JPH07199699A - 加熱装置用フィルム及び加熱装置 - Google Patents

加熱装置用フィルム及び加熱装置

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JPH07199699A
JPH07199699A JP5354633A JP35463393A JPH07199699A JP H07199699 A JPH07199699 A JP H07199699A JP 5354633 A JP5354633 A JP 5354633A JP 35463393 A JP35463393 A JP 35463393A JP H07199699 A JPH07199699 A JP H07199699A
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film
layer
heating
heating device
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JP5354633A
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English (en)
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Yoji Tomoyuki
洋二 友行
Yasumasa Otsuka
康正 大塚
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Canon Inc
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 フィルム加熱方式の加熱装置用フィルム、及
び該加熱装置に関して、フィルムの熱伝導性の向上とフ
ィルム強度の向上を両立させることを可能にし、像加熱
装置にあっては画像飛び散り防止・オフセット防止が図
られ、速度アップした際にも複雑な制御がいらない、安
価で、省エネを達成できるようにする。 【構成】 耐熱性のフィルムを介して被加熱部材に熱エ
ネルギーを付与するフィルム加熱方式の加熱装置におけ
る前記フィルム1であって、該フィルム1は複数の層1
01・102・103から構成されており、各層はそれ
ぞれのベースレジンに、熱伝導性粒子、導電性粒子、補
強用粒子のいずれかフィラー18・19を分散させたこ
と。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、耐熱性のフィルムを介
して被加熱部材に熱エネルギーを付与するフィルム加熱
方式の加熱装置における前記フィルム、及び該フィルム
加熱方式の加熱装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来、例えば、電子写真・静電記録・磁
気記録等の適宜の作像プロセスを用いた複写機・プリン
タ・ファクシミリ等の画像出力装置において、記録材に
転写方式あるいは直接方式で形成担持させたトナー像を
記録材面に定着させる定着装置(像加熱装置)としては
熱ローラ方式の加熱装置が用いられてきた。
【0003】この熱ローラ方式の加熱装置は、内部にヒ
ーターを備えた金属製のローラと、それに圧接する弾性
をもつ加圧ローラを基本構成として、この一対のローラ
によりできる定着ニップ部(圧接ニップ部)に被加熱部
材としての記録材を導入して挟持搬送・通過させること
により、トナー像を加熱・加圧して定着させるものであ
る。
【0004】しかし、この様な熱ローラ方式の加熱装置
では、ローラの熱容量が大きいためにローラ表面を定着
温度まで上げるのには非常に多くの時間を要していた。
また、このため、画像出力動作を速やかに実行するため
には、装置を使用していないときにもローラ表面をある
程度の温度に温調していなければならないという問題点
があった。
