JPH07178567A - 溶接電極体構造およびこの溶接電極体を用いた抵抗溶接方法 - Google Patents
溶接電極体構造およびこの溶接電極体を用いた抵抗溶接方法Info
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- JPH07178567A JPH07178567A JP34620493A JP34620493A JPH07178567A JP H07178567 A JPH07178567 A JP H07178567A JP 34620493 A JP34620493 A JP 34620493A JP 34620493 A JP34620493 A JP 34620493A JP H07178567 A JPH07178567 A JP H07178567A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 被溶接物が小型化した場合でも、溶接電極間
等の短絡事故を防ぐとともに、溶接電極体の冷却機能を
有する溶接電極体構造およびこの溶接電極体を用いた抵
抗溶接方法を提供する。 【構成】 セラミックからなるベース１は、その周囲に
金属リング１１が一体的に設けられ、その内方に電子部
品素子を収納する凹部が設けられている。金属リングに
接合されるキャップ２は、コバールの金属板からなり、
その表面にニッケルメッキが施されている。吸引兼用溶
接電極体３２は棒状で中心部分には貫通孔が設けられ、
吸引エアが流通するよう構成されている。キャップを吸
引兼用溶接電極体３２で吸引保持し、前記金属リングの
搭載すべき位置に移動し、この金属リングに接触させ加
圧を行う。次に溶接電極体３１をキャップの他端に移動
させ、同じく加圧し、この状態で通電を行い抵抗溶接が
実施される。
等の短絡事故を防ぐとともに、溶接電極体の冷却機能を
有する溶接電極体構造およびこの溶接電極体を用いた抵
抗溶接方法を提供する。 【構成】 セラミックからなるベース１は、その周囲に
金属リング１１が一体的に設けられ、その内方に電子部
品素子を収納する凹部が設けられている。金属リングに
接合されるキャップ２は、コバールの金属板からなり、
その表面にニッケルメッキが施されている。吸引兼用溶
接電極体３２は棒状で中心部分には貫通孔が設けられ、
吸引エアが流通するよう構成されている。キャップを吸
引兼用溶接電極体３２で吸引保持し、前記金属リングの
搭載すべき位置に移動し、この金属リングに接触させ加
圧を行う。次に溶接電極体３１をキャップの他端に移動
させ、同じく加圧し、この状態で通電を行い抵抗溶接が
実施される。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、例えば電気部品、電子
部品等を接合する際に用いる溶接電極体構造およびこの
溶接電極体を用いた抵抗溶接方法に関するものである。
部品等を接合する際に用いる溶接電極体構造およびこの
溶接電極体を用いた抵抗溶接方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】抵抗溶接法は金属間の接合に広く使用さ
れている接合方法である。この抵抗溶接法は、例えばス
ポット溶接法を例にとって説明すると、被溶接物を２つ
重ね合わせてこの両面から棒状の溶接電極体により加圧
し、所定の電流を通電する方法であり、これにより被溶
接物の内部抵抗と接触抵抗によってジュール熱が生じ、
この発熱により金属を溶融させ接合する。
れている接合方法である。この抵抗溶接法は、例えばス
ポット溶接法を例にとって説明すると、被溶接物を２つ
重ね合わせてこの両面から棒状の溶接電極体により加圧
し、所定の電流を通電する方法であり、これにより被溶
接物の内部抵抗と接触抵抗によってジュール熱が生じ、
この発熱により金属を溶融させ接合する。
【０００３】このようなスポット溶接をはじめとする抵
抗溶接方法を電子部品の組立に応用した例を図１４とと
もに説明する。図１４は圧電振動子等の電子部品用のパ
ッケージにおいて、金属キャップの接合工程を示す斜視
図である。アルミナ等のセラミック基板からなるベース
９１は、圧電振動素子（図示せず）を収納する凹部を有
し、この凹部周囲にはコバールからなる金属リング９２
が一体的に形成されている。このベースに金属キャップ
９３を接合するには、吸引エアを流通させる貫通孔を設
けたノズル９４によりこの金属キャップ９３を吸引し、
画像認識等の手段を用いて前記金属リング９２上の所定
の位置に搭載し、そして、一対の溶接電極体９５，９６
を金属キャップに接触させ加圧し、両溶接電極体に通電
することにより金属キャップ９３と金属リング９２を溶
接していた。
抗溶接方法を電子部品の組立に応用した例を図１４とと
もに説明する。図１４は圧電振動子等の電子部品用のパ
ッケージにおいて、金属キャップの接合工程を示す斜視
図である。アルミナ等のセラミック基板からなるベース
９１は、圧電振動素子（図示せず）を収納する凹部を有
し、この凹部周囲にはコバールからなる金属リング９２
が一体的に形成されている。このベースに金属キャップ
９３を接合するには、吸引エアを流通させる貫通孔を設
けたノズル９４によりこの金属キャップ９３を吸引し、
画像認識等の手段を用いて前記金属リング９２上の所定
の位置に搭載し、そして、一対の溶接電極体９５，９６
を金属キャップに接触させ加圧し、両溶接電極体に通電
することにより金属キャップ９３と金属リング９２を溶
接していた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】このようにスポット溶
