JPH07205220A - 光ディスク基板取り出し装置 - Google Patents
光ディスク基板取り出し装置Info
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- JPH07205220A JPH07205220A JP1901194A JP1901194A JPH07205220A JP H07205220 A JPH07205220 A JP H07205220A JP 1901194 A JP1901194 A JP 1901194A JP 1901194 A JP1901194 A JP 1901194A JP H07205220 A JPH07205220 A JP H07205220A
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- optical disk
- take
- distance
- molded substrate
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/1759—Removing sprues from sprue-channels
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/40—Removing or ejecting moulded articles
- B29C45/42—Removing or ejecting moulded articles using means movable from outside the mould between mould parts, e.g. robots
- B29C45/4225—Take-off members or carriers for the moulded articles, e.g. grippers
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29L—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASS B29C, RELATING TO PARTICULAR ARTICLES
- B29L2017/00—Carriers for sound or information
- B29L2017/001—Carriers of records containing fine grooves or impressions, e.g. disc records for needle playback, cylinder records
- B29L2017/003—Records or discs
- B29L2017/005—CD''s, DVD''s
Abstract
(57)【要約】
【目的】 成形基板と吸着手段間の距離を検知する手段
を設けて成形基板を傾きのない状態で取り出したり、ス
プルの位置検知手段を設け取り出し不良のスプルを除い
たりして、成形基板収納時に不良を起こさないようにし
た光ディスク基板取り出し装置を提供することを目的と
する。 【構成】 成形基板１を吸着し取り出す吸着手段３と、
成形基板との距離を検知する距離検知手段４と、距離検
知手段で検知された距離を比較する距離比較手段５と、
距離比較手段の結果によって吸着手段の方向を変える吸
着方向変更手段６と、スプル２を取り出すスプル取り出
し手段７と、取り出されたスプルの位置を検知するスプ
ル位置検知手段８と、位置検知手段の結果スプルの取り
出しが正常か否を判断するスプル位置判断手段９を有
し、距離比較手段の結果吸着方向変更手段で吸着手段の
方向を変え、成形基板と吸着手段を平行にして吸着して
取り出すように構成した。
を設けて成形基板を傾きのない状態で取り出したり、ス
プルの位置検知手段を設け取り出し不良のスプルを除い
たりして、成形基板収納時に不良を起こさないようにし
た光ディスク基板取り出し装置を提供することを目的と
する。 【構成】 成形基板１を吸着し取り出す吸着手段３と、
成形基板との距離を検知する距離検知手段４と、距離検
知手段で検知された距離を比較する距離比較手段５と、
距離比較手段の結果によって吸着手段の方向を変える吸
着方向変更手段６と、スプル２を取り出すスプル取り出
し手段７と、取り出されたスプルの位置を検知するスプ
ル位置検知手段８と、位置検知手段の結果スプルの取り
出しが正常か否を判断するスプル位置判断手段９を有
し、距離比較手段の結果吸着方向変更手段で吸着手段の
方向を変え、成形基板と吸着手段を平行にして吸着して
取り出すように構成した。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はビデオディスク、デジタ
ルオーディオディスク、画像及び文書ファイル等の光デ
ィスク基板を作製する為の、光ディスク基板用成型機に
おける光ディスク基板取り出し装置に関するものであ
る。
ルオーディオディスク、画像及び文書ファイル等の光デ
ィスク基板を作製する為の、光ディスク基板用成型機に
おける光ディスク基板取り出し装置に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】光ディスク成形用金型による成形は、２
枚の金型の内の一方の内底部にスタンパを固定した状態
で該一方の金型上に他方の金型を閉じ、両金型間に形成
されるキャビティ内に中空円筒状のスプル（湯口部材）
から溶融樹脂を注入することにより、スタンパ上の凹凸
形状を樹脂上に転写することにより行われる。上記スプ
ルは、スタンパの中心部と直交するように上記他方の金
型を貫通しており、上記他方の金型を開く前に該スプル
の端部が臨接する樹脂成形基板の中心部が打ち抜かれ、
打抜き後に他方の金型が取り去られ、このとき上記スプ
ルは成形基板の中心部に落ち込んだ状態で残っている。
枚の金型の内の一方の内底部にスタンパを固定した状態
で該一方の金型上に他方の金型を閉じ、両金型間に形成
されるキャビティ内に中空円筒状のスプル（湯口部材）
から溶融樹脂を注入することにより、スタンパ上の凹凸
