JPH07182864A - 半導体記憶装置 - Google Patents

半導体記憶装置

Info

Publication number
JPH07182864A
JPH07182864A JP5321557A JP32155793A JPH07182864A JP H07182864 A JPH07182864 A JP H07182864A JP 5321557 A JP5321557 A JP 5321557A JP 32155793 A JP32155793 A JP 32155793A JP H07182864 A JPH07182864 A JP H07182864A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
data
output
control signal
level
circuit
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
JP5321557A
Other languages
English (en)
Inventor
Shigeru Mori
茂 森
Tomio Suzuki
富夫 鈴木
Masanori Hayashigoe
正紀 林越
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
Priority to JP5321557A priority Critical patent/JPH07182864A/ja
Priority to US08/345,758 priority patent/US5532961A/en
Priority to DE4443967A priority patent/DE4443967A1/de
Priority to KR1019940035307A priority patent/KR950021657A/ko
Publication of JPH07182864A publication Critical patent/JPH07182864A/ja
Priority to US08/629,682 priority patent/US5617362A/en
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C7/00Arrangements for writing information into, or reading information out from, a digital store
    • G11C7/10Input/output [I/O] data interface arrangements, e.g. I/O data control circuits, I/O data buffers
    • G11C7/1051Data output circuits, e.g. read-out amplifiers, data output buffers, data output registers, data output level conversion circuits
    • G11C7/1057Data output buffers, e.g. comprising level conversion circuits, circuits for adapting load
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C11/00Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
    • G11C11/21Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements
    • G11C11/34Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices
    • G11C11/40Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors
    • G11C11/401Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors forming cells needing refreshing or charge regeneration, i.e. dynamic cells
    • G11C11/4063Auxiliary circuits, e.g. for addressing, decoding, driving, writing, sensing or timing
    • G11C11/407Auxiliary circuits, e.g. for addressing, decoding, driving, writing, sensing or timing for memory cells of the field-effect type
    • G11C11/409Read-write [R-W] circuits 
    • G11C11/4093Input/output [I/O] data interface arrangements, e.g. data buffers
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C11/00Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
    • G11C11/21Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements
    • G11C11/34Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices
    • G11C11/40Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors
    • G11C11/401Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors forming cells needing refreshing or charge regeneration, i.e. dynamic cells
    • G11C11/4063Auxiliary circuits, e.g. for addressing, decoding, driving, writing, sensing or timing
    • G11C11/407Auxiliary circuits, e.g. for addressing, decoding, driving, writing, sensing or timing for memory cells of the field-effect type
    • G11C11/409Read-write [R-W] circuits 
    • G11C11/4096Input/output [I/O] data management or control circuits, e.g. reading or writing circuits, I/O drivers or bit-line switches 
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C7/00Arrangements for writing information into, or reading information out from, a digital store
    • G11C7/10Input/output [I/O] data interface arrangements, e.g. I/O data control circuits, I/O data buffers
    • G11C7/1015Read-write modes for single port memories, i.e. having either a random port or a serial port
    • G11C7/1018Serial bit line access mode, e.g. using bit line address shift registers, bit line address counters, bit line burst counters
    • G11C7/1021Page serial bit line access mode, i.e. using an enabled row address stroke pulse with its associated word line address and a sequence of enabled column address stroke pulses each with its associated bit line address
    • G11C7/1024Extended data output [EDO] mode, i.e. keeping output buffer enabled during an extended period of time
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C7/00Arrangements for writing information into, or reading information out from, a digital store
    • G11C7/10Input/output [I/O] data interface arrangements, e.g. I/O data control circuits, I/O data buffers
    • G11C7/1051Data output circuits, e.g. read-out amplifiers, data output buffers, data output registers, data output level conversion circuits
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C7/00Arrangements for writing information into, or reading information out from, a digital store
    • G11C7/10Input/output [I/O] data interface arrangements, e.g. I/O data control circuits, I/O data buffers
    • G11C7/1051Data output circuits, e.g. read-out amplifiers, data output buffers, data output registers, data output level conversion circuits
    • G11C7/106Data output latches

