JPH0722713A - 発光半導体ダイオード及びその製造法 - Google Patents

発光半導体ダイオード及びその製造法

Info

Publication number
JPH0722713A
JPH0722713A JP13310494A JP13310494A JPH0722713A JP H0722713 A JPH0722713 A JP H0722713A JP 13310494 A JP13310494 A JP 13310494A JP 13310494 A JP13310494 A JP 13310494A JP H0722713 A JPH0722713 A JP H0722713A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
active layer
layer
thickness
light emitting
aluminum content
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP13310494A
Other languages
English (en)
Inventor
Der Poel Carolus J Van
ヨハネス ファン デル プル カロルス
Adriaan Valster
ファルステル アドリアーン
Hubertus P M M Ambrosius
ペトラス メヒチルダス マリア アンブロシウス フベルタス
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Koninklijke Philips NV
Original Assignee
Philips Electronics NV
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Philips Electronics NV filed Critical Philips Electronics NV
Publication of JPH0722713A publication Critical patent/JPH0722713A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B82NANOTECHNOLOGY
    • B82YSPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES; MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES; MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES
    • B82Y20/00Nanooptics, e.g. quantum optics or photonic crystals
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00Semiconductor lasers
    • H01S5/30Structure or shape of the active region; Materials used for the active region
    • H01S5/32Structure or shape of the active region; Materials used for the active region comprising PN junctions, e.g. hetero- or double- heterostructures
    • H01S5/323Structure or shape of the active region; Materials used for the active region comprising PN junctions, e.g. hetero- or double- heterostructures in AIIIBV compounds, e.g. AlGaAs-laser, InP-based laser
    • H01S5/32308Structure or shape of the active region; Materials used for the active region comprising PN junctions, e.g. hetero- or double- heterostructures in AIIIBV compounds, e.g. AlGaAs-laser, InP-based laser emitting light at a wavelength less than 900 nm
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00Semiconductor lasers
    • H01S5/30Structure or shape of the active region; Materials used for the active region
    • H01S5/34Structure or shape of the active region; Materials used for the active region comprising quantum well or superlattice structures, e.g. single quantum well [SQW] lasers, multiple quantum well [MQW] lasers or graded index separate confinement heterostructure [GRINSCH] lasers
    • H01S5/343Structure or shape of the active region; Materials used for the active region comprising quantum well or superlattice structures, e.g. single quantum well [SQW] lasers, multiple quantum well [MQW] lasers or graded index separate confinement heterostructure [GRINSCH] lasers in AIIIBV compounds, e.g. AlGaAs-laser, InP-based laser
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00Semiconductor lasers
    • H01S5/30Structure or shape of the active region; Materials used for the active region
    • H01S5/34Structure or shape of the active region; Materials used for the active region comprising quantum well or superlattice structures, e.g. single quantum well [SQW] lasers, multiple quantum well [MQW] lasers or graded index separate confinement heterostructure [GRINSCH] lasers
    • H01S5/343Structure or shape of the active region; Materials used for the active region comprising quantum well or superlattice structures, e.g. single quantum well [SQW] lasers, multiple quantum well [MQW] lasers or graded index separate confinement heterostructure [GRINSCH] lasers in AIIIBV compounds, e.g. AlGaAs-laser, InP-based laser
    • H01S5/34313Structure or shape of the active region; Materials used for the active region comprising quantum well or superlattice structures, e.g. single quantum well [SQW] lasers, multiple quantum well [MQW] lasers or graded index separate confinement heterostructure [GRINSCH] lasers in AIIIBV compounds, e.g. AlGaAs-laser, InP-based laser with a well layer having only As as V-compound, e.g. AlGaAs, InGaAs
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00Semiconductor lasers
    • H01S5/30Structure or shape of the active region; Materials used for the active region
    • H01S5/32Structure or shape of the active region; Materials used for the active region comprising PN junctions, e.g. hetero- or double- heterostructures
    • H01S5/3211Structure or shape of the active region; Materials used for the active region comprising PN junctions, e.g. hetero- or double- heterostructures characterised by special cladding layers, e.g. details on band-discontinuities
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00Semiconductor lasers
    • H01S5/30Structure or shape of the active region; Materials used for the active region
    • H01S5/32Structure or shape of the active region; Materials used for the active region comprising PN junctions, e.g. hetero- or double- heterostructures
    • H01S5/323Structure or shape of the active region; Materials used for the active region comprising PN junctions, e.g. hetero- or double- heterostructures in AIIIBV compounds, e.g. AlGaAs-laser, InP-based laser
    • H01S5/32308Structure or shape of the active region; Materials used for the active region comprising PN junctions, e.g. hetero- or double- heterostructures in AIIIBV compounds, e.g. AlGaAs-laser, InP-based laser emitting light at a wavelength less than 900 nm
    • H01S5/32316Structure or shape of the active region; Materials used for the active region comprising PN junctions, e.g. hetero- or double- heterostructures in AIIIBV compounds, e.g. AlGaAs-laser, InP-based laser emitting light at a wavelength less than 900 nm comprising only (Al)GaAs
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00Semiconductor lasers
    • H01S5/30Structure or shape of the active region; Materials used for the active region
    • H01S5/34Structure or shape of the active region; Materials used for the active region comprising quantum well or superlattice structures, e.g. single quantum well [SQW] lasers, multiple quantum well [MQW] lasers or graded index separate confinement heterostructure [GRINSCH] lasers
    • H01S5/343Structure or shape of the active region; Materials used for the active region comprising quantum well or superlattice structures, e.g. single quantum well [SQW] lasers, multiple quantum well [MQW] lasers or graded index separate confinement heterostructure [GRINSCH] lasers in AIIIBV compounds, e.g. AlGaAs-laser, InP-based laser
    • H01S5/34313Structure or shape of the active region; Materials used for the active region comprising quantum well or superlattice structures, e.g. single quantum well [SQW] lasers, multiple quantum well [MQW] lasers or graded index separate confinement heterostructure [GRINSCH] lasers in AIIIBV compounds, e.g. AlGaAs-laser, InP-based laser with a well layer having only As as V-compound, e.g. AlGaAs, InGaAs
    • H01S5/3432Structure or shape of the active region; Materials used for the active region comprising quantum well or superlattice structures, e.g. single quantum well [SQW] lasers, multiple quantum well [MQW] lasers or graded index separate confinement heterostructure [GRINSCH] lasers in AIIIBV compounds, e.g. AlGaAs-laser, InP-based laser with a well layer having only As as V-compound, e.g. AlGaAs, InGaAs the whole junction comprising only (AI)GaAs