形状を樹脂上に転写することにより行われる。上記スプ
ルは、スタンパの中心部と直交するように上記他方の金
型を貫通しており、上記他方の金型を開く前に該スプル
の端部が臨接する樹脂成形基板の中心部が打ち抜かれ、
打抜き後に他方の金型が取り去られ、このとき上記スプ
ルは成形基板の中心部に落ち込んだ状態で残っている。
【０００３】上記光ディスク成形用金型で成形された成
形基板（光ディスク基板）は、金型の開放後、スプルと
共に光ディスク基板取り出し装置によって金型から取り
出され、スプルのみを除去した後で成形基板だけを搬送
し、ストック用のマガジン等に収納している。しかし、
従来の取り出し装置にあっては、成形基板を金型内のス
タンパ面と平行な姿勢のままで取り出す手段と、スプル
の位置不良検知の為の検知手段を備えていなかった為、
成形基板やスプルの取り出し状態が正常でない場合（傾
いている場合）においても、そのままの状態で取り出さ
れることとなり、その結果、成形基板が傾いたまま搬送
され、マガジンに収納しようとする際に成形基板が収納
枠に触れて傷や、マガジンの樹脂カスが付着したり、ス
プルの取り出し不良のまま搬送することにより、マガジ
ン内に既に収納されている成形基板にスプルが触れてこ
れを破損させるという不具合が生じていた。
形基板（光ディスク基板）は、金型の開放後、スプルと
共に光ディスク基板取り出し装置によって金型から取り
出され、スプルのみを除去した後で成形基板だけを搬送
し、ストック用のマガジン等に収納している。しかし、
従来の取り出し装置にあっては、成形基板を金型内のス
タンパ面と平行な姿勢のままで取り出す手段と、スプル
の位置不良検知の為の検知手段を備えていなかった為、
成形基板やスプルの取り出し状態が正常でない場合（傾
いている場合）においても、そのままの状態で取り出さ
れることとなり、その結果、成形基板が傾いたまま搬送
され、マガジンに収納しようとする際に成形基板が収納
枠に触れて傷や、マガジンの樹脂カスが付着したり、ス
プルの取り出し不良のまま搬送することにより、マガジ
ン内に既に収納されている成形基板にスプルが触れてこ
れを破損させるという不具合が生じていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記従来の技術では、
成形基板やスプルの取り出し状態が異常であっても、そ
のままの状態で取り出され、成形基板が傾いたまま搬送
されるので、収納枠（マガジン）に触れて傷や樹脂のカ
スが付着したり、スプルの取り出し不良のまま搬送され
て既に収納されている成形基板に触れて破損させるとい
う不具合が生じていた。
成形基板やスプルの取り出し状態が異常であっても、そ
のままの状態で取り出され、成形基板が傾いたまま搬送
されるので、収納枠（マガジン）に触れて傷や樹脂のカ
スが付着したり、スプルの取り出し不良のまま搬送され
て既に収納されている成形基板に触れて破損させるとい
う不具合が生じていた。
【０００５】
【発明の目的】そこで本発明は、このような問題点を解
決するものである。すなわち、本発明は、成形基板との
距離を検知する手段を設けて成形基板を傾きのない状態
で取り出したり、スプルの位置検知手段を設けて取り出
し不良のスプルを除いたりして、成形基板収納時に不良
を起こさないようにした光ディスク基板取り出し装置を
提供することを目的とする。
決するものである。すなわち、本発明は、成形基板との
距離を検知する手段を設けて成形基板を傾きのない状態
で取り出したり、スプルの位置検知手段を設けて取り出
し不良のスプルを除いたりして、成形基板収納時に不良
を起こさないようにした光ディスク基板取り出し装置を
提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、金型で成型された成形基板とスプルを取
り出す手段を持った光ディスク基板取り出し装置におい
て、成形基板を吸着し取り出す吸着手段と、上記成形基
板との距離を検知する距離検知手段と、上記距離検知手
段で検知された距離を比較する距離比較手段と、上記距
離比較手段の結果によって上記吸着手段の方向を変える
吸着方向変更手段と、スプルを取り出すスプル取り出し
手段と、取り出された上記スプルの位置を検知するスプ
ル位置検知手段と、上記位置検知手段の結果上記スプル
の取り出しが正常か否を判断するスプル位置判断手段を
有し、上記距離比較手段の結果上記吸着方向変更手段で
上記吸着手段の方向を変え、上記成形基板と上記吸着手
段を平行にして吸着して取り出す光ディスク基板取り出
し装置であること、上記光ディスク基板取り出し装置
は、上記スプルが正常に取り出されていない場合、上記
成形基板を搬送し収納する前に、正常に取り出されてい
ない上記スプルを先に除くことを主要な特徴とする。
に、本発明は、金型で成型された成形基板とスプルを取
り出す手段を持った光ディスク基板取り出し装置におい
て、成形基板を吸着し取り出す吸着手段と、上記成形基
板との距離を検知する距離検知手段と、上記距離検知手
段で検知された距離を比較する距離比較手段と、上記距
離比較手段の結果によって上記吸着手段の方向を変える
吸着方向変更手段と、スプルを取り出すスプル取り出し
手段と、取り出された上記スプルの位置を検知するスプ
ル位置検知手段と、上記位置検知手段の結果上記スプル
の取り出しが正常か否を判断するスプル位置判断手段を
有し、上記距離比較手段の結果上記吸着方向変更手段で
上記吸着手段の方向を変え、上記成形基板と上記吸着手
段を平行にして吸着して取り出す光ディスク基板取り出
し装置であること、上記光ディスク基板取り出し装置
は、上記スプルが正常に取り出されていない場合、上記
成形基板を搬送し収納する前に、正常に取り出されてい
ない上記スプルを先に除くことを主要な特徴とする。
【０００７】
【作用】上記のように構成された光ディスク基板取り出
し装置は、成形基板を吸着し取り出す際に、成形基板と
の距離を検知する距離検知手段と検知された距離を比較
する距離比較手段とを設けたことにより、成形基板と吸
着手段とを平行にするための条件を算出した結果を吸着
方向変更手段に与えて、成形基板と吸着手段を平行にし