【0005】そこで、これらの問題点を解決するために
考案された加熱方式・装置として、本出願人の先の出願
に係る例えば特開昭63−313182号公報・特開平
2−157878号公報等にに開示のフィルム加熱方式
・装置がある。
【0006】このフィルム加熱方式の加熱装置は、通
常、薄肉の耐熱性フィルムと、このフィルムの一方面側
に固定支持して配置された加熱体(以下、ヒーターと記
す)と、他方面側にヒーターに対向して配置された、ヒ
ーターに対してフィルムを介して被加熱部材を密着させ
る加圧部材とからなっている。
【0007】フィルムを挟んでヒーターと加圧部材との
圧接で形成される圧接ニップ部のフィルムと加圧部材と
の間に、被加熱部材、像加熱装置にあってはトナー像を
形成担持させた記録材を導入して通過させることによ
り、記録材の顕画像担持体面がフィルムを介してヒータ
ーで加熱され、未定着画像に熱エネルギーを付与し、ト
ナーが軟化・溶融して画像の加熱定着がなされる。
【0008】このようなフィルム加熱方式の加熱装置
(定着装置)は、ヒーターに低熱容量のものを用いるこ
とができて、従来の熱ローラ方式の加熱装置に比べて、
ウェイトタイムの短縮化(クイックスタート)が可能と
なる、省エネルギー化ができる等の特長がある。
【0009】該フィルム加熱方式の加熱装置ないしは定
着装置において、フィルムとしては図5の層構成模のよ
うに、基層フィルム51と、この基層フィルムの面に中
間層52としてのプライマー層を介して形成したTOP
層53としての離形層、からなる全体に耐熱性の複合層
フィルム5が従来使われている。
【0010】基層フィルム51はヒーターに接触する層
であり、ある程度の強度を確保するための耐熱樹脂例え
ばPI(ポリイミド)樹脂が用いられている。TOP層
53は被加熱部材としての記録材と接触する層であり、
トナー離形層としてPTFEやPFAといったフッ素樹
脂層のコート層が用いられている。中間層52としての
プライマー層は基層51とTOP層53を接着するため
の層である。
【0011】
【発明が解決しようとする課題】上述のようなフィルム
加熱方式の加熱装置においては、高速化を図るために、
使用フィルム5について、熱伝導率を優先させると、フ
ィルムの厚みを薄くしてゆくしかなく、こうすることで
フィルムの強度が不足し、フィルムが捻じれたり、破損
したりするという問題があった。
【0012】またこの問題の解決方法の1つとしてフィ
ルムにテンションをかけ、破損しないような装置構成が
考えられるが、この様な装置は構成およびその制御が複
雑になり、コストアップにつながるという問題がある。
【0013】逆に強度を確保するためには厚みを増して
ゆくしかなく、こうすれば熱伝導が悪くなるため、像加
熱装置にあっては定着性を確保するためには、ヒーター
の温度を高くする必要があり、安全性等に問題がある。
【0014】一方、像加熱装置にあっては画像の点から
見ると、図5に示した複合層フィルム5において3層5
1・52・53とも絶縁性であれば、フィルム5はヒー
ター等のまさつにより数kV〜数十kVに帯電し、画像
を乱すという問題がある。
【0015】またTOP層53に着目すると、該TOP
層を導電性(108 Ω・cm以下)にすると、被加熱部
材としての記録材(紙)の電荷がフィルム表面を介して
逃げることによるオフセット(トナーのフィルム5への
付着)が発生し、また絶縁性(1012Ω・cm以上)に
すると、紙後端が定着ニップ部よりぬけるとき、フィル
ムが線状に帯電することに起因するオフセットが発生す
るという問題があった。
【0016】そこで本発明は、フィルム加熱方式の加熱
装置用フィルム、及び該加熱装置に関して上述のような
問題点を解消する、即ち、フィルムの熱伝導性の向上と
フィルム強度の向上を両立させることを可能にし、像加
熱装置にあっては、画像飛び散り防止、オフセット防止
が図られ、速度アップした際にも複雑な制御がいらな
い、安価で、省エネを達成できるようにしたものを提供
