０〜８０
０ｇ／ｅｑの範囲となるように反応させて得られるエポ
キシ樹脂を使用することにより、例えばジシアンジアミ
ド，ポリアミン化合物等の窒素系硬化剤成分の配合量を
減少させる事ができ、これによって、吸水率を低減させ
た。
【０００６】しかし、この方法においても、エポキシ当
量が８００ｇ／ｅｑ以上のエポキシ樹脂や、フェノ−ル
性水酸基を有する化合物の軟化点が高いものを使用した
エポキシ樹脂になると、樹脂粘度が増加し、ガラスクロ
スに対する含浸性が悪化するため吸水率の改良にも限界
があった。
量が８００ｇ／ｅｑ以上のエポキシ樹脂や、フェノ−ル
性水酸基を有する化合物の軟化点が高いものを使用した
エポキシ樹脂になると、樹脂粘度が増加し、ガラスクロ
スに対する含浸性が悪化するため吸水率の改良にも限界
があった。
【０００７】また、一分子中に平均して２．５個以上の
フェノ−ル性水酸基を有する化合物を使用しないでビス
フェノ−ルＡなどで単純に高分子化して得たエポキシ樹
脂は、架橋密度及び耐熱性が低下するばかりでなく、窒
素系硬化剤成分の配合量を減少させることができたにも
関わらず、吸水率の改良も見られなくなってしまうこと
がわかった。
フェノ−ル性水酸基を有する化合物を使用しないでビス
フェノ−ルＡなどで単純に高分子化して得たエポキシ樹
脂は、架橋密度及び耐熱性が低下するばかりでなく、窒
素系硬化剤成分の配合量を減少させることができたにも
関わらず、吸水率の改良も見られなくなってしまうこと
がわかった。
【０００８】ビスフェノ−ルＡで高分子化した場合、直
鎖状のエポキシ樹脂が得られる為、架橋密度が低下し、
分子内に生成するアルコ−ル性水酸基により吸水率の改
良も見られなくなってしまうのである。
鎖状のエポキシ樹脂が得られる為、架橋密度が低下し、
分子内に生成するアルコ−ル性水酸基により吸水率の改
良も見られなくなってしまうのである。
【０００９】以上のように、エポキシ樹脂の分子内不純
物を低減する方法あるいは、多官能フェノ−ル化合物を
用いる方法では、エポキシ樹脂の吸水率の低減や耐熱
性、接着性などの優れた特性を有するエポキシ樹脂を得
るには限界があった。
物を低減する方法あるいは、多官能フェノ−ル化合物を
用いる方法では、エポキシ樹脂の吸水率の低減や耐熱
性、接着性などの優れた特性を有するエポキシ樹脂を得
るには限界があった。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】本発明者は、上記の欠
点を改良し、吸水率が少なく、耐熱性および接着性に優
れたエポキシ樹脂を得るため種々検討した結果、含浸性
に影響を与えることなく、吸水率悪化の原因である硬化
剤成分を低減する方法を見いだし本発明を完成したもの
で、本発明の目的は、これまでのような分子内不純物を
低減する方法、あるいは、多官能フェノ−ル化合物を用
いる方法では限界のあった吸水率の低減と耐熱性、接着
性に優れる、新規な銅張り積層板用エポキシ樹脂組成物
を含浸性など作業性に悪影響がでない方法により提供す
るものである。
点を改良し、吸水率が少なく、耐熱性および接着性に優
れたエポキシ樹脂を得るため種々検討した結果、含浸性
に影響を与えることなく、吸水率悪化の原因である硬化
剤成分を低減する方法を見いだし本発明を完成したもの
で、本発明の目的は、これまでのような分子内不純物を
低減する方法、あるいは、多官能フェノ−ル化合物を用
いる方法では限界のあった吸水率の低減と耐熱性、接着
性に優れる、新規な銅張り積層板用エポキシ樹脂組成物
を含浸性など作業性に悪影響がでない方法により提供す
るものである。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明の要旨は、エポキ
シ樹脂と硬化剤とから成るエポキシ樹脂組成物におい
て、該エポキシ樹脂は、９，９−ビス（４−ヒドロキシ
フェニル）フルオレン、ナフタレンジオ−ル、テトラフ
ェニロ−ルエタン、フェノ−ルノボラック、クレゾ−ル
ノボラック、ナフト−ルノボラック、ビスフェノ−ルＡ
ノボラックからなる群から選ばれた２官能以上のフェノ
−ル類とエピハロヒドリンとから製造される多官能エポ
キシ樹脂と、多官能フェノ−ル化合物とを反応させて得
られたものであって、エポキシ当量が３００〜７００ｇ
／ｅｑの範囲であり、且つ残存フェノ−ル性水酸基当量
が５００〜３０００ｇ／ｅｑの範囲を有することを特徴
とするエポキシ樹脂組成物である。
シ樹脂と硬化剤とから成るエポキシ樹脂組成物におい
て、該エポキシ樹脂は、９，９−ビス（４−ヒドロキシ
フェニル）フルオレン、ナフタレンジオ−ル、テトラフ
ェニロ−ルエタン、フェノ−ルノボラック、クレゾ−ル
ノボラック、ナフト−ルノボラック、ビスフェノ−ルＡ
ノボラックからなる群から選ばれた２官能以上のフェノ
−ル類とエピハロヒドリンとから製造される多官能エポ
キシ樹脂と、多官能フェノ−ル化合物とを反応させて得