接法をはじめとする抵抗溶接法では、例えば上記例を参
照すると、被溶接物を重ね合わせる手段に必要な被溶接
物の少なくとも一方を吸引するためのノズルと、通電を
行う手段に必要な溶接電極体が必要となる。一方、最近
の電子機器の小型化にともない、これに使用される電子
部品も超小型化しており、上記例のような電子部品のキ
ャップ上に、同時に、ノズルと２つの溶接電極体が配置
されることにな。このような場合、ノズル−溶接電極体
間の放電等による短絡事故が発生する恐れがあり、実用
上配置できない等の問題があった。このような問題は電
子部品に限らず微小部品の接合時にも問題となってい
た。
接法をはじめとする抵抗溶接法では、例えば上記例を参
照すると、被溶接物を重ね合わせる手段に必要な被溶接
物の少なくとも一方を吸引するためのノズルと、通電を
行う手段に必要な溶接電極体が必要となる。一方、最近
の電子機器の小型化にともない、これに使用される電子
部品も超小型化しており、上記例のような電子部品のキ
ャップ上に、同時に、ノズルと２つの溶接電極体が配置
されることにな。このような場合、ノズル−溶接電極体
間の放電等による短絡事故が発生する恐れがあり、実用
上配置できない等の問題があった。このような問題は電
子部品に限らず微小部品の接合時にも問題となってい
た。
【０００５】さらに、上記溶接電極体は、連続して使用
する場合被溶接物からの発熱の影響で冷却を行うことが
必要な場合があった。
する場合被溶接物からの発熱の影響で冷却を行うことが
必要な場合があった。
【０００６】本発明は上記問題点を解決するためになさ
れたもので、被溶接物が小型化した場合でも、溶接電極
間等の短絡事故を防ぐとともに、溶接電極体の冷却機能
を有する溶接電極体構造およびこの溶接電極体を用いた
抵抗溶接方法を提供することを目的としている。
れたもので、被溶接物が小型化した場合でも、溶接電極
間等の短絡事故を防ぐとともに、溶接電極体の冷却機能
を有する溶接電極体構造およびこの溶接電極体を用いた
抵抗溶接方法を提供することを目的としている。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記問題点を解決するた
めに、本発明による溶接電極体構造は、溶接電極体に被
溶接物を吸着保持するための吸引エアを流通させる貫通
孔を設けたことを特徴とする。
めに、本発明による溶接電極体構造は、溶接電極体に被
溶接物を吸着保持するための吸引エアを流通させる貫通
孔を設けたことを特徴とする。
【０００８】また、本発明による抵抗溶接方法は、請求
項２に示すように、一の被溶接物を吸引保持するための
吸引エアを流通させる貫通孔を設けた吸引兼用溶接電極
体により、前記一の被溶接物を吸引するとともに、他の
被溶接物の所定の位置に移動し、位置決め接触させる手
段と、他の溶接電極体を前記一の被溶接体の一部に接触
させ、両溶接電極体に通電する手段により、両被溶接物
を溶接することを特徴とするものである。
項２に示すように、一の被溶接物を吸引保持するための
吸引エアを流通させる貫通孔を設けた吸引兼用溶接電極
体により、前記一の被溶接物を吸引するとともに、他の
被溶接物の所定の位置に移動し、位置決め接触させる手
段と、他の溶接電極体を前記一の被溶接体の一部に接触
させ、両溶接電極体に通電する手段により、両被溶接物
を溶接することを特徴とするものである。
【０００９】また、本発明による抵抗溶接方法は、請求
項３に示すように、一の被溶接物を吸引保持するための
吸引エアを流通させる貫通孔を設けた２つの吸引兼用溶
接電極体により、前記一の被溶接物を吸引するととも
に、他の被溶接物の所定の位置に移動し、位置決め接触
させる手段と、両吸引兼用溶接電極体に通電する手段に
より、両被溶接物を溶接することを特徴とするものであ
る。
項３に示すように、一の被溶接物を吸引保持するための
吸引エアを流通させる貫通孔を設けた２つの吸引兼用溶
接電極体により、前記一の被溶接物を吸引するととも
に、他の被溶接物の所定の位置に移動し、位置決め接触
させる手段と、両吸引兼用溶接電極体に通電する手段に
より、両被溶接物を溶接することを特徴とするものであ
る。
【００１０】また、本発明による抵抗溶接方法は、請求
項４に示すように、一の被溶接物を吸引保持するための
吸引エアを流通させる貫通孔を設けた吸引兼用溶接電極
体により、前記一の被溶接物を吸引するとともに、他の
被溶接物の所定の位置に移動し、位置決め接触させる手
段と、他の溶接電極体を他の被溶接体に接触させ、両溶
接電極体に通電する手段により、両被溶接物を溶接する
ことを特徴とするものである。
項４に示すように、一の被溶接物を吸引保持するための
吸引エアを流通させる貫通孔を設けた吸引兼用溶接電極
体により、前記一の被溶接物を吸引するとともに、他の
被溶接物の所定の位置に移動し、位置決め接触させる手
段と、他の溶接電極体を他の被溶接体に接触させ、両溶
接電極体に通電する手段により、両被溶接物を溶接する
ことを特徴とするものである。
【００１１】また、請求項５に示すように、特許請求項
第２項、第３項、第４項記載の抵抗溶接方法において、
一の被溶接物がキャップを構成する板状の金属板であ
り、他の被溶接物がセラミック板上に形成されたリング
状金属であることを特徴とするものである。
第２項、第３項、第４項記載の抵抗溶接方法において、
一の被溶接物がキャップを構成する板状の金属板であ
り、他の被溶接物がセラミック板上に形成されたリング
状金属であることを特徴とするものである。
【００１２】また、本発明による抵抗溶接方法は、請求
項６に示すように、一の被溶接物を吸引保持するための