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Nanotechnology (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Biophysics (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Led Devices (AREA)
  • Semiconductor Lasers (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 約770〜690nmの間のフォトルミネセ
ンス放出波長及び高放出出力を付与する。 【構成】 本発明のダイオードは、活性層(3A)はA
x Ga1-x Asからなり、クラッド層(2,4)はA
y Gaw In1-y-w Pからなり、一方、活性層(3
A)はフォトルミネンス放出の波長が約770と690
nmの間にあるようなアルミニウム含有量(x)及び厚
さを有している。結果として(レーザ)ダイオードの有
用性は約880nm〜600nmの入力スペクトルをカ
バーすることとなり、これは操作に十分であり、高い電
圧を供給し、及び製造容易である。好ましくは、活性層
は、共にAlGaAsからなるがアルミニウム含有量が
異なる量子井戸層及びバリア層相互よりなる(多重)量
子井戸構造からなる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は発光半導体ダイオードに
関し、簡略化のため以下にしばしばダイオードという。
このダイオードは、第1導電率型の半導体基板を有する
半導体本体からなり、基板上に半導体層構造を配し、こ
れは順に第1導電率型の少なくとも1の第1クラッド
層、スペクトルの可視領域にて放出する活性層及び第1
クラッド層に対向した第2導電率型の第2クラッド層か
らなり、一方、第1及び第2クラッド層は電気的接続の
ための手段を備えている。このような発光ダイオード
は、特にレーザーとして構成された場合及び放出波長が
スペクトルの可視領域にある場合に、種々の適用に対し
て好適な放射源を形成する:例えば光ディスク装置にお
ける放射源、固体レーザ用のポンピングレーザ、又は実
質的に線状スペクトルを有する高エネルギー源が要求さ
れる医療分析的又は治療的適用における放射源である。
また、LED型のダイオード用の多くの適用がある。
【0002】
【従来の技術】このような発光ダイオードはエイチ.ク
レセル氏とジェイ.バトラー氏による「Semiconductor
Lasers and Heterojunction LEDs」アカデミックプレス
1977、p505〜506に開示されている。ここに
記載されたダイオードはAlGaAsクラッド層間に挿
入されたAlGaAsの活性層を載置されたGaAs基
板からなる。上記本のp505の図に示すように、活性
層中のアルミニウム含有量に依存するようなダイオード
は約780nmのレーザ放出波長に対応して約770n
mのフォトルミネセンス波長以上の可視スペクトルの領
域をカバーする。コンファインメントの損失のためにこ
の波長以下では十分に操作できるダイオードを実現でき
ない。InAlGaPクラッド層間に封入したInAl
GaPの活性層を有するダイオードは上記GaAs基板
上のダイオードと並んで長年の間知られている。例えば
エイチ.ハマダ氏等によるIEEE Journal of Quant
umElectronics VOl.27.no6、1991年p1483
〜1490において開示されている。このようなダイオ
ードにより実現された放出波長は約680nmから約6
00nmの間で変わる。活性層がInGaP(アルミニ
ウム含有量=0)からなる場合、圧縮応力がこれにかか
る場合(インジウム含有量>50原子%)、放出波長は
約700nmにおけるレーザ放出に対応して、約690
nmに増加しうる。
【0003】既知のダイオードの欠点は880と600
の間にある可視スペクトルの領域の一部分、即ち、約7
70nmと690nmとの間にある部分はカバーされな
い。この部分(約780〜約700nmの間のレーザ放
出波長)において放出する既知のレーザは上記適用に適
当ではないような高い始動電流を有し、前記医療的適用
及びポンピングレーザとしての適用のような高い放出出
力が望まれる上記適用には特に適当でない。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、前記欠点の
ない、又は少なくとも非常に欠点の少ない、及び約77
0〜690nmの間のフォトルミネセンス放出波長及び
高放出出力を有する発光半導体ダイオード、特に半導体
レーザダイオードを実現することを目的とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明によると、上記種
類の発光半導体ダイオードはこの目的のために、活性層
がAlx Ga1-x Asからなり、クラッド層がAly
w In1-y-w Pからなり、及び活性層が、フォトルミ
ネセンス放出の波長が770〜690nmの間にあるよ
うなアルミニウム含有量(x)及び厚さ(d)を有する
ことを特徴とする。本発明は、AlGaAs活性層をI
nAlGaPクラッド層と組み合せることにより目的を
実現するという認識に基づいている。AlGaAsに較