られたものであって、エポキシ当量が３００〜７００ｇ
／ｅｑの範囲であり、且つ残存フェノ−ル性水酸基当量
が５００〜３０００ｇ／ｅｑの範囲を有することを特徴
とするエポキシ樹脂組成物である。
【００１２】即ち、本発明においては上述したような特
定の２官能以上のフェノ−ル類とエピハロヒドリンとか
ら製造される多官能エポキシ樹脂に、エポキシ当量が３
００〜７００ｇ／ｅｑの範囲であり、且つ残存フェノ−
ル性水酸基当量が５００〜３０００ｇ／ｅｑの範囲とな
るように多官能フェノ−ル化合物を反応させて得られた
エポキシ樹脂を使用することによって、低吸水率で耐熱
性、接着性に優れ含浸性などの作業性も優れるエポキシ
樹脂組成物を提供することができたのである。
定の２官能以上のフェノ−ル類とエピハロヒドリンとか
ら製造される多官能エポキシ樹脂に、エポキシ当量が３
００〜７００ｇ／ｅｑの範囲であり、且つ残存フェノ−
ル性水酸基当量が５００〜３０００ｇ／ｅｑの範囲とな
るように多官能フェノ−ル化合物を反応させて得られた
エポキシ樹脂を使用することによって、低吸水率で耐熱
性、接着性に優れ含浸性などの作業性も優れるエポキシ
樹脂組成物を提供することができたのである。
【００１３】以下、本発明について詳細に説明する。本
発明において、９，９−ビス（４−ヒドロキシフェニ
ル）フルオレン、ナフタレンジオ−ル、テトラフェニロ
−ルエタン、フェノ−ルノボラック、クレゾ−ルノボラ
ック、ナフト−ルノボラック、ビスフェノ−ルＡノボラ
ックからなる群から選ばれた２官能以上のフェノ−ル類
とエピハロヒドリンとから製造される多官能エポキシ樹
脂のエポキシ当量は、１１０〜４００ｇ／ｅｑ程度であ
る。これらのエポキシ樹脂は単独で使用することも複数
種使用することもでき、ビスフェノ−ルＡ、ビスフェノ
−ルＦ、テトラブロモビスフェノ−ルＡとエピハロヒド
リンとから製造されるエポキシ樹脂を一部併用すること
もできる。
発明において、９，９−ビス（４−ヒドロキシフェニ
ル）フルオレン、ナフタレンジオ−ル、テトラフェニロ
−ルエタン、フェノ−ルノボラック、クレゾ−ルノボラ
ック、ナフト−ルノボラック、ビスフェノ−ルＡノボラ
ックからなる群から選ばれた２官能以上のフェノ−ル類
とエピハロヒドリンとから製造される多官能エポキシ樹
脂のエポキシ当量は、１１０〜４００ｇ／ｅｑ程度であ
る。これらのエポキシ樹脂は単独で使用することも複数
種使用することもでき、ビスフェノ−ルＡ、ビスフェノ
−ルＦ、テトラブロモビスフェノ−ルＡとエピハロヒド
リンとから製造されるエポキシ樹脂を一部併用すること
もできる。
【００１４】多官能フェノ−ル化合物としてはビスフェ
ノ−ルＡ、ビスフェノ−ルＦ、９，９−ビス（４−ヒド
ロキシフェニル）フルオレン、等を代表とするフェノ−
ル類があげられる。また、これらフェノ−ル類やフェノ
−ル、クレゾ−ルとアルデヒド類の縮合により得られる
２官能以上のフェノ−ルノボラック樹脂やフロログリシ
ノ−ル、ポリパラビニルフェノ−ル、テトラフェニロ−
ルエタン、不飽和化合物とフェノ−ル類の反応物なども
あげられる。更にこれらのハロゲン化物もあげられる。
ノ−ルＡ、ビスフェノ−ルＦ、９，９−ビス（４−ヒド
ロキシフェニル）フルオレン、等を代表とするフェノ−
ル類があげられる。また、これらフェノ−ル類やフェノ
−ル、クレゾ−ルとアルデヒド類の縮合により得られる
２官能以上のフェノ−ルノボラック樹脂やフロログリシ
ノ−ル、ポリパラビニルフェノ−ル、テトラフェニロ−
ルエタン、不飽和化合物とフェノ−ル類の反応物なども
あげられる。更にこれらのハロゲン化物もあげられる。
【００１５】本発明において、上記の多官能エポキシ樹
脂と多官能フェノ−ル化合物とを反応させてエポキシ当
量が３００〜７００ｇ／ｅｑの範囲であり、且つ残存フ
ェノ−ル性水酸基当量が５００〜３０００ｇ／ｅｑの範
囲のエポキシ樹脂を得るのであるが、その反応に際して
は、公知の触媒を使用する事ができる。例えば金属酸化
物、無機塩基、有機塩基およびそれらの塩類、オニウム
化合物やホスフィン類等慣用されている触媒を使用すれ
ば良い。
脂と多官能フェノ−ル化合物とを反応させてエポキシ当
量が３００〜７００ｇ／ｅｑの範囲であり、且つ残存フ
ェノ−ル性水酸基当量が５００〜３０００ｇ／ｅｑの範
囲のエポキシ樹脂を得るのであるが、その反応に際して
は、公知の触媒を使用する事ができる。例えば金属酸化
物、無機塩基、有機塩基およびそれらの塩類、オニウム
化合物やホスフィン類等慣用されている触媒を使用すれ
ば良い。
【００１６】しかし、本発明においては、エポキシ樹脂
中に特定量のフェノ−ル性水酸基の一部分を未反応のま
ま残存させるため、触媒の量や反応温度などは使用する
原料によって種々調整する必要がある。また、ある種の
触媒では各種の方法により、触媒を失活する事ができ、
この方法により目的とする多官能エポキシ樹脂を製造す
る事もできる。触媒の失活方法としては、反応温度を下
