JP2000033637A - モ―ルド金型 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 成形品を離型前にエジェクタピンより確実に
分離可能なモールド金型を提供する。 【解決手段】 被成形品をクランプ可能な下型インサー
ト４を支持する下型チェイスブロック１２と、下型チェ
イスブロック１２を支持する下型ガイドブロック１１
と、下型チェイスブロック１２を背面側より挿通して先
端を下型インサート４に収容された成形品２２へ突き当
てて離型させる下型エジェクタピン２１を型開閉方向に
可動に支持する下型エジェクタピンプレート１８と、下
型ガイドブロック１１を支持すると共に、下型エジェク
タピンプレート１８に突き当てて押動するエジェクショ
ンロッド１５を備えた下型モールドベース１３と、型開
閉動作に応じて下型インサート４又は下型チェイスブロ
ック１２を型開閉方向に可動にすることで、下型インサ
ートに収容された成形品２２を離型する前に、下型エジ
ェクタピン２１を成形品２２より分離させる分離手段と
を備えた。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、樹脂モールド装置
に装備される成形品の離型機構を備えたモールド金型に
関する。

【０００２】

【従来の技術】半導体装置製造用の樹脂モールド装置
は、トランスファモールドによる自動機が広く使用され
ている。このトランスファモールド装置では、樹脂を圧
送した際に樹脂漏れが生じないように被成形品を確実に
型締めするために油圧若しくは電動による型締め機構及
び均等な樹脂圧により樹脂を圧送するためのトランスフ
ァ機構が設けられている。また、トランスファモールド
装置には、樹脂モールド後、成形品をモールド金型より
離型させるための離型機構が装備されている。

【０００３】ここで、図７を参照してモールド金型及び
該モールド金型に装備した離型機構の構成について説明
する。先ず、下型側の構成について説明する。５１は下
型であり、以下の構成を備えている。被成形品や樹脂タ
ブレットを収容するキャビティインサート及びポットイ
ンサートなどのインサートブロックを有する下型インサ
ート５２が、下型チェイスブロック５３の凹部に収容さ
れている。キャビティインサートには、被成形品である
半導体装置が収容される。ポットインサートには、プラ
ンジャ５４が上下動可能に装備されている。下型チェイ
スブロック５３は、周縁部を下型ガイドブロック５５に
囲まれて位置決め支持されている。下型ガイドブロック
５５は下型モールドベース５６に支持固定されている。
また、下型チェイスブロック５３は、下型モールドベー
ス５６に立設された下型サポートピラー５７によって支
持されている。また、下型モールドベース５６には、下
型エジェクタロッド５８が立設されたエジェクタプレー
ト５９が装備されている。下型モールドベース５６は、
下型可動プラテン６０上に固定されており、該下型可動
プラテン６０は図示しない電動モータ或いは油圧機構な
どにより上下動可能になっている。

【０００４】次に下型側の離型機構について説明する
と、下型チェイスブロック５３の下面側には下型エジェ
クタピンプレート６１及び下型リテーナプレート６２が
下型スプリング６３を介して取り付けられている。下型
エジェクタピンプレート６１には、下型エジェクタピン
６４が複数立設されており、下型チェイスブロック５３
を挿通して下型インサート５２に収容された成形品に突
き出し可能に装備されている。下型エジェクタピンプレ
ート６１及び下型リテーナプレート６２は、下型スプリ
ング６３により下方に付勢されており、下型エジェクタ
ピン６４の端面位置はキャビティ内底面に沿うように下
型５１内へ引き込まれている。また、下型エジェクタピ
ン６４は、型開きにより下型可動プラテン６０が下動す
ると、プレス側エジェクタロッド６５にエジェクタプレ
ート５９が突き上げられ、下型エジェクタロッド５８に
よって下型リテーナプレート６２及び下型エジェクタピ
ンプレート６１を突き上げることにより、成形品ランナ
や樹脂部分６９ａを突き上げて成形品６６を下型５１よ
り離型するようになっている。

【０００５】また、上型側の構成について説明する。７
０は上型であり以下の構成を備えている。下型側のポッ
トに連通する樹脂路を形成するカルインサートやキャビ
ティインサートなどのインサートブロックを有する上型
インサート７１が、上型チェイスブロック７２の凹部に
収容されている。この上型チェイスブロック７２は、周
縁部を上型ガイドブロック７３に囲まれて位置決め支持
されている。上型ガイドブロック７３は上型モールドベ
ース７４に支持固定されている。また、上型チェイスブ
ロック７２は、上型モールドベース７４に立設された上
型サポートピラー７５によって支持されている。

【０００６】次に上型側の離型機構について説明する
と、上型チェイスブロック７２の上面側には上型エジェ
クタピンプレート７６及び上型リテーナプレート７７が
上型スプリング７８を介して取り付けられている。上型
エジェクタピンプレート７６には、上型エジェクタピン
７９が複数立設されており、上型チェイスブロック７２
を挿通して上型インサート７１に収容された成形品に突
き出し可能に装備されている。上型エジェクタピンプレ
ート７６及び上型リテーナプレート７７は、上型スプリ
ング７８により下方に付勢されており、上型エジェクタ
ピン７９の端面位置はランナ内底面より突き出すように
なっている。

