JPH07224210A - ポリフェニレンスルフィド樹脂成形品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【構成】 (A)数平均分子量が7000〜15000 の実質的に架
橋構造を有さないポリフェニレンスルフィド（PPS)樹脂
95〜５重量％と (B)液晶性ポリマ５〜95重量％からなる
樹脂組成物 100重量部に対して、 (C)特定の構造式で示
されるエポキシ化合物から選ばれた１種以上のエポキシ
化合物0.１〜５重量部および (D)充填剤０〜 400重量部
を配合してなり、かつ、該組成物を特定の設定条件で射
出成形したウェルド部を有するウェルド成形品とウェル
ド部を有さない非ウェルド成形品の引張強度から求めら
れるウェルド強度保持率が15％以上、かつ、特定の式を
満たすＰＰＳ樹脂組成物を溶融成形してなるウェルド部
を有する PPS樹脂成形品。 【効果】本発明により、成形時に発生するバリが少な
く、機械的物性のウェルド強度に優れ、特に射出成形に
よる小型精密部品などの用途に有用な PPS樹脂成形品が
得られる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明はバリ特性とウェルド強度
に優れたポリフェニレンスルフィド樹脂成形品に関する
ものである。

【０００２】

【従来の技術】近年プラスチックの高性能化に対する要
求が益々高まり、種々の新規性能を有するポリマーが数
多く開発されているが、中でも、分子鎖の平行な配列を
特徴とする光学異方性の液晶ポリマーが優れた流動性と
機械物性を有する点で注目されている。しかしながら、
流動方向に直角の方向の機械的強度が低く、また成形収
縮率が大きいなど、機械的異方性および寸法異方性が非
常に大きいこと。また、他のポリマーに比較してウェル
ド強度が非常に低く、さらに価格が高いなどの理由で用
途が制限されているのが現状である。

【０００３】一方、ポリフェニレンスルフィド樹脂（以
下ＰＰＳ樹脂と略す。）は優れた耐熱性、難燃性、剛性
および電気絶縁性などエンジニアリングプラスチックと
しては好適な性質を有していることから、射出成形用を
中心として各種電気部品、機械部品および自動車部品な
どの用途に使用されている。しかしながら、ＰＰＳ樹脂
は成形時のバリ発生が比較的多く、とりわけ低バリが要
求される小型精密部品などの用途においては使用が制限
されている。

【０００４】そこで、上記の両者の欠点を解決するため
に、液晶ポリマーとＰＰＳ樹脂をブレンドする方法（特
開昭５７−５１７３９号公報、特開平１−２９２０５８
号公報）や液晶ポリマーと熱可塑性樹脂にエポキシ化合
物を添加する方法（特開平５−８６２６７号公報）が提
案されているが、前者では単純ブレンドであるため相溶
性が十分でないことから機械物性の大きな向上は得られ
ず特にウェルド強度の低下が著しい。また、成形品の外
観も十分であるとはいえない。一方、後者はエポキシ化
合物を添加することにより、機械物性である引張強度、
曲げ強度の向上はあるものの、本目的であるウェルド強
度とバリ特性がいずれも多少は改善されるものの未だ不
十分である。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】よって本発明は、上述
の問題を解消し、バリ特性とウェルド強度が均衡して優
れたＰＰＳ樹脂成形品の開発を目的として鋭意検討した
結果、ベースポリマとして特定分子量の直鎖状ＰＰＳ樹
脂と液晶性ポリマ、更に特定のエポキシ化合物を添加す
ることにより、上記目的とする諸性能の全てを満足した
高性能ＰＰＳ樹脂組成物が得られることを見出し、本発
明に到達した。

【０００６】

【課題を解決するための手段】すなわち本発明は、
（Ａ）１−クロロナフタレンを溶媒とするゲル浸透クロ
マトグラフ法で求められた数平均分子量が７０００〜１
５０００の実質的に架橋構造を有さないポリフェニレン
スルフィド樹脂９５〜５重量％と（Ｂ）溶融時異方性溶
融相を形成し得る液晶性ポリマ５〜９５重量％からなる
樹脂組成物１００重量部に対して、（Ｃ）下記構造式
（ａ）、（ｂ）で示されるエポキシ化合物から選ばれた
１種以上のエポキシ化合物０．１〜５重量部および
（Ｄ）充填剤０〜４００重量部を配合してなるポリフェ
ニレンスルフィド樹脂組成物であって、かつ、該組成物
を下記設定条件で射出成形したほぼ中央部にウェルド部
を有するウェルド成形品（Ｘ）およびウェルド部を有さ
ない非ウェルド成形品（Ｙ）の引張強度を各々測定し、
これら成形品の引張強度から式（１）で求められるウェ
ルド強度保持率が１０％以上、かつ、下記式（２）を満
たす組成物を溶融成形してなるウェルド部を有するポリ
フェニレンスルフィド樹脂成形品である。

【０００７】

【化６】 （上式中Ｇは

【化７】 を示す。） ウェルド強度保持率（％）＝（ウェルド部を有するウェ
ルド成形品（Ｘ）の引張強度／ウェルド部を有さない非
ウェルド成形品（Ｙ）の引張強度）×１００----（１） （設定条件 シリンダ温度：［ポリフェニレンスルフィド樹脂組成物
の成形可能下限温度＋１０］℃ 金型温度：９０℃ 成形品：幅６．０ｍｍ×長さ１２７ｍｍ×厚み１ｍｍ） ｗ≧α−０．７ｂ ……（２） （上式中ｂは（Ａ）成分と（Ｂ）成分の合計に対する
（Ｂ）成分の割合（％）を表わし、ｗはウェルド強度保
持率（％）を示す。αはα＝−０．６ｇ＋５５で算出さ
れる定数であり、ｇは全組成物中の（Ｄ）成分の割合
（％）を示す。）