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Databases & Information Systems (AREA)
  • Dram (AREA)
  • Static Random-Access Memory (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 EDO(Extend Data Out)動作をするDRA
Mにおいて、出力データの最初にリンギングが生じない
ようにする。 【構成】 このDRAMは、伸長制御信号φBに応答し
て、データRDFを受けてデータRDとして出力する
か、それまで受けていたデータRDFをラッチしてデー
タRDとして出力するデータ伸長回路1と、出力制御信
号φAaに応答して活性化され、データ伸長回路1から
のデータRDを受けて出力データDoutとして出力端
子6を介して出力する出力バッファ回路2と、内部制御
信号int./RASなどに応答して伸長制御信号φB
および出力制御信号φAaを発生する制御回路20とを
備える。出力制御信号φAaはデータが出力される直前
にLレベルとなる。これにより、出力バッファ回路2に
おけるトランジスタQ1およびQ2を同時に非導通状態
として一時的に出力端子6を高インピーダンス状態にし
た。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は半導体記憶装置に関
し、さらに詳しくはEDO(Extend Data Out)動作をす
る半導体記憶装置の改良に関する。
【0002】
【従来の技術】近年、半導体記憶装置の1つであるダイ
ナミックランダムアクセスメモリ(DRAM)において
は、データの読出速度を向上させるため、種々の技術開
発がなされている。また、一般に半導体集積回路装置に
おいては、読出動作の高速化に伴ってEDO動作(ハイ
パーページ動作ともいう)が採用されている。
【0003】EDO動作は、現在出力しているデータを
その次のデータを出力し始めるまでラッチし、かつ出力
するものである。DRAMにおいても、読出動作の高速
化に伴ってこのようなEDO動作を採用することが考え
られる。
【0004】図12は、EDO動作をするDRAMの一
部構成を示すブロック図である。図12を参照して、こ
のDRAMは、データ伸長回路1と、出力バッファ回路
2と、制御回路3と、出力端子6とを備える。
【0005】また、図示はされていないが、このDRA
Mはさらに、各々が1ビットのデータを記憶する複数の
メモリセルと、それらメモリセルのうちいずれか1つを
選択する行デコーダおよび列デコーダと、外部制御信号
に応答して内部制御信号を発生するタイミング発生器
と、選択されたメモリセルから読出されたデータを増幅
するプリアンプ回路などを備える。
【0006】データ伸長回路1は、制御回路3からの伸
長制御信号φBに応答して、メモリセルから読出された
データRDFを受けてそのままデータRDとして出力
し、かつそのデータRDをラッチして出力する。
【0007】出力バッファ回路2は、電源ノードとグラ
ンドノードとの間に直列に接続された2つのNチャネル
MOSトランジスタQ1およびQ2と、それらトランジ
スタQ1およびQ2のゲート電極にそれぞれ接続された
インバータI1およびI3と、それらインバータI1お
よびI3にそれぞれ接続されたNANDゲートG1およ
びG2と、一方のNANDゲートG2だけに接続された
インバータI2とを備える。
【0008】NANDゲートG1はその一方の入力端子
のところでデータRDを受ける。NANDゲートG2は
その一方の入力端子のところでデータRDをインバータ
I2を介して受ける。これらNANDゲートG1,G2
の他方の入力端子には共に制御回路3からの出力制御信
号φAが与えられている。トランジスタQ1およびQ2
の共通ノードは出力端子6に接続されている。
【0009】この出力バッファ回路2は、制御回路3か
らの出力制御信号φAに応答して活性化され、データ伸
長回路1から出力されたデータRDを増幅して出力端子
6を介して外部へ出力する。
【0010】制御回路3は、タイミング発生器(図示せ
ず)によって生成された内部行アドレスストローブ信号
int./RAS、内部列アドレスストローブ信号in
t./CAS、内部出力イネーブル信号int./OE
および内部書込イネーブル信号int./WEに応答し
て伸長制御信号φBを生成する伸長制御回路4と、同様
にこれら制御信号int./RAS,int./CA
S,int./OEおよびint./WEに応答して出
力制御信号φAを生成する出力制御回路5とを備える。
【0011】次に、このDRAMがいわゆるページモー
ド動作をする場合について図13に示したタイミングチ
ャートを参照して説明する。
【0012】ページモード動作においては、内部行アド
レスストローブ信号int./RASが立下がってから
立上がるまでの間に、内部列アドレスストローブ信号i
nt./CASが複数回立下がり、そして立上がる。
【0013】まず内部行アドレスストローブ信号in
t./RASがアドレス信号A0〜Anとして入力され
た行アドレスRowがストローブされる。ついで、内部
列アドレスストローブ信号int./CASが立下がる
と、アドレス信号A0〜Anとして入力された列アドレ
スCol.1がストローブされる。
【0014】これにより、複数のメモリセルのうち1つ
が選択され、その選択されたメモリセルに記憶されたデ
ータD1が出力データDoutとして出力端子6を介し
て出力される。以下同様にして、同じ行アドレスRow
で異なる列アドレスCol.2,Col.3…のメモリ
セルからデータD2,D3…が出力される。
【0015】図13(A)に示すように、従来の一般的
なDRAMにおいては、内部列アドレスストローブ信号
int./CASの立下がりに応答してデータD1,D
2,D3が出力され始め、内部列アドレスストローブ信
号int./CASの立上がりに応答してデータD1,
D2,D3は出力され終わる。
【0016】一方、図13(B)に示すように、読出動
作の高速化に伴って列アドレスストローブ信号int.
/CASの周期Texは従来の周期Tstよりも短くさ
れる傾向にある。
【0017】そのため、従来と同様に内部列アドレスス
トローブ信号int./CASの立下がりおよび立上が
りに応答してデータを出力するならば、データD1,D
2,D3…が出力される時間が短くなり、有効なデータ
を得ることが困難になる。
【0018】そこで、図12に示したDRAMは、次の
データが出力され始めるまで前のデータがラッチされて
出力され続けるように構成されている。
【0019】すなわち、上記DRAMにおいては、出力
制御回路5によって生成される出力制御信号φAは、内
部行アドレスストローブ信号int./RASおよび列
アドレスストローブ信号int./CASが共にLレベ
ルに立下がり、一定時間経過後にHレベルに立上がる。
そして、この出力制御信号φAは、内部行アドレススト
ローブ信号int./RASおよび内部列アドレススト
ローブ信号int./CASが共にHレベルに立上がる
までHレベルに維持される。
【0020】一方、伸長制御回路4によって生成される
伸長制御信号φBは、内部列アドレスストローブ信号i
nt./CASが立下がると立上がり、立上がると立下
がる。
【0021】伸長制御信号φBが立上がると、データ伸
長回路1はメモリセルから読出されたデータRDFをそ
のままデータRDとして出力する。ついで、出力制御信
号φAが立上がると出力バッファ回路2は活性化され、
データ伸長回路1から出力されたデータRDはNAND
ゲートG1およびインバータI1を介してトランジスタ
Q1のゲート電極に与えられるとともに、インバータI
2によって反転され、その反転されたデータ/RDはN
ANDゲートG2およびインバータI3を介してトラン
ジスタQ2のゲート電極に与えられる。
【0022】これによりトランジスタQ1およびQ2の
一方がデータRDに従って導通状態にされ、当該他方が
非導通状態にされる。したがって、データRDと同じ論
理レベルのデータDoutが出力端子6を介して出力さ
れる。
【0023】ついで、伸長制御信号φBが立下がると、
このデータ伸長回路1はそれまでのデータRDをラッチ
して出力し続ける。このデータRDは出力バッファ回路
2によって出力端子6を介して出力される。
【0024】再び伸長制御信号φBが立上がると、この
データ伸長回路1は次のデータRDFを受けてそのまま
データRDとして出力する。
【0025】なお、出力制御信号φAがLレベルである
間は、出力バッファ回路2は非活性化され、両トランジ
スタQ1およびQ2のゲート電極にLレベルが与えら
れ、トランジスタQ1およびQ2の共通ノードはフロー
ティング状態となる。そのため、出力端子6は高インピ
ーダンス状態Hi−Zとなる。
【0026】このように、EDO動作をするDRAMに
おいては、データがその次のデータが出力される直前ま
で伸長されて出力されるため、有効なデータを容易に得
ることができる。
【0027】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、EDO
動作を行なうDRAMにおいては、出力データDout
が次の出力データDoutが出力され始めるまで引延ば
されているため、出力データDoutはHレベルからL
レベルへ、またはLレベルからHレベルへ瞬間的にフル
スイングされる。
【0028】そのため、図13に示すように、出力デー
タDoutの最初にリンギングRが生じるという問題が
あった。その結果、このリンギングが消失して出力デー
タDoutが安定した後でなければ有効な出力データD
outを得ることはできないため、EDO動作によって
読出速度が早められているにもかかわらず、実質的には
読出速度が早められないという問題があった。
【0029】なお、特開昭62−12210号公報およ
び特開平3−185921号公報には、半導体集積回路
装置のCMOS型出力バッファ回路において、出力信号
がHレベルから高インピーダンス状態を経てLレベル
へ、またはLレベルから高インピーダンス状態を経てH
レベルへ変化するようにしたものが開示されている。
【0030】また、特開平3−124120号公報に
は、出力バッファ回路において、出力信号がHレベルお
よびLレベル間で変化する場合にその出力信号を一時的
に中間レベルにするようにしたものが開示されている。
【0031】また、特開平3−23714号公報には、
集積回路の出力バッファ回路において、2つの出力回路
の出力ノードが接続され、その出力ノードが各出力回路
によって段階的に充電されることによってその出力信号