て吸着し取り出すことが出来る。また、取り出されたス
プルの位置を検知するスプル位置検知手段とスプル位置
判断手段を設けて、スプル取り出しが正常か否を判断
し、異常と判断すると上記光ディスク基板取り出し装置
が成形基板を搬送し収納する前に、取り出し不良のスプ
ルを先に除くようにして、成形基板収納時に不良が起き
ないようにする光ディスク基板取り出し装置を提供でき
るようにする。
し装置は、成形基板を吸着し取り出す際に、成形基板と
の距離を検知する距離検知手段と検知された距離を比較
する距離比較手段とを設けたことにより、成形基板と吸
着手段とを平行にするための条件を算出した結果を吸着
方向変更手段に与えて、成形基板と吸着手段を平行にし
て吸着し取り出すことが出来る。また、取り出されたス
プルの位置を検知するスプル位置検知手段とスプル位置
判断手段を設けて、スプル取り出しが正常か否を判断
し、異常と判断すると上記光ディスク基板取り出し装置
が成形基板を搬送し収納する前に、取り出し不良のスプ
ルを先に除くようにして、成形基板収納時に不良が起き
ないようにする光ディスク基板取り出し装置を提供でき
るようにする。
【０００８】
【実施例】次に、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。図１は本発明の一実施例の要部構成を示す
断面図であり、スタンパ１２を内底面に支持した一方の
光ディスク基板成形金型１１は、スタンパ１２の中心孔
に対応する位置にスリーブ１３を軸方向に進退可能に支
持するとと共に、スリーブ１３の更に中心位置にエジェ
クトピン１４を軸方向に進退可能に支持した構成を有す
る。スリーブ１３の外周面には微小間隙が形成され、該
微小間隙から導入された圧縮空気がスタンパ１２と成形
基板１（光ディスク基板）との間に入り込んで成形基板
１をスタンパ１２面から剥離させる。スタンパ１２から
の剥離とほぼ同時に、スリーブ１３は図示しない駆動手
段によりスタンパ側に押し出され、その端面で成形基板
１を押し出す。
て説明する。図１は本発明の一実施例の要部構成を示す
断面図であり、スタンパ１２を内底面に支持した一方の
光ディスク基板成形金型１１は、スタンパ１２の中心孔
に対応する位置にスリーブ１３を軸方向に進退可能に支
持するとと共に、スリーブ１３の更に中心位置にエジェ
クトピン１４を軸方向に進退可能に支持した構成を有す
る。スリーブ１３の外周面には微小間隙が形成され、該
微小間隙から導入された圧縮空気がスタンパ１２と成形
基板１（光ディスク基板）との間に入り込んで成形基板
１をスタンパ１２面から剥離させる。スタンパ１２から
の剥離とほぼ同時に、スリーブ１３は図示しない駆動手
段によりスタンパ側に押し出され、その端面で成形基板
１を押し出す。
【０００９】図示しない一方の金型が上記金型１１から
離脱されることによって、金型１１の内底部に露出した
成形基板１は上記手順によりスタンパから剥離される
が、その前にロボットのアーム等により保持された光デ
ィスク基板取り出し装置１０が金型１１の内底面に対向
する位置に移動されてセットされている。スリーブ１３
により押し出された成形基板１は、光ディスク基板取り
出し装置１０の吸着手段３により吸着され、保持され
る。成形基板１の中心孔に嵌合して保持された状態にあ
るスプル２はエジェクトピン１４の突出によって、取り
出し装置１０内に設けたスプル取り出し手段７に向けて
押し出され、保持される。エジェクトピン１４の突出の
タイミングについては後述する。
離脱されることによって、金型１１の内底部に露出した
成形基板１は上記手順によりスタンパから剥離される
が、その前にロボットのアーム等により保持された光デ
ィスク基板取り出し装置１０が金型１１の内底面に対向
する位置に移動されてセットされている。スリーブ１３
により押し出された成形基板１は、光ディスク基板取り
出し装置１０の吸着手段３により吸着され、保持され
る。成形基板１の中心孔に嵌合して保持された状態にあ
るスプル２はエジェクトピン１４の突出によって、取り
出し装置１０内に設けたスプル取り出し手段７に向けて
押し出され、保持される。エジェクトピン１４の突出の
タイミングについては後述する。
【００１０】上記吸着手段３は図示しない真空源と接続
した吸盤が金型１１との対向面に取付けられたものであ
り、吸盤に対する負圧の導入をＯＮ、ＯＦＦすることに
より、吸着、離反作用を行うことができる。図では上記
成形基板１の中心センター穴を挟んで上下に各１個ずつ
しか吸盤が配置されていないが、紙面と直交する位置に
２つ設けることも可能である。図ではスプル２は既にエ
ジェクトピン１４で上記成形基板１より前面（図で右
側）に押し出されスプル取り出し手段７に挟み込まれて
いる。このスプル取り出し手段７の構成としては、種々
選択可能であるが、例えば機械的なチャック手段を用い
れば良い。
した吸盤が金型１１との対向面に取付けられたものであ
り、吸盤に対する負圧の導入をＯＮ、ＯＦＦすることに
より、吸着、離反作用を行うことができる。図では上記
成形基板１の中心センター穴を挟んで上下に各１個ずつ
しか吸盤が配置されていないが、紙面と直交する位置に
２つ設けることも可能である。図ではスプル２は既にエ
ジェクトピン１４で上記成形基板１より前面（図で右
側）に押し出されスプル取り出し手段７に挟み込まれて
いる。このスプル取り出し手段７の構成としては、種々
選択可能であるが、例えば機械的なチャック手段を用い
れば良い。
【００１１】上記成形基板１と上記スプル２の取り出し
に際し、本発明の実施例では成形基板１と吸着手段３を
平行にしてから吸着する為に種々のセンサーや制御手段
を持っている。まず、吸着手段３と成形基板１との間の
距離を測る為の距離検知手段４としては、例えば発光、
受光素子からなる光センサーや超音波を利用した距離セ
ンサー等が用いられ、成形基板１との距離を無接触に正
確に測ることが出来る。光ディスク基板取り出し装置１
０を構成する距離比較手段５は、距離検知手段４からの
測定結果を受けて、成形基板１と吸着手段３とを平行姿
勢にする為の指示を吸着方向変更手段６に与える。吸着
方向変更手段６は必要に応じ吸着手段３の傾きを変える