することを目的とする。
【0017】
【課題を解決するための手段】本発明は下記の構成を特
徴とする加熱装置用フィルム及び像加熱装置である。
【0018】(1)耐熱性のフィルムを介して被加熱部
材に熱エネルギーを付与するフィルム加熱方式の加熱装
置における前記フィルムであって、該フィルムは複数の
層から構成されており、各層はそれぞれのベースレジン
に、熱伝導性粒子、導電性粒子、補強用粒子のいずれか
を分散させたことを特徴とする加熱装置用フィルム。
【0019】(2)加熱体と、一面を加熱体と他面を被
加熱部材と接触して移動するフィルムを有し、該フィル
ムを介して加熱体から被加熱部材に熱エネルギーを付与
するフィルム加熱方式の加熱装置における前記フィルム
であって、該フィルムは複数の層から構成されており、
加熱体と接触する基層にはベースレジンに加えて絶縁性
の粒子を、被加熱部材と接触する離形層にはベースレジ
ンに加えて導電性の粒子を、それら基層と離形層の間に
設けられた層にはベースレジンに加えて導電性の粒子を
分散していることを特徴とする加熱装置用フィルム。
【0020】(3)上記フィルムの、加熱体に接触する
基層に分散する絶縁性の粒子がセラミック粒子であるこ
とを特徴とする(1)または(2)に記載の加熱装置用
フィルム。
【0021】(4)上記フィルムの、被加熱部材と接触
する離形層、および該離形層と加熱体に接触する基層と
の間の中間層に分散する導電性粒子がセラミック粒子、
あるいは金属粒子であることを特徴とする請求項1乃至
同3の何れかに記載の加熱装置用フィルム。
【0022】(5)上記フィルムの各層に分散する絶縁
性あるいは導電性の粒子が単結晶繊維であることを特徴
とする(1)または(2)に記載の加熱装置用フィル
ム。
【0023】(6)上記フィルムの各層に分散する絶縁
性あるいは導電性の粒子が単結晶繊維と球形セラミック
粒子の混合物であることを特徴とする(1)または
(2)に記載の加熱装置用フィルム。
【0024】(7)上記フィルムの、加熱体に接触する
基層のベースレジンがポリイミド樹脂であり、被加熱部
材と接触する離形層のベースレジンがフッ素樹脂であ
り、それら基層と離形層の間の中間層が該両層を接着す
る導電性プライマー層であることを特徴とする(1)乃
至(6)の何れかに記載の加熱装置用フィルム。
【0025】(8)上記フィルムの、加熱体に接触する
基層の体積抵抗値が1×1011Ω・cm以上であり、被
加熱部材と接触する離形層の表面抵抗値が109 〜10
12Ω/□であり、それら基層と離形層の間の導電性中間
層が表面抵抗107 Ω/□以下であることを特徴とする
(7)に記載の加熱装置用フィルム。
【0026】(9)上記フィルムの導電性中間層が接地
されていることを特徴とする(8)に記載の加熱装置用
フィルム。
【0027】(10)加熱体と、一面を加熱体と他面を
被加熱部材と接触して移動するフィルムを有し、該フィ
ルムを介して加熱体から被加熱部材に熱エネルギーを付
与するフィルム加熱方式の加熱装置において、上記フィ
ルムは複数の層から構成されており、各層はそれぞれの
ベースレジンに熱伝導性粒子、導電性粒子、補強用粒子
のいずれかを分散させたことを特徴とする加熱装置。
【0028】(11)加熱体と、一面が加熱体と、他面
が被加熱部材と接触して移動するフィルムを有し、該フ
ィルムを介して加熱体から被加熱部材に熱エネルギーを
付与するフィルム加熱方式の加熱装置において、上記フ
ィルムは複数の層から構成されており、加熱体と接触す
る基層にはベースレジンに加えて絶縁性の粒子を、被加
熱部材と接触する離形層にはベースレジンに加えて導電
性の粒子を、それら基層と離形層の間に設けられた層に
はベースレジンに加えて導電性の粒子を分散しているこ
とを特徴とする加熱装置。
【0029】(12)上記フィルムの、加熱体に接触す
る基層に分散する絶縁性の粒子がセラミック粒子である