【０００８】以下、具体的に詳述する。

【０００９】本発明で使用するＰＰＳ樹脂とは、下記構
造式で示される繰り返し単位を

【化８】 ７０モル％以上、より好ましくは９０モル％以上を含む
重合体であり、上記繰り返し単位が７０モル％未満で
は、耐熱性が損なわれるので好ましくない。またＰＰＳ
樹脂はその繰り返し単位の３０モル％未満を、下記の構
造を有する繰り返し単位等で構成することが可能であ
る。

【００１０】

【化９】

【００１１】本発明において成分（Ａ）として用いられ
るＰＰＳ樹脂は、１−クロロナフタレンを溶媒とするゲ
ル浸透クロマトグラフ法で求められた数平均分子量が７
０００〜１５０００の直鎖状構造を有することが必要で
ある。上記、数平均分子量が７０００未満の場合は、十
分なバリ低減効果と十分な機械的強度を同時に得ること
が困難であり、数平均分子量が１５０００より大きい場
合は、優れた流動性が得ることが困難である。

【００１２】本発明で用いるＰＰＳ樹脂の製造方法につ
いては上記の必要条件を満たす限り特に限定されず、通
常公知の方法すなわち特公昭５２−１２２４０号公報に
記載される方法などによって製造できる。本発明におい
て上記のように得られたＰＰＳ樹脂を有機溶媒、熱水、
酸水溶液などによる洗浄、酸無水物基、エポキシ基、イ
ソシアネート基などの官能基含有化合物による活性化な
ど種々の処理を施した上で使用することも可能であり、
酸水溶液で洗浄することが、最も好ましい。

【００１３】本発明で用いる液晶性ポリマとは、溶融時
に異方性を形成し得るポリマであり、液晶ポリエステ
ル、液晶ポリエステルアミド、液晶ポリエステルカーボ
ネート、液晶ポリエステルエラストマーなどがあり、液
晶ポリエステル、液晶ポリエステルアミドなどが好まし
い。例えば、液晶ポリエステルとしては芳香族オキシカ
ルボニル単位、芳香族ジオキシ単位、芳香族ジカルボニ
ル単位、エチレンジオキシなどから選ばれた構造単位か
らなる溶融時に異方性溶融相を形成し得る液晶ポリエス
テルなどが挙げられる。液晶ポリエステルアミドとして
は上記構造単位と芳香族イミノカルボニル単位、芳香族
ジイミノ単位、芳香族ジイミノフェノキシ単位などから
選ばれた構造単位からなる溶融時に異方性溶融相を形成
し得る液晶ポリエステルアミドなどが挙げられる。なか
でも共重合成分として、エチレンジオキシ単位を含有す
る半芳香族液晶ポリエステルおよび半芳香族液晶ポリエ
ステルアミドなどを好ましく挙げることができる。

【００１４】本発明で特に好ましく用いられる液晶性ポ
リマとしては、エチレンジオキシ単位を有する液晶性ポ
リエステルであり、好ましくは下記構造単位(I) 、(II
I) 、(IV)を主構成単位とする液晶ポリエステルまたは
(I) 、(II)、(III) 、(IV)を主構成単位とする液晶ポリ
エステルであり、より好ましくは、(I) 〜(IV)を主構成
単位とする液晶ポリエステルである。

【００１５】

【化１０】 （ただし式中Ｒ１は

【化１１】 から選ばれた一種以上の基を示し、Ｒ２は

【化１２】 から選ばれた一種以上の基を示す。また、式中Ｘは水素
原子または塩素原子を示し、構造単位［(II)＋(III) ］
と構造単位(IV)は実質的に等モルである。）

【００１６】上記構造単位(I) は、ｐ−ヒドロキシ安息
香酸から生成したポリエステルの構造単位であり、構造
単位(II)は４，４´−ジヒドロキシビフェニル、３，３
´，５，５´−テトラメチル−４，４´−ジヒドロキシ
ビフェニル、ハイドロキノン、ｔ−ブチルハイドロキノ
ン、フェニルハイドロキノン、２，６−ジヒドロキシナ
フタレン、２，７−ジヒドロキシナフタレン、２，２−
ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパンおよび４，４
´−ジヒドロキシジフェニルエーテルから選ばれた芳香
族ジヒドロキシ化合物から生成した構造単位を、構造単
位(III) はエチレングリコールから生成した構造単位
を、構造単位(IV)はテレフタル酸、イソフタル酸、４，
４´−ジフェニルジカルボン酸、２，６−ナフタレンジ
カルボン酸、１，２−ビス（フェノキシ）エタン−４，
４´−ジカルボン酸、１，２−ビス（２−クロロフェノ
キシ）エタン−４，４´−ジカルボン酸およびジフェニ
ルエーテルジカルボン酸から選ばれた芳香族ジカルボン
酸から生成した構造単位を各々示す。中でも、(I) 、(I
I)、(III) 、(IV)を主構成単位とする液晶ポリエステル
の場合、Ｒ１が

【化１３】 である構造単位が構造単位(II)の７０モル％以上を、Ｒ
２が

【化１４】 である構造単位が構造単位(IV)の７０モル％以上を占め
るものが特に好ましく、また、構造単位(I) 、(III) 、
(IV)を主構成単位とする液晶ポリエステルの場合、Ｒ２
が

