JPH07100872A - ディスク基板射出成形方法及び装置 - Google Patents
ディスク基板射出成形方法及び装置Info
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- JPH07100872A JPH07100872A JP24568393A JP24568393A JPH07100872A JP H07100872 A JPH07100872 A JP H07100872A JP 24568393 A JP24568393 A JP 24568393A JP 24568393 A JP24568393 A JP 24568393A JP H07100872 A JPH07100872 A JP H07100872A
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- JP
- Japan
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- sprue
- mold
- disk substrate
- injection molding
- disk
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-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/40—Removing or ejecting moulded articles
- B29C45/42—Removing or ejecting moulded articles using means movable from outside the mould between mould parts, e.g. robots
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29L—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASS B29C, RELATING TO PARTICULAR ARTICLES
- B29L2017/00—Carriers for sound or information
- B29L2017/001—Carriers of records containing fine grooves or impressions, e.g. disc records for needle playback, cylinder records
- B29L2017/003—Records or discs
- B29L2017/005—CD''s, DVD''s
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ディスク基板の載置不良を未然に防ぐことに
より、安定な連続成形が行なわれるようにすることを目
的とする 【構成】 金型内に材料を射出して成形して成形品ディ
スク基板と成形品内周部でカットされたスプル部とを形
成し、それらを離反して所定の場所に載置又は捨てる作
業を連続して行なう射出成形方法において、スプル部を
金型に設けたイジェクトピンで突き出して落下させの
ち、ディスク基板のみを金型より取り出すようにした。 【効果】ディスク基板がスタンパより剥がれすぎてスプ
ルにたおれかかった場合は、スプル落下と同時にディス
ク基板も落下するため、スプル取り出し不良とならず、
正常な状態でディスク基板をディスクストッカーに載置
することができ、安定な連続成形が行なわれるようにす
ることができる。
より、安定な連続成形が行なわれるようにすることを目
的とする 【構成】 金型内に材料を射出して成形して成形品ディ
スク基板と成形品内周部でカットされたスプル部とを形
成し、それらを離反して所定の場所に載置又は捨てる作
業を連続して行なう射出成形方法において、スプル部を
金型に設けたイジェクトピンで突き出して落下させの
ち、ディスク基板のみを金型より取り出すようにした。 【効果】ディスク基板がスタンパより剥がれすぎてスプ
ルにたおれかかった場合は、スプル落下と同時にディス
ク基板も落下するため、スプル取り出し不良とならず、
正常な状態でディスク基板をディスクストッカーに載置
することができ、安定な連続成形が行なわれるようにす
ることができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、射出成形したＣＤ（コ
ンパクトディスク）や光ディスク等の記録担体用ディス
ク基板を金型から取り出すディスク基板射出成形方法及
び装置に関する。
ンパクトディスク）や光ディスク等の記録担体用ディス
ク基板を金型から取り出すディスク基板射出成形方法及
び装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】光ディスク等の光記録担体用のディスク
基板は、コストや量産性の面からポリカーボネート等の
樹脂を金型内に射出して成形する射出成形法により成形