ことを特徴とする(10)または(11)に記載の加熱
装置。
【0030】(13)上記フィルムの、被加熱部材と接
触する離形層、および該離形層と加熱体に接触する基層
との間の中間層に分散する導電性粒子がセラミック粒
子、あるいは金属粒子であることを特徴とする(10)
乃至(13)の何れかに記載の加熱装置。
【0031】(14)上記フィルムの各層に分散する絶
縁性あるいは導電性の粒子が単結晶繊維であることを特
徴とする(10)または(11)に記載の加熱装置。
【0032】(15)上記フィルムの各層に分散する絶
縁性あるいは導電性の粒子が単結晶繊維と球形セラミッ
ク粒子の混合物であることを特徴とする(10)または
(11)に記載の加熱装置。
【0033】(16)上記フィルムの、加熱体に接触す
る基層のベースレジンがポリイミド樹脂であり、被加熱
部材と接触する離形層のベースレジンがフッ素樹脂であ
り、それら基層と離形層の間の中間層が該両層を接着す
る導電性プライマー層であることを特徴とする(10)
乃至(15)に記載の加熱装置。
【0034】(17)上記フィルムの、加熱体に接触す
る基層の体積抵抗値が1×1011Ω・cm以上であり、
被加熱部材と接触する離形層の表面抵抗値が109 〜1
12Ω/□であり、それら基層と離形層の間の導電性中
間層が表面抵抗107 S/□以下であることを特徴とす
る(16)に記載の加熱装置。
【0035】(18)上記フィルムの導電性中間層が接
地されていることを特徴とする(17)に記載の加熱装
置。
【0036】(19)加熱装置が、画像を形成担持させ
た記録材を加熱する像加熱装置であることを特徴とする
(10)乃至(18)の何れかに記載の加熱装置。
【0037】
【作用】即ち本発明は、フィルムを構成する基層・中間
層・離形層の3層を機能分離させ、各々に必要な特性を
付与できる様にフィラーを分散したものである。
【0038】具体的には基層には絶縁性の高熱伝導粒子
・補強粒子を分散し、中間層には導電性のある高熱伝導
粒子を分散して表面抵抗を107 Ω・cm以下にし、離
形層には導電性のある高熱伝導粒子・補給粒子を分散し
て表面抵抗を10912Ω・cmにすることで、フィル
ム全体の熱伝導性の向上と強度の向上を両立させること
を可能とし、像加熱装置にあっては、画像飛び散り防
止、オフセット防止が図られ、速度アップした際にも複
雑な制御がいらない、安価で、省エネを達成できる。
【0039】
【実施例】
〈実施例1〉(図1・図2) (1)加熱装置例 図1にフィルム加熱方式の加熱装置として、フィルムテ
ンションタイプの定着装置の一例の概略構成を示した。
【0040】即ち、駆動ローラ14と、従動ローラ15
と、ヒーター(加熱体)9との互いに略並行な該3部材
間にエンドレスの耐熱性フィルム(定着フィルム)1を
懸回張設してある。駆動ローラ14が矢示の時計方向へ
回転駆動されることでエンドレスフィルム1が矢示のA
方向に回転駆動される。16は加圧部材としての加圧ロ
ーラであり、フィルム1を挟んでヒーター9に圧接させ
てあり、フィルム1の回転駆動に従動して回転する。
【0041】ヒーター9は、良熱伝導性基板8と、通電
により発熱する抵抗層7を有し、フィルム摺動面には厚
さ10μm程度の絶縁ガラスコート層10を施してあ
る。11は不図示のヒーター温調回路のサーミスタ、1
2はヒーターを断熱支持するヒーター支持体である。
【0042】像形成スタート信号により不図示の画像形
成部が画像形成動作して定着装置へ搬送された未定着の
トナー画像Tを上面に担持した記録材Pはヒーター9と
加圧ローラ16との圧接部N(定着ニップ部)の、定着
フィルム1と加圧ローラ16との間に進入して、未定着
トナー画像面が記録材Pの搬送速度と同一速度で同方向
に回動状態の定着フィルム1の下面に密着して面ズレや
シワ・寄りを生じることなく定着フィルム1と一緒の重
なり状態でヒーター9と加圧ローラ16との相互圧接部
N間を挟圧力を受けつつ通過していく。ヒーター9は画