吸引エアを流通させる貫通孔を設けた一の吸引兼用溶接
電極体により、前記一の被溶接物を吸引するとともに、
他の被溶接物を吸引保持するための吸引エアを流通させ
る貫通孔を設けた他の吸引兼用溶接電極体により、前記
一の被溶接物を吸引し、これら各吸引兼用溶接電極体に
吸引された各被溶接物同士を接触させ加圧し、この状態
を保持して両溶接電極体に通電することにより、両被溶
接物を溶接することを特徴とするものである。
項６に示すように、一の被溶接物を吸引保持するための
吸引エアを流通させる貫通孔を設けた一の吸引兼用溶接
電極体により、前記一の被溶接物を吸引するとともに、
他の被溶接物を吸引保持するための吸引エアを流通させ
る貫通孔を設けた他の吸引兼用溶接電極体により、前記
一の被溶接物を吸引し、これら各吸引兼用溶接電極体に
吸引された各被溶接物同士を接触させ加圧し、この状態
を保持して両溶接電極体に通電することにより、両被溶
接物を溶接することを特徴とするものである。
【００１３】
【作用】溶接電極体に被溶接物を吸着保持するための吸
引エアを流通させる貫通孔を設け吸引兼用溶接電極体と
しているので、この吸引兼用溶接電極体が一の被溶接物
を吸引保持し、他の被溶接物の所定の位置に移動させ
る、あるいは正確に位置決めすることができる。そし
て、この他の被溶接物に圧接し、そのまま通電し、抵抗
溶接を行うことができる。また、前記貫通孔の存在によ
り、エアを流通させることができるので、溶接電極体の
冷却が可能となる。
引エアを流通させる貫通孔を設け吸引兼用溶接電極体と
しているので、この吸引兼用溶接電極体が一の被溶接物
を吸引保持し、他の被溶接物の所定の位置に移動させ
る、あるいは正確に位置決めすることができる。そし
て、この他の被溶接物に圧接し、そのまま通電し、抵抗
溶接を行うことができる。また、前記貫通孔の存在によ
り、エアを流通させることができるので、溶接電極体の
冷却が可能となる。
【００１４】また、上記抵抗溶接方法によれば、少なく
とも１つの溶接電極体が、被溶接物を吸引保持するの
で、従来単独で必要であった吸引用ノズルが不要とな
る。
とも１つの溶接電極体が、被溶接物を吸引保持するの
で、従来単独で必要であった吸引用ノズルが不要とな
る。
【００１５】
【実施例】本発明の第１の実施例について、電子部品用
パッケージの抵抗溶接法を例にとり、図面を参照して説
明する。図１は本発明の第１の実施例を示す分解斜視図
であり、図２は同じく斜視図であり、図３は同じく抵抗
溶接法を示す断面図である。アルミナ等のセラミックか
らなるベース１は、その周囲に金属リング１１が一体的
に設けられ、その内方には電子部品素子を収納するため
の凹部が設けられている。金属リングは、例えばコバー
ルからなりその表面にニッケルメッキ並びに金メッキが
施されている。この金属リングに接合されるキャップ２
は、例えばコバールの金属板からなり、その表面にニッ
ケルメッキが施されている。吸引兼用溶接電極体３２は
棒状のクロム銅等の銅系の合金からなり、中心部分には
貫通孔が設けられ、吸引エアが流通するよう構成されて
おり、溶接電極体としての機能に付加して、キャップ２
を吸引保持する機能を有している。溶接電極体３１はキ
ャップの他端に当接し、前記吸引兼用溶接電極体３２と
対になって溶接を行う。次に、キャップをベース上に搭
載し、接合を行う搭載接合方法について説明する。ベー
ス１は画像認識部に供給され、画像認識によりベースの
位置をＸ−Ｙ−θテーブルにより修正する。一方キャッ
プ２は別の位置決め部にて位置決めされ、この位置決め
されたキャップを吸引兼用溶接電極体３２で吸引保持
し、前記修正されたベースの金属リングの搭載すべき位
置に移動し、この金属リングに接触させ加圧を行う。次
に溶接電極体３１をキャップの他端に移動させ、同じく
加圧し、この状態で通電を行い抵抗溶接が実施される。
なお、図３に示すように、溶接電極体３１を流通する負
圧の吸引エアは真空ポンプＰから供給され、その吸引力
は真空ポンプＰ側で制御される。また、通電は電源Ｇか
らの電流を変圧器により変圧し、前記各溶接電極体に供
給することにより行う。以上により、ベース１とキャッ
プ２は固定されるが、一般的にはこの状態で気密封止を
完全にするため、ベース１とキャップ２の全周に渡るシ
ーム溶接を行う。
パッケージの抵抗溶接法を例にとり、図面を参照して説
明する。図１は本発明の第１の実施例を示す分解斜視図
であり、図２は同じく斜視図であり、図３は同じく抵抗
溶接法を示す断面図である。アルミナ等のセラミックか
らなるベース１は、その周囲に金属リング１１が一体的
に設けられ、その内方には電子部品素子を収納するため
の凹部が設けられている。金属リングは、例えばコバー
ルからなりその表面にニッケルメッキ並びに金メッキが
施されている。この金属リングに接合されるキャップ２
は、例えばコバールの金属板からなり、その表面にニッ
ケルメッキが施されている。吸引兼用溶接電極体３２は
棒状のクロム銅等の銅系の合金からなり、中心部分には
貫通孔が設けられ、吸引エアが流通するよう構成されて
おり、溶接電極体としての機能に付加して、キャップ２
を吸引保持する機能を有している。溶接電極体３１はキ
ャップの他端に当接し、前記吸引兼用溶接電極体３２と
対になって溶接を行う。次に、キャップをベース上に搭
載し、接合を行う搭載接合方法について説明する。ベー
ス１は画像認識部に供給され、画像認識によりベースの
位置をＸ−Ｙ−θテーブルにより修正する。一方キャッ
プ２は別の位置決め部にて位置決めされ、この位置決め
されたキャップを吸引兼用溶接電極体３２で吸引保持
し、前記修正されたベースの金属リングの搭載すべき位