【０００７】また、上型エジェクタピンプレート７６に
は、上端側が上型リテーナプレート７７に支持され、下
端側が上型チェイスブロック７２及び上型インサート７
１を挿通したリターンピン８０が取り付けられている。
このリターンピン８０は、上型スプリング７８により上
型エジェクタピンプレート７６及び上型リテーナプレー
ト７７が下方に付勢されているので、常時上型インサー
ト７１より下方に突き出ている。よって、型閉じによっ
て、リターンピン８０が下型インサート５２に突き当て
られて上型スプリング７８の弾性力に抗して上型７０内
に押し上げられ、このとき上型エジェクタピンプレート
７６及び上型リテーナプレート７７も押し上げられて上
型エジェクタピン７９の端面位置をランナ内底面に沿う
位置まで引き込ませる。上型エジェクタピン７９は、型
開きにより上型スプリング７８に付勢されて上型エジェ
クタピンプレート７６及び上型リテーナプレート７７が
下動することにより、成形品ランナへ突き出して成形品
６６の上型７０からの離型を行うようになっている。

【０００８】型開きにより上型７０より離型された成形
品６６は、下型５１に収容されたまま下型可動プラテン
６０の下動により下型エジェクタピン６４に樹脂部分６
９ａを突き上げられて下型５１より離型される。そして
型開きが終了し、成形品６６が下型エジェクタピン６４
により樹脂部分６９ａを突き上げられた状態で、モール
ド金型内に進入した取り出しハンド６７の爪６８によっ
て基板部分６９ｂを把持されて金型外へ取り出される。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】図７に示すモールド金
型においては、上型エジェクタピン７９及び下型エジェ
クタピン６４の突き出しや自重により成形品６６はモー
ルド金型より離型するが、樹脂封止が終了して型開きが
終了するまで下型エジェクタピン６４が成形品６６の樹
脂部分６９ａに当接して支持した状態にある。よって、
取り出しハンド６７により成形品６６の基板部分６９ｂ
をチャックしようとすると、樹脂部分６９ａと下型エジ
ェクタピン６４が貼り付いているため、基板部分６９ｂ
が図８（ａ）に示す矢印方向にめくれ易くなり、樹脂部
分６９ａと基板部分６９ｂが剥離するおそれがあった。
また、ＢＧＡ用基板やテープ基板のように、基板部分６
９ｂが薄い樹脂材やテープ材などの場合には、撓むこと
により成形品６６が取り出しハンド６７より外れて落下
するおそれもあった。また、下型エジェクタピン６４と
成形品６６とを離型する手段を別途設けるとすれば、モ
ールド金型が大型化したり、複雑化したりして、製造コ
ストが高くなるおそれがあった。

【００１０】また、上型７０を構成する上型インサート
７１にキャビティインサートが設けられている場合に
は、型開きにより上型スプリング７８に付勢されて上型
エジェクタピンプレート７６及び上型リテーナプレート
７７が下動することにより、上型エジェクタピン７９を
押し下げて成形品６６を上型７０からの離型を行うが、
図８（ｂ）に示すように、上型エジェクタピン７９の先
端面が成形品６６の樹脂部分６９ａに貼り付いているた
め、型開きが進行しても、成形品６６が下型５１に載置
されず上型７０側に残ったままになるおそれがある。こ
の場合には取り出しハンド６７より成形品６６をチャッ
クできないため装置を停止させなければならなくなり、
生産性が低下する上に、上型エジェクタピン７９に貼り
付いた成形品６６が落下して破損するおそれもあった。

【００１１】本発明の目的は、上記従来技術の課題を解
決し、成形品を離型する前にエジェクタピンを確実に分
離可能なモールド金型を提供することにある。

【００１２】

【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するため次の構成を備える。即ち、被成形品をクランプ
可能な金型ブロックと、金型ブロックを支持するガイド
ブロックと、金型ブロックを背面側より挿通して先端を
該金型ブロックに収容された成形品へ突き当てて離型さ
せるエジェクタピンを型開閉方向に可動に支持するエジ
ェクタピンプレートと、ガイドブロックを支持すると共
に、エジェクタピンプレートに突き当てて押動するエジ
ェクタロッドを備えたモールドベースと、型開閉動作に
応じて金型ブロックを型開閉方向に可動にすることで、
該金型ブロックに収容された成形品を離型する前に、エ
ジェクタピンを成形品より分離させる分離手段とを備え
たことを特徴とする。

【００１３】また、分離手段は、金型ブロックと前記ガ
イドブロックとの間に型開閉方向に設けられた隙間を用
いて該金型ブロックが可動になっていても良い。この場
合、型閉じにより金型ブロックがモールドベースに支持
されたバックプレートとの間に弾装された弾性部材の付
勢力に抗して隙間分だけ押動され、型開きを行う際に弾
性部材の付勢により、金型ブロックをガイドブロックよ
り隙間分だけ押動してクランプ面より突出させるように
するのが好ましい。或いは、型閉じにより金型ブロック
がエジェクタピンプレートとの間に弾装された弾性部材
の付勢力に抗して隙間分だけ押動され、型開きを行う際
に弾性部材の付勢により、金型ブロックをガイドブロッ
クより隙間分だけ押動してクランプ面より突出させるよ
うにするのが好ましい。

【００１４】また、金型ブロックは、インサートブロッ
クと該インサートブロックを支持するチェイスブロック
を備えており、分離手段は、インサートブロックとチェ
イスブロックとの間に型開閉方向に設けられた隙間を用
いて該インサートブロックが型開閉方向に可動になって
いても良い。この場合、型閉じによりインサートブロッ
クがチェイスブロックに弾装された弾性部材の付勢力に
抗して隙間分だけ押動され、型開きを行う際に弾性部材
の付勢により、インサートブロックをチェイスブロック
より隙間分だけ押動してクランプ面より突出させるのが
好ましい。