げたりあるいは失活剤を添加したり、または温度を上げ
て触媒を熱分解するなどの手段がある。また、一軸のコ
ニ−ダ−や二軸のル−ダ−といった混合装置に代表され
る連続合成法によっても目的とする多官能エポキシ樹脂
を製造できる。要するに多官能エポキシ樹脂の末端基が
特定の数量のエポキシ基とフェノ−ル性水酸基であれ
ば、どのような方法をとっても良いのである。
中に特定量のフェノ−ル性水酸基の一部分を未反応のま
ま残存させるため、触媒の量や反応温度などは使用する
原料によって種々調整する必要がある。また、ある種の
触媒では各種の方法により、触媒を失活する事ができ、
この方法により目的とする多官能エポキシ樹脂を製造す
る事もできる。触媒の失活方法としては、反応温度を下
げたりあるいは失活剤を添加したり、または温度を上げ
て触媒を熱分解するなどの手段がある。また、一軸のコ
ニ−ダ−や二軸のル−ダ−といった混合装置に代表され
る連続合成法によっても目的とする多官能エポキシ樹脂
を製造できる。要するに多官能エポキシ樹脂の末端基が
特定の数量のエポキシ基とフェノ−ル性水酸基であれ
ば、どのような方法をとっても良いのである。
【００１７】本発明のエポキシ樹脂組成物におけるエポ
キシ樹脂は、エポキシ当量が３００ｇ／ｅｑ以下では硬
化剤の使用量が多くなり、その結果耐水性に劣り、ま
た、エポキシ当量が７００ｇ／ｅｑ以上では、樹脂粘度
の増加によって含浸性が悪化するのである。そして、残
存フェノ−ル性水酸基当量についても、５００ｇ／ｅｑ
以下では特定の多官能エポキシ樹脂の配合比率が低下し
て耐熱性が悪化し、３０００ｇ／ｅｑ以上では硬化剤の
使用量が多くなり、その結果耐水性に劣り、樹脂粘度の
増加によって含浸性も悪化するのである。
キシ樹脂は、エポキシ当量が３００ｇ／ｅｑ以下では硬
化剤の使用量が多くなり、その結果耐水性に劣り、ま
た、エポキシ当量が７００ｇ／ｅｑ以上では、樹脂粘度
の増加によって含浸性が悪化するのである。そして、残
存フェノ−ル性水酸基当量についても、５００ｇ／ｅｑ
以下では特定の多官能エポキシ樹脂の配合比率が低下し
て耐熱性が悪化し、３０００ｇ／ｅｑ以上では硬化剤の
使用量が多くなり、その結果耐水性に劣り、樹脂粘度の
増加によって含浸性も悪化するのである。
【００１８】本発明組成物の硬化剤としては、フェノ−
ル硬化剤や酸無水物類、アミン類等の通常使用されるエ
ポキシ樹脂用硬化剤を使用する事ができるが、より好ま
しくは、貯蔵安定性、接着性及び耐熱性の面からみて、
ジシアンジアミド単独、あるいはポリアミン化合物、と
の併用あるいは硬化促進剤としての３級アミンまたはイ
ミダゾ−ル等の組み合わせで用いられる。更に、本発明
組成物には硬化促進剤、充填材、稀釈剤等の慣用の配合
剤を配合することができる。
ル硬化剤や酸無水物類、アミン類等の通常使用されるエ
ポキシ樹脂用硬化剤を使用する事ができるが、より好ま
しくは、貯蔵安定性、接着性及び耐熱性の面からみて、
ジシアンジアミド単独、あるいはポリアミン化合物、と
の併用あるいは硬化促進剤としての３級アミンまたはイ
ミダゾ−ル等の組み合わせで用いられる。更に、本発明
組成物には硬化促進剤、充填材、稀釈剤等の慣用の配合
剤を配合することができる。
【００１９】
【作用】エポキシ樹脂組成物の吸湿性につき検討した結
果、窒素系硬化剤、特にジシアンジアミド系を使用した
場合、樹脂のエポキシ当量が小さいほど、すなわちジシ
アンジアミドの使用量が多いほど吸水率が大きい事がわ
かっている。従って、エポキシ樹脂を高分子化してエポ
キシ当量を大きくし、窒素系硬化剤の使用量を少なくす
れば吸水率を低減できるが、単純に高分子化すると架橋
密度が低下し、耐熱性が悪化する。そればかりか分子内
に生成するアルコ−ル性水酸基により吸水率も悪くなっ
てしまう。このため、一分子中に平均して２．５個以上
のフェノ−ル性水酸基を有する化合物を用いて、架橋密
度を落とすことなく高分子化することによって吸水率低
下、耐熱性向上を可能にした。
果、窒素系硬化剤、特にジシアンジアミド系を使用した
場合、樹脂のエポキシ当量が小さいほど、すなわちジシ
アンジアミドの使用量が多いほど吸水率が大きい事がわ
かっている。従って、エポキシ樹脂を高分子化してエポ
キシ当量を大きくし、窒素系硬化剤の使用量を少なくす
れば吸水率を低減できるが、単純に高分子化すると架橋
密度が低下し、耐熱性が悪化する。そればかりか分子内
に生成するアルコ−ル性水酸基により吸水率も悪くなっ
てしまう。このため、一分子中に平均して２．５個以上
のフェノ−ル性水酸基を有する化合物を用いて、架橋密
度を落とすことなく高分子化することによって吸水率低
下、耐熱性向上を可能にした。
【００２０】しかし、高分子化していくと樹脂の粘度が
高くなり、ガラスクロスに対する含浸性が悪化し良好な
銅張り積層板が作成できなくなる。このため、特定の多
官能エポキシ樹脂を反応させたエポキシ樹脂中に特定量