置に移動し、この金属リングに接触させ加圧を行う。次
に溶接電極体３１をキャップの他端に移動させ、同じく
加圧し、この状態で通電を行い抵抗溶接が実施される。
なお、図３に示すように、溶接電極体３１を流通する負
圧の吸引エアは真空ポンプＰから供給され、その吸引力
は真空ポンプＰ側で制御される。また、通電は電源Ｇか
らの電流を変圧器により変圧し、前記各溶接電極体に供
給することにより行う。以上により、ベース１とキャッ
プ２は固定されるが、一般的にはこの状態で気密封止を
完全にするため、ベース１とキャップ２の全周に渡るシ
ーム溶接を行う。
【００１６】本発明の第２の実施例について、電子部品
用パッケージの抵抗溶接法を例にとり、図面を参照て説
明する。図４は本発明の第２の実施例を示す斜視図であ
り、図５は図４のＡ−Ａ断面図であり、図６は吸引兼用
溶接電極体の他の例を示す断面図である。なお、第１の
実施例と同じ構造部分については同番号を付して説明す
る。これは後述の実施例にも適用するものとする。アル
ミナ等のセラミックからなるベース１は、その周囲に金
属リング１１が一体的に設けられ、その内方には電子部
品素子を収納するための凹部が設けられている。金属リ
ングは、例えばコバールからなりその表面にニッケルメ
ッキ並びに金メッキが施されている。この金属リングに
接合されるキャップ２は、例えばコバールの金属板から
なり、その表面にニッケルメッキが施されている。吸引
兼用溶接電極体４２は棒状のクロム銅等の銅系の合金か
らなり、中心部分には貫通孔が設けられ、吸引エアが流
通するよう構成されており、溶接電極体としての機能に
付加して、キャップ２を吸引保持する機能を有してい
る。この溶接電極体４２はその先端にある吸引部４２ａ
の端面が傾斜を持って形成されており、キャップの一端
の角部分に当接し、キャップを吸引保持している。吸引
兼用溶接電極体４１はキャップの他端に当接し、前記溶
接電極体３２と対になって溶接を行う。このようにキャ
ップ２の角等に線接触させることにより、通電領域を規
制することができるので、溶接領域、溶接時間（通電時
間）等に制限のある場合は有効である。なお、図６に示
すように、この溶接電極体４２の斜めに形成された吸引
部４２ａの中央部分に切り欠き４２ｂを形成し、被溶接
物であるキャップの角部形状に対応した形状としても良
い。これにより、より容易にキャップを吸引保持するこ
とができる。
用パッケージの抵抗溶接法を例にとり、図面を参照て説
明する。図４は本発明の第２の実施例を示す斜視図であ
り、図５は図４のＡ−Ａ断面図であり、図６は吸引兼用
溶接電極体の他の例を示す断面図である。なお、第１の
実施例と同じ構造部分については同番号を付して説明す
る。これは後述の実施例にも適用するものとする。アル
ミナ等のセラミックからなるベース１は、その周囲に金
属リング１１が一体的に設けられ、その内方には電子部
品素子を収納するための凹部が設けられている。金属リ
ングは、例えばコバールからなりその表面にニッケルメ
ッキ並びに金メッキが施されている。この金属リングに
接合されるキャップ２は、例えばコバールの金属板から
なり、その表面にニッケルメッキが施されている。吸引
兼用溶接電極体４２は棒状のクロム銅等の銅系の合金か
らなり、中心部分には貫通孔が設けられ、吸引エアが流
通するよう構成されており、溶接電極体としての機能に
付加して、キャップ２を吸引保持する機能を有してい
る。この溶接電極体４２はその先端にある吸引部４２ａ
の端面が傾斜を持って形成されており、キャップの一端
の角部分に当接し、キャップを吸引保持している。吸引
兼用溶接電極体４１はキャップの他端に当接し、前記溶
接電極体３２と対になって溶接を行う。このようにキャ
ップ２の角等に線接触させることにより、通電領域を規
制することができるので、溶接領域、溶接時間（通電時
間）等に制限のある場合は有効である。なお、図６に示
すように、この溶接電極体４２の斜めに形成された吸引
部４２ａの中央部分に切り欠き４２ｂを形成し、被溶接
物であるキャップの角部形状に対応した形状としても良
い。これにより、より容易にキャップを吸引保持するこ
とができる。
【００１７】本発明の第３の実施例について、電子部品
用パッケージの抵抗溶接法を例にとり、図面を参照して
説明する。図７は本発明の第３の実施例を示す斜視図で
あり、図８は図７のＢ−Ｂ断面図である。ベース１並び
にキャップ２は上記実施例と同じ構成である。吸引兼用
溶接電極体５１，５２は、いずれも棒状のクロム銅等の
銅系の合金からなり、中心部分には貫通孔が設けられ、
吸引エアが流通するよう構成されている。よって、溶接
電極体としての機能に付加して、キャップ２を吸引保持
する機能を有している。これら吸引兼用溶接電極体５
１，５２はその先端にある吸引部４２ａの端面が傾斜を
持って形成されており、キャップの長手方向両端の角部
分にそれぞれ当接し、キャップを吸引保持している。キ
ャップ２を吸引保持してベース１上に配置させ、加圧し
つつ通電を行うことにより、抵抗溶接を行うことができ
る。この実施例によれば、通電領域を規制することがで
きるとともに、斜めに形成された吸引部により、各吸引
兼用溶接電極体にてベースに向かって加圧することによ
り、キャップが自動的に求心され位置決めをより正確に
行うことができる。
用パッケージの抵抗溶接法を例にとり、図面を参照して
説明する。図７は本発明の第３の実施例を示す斜視図で
あり、図８は図７のＢ−Ｂ断面図である。ベース１並び
にキャップ２は上記実施例と同じ構成である。吸引兼用
溶接電極体５１，５２は、いずれも棒状のクロム銅等の
銅系の合金からなり、中心部分には貫通孔が設けられ、