【００１５】また、分離手段として、モールドベースに
備えた上下動シリンダにより前記エジェクタピンプレー
トを上下動させることで、金型ブロックに収容された成
形品を離型する前に、エジェクタピンを成形品より分離
させるようにしても良い。また、エジェクタピンを成形
品より分離させた後、更に型開きを進行させると、モー
ルドベースに備えたエジェクタロッドにエジェクタピン
プレートが突き当てられてエジェクタピンを成形品に突
き出させて該成形品を金型ブロックより離型させるよう
にしても良い。

【００１６】

【発明の実施の形態】以下、本発明の好適な実施の態様
を添付図面に基づいて詳細に説明する。本実施の態様
は、下型にプランジャを設置したロアープランジャ方式
によるもので、マルチポットタイプの樹脂モールド装置
に好適に用いられるモールド金型を用いて説明するもの
とする。

【００１７】〔第１実施例〕モールド金型の構成につい
て図１及び図２を参照して詳細に説明する。図１は型閉
じ状態にあるモールド金型の構成を示す断面図、図２は
型開き状態にあるモールド金型の構成を示す断面図であ
る。本実施例はモールド金型の構成を下型側と上型側に
分けて説明するものとし、先ず下型側の構成について説
明する。１は下型であり、以下の構成を備えている。被
成形品や樹脂タブレットを収容する下型キャビティイン
サート２及びポットインサート３などのインサートブロ
ックを有する下型インサート４が、下型チェイスブロッ
ク５の凹部に収容されている。上記下型インサート４及
び下型チェイスブロック５は金型ブロックの一部を構成
するものであり、本実施例では分離形成されているが一
体に形成されていても良い。下型キャビティインサート
２には、半導体素子を搭載した樹脂基板などの被成形品
が搬入されるキャビティ６、樹脂が送り込まれる金型ゲ
ート７及び金型ランナ８が各々形成されている。ポット
インサート３には、樹脂タブレットを装填可能なポット
９、樹脂を下型キャビティインサート２側へ送り出す金
型ランナ８が各々形成されている。ポット９内には、プ
ランジャ１０が装備されており、図示しないトランスフ
ァ機構により上下動可能に構成されている（図１参
照）。

【００１８】下型チェイスブロック５は、周縁部を図示
しないロックブロックなどで位置決めされて、下型ガイ
ドブロック１１に支持されている。下型ガイドブロック
１１は下型モールドベース１３に支持固定されている。
また、下型チェイスブロック５は、下型モールドベース
１３に立設された下型サポートピラー１４によって支持
されている。また、下型モールドベース１３には、下型
エジェクタロッド１５が立設された下型エジェクタプレ
ート１６が装備されている。下型モールドベース１３
は、下型可動プラテン１７上に固定されており、該下型
可動プラテン１７は図示しない電動モータ或いは油圧機
構などにより上下動可能になっている。

【００１９】次に下型側の離型機構について説明する。
下型チェイスブロック５の下面側には下型エジェクタピ
ンプレート１８及び下型リテーナプレート１９が下型ス
プリング２０を介して取り付けられている。下型エジェ
クタピンプレート１８には、下型エジェクタピン２１が
複数立設されており、下型チェイスブロック５を背面側
より挿通して下型インサート４に収容された成形品２２
に突き出し可能に装備されている。下型エジェクタピン
プレート１８及び下型リテーナプレート１９は、下型ス
プリング２０により型開閉方向下方に付勢されており、
下型エジェクタピン２１の端面位置はキャビティ内底面
に沿うように下型１内へ引き込まれている。

【００２０】また、下型エジェクタピン２１は、型開き
により下型可動プラテン１７が下動すると、プレス側下
エジェクタロッド２３に下型エジェクタプレート１６が
突き上げられ、下型エジェクタロッド１５によって下型
リテーナプレート１９及び下型エジェクタピンプレート
１８を突き上げることにより、成形品ランナや樹脂部分
２２ａを突き上げて成形品２２を下型インサート４より
離型するようになっている。

【００２１】また、離型機構には、下型キャビティイン
サート２に収容された成形品２２を離型する前に、下型
エジェクタピン２１を該成形品２２より分離させるため
の分離手段が装備されている。この分離手段は、型開閉
動作に応じて下型エジェクタピン２１に対して下型チェ
イスブロック５を型開閉方向へ可動にすることで下型エ
ジェクタピン２１を成形品２２より分離させるようにな
っている。具体的には、下型モールドベース１３に立設
された下型サポートピラー１４の上端は下型バックプレ
ート２４に連繋している。この下型バックプレート２４
には、固定ボルト２５により弾性部材として用いた皿バ
ネ２６が取り付けられている。固定ボルト２５を締め付
けることにより、皿バネ２６が下型チェイスブロック５
と下型バックプレート２４との間に弾装されている。