べて、InAlGaPのバンドギャップが比較的大きい
ために、比較的低い放出波長を実現でき、コンファイン
メント効果は比較的高い出力を与える満足な作動(レー
ザ)ダイオードを達成するのに十分である。スペクトル
の所望の領域における放出は、活性層が適当なアルミニ
ウム含有量(x)及び適当な厚さ(d)を有する場合に
可能である。組成と厚さのこのような組み合せは、既知
のAlGaAsダイオードの場合では実際に役立つダイ
オードには至らないのであるが、本発明では波長領域の
前記部分で放出するのみならず、低い始動電流、長い使
用寿命及び高出力供給能力等の非常に好ましい他の性質
を有するダイオードを与える。ケイ.イタイ氏等による
Appl. Phys. Lett. 62(18)、1993年p217
6〜2178の記載に、InAlGaPクラッド層間に
位置するInAlGaPを含まない活性層からなる発光
ダイオードが開示されている。また、活性層はAlGa
AsではなくてGaAsからなる。本発明の波長領域に
おける放出はこのような活性層では得られない。示され
た活性層の厚さ(0.055μm )では、バルクGaA
sの放出波長(約880nm)に較べて放出波長の減少
が生じない。この記事に記載のダイオードの目的はGa
Asダイオードの始動電流の温度依存が可能な限り最小
になることを実現させることであり、即ち本発明の目的
とは異なる目的である。
【0006】本発明のダイオードの主な例は、活性層の
アルミニウム含有量(x)が少なくとも約14.8原子
%であり、一方、活性層の厚さ(d)が少なくとも約2
0nmであることを特徴とする。このようなダイオード
は多くても約770nmの波長にてフォトルミネセンス
を示し、このことは、レーザ放出が多くとも約780n
mにておこることを意味する。この好ましい放出波長は
活性層の比較的厚い厚さ即ち、約20nm以上の厚さに
対して可能である。このように比較的厚い層は非常に容
易に且つ良好な再現性を有して形成でき、このことは重
要な利点である。活性層の同様な厚さ(d)に対して少
なくとも約18.0原子%である活性層のアルミニウム
含有量(x)を与えた場合、多くとも約760nmのレ
ーザ放出に対応して、放出波長は多くとも約750nm
にて達成される。この波長はこの適用に非常に適した着
色剤の吸収スペクトルにほとんど正確に一致しているの
で、このようなダイオードは上記医療的適用に対して特
に適している。
【0007】特に好ましい例は、活性層のアルミニウム
含有量(x)が約1〜約15原子%の間にあり、活性層
が量子井戸構造を有し、及び量子井戸の厚さが約2.5
nmであることを特徴とする。まず第1に、このような
比較的厚い量子井戸層は、今日では普通に行なわれるO
MVPE(=Organo Metallic Vapour Phase Epitaxy
(有機金属蒸気相エピタキシー)) 蒸着技術を用いて比
較的容易に実現できるという利点を有する。更に、厚さ
約2.5nmである量子井戸層の場合、厚さの少しの変
化は、まだ受け入れられる。2.5nm以下では放出波
長は厚さと共に非常に強く変化し、その結果厚さの変化
は放出波長の主な変化となり、このことは望ましいこと
ではない。これらの見地は、この例が産業規模での製造
に特に適していることを示す。また所望の波長領域内の
放出は、活性層の比較的低いアルミニウム含有量(x)
におけるこの例において可能である。このことは、イン
ターナル−ミラー劣化が小さい等の重要な利点を有す
る。更なる改良において、活性層のアルミニウム含有量
は約5〜20原子%の間にあり、一方、量子井戸の厚さ
は約4nmである。後者の厚さはまだ容易に製造でき、
上記アルミニウム含有量の範囲は約765〜715nm
の間の放出が可能となる。
【0008】好ましくは、直前記載の2の改良では、活
性層は少なくとも4の量子井戸層を有する多重量子井戸
構造を有し、これは約4〜50nmの間の厚さを有し且
つ放出波長のバンドギャップに対応したバンドギャップ
より少なくとも約200meV大きいバンドギャップを
有するAlzGa1-z Asからなるバリヤ層によって互
いに分離されている。このような構造及びこのようなバ
リヤ層は、結果として高放出出力を有するダイオードを
もたらし、上記の通りこれはとても望ましいことであ
る。好ましくは、同様に、量子井戸構造は上記バリヤ層
と同様のオーダーのアルミニウム含有量を有するAlG
aAsからなる「分離」クラッド層によりクラッド層か
ら分離され、分離クラッド層の厚さは5〜150nmの
間にある。
【0009】Alz Ga1-z Asからなるこのような
「分離」クラッド層の重要な利点は本発明のダイオード
の製造において明らかになる。成長工程中、このような
分離クラッド層が存在することによるAl、Ga及びA
sの供給からIn、Ga、Al及びPへの転換は量子井
戸から可能な限り離れて行なわれる。このような主な転
換の間に生じる不整は放射が存在する領域の周辺に、中
心ではないところに生じる。
【0010】活性層が(多重)量子井戸構造を有する例
の好ましい改良において、活性層はリンからなり、リン
含有量は多くとも約30原子%である。AlGaAsP
からなるこのような活性層は結果として、リンを含まな
い活性層の場合におけるよりも低いアルミニウム含有量
において比較的低い放出波長をもたらす。低アルミニウ
ム含有量の利点は上記した。更に、リンの存在は結果と