吸引エアが流通するよう構成されている。よって、溶接
電極体としての機能に付加して、キャップ２を吸引保持
する機能を有している。これら吸引兼用溶接電極体５
１，５２はその先端にある吸引部４２ａの端面が傾斜を
持って形成されており、キャップの長手方向両端の角部
分にそれぞれ当接し、キャップを吸引保持している。キ
ャップ２を吸引保持してベース１上に配置させ、加圧し
つつ通電を行うことにより、抵抗溶接を行うことができ
る。この実施例によれば、通電領域を規制することがで
きるとともに、斜めに形成された吸引部により、各吸引
兼用溶接電極体にてベースに向かって加圧することによ
り、キャップが自動的に求心され位置決めをより正確に
行うことができる。
【００１８】本発明の第４の実施例について、電子部品
用パッケージの抵抗溶接法を例にとり、図面を参照して
説明する。図９は本発明の第４の実施例を示す斜視図で
ある。ベース１、キャップ２、そして吸引兼用溶接電極
体５１，５２は上記実施例とほぼ同じ構成であるが、吸
引兼用溶接電極体５１，５２は、長方形をしたキャップ
の対角方向に対向して、キャップを吸引保持している。
溶接方法等については上記実施例と同じである。この実
施例によっても、各吸引兼用溶接電極体にてベースに向
かって加圧することにより、キャップが自動的に求心さ
れ位置決めをより正確に行うことができる。
用パッケージの抵抗溶接法を例にとり、図面を参照して
説明する。図９は本発明の第４の実施例を示す斜視図で
ある。ベース１、キャップ２、そして吸引兼用溶接電極
体５１，５２は上記実施例とほぼ同じ構成であるが、吸
引兼用溶接電極体５１，５２は、長方形をしたキャップ
の対角方向に対向して、キャップを吸引保持している。
溶接方法等については上記実施例と同じである。この実
施例によっても、各吸引兼用溶接電極体にてベースに向
かって加圧することにより、キャップが自動的に求心さ
れ位置決めをより正確に行うことができる。
【００１９】本発明の第５の実施例について、圧電振動
子の金属保持具の接合を例にとり、図面を参照して説明
する。図１０、図１１は本発明の第５の実施例を示す断
面図である。この実施例は、例えば上記各実施例で説明
した電子部品用パッケージにおいて、内部に設けられる
圧電振動素子（電子部品素子）を保持する保持具のパッ
ケージへの接合に関するものである。ベース６は、アル
ミナ等のセラミックからなり、その周囲にコバール等の
金属リング６１が一体的に設けられ、その内方には圧電
振動素子を収納する凹部６ａが設けられている。凹部６
ａ内には外部へ電極を導出するための引出電極６２，６
３が同じく一体的に形成されている。圧電振動素子を保
持する金属保持具６４，６５は緩衝機能を持たせるため
段部を有する形状となっている。金属保持具６４の最下
部６４ａを吸引保持する吸引兼用溶接電極体７２は、中
心部分には貫通孔が設けられ、吸引エアが流通するよう
構成されており、溶接電極体としての機能に付加して、
キャップ２を吸引保持する機能を有している。溶接電極
体７１は通常の棒状の溶接電極体である。金属保持具６
４を吸引保持した吸引兼用溶接電極体７２は、引出電極
６２の一端に偏って設置され、同時に溶接電極体７１が
引出電極の他端に偏って当接し、通電を行う。これによ
り金属保持具と引出電極が抵抗溶接される。この実施例
によれば、従来必要となっていた位置決め機構と溶接機
構の２つの機構を必要とせず、吸引兼用溶接電極体７２
が金属保持具６４を引出電極６２上に位置決めされると
ともに、そのまま他の溶接電極体７１と対になって抵抗
溶接を行うため、工程の簡略化、位置決め、溶接の各装
置の簡略化をはかることができる。
子の金属保持具の接合を例にとり、図面を参照して説明
する。図１０、図１１は本発明の第５の実施例を示す断
面図である。この実施例は、例えば上記各実施例で説明
した電子部品用パッケージにおいて、内部に設けられる
圧電振動素子（電子部品素子）を保持する保持具のパッ
ケージへの接合に関するものである。ベース６は、アル
ミナ等のセラミックからなり、その周囲にコバール等の
金属リング６１が一体的に設けられ、その内方には圧電
振動素子を収納する凹部６ａが設けられている。凹部６
ａ内には外部へ電極を導出するための引出電極６２，６
３が同じく一体的に形成されている。圧電振動素子を保
持する金属保持具６４，６５は緩衝機能を持たせるため
段部を有する形状となっている。金属保持具６４の最下
部６４ａを吸引保持する吸引兼用溶接電極体７２は、中
心部分には貫通孔が設けられ、吸引エアが流通するよう
構成されており、溶接電極体としての機能に付加して、
キャップ２を吸引保持する機能を有している。溶接電極
体７１は通常の棒状の溶接電極体である。金属保持具６
４を吸引保持した吸引兼用溶接電極体７２は、引出電極
６２の一端に偏って設置され、同時に溶接電極体７１が
引出電極の他端に偏って当接し、通電を行う。これによ
り金属保持具と引出電極が抵抗溶接される。この実施例
によれば、従来必要となっていた位置決め機構と溶接機
構の２つの機構を必要とせず、吸引兼用溶接電極体７２
が金属保持具６４を引出電極６２上に位置決めされると
ともに、そのまま他の溶接電極体７１と対になって抵抗
溶接を行うため、工程の簡略化、位置決め、溶接の各装
置の簡略化をはかることができる。
【００２０】本発明の第６の実施例について、金属板の
接合を例にとり、図面を参照して説明する。図１２、図
１３は本発明の第６の実施例を示す断面図である。この
実施例は、端子板等の金属板の接合に関するものであ
る。被溶接物である金属板８１，８２は、各々吸引兼用