像形成スタート信号により所定のタイミングで通電加熱
されるので、トナー画像Tは圧接部Nにおいて加熱を受
けて軟化・溶融像となる。
【0043】定着フィルム1と重なった状態で圧接部N
を通過して搬送された記録材Pは、定着フィルム1から
曲率分離し、排紙トレイへ排紙されてゆく。排紙される
ときまでにはトナーは十分冷却固化し記録材Pに完全に
定着した状態となっている。
【0044】ヒーター9は熱容量が小さく、かつ支持体
12により断熱支持されているので、圧接部Nにおける
ヒーター9の表面温度は短時間にトナーの融点(または
記録材Pへの定着可能温度)に対して十分な高温に昇温
するので、ヒーター9はあらかじめ昇温させておく、い
わゆるスタンバイ温調の必要がなく、省エネルギーが実
現でき、しかも機内昇温も防止できる。
【0045】(2)フィルム1の構成 図2はフィルム1の層構成模型図である。フィルム1は
加熱体であるヒーター9に接触する基層フィルム101
と、この基層フィルムの面に中間層102としてのプラ
イマー層を介して形成した、被加熱部材としての記録材
Pに接触するTOP層103としての離形層、からなる
3層複合層フィルムであり、各構成層に次のような機能
をもたせる構成をとっている。
【0046】.基層101は、高熱伝導性かつ高強度
を確保するために、耐熱樹脂PIに絶縁性のセラミック
粉・金属酸化物粉18を分散させてある。
【0047】分散させる粒子18としては具体的には、
マグネシア(MgO )、窒化ケイ素(Si3 N4)、ジルコニ
ア(ZnO2)、窒化ホウ素(BN)、アルミナ(Al2O3 )等
が上げられる。またこれらをPI樹脂に分散する混合比
としては20〜50wt%が好ましい。これは分散させ
る粒子18のPI樹脂へ混入量は20wt%以上であれ
ば、熱伝導性および強度に効果が得られ、逆に多量の粒
子を混合させるとフィルムの屈曲度が低下するためであ
る。
【0048】基層101を絶縁性にするのは、ヒーター
9と直接接触しているため、フィルムに絶縁性(1013
Ω・cm以上)をもたせない場合は、電気安全性確保の
点からヒーター9のガラスコート層10を厚くして絶縁
性を確保する必要があり、フィルムの熱伝導をアップし
た効果がガラスコート層10の厚みを増すことでそこな
われるためである。
【0049】.中間層102は、導電性と、高熱伝導
性と、離形層103と基層101の接着性を確保するた
めに、ポリアミド樹脂+フッ素樹脂の接着剤に導電性の
セラミック粉、金属粉、金属酸化物粉19を分散させて
ある。
【0050】分散させる粒子19としては具体的には、
酸化チタン(TiO2)、炭化ケイ素(SiC )、炭化ホウ素
等が上げられる。
【0051】これら導電性の粒子18を分散させる中間
層102は体積抵抗を107 Ω・cm以下にし接地して
いる。
【0052】このようにすることで離形層103と基層
101の接着を確保した上で、絶縁性の基層101がヒ
ーター9のガラスコート層10との摩擦により帯電する
帯電電位をシールドすることが可能であり、画像飛び散
りを防ぐことが出来、かつ熱伝導もよくなる。
【0053】.離形層103は、離形性、高耐久性
(耐摩耗性)、高熱伝導性、半導電性を確保するため
に、PFA、PTFE、FEPといったフッ素樹脂に導
電性のセラミック粉、金属粉、金属酸化物粉等の導電性
の粒子19を0.5〜3wt%の割合で分散させてあ
る。
【0054】このようにすることで、離形層103の体
積抵抗を10912Ω・cmとし、記録材Pからの電荷
の逃げをおさえ、かつフィルム表面のチャージアップを
防ぐとともに、熱伝導率をアップし、また記録材Pとの
まさつによる摩耗を低減することが可能となる。
【0055】表1に一例としてアルミナ・ジルコニア・
酸化チタン・PIの体積抵抗値と熱伝導率を数値で示
す。
【0056】
【表1】 上記の様な特性をもつフィルム1を作製するために、基