【化１５】 である構造単位が構造単位(IV)の７０モル％以上を占め
るものが特に好ましい。

【００１７】上記構造単位(I) 、(II)、(III) および(I
V)の共重合量は任意であるが、諸特性のバランスの点か
ら次の共重合量であることが好ましい。すなわち、(I)
、(II)、(III) 、(IV)を主構成単位とする液晶性ポリ
エステルの場合、耐熱性および機械特性の点から上記構
造単位［(I) ＋(II)］は［(I) ＋(II)＋(III) ］の６０
〜９５モル％が好ましく、７０〜９２モル％がより好ま
しい。また、構造単位(III) は［(I) ＋(II)＋(III) ］
の４０〜５モル％が好ましく、３０〜８モル％がより好
ましい。また、構造単位(I) ／(II)のモル比は流動性と
機械物性のバランスの点から好ましくは７５／２５〜９
５／５であり、より好ましくは７８／２２〜９３／７で
ある。また、構造単位(IV)は構造単位［(II)＋(III) ］
と実質的に等モルである。一方、(I) 、(III) 、(IV)を
主構成単位とする液晶ポリエステルの場合、構造単位(I
V)と(III) は実質的に等モルであり、上記構造単位(I)
は構造単位［(I) ＋(III) ＋(IV)］の５５〜８５モル％
が好ましく、６０〜８０モル％が特に好ましい。

【００１８】好ましい液晶ポリエステルアミドとしては
上記構造単位(I) 、(III) 、(IV)あるいは(I) 、(II)、
(III) 、(IV)にさらに芳香族イミノカルボニル単位、芳
香族ジイミノ単位、芳香族ジイミノフェノキシ単位など
から選ばれた構造単位を共重合した半芳香族液晶ポリエ
ステルアミドが好ましい。

【００１９】なお、上記好ましい半芳香族液晶ポリエス
テルおよび／または半芳香族液晶ポリエステルアミドを
縮重合する際には、上記構造単位(I) 〜(IV)を構成する
成分以外に３，３´−ジフェニルジカルボン酸、２，２
´−ジフェニルジカルボン酸などの芳香族ジカルボン
酸、アジピン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ドデカン
ジオン酸などの脂肪族ジカルボン酸、ヘキサヒドロテレ
フタル酸などの脂環式ジカルボン酸、クロロハイドロキ
ノン、メチルハイドロキノン、４，４´−ジヒドロキシ
ジフェニルスルホン、４，４´−ジヒドロキシジフェニ
ルスルフィド、４，４´−ジヒドロキシベンゾフェノン
等の芳香族ジオール、１，４−ブタンジオール、１，６
−ヘキサンジオール、ネオペンチルグリコール、１，４
−シクロヘキサンジオール、１，４−シクロヘキサンジ
メタノール等の脂肪族、脂環式ジオールおよびｍ−ヒド
ロキシ安息香酸、２，６−ヒドロキシナフトエ酸などの
芳香族ヒドロキシカルボン酸およびｐ−アミノフェノー
ル、ｐ−アミノ安息香酸などを本発明の目的を損なわな
い程度の量を共重合してもよい。

【００２０】なお、液晶性ポリマを製造する方法は特に
制限はなく、公知の製造方法を採用することができ、例
えば上記好ましい半芳香族液晶ポリエステルを縮重合す
る際には、（１）ポリエチレンテレフタレートなどのポ
リエステルのポリマー、オリゴマーまたはビス（β−ヒ
ドロキシエチル）テレフタレートなど芳香族ジカルボン
酸のビス（β−ヒドロキシエチル）エステルの存在下
で、ｐ−アセトキシ安息香酸および４，４´−ジアセト
キシビフェニルなどの芳香族ジヒドロキシ化合物のジア
シル化物とテレフタル酸などの芳香族ジカルボン酸から
脱酢酸縮重合反応によって製造する方法あるいは（２）
ポリエチレンテレフタレートなどのポリエステルのポリ
マー、オリゴマーまたはビス（β−ヒドロキシエチル）
テレフタレートなど芳香族ジカルボン酸のビス（β−ヒ
ドロキシエチル）エステルの存在下で、ｐ−ヒドロキシ
安息香酸および４，４´−ジヒドロキシビフェニルなど
の芳香族ジヒドロキシ化合物、テレフタル酸などの芳香
族ジカルボン酸に無水酢酸を反応させて、フェノール性
水酸基をアシル化した後、脱酢酸重縮合反応によって製
造する方法、などが挙げられる。これらの重縮合は無触
媒でも進行するが、酢酸第一錫、テトラブチルチタネー
ト、酢酸カリウム、三酸化アンチモン、酢酸ナトリウム
などの金属化合物およびマグネシウムなどの触媒を添加
した方が好ましいときもある。

【００２１】かかる液晶性ポリマは、ペンタフルオロフ
ェノール中で対数粘度を測定することが可能なものもあ
り、その際には０．１ｇ／ｄｌの濃度で６０℃で測定し
た値が０．５ｄｌ／ｇ以上であることが好ましく、上限
は通常２０．０ｄｌ／ｇであり、１．０〜３．０ｄｌ／
ｇであることがより好ましい。

【００２２】また、液晶性ポリマの溶融粘度は１０〜２
０，０００ポイズが好ましく、特に２０〜１０，０００
ポイズがより好ましい。なお、この溶融粘度は融点（Ｔ
ｍ）＋１０℃の条件で、せん断速度１，０００／秒の条
件下で直径１ｍｍ、ｌ≧５ｍｍの毛管を用いた高圧式毛
管粘度計により測定した値である。ここで、融点（Ｔ
ｍ）とは示差熱量測定において、重合を完了したポリマ
ーを室温から２０℃／分の昇温条件で測定した際に観察
される吸熱ピーク温度（Ｔｍ１）の観測後、Ｔｍ１＋２
０℃の温度で５分間保持した後、２０℃／分の降温条件
で室温まで一旦冷却した後、再度２０℃／分の昇温条件
で測定した際に観察される吸熱ピーク温度（Ｔｍ２）を
指す。また、液晶開始温度（ＴN ）は、偏光顕微鏡の試
料台に乗せて昇温加熱し、せん断応力下で乳白光を発す
る時の温度である。