溶接電極体７３，７４に吸引保持されている。この吸引
兼用溶接電極体７３，７４は中心部分に貫通孔が設けら
れ、吸引エアが流通するよう構成されており、溶接電極
体としての機能に付加して、キャップ２を吸引保持する
機能を有している。このように吸引保持された両金属板
をちょうど吸引兼用溶接電極体が対向するよう接触さ
せ、これら吸引兼用溶接電極体７３，７４に通電し、抵
抗溶接を行う。この実施例によれば、従来必要となって
いた金属板を重ね合わせる機構が不要になるため、製造
工程、位置決め、製造装置が簡略化される。
接合を例にとり、図面を参照して説明する。図１２、図
１３は本発明の第６の実施例を示す断面図である。この
実施例は、端子板等の金属板の接合に関するものであ
る。被溶接物である金属板８１，８２は、各々吸引兼用
溶接電極体７３，７４に吸引保持されている。この吸引
兼用溶接電極体７３，７４は中心部分に貫通孔が設けら
れ、吸引エアが流通するよう構成されており、溶接電極
体としての機能に付加して、キャップ２を吸引保持する
機能を有している。このように吸引保持された両金属板
をちょうど吸引兼用溶接電極体が対向するよう接触さ
せ、これら吸引兼用溶接電極体７３，７４に通電し、抵
抗溶接を行う。この実施例によれば、従来必要となって
いた金属板を重ね合わせる機構が不要になるため、製造
工程、位置決め、製造装置が簡略化される。
【００２１】
【発明の効果】本発明によれば、溶接電極体に被溶接物
を吸着保持するための吸引エアを流通させる貫通孔を設
け吸引兼用溶接電極体としているので、この吸引兼用溶
接電極体が溶接電極体として機能すると同時に、被溶接
物を吸引保持し、他の被溶接物の所定の位置に移動させ
る、あるいは正確に位置決めすることができる。これに
より、吸引用ノズルが不要になり、当該電子部品上には
一対の溶接電極体のみが位置するために、電子部品等が
小型化しても溶接電極体間の放電等による短絡事故が発
生する可能性が激減した。
を吸着保持するための吸引エアを流通させる貫通孔を設
け吸引兼用溶接電極体としているので、この吸引兼用溶
接電極体が溶接電極体として機能すると同時に、被溶接
物を吸引保持し、他の被溶接物の所定の位置に移動させ
る、あるいは正確に位置決めすることができる。これに
より、吸引用ノズルが不要になり、当該電子部品上には
一対の溶接電極体のみが位置するために、電子部品等が
小型化しても溶接電極体間の放電等による短絡事故が発
生する可能性が激減した。
【００２２】また、前記貫通孔の存在により、エアを流
通させることができるので、吸引兼用溶接電極体の冷却
が可能となり、連続して通電することによる被溶接物の
発熱による吸引兼用溶接電極体の過熱を防止することが
でき、また過熱した場合でも冷却時間が短くなる。
通させることができるので、吸引兼用溶接電極体の冷却
が可能となり、連続して通電することによる被溶接物の
発熱による吸引兼用溶接電極体の過熱を防止することが
でき、また過熱した場合でも冷却時間が短くなる。
【００２３】また、被溶接物を吸着保持するための吸引
エアを流通させる貫通孔を設けた吸引兼用溶接電極体を
用いて抵抗溶接することにより、この吸引兼用溶接電極
体が、被溶接物を吸引保持するので、従来単独で必要と
されていた吸引用ノズルが不要となり、抵抗溶接時の工
程の簡略化、位置決め装置、抵抗溶接装置の簡略化をは
かることができる。
エアを流通させる貫通孔を設けた吸引兼用溶接電極体を
用いて抵抗溶接することにより、この吸引兼用溶接電極
体が、被溶接物を吸引保持するので、従来単独で必要と
されていた吸引用ノズルが不要となり、抵抗溶接時の工
程の簡略化、位置決め装置、抵抗溶接装置の簡略化をは
かることができる。
【図１】本発明の第１の実施例を示す分解斜視図。
【図２】本発明の第１の実施例を示す斜視図。
【図３】抵抗溶接法を示す断面図
【図４】本発明の第２の実施例を示す斜視図。
【図５】図４のＡ−Ａ断面図
【図６】本発明の第２の実施例の他の例を示す図。
【図７】本発明の第３の実施例を示す斜視図。
【図８】図７のＢ−Ｂ断面図
【図９】本発明の第４の実施例を示す斜視図。
【図１０】本発明の第５の実施例を示す断面図。
【図１１】本発明の第５の実施例を示す断面図。
【図１２】本発明の第６の実施例を示す側面図。
【図１３】本発明の第６の実施例を示す側面図。
【図１４】従来例を示す図。
１，９１ ベース １１，９２ 金属リング ２，９３ キャップ ３１，４１，７１，９５ 溶接電極体 ３２，４２，５１，５２，７２，７３，７４，９４ 吸
引兼用溶接電極体
引兼用溶接電極体
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成６年８月１８日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００４
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】このようにスポット溶
接法をはじめとする抵抗溶接法では、例えば上記例を参
照すると、被溶接物を重ね合わせる手段に必要な被溶接
物の少なくとも一方を吸引するためのノズルと、通電を
行う手段に必要な溶接電極体が必要となる。一方、最近
の電子機器の小型化にともない、これに使用される電子
部品も超小型化しており、上記例のような電子部品のキ
ャップ上に、同時に、ノズルと２つの溶接電極体が配置
されることになる。このような場合、ノズル−溶接電極
体間の放電等による短絡事故が発生する恐れがあり、実
用上配置できない等の問題があった。このような問題は
電子部品に限らず微小部品の接合時にも問題となってい
た。