がHレベルおよびLレベル間で変化する場合にその出力
信号が一時的に中間レベルになるようにしたものが開示
されている。
【0032】これらはすべて一般的な半導体集積回路装
置における出力バッファ回路に関するものであるのに対
し、この発明はEDO動作をするDRAMなどの半導体
記憶装置を前提とし、さらにその出力バッファ回路に関
するものである。
【0033】この発明は上述した問題を解決するために
なされたもので、その目的はEDO動作をする半導体記
憶装置においてその出力データの最初に生じるリンギン
グを低減することである。
【0034】この発明の他の目的は、メモリセルに記憶
されたデータの読出速度を早めることである。
【0035】この発明のさらに他の目的は、出力バッフ
ァ回路における貫通電流を低減して消費電力を削減する
ことである。
【0036】
【課題を解決するための手段】この発明に従った半導体
記憶装置は、出力端子と、複数のメモリセルと、データ
読出手段と、データ伸長手段と、出力回路手段とを備え
る。メモリセルの各々は1ビットのデータを記憶する。
データ読出手段は、各メモリセルに記憶されたデータを
逐次的に読出す。データ伸長手段は、データ読出手段に
よって読出されたデータを取込んで出力し、かつ次に他
のデータを取込むまでそのデータを保持して出力する。
出力回路手段は、データ伸長手段から出力されたデータ
を出力端子を介して外部に出力し、かつ次に他のデータ
を出力する直前で出力端子を高インピーダンス状態にす
る。
【0037】また、この発明に従った半導体記憶装置
は、出力端子と、複数のメモリセルと、データ読出手段
と、制御手段と、データ伸長手段と、出力回路手段とを
備える。メモリセルの各々は1ビットのデータを記憶す
る。データ読出手段は、所定の読出制御信号に応答して
各メモリセルに記憶されたデータを逐次的に読出す。制
御手段は、読出制御信号に応答してデータ読出手段によ
ってデータが読出されているうちの所定期間だけ一方論
理レベルになる伸長制御信号を生成する手段と、読出制
御信号に応答して伸長制御信号が一方論理レベルになる
直前および/または直後に所定期間だけ一方論理レベル
になる出力制御信号を生成する手段とを含む。データ伸
長手段は、伸長制御信号が一方論理レベルの間、データ
読出手段によって読出されたデータを受けて出力し、伸
長制御信号が当該他方論理レベルの間、伸長制御信号が
当該他方論理レベルになるまでに受けていたデータを保
持して出力する。出力回路手段は、出力制御信号が一方
論理レベルの間、データ伸長手段から出力されたデータ
を遮断して出力端子を高インピーダンス状態にし、出力
制御信号が当該他方論理レベルの間、データ伸長手段か
ら出力されたデータを受けて出力端子を介して外部へ出
力する。
【0038】また、この発明に従った半導体記憶装置
は、出力端子と、複数のメモリセルと、データ読出手段
と、データ伸長手段と、出力回路手段とを備える。メモ
リセルの各々は2種の論理レベルによって1ビットのデ
ータを記憶する。データ読出手段は、各メモリセルに記
憶されたデータを逐次的に読出す。データ伸長手段は、
データ読出手段によって読出されたデータを取込んで出
力し、かつ次に他のデータを取込むまでそのデータを保
持して出力する。出力回路手段は、データ伸長手段から
出力されたデータを出力端子を介して外部に出力し、か
つ次に他のデータを出力する直前で2種の論理レベル間
の中間レベルを出力端子に与える。
【0039】また、この発明に従った半導体記憶装置
は、出力端子と、複数のメモリセルと、データ読出手段
と、制御手段と、データ伸長手段と、出力回路手段とを
備える。メモリセルの各々は2種の論理レベルによって
1ビットのデータを記憶する。データ読出手段は、所定
の読出制御信号に応答して各メモリセルに記憶されたデ
ータを逐次的に読出す。制御手段は、読出制御信号に応
答してデータ読出手段によってデータが読出されている
うちの所定期間だけ一方論理レベルになる伸長制御信号
を生成する手段と、読出制御信号に応答して伸長制御信
号が一方論理レベルになる直前および/または直後に所
定期間だけ一方論理レベルになる出力制御信号を生成す
る手段とを含む。データ伸長手段は、伸長制御信号が一
方論理レベルの間、データ読出手段によって読出された
データを受けて出力し、伸長制御信号が当該他方論理レ
ベルの間、伸長制御信号が当該他方論理レベルになるま
でに受けていたデータを保持して出力する。出力回路手
段は、出力制御信号が一方論理レベルの間、データ伸長
手段から出力されたデータを遮断してデータの2種の論
理レベル間の中間レベルを出力端子に与え、出力制御信
号が当該他方論理レベルの間、データ伸長手段から出力
されたデータを受けて出力端子を介して外部へ出力す
る。
【0040】
【作用】この発明に従った半導体記憶装置によれば、メ
モリセルに記憶されたデータがデータ読出手段によって
逐次的に読出される。この読出されたデータはデータ伸
長手段によって取込まれて出力され、かつ次に他のデー
タが取込まれるまでそのデータが保持されて出力され
る。このデータ伸長手段から出力されたデータは出力回
路手段によって出力端子を介して外部に出力される。そ
して、次に他のデータが出力される直前で出力端子が高
インピーダンス状態にされる。
【0041】これにより、データは常に高インピーダン
ス状態を経て出力されるので、データの最初にリンギン
グが生じることはない。しかも、各データはその次の他
のデータが出力される直前付近まで連続的に出力される
ので、データの読出速度が早められても、有効なデータ
を容易に得ることができる。
【0042】また、この発明に従った半導体記憶装置に
よれば、所定の読出制御信号に応答して各メモリセルに
記憶されたデータがデータ読出手段によって読出され
る。また、読出制御信号に応答して制御手段によって伸
長制御信号および出力制御信号が生成される。伸長制御
信号は、データ読出手段によってデータが読出されてい
るうちの所定期間だけ一方論理レベルになる。出力制御
信号は、伸長制御信号が一方論理レベルになる直前およ
び/または直後に所定期間だけ一方論理レベルになる。
【0043】この伸長制御信号が一方論理レベルの間、
データ伸長手段はデータ読出手段によって読出されたデ
ータを受けて出力する。また、伸長制御信号が当該他方
論理レベルの間、データ伸長手段は伸長制御信号が当該
他方論理レベルになるまでに受けていたデータを保持し
て出力する。
【0044】そして、出力制御信号が当該他方論理レベ
ルの間、出力回路手段がデータ伸長手段から出力された
データを受けて出力端子を介して外部へ出力し、出力制
御信号が一方論理レベルの間、出力回路手段がそのデー
タを遮断して出力端子を高インピーダンス状態にする。
【0045】これにより、データは常に高インピーダン
ス状態を経て出力されるので、データの最初にリンギン
グが生じることはない。しかも、各データはその次の他
のデータが出力される直前付近まで連続的に出力される
ので、データの読出速度が早められても、有効なデータ
を容易に得ることができる。
【0046】また、この発明に従った半導体記憶装置に
よれば、各メモリセルに記憶されたデータはデータ読出
手段によって逐次的に読出され、そのデータはデータ伸
長手段によって取込まれて出力され、かつ次に他のデー
タが取込まれるまでそのデータが保持されて出力され
る。
【0047】そして、データ伸長手段から出力されたデ
ータは出力回路手段によって出力端子を介して外部へ出
力され、かつ次に他のデータが出力される直前で2種の
論理レベル間の中間レベルが出力端子に与えられる。
【0048】これにより、データは常に中間レベルを経
て出力され始めるため、データの最初にリンギングが生
じることはない。しかも、各データはその次の他のデー
タが出力される直前付近まで連続的に出力されるので、
データの読出速度が早められても、有効なデータを容易
に得ることができる。
【0049】また、この発明に従った半導体記憶装置に
よれば、まず所定の制御信号に応答してデータ読出手段
によって各メモリセルに記憶されたデータが逐次的に読
出される。また、この読出制御信号に応答して制御手段
が伸長制御信号および出力制御信号を生成する。伸長制
御信号は、データ読出手段によってデータが読出されて
いるうちの所定期間だけ一方論理レベルになる。出力制
御信号は、伸長制御信号が一方論理レベルになる直前お
よび/または直後に所定期間だけ一方論理レベルにな
る。
【0050】この伸長制御信号が一方論理レベルの間、
データ伸長手段はデータ読出手段によって読出されたデ
ータを受けて出力し、伸長制御信号が当該他方論理レベ
ルの間、伸長制御信号が当該他方論理レベルになるまで
に受けていたデータを保持して出力する。
【0051】そして、出力制御信号が当該他方論理レベ
ルの間、出力回路手段がデータ伸長手段から出力された
データを受けて出力端子を介して外部へ出力し、ついで
出力制御信号が一方論理レベルの間、出力回路手段はデ
ータ伸長手段から出力されたデータを遮断して出力端子
に中間レベルを与える。
【0052】これにより、データは常に中間レベルを経
て出力され始めるため、データの最初にリンギングが生
じることはない。しかも、各データはその次の他のデー
タが出力される直前付近まで連続的に出力されるので、
データの読出速度が早められても、有効なデータを容易
に得ることができる。
【0053】
【実施例】次に、この発明の実施例について図面を参照
して詳しく説明する。
【0054】〔実施例1〕図2は、この発明の実施例1
によるDRAMの全体構成を示すブロック図である。ま
た、図1は、図2に示したDRAMにおけるデータ伸長
回路、出力バッファ回路および制御回路の構成を詳細に
示すブロック図である。
【0055】図2を参照して、この発明の実施例1によ
るDRAM10は、マトリクス状に配設された複数のメ
モリセルを有するメモリセルアレイ11と、外部アドレ
ス信号ext.A0〜Anを受けるアドレス端子12
と、外部アドレス信号ext.A0〜Anに応答して内
部アドレス信号を生成するアドレスバッファ13と、内
部アドレス信号に応答してメモリセルアレイ11のいず
れか1行を選択する行デコーダ14と、内部アドレス信
号に応答してメモリセルアレイ11のいずれか1列を選
択する列デコーダ15と、行デコーダ14および列デコ
ーダ15によって選択されたメモリセルからデータを読
出したり、選択されたメモリセルへデータを書込んだり
する入出力回路16とを備える。
【0056】このDRAMはさらに、外部行アドレスス
トローブ信号ext./RAS、外部列アドレスストロ
ーブ信号ext./CAS、外部出力イネーブル信号e