為に、パルスモータまたはサーボモータで駆動される変
更手段から構成する（本発明の実施例では２個−図２参
照）。また、スプル２の根元部と先端部の位置の存在を
検知する為、例えば発光、受光素子からなる光センサー
等を利用したスプル位置検知手段８が設けられている。
スプル位置検知手段８からの情報をスプル位置判断手段
９で判断して、上記スプル２がスプル取り出し手段７で
正常に取り出されたか否か判定している。
に際し、本発明の実施例では成形基板１と吸着手段３を
平行にしてから吸着する為に種々のセンサーや制御手段
を持っている。まず、吸着手段３と成形基板１との間の
距離を測る為の距離検知手段４としては、例えば発光、
受光素子からなる光センサーや超音波を利用した距離セ
ンサー等が用いられ、成形基板１との距離を無接触に正
確に測ることが出来る。光ディスク基板取り出し装置１
０を構成する距離比較手段５は、距離検知手段４からの
測定結果を受けて、成形基板１と吸着手段３とを平行姿
勢にする為の指示を吸着方向変更手段６に与える。吸着
方向変更手段６は必要に応じ吸着手段３の傾きを変える
為に、パルスモータまたはサーボモータで駆動される変
更手段から構成する（本発明の実施例では２個−図２参
照）。また、スプル２の根元部と先端部の位置の存在を
検知する為、例えば発光、受光素子からなる光センサー
等を利用したスプル位置検知手段８が設けられている。
スプル位置検知手段８からの情報をスプル位置判断手段
９で判断して、上記スプル２がスプル取り出し手段７で
正常に取り出されたか否か判定している。
【００１２】次に、図１〜図６を用いて本発明の内容を
詳しく述べる。成形基板１とスプル２がスリーブ１３の
外周側の微小間隙からのエアーによってスタンパ１２か
ら剥し、成形基板１とスプル２を従来の方法で取り出し
た場合、正常な剥離状態では図３（ａ）のようになる
が、剥離状態が不安定になり成形基板１がスプル２より
も右方向に浮き上がってしまうことが起きると、図３
（ｂ）のようにスプル２の根元（図で左端）が成形基板
１よりも左側にはみでた状態で取り込まれる。その時は
成形基板１も傾いた状態で吸着される場合が多く、その
まま成形基板１を図示していないマガジンに搬送して収
納しようとすると、飛び出したスプル２の端部により、
先行してマガジンに収納されている他の成形基板を傷つ
けたり、成形基板１も傾いて運ばれる為マガジンに触れ
てマガジンの樹脂カス等のゴミが付着する不具合が生じ
ていた。スプル２が正常に取り込まれた図３（ａ）のよ
うな場合でも成形基板１が傾いた状態で吸着されると、
ゴミ付着の不具合が起こることがあった。そこで本発明
はこれらの不具合を起こさないようにすることを目的と
する。
詳しく述べる。成形基板１とスプル２がスリーブ１３の
外周側の微小間隙からのエアーによってスタンパ１２か
ら剥し、成形基板１とスプル２を従来の方法で取り出し
た場合、正常な剥離状態では図３（ａ）のようになる
が、剥離状態が不安定になり成形基板１がスプル２より
も右方向に浮き上がってしまうことが起きると、図３
（ｂ）のようにスプル２の根元（図で左端）が成形基板
１よりも左側にはみでた状態で取り込まれる。その時は
成形基板１も傾いた状態で吸着される場合が多く、その
まま成形基板１を図示していないマガジンに搬送して収
納しようとすると、飛び出したスプル２の端部により、
先行してマガジンに収納されている他の成形基板を傷つ
けたり、成形基板１も傾いて運ばれる為マガジンに触れ
てマガジンの樹脂カス等のゴミが付着する不具合が生じ
ていた。スプル２が正常に取り込まれた図３（ａ）のよ
うな場合でも成形基板１が傾いた状態で吸着されると、
ゴミ付着の不具合が起こることがあった。そこで本発明
はこれらの不具合を起こさないようにすることを目的と
する。
【００１３】即ち、本発明では、図２でスプル２が正常
に取り出されるか否かにかかわらず（図２では正常に取
り出された状態を図示している）、成形基板１を吸着手
段３と平行にして吸着させる為に成形基板１との距離を
距離検知手段４によって測り、パルスモータを用いた吸
着方向変更手段６を用いて平行にさせている。
に取り出されるか否かにかかわらず（図２では正常に取
り出された状態を図示している）、成形基板１を吸着手
段３と平行にして吸着させる為に成形基板１との距離を
距離検知手段４によって測り、パルスモータを用いた吸
着方向変更手段６を用いて平行にさせている。
【００１４】この姿勢修正方法を図５（ａ）（ｂ）及び
図６を使って説明する。また、図６は、上記の場合のパ
ルスモータ動作のフローチャートを示す。但し、回転の
方向はパルスモータの軸に対向した方向から示してい
る。図５（ａ）において、吸着手段３が取り付いている
ブロック状のハンド部１７は、その上面と側面に夫々一
個づつ設けられた、合計２個のパルスモータＭ１、Ｍ２
からなる吸着方向変更手段６（図２参照）により方向が
変更される。
図６を使って説明する。また、図６は、上記の場合のパ
ルスモータ動作のフローチャートを示す。但し、回転の
方向はパルスモータの軸に対向した方向から示してい
る。図５（ａ）において、吸着手段３が取り付いている
ブロック状のハンド部１７は、その上面と側面に夫々一
個づつ設けられた、合計２個のパルスモータＭ１、Ｍ２
からなる吸着方向変更手段６（図２参照）により方向が
変更される。
【００１５】上側のパルスモータ（Ｍ１）は矢印ａ、ｂ
方向の回転（矢印ア方向の回転でハンド部１７は矢印ａ
１、ｂ１方向、矢印イ方向の回転でハンド部１７は矢印
ａ２、ｂ２方向の回転）を行い、横側のパルスモータ
（Ｍ２）は矢印ｃ、ｄ方向の回転（矢印ウ方向の回転で
ハンド部１７は矢印ｃ１、ｄ１方向、矢印エ方向の回転
でハンド部１７は矢印ｃ２、ｄ２方向への回転）を行
う。例えば、図のように距離検知手段４の各距離センサ
ーで測定した値Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３、Ｐ４を成形基板１と
の距離とすると、Ｐ１＝Ｐ２、Ｐ３≠Ｐ４（Ｐ３＞Ｐ
４）の場合は、矢印ｃ、ｄ方向は変える必要はなく、矢
印ａ、ｂ方向の矢印ア方向の回転が必要であることは図