する方法が一般的である。図２に示すように、ディスク
基板１はカットパンチ２により内穴を打ち抜かれたあ
と、フラットな形状の成形品を得るため可動金型５の中
央部付近に設けられたエアースリット３から吹き出す剥
離用エアーによって剥離される。ディスク基板１はスプ
ル４と共に可動金型５から取り出され、その後ディスク
基板１を図示しないストッカーに載置し、スプル４は捨
てられる。
基板は、コストや量産性の面からポリカーボネート等の
樹脂を金型内に射出して成形する射出成形法により成形
する方法が一般的である。図２に示すように、ディスク
基板１はカットパンチ２により内穴を打ち抜かれたあ
と、フラットな形状の成形品を得るため可動金型５の中
央部付近に設けられたエアースリット３から吹き出す剥
離用エアーによって剥離される。ディスク基板１はスプ
ル４と共に可動金型５から取り出され、その後ディスク
基板１を図示しないストッカーに載置し、スプル４は捨
てられる。
【０００３】ディスク基板の取り出しは取り出しアーム
を用いて行なわれ、取り出しアームのディスク吸着盤で
ディスクを吸着しスプル固定部でスプルを挾持して両者
を同時に金型から取り出す方法が一般的である。
を用いて行なわれ、取り出しアームのディスク吸着盤で
ディスクを吸着しスプル固定部でスプルを挾持して両者
を同時に金型から取り出す方法が一般的である。
【０００４】剥離用エアーの吹き出しは図３（ａ）に正
常に転写された場合を示すようなスタンパの深さ数μｍ
のピット１３およびグルーブ１４を正確に転写し、かつ
フラットな形状の成形品を得る有効な手段であるが、デ
ィスク基板剥離用のエアーの圧力及び流量が少ないと、
図３（ｂ）に示すようにピットがずれたり（１５）、図
３（ｃ）に示すように本来ピット１３のないところ１６
に異常ピット１７をつくってしまうという異常転写が発
生する。このため剥離用エアーの圧力及び流量をある程
度強くして基板を剥離させる必要がある。
常に転写された場合を示すようなスタンパの深さ数μｍ
のピット１３およびグルーブ１４を正確に転写し、かつ
フラットな形状の成形品を得る有効な手段であるが、デ
ィスク基板剥離用のエアーの圧力及び流量が少ないと、
図３（ｂ）に示すようにピットがずれたり（１５）、図
３（ｃ）に示すように本来ピット１３のないところ１６
に異常ピット１７をつくってしまうという異常転写が発
生する。このため剥離用エアーの圧力及び流量をある程
度強くして基板を剥離させる必要がある。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】通常、型開時には、図
４に示すように、スプル４はディスク基板１より固定金
型６の方へ飛び出た形となる。これはディスク基板１の
内穴を打ち抜いたカットパンチ２によりスプル４がディ
スク基板１より前方に突き出された状態で金型が開くた
めである。
４に示すように、スプル４はディスク基板１より固定金
型６の方へ飛び出た形となる。これはディスク基板１の
内穴を打ち抜いたカットパンチ２によりスプル４がディ
スク基板１より前方に突き出された状態で金型が開くた
めである。
【０００６】ところが、連続成形中の各成形ショット間
に微妙に生じる成形条件のバラツキやそれに伴う金型と
ディスクの付着力のバラツキ、ディスク剥離用エアーの
変化等、特に剥離用のエアーが強くなると、時折ディス
ク基板の剥離状態が変化して、図５のようにディスク基
板１がスタンパ８より剥がれすぎてスプル４の端部より
固定金型側６に位置してしまったり、スプル４に倒れか
かってしまうことが数十枚に１枚又は数百枚に１枚の割
合で発生する。
に微妙に生じる成形条件のバラツキやそれに伴う金型と
ディスクの付着力のバラツキ、ディスク剥離用エアーの
変化等、特に剥離用のエアーが強くなると、時折ディス
ク基板の剥離状態が変化して、図５のようにディスク基
板１がスタンパ８より剥がれすぎてスプル４の端部より
固定金型側６に位置してしまったり、スプル４に倒れか
かってしまうことが数十枚に１枚又は数百枚に１枚の割
合で発生する。
【０００７】このとき、前述のように取り出しアームを
用いてスプルとディスク基板を同時に取り出すと、スプ
ルの端部がディスク基板の内穴より飛び出した形で金型
より取り出され、ディスク基板をストッカーに載置する
際、ディスク基板の内径がスプルにひっかかり、スプル
の端部がディスク基板の内穴に引っ掛かってそのまま残
り、次ぎのサイクル以降のディスクがストッカーに載置
される際にこのスプルに衝って不良となってしまった
り、スプルが引っ掛かって残った際に取り出し器がスプ
ル挾持不良を検知して動作を停止するなどして生産性が
落ちてしまったりなどして、正常な状態でディスク基板
をストッカーに載置することが出来なくなるといった問
題があった。
用いてスプルとディスク基板を同時に取り出すと、スプ
ルの端部がディスク基板の内穴より飛び出した形で金型
より取り出され、ディスク基板をストッカーに載置する
際、ディスク基板の内径がスプルにひっかかり、スプル
の端部がディスク基板の内穴に引っ掛かってそのまま残