【００２３】本発明において、成分（Ａ）からなるＰＰ
Ｓ樹脂と（Ｂ）液晶性ポリマの混合割合は、ＰＰＳ樹脂
９５〜５重量％に対し（Ｂ）液晶性ポリマ５〜９５重量
％の範囲であり、ＰＰＳ樹脂９０〜５０重量％に対し
（Ｂ）液晶性ポリマ１０〜５０重量％の範囲がより好ま
しい。液晶性ポリマの割合がバリ低減効果や流動性の点
で１０重量％以上が好ましく、難燃性や異方性の点で５
０重量％以下が好ましい。

【００２４】本発明に用いるエポキシ化合物（Ｃ）とし
ては、構造式（ａ）、（ｂ）で示されるエポキシ化合物
から選ばれた１種以上のエポキシ化合物であり、二種以
上を併用してもよい。

【００２５】

【化１６】 （上式中Ｇは

【化１７】 を示す。）

【００２６】好ましく使用できるエポキシ化合物（Ｃ）
としては、下記に示す構造式を有するものである。

【００２７】

【化１８】

【００２８】本発明に用いられるこれらのエポキシ化合
物（Ｃ）の配合量は、（Ａ）ＰＰＳ樹脂と（Ｂ）液晶性
ポリマからなる樹脂組成物１００重量部に対して０．１
〜５重量部であり、好ましくは０．３〜１．５重量部で
ある。添加量が０．１重量部未満では、機械的強度の向
上効果が十分に発現せず、また５重量部を越えると組成
物の機械的強度と流動性を大きく損なうため好ましくな
い。

【００２９】本発明のＰＰＳ樹脂組成物には本発明の効
果を損なわない範囲において、下記アルコキシシラン化
合物を添加することも可能であり、バリ低減効果、流動
性改良効果を大きく損なうことなく、さらに強度を向上
させる上で有効な添加剤である。かかるアルコキシシラ
ン化合物とは分子中に一個以上のエポキシ基、アミノ
基、イソシアネート基、ウレイド基、水酸基あるいはメ
ルカプト基を有するアルコキシシラン化合物であって、
具体的には３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラ
ン、３−グリシドキシプロピルトリエトキシシシラン、
３−グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、３
−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、２−
（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキ
シシラン、Ｎ−（２−アミノエチル）−３−アミノプロ
ピルトリメトキシシラン、Ｎ−（２−アミノエチル）−
３−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、３−アミ
ノプロピルトリメトキシシラン、３−アミノプロピルト
リエトキシシラン、３−アミノプロピルメチルジエトキ
シシラン、Ｎ−フェニルアミノメチルトリメトキシシラ
ン、Ｎ−フェニルアミノプロピルトリメトキシシラン、
γ−ウレイドプロピルトリエトキシシラン、γ−ウレイ
ドプロピルトリメトキシシラン、γ−（２−ウレイドエ
チル）アミノプロピルトリメトキシシラン、ジメトキシ
メチル−３−ピペラジノプロピルシラン、３−ピペラジ
ノプロピルトリメトキシシラン、３−イソシアナトプロ
ピルトリメトキシシラン、３−イソシアナトプロピルト
リエトキシシラン、３−イソシアナトプロピルメチルジ
メトキシシラン、３−イソシアナトプロピルメチルジエ
トキシシラン、３−イソシアナトプロピルエチルジメト
キシシラン、３−ヒドロキシプロピルトリメトキシシラ
ン、３−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、３−
メルカプトプロピルトリエトキシシラン、３−メルカプ
トメチルジメトキシシランなどが挙げられる。

【００３０】これらアルコキシシラン化合物は各々単独
または２種以上の混合物の形で用いることができ、また
上記アルコキシシラン化合物の内で特に好適なアルコキ
シシラン化合物としては、３−グリシドキシプロピルト
リメトキシシラン、Ｎ−（２−アミノエチル）−３−ア
ミノプロピルトリメトキシシラン、γ−ウレイドプロピ
ルトリメトキシシラン、３−イソシアナトプロピルトリ
メトキシシラン、３−ヒドロキシプロピルトリメトキシ
シランならびに３−メルカプトプロピルトリメトキシシ
ランなどを挙げることができる。

【００３１】本発明に用いられるこれらアルコキシシラ
ン化合物の配合量は、（Ａ）ＰＰＳ樹脂と（Ｂ）液晶性
ポリマからなる樹脂組成物１００重量部に対して０．１
〜５重量部であり、好ましくは０．３〜３重量部であ
る。

【００３２】本発明で用いる組成物には、充填剤（Ｄ）
をさらに配合することができ、充填剤としては繊維状ま
たは粉状、板状あるいは粒状などの非繊維状の充填剤を
挙げることができる。これらの例としては、ガラス繊
維、アルミナ繊維、硼酸アルミニウム繊維、炭化珪素繊
維、セラミック繊維、アスベスト繊維、石コウ繊維、黄
銅繊維、ステンレス繊維、スチール繊維、金属繊維、チ
タン酸カリウムウィスカまたはその繊維、酸化亜鉛ウィ
スカ、ボロンウイスカ繊維などの無機繊維および炭素繊
維、芳香族ポリアミド繊維などの繊維状充填剤が挙げら
れる。また、非繊維状としては、ワラステナイト、セリ
サイト、カオリン、マイカ、クレー、ベントナイト、ア
スベスト、タルク、アルミナシリケート、パイロフィラ
イト、モンモリロナイトなどの珪酸塩、二硫化モリブデ
ン、アルミナ、塩化珪素、酸化マグネシウム、酸化ジル
コニウム、酸化鉄、酸化チタンなどの金属化合物、炭酸
カルシウム、炭酸マグネシウム、ドロマイトなどの炭酸
塩、硫酸カルシウム、硫酸バリウムなどの硫酸塩、ポリ
リン酸カルシウム、グラファイト、ガラスビーズ、ガラ
スマイクロバルーン、ガラスフレーク、窒化ホウ素、炭
化珪素およびシリカなどの粉状、板状、あるいは粒状の
充填剤などが挙げられ、これらは中空であっても良い。