接法をはじめとする抵抗溶接法では、例えば上記例を参
照すると、被溶接物を重ね合わせる手段に必要な被溶接
物の少なくとも一方を吸引するためのノズルと、通電を
行う手段に必要な溶接電極体が必要となる。一方、最近
の電子機器の小型化にともない、これに使用される電子
部品も超小型化しており、上記例のような電子部品のキ
ャップ上に、同時に、ノズルと２つの溶接電極体が配置
されることになる。このような場合、ノズル−溶接電極
体間の放電等による短絡事故が発生する恐れがあり、実
用上配置できない等の問題があった。このような問題は
電子部品に限らず微小部品の接合時にも問題となってい
た。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１９
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１９】本発明の第５の実施例について、圧電振動
子の金属保持具の接合を例にとり、図面を参照して説明
する。図１０、図１１は本発明の第５の実施例を示す断
面図である。この実施例は、例えば上記各実施例で説明
した電子部品用パッケージにおいて、内部に設けられる
圧電振動素子（電子部品素子）を保持する保持具のパッ
ケージへの接合に関するものである。ベース６は、アル
ミナ等のセラミックからなり、その周囲にコバール等の
金属リング６１が一体的に設けられ、その内方には圧電
振動素子を収納する凹部６ａが設けられている。凹部６
ａ内には外部へ電極を導出するための引出電極６２，６
３が同じく一体的に形成されている。圧電振動素子を保
持する金属保持具６４，６５は緩衝機能を持たせるため
段部を有する形状となっている。金属保持具６４の最下
部６４ａを吸引保持する吸引兼用溶接電極体７２は、中
心部分には貫通孔が設けられ、吸引エアが流通するよう
構成されており、溶接電極体としての機能に付加して、
金属保持具６４を吸引保持する機能を有している。溶接
電極体７１は通常の棒状の溶接電極体である。金属保持
具６４を吸引保持した吸引兼用溶接電極体７２は、引出
電極６２の一端に偏って設置され、同時に溶接電極体７
１が引出電極の他端に偏って当接し、通電を行う。これ
により金属保持具と引出電極が抵抗溶接される。この実
施例によれば、従来必要となっていた位置決め機構と溶
接機構の２つの機構を必要とせず、吸引兼用溶接電極体
７２が金属保持具６４を引出電極６２上に位置決めされ
るとともに、そのまま他の溶接電極体７１と対になって
抵抗溶接を行うため、工程の簡略化、位置決め、溶接の
各装置の簡略化をはかることができる。
子の金属保持具の接合を例にとり、図面を参照して説明
する。図１０、図１１は本発明の第５の実施例を示す断
面図である。この実施例は、例えば上記各実施例で説明
した電子部品用パッケージにおいて、内部に設けられる
圧電振動素子（電子部品素子）を保持する保持具のパッ
ケージへの接合に関するものである。ベース６は、アル
ミナ等のセラミックからなり、その周囲にコバール等の
金属リング６１が一体的に設けられ、その内方には圧電
振動素子を収納する凹部６ａが設けられている。凹部６
ａ内には外部へ電極を導出するための引出電極６２，６
３が同じく一体的に形成されている。圧電振動素子を保
持する金属保持具６４，６５は緩衝機能を持たせるため
段部を有する形状となっている。金属保持具６４の最下
部６４ａを吸引保持する吸引兼用溶接電極体７２は、中
心部分には貫通孔が設けられ、吸引エアが流通するよう
構成されており、溶接電極体としての機能に付加して、
金属保持具６４を吸引保持する機能を有している。溶接
電極体７１は通常の棒状の溶接電極体である。金属保持
具６４を吸引保持した吸引兼用溶接電極体７２は、引出
電極６２の一端に偏って設置され、同時に溶接電極体７
１が引出電極の他端に偏って当接し、通電を行う。これ
により金属保持具と引出電極が抵抗溶接される。この実
施例によれば、従来必要となっていた位置決め機構と溶
接機構の２つの機構を必要とせず、吸引兼用溶接電極体
７２が金属保持具６４を引出電極６２上に位置決めされ
るとともに、そのまま他の溶接電極体７１と対になって
抵抗溶接を行うため、工程の簡略化、位置決め、溶接の
各装置の簡略化をはかることができる。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２０
【補正方法】変更
【補正内容】
【００２０】本発明の第６の実施例について、金属板の
接合を例にとり、図面を参照して説明する。図１２、図
１３は本発明の第６の実施例を示す断面図である。この
実施例は、端子板等の金属板の接合に関するものであ
る。被溶接物である金属板８１，８２は、各々吸引兼用
溶接電極体７３，７４に吸引保持されている。この吸引
兼用溶接電極体７３，７４は中心部分に貫通孔が設けら
れ、吸引エアが流通するよう構成されており、溶接電極
体としての機能に付加して、金属板８１，８２を吸引保
持する機能を有している。このように吸引保持された両
金属板をちょうど吸引兼用溶接電極体が対向するよう接
触させ、これら吸引兼用溶接電極体７３，７４に通電
し、抵抗溶接を行う。この実施例によれば、従来必要と
なっていた金属板を重ね合わせる機構が不要になるた
め、製造工程、位置決め、製造装置が簡略化される。
接合を例にとり、図面を参照して説明する。図１２、図
１３は本発明の第６の実施例を示す断面図である。この
実施例は、端子板等の金属板の接合に関するものであ
る。被溶接物である金属板８１，８２は、各々吸引兼用
溶接電極体７３，７４に吸引保持されている。この吸引
兼用溶接電極体７３，７４は中心部分に貫通孔が設けら