り、次ぎのサイクル以降のディスクがストッカーに載置
される際にこのスプルに衝って不良となってしまった
り、スプルが引っ掛かって残った際に取り出し器がスプ
ル挾持不良を検知して動作を停止するなどして生産性が
落ちてしまったりなどして、正常な状態でディスク基板
をストッカーに載置することが出来なくなるといった問
題があった。
【０００８】また、光ディスク基板の成形においては、
数百枚又は数千枚に一枚の割合ではあるがスプルが固定
側金型に残留することがある。この状態で成形を続ける
と樹脂が金型内に射出できないため、成形異常となって
しまうといった問題があった。
数百枚又は数千枚に一枚の割合ではあるがスプルが固定
側金型に残留することがある。この状態で成形を続ける
と樹脂が金型内に射出できないため、成形異常となって
しまうといった問題があった。
【０００９】本発明は、上記の点に鑑みてなされたもの
であり、ディスク基板の載置不良を未然に防ぐことによ
り、安定な連続成形が行なわれるようにすることを目的
とする。
であり、ディスク基板の載置不良を未然に防ぐことによ
り、安定な連続成形が行なわれるようにすることを目的
とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記の目的を
達成するため、金型内に材料を射出して成形して成形品
ディスク基板と成形品内周部でカットされたスプル部と
を形成し、それらを離反して所定の場所に載置又は捨て
る作業を連続して行なう射出成形方法において、スプル
部を金型に設けたイジェクトピンで突き出して落下させ
のち、ディスク基板のみを金型より取り出すようにした
ものである。
達成するため、金型内に材料を射出して成形して成形品
ディスク基板と成形品内周部でカットされたスプル部と
を形成し、それらを離反して所定の場所に載置又は捨て
る作業を連続して行なう射出成形方法において、スプル
部を金型に設けたイジェクトピンで突き出して落下させ
のち、ディスク基板のみを金型より取り出すようにした
ものである。
【００１１】また、ディスク基板取り出しアームに被接
触のスプル部感知センサを設けるとよい。
触のスプル部感知センサを設けるとよい。
【００１２】また、ディスク基板取り出しアームのディ
スク基板接触部と反対側に金型保護用の板を設けるとよ
い。
スク基板接触部と反対側に金型保護用の板を設けるとよ
い。
【００１３】
【作用】請求項１記載の発明によれば、金型内に材料を
射出して成形して成形品ディスク基板と成形品内周部で
カットされたスプル部とを形成し、それらを離反して所
定の場所に載置又は捨てる作業を連続して行なう射出成
形方法において、スプル部を金型に設けたイジェクトピ
ンで突き出して落下させのち、ディスク基板のみを金型
より取り出すようにしたので、ディスク基板がスタンパ
より剥がれすぎてスプルにたおれかかった場合は、スプ
ル落下と同時にディスク基板も落下するため、スプル取
り出し不良とならず、正常な状態でディスク基板をディ
スクストッカーに載置することができ、安定な連続成形
が行なわれるようにすることができる。
射出して成形して成形品ディスク基板と成形品内周部で
カットされたスプル部とを形成し、それらを離反して所
定の場所に載置又は捨てる作業を連続して行なう射出成
形方法において、スプル部を金型に設けたイジェクトピ
ンで突き出して落下させのち、ディスク基板のみを金型
より取り出すようにしたので、ディスク基板がスタンパ
より剥がれすぎてスプルにたおれかかった場合は、スプ
ル落下と同時にディスク基板も落下するため、スプル取
り出し不良とならず、正常な状態でディスク基板をディ
スクストッカーに載置することができ、安定な連続成形
が行なわれるようにすることができる。
【００１４】また、請求項２記載の発明によれば、ディ
スク基板取り出しアームに被接触のスプル部感知センサ
を設けたので、スプルが固定側金型に残留しても、その
時点で成形を事前に止めることができる。
スク基板取り出しアームに被接触のスプル部感知センサ
を設けたので、スプルが固定側金型に残留しても、その
時点で成形を事前に止めることができる。
【００１５】また、請求項３記載の発明によれば、ディ
スク基板取り出しアームのディスク基板接触部と反対側
に金型保護用の板を設たので、スプルをイジェクトピン
で突き出し落下させる際スプルが勢い良く飛びだして
も、金型に当たって金型内面の鏡面等を傷つけたり汚し
たりしてしまうことを防ぐことができる。
スク基板取り出しアームのディスク基板接触部と反対側
に金型保護用の板を設たので、スプルをイジェクトピン
で突き出し落下させる際スプルが勢い良く飛びだして
も、金型に当たって金型内面の鏡面等を傷つけたり汚し
たりしてしまうことを防ぐことができる。
【００１６】
【実施例】以下、この発明の実施例を必要に応じ図面に
基づいて具体的に説明する。
基づいて具体的に説明する。
【００１７】本実施例によるディスク基板射出成形方法
では、図２に示すような金型５，６内に材料を射出して
成形して成形品ディスク基板１と成形品内周部でカット
されたスプル部４とを形成したあと、まずスプル４を金