から容易に判る。その時のパルスモータＭ１の回転角θ
１は、図５（ｂ）で、ｆｇ間の距離＝（Ｐ３−Ｐ４）、
ｅｇ間の距離はセンサー間の距離に当り、仮にＡとする
と、ｔａｎθ１＝（ｆｇ間の距離／ｅｇ間の距離）＝
（Ｐ３−Ｐ４）／Ａ、となり、この式からθ１を求める
ことが出来る（ステップＳ５２〜Ｓ５８）。同様に、Ｐ
１≠Ｐ２（Ｐ１＞Ｐ２）、Ｐ３＝Ｐ４の場合は、矢印
ａ、ｂ方向の角度を変える必要はなく、矢印ｃ、ｄ方向
の矢印イ方向の回転が必要であり、回転角θ２は、ｔａ
ｎθ２＝（Ｐ１−Ｐ２）／Ｂ、但しＰ１、Ｐ２の測定セ
ンサー間の距離をＢとする（ステップＳ５３、Ｓ５９〜
Ｓ６２）。また、Ｐ１≠Ｐ２、Ｐ３≠Ｐ４の場合も上記
の回転角θ１、θ２を個々に求めればよい（ステップ
４、Ｓ５３〜Ｓ６９）。
方向の回転（矢印ア方向の回転でハンド部１７は矢印ａ
１、ｂ１方向、矢印イ方向の回転でハンド部１７は矢印
ａ２、ｂ２方向の回転）を行い、横側のパルスモータ
（Ｍ２）は矢印ｃ、ｄ方向の回転（矢印ウ方向の回転で
ハンド部１７は矢印ｃ１、ｄ１方向、矢印エ方向の回転
でハンド部１７は矢印ｃ２、ｄ２方向への回転）を行
う。例えば、図のように距離検知手段４の各距離センサ
ーで測定した値Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３、Ｐ４を成形基板１と
の距離とすると、Ｐ１＝Ｐ２、Ｐ３≠Ｐ４（Ｐ３＞Ｐ
４）の場合は、矢印ｃ、ｄ方向は変える必要はなく、矢
印ａ、ｂ方向の矢印ア方向の回転が必要であることは図
から容易に判る。その時のパルスモータＭ１の回転角θ
１は、図５（ｂ）で、ｆｇ間の距離＝（Ｐ３−Ｐ４）、
ｅｇ間の距離はセンサー間の距離に当り、仮にＡとする
と、ｔａｎθ１＝（ｆｇ間の距離／ｅｇ間の距離）＝
（Ｐ３−Ｐ４）／Ａ、となり、この式からθ１を求める
ことが出来る（ステップＳ５２〜Ｓ５８）。同様に、Ｐ
１≠Ｐ２（Ｐ１＞Ｐ２）、Ｐ３＝Ｐ４の場合は、矢印
ａ、ｂ方向の角度を変える必要はなく、矢印ｃ、ｄ方向
の矢印イ方向の回転が必要であり、回転角θ２は、ｔａ
ｎθ２＝（Ｐ１−Ｐ２）／Ｂ、但しＰ１、Ｐ２の測定セ
ンサー間の距離をＢとする（ステップＳ５３、Ｓ５９〜
Ｓ６２）。また、Ｐ１≠Ｐ２、Ｐ３≠Ｐ４の場合も上記
の回転角θ１、θ２を個々に求めればよい（ステップ
４、Ｓ５３〜Ｓ６９）。
【００１６】上記のようにして成形基板１と吸着手段３
を平行にしてから吸着手段３による吸着が行われるが、
正常な剥離状態ではなくスプル２が異常に取り出された
時は、各スプル位置検知手段８によるスプルの前部と後
部の検知ができず、スプル位置判断手段９は異常処理を
行うよう判断する。図４はその説明図で、光ディスク基
板取り出し装置１０が成形基板１を搬送し収納する前
に、スプル位置判断手段９からの指示でスプル抜取り装
置１５が金型内の光ディスク基板取り出し装置１０に近
付きスプル２を抜取る。抜取りは方法は例えばスプル吸
い込みエアー穴１６からの負圧を利用して行う。抜取ら
れたスプル２は破棄されてスプル抜取り装置１５はもと
の位置に戻り次の異常処理に待機する。
を平行にしてから吸着手段３による吸着が行われるが、
正常な剥離状態ではなくスプル２が異常に取り出された
時は、各スプル位置検知手段８によるスプルの前部と後
部の検知ができず、スプル位置判断手段９は異常処理を
行うよう判断する。図４はその説明図で、光ディスク基
板取り出し装置１０が成形基板１を搬送し収納する前
に、スプル位置判断手段９からの指示でスプル抜取り装
置１５が金型内の光ディスク基板取り出し装置１０に近
付きスプル２を抜取る。抜取りは方法は例えばスプル吸
い込みエアー穴１６からの負圧を利用して行う。抜取ら
れたスプル２は破棄されてスプル抜取り装置１５はもと
の位置に戻り次の異常処理に待機する。
【００１７】上記の通り本発明を用いた光ディスク基板
取り出し装置１０は、上記のマガジンに先行して収納さ
れている別の成形基板を傷つけたり、マガジンに触れて
マガジンの樹脂カス等のゴミが付着する不具合を無くし
ただけでなく、スプル２が正常でない取り出しにおいて
も光ディスク基板取り出し装置１０の動作を中断するこ
と無くロス時間の短縮に寄与する。
取り出し装置１０は、上記のマガジンに先行して収納さ
れている別の成形基板を傷つけたり、マガジンに触れて
マガジンの樹脂カス等のゴミが付着する不具合を無くし
ただけでなく、スプル２が正常でない取り出しにおいて
も光ディスク基板取り出し装置１０の動作を中断するこ
と無くロス時間の短縮に寄与する。
【００１８】図７は金型で光ディスク基板を形成した後
における従来の光ディスク基板取り出し装置の要部の主
要動作を示すフローチャートである。取り出し指令を待
って（Ｓ１０１）、成形基板１とスプル２を取り出す為
に光ディスク基板取り出し装置１０は金型１１内の成形
基板１に近付く（Ｓ１０２）、成形基板１の吸着前にス
プル２が検知出来ない状態（Ｓ１０３ ＮＯ）にある場
合には、スプル２が曲がって取り付いていたり、金型内
に落ちていたりの異常事態が発生したものとして警報を
出し（Ｓ１１３）、光ディスク基板取り出し装置の動作
を停止する。
における従来の光ディスク基板取り出し装置の要部の主
要動作を示すフローチャートである。取り出し指令を待
って（Ｓ１０１）、成形基板１とスプル２を取り出す為
に光ディスク基板取り出し装置１０は金型１１内の成形
基板１に近付く（Ｓ１０２）、成形基板１の吸着前にス
プル２が検知出来ない状態（Ｓ１０３ ＮＯ）にある場
合には、スプル２が曲がって取り付いていたり、金型内
に落ちていたりの異常事態が発生したものとして警報を
出し（Ｓ１１３）、光ディスク基板取り出し装置の動作
を停止する。
【００１９】スプル２が検知出来た場合は（Ｓ１０３
ＹＥＳ）、エジェクトピン１４を作動させてスプル２を
押し出し（Ｓ１０４）、スリーブ１３で成形基板１を押
し出す（Ｓ１０５）。同時に待機しているスプル取り出
し手段７でスプル２を取り出し（Ｓ１０６）、吸着手段
３で成形基板１を吸着する（Ｓ１０７）。図示していな
い吸着可否判断手段による検知により成形基板１が吸着
出来ない場合（Ｓ１０８ ＮＯ）は、異常事態が発生し