xt./OEおよび外部書込イネーブル信号ext./
WEを受ける制御端子17と、これらの制御信号ex
t./RAS,ext./CAS,ext./OE,e
xt./WEに応答して内部行アドレスストローブ信号
int./RAS、内部列アドレスストローブ信号in
t./CAS、内部出力イネーブル信号int./OE
および内部書込イネーブル信号int./WEを生成す
るタイミング発生器18と、入出力回路16から出力さ
れたデータを増幅するプリアンプ回路19とを備える。
【0057】このDRAMはさらに、内部制御信号in
t./RAS,int./CAS,int./OE,i
nt./WEに応答して出力制御信号φAaおよび伸長
制御信号φBを生成する制御回路20と、この伸長制御
信号φBに応答して、プリアンプ回路19から出力され
たデータRDFを伸長してデータRDとして出力するデ
ータ伸長回路1と、この出力制御信号φAaに応答して
活性化され、活性化されるとデータ伸長回路1から出力
されたデータRDを受けて出力端子6を介して出力デー
タDoutとして出力する出力バッファ回路2とを備え
る。
【0058】図1を参照して、データ伸長回路1は4つ
のインバータI4ないしI7を備える。ここで、インバ
ータI4およびI5はラッチ回路を構成する。Lレベル
の伸長制御信号φBが与えられると、インバータI5が
活性化され、インバータI4およびI5はそれまで与え
られていたデータRDFをラッチする。これと同時に、
インバータI6は非活性化され、データRDFのラッチ
回路への入力が妨げられる。
【0059】一方、Hレベルの伸長制御信号φBが与え
られると、インバータI5が非活性化され、このラッチ
回路はリセットされる。これと同時に、インバータI6
が活性化され、データ伸長回路1に与えられたデータR
DFはインバータI6およびI4を介してデータRDと
して出力される。
【0060】出力バッファ回路2は、電源ノードおよび
グランドノード間に直列に接続された2つのNチャネル
MOSトランジスタQ1およびQ2と、このNチャネル
MOSトランジスタQ1のゲート電極に直列に接続され
たNANDゲートG1およびインバータI1と、Nチャ
ネルMOSトランジスタQ2のゲート電極に直列に接続
されたインバータI2、NANDゲートG2およびイン
バータI3とを備える。トランジスタQ1のソース電極
とトランジスタQ2のドレイン電極とは共通に接続さ
れ、かつ出力端子6に接続されている。また、NAND
ゲートG1およびG2の一方の入力端子にはそれぞれ出
力制御信号φAaが入力されている。
【0061】Hレベルの出力制御信号φAaが与えられ
ると、この出力バッファ回路2は活性化され、NAND
ゲートG1およびG2は導通状態となる。出力バッファ
回路2へ与えられたデータRDはその論理レベルのまま
トランジスタQ1のゲート電極へ与えられる。これと同
時に、そのデータRDはインバータI2によって反転さ
れ、その反転されたデータ/RDはトランジスタQ2の
ゲート電極へ与えられる。したがって、出力端子6から
は出力バッファ回路2へ与えられたデータRDと同じ論
理レベルの出力データDoutが出力される。
【0062】一方、Lレベルの出力制御信号φAaが与
えられると、この出力バッファ回路2は非活性化され、
NANDゲートG1およびG2は非導通状態となる。こ
れにより、トランジスタQ1およびQ2の両ゲート電極
にはLレベルが与えられ、これらトランジスタQ1およ
びQ2はともに非導通状態となる。したがって、出力端
子6はフローティング状態となって高インピーダンス状
態となる。
【0063】制御回路20は、伸長制御回路4と、出力
制御回路5と、6つのインバータI8ないしI13と、
NANDゲートG3およびG4とを備える。
【0064】伸長制御回路4は、内部制御信号int.
/RAS,int./CAS,int./OE,in
t./WEに応答して伸長制御信号φBを生成する。出
力制御回路5は、内部制御信号int./RAS,in
t./CAS,int./OE,int./WEに応答
して出力制御信号φAを生成する。インバータI8ない
しI12およびNANDゲートG3は、伸長制御信号φ
Bの立上がりに応答して1つの短いパルスを生成するワ
ンショット回路を構成する。
【0065】次に、このDRAMの動作について説明す
る。図3は、このDRAMがページモード動作をする場
合のタイミングチャートを示す。
【0066】図3を参照して、内部行アドレスストロー
ブ信号int./RASの立下がりに応答して行アドレ
スがストローブされ、ついで内部列アドレスストローブ
信号int./CASの立下がりに応答して列アドレス
がストローブされる。
【0067】これらストローブされた行および列アドレ
スに従ってメモリセルアレイ11の中から1つのメモリ
セルが選択され、その選択されたメモリセルからデータ
が入出力回路16を介して読出される。この読出された
データはプリアンプ回路19によって増幅され、データ
RDFとしてデータ伸長回路1へ与えられる。
【0068】一方、内部行アドレスストローブ信号in
t./RASが立下がり、ついで内部列アドレスストロ
ーブ信号int./CASも立下がると、出力制御回路
5によって生成される出力制御信号φAはLレベルから
Hレベルへ立上がる。なお、この出力制御信号φAは、
内部行アドレスストローブ信号int./RASおよび
内部列アドレスストローブ信号int./CASがとも
にHレベルに戻るまでHレベルに維持される。
【0069】またこのとき、伸長制御回路4によって生
成される伸長制御信号φBは、内部列アドレスストロー
ブ信号int./CASの立下がりに応答して立上が
り、かつ立上がりに応答して立下がる。
【0070】また、インバータI8ないしI12および
NANDゲートG3により構成されるワンショット回路
が伸長制御信号φBの立上がりに応答して所定幅のパル
スを生成する。したがって、ノードNO3の電圧レベル
は伸長制御信号φBの立上がりに応答してHレベルから
Lレベルへ立下がり、ついで所定時間経過後にLレベル
からHレベルへ立上がる。このワンショットパルスの幅
はインバータI8ないしI12の遅延時間によって決定
される。
【0071】これら出力制御信号φAおよびノードNO
3の電圧レベルはNANDゲートG4に与えられ、これ
らの論理積である出力制御信号φAaがインバータI1
3から出力される。したがって、この出力制御信号φA
aは、内部列アドレスストローブ信号int./CAS
がHレベルからLレベルへ立下がったとき、Lレベルか
らHレベルへ立上がる。ついで再び内部列アドレススト
ローブ信号int./CASが立下がると、所定時間だ
けLレベルとなる。
【0072】伸長制御信号φBがHレベルになると、プ
リアンプ19から出力されたデータRDFはインバータ
I6およびI4を介してデータRDとして出力される。
ついで、出力制御信号φAaがHレベルになると、デー
タ伸長回路1から出力されたデータRDはNANDゲー
トG1およびインバータI1を介してトランジスタQ1
のゲート電極へ与えられる。これと同時に、データ信号
RDはインバータI2によって反転され、その反転され
たデータ/RDはNANDゲートG2およびインバータ
I3を介してトランジスタQ2のゲート電極へ与えられ
る。
【0073】したがって、データRDがHレベルの場
合、トランジスタQ1のゲートノードNO1はHレベル
となり、トランジスタQ2のゲートノードNO2はLレ
ベルとなる。これにより、トランジスタQ1は導通状態
となり、トランジスタQ2は非導通状態となるので、出
力端子6からはHレベルのデータD1が出力される。
【0074】ついで伸長制御信号φBがLレベルになる
と、プリアンプ回路19からのデータRDFは遮断さ
れ、それまでこのデータ伸長回路1を通過していたデー
タがインバータI4およびI5により構成されるラッチ
回路によって保持される。そのデータは伸長制御信号φ
BがLレベルの間保持され続ける。
【0075】ついで伸長制御信号φBが立上がると、そ
れまでラッチされていたデータD1はリセットされ、そ
の次のデータD2がデータ伸長回路1から出力され始め
る。
【0076】この伸長制御信号φBの立上がりに応答し
て出力制御信号φAaが所定時間だけLレベルになるた
め、この出力バッファ回路2はその所定時間だけ非活性
化される。これにより、トランジスタQ1およびQ2の
ゲートノードNO1およびNO2はともにLレベルとな
る。これにより、トランジスタQ1およびQ2はともに
非導通状態となり、出力端子6は高インピーダンス状態
となる。
【0077】ついで出力制御信号φAaがHレベルに戻
ると、出力バッファ回路2は再び活性化され、次のデー
タD2が出力端子6を介して出力される。
【0078】たとえば、このときのデータD2がLレベ
ルの場合、ノードNO1はLレベルとなり、ノードNO
2はHレベルとなる。これにより、トランジスタQ1は
非導通状態となり、トランジスタQ2は導通状態となる
ので、LレベルのデータD2が出力される。
【0079】このようにHレベルのデータD1に続いて
LレベルのデータD2が出力される場合でも、出力端子
6はHレベルから高インピーダンス状態Hi−Zを経て
Lレベルとなるため、従来のように固定されたHレベル
から一気にLレベルとなる場合に比べて、リンギングが
生じにくい。
【0080】以上詳述したように、この実施例1におい
ては、出力データDoutが高インピーダンス状態Hi
−Zを経て変化するため、出力データDoutの最初に
リンギングが生じることはない。そのため、出力データ
Doutの最初から有効データとして扱うことができる
ので、読出速度を早めてもEDO動作とすれば有効なデ
ータを容易に得ることができる。
【0081】しかも、トランジスタQ1およびQ2がと
もに導通状態になった後、いずれか一方が非導通状態と
なり、他方が導通状態となるため、貫通電流が流れるこ
とはなく、消費電流が低減される。
【0082】この実施例1において、行デコーダ14、
列デコーダ15および入出力回路16などは、所定の読
出制御信号int./RAS,int./CASに応答
して各メモリセルに記憶されたデータを逐次的に読出す
データ読出手段を構成する。制御回路20は、読出制御
信号に応答してデータが読出されているうちの所定期間
だけHレベルになる伸長制御信号φBを生成する手段
と、読出制御信号に応答して伸長制御信号φBがHレベ
ルになる直後に所定期間だけLレベルになる出力制御信
号φAaを生成する手段とを含む制御手段を構成する。
【0083】データ伸長回路1は、伸長制御信号φBが
Hレベルの間、読出されたデータRDFを受けて出力
し、伸長制御信号φBがHレベルの間、伸長制御信号φ