層101には協和化学社製パイロキスマ(マグネシア
(MgO ))フィラーをPIに40wt%分散し、中間層
102にはポリアミド樹脂+フッ素樹脂に住友セメント
(株)社製の炭化ケイ素を75wt%分散し(体積抵抗
≒105 Ω・cm)、離形層103にはPFA/PTF
Eの混合比を30/70にしたフッ素樹脂に住友セメン
ト(株)社製炭化ケイ素を1.2wt%分散(体積抵抗
≒1011Ω・cm)した、フィルム1を作った。
【0057】このフィルム1の特性について従来のフィ
ルムと比較すると、表2のようになった。
【0058】
【表2】 *1,*2 従来フィルムを1としたときのフィルムの比
較倍数 表2からもわかるように、従来のフィルムに比べて各層
101・102・103にフィラーを分散した本実施例
のフィルム1は強度的には2割アップし、熱伝導的には
2倍、離形層の摩耗寿命は1.6倍となった。
【0059】この様にフィルム1の熱伝導率、強度、耐
摩耗性を向上させることにより、従来のフィルム(PI
層51;50μm,プライマー層52;4μm,離形層
53;10μm)を使うとプロセススピード24mm/
secで使用する際にヒーター9の温調温度として19
0℃でなければ定着性が確保できなかったものが、各層
に機能別にフィラーを分散させた本実施例のフィルム1
(基層101;50μm,中間層102;4μm,離形
層102;10μm))ではヒーター温調160℃で定
着性が確保できるようになった。
【0060】また従来装置では記録材20万通紙で紙エ
ッヂ部に摩耗跡が見られたが、フィラ分散フィルムでは
30万通紙でも紙エッヂ部での摩耗跡は見られなかっ
た。
【0061】画像についても、中間層102を導電性
(≒105 Ω・cm)にし接地しており、画像飛び散り
はなく、かつ離形層103と半導電性(≒1011・c
m)にしており環境によらずオフセットの発生は認めら
れなかった。
【0062】〈実施例2〉(図3) 本実施例ではフィルム1の各層、特に基層102に分散
させるフィラーとしてウィスカー・非晶質ガラス短繊
維、結晶質短繊維タイプのもの20を分散させている。
このようにすることでフィルム1の強度より向上させる
ことができる。
【0063】具体的にはチタン酸カリウムウィスカー
(K21613,K2 O・nTiO2)(n=1,2,
4,6,8)、酸化亜鉛ウィスカー(ZnO)、炭化珪
素ウィスカー(SiC)、窒化珪素ウィスカー(Si3
4 )等が上げられる。
【0064】本実施例では、基層101にティスモーD
(大塚化学製、8−チタン酸カリウムウイスカー)20
を30wt%、中間層102にデントールwk200
(大塚化学製導電性チタン酸カリウムウィスカー)21
を20wt%、離形層103に同じくデントールwk2
00を1.0wt%分散させた場合のフィルム1の特性
値としては次の表3のようになった。
【0065】
【表3】 この表からもわかるように、従来フィルムに比べて強度
が非常に高く、また実施例1のフィルムよりもさらに高
耐久化が可能となった。
【0066】この強度を上げるウィスカーとしては形状
的には、3次元テトラポット形状あるいは鱗片状のもの
が長手、周方向どちらにも均一に強度が上り、針状のも
のは配向するため、長手あるいは周方向の一方向の強度
が上がる傾向にある。
【0067】〈実施例3〉(図4) 本実施例では図4の層構成模型図のように、実施例1で
使用したフィラー等18・19と、実施例2で使用した
ウィスカー等20・21を混合して、各層101・10
2・103に分散させたものである。
【0068】こうすることで、熱伝導性・強度、電気抵
抗値等特性を選択する巾がふえ、プロセススピードや加
圧力に対応したフィルム1を作成することが可能とな
る。
【0069】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、フ
ィルム加熱方式の加熱装置用フィルム、及び該加熱装置