【００２２】皿バネ２６の付勢力により、下型チェイス
ブロック５の周縁部の上下突き当て面と下型ガイドブロ
ック１１の上下ガイド面との間でいずれか一方側に型開
閉方向に隙間ｔが形成されるようになっている。下型チ
ェイスブロック５は、図１に示すように、型閉じ状態に
おいては、皿バネ２６の付勢力に抗して隙間ｔだけ押し
下げられ、下型エジェクタピン２１の先端が成形品２２
に沿って密着可能となっている。また、図２に示すよう
に、型開きにより皿バネ２６により下型チェイスブロッ
ク５が下型ガイドブロック１１より隙間ｔ分だけ押し上
げられてクランプ面より突出するので、下型エジェクタ
ピン２１を成形品２２より分離させることができる。

【００２３】次に、上型側の構成について説明する。２
７は上型であり以下の構成を備えている。下型側のポッ
ト９に連通する樹脂路を形成するカルインサート２８や
上型キャビティインサート２９などのインサートブロッ
クを有する上型インサート３０が、上型チェイスブロッ
ク３１の凹部に収容されている。この上型チェイスブロ
ック３１は、周縁部を上型ガイドブロック３２に囲まれ
て位置決め支持されている。上型ガイドブロック３２は
上型モールドベース３３に支持固定されている。また、
上型チェイスブロック３１は、上型モールドベース３３
に立設された上型サポートピラー３４によって支持され
ている。

【００２４】次に上型側の離型機構について説明する
と、上型チェイスブロック３１の上面側には上型エジェ
クタピンプレート３５及び上型リテーナプレート３６が
上型スプリング３７を介して取り付けられている。上型
エジェクタピンプレート３５には、上型エジェクタピン
３８が複数立設されており、上型チェイスブロック３１
を挿通して上型インサート３０に収容された成形品２２
に突き出し可能に装備されている。上型エジェクタピン
プレート３５及び上型リテーナプレート３６は、上型ス
プリング３７により下方に付勢されており、上型エジェ
クタピン３８の端面位置はランナ内底面より突き出すよ
うになっている。

【００２５】また、上型エジェクタピンプレート３５に
は、上端側が上型リテーナプレート３６に支持され、下
端側が上型チェイスブロック３１及び上型インサート３
１を挿通したリターンピン３９が取り付けられている。
このリターンピン３９は、上型スプリング３７により上
型エジェクタピンプレート３５及び上型リテーナプレー
ト３６が下方に付勢されているので、常時上型インサー
ト３０より下方に突き出ている。よって、型閉じによっ
て、リターンピン３９が下型インサート４に突き当てら
れて上型スプリング３７の弾性力に抗して上型２７内に
押し上げられ、このとき上型エジェクタピンプレート３
５及び上型リテーナプレート３６も押し上げられて上型
エジェクタピン３８の端面位置をランナ内底面に沿う位
置まで引き込ませる。上型エジェクタピン３８は、型開
きによりリターンピン３９が上型スプリング３７に付勢
されて上型エジェクタピンプレート３５及び上型リテー
ナプレート３６が下動することにより、成形品ランナへ
突き出して成形品２２の上型２７からの離型を行うよう
になっている。

【００２６】型開きにより上型２７より離型され、かつ
下型エジェクタピン２１より分離された成形品２２は、
下型インサート４に収容されたまま下型可動プラテン１
６の下動により下型エジェクタピン２１に樹脂部分２２
ａを突き上げられて下型インサート４より離型される。
そして型開きが終了し、成形品２２が下型エジェクタピ
ン２１により樹脂部分２２ａを突き上げられた状態で、
モールド金型内に進入した取り出しハンド４０の爪４１
によって基板部分２２ｂを把持されてモールド金型外へ
取り出される。

【００２７】上記構成によれば、下型インサート４より
成形品２２を離型する前に、該成形品２２と下型エジェ
クタピン２１とを確実に分離可能なモールド金型を提供
することが可能となる。また、上記モールド金型より離
型した成形品２２を取り出しハンド４０により基板部分
２２ｂを把持して取り出す際に、該基板部分２２ｂがめ
くれあがって樹脂部分２２ａより剥離することもなく、
成形品２２の信頼性を向上させることができる。また、
ＢＧＡ用基板やテープ基板のように基板部分２２ｂが薄
い樹脂材やテープ材のような可撓性のある成形品でも、
取り出しハンド４０により確実に掴んで取り出せるの
で、装置動作の安定性も向上させることができる。ま
た、下型エジェクタピン２１と成形品２２とを離型する
手段を別途設ける必要もなく、分離手段が比較的簡易な
構成でモールド金型内に組み込まれているので、モール
ド金型の小型化を促進して、製造コストも安価にするこ
とができる。

【００２８】〔第２実施例〕次に上記モールド金型の他
の実施例について図３を参照して説明する。尚、上型２
７側の構成は同様であるので説明を省略し離型機構を中
心に説明するものとし、第１実施例と同一部材には同一
番号を付して説明を援用するものとする。離型機構に
は、下型キャビティインサート２に収容された成形品２
２を離型する前に、下型エジェクタピン２１を該成形品
２２より分離させるための分離手段が装備されている。
この分離手段は、型開閉動作に応じて下型エジェクタピ
ン２１に対して下型チェイスブロック５を型開閉方向へ
可動にすることで下型エジェクタピン２１を成形品２２
より分離させるようになっている。