のフェノ−ル性水酸基を一部分未反応のまま残存させ、
樹脂が増粘しない分子量で反応を止める。この残存した
フェノ−ル性水酸基が硬化剤として作用することによ
り、硬化剤として添加するジシアンジアミドの使用量が
減る。これによって、吸水率が低下し、耐熱性も維持で
き、銅箔及び層間の接着力は増し、ガラスクロスに対す
る含浸性の良好なエポキシ樹脂組成物が得られるのであ
る。
高くなり、ガラスクロスに対する含浸性が悪化し良好な
銅張り積層板が作成できなくなる。このため、特定の多
官能エポキシ樹脂を反応させたエポキシ樹脂中に特定量
のフェノ−ル性水酸基を一部分未反応のまま残存させ、
樹脂が増粘しない分子量で反応を止める。この残存した
フェノ−ル性水酸基が硬化剤として作用することによ
り、硬化剤として添加するジシアンジアミドの使用量が
減る。これによって、吸水率が低下し、耐熱性も維持で
き、銅箔及び層間の接着力は増し、ガラスクロスに対す
る含浸性の良好なエポキシ樹脂組成物が得られるのであ
る。
【００２１】
【実施例】次に実施例及び比較例をあげて本発明を具体
的に説明する。なお、合成したエポキシ樹脂のエポキシ
当量はＪＩＳ Ｋ ７２３６に準じて測定を行った。ま
た、合成例１〜４のフェノ−ル性水酸基当量は、水酸化
カリウムにより酸価を測定し、その値を換算してフェノ
−ル性水酸基当量とした。
的に説明する。なお、合成したエポキシ樹脂のエポキシ
当量はＪＩＳ Ｋ ７２３６に準じて測定を行った。ま
た、合成例１〜４のフェノ−ル性水酸基当量は、水酸化
カリウムにより酸価を測定し、その値を換算してフェノ
−ル性水酸基当量とした。
【００２２】合成例１ 攪拌機、温度計、冷却管、窒素ガス導入装置をそなえた
四つ口フラスコに、エポト−トＹＤ−１２８（東都化成
株式会社製 ビスフェノ−ルＡ型エポキシ樹脂エポキシ
当量１８６ｇ／ｅｑ）４８４部、ＺＸ−１１４２Ｌ（東
都化成株式会社製 α−ナフト−ルノボラックエポキシ
樹脂 エポキシ当量２４０ｇ／ｅｑ）１００部、ビスフ
ェノ−ルＡ ５０部を仕込み、窒素ガスを流しながら加
熱溶融したのち、トリフェニルホスフィン０．０５部を
加え１６０℃で２．５時間反応を行った。その後、テト
ラブロモビスフェノ−ルＡを３６６部加え溶融した。こ
れに、トリフェニルホスフィン０．０１部を加え１６０
℃で４時間反応を行ないエポキシ樹脂を得た。得られた
エポキシ樹脂のエポキシ当量は５４６．２ｇ／ｅｑ、フ
ェノ−ル性水酸基当量は１５１０ｇ／ｅｑであった。
四つ口フラスコに、エポト−トＹＤ−１２８（東都化成
株式会社製 ビスフェノ−ルＡ型エポキシ樹脂エポキシ
当量１８６ｇ／ｅｑ）４８４部、ＺＸ−１１４２Ｌ（東
都化成株式会社製 α−ナフト−ルノボラックエポキシ
樹脂 エポキシ当量２４０ｇ／ｅｑ）１００部、ビスフ
ェノ−ルＡ ５０部を仕込み、窒素ガスを流しながら加
熱溶融したのち、トリフェニルホスフィン０．０５部を
加え１６０℃で２．５時間反応を行った。その後、テト
ラブロモビスフェノ−ルＡを３６６部加え溶融した。こ
れに、トリフェニルホスフィン０．０１部を加え１６０
℃で４時間反応を行ないエポキシ樹脂を得た。得られた
エポキシ樹脂のエポキシ当量は５４６．２ｇ／ｅｑ、フ
ェノ−ル性水酸基当量は１５１０ｇ／ｅｑであった。
【００２３】合成例２ 合成例１と同様な装置により、ＹＤ−１２８ ３１４
部、ＹＤＣＮ−７０２（東都化成株式会社製 ｏ−クレ
ゾ−ルノボラックエポキシ樹脂 エポキシ当量２０４ｇ
／ｅｑ）３００部、ビスフェノ−ルＡ ６２部を仕込
み、窒素ガスを流しながら加熱溶融したのち、トリフェ
ニルホスフィン０．０５部を加え１６０℃で２．５時間
反応を行った。その後、テトラブロモビスフェノ−ルＡ
を３２４部加え溶融した。これに、トリフェニルホスフ
ィン０．０１部を加え１６０℃で４時間反応を行ないエ
ポキシ樹脂を得た。得られたエポキシ樹脂のエポキシ当
量は４２１．０ｇ／ｅｑ、フェノ−ル性水酸基当量は１
３１１ｇ／ｅｑであった。
部、ＹＤＣＮ−７０２（東都化成株式会社製 ｏ−クレ
ゾ−ルノボラックエポキシ樹脂 エポキシ当量２０４ｇ
／ｅｑ）３００部、ビスフェノ−ルＡ ６２部を仕込
み、窒素ガスを流しながら加熱溶融したのち、トリフェ
ニルホスフィン０．０５部を加え１６０℃で２．５時間
反応を行った。その後、テトラブロモビスフェノ−ルＡ
を３２４部加え溶融した。これに、トリフェニルホスフ
ィン０．０１部を加え１６０℃で４時間反応を行ないエ
ポキシ樹脂を得た。得られたエポキシ樹脂のエポキシ当
量は４２１．０ｇ／ｅｑ、フェノ−ル性水酸基当量は１
３１１ｇ／ｅｑであった。
【００２４】合成例３ 合成例１と同様な装置により、ＹＤ−１２８ ４９０
部、ＹＤＧ−４１４（東都化成株式会社製 テトラフェ
ニロ−ルエタンエポキシ樹脂 エポキシ当量１８８ｇ／
ｅｑ）８８部、ビスフェノ−ルＡ ５７部を仕込み、窒
素ガスを流しながら加熱溶融したのち、トリフェニルホ