【００３３】これらの充填剤は２種以上併用することが
可能であり、必要によりシラン系ならびにチタン系カッ
プリング剤で予備処理して使用することが出来る。特に
好ましい充填剤は、繊維状充填剤ではガラス繊維ならび
に炭素繊維であり、非繊維状充填剤ではワラステナイ
ト、タルク、硫酸バリウムならびに炭酸カルシウムであ
る。

【００３４】ガラス繊維の種類は、一般に樹脂の強化用
に用いられるものなら特に限定はなく、例えば長繊維タ
イプや単繊維タイプのチョップドストランド、ミルドフ
ァイバーなどから選択して用いることができる。

【００３５】これら充填剤の配合量は、（Ａ）ＰＰＳ樹
脂と（Ｂ）液晶性ポリマからなる樹脂組成物１００重量
部に対して０〜４００重量部の範囲であるが、生成する
組成物の耐熱性、機械的強度とのバランスの上から、４
０〜１５０重量部の充填剤の配合量が好ましい。充填剤
の配合量は組成物の流動性の点で２５０重量％以下であ
ることが必要である。

【００３６】本発明のＰＰＳ樹脂成形品には本発明の効
果を損なわない範囲において、ポリアルキレンオキサイ
ドオリゴマ系化合物、チオエーテル系化合物、有機リン
化合物などの可塑剤、タルク、カオリン、有機リン化合
物などの結晶核剤、ポリオレフィン系化合物、シリコー
ン系化合物、長鎖脂肪族エステルなどの離型剤、酸化防
止剤、熱安定剤、滑剤、紫外線防止剤、着色剤、難燃
剤、発泡剤などの通常の添加剤を含有せしめることがで
きる。また、本発明のＰＰＳ樹脂成形品は本発明の効果
を損なわない範囲で、ポリアミド、ポリフェニレンオキ
シド、ポリスルホン、四フッ化ポリエチレン、ポリエー
テルイミド、ポリアミドイミド、ポリイミド、ポリカー
ボネート、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルケト
ン、ポリチオエーテルケトン、ポリエーテルエーテルケ
トン、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリエチレン、
ポリスチレン、ポリプロピレン、ＡＢＳ樹脂、ポリアミ
ドエラストマ、ポリエステルエラストマ、ポリアルキレ
ンオキサイドあるいは酸無水物基、カルボキシル基、エ
ポキシ基等を含有するオレフィン系共重合体等の樹脂を
含んでも良い。

【００３７】本発明で用いるＰＰＳ樹脂組成物の調製方
法は特に制限はないが、原料の混合物を単軸あるいは２
軸の押出機、バンバリーミキサー、ニーダーおよびミキ
シングロールなど通常公知の溶融混合機に供給して２８
０〜３８０℃の温度で混練する方法などを代表例として
挙げることができ、原料の混合順序にも特に制限はな
く、（Ａ）ＰＰＳ樹脂、（Ｂ）液晶性ポリマ、（Ｃ）エ
ポキシ化合物および必要に応じて（Ｄ）充填剤をドライ
ブレンドした後、上述の方法などで溶融混練する方法、
あるいは（Ａ）〜（Ｄ）成分の内の一部をドライブレン
ドし、溶融混練した後、残りを溶融混練する方法なども
勿論可能である。また、少量添加剤成分については、他
の成分を上記の方法などで混練しペレット化した後、成
形前に添加することもできる。

【００３８】本発明においては上述のようにして得られ
るＰＰＳ樹脂組成物の下記方法で測定されるウェルド強
度保持率が１５％以上、かつ、下記式（２）を満たすも
のであることが必要である。

【００３９】ｗ≧α−０．７ｂ ……（２） （上式中ｂは（Ａ）成分と（Ｂ）成分の合計に対する
（Ｂ）成分の割合（％）を表わし、ｗはウェルド強度保
持率（％）を示す。αはα＝−０．６ｇ＋５５で算出さ
れる定数であり、ｇは全組成物中の（Ｄ）成分の割合
（％）を示す。） ウェルド強度保持率の下限は、１０％以上であることが
必要であるが、１５％以上であることが好ましく、特に
好ましくは２０％以上である。ウェルド強度保持率が１
５％未満ではＰＰＳ樹脂成形品のウェルド部の強度が低
く実用的に使用することができない。さらに上式（２）
を満たすことが必要であり、 α＝−０．６ｇ＋６０ を満たすことが好ましい。

【００４０】本発明におけるウェルド強度保持率は以下
に示す方法で求めることができる。

【００４１】（１）テストピース（成形品）を下記の条
件下に作製する。

【００４２】Ａ：テストピース テストピースを射出成形する場合の設定条件は下記の通
りである。

【００４３】シリンダ温度：［ＰＰＳ樹脂組成物の成形
可能下限温度＋１０］℃ 金型温度：１３０℃ 成形品：厚み１ｍｍのＡＳＴＭ４号ダンベル さらに詳しくは長さ方向の両端部から３ｍｍの位置に幅
３ｍｍのゲートをそれぞれ設けた金型を用い、射出成形
機のシリンダ温度［ＰＰＳ樹脂組成物の成形可能下限温
度＋１０］℃、金型温度１３０℃の条件で射出成形し、
厚み１ｍｍのＡＳＴＭ４号ダンベルのほぼ中央部にウェ
ルド部を有するウェルド成形品（Ｘ）を作成する。ま
た、上記において一方のゲートから射出成形されたウェ
ルド部を有さない非ウェルド成形品（Ｙ）を上記と同条
件、すなわち、射出成形機のシリンダ温度を［ＰＰＳ樹
脂組成物の成形可能下限温度＋１０］℃、金型温度を１
３０℃の条件で射出成形して作製する。