【００２９】具体的には、下型モールドベース１３に
は、下型チェイスブロック５を支持する下型サポートピ
ラー１４が立設されており、下型リテーナプレート１９
には型閉じしたときに、下型チェイスブロック５と下型
ガイドブロック１１との間に隙間ｔを形成して支持する
スペーサ４４ａが立設されている。スペーサ４４ａの上
端は、下型バックプレート２４に突き当て可能に設けら
れている。下型バックプレート２４は、下型チェイスブ
ロック５の下面側に固定ボルト２５ａにより一体に固定
されている。また、この下型バックプレート２４には、
スペーサ４４ｂが固定ボルト２５ｂにより取り付けられ
ている。この固定ボルト２５ｂを締めることにより、弾
性部材としてスプリング４５が下型チェイスブロック５
と下型エジェクタピンプレート１８との間に弾装されて
いる。このスプリング４５の付勢力により、下型チェイ
スブロック５の周縁部の上下突き当て面と下型ガイドブ
ロック１１の上下ガイド面との間でいずれか一方側に型
開閉方向に隙間ｔが形成されるようになっている。

【００３０】型閉じ状態においては、下型チェイスブロ
ック５が下型エジェクタピンプレート１８との間に弾装
された下型スプリング２０の付勢力に抗して隙間ｔ分だ
け押し下げられ、下型エジェクタピン２１の先端が成形
品２２に沿って密着可能となっている。型開きにより下
型スプリング２０の付勢力により、下型チェイスブロッ
ク５を下型ガイドブロック１１より隙間ｔ分だけ押し上
げられて上方へ突出すので下型エジェクタピン２１を成
形品２２より分離させることができる。

【００３１】上記構成によれば、下型インサート４より
成形品２２を離型する前に、該成形品２２と下型エジェ
クタピン２１とを確実に分離可能なモールド金型を提供
することが可能となる。また、上記下型エジェクタピン
２１と成形品２２とを離型する手段を別途設ける必要も
なく、分離手段が比較的簡易な構成でモールド金型内に
組み込まれているので、モールド金型の小型化を促進し
て、製造コストも安価にすることができる。

【００３２】〔第３実施例〕次に上記モールド金型の他
の実施例について図４を参照して説明する。第１，第２
実施例は下型側の金型ブロックにキャビティが形成さ
れ、下型エジェクタピンを成形品より分離させるための
分離手段が装備されていたが、本実施例は上型側の金型
ブロックにキャビティが形成され、上型エジェクタピン
を成形品より分離させるための分離手段を装備したもの
である。即ち、第２実施例の構成を上型側と下型側とで
反転させたような構成になっている。尚、第１実施例と
同一部材には同一番号を付して説明を援用する。

【００３３】先ずモールド金型のうち上型２７の構成に
ついて説明する。上型２７には、上型キャビティインサ
ート２９及びカルインサート２８などのインサートブロ
ックを有する上型インサート３０が、上型チェイスブロ
ック３１の凹部に収容されている。上記上型インサート
３０及び上型チェイスブロック３１は金型ブロックの一
部を構成するものであり、本実施例では分離形成されて
いるが一体に形成されていても良い。上型キャビティイ
ンサート２９には、半導体素子を搭載した樹脂基板など
の被成形品が搬入されるキャビティ６、樹脂が送り込ま
れる金型ゲート７及び金型ランナ８が各々形成されてい
る。カルインサート２８には、ポット９より樹脂が送り
込まれる金型ゲート７及び金型ランナ８が各々形成され
ている。

【００３４】上型チェイスブロック３１は、周縁部を図
示しないロックブロックなどで位置決めされて、上型ガ
イドブロック３２に支持されている。上型ガイドブロッ
ク３２は上型モールドベース３３に支持固定されてい
る。また、上型チェイスブロック３１は、上型モールド
ベース３３に立設された上型サポートピラー３４によっ
て支持されている。また、上型モールドベース３３に
は、上型エジェクタロッド４６が立設された上型エジェ
クタプレート４７が装備されている。上型モールドベー
ス３３には、プレス側の図示しないシリンダ等を駆動さ
せることにより下動可能なプレス側上エジェクションロ
ッド４８が突き出し可能に装備されている。

【００３５】また、上型エジェクタピンプレート３５
は、上型リテーナプレート３６に支持されている。この
上型エジェクタピンプレート３５には、上型バックプレ
ート４９、上型チェイスブロック３１及び上型インサー
ト３０を挿通可能に上型エジェクタピン３８及びリター
ンピン３９が取り付けられている。上型エジェクタピン
３８は複数立設されており、上型インサート３０に収容
された成形品２２に突き出し可能に装備されている。ま
た、リターンピン３９は、型閉じした際に下型インサー
ト４に突き当てられる。

【００３６】尚、下型１には、被成形品や樹脂タブレッ
トを収容するキャビティインサート２及びポットインサ
ート３などのインサートブロックを有する下型インサー
ト４が、下型チェイスブロック５の凹部に収容されてい
る。上記下型インサート４及び下型チェイスブロック５
は金型ブロックの一部を構成するものであり、本実施例
では分離形成されているが一体に形成されていても良
い。キャビティインサート２には、半導体素子を搭載し
た樹脂基板が搬入されるキャビティ凹部２ａが形成され
ており、ポットインサート３には、樹脂タブレットを装
填可能なポット９が形成されている。ポット９内には、
プランジャ１０が装備されており、図示しないトランス
ファ機構により上下動可能に構成されている。

【００３７】次に上型２７の離型機構について説明する
と、型開きする際に、プレス側の図示しないシリンダ等
を駆動させてプレス側上エジェクションロッド４８を下
動させて上型エジェクタプレート４７に突き当たると、
上型エジェクタロッド４６を押し下げる。該上型エジェ
クタロッド４６は上型リテーナプレート３６に突き当た
って上型エジェクタピンプレート３５と共に押し下げ上
型エジェクタピン３８は、成形品２２に突き出し可能に
なっている。これによって、成形品ランナや樹脂部分２
２ａを突き下げて成形品２２を上型インサート３０より
離型するようになっている。