型に設けたイジェクトピン１１で突き出して下方に落下
させのち、金型５，６の外側に待機している図示しない
基板取り出しアームを金型内ディスク基板側に平行移動
させ、基板取り出しアームのディスク基板吸着盤により
ディスク基板１を吸着させて金型５よりディスク基板１
を取り出し、ディスク基板１を図示しないディスクスト
ッカーに載置する。基板取り出しアームは金型５，６の
外側で次の基板取り出し作業に備えて待機し、金型５，
６が閉じて次の射出成形動作に入る。
では、図２に示すような金型５，６内に材料を射出して
成形して成形品ディスク基板１と成形品内周部でカット
されたスプル部４とを形成したあと、まずスプル４を金
型に設けたイジェクトピン１１で突き出して下方に落下
させのち、金型５，６の外側に待機している図示しない
基板取り出しアームを金型内ディスク基板側に平行移動
させ、基板取り出しアームのディスク基板吸着盤により
ディスク基板１を吸着させて金型５よりディスク基板１
を取り出し、ディスク基板１を図示しないディスクスト
ッカーに載置する。基板取り出しアームは金型５，６の
外側で次の基板取り出し作業に備えて待機し、金型５，
６が閉じて次の射出成形動作に入る。
【００１８】ディスク基板がスタンパより剥がれすぎて
スプルにたおれかかった場合はスプル落下と同時にディ
スク基板も落下するため、ディスク基板はディスクスト
ッカーに載置されないが、スプル取り出し不良ともなら
ず、安定な連続成形が行なわれるようにすることができ
る。
スプルにたおれかかった場合はスプル落下と同時にディ
スク基板も落下するため、ディスク基板はディスクスト
ッカーに載置されないが、スプル取り出し不良ともなら
ず、安定な連続成形が行なわれるようにすることができ
る。
【００１９】ディスク基板の成形後、金型が開ききった
とき、図１に上方より見た図として示すように基板取り
出しアームは固定金型６と可動金型５の間で、かつディ
スク基板１中心にくるように入る。スプル４を感知する
ためのセンサ、例えば反射型光センサ３１を図のように
スプル４が存在することが確認できる位置に取付ける。
とき、図１に上方より見た図として示すように基板取り
出しアームは固定金型６と可動金型５の間で、かつディ
スク基板１中心にくるように入る。スプル４を感知する
ためのセンサ、例えば反射型光センサ３１を図のように
スプル４が存在することが確認できる位置に取付ける。
【００２０】このセンサ３１によってスプル４の有無を
確認し、スプル４がないと判断すると、固定金型にスプ
ルが詰まったものとして連続成形を中断する。
確認し、スプル４がないと判断すると、固定金型にスプ
ルが詰まったものとして連続成形を中断する。
【００２１】また、ディスク基板取り出しアームのディ
スク基板接触部と反対側には、図６に示すように、スプ
ルをイジェクトピンで突き出したときスプルが固定金型
内面の鏡面等にあたるのを防ぐため金型保護用の板３２
をディスク基板吸着盤１８の反対側に設ける。
スク基板接触部と反対側には、図６に示すように、スプ
ルをイジェクトピンで突き出したときスプルが固定金型
内面の鏡面等にあたるのを防ぐため金型保護用の板３２
をディスク基板吸着盤１８の反対側に設ける。
【００２２】鏡面保護用の板３２の取り付けに関して
は、スプルが勢い良く鏡面保護用の板に当たっても、は
ねかえって可動金型のスタンパに当たらないように、ス
タンパ面にたいして平行ではなく、ある程度の傾きを持
たせて、鏡面保護用の板を取付けることとする。
は、スプルが勢い良く鏡面保護用の板に当たっても、は
ねかえって可動金型のスタンパに当たらないように、ス
タンパ面にたいして平行ではなく、ある程度の傾きを持
たせて、鏡面保護用の板を取付けることとする。
【００２３】
【発明の効果】以上説明してきたように、この発明によ
るディスク基板射出成形方法では、金型内に材料を射出
して成形して成形品ディスク基板と成形品内周部でカッ
トされたスプル部とを形成し、それらを離反して所定の
場所に載置又は捨てる作業を連続して行なう射出成形方
法において、スプル部を金型に設けたイジェクトピンで
突き出して落下させのち、ディスク基板のみを金型より
取り出すようにしたので、ディスク基板がスタンパより
剥がれすぎてスプルにたおれかかった場合は、スプル落
下と同時にディスク基板も落下するため、スプル取り出
し不良とならず、正常な状態でディスク基板をディスク
ストッカーに載置することができ、安定な連続成形が行
なわれるようにすることができる。
るディスク基板射出成形方法では、金型内に材料を射出
して成形して成形品ディスク基板と成形品内周部でカッ
トされたスプル部とを形成し、それらを離反して所定の
場所に載置又は捨てる作業を連続して行なう射出成形方
法において、スプル部を金型に設けたイジェクトピンで
突き出して落下させのち、ディスク基板のみを金型より
取り出すようにしたので、ディスク基板がスタンパより
剥がれすぎてスプルにたおれかかった場合は、スプル落
下と同時にディスク基板も落下するため、スプル取り出
し不良とならず、正常な状態でディスク基板をディスク