に関して前述したような問題点を解消できる、即ち、フ
ィルムの熱伝導性の向上とフィルム強度の向上を両立さ
せることを可能にし、像加熱装置にあっては、画像飛び
散り防止、オフセット防止が図られ、速度アップした際
にも複雑な制御がいらない、安価で、省エネを達成でき
る。プロセススピードや加圧力がアップした系において
も、大きく制御温度や装置構成を変えずに十分対応可能
である。
【図面の簡単な説明】
【図1】 フィルム加熱方式の加熱装置の一例の概略構
成図
【図2】 実施例1のフィルムの層構成模型図
【図3】 実施例2のフィルムの層構成模型図
【図4】 実施例3のフィルムの層構成模型図
【図5】 従来例フィルムの層構成模型図
【符号の説明】
1…フィルム、7…発熱体、8…ヒーター基板、9…加
熱体(ヒーター)、10…絶縁層、11…サーミスタ、
12…ヒーター支持体、14…フィルム駆動ローラ、1
5…フィルム従動ローラ、18…絶縁粒子、19…導電
粒子、20…絶縁ウィスカー、21…導電ウィスカー、
5…従来例のフィルム、51…基層、52…中間層、5
3…離形層、101…基層、102…中間層、103…
離形層、P…記録材(被加熱部材)
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 H05B 3/20 305

Claims (19)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 耐熱性のフィルムを介して被加熱部材に
    熱エネルギーを付与するフィルム加熱方式の加熱装置に
    おける前記フィルムであって、該フィルムは複数の層か
    ら構成されており、各層はそれぞれのベースレジンに、
    熱伝導性粒子、導電性粒子、補強用粒子のいずれかを分
    散させたことを特徴とする加熱装置用フィルム。
  2. 【請求項2】 加熱体と、一面を加熱体と他面を被加熱
    部材と接触して移動するフィルムを有し、該フィルムを
    介して加熱体から被加熱部材に熱エネルギーを付与する
    フィルム加熱方式の加熱装置における前記フィルムであ
    って、該フィルムは複数の層から構成されており、加熱
    体と接触する基層にはベースレジンに加えて絶縁性の粒
    子を、被加熱部材と接触する離形層にはベースレジンに
    加えて導電性の粒子を、それら基層と離形層の間に設け
    られた層にはベースレジンに加えて導電性の粒子を分散
    していることを特徴とする加熱装置用フィルム。
  3. 【請求項3】 上記フィルムの、加熱体に接触する基層
    に分散する絶縁性の粒子がセラミック粒子であることを
    特徴とする請求項1または同2に記載の加熱装置用フィ
    ルム。
  4. 【請求項4】 上記フィルムの、被加熱部材と接触する
    離形層、および該離形層と加熱体に接触する基層との間
    の中間層に分散する導電性粒子がセラミック粒子、ある
    いは金属粒子であることを特徴とする請求項1乃至同3
    の何れかに記載の加熱装置用フィルム。
  5. 【請求項5】 上記フィルムの各層に分散する絶縁性あ
    るいは導電性の粒子が単結晶繊維であることを特徴とす
    る請求項1または同2に記載の加熱装置用フィルム。
  6. 【請求項6】 上記フィルムの各層に分散する絶縁性あ
    るいは導電性の粒子が単結晶繊維と球形セラミック粒子
    の混合物であることを特徴とする請求項1または同2に
    記載の加熱装置用フィルム。
  7. 【請求項7】 上記フィルムの、加熱体に接触する基層
    のベースレジンがポリイミド樹脂であり、被加熱部材と
    接触する離形層のベースレジンがフッ素樹脂であり、そ
    れら基層と離形層の間の中間層が該両層を接着する導電
    性プライマー層であることを特徴とする請求項1乃至同
    6の何れかに記載の加熱装置用フィルム。