【００４４】なお、現実の射出成形には上記設定条件の
誤差として、通常下記範囲程度は許容される。

【００４５】シリンダ温度：［ＰＰＳ樹脂組成物の成形
可能下限温度＋１０］±８℃ 金型温度：１３０℃±１０℃ （２）ウェルド強度保持率の測定方法 上記テストピースを室温２３±２℃、相対湿度５０±５
％下に１５時間以上調整する。

【００４６】次いで、ウェルド成形品（Ｘ）およびウェ
ルド部を有さない非ウェルド成形品（Ｙ）をスパン間距
離６４ｍｍ、歪み速度１ｍｍ／ｍｉｎの条件で引張強度
を測定する。

【００４７】各テストピースの引張強度を式（１）に代
入してウェルド強度保持率を求める。

【００４８】ウェルド強度保持率の測定方法としては、
上述したＰＰＳ樹脂組成物を下記設定条件で射出成形し
たほぼ中央部にウェルド部を有するウェルド成形品
（Ｘ）およびウェルド部を有さない非ウェルド成形品
（Ｙ）の引張強度を各々測定し、これら成形品の引張強
度から式（１）により求める。

【００４９】ウェルド強度保持率（％）＝（ウェルド部
を有するウェルド成形品（Ｘ）の引張強度／ウェルド部
を有さない非ウェルド成形品（Ｙ）の引張強度）×１０
０----（１） 本発明のＰＰＳ樹脂成形品は上述のＰＰＳ樹脂組成物を
溶融成形することにより製造することができる。溶融成
形する方法としては射出成形、押出成形、ブロー成形な
ど制限はないが、射出成形で成形することが好ましい。
好ましい射出成形法としては、例えば、シリンダー温度
をＰＰＳ樹脂組成物の成形可能下限温度から成形可能下
限温度＋６０℃の範囲で設定された射出成形機に前記の
ＰＰＳ樹脂組成物を供し、金型温度を約９０℃から１５
０℃の温度条件に設定し、望みの成形品の金型に射出成
形してウェルド部を有するＰＰＳ樹脂成形品を得るなど
の方法が推奨される。該成形品を射出成形する際のゲー
ト数は特に制限はなく、１点あるいは２点以上のゲート
を用いて成形することができる。

【００５０】本発明のＰＰＳ樹脂成形品は、例えば上述
のように成形することができるが、その成形品は少なく
とも一か所以上のウェルド部を有することが必要であ
る。

【００５１】本発明でいうウェルド部とは成形加工の過
程で少なくとも一方の樹脂が溶融した状態で他方の樹脂
と接触してできる部分をいう。樹脂どうしが同一であっ
てもよく、違っていてもよい。

【００５２】本発明により得られたＰＰＳ樹脂成形品
は、バリ発生が少なく、ウェルド強度に優れ、機械的強
度に優れた樹脂成形品であり、センサー、ＬＥＤラン
プ、コネクター、ソケット、抵抗器、リレーケース、ス
イッチ、コイルボビン、コンデンサー、バリコンケー
ス、光ピックアップ、発振子、各種端子板、変成器、プ
ラグ、プリント基板、チューナー、スピーカー、マイク
ロフォン、ヘッドフォン、小型モーター、磁気ヘッドベ
ース、パワーモジュール、半導体、液晶、ＦＤＤキャリ
ッジ、ＦＤＤシャーシ、モーターブラッシュホルダー、
パラボラアンテナ、コンピューター関連部品等に代表さ
れる電気・電子部品；ＶＴＲ部品、テレビ部品、アイロ
ン、ヘアードライヤー、炊飯器部品、電子レンジ部品、
音響部品、オーディオ・レーザーディスク・コンパクト
ディスク等の音声機器部品、照明部品、冷蔵庫部品、エ
アコン部品、タイプライター部品、ワードプロセッサー
部品等に代表される家庭、事務電気製品部品；オフィス
コンピューター関連部品、電話器関連部品、ファクシミ
リ関連部品、複写機関連部品、洗浄用治具、モーター部
品、ライター、タイプライターなどに代表される機械関
連部品：顕微鏡、双眼鏡、カメラ、時計等に代表される
光学機器、精密機械関連部品；オルタネーターターミナ
ル、オルタネーターコネクター，ＩＣレギュレーター、
ライトディヤー用ポテンシオメーターベース、排気ガス
バルブ等の各種バルブ、燃料関係・排気系・吸気系各種
パイプ、エアーインテークノズルスノーケル、インテー
クマニホールド、燃料ポンプ、エンジン冷却水ジョイン
ト、キャブレターメインボディー、キャブレタースペー
サー、排気ガスセンサー、冷却水センサー、油温センサ
ー、ブレーキパットウェアーセンサー、スロットルポジ
ションセンサー、クランクシャフトポジションセンサ
ー、エアーフローメーター、ブレーキパッド摩耗センサ
ー、エアコン用サーモスタットベース、暖房温風フロー
コントロールバルブ、ラジエーターモーター用ブラッシ
ュホルダー、ウォーターポンプインペラー、タービンベ
イン、ワイパーモーター関係部品、デュストリビュータ
ー、スタータースイッチ、スターターリレー、トランス
ミッション用ワイヤーハーネス、ウィンドウォッシャー
ノズル、エアコンパネルスイッチ基板、燃料関係電磁気
弁用コイル、ヒューズ用コネクター、ホーンターミナ
ル、電装部品絶縁板、ステップモーターローター、ラン
プソケット、ランプリフレクター、ランプハウジング、
ブレーキピストン、ソレノイドボビン、エンジンオイル
フィルター、点火装置ケース等の自動車・車両関連部
品、その他各種用途に有用である。