BがLレベルになるまでに受けていたデータRDFを保
持して出力するデータ伸長手段を構成する。
【0084】出力バッファ回路2は、出力制御信号φA
aがLレベルの間、データ伸長回路1から出力されたデ
ータRDを遮断して出力端子6を高インピーダンス状態
Hi−Zにし、出力制御信号φAaがHレベルの間、デ
ータ伸長回路1から出力されたデータRDを受けて出力
端子6を介して外部へ出力する出力回路手段を構成す
る。
【0085】なお、この実施例1において、出力バッフ
ァ回路2の終段はN−Nバッファにより構成されている
が、いわゆるCMOSバッファにより構成されていても
よい。すなわち、NチャネルMOSトランジスタQ1に
代えて、PチャネルMOSトランジスタを用いるととも
に、インバータI1を取除いてNANDゲートG1の出
力をそのPチャネルMOSトランジスタのゲート電極に
直接与えるようにしてもよい。
【0086】また、この実施例1においては、伸長制御
信号φBがHレベルになった直後に出力制御信号φAa
がLレベルになるが、伸長制御信号φBがHレベルにな
る直前に出力制御信号φAaがLレベルになるようにし
てもよい。また、伸長制御信号φBがHレベルになる直
前および直後に出力制御信号φAaがLレベルになるよ
うにしてもよい。
【0087】〔実施例2〕図4は、この発明の実施例2
によるDRAMの全体構成を示すブロック図である。
【0088】この実施例2は、入出力回路16およびプ
リアンプ回路19からデータが相補的に出力される場合
に、この発明を適用したものである。したがって、この
DRAMは、上記実施例1と異なり、2つのデータ伸長
回路1Aおよび1Bを備える。データ伸長回路1Aは伸
長制御信号φBに応答して、データRDFを所定の時期
まで伸長してデータRDとして出力する。データ伸長回
路1Bは伸長制御信号φBに応答して、データRDFの
相補的なデータ/RDFを所定の時期まで伸長してデー
タ/RDとして出力する。
【0089】また、出力バッファ回路22は、上記実施
例1における出力バッファ回路2と異なり、インバータ
I2を備えていない。すなわち、データ伸長回路1Bか
らのデータ/RDは直接NANDゲートG2へ与えられ
る。
【0090】このように、相補的なデータRDFおよび
/RDFがプリアンプ回路19から出力される場合にお
いてもこの発明を適用することは可能である。
【0091】〔実施例3〕図5は、この発明の実施例3
によるDRAMにおけるデータ伸長回路、出力バッファ
回路および制御回路の構成を示すブロック図である。
【0092】図5を参照して、このDRAMは、データ
伸長回路1と、出力バッファ回路23と、制御回路24
とを備える。このDRAMはさらに、上記実施例1と同
様に、図示しないメモリセルアレイ、行デコーダ、列デ
コーダなどを備える。
【0093】データ伸長回路1は、上記実施例1におけ
るデータ伸長回路1と同一である。また、出力バッファ
回路23は、上記実施例1における出力バッファ回路2
と同様に、2つのNチャネルMOSトランジスタQ1お
よびQ2と、3つのインバータI1ないしI3とを備え
る。この出力バッファ回路23はさらに、上記実施例1
における出力バッファ回路2と異なり、ANDゲートG
5およびG7と、NORゲートG6およびG8とを備え
る。
【0094】データ伸長回路1から出力されたデータR
DはANDゲートG5の一方の入力端子に入力されると
ともに、インバータI2によって反転され、その反転さ
れたデータ/RDがANDゲートG7の一方の入力端子
に入力される。
【0095】これらADNゲートG5およびG7の出力
信号はNORゲートG6およびG8の一方の入力端子に
入力され、さらにこれらNORゲートG6およびG8の
出力信号はインバータI1およびI3を介してトランジ
スタQ1およびQ2のゲート電極にそれぞれ与えられ
る。
【0096】制御回路24は、上記実施例1における制
御回路20と同様に、伸長制御回路4と、出力制御回路
5と、6つのインバータI8ないしI13とを備える。
この制御回路24はさらに、上記実施例1における制御
回路20と異なり、3入力NANDゲートG9と、3つ
のNANDゲートG10ないしG12と、ディレイ回路
25とを備える。
【0097】NAND回路G10は、内部行アドレスス
トローブ信号int./RASおよび内部列アドレスス
トローブ信号int./CASを受ける。ディレイ回路
25は、内部列アドレスストローブ信号int./CA
Sに応答して遅延された列アドレスストローブ信号/C
ASDを生成する。
【0098】ここで、NANDゲートG11およびG1
2はラッチ回路を構成する。このラッチ回路は、遅延さ
れた列アドレスストローブ信号/CASでの立下がりに
応答してNANDゲートG10からの出力信号をラッチ
する。3入力NANDゲートG9は、伸長制御回路4か
らの伸長制御信号φBと、この伸長制御信号φBが5つ
のインバータI8ないしI12によって遅延された信号
と、NANDゲートG11およびG12から構成される
ラッチ回路の出力信号とを受ける。3入力NANDゲー
トG9の出力信号はインバータI13によって反転さ
れ、出力制御信号φCとして出力される。
【0099】なお、伸長制御回路4は上記第1実施例に
おける伸長制御回路と同一で、内部制御信号に応答して
伸長制御信号φBを生成する。出力制御回路5も上記実
施例1における出力制御回路と同一で、内部制御信号に
応答して出力制御信号φAを生成する。
【0100】この出力制御信号φAは、出力バッファ回
路23におけるANDゲートG5およびG7の他方の入
力端子にそれぞれ入力される。出力制御信号φCは、N
ORゲートG6およびG8の他方の入力端子にそれぞれ
入力される。
【0101】次に、このDRAMの動作について説明す
る。図6は、このDRAMがページモード動作をした場
合のタイミングチャートを示す。
【0102】上記実施例1と同様に、伸長制御信号φA
は、内部行アドレスストローブ信号int./RASが
立下がり、ついで内部列アドレスストローブ信号in
t./CASが立下がると、Hレベルになる。伸長制御
信号φBも上記実施例1と同様に、内部列アドレススト
ローブ信号int./CASが立下がると立上がり、立
上がると立下がる。
【0103】伸長制御信号φBがHレベルになると、プ
リアンプ回路から出力されたデータRDFはデータ伸長
回路1を通過してデータRDとして出力される。
【0104】一方、NANDゲートG11およびG12
から構成されるラッチ回路は、遅延された列アドレスス
トローブ信号/CASDの立下がりに応答してNAND
ゲートG10の出力信号をラッチするため、その出力ノ
ードNO4は内部列アドレスストローブ信号int./
CASの立下がりから所定時間経過後にHレベルとな
る。
【0105】また上記実施例1と同様に、伸長制御信号
φBの立上がりに応答してワンショットパルスφCが生
成され、インバータI13を介して出力制御信号φCと
して制御回路24から出力される。
【0106】出力制御信号φAがHレベルになると、出
力バッファ回路23は活性化され、データ伸長回路1か
らのデータRDがHレベルである場合、トランジスタQ
1のゲートノードNO1はHレベルとなり、トランジス
タQ2のゲートノードNO2はLレベルとなる。
【0107】ついで伸長制御信号φBが再びHレベルと
なると、次のデータRDが出力バッファ回路23に与え
られるが、この伸長制御信号φBの立上がりに応答して
出力制御信号φCが所定時間だけHレベルとなるため、
トランジスタQ1およびQ2のゲートノードNO1およ
びNO2はともに強制的にHレベルとなる。これによ
り、トランジスタQ1およびQ2がともに一瞬だけ導通
状態となり、出力端子6は電源レベルVccおよびグラ
ンドレベル間の中間レベルにプリチャージされる。
【0108】ついで出力制御信号φCがLレベルに戻る
と、このとき出力バッファ回路23に与えられていたデ
ータRDが出力データDoutとして出力端子6から出
力される。たとえば、このときのデータRDがLレベル
の場合、ノードNO1は出力制御信号φCの立下がりに
応答してLレベルとなり、ノードNO2はHレベルとな
る。
【0109】このように、出力データDoutはHレベ
ルから中間レベルを介してLレベルへ、あるいはLレベ
ルから中間レベルを介してHレベルへ変化するため、H
レベルからLレベルへ、あるいはLレベルからHレベル
へ一気に変化する場合に比べて、リンギングが生じにく
くなる。
【0110】しかも、この実施例3においては、3入力
NANDゲートG9の1つの入力ノードNO4が内部列
アドレスストローブ信号int./CASが立下がって
から一定時間経過後にHレベルとなるため、内部列アド
レスストローブ信号int./CASの立下がりに応答
して生成されるワンショットパルスは、内部列アドレス
ストローブ信号int./CASの最初の立下がりにお
いては出力制御信号φCとして出力されない。
【0111】そのため、内部行アドレスストローブ信号
int./RASが立下がった後であって最初のデータ
D1が出力される直前においては出力データDoutは
中間レベルにならない。しかし、最初のデータD1が出
力される直前においては出力端子6は高インピーダンス
状態Hi−Zであるため、リンギングが生じることはな
い。
【0112】また、最初のデータD1が出力される直前
はトランジスタQ1およびQ2が同時に導通状態になら
ないため、このときだけ貫通電流は流れない。したがっ
て、すべてのデータが出力される直前に中間レベルにさ
れる場合と比べて、消費電力が低減される。
【0113】〔実施例4〕図7は、この実施例4による
DRAMにおける出力バッファ回路の構成を示す回路図
である。
【0114】図7を参照して、このDRAMにおける出
力バッファ回路26は、上記実施例1における出力バッ
ファ回路と、上記実施例3における出力バッファ回路と
を備える。
【0115】すなわち、この出力バッファ回路26は、
2つのNチャネルMOSトランジスタQ1aおよびQ2
aと、2つのNANDゲートG1およびG2と、3つの
インバータI1a,I2aおよびI2とを備える。これ
らは、上記実施例1における出力バッファ回路2を構成
する。
【0116】この出力バッファ回路26はさらに、2つ
のNチャネルMOSトランジスタQ1bおよびQ2b
と、2つのNANDゲートG5およびG7と、2つのN
ORゲートG6およびG8と、2つのインバータI1b
およびI2bとを備える。これらは、インバータI2と
ともに、上記実施例3における出力バッファ回路23を
構成する。
【0117】また、トランジスタQ1bおよびQ2bの
サイズは、トランジスタQ1aおよびトランジスタQ2
aのサイズよりも小さくされている。