たとして光ディスク基板取り出し装置を金型の外に戻し
（Ｓ１１２）、警報を出し（Ｓ１１３）知らせる。成形
基板１が吸着出来た場合（Ｓ１０８ ＹＥＳ）成形基板
１を収納するマガジンに運び（Ｓ１０９）、成形基板１
を所定の位置に収納し（Ｓ１１０）、最後にスプル２を
破棄し（Ｓ１１１）サイクルを終了する。
ＹＥＳ）、エジェクトピン１４を作動させてスプル２を
押し出し（Ｓ１０４）、スリーブ１３で成形基板１を押
し出す（Ｓ１０５）。同時に待機しているスプル取り出
し手段７でスプル２を取り出し（Ｓ１０６）、吸着手段
３で成形基板１を吸着する（Ｓ１０７）。図示していな
い吸着可否判断手段による検知により成形基板１が吸着
出来ない場合（Ｓ１０８ ＮＯ）は、異常事態が発生し
たとして光ディスク基板取り出し装置を金型の外に戻し
（Ｓ１１２）、警報を出し（Ｓ１１３）知らせる。成形
基板１が吸着出来た場合（Ｓ１０８ ＹＥＳ）成形基板
１を収納するマガジンに運び（Ｓ１０９）、成形基板１
を所定の位置に収納し（Ｓ１１０）、最後にスプル２を
破棄し（Ｓ１１１）サイクルを終了する。
【００２０】この従来の方法によれば、勿論、図３
（ｂ）のようにスプル２の根元（図で左端）が成形基板
１よりはみでた状態で取り込まれても、成形基板１が傾
いた状態で吸着されても検知する手段を持っていない
為、そのままマガジンに収納するので上記の不具合が生
じることが起きていた。
（ｂ）のようにスプル２の根元（図で左端）が成形基板
１よりはみでた状態で取り込まれても、成形基板１が傾
いた状態で吸着されても検知する手段を持っていない
為、そのままマガジンに収納するので上記の不具合が生
じることが起きていた。
【００２１】図８は上記の不具合を改善した本発明の主
要動作を示すフローチャートであり、取り出し指令を待
って（Ｓ１）光ディスク基板取り出し装置１０を光ディ
スク基板成形金型１１の成形基板１に近付け（Ｓ２）、
スプル２が検知出来ない場合（Ｓ３ ＮＯ）は従来と同
じくスプル２が金型内に落ちるような異常事態が発生し
たものと判定して光ディスク基板取り出し装置１０を金
型外に出して（Ｓ１４）、警報を出し（Ｓ１５）装置を
停止する。若しスプル２が検知されれば（Ｓ３ＹＥ
Ｓ）、例えば図３（ｂ）のようにスプル２の左端が成形
基板１よりはみでた状態で取り込まれても、エジェクト
ピン１４とスリーブ１３を動作させ（Ｓ４）（Ｓ５）ス
プル２と成形基板１を押し出させる。
要動作を示すフローチャートであり、取り出し指令を待
って（Ｓ１）光ディスク基板取り出し装置１０を光ディ
スク基板成形金型１１の成形基板１に近付け（Ｓ２）、
スプル２が検知出来ない場合（Ｓ３ ＮＯ）は従来と同
じくスプル２が金型内に落ちるような異常事態が発生し
たものと判定して光ディスク基板取り出し装置１０を金
型外に出して（Ｓ１４）、警報を出し（Ｓ１５）装置を
停止する。若しスプル２が検知されれば（Ｓ３ＹＥ
Ｓ）、例えば図３（ｂ）のようにスプル２の左端が成形
基板１よりはみでた状態で取り込まれても、エジェクト
ピン１４とスリーブ１３を動作させ（Ｓ４）（Ｓ５）ス
プル２と成形基板１を押し出させる。
【００２２】成形基板１が光ディスク基板成形金型１１
内に設定されると、成形基板１との間の距離が距離検知
手段４で測られ、距離比較手段５で平行になる条件が演
算され、吸着方向変更手段６に変更すべき回転量を指示
し、成形基板１と吸着手段３を平行にした後吸着する
（Ｓ６）。その後スプル２をスプル取り出し手段７で保
持して取り出し（Ｓ７）、成形基板１を吸着手段３で吸
着する（Ｓ８）。
内に設定されると、成形基板１との間の距離が距離検知
手段４で測られ、距離比較手段５で平行になる条件が演
算され、吸着方向変更手段６に変更すべき回転量を指示
し、成形基板１と吸着手段３を平行にした後吸着する
（Ｓ６）。その後スプル２をスプル取り出し手段７で保
持して取り出し（Ｓ７）、成形基板１を吸着手段３で吸
着する（Ｓ８）。
【００２３】吸着不可の場合は（Ｓ９ ＮＯ）、異常事
態が発生したとして警報を出し（Ｓ１５）、光ディスク
基板取り出し装置１０を金型外に出してとめる（Ｓ１
４）。吸着が出来て（Ｓ９ ＹＥＳ）スプル２が正常に
取り出された（Ｓ１０ ＹＥＳ）場合は、光ディスク基
板取り出し装置１０は従来技術と同じく成形基板１をマ
ガジンに運び（Ｓ１１）、成形基板１を所定の位置に収
納し（Ｓ１２）、最後にスプル２を破棄し（Ｓ１３）、
サイクルを終了する。本発明の特徴であるスプル位置検
知手段８がスプルの先端と根元の存在を同時に確認出来
ず、スプル位置判断手段９がスプル２を異常状態で取り
出したと判断した場合は（Ｓ１０ ＮＯ）、スプル位置
判断手段９からの指示で（Ｓ１６）、スプル抜取り装置
１５が光ディスク基板取り出し装置の前に移動し（Ｓ１
７）、スプル２を抜取る（Ｓ１８）。スプル抜取り装置
１５はスプル２を保持したまま金型外に移動し（Ｓ１
９）、所定の位置にスプル２を破棄し（Ｓ２０）、初期
位置に戻る。また、成形基板１はマガジンに運ばれ（Ｓ
２１）、所定の位置に収納され（Ｓ２２）、サイクルを
終了する。
態が発生したとして警報を出し（Ｓ１５）、光ディスク
基板取り出し装置１０を金型外に出してとめる（Ｓ１
４）。吸着が出来て（Ｓ９ ＹＥＳ）スプル２が正常に
取り出された（Ｓ１０ ＹＥＳ）場合は、光ディスク基
板取り出し装置１０は従来技術と同じく成形基板１をマ
ガジンに運び（Ｓ１１）、成形基板１を所定の位置に収
納し（Ｓ１２）、最後にスプル２を破棄し（Ｓ１３）、
サイクルを終了する。本発明の特徴であるスプル位置検
知手段８がスプルの先端と根元の存在を同時に確認出来
ず、スプル位置判断手段９がスプル２を異常状態で取り
出したと判断した場合は（Ｓ１０ ＮＯ）、スプル位置
判断手段９からの指示で（Ｓ１６）、スプル抜取り装置
１５が光ディスク基板取り出し装置の前に移動し（Ｓ１
７）、スプル２を抜取る（Ｓ１８）。スプル抜取り装置
１５はスプル２を保持したまま金型外に移動し（Ｓ１
９）、所定の位置にスプル２を破棄し（Ｓ２０）、初期
位置に戻る。また、成形基板１はマガジンに運ばれ（Ｓ
２１）、所定の位置に収納され（Ｓ２２）、サイクルを
終了する。
【００２４】