【００３８】また、上型２７の離型機構には、キャビテ
ィインサート２９に収容された成形品２２を離型する前
に、上型エジェクタピン３８を該成形品２２の樹脂部分
２２ａより分離させるための分離手段が装備されてい
る。この分離手段は、型開閉動作に応じて上型エジェク
タピン３８に対して上型チェイスブロック３１を型開閉
方向へ可動にすることで上型エジェクタピン３８を成形
品２２より分離させるようになっている。

【００３９】具体的には、上型モールドベース３３に
は、上型サポートピラー３４が立設されており、先端側
が上型バックプレート４９に連結支持している。また、
上型チェイスブロック３１と上型エジェクタピンプレー
ト３５との間に隙間ｔを形成して支持するスペーサ４４
ａが立設されている。スペーサ４４ａの上端側のフラン
ジ部は、上型バックプレート４９に突き当て可能に設け
られている。上型バックプレート４９は、上型チェイス
ブロック３１の上面側に固定ボルト２５ａにより一体に
固定されている。また、上型バックプレート４９には、
スペーサ４４ｂが固定ボルト２５ｂにより取り付けられ
ている。この固定ボルト２５ｂを締めることにより、弾
性部材としてスプリング４５が上型チェイスブロック３
１と上型エジェクタピンプレート３５との間に弾装され
ている。このスプリング４５の付勢力により、型閉じし
た際に上型エジェクタピンプレート３５を上方に付勢し
て上型エジェクタピン３８を上型インサート３０より突
出しないように引き込ませている。

【００４０】上型チェイスブロック３１は、型閉じ前後
でその周縁部の上下突き当て面と上型ガイドブロック３
２の上下ガイド面との間でいずれか一方側に型開閉方向
に隙間ｔが形成されるようになっている。即ち、型閉じ
前においては、上型チェイスブロック３１は、自重とス
プリング４５の付勢力により上型ガイドブロック３２の
下ガイド面に突き当たって支持されており上ガイド面と
の間に隙間ｔが生じた状態にある。型閉じ状態において
は、上型チェイスブロック３１が下型チェイスブロック
５に突き当たって隙間ｔ分だけ上方に押し戻されるた
め、図４（ａ）に示すように、上型エジェクタピンプレ
ート３５との間に弾装されたスプリング４５を圧縮して
上型ガイドブロック３２の下ガイド面との間に隙間ｔが
生ずる。このとき、上型エジェクタピン３８の先端が成
形品２２に沿って密着可能となっている。型開きにより
図４（ｂ）に示すように、上型チェイスブロック３１
は、自重とスプリング４５の付勢力により上型ガイドブ
ロック３２の下ガイド面に突き当たるまで隙間ｔ分だけ
下動するため、上型エジェクタピン３８を上型インサー
ト３０の内部に相対的に引き込ませて、成形品２２より
分離させることができる。このとき、上型チェイスブロ
ック３１は上型ガイドブロック３２の上ガイド面との間
に隙間ｔが生じた状態にある。

【００４１】次に、成形品２２を上型インサート３０よ
り離型するため、該成形品２２の下型１への受け渡しを
円滑に行うため、一旦下型１の下動を停止させた状態
で、プレス側上エジェクションロッド４８を駆動させて
プレス側上エジェクタロッド４６を下動させて上型エジ
ェクタピンプレート３５を下動させて上型エジェクタピ
ン３８を成形品ランナや樹脂部分２２ａを突き下げて成
形品２２を上型インサート３０より離型して下型インサ
ート４へ受渡すようになっている。

【００４２】上記構成によれば、上型インサート３０よ
り成形品２２を離型する前に、該成形品２２と上型エジ
ェクタピン３８とを確実に分離可能なモールド金型を提
供することが可能となる。また、上記上型エジェクタピ
ン３８と成形品２２とを離型する手段を別途設ける必要
もなく、分離手段が比較的簡易な構成でモールド金型内
に組み込まれているので、モールド金型の小型化を促進
して、製造コストも安価にすることができる。

【００４３】〔第４実施例〕次に上記モールド金型の他
の実施例について図５を参照して説明する。尚、上型２
７側の構成は同様であるので説明を省略し離型機構を中
心に説明するものとし、第１実施例と同一部材には同一
番号を付して説明を援用するものとする。第１実施例
は、下型チェイスブロック５と下型ガイドブロック１１
との間で型開閉方向に隙間ｔが生ずるように皿バネ２６
を用いて付勢するように構成したが、図５に示すように
下型インサート４と下型チェイスブロック５との間に型
開閉方向に隙間ｔが形成されて下型インサート４が可動
となるように構成しても良い。

【００４４】即ち、成形品２２を下型インサート４より
離型する前に、型開閉動作に応じて下型エジェクタピン
２１に対して下型インサート４を型開閉方向に可動とす
ることで下型エジェクタピン２１を成形品２２より分離
させるようになっている。具体的には、下型チェイスブ
ロック５の凹部に下型インサート４が皿バネ２６を底部
に介在させて収容されている。また、皿バネ２６の付勢
力により、下型インサート４の周縁部の上下突き当て面
と下型チェイスブロック５の上下収容面との間でいずれ
か一方側に型開閉方向に隙間ｔが形成されるようになっ
ている。