【0118】この出力バッファ回路26によれば、出力
データDoutが出力端子6から出力される直前に、ト
ランジスタQ1aおよびQ2aがともに非導通状態にさ
れると同時に、トランジスタQ1bおよびQ2bが同時
に導通状態にされる。これにより、出力端子6は高イン
ピーダンス状態になると同時に中間レベルにプリチャー
ジされる。
【0119】このように、出力データDoutがHレベ
ルからLレベルへ変化するとき、およびLレベルからH
レベルへ変化するとき、一旦中間レベルにされるので、
出力データDoutの最初にリンギングが生じることは
ない。
【0120】また、出力端子6を中間レベルにするため
のトランジスタQ1bおよびQ2bのサイズが小さいた
め、これらが同時に導通状態になったときに流れる貫通
電流は小さい。しかも、出力端子6は高インピーダンス
状態にされているため、十分に中間レベルまでプリチャ
ージされ得る。
【0121】〔実施例5〕図8は、この発明の実施例5
によるDRAMにおける出力バッファ回路の構成を示す
回路図である。
【0122】図8を参照して、このDRAMにおける出
力バッファ回路27は、上記実施例1と同様に、2つの
NチャネルMOSトランジスタQ1およびQ2と、2つ
のNANDゲートG1およびG2と、インバータI2と
を備える。また、この出力バッファ回路27はさらに、
上記実施例1と異なり、4つのNANDゲートG13な
いしG16と、インバータI14とを備える。
【0123】NANDゲートG13およびG15の一方
の入力端子には、それぞれ上記実施例3における制御回
路24によって生成される出力制御信号φCが入力され
る。これらNANDゲートG13の他方の入力端子に
は、出力データDoutがインバータI14を介してフ
ィードバックされる。NANDゲートG15の他方の入
力端子には出力データDoutが直接フィードバックさ
れる。
【0124】NANDゲートG1およびG13の出力信
号はともにNANDゲートG14に入力され、その出力
信号はトランジスタQ1のゲート電極に与えられる。N
ANDゲートG2およびG15の出力信号はともにNA
NDゲートG16に入力され、その出力信号はトランジ
スタQ2のゲート電極に与えられる。
【0125】次に、このDRAMの動作について説明す
る。図9は、このDRAMがページモード動作をした場
合のタイミングチャートを示す。
【0126】内部列アドレスストローブ信号int./
CASの立下がりに応答して、たとえばHレベルのデー
タRDが与えられたとすると、トランジスタQ1のゲー
トノードNO1はHレベルとなり、トランジスタQ2の
ゲートノードNO2はLレベルとなる。これにより、ト
ランジスタQ1は導通状態となり、トランジスタQ2は
非導通状態となるので、HレベルのデータD1が出力デ
ータDoutとして出力端子6から出力される。
【0127】ついで次のデータD2が出力される直前
に、出力制御信号φCが瞬間的にHレベルになると、N
ANDゲートG13およびG15が導通状態となり、前
のデータD1に従ってトランジスタQ1のゲートノード
NO1にはLレベルが与えられ、トランジスタQ2のゲ
ートノードNO2にはHレベルが与えられる。これによ
り、トランジスタQ1は非導通状態になろうとし、トラ
ンジスタQ2は導通状態になろうとするので、出力デー
タDoutはHレベルからLレベルへ向かって低下す
る。
【0128】ついで出力制御信号φCがLレベルに戻る
と、次のデータRDがたとえばLレベルの場合、ノード
NO1はLレベルとなり、ノードNO2はHレベルとな
る。これにより、トランジスタQ1は非導通状態とな
り、トランジスタQ2は導通状態となるので、出力デー
タDoutはLレベルとなる。
【0129】逆に、与えられたデータRDがLレベルか
らHレベルへ変化する場合は、その次のデータが出力さ
れる直前に出力データDoutはLレベルからHレベル
へ向かって上昇する。
【0130】この実施例5においては、次のデータDo
utが出力される直前に出力データDoutが一旦中間
レベル的な状態にされるため、一気にLレベルからHレ
ベルへ、あるいはHレベルからLレベルへ変化する場合
と比べて、出力データDoutの最初にリンギングが生
じることはない。
【0131】〔実施例6〕図10は、この発明の実施例
6によるDRAMにおけるデータ伸長回路、出力バッフ
ァ回路および制御回路の構成を示すブロック図である。
【0132】図10を参照して、DRAMは、図示しな
いメモリセルアレイなどの他に、データ伸長回路1と、
出力バッファ回路2と、制御回路28とを備える。
【0133】この実施例6が上記実施例1と異なるとこ
ろは制御回路28である。この制御回路28は、伸長制
御回路4と、インピーダンス制御回路29と、ディレイ
回路25と、2つのインバータI15およびI16と、
3つのNANDゲートG17ないしG19とを備える。
ここで、NANDゲートG18およびG19はラッチ回
路を構成する。
【0134】伸長制御回路4は上記実施例1におけるも
のと同一で、伸長制御信号φBを生成する。伸長制御信
号φBはインバータI15を介してラッチ回路を構成す
るNANDゲートG18の一方の入力端子に入力され
る。したがって、このラッチ回路は伸長制御信号φBの
立上がりに応答してセットされる。
【0135】インピーダンス制御回路29は、内部行ア
ドレスストローブ信号int./RASが立下がると立
上がり、内部行アドレスストローブ信号int./RA
Sが立上がりかつ内部列アドレスストローブ信号in
t./CASが立上がると立下がるインピーダンス制御
信号φDを生成する。このインピーダンス制御信号φD
に応答して、NANDゲートG18およびG19から構
成されるラッチ回路が活性化される。
【0136】NANDゲートG17の一方の入力端子に
は内部列アドレスストローブ信号int./CASが直
接入力され、他方の入力端子にはディレイ回路25によ
り遅延された内部列アドレスストローブ信号が入力され
る。このNANDゲートG17の出力信号はインバータ
I16を介して、ラッチ回路を構成するNANDゲート
G19の一方の入力端子に入力される。したがって、こ
のラッチ回路は内部列アドレスストローブ信号int.
/CASの立下がりに応答してリセットされる。このラ
ッチ回路の出力信号は、制御回路28からの出力制御信
号φEとして出力バッファ回路2へ与えられる。
【0137】次に、このDRAMの動作について説明す
る。図11は、このDRAMがページモード動作をした
場合のタイミングチャートを示す。
【0138】図11を参照して、まず内部行アドレスス
トローブ信号int./RASの立下がりに応答してイ
ンピーダンス制御信号φDが立上がり、ラッチ回路が活
性化される。
【0139】ついで内部列アドレスストローブ信号in
t./CASの立下がりに応答してラッチ回路がリセッ
トされる。ついで伸長制御信号φBが立上がると、ラッ
チ回路がセットされ、出力制御信号φEがHレベルとな
る。
【0140】ついで、内部列アドレスストローブ信号i
nt./CASの立下がりに応答してラッチ回路がリセ
ットされ、出力制御信号φEがLレベルとなる。その直
後に、伸長制御信号φBが立上がると、ラッチ回路は再
びセットされ、出力制御信号φEはHレベルとなる。
【0141】この実施例6においては、伸長制御信号φ
Bの立上がりに応答して出力制御信号φEが立上がるた
め、データ伸長回路1に与えられたデータRDFがその
データ伸長回路1を通過して出力バッファ回路2へデー
タRDとして与えられると、ただちに出力データDou
tとして出力端子6から出力される。
【0142】また、内部列アドレスストローブ信号in
t./CASの立下がりと、伸長制御信号φBの立上が
りとに応答して、出力端子6が高インピーダンス状態と
なるため、ワンショット回路を用いた上記実施例1と比
べて正確なタイミングで出力端子6が高インピーダンス
状態となる。したがって、上記実施例よりも完全に出力
データの最初に生じるリンギングを低減することができ
る。
【0143】なお、この実施例6は次のデータが出力さ
れる直前に出力端子を高インピーダンス状態にするもの
であるが、この実施例6と同様に正確なタイミングで出
力端子を中間レベルにするようにしてもよい。
【0144】また同様に、この実施例6のように正確な
タイミングで出力端子を高インピーダンス状態にすると
ともに、中間レベルにするようにしてもよい。
【0145】
【発明の効果】この発明に従った半導体記憶装置におい
ては、出力されるデータはその次のデータが出力され始
めるまで伸長されるが、その次のデータが出力される直
前で出力端子が一旦高インピーダンス状態にされるた
め、データの最初にリンギングが生じることはない。そ
のため、高速にデータが読出される場合においても容易
に正確なデータを得ることができる。
【0146】また、この発明に従った半導体記憶装置に
おいては、出力されるデータはその次のデータが出力さ
れ始めるまで伸長されるが、その次のデータが出力され
る直前で出力端子に中間レベルが与えられるため、デー
タの最初にリンギングが生じることはない。そのため、
データが高速に読出される場合においても容易に正確な
データを得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の実施例1によるDRAMの要部構成
を示すブロック図である。
【図2】図1に示したDRAMの全体構成を示すブロッ
ク図である。
【図3】図1および図2に示したDRAMの動作を示す
タイミングチャートである。
【図4】この発明の実施例2によるDRAMの全体構成
を示すブロック図である。
【図5】この発明の実施例3によるDRAMの要部構成
を示すブロック図である。
【図6】図5に示したDRAMの動作を示すタイミング
チャートである。
【図7】この発明の実施例4によるDRAMの要部構成
を示す回路図である。
【図8】この発明の実施例5によるDRAMの要部構成
を示す回路図である。
【図9】図8に示したDRAMの動作を示すタイミング
チャートである。
【図10】この発明の実施例6によるDRAMの要部構
成を示すブロック図である。
【図11】図10に示したDRAMの動作を示すタイミ
ングチャートである。
【図12】この発明の背景技術として考えられるDRA
Mの要部構成を示すブロック図である。
【図13】図12に示したDRAMの動作を示すタイミ
ングチャートである。
【符号の説明】
1 データ伸長回路 2,22,23,26,27 出力バッファ回路 20,24,28 制御回路 6 出力端子 10,21 DRAM 11 メモリセルアレイ φA,φAa,φC,φE 出力制御信号 φB 伸長制御信号