【発明の効果】上記のように構成された光ディスク基板
取り出し装置は、成形基板を吸着し取り出す際に、成形
基板と吸着手段との間の距離を検知する距離検知手段と
検知された距離を比較する距離比較手段を設けたことに
より、成形基板と吸着手段とが平行となる条件を算出し
た結果を吸着方向変更手段に与えて、成形基板を平行に
して吸着し取り出すことが出来る。また、取り出された
スプルの位置を検知するスプル位置検知手段とスプル位
置判断手段を設けて、スプル取り出しが正常か否を判断
し、異常と判断すると光ディスク基板取り出し装置が成
形基板を搬送し収納する前に、取り出し不良のスプルを
先に除くようにたので、成形基板収納時に不良が起きな
いようにした光ディスク基板取り出し装置を提供するこ
とが出来るようになった。
取り出し装置は、成形基板を吸着し取り出す際に、成形
基板と吸着手段との間の距離を検知する距離検知手段と
検知された距離を比較する距離比較手段を設けたことに
より、成形基板と吸着手段とが平行となる条件を算出し
た結果を吸着方向変更手段に与えて、成形基板を平行に
して吸着し取り出すことが出来る。また、取り出された
スプルの位置を検知するスプル位置検知手段とスプル位
置判断手段を設けて、スプル取り出しが正常か否を判断
し、異常と判断すると光ディスク基板取り出し装置が成
形基板を搬送し収納する前に、取り出し不良のスプルを
先に除くようにたので、成形基板収納時に不良が起きな
いようにした光ディスク基板取り出し装置を提供するこ
とが出来るようになった。
【図１】本発明の実施例を示す光ディスク基板取り出し
装置の要部の断面図。
装置の要部の断面図。
【図２】図１の実施例の光ディスク基板取り出し装置の
構成及び動作説明図。
構成及び動作説明図。
【図３】(a) 及び(b) は図１の光ディスク基板取り出し
装置が成形基板とスプルを取り出した際の構成を示す断
面図。
装置が成形基板とスプルを取り出した際の構成を示す断
面図。
【図４】本発明の実施例を示すスプル抜取り装置が光デ
ィスク基板取り出し装置のスプルを抜取る際の要部の断
面図。
ィスク基板取り出し装置のスプルを抜取る際の要部の断
面図。
【図５】(a) 及び(b) は本発明の実施例を示す成形基板
と吸着手段とが平行となるようにして吸着する為の要部
の説明図である
と吸着手段とが平行となるようにして吸着する為の要部
の説明図である
【図６】本発明の実施例を示す吸着方向変更手段のパル
スモータの回転角を求めるフローチャート。
スモータの回転角を求めるフローチャート。
【図７】従来の光ディスク基板取り出し装置の要部の主
要動作を示すフローチャート。
要動作を示すフローチャート。
【図８】本発明の実施例を示す光ディスク基板取り出し
装置の要部の主要動作を示すフローチャート。
装置の要部の主要動作を示すフローチャート。
１・・・成形基板、２・・・スプル、３・・・吸着手
段、４・・・距離検知手段、５・・・距離比較手段、６
・・・吸着方向変更手段、７・・・スプル取り出し手
段、８・・・スプル位置検知手段、９・・・スプル位置
判断手段、１０・・・光ディスク基板取り出し装置、１
１・・・光ディスク基板成形金型、１２・・・スタン
パ、１３・・・スリーブ、１４・・・エジェクトピン、
１５・・・スプル抜取り装置、１６・・・スプル吸い込
みエアー穴、１７・・・ハンド部。
段、４・・・距離検知手段、５・・・距離比較手段、６
・・・吸着方向変更手段、７・・・スプル取り出し手
段、８・・・スプル位置検知手段、９・・・スプル位置
判断手段、１０・・・光ディスク基板取り出し装置、１
１・・・光ディスク基板成形金型、１２・・・スタン
パ、１３・・・スリーブ、１４・・・エジェクトピン、
１５・・・スプル抜取り装置、１６・・・スプル吸い込
みエアー穴、１７・・・ハンド部。
Claims (2)
- 【請求項１】 金型により成形された成形基板と、該成
形基板に付着したスプルを取り出す手段とを持った光デ
ィスク基板取り出し装置において、上記成形基板を吸着
し取り出す吸着手段と、上記成形基板との距離を検知す
る複数の距離検知手段と、上記各距離検知手段により検
知された各距離を比較する距離比較手段と、上記距離比
較手段の比較判定結果に基づいて上記吸着手段の方向を
変える吸着方向変更手段と、スプルを取り出すスプル取
り出し手段と、取り出された上記スプルの位置を検知す
るスプル位置検知手段と、上記スプル位置検知手段によ
る検知の結果に基づいて上記スプルの取り出しが正常か
否を判断するスプル位置判断手段を有し、上記距離比較
手段の比較判定結果に基づいて上記吸着方向変更手段に
より上記吸着手段の方向を変え、上記吸着手段の姿勢を
上記成形基板に対して平行にして吸着して取り出すよう
に構成したことを特徴とする光ディスク基板取り出し装
置。 - 【請求項２】 上記光ディスク基板取り出し装置は、上
記スプルが正常に取り出されていない場合、上記成形基
板を搬送しマガジン内に収納する前に、正常に取り出さ
れていない上記スプルを先に除く構成としたことを特徴
とする請求項１記載の光ディスク基板取り出し装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1901194A JPH07205220A (ja) | 1994-01-19 | 1994-01-19 | 光ディスク基板取り出し装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1901194A JPH07205220A (ja) | 1994-01-19 | 1994-01-19 | 光ディスク基板取り出し装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07205220A true JPH07205220A (ja) | 1995-08-08 |
Family
ID=11987567