ストッカーに載置することができ、安定な連続成形が行
なわれるようにすることができる。
【００２４】さらにまた、請求項２記載のディスク基板
射出成形装置によれば、ディスク基板取り出しアームに
被接触のスプル部感知センサを設けたので、スプルが固
定側金型に残留しても、その時点で成形を事前に止める
ことができる。
射出成形装置によれば、ディスク基板取り出しアームに
被接触のスプル部感知センサを設けたので、スプルが固
定側金型に残留しても、その時点で成形を事前に止める
ことができる。
【００２５】また、請求項３記載のディスク基板射出成
形装置によれば、ディスク基板取り出しアームのディス
ク基板接触部と反対側に金型保護用の板を設たので、ス
プルをイジェクトピンで突き出し落下させる際スプルが
勢い良く飛びだしても、金型に当たって金型内面の鏡面
等を傷つけたり汚したりしてしまうことを防ぐことがで
きる。
形装置によれば、ディスク基板取り出しアームのディス
ク基板接触部と反対側に金型保護用の板を設たので、ス
プルをイジェクトピンで突き出し落下させる際スプルが
勢い良く飛びだしても、金型に当たって金型内面の鏡面
等を傷つけたり汚したりしてしまうことを防ぐことがで
きる。
【図１】本発明の一実施例を示す図である。
【図２】本発明の射出成形装置金型部を示す断面図であ
る。
る。
【図３】デイスク基板表面の状態を示す図である。
【図４】従来の型開後のディスク基板の状態の一例を示
す断面図である。
す断面図である。
【図５】従来の型開後のディスク基板の状態の別の一例
を示す断面図である。
を示す断面図である。
【図６】本発明の取り出しアームの一実施例を示す斜視
図である。
図である。
１ ディスク基板 ２ カットパンチ ３ エアースリット ４ スプル ５ 可動金型 ６ 固定金型 ７ 外周リング ８ スタンパ ９ インナスタンパ押さえ １０ フローティングパンチ １１ イジェクトピン １２ 鏡面 １３ ピット １４ グルーブ １５，１７ 異常ピット １８ ディスク基板取り出し用アーム １９ ディスク基板吸着盤 ３１ センサ ３２ 境面保護用の板 ３３ エアー配管
Claims (3)
- 【請求項１】 金型内に材料を射出して成形して成形品
ディスク基板と成形品内周部でカットされたスプル部と
を形成し、それらを離反して所定の場所に載置又は捨て
る作業を連続して行なう射出成形方法において、スプル
部を金型に設けたイジェクトピンで突き出して落下させ
たのち、ディスク基板のみを金型より取り出すことを特
徴とするディスク基板射出成形方法 - 【請求項２】 金型内に材料を射出して成形して成形品
ディスク基板と成形品内周部でカットされたスプル部と
を形成し、スプル部を金型に設けたイジェクトピンで突
き出して落下させたのちディスク基板のみをディスク基
板取り出しアームを用いて金型より取り出すディスク基
板射出成形装置において、該ディスク基板取り出しアー
ムに被接触のスプル部感知センサを設けたことを特徴と
するディスク基板射出成形装置 - 【請求項３】 金型内に材料を射出して成形して成形品
ディスク基板と成形品内周部でカットされたスプル部と
を形成し、スプル部を金型に設けたイジェクトピンで突
き出して落下させたのちディスク基板のみをディスク基
板取り出しアームを用いて金型より取り出すディスク基
板射出成形装置において、該ディスク基板取り出しアー
ムのディスク基板接触部と反対側に金型保護用の板を設
けたことを特徴とするディスク基板射出成形装置
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24568393A JPH07100872A (ja) | 1993-09-30 | 1993-09-30 | ディスク基板射出成形方法及び装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24568393A JPH07100872A (ja) | 1993-09-30 | 1993-09-30 | ディスク基板射出成形方法及び装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07100872A true JPH07100872A (ja) | 1995-04-18 |
Family
ID=17137264
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24568393A Pending JPH07100872A (ja) | 1993-09-30 | 1993-09-30 | ディスク基板射出成形方法及び装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07100872A (ja) |
-
1993
- 1993-09-30 JP JP24568393A patent/JPH07100872A/ja active Pending
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