スフィン０．０５部を加え１６０℃で２．５時間反応を
行った。その後、テトラブロモビスフェノ−ルＡを３６
６部加え溶融した。これに、トリフェニルホスフィン
０．０１部を加え１６０℃で４時間反応を行ないエポキ
シ樹脂を得た。得られたエポキシ樹脂のエポキシ当量は
５５４．９ｇ／ｅｑ、フェノ−ル性水酸基当量は１７１
９ｇ／ｅｑであった。
部、ＹＤＧ−４１４（東都化成株式会社製 テトラフェ
ニロ−ルエタンエポキシ樹脂 エポキシ当量１８８ｇ／
ｅｑ）８８部、ビスフェノ−ルＡ ５７部を仕込み、窒
素ガスを流しながら加熱溶融したのち、トリフェニルホ
スフィン０．０５部を加え１６０℃で２．５時間反応を
行った。その後、テトラブロモビスフェノ−ルＡを３６
６部加え溶融した。これに、トリフェニルホスフィン
０．０１部を加え１６０℃で４時間反応を行ないエポキ
シ樹脂を得た。得られたエポキシ樹脂のエポキシ当量は
５５４．９ｇ／ｅｑ、フェノ−ル性水酸基当量は１７１
９ｇ／ｅｑであった。
【００２５】合成例４ 合成例１と同様な装置により、ＹＤ−１２８ ４７６
部、ＹＤＧ−４１４ ８８部 ９，９−ビス（４−ヒド
ロキシフェニル）フルオレン ７０部を仕込み、窒素ガ
スを流しながら加熱溶融したのち、トリフェニルホスフ
ィン０．０５部を加え１６０℃で２．５時間反応を行っ
た。その後、、テトラブロモビスフェノ−ルＡ ３６６
部を仕込み、加熱溶融した。これに、トリフェニルホス
フィン０．０１部を加え１６０℃で４時間反応を行ない
エポキシ樹脂を得た。得られたエポキシ樹脂のエポキシ
当量は４８９．１ｇ／ｅｑ、フェノ−ル性水酸基当量は
１３０１ｇ／ｅｑであった。
部、ＹＤＧ−４１４ ８８部 ９，９−ビス（４−ヒド
ロキシフェニル）フルオレン ７０部を仕込み、窒素ガ
スを流しながら加熱溶融したのち、トリフェニルホスフ
ィン０．０５部を加え１６０℃で２．５時間反応を行っ
た。その後、、テトラブロモビスフェノ−ルＡ ３６６
部を仕込み、加熱溶融した。これに、トリフェニルホス
フィン０．０１部を加え１６０℃で４時間反応を行ない
エポキシ樹脂を得た。得られたエポキシ樹脂のエポキシ
当量は４８９．１ｇ／ｅｑ、フェノ−ル性水酸基当量は
１３０１ｇ／ｅｑであった。
【００２６】合成例５（比較例） 合成例１と同様な装置により、ＹＤ−１２８ ５９０
部、ビスフェノ−ルＡ４５部、テトラブロモビスフェノ
−ルＡ ３６６部を仕込み、加熱溶融した。これに、ト
リフェニルホスフィン０．５部を加え１６０℃で４時間
反応を行ないエポキシ樹脂を得た。得られたエポキシ樹
脂のエポキシ当量は７０９．４ｇ／ｅｑ、フェノ−ル性
水酸基当量は３７５，１００ｇ／ｅｑであった。
部、ビスフェノ−ルＡ４５部、テトラブロモビスフェノ
−ルＡ ３６６部を仕込み、加熱溶融した。これに、ト
リフェニルホスフィン０．５部を加え１６０℃で４時間
反応を行ないエポキシ樹脂を得た。得られたエポキシ樹
脂のエポキシ当量は７０９．４ｇ／ｅｑ、フェノ−ル性
水酸基当量は３７５，１００ｇ／ｅｑであった。
【００２７】合成例６（比較例） 合成例１と同様な装置により、ＹＤ−１２８ ５７５
部、ＺＸ−１２３６（東都化成株式会社製 ｐクレゾ−
ル−ジシクロペンタジエンの縮合物）５９部、テトラブ
ロモビスフェノ−ルＡ ３６６部を仕込み、加熱溶融し
た。これに、トリフェニルホスフィン０．５部を加え１
６０℃で４時間反応を行ないエポキシ樹脂を得た。得ら
れたエポキシ樹脂のエポキシ当量は６９４．１ｇ／ｅ
ｑ、フェノ−ル性水酸基当量は４７１，２００ｇ／ｅｑ
であった。
部、ＺＸ−１２３６（東都化成株式会社製 ｐクレゾ−
ル−ジシクロペンタジエンの縮合物）５９部、テトラブ
ロモビスフェノ−ルＡ ３６６部を仕込み、加熱溶融し
た。これに、トリフェニルホスフィン０．５部を加え１
６０℃で４時間反応を行ないエポキシ樹脂を得た。得ら
れたエポキシ樹脂のエポキシ当量は６９４．１ｇ／ｅ
ｑ、フェノ−ル性水酸基当量は４７１，２００ｇ／ｅｑ
であった。
【００２８】合成例７（比較例） 合成例１と同様な装置により、ＹＤ−１２８ ５７６
部、Ｄ−５（東都化成株式会社製 ｏ−クレゾ−ルノボ
ラック樹脂）５８部、テトラブロモビスフェノ−ルＡ
３６６部を仕込み、加熱溶融した。これに、トリフェニ
ルホスフィン０．５部を加え１６０℃で４時間反応を行
ないエポキシ樹脂を得た。得られたエポキシ樹脂のエポ
キシ当量は８０７．４ｇ／ｅｑ、フェノ−ル性水酸基当
量は２５３，４００ｇ／ｅｑであった。
部、Ｄ−５（東都化成株式会社製 ｏ−クレゾ−ルノボ
ラック樹脂）５８部、テトラブロモビスフェノ−ルＡ
３６６部を仕込み、加熱溶融した。これに、トリフェニ
ルホスフィン０．５部を加え１６０℃で４時間反応を行
ないエポキシ樹脂を得た。得られたエポキシ樹脂のエポ
キシ当量は８０７．４ｇ／ｅｑ、フェノ−ル性水酸基当
量は２５３，４００ｇ／ｅｑであった。
【００２９】上記の合成法によって得られたエポキシ樹