して、レーザダイオードの場合に始動電流減少効果を有
する活性層に(引張り)応力をもたらす。
【0011】好ましくは、活性層は約0.05μm より
大きくない厚さを有する。このような活性層の厚さを有
する従来のレーザダイオードではあることであるが、こ
のような薄さでは、レーザダイオードは、始動電流が過
度に増大することなく比較的円形の−対称な遠距離電磁
界パターンを得る。好ましくは活性領域の表面積は約2
5×500μm2〜100×500μm2の間にある。この
ような表面積を有する本発明のレーザダイオードは、従
来のダイオードでは実現できなかった特に高い放出出力
をもたらし、この結果、本発明のダイオードは上記適用
に対して特に適している。上記例では、クラッド層は好
ましくはできるだけ高いアルミニウム含有量(y)を有
する。好ましい上限値は約35原子%のアルミニウム含
有量(y)である。インジウム含有量は常に約50原子
%であり、この結果、比較的厚いクラッド層が基板と同
じ格子定数を有する。
【0012】上記適用のほとんどについて、LEDより
むしろレーザが望ましい。従って本発明のダイオードの
好ましい例は、レーザダイオードである。
【0013】半導体基板上に、順に、第1導電率型の第
1クラッド層、放出スペクトルの可視領域にて放出する
活性層、及び第1クラッド層に対向した第2導電率型の
第2クラッド層を形成し、その後本発明ではクラッド層
に電気的接続のための手段を形成する発光半導体ダイオ
ードの製造法において、Alx Ga1-x Asを活性層の
半導体材料に選択し、Aly Gaw In1-y-w Pをクラ
ッド層の半導体材料に選択し、一方、活性層のアルミニ
ウム含有量(x)及び厚さ(d)を約770〜690n
mの間に放出波長があるように選択することを特徴とす
る。これにより本発明のダイオードは簡便な方法で得る
ことができる。
【0014】
【実施例】以下に本発明を実施例に基づいて説明する。
図1は本発明の発光半導体ダイオードの第1実施態様を
示す断面図である。尚図は模式図であり、縮尺により描
いていない。厚さ方向の寸法は明確化のために特に誇張
してある。種々の例において対応する部分には一般に同
じ参照符号を付す。同じ導伝率型の半導体領域は一般に
同方向にハッチングしている。
【0015】半導体ダイオードは、ここではn−導電率
型であるが、第1の基板を有する半導体本体10からな
り、この例では単結晶ヒ化ゲリウムから形成されてお
り、導電性層(接続導体)8を備えている。半導体層構
造はこの上に形成されており、とりわけ、ここではn−
導電率型である第1の第1クラッド層2、スペクトルの
可視領域にて放出する活性層、及びここではp−導電率
型である第2の第2クラッド層4からなる。本発明では
活性層3AはAlx Ga1-x Asからなり、クラッド層
2,4はAly Gaw In1-y-w Pからなり、一方、活
性層3Aはフォトルミネッセンス放出の波長が約770
と690nmの間にあるようなアルミニウム含有量
(x)及び厚さ(d)を有する。結果として、本発明の
ダイオードはスペクトルの可視領域における重要なすき
まをカバーする。この例では、活性層のアルミニウム含
有量(x)は少なくとも5原子%及び多くても20原子
%であり、この場合、8原子%であり、活性層3Aは約
4nmの量子井戸層の厚さを有する量子井戸構造であ
る。この場合活性層3Aはこの場合約40原子%のアル
ミニウム含有量(z)及び約4.5nmの厚さを有する
AlZ Ga1-Z Asのバリヤ層により互いに離隔される
4の量子井戸層からなる。
【0016】活性層3Aは、ここでは約40原子%のア
ルミニウム含有量(z)を有し、約5〜150nmの間
の厚さであり、ここでは9nmの厚さであるAlZ Ga
1-ZAsからなる分離クラッド層3Bによってクラッド
層2,4から離隔される。幾分これらの分離クラッド層
のために、この例のダイオードは特に大きな光出力を供
給でき、このことは多くの適用に対して重要な利点であ
る。これらの比較的厚いAlGaAs層3Bはアルミニ
ウム含有量にかかわりなくGaAs基板1と実質的に同
じ格子定数を有するので分離クラッド層3Bがクラッド
層のInAlGaPの代わりにAlGaAsからなると
いう事実は製造において更に重要な利点をもたらす。こ
のことはInGaAlPからなる層と対照的である。こ
の例におけるダイオードのフォトルミネンス波長は約7
40nmである。ここではダイオードはレーザダイオー
ドとして構成され、レーザ放出の波長は約750nmで
ある。レーザダイオードは前記波長領域内で前述の適用
に対して高度に適しているので、本例におけるような、
レーザ構造は特に有益である。約50原子%インジウム
を有するInGaPの薄い中間層5及びP−型GaAs
の接触層6は第2クラッド層4上にある。この例では、
クラッド層2と4はIn0.5 Al0.35Ga0. 15Pからな
る。
【0017】約25μの幅を有する細長い形状の開口が
ある絶縁層9(ここでは二酸化ケイ素)は接触層6上に
ある。この上に、導電性層7が拡がり、この上に連結導
体(図示せず)を備える。このような連結導体は基板1
上に設けられた離れた導電性層8上にもある。約20原
子%のアルミニウム含有量(t)を有するAlt Ga
1-t Asの緩衝層11は基板1と第1クラッド層2の間
にある。半導体本体10内には線状領域12があり、こ
こにはpn−接合が位置する。pn−接合は、順方向に