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 出力端子と、 各々が1ビットのデータを記憶する複数のメモリセル
    と、 各前記メモリセルに記憶されたデータを逐次的に読出す
    データ読出手段と、 前記データ読出手段によって読出されたデータを取込ん
    で出力し、かつ次に他のデータを取込むまでそのデータ
    を保持して出力するデータ伸長手段と、 前記データ伸長手段から出力されたデータを前記出力端
    子を介して外部に出力し、かつ次に他のデータを出力す
    る直前で前記出力端子を高インピーダンス状態にする出
    力回路手段とを備える、半導体記憶装置。
  2. 【請求項2】 出力端子と、 各々が1ビットのデータを記憶する複数のメモリセル
    と、 所定の読出制御信号に応答して各前記メモリセルに記憶
    された前記データを逐次的に読出すデータ読出手段と、 前記読出制御信号に応答して、前記データ読出手段によ
    って前記データが読出されているうちの所定期間だけ一
    方論理レベルになる伸長制御信号を生成する手段と、 前記読出制御信号に応答して、前記伸長制御信号が一方
    論理レベルになる直前および/または直後に所定期間だ
    け一方論理レベルになる出力制御信号を生成する手段と
    を含む制御手段と、 (i)前記伸長制御信号が一方論理レベルの間、前記デ
    ータ読出手段によって読出された前記データを受けて出
    力し、(ii)前記伸長制御信号が当該他方論理レベル
    の間、前記伸長制御信号が当該他方論理レベルになるま
    でに受けていた前記データを保持して出力するデータ伸
    長手段と、 (i)前記出力制御信号が一方論理レベルの間、前記デ
    ータ伸長手段から出力された前記データを遮断して前記
    出力端子を高インピーダンス状態にし、(ii)前記出
    力制御信号が当該他方論理レベルの間、前記データ伸長
    手段から出力された前記データを受けて前記出力端子を
    介して外部へ出力する出力回路手段とを備える、半導体
    記憶装置。
  3. 【請求項3】 出力端子と、 各々が2種の論理レベルによって1ビットのデータを記
    憶する複数のメモリセルと、 各前記メモリセルに記憶されたデータを逐次的に読出す
    データ読出手段と、 前記データ読出手段によって読出されたデータを取込ん
    で出力し、かつ次に他のデータを取込むまでそのデータ
    を保持して出力するデータ伸長手段と、 前記データ伸長手段から出力されたデータを前記出力端
    子を介して外部に出力し、かつ次に他のデータを出力す
    る直前で前記2種の論理レベル間の中間レベルを前記出
    力端子に与える出力回路手段とを備える、半導体記憶装
    置。
  4. 【請求項4】 出力端子と、 各々が2種の論理レベルによって1ビットのデータを記
    憶する複数のメモリセルと、 所定の読出制御信号に応答して各前記メモリセルに記憶
    されたデータを逐次的に読出すデータ読出手段と、 前記読出制御信号に応答して、前記データ読出手段によ
    って前記データが読出されているうちの所定期間だけ一
    方論理レベルになる伸長制御信号を生成する手段と、 前記読出制御信号に応答して、前記伸長制御信号が一方
    論理レベルになる直前および/または直後に所定期間だ
    け一方論理レベルになる出力制御信号を生成する手段と
    を含む制御手段と、 (i)前記伸長制御信号が一方論理レベルの間、前記デ
    ータ読出手段によって読出された前記データを受けて出
    力し、(ii)前記伸長制御信号が当該他方論理レベル
    の間、前記伸長制御信号が当該他方論理レベルになるま
    でに受けていた前記データを保持して出力するデータ伸
    長手段と、 (i)前記出力制御信号が一方論理レベルの間、前記デ
    ータ伸長手段から出力された前記データを遮断して前記
    データの前記2種の論理レベル間の中間レベルを前記出
    力端子に与え、(ii)前記出力制御信号が当該他方論
    理レベルの間、前記データ伸長手段から出力された前記
    データを受けて前記出力端子を介して外部へ出力する出
    力回路手段とを備える、半導体記憶装置。
JP5321557A 1993-12-21 1993-12-21 半導体記憶装置 Withdrawn JPH07182864A (ja)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP5321557A JPH07182864A (ja) 1993-12-21 1993-12-21 半導体記憶装置
US08/345,758 US5532961A (en) 1993-12-21 1994-11-22 Semiconductor memory device having extended data out function
DE4443967A DE4443967A1 (de) 1993-12-21 1994-12-09 Halbleiterspeichereinrichtung mit einer erweiterten Datenausgabefunktion
KR1019940035307A KR950021657A (ko) 1993-12-21 1994-12-20 이.디.오(edo) 기능을 가지는 반도체기억장치
US08/629,682 US5617362A (en) 1993-12-21 1996-04-09 Semiconductor memory device having extended data out function