脂を硬化剤と混合し、得られたエポキシ樹脂組成物を使
用して銅張り積層板を製造し、その積層板の評価を行っ
た。なお、銅張り積層板の作成は以下の条件により行っ
た。メチルエチルケトンに溶解した各エポキシ樹脂に、
硬化剤ジシアンジアミド（日本カ−バイド工業株式会社
製）、硬化促進剤２エチル４メチルイミダソ−ル（四国
化成工業株式会社製）をメチルセロソルブ／ジメチルホ
ルムアミド溶液として加え、ガラスクロス（日東紡株式
会社製 ＷＥＡ−１１６Ｅ−１０５Ｆ１１５−Ｎ）に含
浸し、１５０℃×６分の乾燥を行ってＢ−ステ−ジ化し
た。このプリプレグ８プライの上下に３５μｍの銅箔
（三井金属鉱業株式会社製 ３ＥＣ）を重ね、１７０℃
×２０ｋｇｆ／ｃｍ2×２時間の硬化条件で成形し、厚
さ０．８ｍｍの積層板を得た。
脂を硬化剤と混合し、得られたエポキシ樹脂組成物を使
用して銅張り積層板を製造し、その積層板の評価を行っ
た。なお、銅張り積層板の作成は以下の条件により行っ
た。メチルエチルケトンに溶解した各エポキシ樹脂に、
硬化剤ジシアンジアミド（日本カ−バイド工業株式会社
製）、硬化促進剤２エチル４メチルイミダソ−ル（四国
化成工業株式会社製）をメチルセロソルブ／ジメチルホ
ルムアミド溶液として加え、ガラスクロス（日東紡株式
会社製 ＷＥＡ−１１６Ｅ−１０５Ｆ１１５−Ｎ）に含
浸し、１５０℃×６分の乾燥を行ってＢ−ステ−ジ化し
た。このプリプレグ８プライの上下に３５μｍの銅箔
（三井金属鉱業株式会社製 ３ＥＣ）を重ね、１７０℃
×２０ｋｇｆ／ｃｍ2×２時間の硬化条件で成形し、厚
さ０．８ｍｍの積層板を得た。
【００３０】評価方法は次の通りである。含浸性の評価
は配合した樹脂ワニスをガラスクロスに含浸し、目視で
判定した。含浸性がたいへん良かったものをａ印で示
し、やや良かったものをｂ印で示した。また、通常の含
浸方法では限界に近かったものをｃ印で示した。吸水率
の測定はＪＩＳ Ｃ ６４８１ ３．２に準じて銅箔を
エッチング除去したのち、ＪＩＳ Ｃ ５０２３を参考
にして湿度９０％×温度６０℃の条件で９６時間放置
し、重量変化から吸水率を測定した。ガラス転移温度の
測定はＤｕＰｏｎｔ社製ＤＭＡ ９８２を使用し、昇温
速度２℃／分でＴａｎδ値を測定した。銅箔ピ−ル強さ
の測定はＪＩＳ Ｃ ６４８６ ７．７に準じて行っ
た。層間接着強さは、銅箔をつけたままでガラスクロス
の表面の１層と下の７層の間の接着強さを銅箔ピ−ル強
さと同じように測定した。
は配合した樹脂ワニスをガラスクロスに含浸し、目視で
判定した。含浸性がたいへん良かったものをａ印で示
し、やや良かったものをｂ印で示した。また、通常の含
浸方法では限界に近かったものをｃ印で示した。吸水率
の測定はＪＩＳ Ｃ ６４８１ ３．２に準じて銅箔を
エッチング除去したのち、ＪＩＳ Ｃ ５０２３を参考
にして湿度９０％×温度６０℃の条件で９６時間放置
し、重量変化から吸水率を測定した。ガラス転移温度の
測定はＤｕＰｏｎｔ社製ＤＭＡ ９８２を使用し、昇温
速度２℃／分でＴａｎδ値を測定した。銅箔ピ−ル強さ
の測定はＪＩＳ Ｃ ６４８６ ７．７に準じて行っ
た。層間接着強さは、銅箔をつけたままでガラスクロス
の表面の１層と下の７層の間の接着強さを銅箔ピ−ル強
さと同じように測定した。
【００３１】実施例１ 合成例１で得られたエポキシ樹脂９０部にエポト−トＹ
ＤＣＮ−７０４（東都化成株式会社製 オルソクレゾ−
ルノボラックエポキシ樹脂 エポキシ当量２１５ｇ／ｅ
ｑ）１０部混合し、硬化剤としてジシアンジアミドを
１．５９部、硬化促進剤として２エチル４メチルイミダ
ゾ−ルを０．１０部配合し、積層板評価を行った。得ら
れた積層板としての性能を表１に示す。
ＤＣＮ−７０４（東都化成株式会社製 オルソクレゾ−
ルノボラックエポキシ樹脂 エポキシ当量２１５ｇ／ｅ
ｑ）１０部混合し、硬化剤としてジシアンジアミドを
１．５９部、硬化促進剤として２エチル４メチルイミダ
ゾ−ルを０．１０部配合し、積層板評価を行った。得ら
れた積層板としての性能を表１に示す。
【００３２】
【表１】
【００３３】実施例２ 合成例２で得られたエポキシ樹脂１００部に、硬化剤と
してジシアンジアミドを１．６９部、硬化促進剤として
２エチル４メチルイミダゾ−ルを０．０３部配合し、積
層板評価を行った。得られた積層板としての性能を表１
に示す。
してジシアンジアミドを１．６９部、硬化促進剤として
２エチル４メチルイミダゾ−ルを０．０３部配合し、積
層板評価を行った。得られた積層板としての性能を表１
に示す。
【００３４】実施例３ 合成例３で得られたエポキシ樹脂９０部にエポト−トＹ
ＤＣＮ−７０４ １０部混合し、硬化剤としてジシアン
ジアミドを１．６４部、硬化促進剤として２エチル４メ
チルイミダゾ−ルを０．０５部配合し、積層板評価を行
った。得られた積層板としての性能を表１に示す。
ＤＣＮ−７０４ １０部混合し、硬化剤としてジシアン