十分な電流強度を与えると、ダイオードの図面上の前面
及び後面はミラー面として構成されているので、電磁放
射(この場合はレーザ放射)の放出を生じる。
【0018】以下の組成、ドーピングレベル及び厚さ
を、この実施例において種々の半導体層について使用し
た。
【表1】
【0019】この例では、基板1上の導電性層8は約1
000Åの厚さを有する金−ゲルマニウム−ニッケル層
である。この例では導電性層7は、各々約1000、約
500及び約2500Åの厚さを有する白金、タンタル
及び金層からなる。前記発光半導体ダイオードは本発明
に従って次の通りに製造される(図1参照)。この方法
は単結晶n型ヒ化ガリウムの(001)基板1から始ま
る。(001)配向を有する面の研磨及び蝕刻の後、そ
の上に次の半導体層構造(先ずはAlGaAsの緩衝層
11)を、例えばOMVPE(=Organo Metallic Vapo
ur Phase Epitaxy(有機金属蒸気層エピタキシー))を
用いた気相から760℃の成長温度にて形成する。その
後、InAlGaPの第1クラッド層2、AlGaAs
の分離クラッド層3B、AlGaAsの3のバリヤ層に
より互いに分離された4のAlGaAs量子井戸層を有
する活性層3、再びAlGaAsの分離クラッド層3
B、InAlGaPの第2クラッド層4、InGaPの
中間層5及びGaAsの接触層6を形成する。選択した
組成、導電率型、ドーピング濃度、厚さ及び半導体層の
バンドギャップについて、前記表及び図1の説明を参照
する。成長装置から構造物を除去した後、その上に二酸
化ケイ素の0.1μmの厚さの絶縁層9を、例えばスパ
ッタリングにより形成する。ここに、25μmの幅で、
図1の図面の平面に垂直な縦軸を有する線状開口を、フ
ォトリソグラフィ及び蝕刻を用いて形成する。構造物を
洗浄した後、導電性層7及び8を、例えばスパッタリン
グにより形成する。洗浄後、分離発光ダイオード(この
場合、ゲインガイド型のレーザダイオード)は最終取付
けに利用される。
【0020】図2において、光出力を、本発明の発光半
導体ダイオード(ここでは本実施例のレーザダイオー
ド)の電流に対してプロットし(曲線21)、及び同様
の特性を、活性層及びAlGaAsのクラッド層を有す
る従来のダイオードについて得る(曲線22)。本発明
のレーザダイオードは750nmにて放出し、また従来
のダイオードをレーザとして構成したものは約760n
mにて放出する。曲線を、60℃でCWモード(=連続
作動)において測定した。本発明の(レーザ)ダイオー
ド(曲線21)は0.4kA/cm2 の始動電流密度に
対応した非常に近い始動電流(60℃において50m
A)を有する。従来のレーザダイオード(曲線22)は
1.6kA/cm2 の始動電流密度に対応した60℃に
おいて200mAより高い始動電流を有する。従来のレ
ーザダイオードが本発明のレーザのように、約750n
mにて放出する場合、従来のレーザダイオードは約2倍
高い始動電流及び始動電流密度を有するだろう。本発明
のダイオードとは違うこのようなダイオードは、認識し
ている適用についての使用には実際的ではていであろ
う。本発明のダイオードは770〜690nmの範囲の
放出波長をもち得るが、比較的低い始動電流及び比較的
高い発生出力は結果として上記適用について実際的なダ
イオードをもたらすことをこれらの測定値は示してい
る。本発明の範囲内で、当業者には多くの改良、変形が
可能であるから、本発明は示した例に限定されない。故
に実施例において述べた組成以外の選択した半導体材料
の組成を使用できる。また、導電率型は反対のものによ
ってすべて(同時に)置き換えることができる。またリ
ッジ構造のような別の構造を使用することもできる。適
用に応じて、本発明の発光半導体ダイオードのLED構
造又はレーザ構造を選び得る。レーザダイオード構造で
は、ゲインガイド構造及びインデックスガイド構造の両
方を使用できる。結局、この例における半導体層を形成
する方法はMOVPE技術以外の方法でもよいというこ
とである。MOVPEの代わりに、MOMBE(=Meta
l Organic Molecrlar Beam Epitaxy(金属有機分子線エ
ピタキシー))、MBE(=Molecular Beam Epitaxy
(分子線エピタキシー))、VPE(=Vapour Phase E
pitaxy(蒸気相エピタキシー))又はLPE(=Liquid
Phase Epitaxy(液相エピタキシー))もまた使用でき
る。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の発光半導体ダイオードの例を示す。
【図2】本発明の発光半導体ダイオードの電流に対して
プロットした光出力(曲線21)及びほぼ同様の放出波
長を有する従来半導体に対する同様の特性(曲線22)
を示す。
【符号の説明】
1 基板 2 第1クラッド層 3A 活性層 3B 分離クラッド層 4 第2クラッド層 5 中間層 6 接触層 7 導電性層 8 導電性層 9 絶縁層 10 半導体本体
フロントページの続き (72)発明者 アドリアーン ファルステル オランダ国 5621 ベーアー アインドー フェン フルーネヴァウツウェッハ1 (72)発明者 フベルタス ペトラス メヒチルダス マ リア アンブロシウス オランダ国 5621 ベーアー アインドー フェン フルーネヴァウツウェッハ 1