  8. 【請求項8】 上記フィルムの、加熱体に接触する基層
    の体積抵抗値が1×1011Ω・cm以上であり、被加熱
    部材と接触する離形層の表面抵抗値が109〜1012Ω
    /□であり、それら基層と離形層の間の導電性中間層が
    表面抵抗107 Ω/□以下であることを特徴とする請求
    項7に記載の加熱装置用フィルム。
  9. 【請求項9】 上記フィルムの導電性中間層が接地され
    ていることを特徴とする請求項8に記載の加熱装置用フ
    ィルム。
  10. 【請求項10】 加熱体と、一面を加熱体と他面を被加
    熱部材と接触して移動するフィルムを有し、該フィルム
    を介して加熱体から被加熱部材に熱エネルギーを付与す
    るフィルム加熱方式の加熱装置において、上記フィルム
    は複数の層から構成されており、各層はそれぞれのベー
    スレジンに熱伝導性粒子、導電性粒子、補強用粒子のい
    ずれかを分散させたことを特徴とする加熱装置。
  11. 【請求項11】 加熱体と、一面が加熱体と、他面が被
    加熱部材と接触して移動するフィルムを有し、該フィル
    ムを介して加熱体から被加熱部材に熱エネルギーを付与
    するフィルム加熱方式の加熱装置において、上記フィル
    ムは複数の層から構成されており、加熱体と接触する基
    層にはベースレジンに加えて絶縁性の粒子を、被加熱部
    材と接触する離形層にはベースレジンに加えて導電性の
    粒子を、それら基層と離形層の間に設けられた層にはベ
    ースレジンに加えて導電性の粒子を分散していることを
    特徴とする加熱装置。
  12. 【請求項12】 上記フィルムの、加熱体に接触する基
    層に分散する絶縁性の粒子がセラミック粒子であること
    を特徴とする請求項10または同11に記載の加熱装
    置。
  13. 【請求項13】 上記フィルムの、被加熱部材と接触す
    る離形層、および該離形層と加熱体に接触する基層との
    間の中間層に分散する導電性粒子がセラミック粒子、あ
    るいは金属粒子であることを特徴とする請求項10乃至
    同13の何れかに記載の加熱装置。
  14. 【請求項14】 上記フィルムの各層に分散する絶縁性
    あるいは導電性の粒子が単結晶繊維であることを特徴と
    する請求項10または同11に記載の加熱装置。
  15. 【請求項15】 上記フィルムの各層に分散する絶縁性
    あるいは導電性の粒子が単結晶繊維と球形セラミック粒
    子の混合物であることを特徴とする請求項10または同
    11に記載の加熱装置。
  16. 【請求項16】 上記フィルムの、加熱体に接触する基
    層のベースレジンがポリイミド樹脂であり、被加熱部材
    と接触する離形層のベースレジンがフッ素樹脂であり、
    それら基層と離形層の間の中間層が該両層を接着する導
    電性プライマー層であることを特徴とする請求項10乃
    至同15に記載の加熱装置。
  17. 【請求項17】 上記フィルムの、加熱体に接触する基
    層の体積抵抗値が1×1011Ω・cm以上であり、被加
    熱部材と接触する離形層の表面抵抗値が109〜1012
    Ω/□であり、それら基層と離形層の間の導電性中間層
    が表面抵抗107 S/□以下であることを特徴とする請
    求項16に記載の加熱装置。
  18. 【請求項18】 上記フィルムの導電性中間層が接地さ
    れていることを特徴とする請求項17に記載の加熱装
    置。
  19. 【請求項19】 加熱装置が、画像を形成担持させた記
    録材を加熱する像加熱装置であることを特徴とする請求
    項10乃至同18の何れかに記載の加熱装置。
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