ジアミドを１．６４部、硬化促進剤として２エチル４メ
チルイミダゾ−ルを０．０５部配合し、積層板評価を行
った。得られた積層板としての性能を表１に示す。
【００３５】実施例４ 合成例４で得られたエポキシ樹脂９０部にエポト−トＹ
ＤＣＮ−７０４ １０部混合し、硬化剤としてジシアン
ジアミドを１．６９部、硬化促進剤として２エチル４メ
チルイミダゾ−ルを０．０５部配合し、積層板評価を行
った。得られた積層板としての性能を表１に示す。
ＤＣＮ−７０４ １０部混合し、硬化剤としてジシアン
ジアミドを１．６９部、硬化促進剤として２エチル４メ
チルイミダゾ−ルを０．０５部配合し、積層板評価を行
った。得られた積層板としての性能を表１に示す。
【００３６】比較例１ エポキシ樹脂としてエポト−トＹＤＢ−５００（東都化
成株式会社製 臭素化エポキシ樹脂 エポキシ当量５１
４g/eq）９０部にエポト−トＹＤＣＮ−７０４１０部混
合し、硬化剤としてジシアンジアミドを２．３３部、硬
化促進剤として２エチル４メチルイミダゾ−ルを０．０
５部配合し、積層板評価を行った。得られた積層板とし
ての性能を表２に示す。
成株式会社製 臭素化エポキシ樹脂 エポキシ当量５１
４g/eq）９０部にエポト−トＹＤＣＮ−７０４１０部混
合し、硬化剤としてジシアンジアミドを２．３３部、硬
化促進剤として２エチル４メチルイミダゾ−ルを０．０
５部配合し、積層板評価を行った。得られた積層板とし
ての性能を表２に示す。
【００３７】
【表２】
【００３８】比較例２ 合成例５で得られたエポキシ樹脂９０部にＹＤＣＮ−７
０４ １０部混合し、硬化剤としてジシアンジアミドを
１．８２部、硬化促進剤として２エチル４メチルイミダ
ゾ−ルを０．０７部配合し、積層板評価を行った。得ら
れた積層板としての性能を表２に示す。
０４ １０部混合し、硬化剤としてジシアンジアミドを
１．８２部、硬化促進剤として２エチル４メチルイミダ
ゾ−ルを０．０７部配合し、積層板評価を行った。得ら
れた積層板としての性能を表２に示す。
【００３９】比較例３ 合成例６で得られたエポキシ樹脂９０部にＹＤＣＮ−７
０４ １０部混合し、硬化剤としてジシアンジアミドを
１．８５部、硬化促進剤として２エチル４メチルイミダ
ゾ−ルを０．１０部配合し、積層板評価を行った。得ら
れた積層板としての性能を表２に示す。
０４ １０部混合し、硬化剤としてジシアンジアミドを
１．８５部、硬化促進剤として２エチル４メチルイミダ
ゾ−ルを０．１０部配合し、積層板評価を行った。得ら
れた積層板としての性能を表２に示す。
【００４０】比較例４ 合成例７で得られたエポキシ樹脂９０部にＹＤＣＮ−７
０４ １０部混合し、硬化剤としてジシアンジアミドを
１．６４部、硬化促進剤として２エチル４メチルイミダ
ゾ−ルを０．０７部配合し、積層板評価を行った。得ら
れた積層板としての性能を表２に示す。以上の結果よ
り、実施例の物はすべての点において良好であったが、
比較例１では含浸性、ガラス転移温度は良好であるが、
吸水性は実施例１〜４より高く、比較例８は吸水性、ガ
ラス転移温度は良好であるが、含浸性、銅箔ピ−ル強
さ、層間接着強さにおいて実施例１〜４より劣る。
０４ １０部混合し、硬化剤としてジシアンジアミドを
１．６４部、硬化促進剤として２エチル４メチルイミダ
ゾ−ルを０．０７部配合し、積層板評価を行った。得ら
れた積層板としての性能を表２に示す。以上の結果よ
り、実施例の物はすべての点において良好であったが、
比較例１では含浸性、ガラス転移温度は良好であるが、
吸水性は実施例１〜４より高く、比較例８は吸水性、ガ
ラス転移温度は良好であるが、含浸性、銅箔ピ−ル強
さ、層間接着強さにおいて実施例１〜４より劣る。
【００４１】
【発明の効果】以上のように、特定の多官能エポキシ樹
脂と多官能フェノ−ル化合物とから製造されるエポキシ
樹脂において、エポキシ当量が３００〜７００ｇ／ｅｑ
の範囲であり、且つ残存フェノ−ル性水酸基当量が５０
０〜３０００ｇ／ｅｑの範囲となるように反応させて得
られるエポキシ樹脂を用いることによって、含浸性など
の作業性を損なうことなく、耐熱性及び耐湿性、接着性
を改良できるという効果をあげたものである。
脂と多官能フェノ−ル化合物とから製造されるエポキシ
樹脂において、エポキシ当量が３００〜７００ｇ／ｅｑ
の範囲であり、且つ残存フェノ−ル性水酸基当量が５０
０〜３０００ｇ／ｅｑの範囲となるように反応させて得
られるエポキシ樹脂を用いることによって、含浸性など
の作業性を損なうことなく、耐熱性及び耐湿性、接着性
を改良できるという効果をあげたものである。
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成６年３月１４日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２１
【補正方法】変更
【補正内容】
【００２１】