Claims (12)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 第1導電率型の半導体基板(1)を有
    し、その上に順に、第1導電率型の少なくとも1の第1
    クラッド層(2)、スペクトルの可視領域にて放出する
    活性層(3A)、及び第1クラッド層に対向した第2導
    電率型の第2クラッド層(4)からなる半導体層構造を
    備え、第1及び第2クラッド層(2,4)に電気的接続
    のための手段(5,6,7,8)を形成してなる半導体
    本体からなる発光半導体ダイオードにおいて、前記活性
    層(3A)がAlx Ga1-x Asからなり、前記クラッ
    ド層(2,4)がAly Gaw In1-y-w Pからなり、
    及び前記活性層(3A)が、フォトルミネセンス放出の
    波長が約770と690nmの間にあるように、アルミ
    ニウム含有量(x)及び厚さ(d)を有することを特徴
    とする発光半導体ダイオード。
  2. 【請求項2】 前記活性層(3A)のアルミニウム含有
    量(x)が少なくとも約14.8原子%であり、一方、
    前記活性層(3A)の厚さ(d)が少なくもと約20n
    mであることを特徴とする請求項1記載の発光半導体ダ
    イオード。
  3. 【請求項3】 前記活性層(3A)のアルミニウム含有
    量(x)が少なくとも約18.0原子%であり、及び前
    記活性層(3A)の厚さ(d)が少なくとも約20nm
    であることを特徴とする請求項1記載の発光半導体ダイ
    オード。
  4. 【請求項4】 前記活性層(3A)のアルミニウム含有
    量(x)が少なくとも約1原子%及び多くとも約15原
    子%であり、前記活性層(3A)が量子井戸構造を有
    し、及び量子井戸の厚さが約2.5nmであることを特
    徴とする請求項1記載の発光半導体ダイオード。
  5. 【請求項5】 前記活性層(3A)のアルミニウム含有
    量(x)が少なくとも約5原子%及び多くとも約20原
    子%であり、前記活性層(3A)が量子井戸構造を有
    し、及び量子井戸の厚さが少なくとも約4nmであるこ
    とを特徴とする請求項1記載の発光半導体ダイオード。
  6. 【請求項6】 前記活性層(3A)が前記アルミニウム
    含有量(x)及び前記厚さ(d)を有するAlx Ga
    1-x Asの少なくとも4の量子井戸層を有する多重量子
    井戸構造を有し、前記量子井戸層が、放出波長のバンド
    ギャップに相当するバンドギャップより少なくとも20
    0meV大きいバンドギャップを有し及び4と50nm
    の間の厚さを有するAlz Ga1-z Asのバリヤ層によ
    り互いに分離されたことを特徴とする請求項4又は5記
    載の発光半導体ダイオード。
  7. 【請求項7】 放出波長のバンドギャップに相当するバ
    ンドギャップより少なくとも200meV大きいバンド
    ギャップを有し及び約5と150nmの間の厚さを有す
    るAlz Ga1-z Asの分離クラッド層(3B)が活性
    層(3A)とクラッド層(2,4)との間にあることを
    特徴とする請求項4,5又は6記載の発光半導体ダイオ
    ード。
  8. 【請求項8】 前記活性層(3A)がリンからなり、リ
    ン含有量が多くとも約30原子%であることを特徴とす
    る請求項4,5,6又は7記載の発光半導体ダイオー
    ド。
  9. 【請求項9】 活性層の厚さが約0.05μm より小さ
    いことを特徴とする請求項1,2,3,4,5,6,7
    又は8記載の発光半導体ダイオード。
  10. 【請求項10】 活性領域の表面積が25×500μm2
    と100×500μm2との間であることを特徴とする請
    求項1,2,3,4,5,6,7,8又は9記載の発光
    半導体ダイオード。
  11. 【請求項11】 分離クラッド層(3B)のアルミニウ
    ム含有量(y)は多くとも約35原子%であり、及びイ
    ンジウム含有量(w)は約50原子%であることを特徴
    とする請求項1,2,3,4,5,6,7,8,9又は
    10記載の発光半導体ダイオード。
  12. 【請求項12】 半導体基板上に順に、第1導電率型の
    第1クラッド層(2)、放出スペクトルの可視領域内に
    て放出する材料の活性層(3A)、及び第1クラッド層
    に対向した第2導電率型の第2クラッド層(4)を形成
    し、その後クラッド層(2,4)に電気的接続のための
    手段(5,6,7,8)を形成することよりなる発光半
    導体ダイオードの製造法において、活性層(3A)の半
    導体材料にAlx Ga1-x Asを選択し、及びクラッド
    層(2,4)の半導体材料にAly Gaw In1-y-w
    を選択し、一方、活性層(3A)のアルミニウム含有量
    (x)及び厚さ(d)を、放出波長が約770と690
    nmとの間にあるように選択することを特徴とする発光
    半導体ダイオードの製造法。
JP13310494A 1993-06-28 1994-06-15 発光半導体ダイオード及びその製造法 Pending JPH0722713A (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
BE09300664 1993-06-28
BE9300664A BE1007251A3 (nl) 1993-06-28 1993-06-28 Straling-emitterende halfgeleiderdiode en werkwijze ter vervaardiging daarvan.