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1901194A Pending JPH07205220A (ja) | 1994-01-19 | 1994-01-19 | 光ディスク基板取り出し装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07205220A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003080526A (ja) * | 2001-09-10 | 2003-03-19 | Star Seiki Co Ltd | 取出機の異常診断方法 |
| JP2003080527A (ja) * | 2001-09-10 | 2003-03-19 | Star Seiki Co Ltd | 取出機の異常診断方法 |
| WO2003037602A1 (de) * | 2001-10-26 | 2003-05-08 | Krauss-Maffei Kunststofftechnik Gmbh | Vorrichtung zum entnehmen eines spritzgegossenen substrates aus einem spritzgiesswerkzeug |
| EP1343160A1 (en) * | 2000-12-15 | 2003-09-10 | Sony Corporation | Disk substrate, molding apparatus for injection-molding it, and disk substrate pick-up robot |
| DE10241270A1 (de) * | 2002-09-06 | 2004-03-18 | Netstal-Maschinen Ag | Entnahmevorrichtung für Spritzgiessteile sowie Verfahren zum automatischen Entnehmen |
| JP2006231878A (ja) * | 2005-02-28 | 2006-09-07 | Yushin Precision Equipment Co Ltd | 成形品の取出装置 |
| WO2017066814A1 (de) * | 2015-10-21 | 2017-04-27 | Wittmann Kunststoffgeräte Gmbh | Einrichtung zum umschlag bzw. zur hantierung und transport von werkstücken |
-
1994
- 1994-01-19 JP JP1901194A patent/JPH07205220A/ja active Pending
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1343160A1 (en) * | 2000-12-15 | 2003-09-10 | Sony Corporation | Disk substrate, molding apparatus for injection-molding it, and disk substrate pick-up robot |
| EP1343160A4 (en) * | 2000-12-15 | 2004-07-28 | Sony Corp | DISC SUBSTRATE, CASTING DEVICE FOR ITS INJECTION MOLDING AND DISC SUBSTRATE RECEIVER |
| JP2003080526A (ja) * | 2001-09-10 | 2003-03-19 | Star Seiki Co Ltd | 取出機の異常診断方法 |
| JP2003080527A (ja) * | 2001-09-10 | 2003-03-19 | Star Seiki Co Ltd | 取出機の異常診断方法 |
| JP4763937B2 (ja) * | 2001-09-10 | 2011-08-31 | 株式会社スター精機 | 取出機の異常診断方法 |
| WO2003037602A1 (de) * | 2001-10-26 | 2003-05-08 | Krauss-Maffei Kunststofftechnik Gmbh | Vorrichtung zum entnehmen eines spritzgegossenen substrates aus einem spritzgiesswerkzeug |
| US7156650B2 (en) | 2001-10-26 | 2007-01-02 | Krauss-Maffei Kunststofftechnik Gmbh | Device for removing an injection molded substrate from an injection mold |
| DE10241270A1 (de) * | 2002-09-06 | 2004-03-18 | Netstal-Maschinen Ag | Entnahmevorrichtung für Spritzgiessteile sowie Verfahren zum automatischen Entnehmen |
| DE10241270B4 (de) * | 2002-09-06 | 2005-12-22 | Netstal-Maschinen Ag | Entnahmevorrichtung für Spritzgiessteile sowie Verfahren zum automatischen Entnehmen |
| JP2006231878A (ja) * | 2005-02-28 | 2006-09-07 | Yushin Precision Equipment Co Ltd | 成形品の取出装置 |
| WO2017066814A1 (de) * | 2015-10-21 | 2017-04-27 | Wittmann Kunststoffgeräte Gmbh | Einrichtung zum umschlag bzw. zur hantierung und transport von werkstücken |
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