【００５３】

【実施例】以下に実施例を挙げて本発明を更に詳細に説
明する。

【００５４】参考例、実施例および比較例の中で述べら
れる数平均分子量、ウェルド強度、ならびにバリ長さは
各々次の方法に従って評価測定した。

【００５５】数平均分子量：Ｗａｔｅｒｓ社製、ゲル浸
透クロマトグラフ装置を用い、高分子論文集 ４４巻
（１９８７）２月号１３９〜１４１頁に開示された方法
に準じて実施した。

【００５６】ウェルド強度：１ｍｍ厚みのＡＳＴＭ４号
ダンベル金型でウェルドあり、なし品を型締力２５トン
の射出成形機を用いてシリンダー温度（成形可能下限温
度＋１０）℃、金型温度１３０℃の条件で成形した。

【００５７】バリ長さの測定：５０のピン穴を有する８
０×７×１０Ｈｍｍコネクターを型締力２０トンの射出
成形機（日精ＰＳ２０Ｅ２ＡＳＥ）を用いてシリンダー
温度３０５℃、金型温度１３０℃の条件で成形し、その
コネクターのピンゲートから近い方から３、９、１８、
２８、３８、４８番目のピン穴６か所のバリ長さを測定
し平均した。バリ長さが短いほどバリ特性は優れてい
る。

【００５８】参考例１ 本実施例ならびに比較例で、成分（Ａ）の主微粒ＰＰＳ
樹脂として数平均分子量がそれぞれ９０００（ＰＰＳ−
１）、１００００（ＰＰＳ−２）である実質的に架橋構
造を有さないＰＰＳ樹脂を使用した。

【００５９】参考例２（ポリフェニレンスルフィドの重
合） オートクレーブに硫化ナトリウム３．２６Ｋｇ（２５モ
ル、結晶水４０％含む）、水酸化ナトリウム４ｇ、およ
びＮ−メチルピロリドン（以下ＮＭＰと略す）７．９Ｋ
ｇを仕込み、撹拌しながら徐々に２１０℃まで昇温し、
水１．３６Ｋｇを含む留出水約１．５ｌを除去した。残
留混合物に１，４−ジクロロベンゼン３．７５Ｋｇ（２
５．５モル）およびＮＭＰ２Ｋｇを加え、２６５℃で３
時間加熱した。反応生成物を７０℃の温水で５回洗浄
し、ｐＨ４．５の酢酸水溶液を用いて、７０℃で２回洗
浄したのち８０℃で２４時間減圧乾燥して、数平均分子
量３７００の粉末状ＰＰＳ樹脂（ＰＰＳ−３）を約２Ｋ
ｇを得た。

【００６０】参考例３（ポリフェニレンスルフィドの重
合） オートクレーブに硫化ナトリウム３．２６Ｋｇ（２５モ
ル、結晶水４０％含む、水酸化ナトリウム４ｇ、酢酸ナ
トリウム三水和物１．２２Ｋｇ（約９モル）およびＮ−
メチルピロリドン７．９Ｋｇを仕込み、撹拌しながら徐
々に２１０℃まで昇温し、水１．３６Ｋｇを含む留出水
約１．５ｌを除去した。残留混合物に１，４−ジクロロ
ベンゼン３．７２Ｋｇ（２５．３モル）、１，２，４−
トリクロロベンゼン０．０３６Ｋｇ（０．２モル）およ
びＮＭＰ２Ｋｇを加え、２６５℃で４時間加熱した。反
応生成物を７０℃の温水で５回洗浄し、ＰＨ４．５の酢
酸水溶液を用いて、７０℃で２回洗浄したのち８０℃で
２４時間減圧乾燥して数平均分子量１９０００の粉末状
ＰＰＳ樹脂（ＰＰＳ−４）を約２Ｋｇを得た。

【００６１】参考例４（液晶性ポリマの重合） ｐ−ヒドロキシ安息香酸９９４．５ｇ（７．２モル）、
４，４´−ジヒドロキシビフェニル１２５．７ｇ（０．
６７５モル）、無水酢酸９６０．２ｇ（９．４モル）、
テレフタル酸１１２．１ｇ（０．６７５モル）および固
有粘度が約０．６ｄｌ／ｇのポリエチレンテレフタレー
ト２１６．２ｇ（１．１２５モル）を攪拌翼、留出管を
備えた反応容器に仕込み、次の反応条件で脱酢酸重縮合
を行なった。

【００６２】窒素ガス雰囲気化に１００〜１５０℃で４
時間反応させた後、２．５時間かけて２５０℃まで昇温
し、さらに２５０℃で１．５時間反応を続けた。さらに
２時間かけて系内を３２０℃まで昇温させた後、１時間
で０．５ｍｍＨｇに減圧し、さらに０．５時間反応さ
せ、重縮合を完結させたところ、ほぼ理論量の酢酸が留
出し、下記の理論構造式を有する半芳香族液晶ポリエス
テル（ＬＣＰ−１）を得た。

【００６３】

【化１９】 ｋ／ｌ／ｍ／ｎ＝８０／７．５／１２．５／２０ 得られたポリエステルの液晶開始温度は２９４℃、融点
は３１５℃となった。

【００６４】実施例１〜８ ＰＰＳ樹脂、液晶性ポリマ、特定のエポキシ化合物およ
びガラス繊維（ＧＦ）を表１に示す割合でドライブレン
ドした後、３１０℃の温度条件に設定した２軸式押出機
により溶融混練後ペレタイズした。得られたペレットを
用い、射出成形を行い、バリおよびウェルド強度評価試
験片を得た。得られた試験片について測定したウェルド
強度およびバリ長さを表１に示す。

【００６５】比較例１〜３、６ エポキシ当量２００以下でかつ特定のジグリシジル基を
有するエポキシ化合物を用いないこと以外は、実施例１
〜８と同様にして、表１に示す割合でドライブレンド、
溶融混練、ペレタイズ、成形、物性評価を行なった。そ
の結果を表１に併せて示す。