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP5321557A JPH07182864A (ja) 1993-12-21 1993-12-21 半導体記憶装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH07182864A true JPH07182864A (ja) 1995-07-21

Family

ID=18133900

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP5321557A Withdrawn JPH07182864A (ja) 1993-12-21 1993-12-21 半導体記憶装置

Country Status (4)

Country Link
US (2) US5532961A (ja)
JP (1) JPH07182864A (ja)
KR (1) KR950021657A (ja)
DE (1) DE4443967A1 (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5751645A (en) * 1996-05-14 1998-05-12 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Semiconductor memory device with reduced output noise
KR100295655B1 (ko) * 1998-07-21 2001-08-07 김영환 반도체메모리의출력구동회로
KR100475892B1 (ko) * 1997-12-31 2005-08-29 주식회사 하이닉스반도체 반도체메모리장치용출력버퍼회로
US7460417B2 (en) 2005-03-14 2008-12-02 Samsung Electronics Co., Ltd. Semiconductor device, semiconductor memory device and data strobe method

Families Citing this family (32)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6505282B1 (en) * 1994-11-30 2003-01-07 Intel Corporation Method and apparatus for determining memory types of a multi-type memory subsystem where memory of the different types are accessed using column control signals with different timing characteristics
JPH08161883A (ja) * 1994-11-30 1996-06-21 Mitsubishi Electric Corp 半導体記憶装置
US6725349B2 (en) * 1994-12-23 2004-04-20 Intel Corporation Method and apparatus for controlling of a memory subsystem installed with standard page mode memory and an extended data out memory
JP3518562B2 (ja) * 1995-02-17 2004-04-12 株式会社ルネサステクノロジ 半導体装置
KR0167687B1 (ko) * 1995-09-11 1999-02-01 김광호 고속액세스를 위한 데이타 출력패스를 구비하는 반도체 메모리장치
KR0170905B1 (ko) * 1995-11-06 1999-03-30 김주용 디램
JPH09139082A (ja) * 1995-11-17 1997-05-27 Mitsubishi Electric Corp 半導体記憶装置
KR0172345B1 (ko) * 1995-11-27 1999-03-30 김광호 반도체 메모리 장치의 하이퍼 페이지 모드의 데이터 출력신호 제어회로
JPH09180435A (ja) * 1995-12-28 1997-07-11 Mitsubishi Electric Corp 半導体記憶装置
KR100206915B1 (ko) * 1996-07-01 1999-07-01 구본준 반도체 메모리소자의 접지잡음 격리회로
WO1997030451A1 (de) * 1996-02-13 1997-08-21 Siemens Aktiengesellschaft Integrierter speicher mit deaktivierbarem datenausgang
WO1997030450A1 (de) * 1996-02-13 1997-08-21 Siemens Aktiengesellschaft Integrierter speicher mit deaktivierbarem datenausgang
US5644538A (en) * 1996-03-01 1997-07-01 Micron Technology, Inc. Circuit and method for controllng the duration of pulses in a control signal from an electronic system
JP3351953B2 (ja) * 1996-03-19 2002-12-03 富士通株式会社 モードレジスタ制御回路およびこれを有する半導体装置
US5838631A (en) * 1996-04-19 1998-11-17 Integrated Device Technology, Inc. Fully synchronous pipelined ram
US5668760A (en) * 1996-04-23 1997-09-16 Intel Corporation Nonvolatile memory with a write protection circuit
US5652733A (en) * 1996-04-29 1997-07-29 Mosaid Technologies Inc. Command encoded delayed clock generator
TW328661B (en) * 1996-07-26 1998-03-21 Oki Electric Ind Co Ltd The semiconductor apparatus
US5812470A (en) * 1996-09-10 1998-09-22 Micron Technology, Inc. Apparatus, system and method for identifying semiconductor memory access modes
US5703832A (en) * 1997-02-28 1997-12-30 Etron Technology, Inc. tRAS protection circuit
KR100244456B1 (ko) * 1997-03-22 2000-02-01 김영환 데이터 출력 버퍼를 위한 클럭 조절 장치
US6115320A (en) * 1998-02-23 2000-09-05 Integrated Device Technology, Inc. Separate byte control on fully synchronous pipelined SRAM
US6381684B1 (en) 1999-04-26 2002-04-30 Integrated Device Technology, Inc. Quad data rate RAM
US7069406B2 (en) * 1999-07-02 2006-06-27 Integrated Device Technology, Inc. Double data rate synchronous SRAM with 100% bus utilization
US6346828B1 (en) * 2000-06-30 2002-02-12 Intel Corporation Method and apparatus for pulsed clock tri-state control
US6438040B1 (en) * 2000-07-31 2002-08-20 Stmicroelectronics S.R.L. Enabling circuit for output devices in electronic memories
US7714618B2 (en) * 2007-12-13 2010-05-11 Macronix International Co. Ltd Output driver circuit with output preset circuit and controlling method thereof having lower power consumption
US7800408B2 (en) * 2008-09-08 2010-09-21 Microchip Technology Incorporated High speed transient active pull-up I2C
US7859307B2 (en) * 2008-09-08 2010-12-28 Microchip Technology Incorporated High speed transient active pull-up I2C
CN109741778A (zh) * 2018-12-29 2019-05-10 西安紫光国芯半导体有限公司 一种dram输出驱动电路及其减小漏电的方法
CN109741775A (zh) * 2018-12-29 2019-05-10 西安紫光国芯半导体有限公司 Dram输出驱动电路及其减小漏电的方法
EP4325500A4 (en) * 2022-07-05 2024-03-13 Changxin Memory Technologies, Inc. DATA TRANSMISSION STRUCTURE, DATA TRANSFER METHOD AND STORAGE

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5942690A (ja) * 1982-09-03 1984-03-09 Toshiba Corp 半導体記憶装置
JPS6212210A (ja) * 1985-07-10 1987-01-21 Matsushita Electric Ind Co Ltd 出力バツフア回路
US5210715A (en) * 1988-06-27 1993-05-11 Texas Instruments Incorporated Memory circuit with extended valid data output time
KR920002426B1 (ko) * 1989-05-31 1992-03-23 현대전자산업 주식회사 집적회로의 출력버퍼회로
KR910005602B1 (ko) * 1989-06-15 1991-07-31 삼성전자 주식회사 어드레스 변환 검출에 따른 출력버퍼의 프리챠아지 제어방법
JPH03124120A (ja) * 1989-10-09 1991-05-27 Fujitsu Ltd 出力バッファ回路
JPH03185921A (ja) * 1989-12-14 1991-08-13 Toshiba Corp 半導体集積回路
US5457659A (en) * 1994-07-19 1995-10-10 Micron Technology, Inc. Programmable dynamic random access memory (DRAM)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5751645A (en) * 1996-05-14 1998-05-12 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Semiconductor memory device with reduced output noise
KR100475892B1 (ko) * 1997-12-31 2005-08-29 주식회사 하이닉스반도체 반도체메모리장치용출력버퍼회로
KR100295655B1 (ko) * 1998-07-21 2001-08-07 김영환 반도체메모리의출력구동회로
US7460417B2 (en) 2005-03-14 2008-12-02 Samsung Electronics Co., Ltd. Semiconductor device, semiconductor memory device and data strobe method

Also Published As

Publication number Publication date
KR950021657A (ko) 1995-07-26
US5532961A (en) 1996-07-02
US5617362A (en) 1997-04-01
DE4443967A1 (de) 1995-06-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH07182864A (ja) 半導体記憶装置
US4766572A (en) Semiconductor memory having a bypassable data output latch
US4661928A (en) Output buffer in which inductive noise is suppressed
EP0302795B1 (en) Semiconductor memory circuit having a delay circuit
US5436865A (en) Output circuit for semiconductor memory device realizing extended data output upon inactivation of CAS signal
JP3953691B2 (ja) 集積回路及び同期型半導体メモリ装置
US6963518B2 (en) Semiconductor memory having a pulse generator for generating column pulses
JPH0883498A (ja) 半導体記憶装置
KR19980018543A (ko) 레지스터의 수가 감소된 동기식 반도체 메모리
JP3406698B2 (ja) 半導体装置
JPH09231767A (ja) スタティック型半導体記憶装置
JPH09320261A (ja) 半導体記憶装置および制御信号発生回路
GB2185649A (en) Memory output circuit
US6188623B1 (en) Voltage differential sensing circuit and methods of using same
JP3415664B2 (ja) 半導体記憶装置
JPH06333393A (ja) 高信頼性のデータ出力回路及びデータ出力方法を使用した半導体集積回路
US6396746B2 (en) Semiconductor memory device
JP2977296B2 (ja) 半導体メモリ装置
JP2003007071A (ja) 半導体メモリ装置
US6058068A (en) Write driver with locally generated reset pulse
US6580656B2 (en) Semiconductor memory device having memory cell block activation control circuit and method for controlling activation of memory cell blocks thereof
KR0137341B1 (ko) 리셋 기능을 가지는 동기식 반도체 메모리 장치
JP3369706B2 (ja) 半導体記憶装置
JPH0660663A (ja) 半導体記憶装置
JPH05128857A (ja) 半導体記憶装置

Legal Events

Date Code Title Description
A300 Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300

Effective date: 20010306