【００４５】下型インサート４は、図５に示すように、
型閉じ状態においては、皿バネ２６の付勢力に抗して隙
間ｔだけ押し下げられ、下型エジェクタピン２１の先端
が成形品２２に沿って密着可能となっている。また、型
開きにより皿バネ２６により下型インサート４が下型チ
ェイスブロック５より隙間ｔ分だけ押し上げられて上方
へ突出することにより、下型エジェクタピン２１を上記
成形品２２より分離させることができる。

【００４６】〔第５実施例〕次に上記モールド金型の他
の実施例について図６を参照して説明する。尚、上型２
７側の構成は同様であるので説明を省略し、離型機構を
中心に説明するものとし、第１実施例と同一部材には同
一番号を付して説明を援用するものとする。第１，第２
実施例は、エジェクタピンと成形品の分離手段として弾
性部材を用い、該弾性部材の付勢力により下型インサー
ト４又は下型チェイスブロック５を型開閉方向に可動と
なるように構成されていたが、図６に示すように、下型
モールドベース１３に備えた上下動シリンダ４２により
下型エジェクタピンプレート１８を上下動させること
で、成形品２２を下型インサート４より離型する前に下
型エジェクタピン２１を成形品２２より分離させるよう
にしても良い。具体的には、下型モールドベース１３に
は上下動シリンダ４２が装備されており、シリンダロッ
ド４３の先端は下型リテーナプレート１９に突き当てら
れている。下型リテーナプレート１９及び下型エジェク
タピンプレート１８は、上下動シリンダ４２のＯＮ／Ｏ
ＦＦに応じて所定量ｔだけ上下動するようになってい
る。

【００４７】下型エジェクタピンプレート１８は、図５
に示すように、型閉じ状態においては、上下動シリンダ
４２を作動させてシリンダロッド４３を伸長させて下型
スプリング２０の付勢力に抗して所定量ｔだけ押し上げ
られ、下型エジェクタピン２１の先端が成形品２２に沿
って密着可能となっている。また、型開きする際に上下
動シリンダ４２を作動停止させるとシリンダロッド４３
が収縮して下型スプリング２０の付勢力により下型リテ
ーナプレート１９及び下型エジェクタピンプレート１８
は所定量ｔだけ下動し、下型エジェクタピン２１を成形
品２２より分離させることができる。

【００４８】前述したように、本発明は、上型及び／又
は下型にキャビティが形成されたいずれのモールド金型
にも適用可能であり、また片面モールドタイプや両面モ
ールドタイプのいずれのタイプのモールド金型にも適用
することも可能である。尚、両面モールドタイプの金型
の場合には、成形品を離型するに先立って上下のエジェ
クタピンから分離するための分離手段を上型及び下型に
各々設けるのが望ましい。また、モールド金型が装備さ
れる樹脂モールド装置は、プレス部の数、被成形品の種
類（リードフレーム、樹脂基板、テープ基板など）、装
置形態（独立タイプ，インラインタイプ，複数成形タイ
プ（例えば成形を２度に分けて行うタイプ）等が異なる
様々な樹脂モールド装置について適用可能である等、発
明の精神を逸脱しない範囲内でさらに多くの改変を施し
得るのはもちろんのことである。

【００４９】

【発明の効果】本発明は前述したように、インサートブ
ロックより成形品を離型する前に、該成形品とエジェク
タピンとを確実に分離可能なモールド金型を提供するこ
とが可能となる。また、モールド金型より離型した成形
品を取り出しハンドにより基板部分を把持して取り出す
際に、エジェクタピンの貼り付きにより基板部分がめく
れあがって樹脂部分より剥離することもなく、成形品の
信頼性を向上させることができる。また、ＢＧＡ用基板
やテープ基板のように基板部分が薄い樹脂材やテープ材
のような可撓性のある成形品でも、取り出しハンドによ
り確実に掴んで取り出せるので、装置動作の安定性も向
上させることができる。また、エジェクタピンと成形品
とを離型する手段を別途設ける必要もなく、分離手段が
比較的簡易な構成でモールド金型内に組み込まれている
ので、モールド金型や装置本体の小型化を促進して、製
造コストも安価にすることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】第１実施例に係る型閉じ状態にあるモールド金
型の構成を示す断面図である。