【００６６】比較例４〜５ 数平均分子量の７０００〜１５０００のＰＰＳ樹脂を用
いないこと以外は、実施例１〜８と同様にして、表１に
示す割合でドライブレンド、溶融混練、ペレタイズ、成
形、物性評価を行なった。その結果を表１に併せて示
す。

【００６７】ＰＰＳ樹脂と液晶性ポリマに上記の特定の
エポキシ化合物を配合することにより、大きな強度低下
を伴うことなく、バリが大きく低減し、ウェルド強度も
高くかつ保持率も高い。しかし、上記特定のエポキシ化
合物を配合しないとバリは非常に多くまたウェルド強度
も低下することがわかる。

【００６８】また、ＰＰＳ樹脂の平均分子量が７０００
〜１５０００の範囲内でないと機械的強度の低下とバリ
の低減効果が小さいことがわかる。

【００６９】

【表１】

【００７０】

【発明の効果】本発明のポリフェニレンスルフィド樹脂
成形品は成形時に発生するバリが少なく、機械的強度特
にウェルド強度が優れており、特に射出成形による、ウ
ェルド部生成が避けられない形状の小型精密部品などの
用途に有用である。

─────────────────────────────────────────────────────

【手続補正書】

【提出日】平成７年３月１６日

【手続補正１】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】０００７

【補正方法】変更

【補正内容】

【０００７】

【化６】 （上式中Ｇは

【化７】 を示す。） ウェルド強度保持率（％）＝（ウェルド部を有するウェ
ルド成形品（Ｘ）の引張強度／ウェルド部を有さない非
ウェルド成形品（Ｙ）の引張強度）×１００----（１） （設定条件 シリンダ温度：［ポリフェニレンスルフィド樹脂組成物
の成形可能下限温度＋１０］℃金型温度：１３０℃ 成形品：厚み１ｍｍのＡＳＴＭ４号ダンベル ） ｗ≧α−０．７ｂ ……（２） （上式中ｂは（Ａ）成分と（Ｂ）成分の合計に対する
（Ｂ）成分の割合（％）を表わし、ｗはウェルド強度保
持率（％）を示す。αはα＝−０．６ｇ＋５５で算出さ
れる定数であり、ｇは全組成物中の（Ｄ）成分の割合
（％）を示す。）

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】（Ａ）１−クロロナフタレンを溶媒とする
   ゲル浸透クロマトグラフ法で求められた数平均分子量が
   ７０００〜１５０００の実質的に架橋構造を有さないポ
   リフェニレンスルフィド樹脂９５〜５重量％と（Ｂ）溶
   融時異方性溶融相を形成し得る液晶性ポリマ５〜９５重
   量％からなる樹脂組成物１００重量部に対して、（Ｃ）
   下記構造式（ａ）、（ｂ）で示されるエポキシ化合物か
   ら選ばれた１種以上のエポキシ化合物０．１〜５重量部
   および（Ｄ）充填剤０〜４００重量部を配合してなるポ
   リフェニレンスルフィド樹脂組成物であって、かつ、該
   組成物を下記設定条件で射出成形したほぼ中央部にウェ
   ルド部を有するウェルド成形品（Ｘ）およびウェルド部
   を有さない非ウェルド成形品（Ｙ）の引張強度を各々測
   定し、これら成形品の引張強度から式（１）で求められ
   るウェルド強度保持率が１０％以上、かつ、下記式
   （２）を満たす組成物を溶融成形してなるウェルド部を
   有するポリフェニレンスルフィド樹脂成形品。 【化１】 （上記Ｇは 【化２】 を示す。） ウェルド強度保持率（％）＝（ウェルド部を有するウェ
   ルド成形品（Ｘ）の引張強度／ウェルド部を有さない非
   ウェルド成形品（Ｙ）の引張強度）×１００----（１） （設定条件 シリンダ温度：［ポリフェニレンスルフィド樹脂組成物
   の成形可能下限温度＋１０］℃ 金型温度：１３０℃ 成形品：厚み１ｍｍのＡＳＴＭ４号ダンベル） ｗ≧α−０．７ｂ ……（２） （上式中ｂは（Ａ）成分と（Ｂ）成分の合計に対する
   （Ｂ）成分の割合（％）を表わし、ｗはウェルド強度保
   持率（％）を示す。αはα＝−０．６ｇ＋５５で算出さ
   れる定数であり、ｇは全組成物中の（Ｄ）成分の割合
   （％）を示す。）
2. 【請求項２】ポリフェニレンスルフィド樹脂組成物が、
   ウェルド強度保持率が２５％以上、かつ、式（２）を満
   たすものであるウェルド部を有するClaim １記載の液晶
   性樹脂成形品。
3. 【請求項３】溶融時に異方性溶融相を形成し得る液晶性
   ポリマが液晶ポリエステルおよび／また液晶ポリエステ
   ルアミドである請求項１記載のポリフェニレンスルフィ
   ド樹脂成形品。
4. 【請求項４】液晶性ポリマが（Ｂ）エチレンジオキシ単
   位を共重合成分として含有する半芳香族液晶ポリエステ
   ルおよび／または半芳香族液晶ポリエステルアミドであ
   る請求項２記載のポリフェニレンスルフィド樹脂成形
   品。
5. 【請求項５】半芳香族液晶ポリエステル（Ｂ）が下記構
   造単位(I) 、(III) 、(IV)または(I) 、(II)、(III) 、
   (IV)を主構造単位とする異方性溶融相を形成する半芳香
   族液晶ポリエステルである請求項１記載のポリフェニレ
   ンスルフィド樹脂成形品。 【化３】 （ただし、式中Ｒ１は 【化４】 から選ばれた一種以上の基を示し、Ｒ２は 【化５】 から選ばれた一種以上の基を示す。また、式中Ｘは水素
   原子または塩素原子を示し、構造単位(IV)は構造単位
   ［(II)＋(III) ］と実質的に等モルである。）