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH0722713A true JPH0722713A (ja) 1995-01-24

Family

ID=3887135

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP13310494A Pending JPH0722713A (ja) 1993-06-28 1994-06-15 発光半導体ダイオード及びその製造法

Country Status (8)

Country Link
US (1) US5545903A (ja)
EP (1) EP0637112B1 (ja)
JP (1) JPH0722713A (ja)
CN (1) CN1099906A (ja)
AU (1) AU675531B2 (ja)
BE (1) BE1007251A3 (ja)
DE (1) DE69412946T2 (ja)
TW (1) TW299516B (ja)

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100357979B1 (ko) * 1996-01-08 2003-01-15 삼성전자 주식회사 반도체 레이저 다이오드 및 그 제조 방법
JP2007129270A (ja) * 2007-02-09 2007-05-24 Sharp Corp 半導体レーザ素子及びその製造方法
JP2011086916A (ja) * 2009-09-15 2011-04-28 Showa Denko Kk 発光ダイオード、発光ダイオードランプ及び照明装置
JP2011222950A (ja) * 2010-03-24 2011-11-04 Showa Denko Kk 発光ダイオード
WO2012020789A1 (ja) * 2010-08-10 2012-02-16 昭和電工株式会社 発光ダイオード、発光ダイオードランプ及び照明装置
WO2012117795A1 (ja) * 2011-03-03 2012-09-07 昭和電工株式会社 発光ダイオード
JP2013077744A (ja) * 2011-09-30 2013-04-25 Mitsubishi Electric Corp 半導体レーザ及びその製造方法
US8659004B2 (en) 2009-09-15 2014-02-25 Showa Denko K.K. Light emitting diode, light emitting diode lamp, and illuminating apparatus
JP2015167245A (ja) * 2015-04-30 2015-09-24 昭和電工株式会社 発光ダイオード、発光ダイオードランプ及び照明装置

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08288544A (ja) * 1995-04-14 1996-11-01 Toshiba Corp 半導体発光素子
JP2002075880A (ja) * 2000-09-01 2002-03-15 Sanyo Electric Co Ltd 窒化物系半導体層の形成方法および窒化物系半導体素子の製造方法
US6944197B2 (en) * 2001-06-26 2005-09-13 University Of Maryland, Baltimore County Low crosstalk optical gain medium and method for forming same
JP2003273467A (ja) * 2002-03-15 2003-09-26 Toshiba Corp 半導体レーザおよびその製造方法
KR100962898B1 (ko) 2008-11-14 2010-06-10 엘지이노텍 주식회사 반도체 발광소자 및 그 제조방법
USRE48774E1 (en) 2008-11-14 2021-10-12 Suzhou Lekin Semiconductor Co., Ltd. Semiconductor light emitting device
JP2012119585A (ja) * 2010-12-02 2012-06-21 Showa Denko Kk 発光ダイオード、発光ダイオードランプ及び照明装置
DE102011114380A1 (de) * 2011-09-23 2013-03-28 Osram Opto Semiconductors Gmbh Strahlungsemittierender Halbleiterchip
CN102610472B (zh) * 2012-04-01 2014-12-24 南京理工大学 峰值响应在532 nm敏感的反射式GaAlAs光电阴极及其制备方法
JP6999024B2 (ja) * 2017-07-28 2022-01-18 ルミレッズ リミテッド ライアビリティ カンパニー 発光装置における効率的な電子およびホールブロック用の歪みAlGaInP層
US11552217B2 (en) * 2018-11-12 2023-01-10 Epistar Corporation Semiconductor device