【実施例】次に実施例及び比較例をあげて本発明を具体
的に説明する。なお、合成したエポキシ樹脂のエポキシ
当量はＪＩＳ Ｋ ７２３６に準じて測定を行った。ま
た、合成例１〜４のフェノ−ル性水酸基当量は、水酸化
カリウムにより酸価を測定し、その値を換算してフェノ
−ル性水酸基当量とした。合成例５〜７のフェノ−ル性
水酸基当量は３０５ｎｍのＵＶ吸光光度計により測定し
た。
的に説明する。なお、合成したエポキシ樹脂のエポキシ
当量はＪＩＳ Ｋ ７２３６に準じて測定を行った。ま
た、合成例１〜４のフェノ−ル性水酸基当量は、水酸化
カリウムにより酸価を測定し、その値を換算してフェノ
−ル性水酸基当量とした。合成例５〜７のフェノ−ル性
水酸基当量は３０５ｎｍのＵＶ吸光光度計により測定し
た。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３７
【補正方法】変更
【補正内容】
【００３７】
【表２】
Claims (1)
- 【請求項１】 エポキシ樹脂と硬化剤とから成るエポキ
シ樹脂組成物において、該エポキシ樹脂は、９，９−ビ
ス（４−ヒドロキシフェニル）フルオレン、ナフタレン
ジオ−ル、テトラフェニロ−ルエタン、フェノ−ルノボ
ラック、クレゾ−ルノボラック、ナフト−ルノボラッ
ク、ビスフェノ−ルＡノボラックからなる群から選ばれ
た２官能以上のフェノ−ル類とエピハロヒドリンとから
製造される多官能エポキシ樹脂と、多官能フェノ−ル化
合物とを反応させて得られたものであって、エポキシ当
量が３００〜７００ｇ／ｅｑの範囲であり、且つ残存フ
ェノ−ル性水酸基当量が５００〜３０００ｇ／ｅｑの範
囲を有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4088094A JP3385440B2 (ja) | 1994-03-11 | 1994-03-11 | エポキシ樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4088094A JP3385440B2 (ja) | 1994-03-11 | 1994-03-11 | エポキシ樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07247338A true JPH07247338A (ja) | 1995-09-26 |
| JP3385440B2 JP3385440B2 (ja) | 2003-03-10 |
Family
ID=12592831
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4088094A Expired - Fee Related JP3385440B2 (ja) | 1994-03-11 | 1994-03-11 | エポキシ樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3385440B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2000039188A1 (fr) * | 1998-12-25 | 2000-07-06 | Mitsubishi Rayon Co., Ltd. | Composition de resine epoxyde, preimpregne, et rouleau a base de resine renforcee avec des fibres de renforcement |
-
1994
- 1994-03-11 JP JP4088094A patent/JP3385440B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2000039188A1 (fr) * | 1998-12-25 | 2000-07-06 | Mitsubishi Rayon Co., Ltd. | Composition de resine epoxyde, preimpregne, et rouleau a base de resine renforcee avec des fibres de renforcement |
| US6620510B1 (en) | 1998-12-25 | 2003-09-16 | Mitsubishi Rayon Co., Ltd. | Epoxy resin composition, prepreg, and roll made of resin reinforced with reinforcing fibers |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3385440B2 (ja) | 2003-03-10 |
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