【図２】第１実施例に係る型開き状態にあるモールド金
型の構成を示す断面図である。

【図３】第２実施例に係る型閉じ状態にあるモールド金
型の構成を示す断面図である。

【図４】第３実施例に係る型閉じ状態にあるモールド金
型の構成を示す断面図である。

【図５】第４実施例に係る型閉じ状態にあるモールド金
型の構成を示す断面図である。

【図６】第５実施例に係る型閉じ状態にあるモールド金
型の構成を示す断面図である。

【図７】従来の型開き状態にあるモールド金型の構成を
示す断面図である。

【図８】従来の離型後の成形品取り出し動作を示す説明
図である。

【符号の説明】

１ 下型 ２ 下型キャビティインサート ３ ポットインサート ４ 下型インサート ５ 下型チェイスブロック ６ キャビティ ７ 金型ゲート ８ 金型ランナ ９ ポット １０ プランジャ １１ 下型ガイドブロック １３ 下型モールドベース １４ 下型サポートピラー １５ 下型エジェクタロッド １６ 下型エジェクタプレート １７ 下型可動プラテン １８ 下型エジェクタピンプレート １９ 下型リテーナプレート ２０ 下型スプリング ２１ 下型エジェクタピン ２２ 成形品 ２２ａ 樹脂部分 ２２ｂ 基板部分 ２３ プレス側下エジェクションロッド ２４ 下型バックプレート ２５，２５ａ，２５ｂ 固定ボルト ２６ 皿バネ ２７ 上型 ２８ カルインサート ２９ 上型キャビティインサート ３０ 上型インサート ３１ 上型チェイスブロック ３２ 上型ガイドブロック ３３ 上型モールドベース ３４ 上型サポートピラー ３５ 上型エジェクタピンプレート ３６ 上型リテーナプレート ３７ 上型スプリング ３８ 上型エジェクタピン ３９ リターンピン ４０ 取り出しハンド ４１ 爪 ４２ 上下動シリンダ ４３ シリンダロッド ４４ａ，４４ｂ スペーサ ４５ スプリング ４６ 上型エジェクタロッド ４７ 上型エジェクタプレート ４８ プレス側上エジェクションロッド ４９ 上型バックプレート

フロントページの続き (72)発明者 小林 誠一 長野県埴科郡戸倉町大字上徳間90番地 ア ピックヤマダ株式会社内 (72)発明者 森村 政弘 長野県埴科郡戸倉町大字上徳間90番地 ア ピックヤマダ株式会社内 (72)発明者 大坪 靖 長野県埴科郡戸倉町大字上徳間90番地 ア ピックヤマダ株式会社内

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 被成形品をクランプ可能な金型ブロック
   と、 前記金型ブロックを支持するガイドブロックと、 前記金型ブロックを背面側より挿通して先端を該金型ブ
   ロックに収容された成形品へ突き当てて離型させるエジ
   ェクタピンを型開閉方向に可動に支持するエジェクタピ
   ンプレートと、 前記ガイドブロックを支持すると共に、前記エジェクタ
   ピンプレートに突き当てて押動するエジェクタロッドを
   備えたモールドベースと、 型開閉動作に応じて前記金型ブロックを型開閉方向に可
   動にすることで、該金型ブロックに収容された成形品を
   離型する前に、前記エジェクタピンを前記成形品より分
   離させる分離手段と、 を備えたことを特徴とするモールド金型。
2. 【請求項２】 前記分離手段は、前記金型ブロックと前
   記ガイドブロックとの間に型開閉方向に設けられた隙間
   を用いて該金型ブロックが可動になっていることを特徴
   とする請求項１記載のモールド金型。
3. 【請求項３】 型閉じにより前記金型ブロックが前記モ
   ールドベースに支持されたバックプレートとの間に弾装
   された弾性部材の付勢力に抗して前記隙間分だけ押動さ
   れ、型開きを行う際に前記弾性部材の付勢により、前記
   金型ブロックを前記ガイドブロックより前記隙間分だけ
   押動してクランプ面より突出させることを特徴とする請
   求項２記載のモールド金型。
4. 【請求項４】 型閉じにより前記金型ブロックが前記エ
   ジェクタピンプレートとの間に弾装された弾性部材の付
   勢力に抗して前記隙間分だけ押動され、型開きを行う際
   に前記弾性部材の付勢により、前記金型ブロックを前記
   ガイドブロックより前記隙間分だけ押動してクランプ面
   より突出させることを特徴とする請求項２記載のモール
   ド金型。
5. 【請求項５】 前記金型ブロックは、インサートブロッ
   クと該インサートブロックを支持するチェイスブロック
   を備えており、前記分離手段は、前記インサートブロッ
   クと前記チェイスブロックとの間に型開閉方向に設けら
   れた隙間を用いて該インサートブロックが型開閉方向に
   可動になっていることを特徴とする請求項１記載のモー
   ルド金型。
6. 【請求項６】 型閉じにより前記インサートブロックが
   前記チェイスブロックに弾装された弾性部材の付勢力に
   抗して前記隙間分だけ押動され、型開きを行う際に前記
   弾性部材の付勢により、前記インサートブロックを前記
   チェイスブロックより前記隙間分だけ押動してクランプ
   面より突出させることを特徴とする請求項５記載のモー
   ルド金型。
7. 【請求項７】 被成形品をクランプ可能な金型ブロック
   と、 前記金型ブロックを支持するガイドブロックと、 前記金型ブロックを背面側より挿通して先端を該金型ブ
   ロックに収容された成形品へ突き当てて離型させるエジ
   ェクタピンを型開閉方向に可動に支持するエジェクタピ
   ンプレートと、 前記ガイドブロックを支持すると共に、前記エジェクタ
   ピンプレートに突き当てて押動するエジェクタロッドを
   備えたモールドベースと、 前記モールドベースに備えた上下動シリンダにより前記
   エジェクタピンプレートを上下動させることで、前記金
   型ブロックに収容された成形品を離型する前に、前記エ
   ジェクタピンを前記成形品より分離させる分離手段と、 を備えたことを特徴とするモールド金型。
8. 【請求項８】 前記エジェクタピンを前記成形品より分
   離させた後、更に型開きを進行させると、前記モールド
   ベースに備えたエジェクタロッドに前記エジェクタピン
   プレートが突き当てられて前記エジェクタピンを前記成
   形品に突き出させて該成形品を前記金型ブロックより離
   型させることを特徴とする請求項１、２、３、４、５、
   ６又は請求項７記載のモールド金型。