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61100991A (ja) * 1984-10-22 1986-05-19 Sharp Corp 半導体レ−ザ素子
JPH0821748B2 (ja) * 1985-09-04 1996-03-04 株式会社日立製作所 半導体レ−ザ装置
JPS63197391A (ja) * 1987-02-12 1988-08-16 Hitachi Ltd 半導体レ−ザ装置
JP2703784B2 (ja) * 1988-11-08 1998-01-26 シャープ株式会社 半導体レーザ素子
JPH02134887A (ja) * 1988-11-16 1990-05-23 Hitachi Ltd 半導体レーザ素子及びその製造方法
JP3242967B2 (ja) * 1992-01-31 2001-12-25 株式会社東芝 半導体発光素子
US5222090A (en) * 1992-03-05 1993-06-22 Mcdonnell Douglas Corporation 700-850 nanometer semiconductor diode laser

Cited By (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100357979B1 (ko) * 1996-01-08 2003-01-15 삼성전자 주식회사 반도체 레이저 다이오드 및 그 제조 방법
JP2007129270A (ja) * 2007-02-09 2007-05-24 Sharp Corp 半導体レーザ素子及びその製造方法
US8659004B2 (en) 2009-09-15 2014-02-25 Showa Denko K.K. Light emitting diode, light emitting diode lamp, and illuminating apparatus
JP2011086916A (ja) * 2009-09-15 2011-04-28 Showa Denko Kk 発光ダイオード、発光ダイオードランプ及び照明装置
US9112084B2 (en) 2009-09-15 2015-08-18 Showa Denko K.K. Light emitting diode, light emitting diode lamp, and illuminating apparatus
KR101449389B1 (ko) * 2009-09-15 2014-10-13 쇼와 덴코 가부시키가이샤 발광 다이오드, 발광 다이오드 램프 및 조명 장치
KR101431350B1 (ko) * 2009-09-15 2014-08-19 쇼와 덴코 가부시키가이샤 발광 다이오드, 발광 다이오드 램프 및 조명 장치
JP2011222950A (ja) * 2010-03-24 2011-11-04 Showa Denko Kk 発光ダイオード
JP2012038997A (ja) * 2010-08-10 2012-02-23 Showa Denko Kk 発光ダイオード、発光ダイオードランプ及び照明装置
KR101479914B1 (ko) * 2010-08-10 2015-01-08 쇼와 덴코 가부시키가이샤 발광 다이오드, 발광 다이오드 램프 및 조명 장치
WO2012020789A1 (ja) * 2010-08-10 2012-02-16 昭和電工株式会社 発光ダイオード、発光ダイオードランプ及び照明装置
WO2012117795A1 (ja) * 2011-03-03 2012-09-07 昭和電工株式会社 発光ダイオード
JP2013077744A (ja) * 2011-09-30 2013-04-25 Mitsubishi Electric Corp 半導体レーザ及びその製造方法
JP2015167245A (ja) * 2015-04-30 2015-09-24 昭和電工株式会社 発光ダイオード、発光ダイオードランプ及び照明装置

Also Published As

Publication number Publication date
US5545903A (en) 1996-08-13
AU6590194A (en) 1995-01-05
BE1007251A3 (nl) 1995-05-02
AU675531B2 (en) 1997-02-06
DE69412946T2 (de) 2000-02-24
EP0637112B1 (en) 1998-09-02
EP0637112A1 (en) 1995-02-01
TW299516B (ja) 1997-03-01
CN1099906A (zh) 1995-03-08
DE69412946D1 (de) 1998-10-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH0722713A (ja) 発光半導体ダイオード及びその製造法
JP3276641B2 (ja) 発光半導体装置及びその製造方法
US6967981B2 (en) Nitride based semiconductor structures with highly reflective mirrors
US6455340B1 (en) Method of fabricating GaN semiconductor structures using laser-assisted epitaxial liftoff
JP3038048B2 (ja) 発光半導体ダイオード及びその製造方法
JP4839478B2 (ja) 垂直共振器型発光ダイオード及びその製造方法
US10756960B2 (en) Light-emitting device
JP2003332697A (ja) 窒化物半導体素子及びその製造方法
TW518774B (en) Light emitting device
US20070034858A1 (en) Light-emitting diodes with quantum dots
JP2003506877A (ja) Iii族窒化物4元材料系を用いた半導体構造体
JP3459003B2 (ja) 半導体装置およびその製造方法
EP0544357B1 (en) Radiation-emitting semiconductor diode
JPH11233815A (ja) 半導体発光ダイオード
JP3192560B2 (ja) 半導体発光素子
JPH0794822A (ja) 半導体発光素子
JP2007150075A (ja) 窒化物半導体発光素子
JPH10303493A (ja) 窒化物半導体レーザ素子
JP2003092456A (ja) 半導体発光素子及びその製造方法
JP2001298242A (ja) 半導体発光素子及びその製造方法
JPH06204599A (ja) 半導体レーザおよびその製造方法
JPH10335745A (ja) 半導体装置およびその製造方法
JP2005166921A (ja) GaInNAs系半導体レーザ
JPH06196821A (ja) 面発光型光半導体装置
JP2009004477A (ja) 半導体発光素子