れ、吸引エアが流通するよう構成されており、溶接電極
体としての機能に付加して、金属板８１，８２を吸引保
持する機能を有している。このように吸引保持された両
金属板をちょうど吸引兼用溶接電極体が対向するよう接
触させ、これら吸引兼用溶接電極体７３，７４に通電
し、抵抗溶接を行う。この実施例によれば、従来必要と
なっていた金属板を重ね合わせる機構が不要になるた
め、製造工程、位置決め、製造装置が簡略化される。
Claims (6)
- 【請求項１】 溶接電極体に被溶接物を吸引保持するた
めの吸引エアを流通させる貫通孔を設けたことを特徴と
する溶接電極体構造。 - 【請求項２】 一の被溶接物を吸引保持するための吸引
エアを流通させる貫通孔を設けた吸引兼用溶接電極体に
より、前記一の被溶接物を吸引するとともに、他の被溶
接物の所定の位置に移動し、位置決めし接触させる手段
と、他の溶接電極体を前記一の被溶接体の一部に接触さ
せ、両溶接電極体に通電する手段により、両被溶接物を
溶接することを特徴とする抵抗溶接方法。 - 【請求項３】 一の被溶接物を吸引保持するための吸引
エアを流通させる貫通孔を設けた２つの吸引兼用溶接電
極体により、前記一の被溶接物を吸引するとともに、他
の被溶接物の所定の位置に移動し、位置決め接触させる
手段と、両吸引兼用溶接電極体に通電する手段により、
両被溶接物を溶接することを特徴とする抵抗溶接方法。 - 【請求項４】 一の被溶接物を吸引保持するための吸引
エアを流通させる貫通孔を設けた吸引兼用溶接電極体に
より、前記一の被溶接物を吸引するとともに、他の被溶
接物の所定の位置に移動し、位置決め接触させる手段
と、他の溶接電極体を他の被溶接体に接触させ、両溶接
電極体に通電する手段により、両被溶接物を溶接するこ
とを特徴とする抵抗溶接方法。 - 【請求項５】 一の被溶接物がキャップを構成する板状
の金属板であり、他の被溶接物が電子部品素子を設置す
るセラミック板の周囲に形成されたリング状金属である
ことを特徴とする特許請求項第２項、第３項、第４項記
載の抵抗溶接方法。 - 【請求項６】 一の被溶接物を吸引保持するための吸引
エアを流通させる貫通孔を設けた一の吸引兼用溶接電極
体により、前記一の被溶接物を吸引するとともに、他の
被溶接物を吸引保持するための吸引エアを流通させる貫
通孔を設けた他の吸引兼用溶接電極体により、前記一の
被溶接物を吸引し、これら各吸引兼用溶接電極体に吸引
された各被溶接物同士を接触させ加圧し、この状態を保
持して両溶接電極体に通電することにより、両被溶接物
を溶接することを有することを特徴とする抵抗溶接方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34620493A JPH07178567A (ja) | 1993-12-22 | 1993-12-22 | 溶接電極体構造およびこの溶接電極体を用いた抵抗溶接方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34620493A JPH07178567A (ja) | 1993-12-22 | 1993-12-22 | 溶接電極体構造およびこの溶接電極体を用いた抵抗溶接方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07178567A true JPH07178567A (ja) | 1995-07-18 |
Family
ID=18381822
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP34620493A Pending JPH07178567A (ja) | 1993-12-22 | 1993-12-22 | 溶接電極体構造およびこの溶接電極体を用いた抵抗溶接方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07178567A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003031203A (ja) * | 2001-07-13 | 2003-01-31 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | アルカリ電池用抵抗溶接電極及び集合型電池の製造方法 |
| WO2012107515A1 (de) * | 2011-02-09 | 2012-08-16 | Eto Magnetic Gmbh | Spuleneinrichtung sowie verfahren zu deren herstellung |
-
1993
- 1993-12-22 JP JP34620493A patent/JPH07178567A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003031203A (ja) * | 2001-07-13 | 2003-01-31 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | アルカリ電池用抵抗溶接電極及び集合型電池の製造方法 |
| WO2012107515A1 (de) * | 2011-02-09 | 2012-08-16 | Eto Magnetic Gmbh | Spuleneinrichtung sowie verfahren zu deren herstellung |
| CN103370751A (zh) * | 2011-02-09 | 2013-10-23 | Eto电磁有限责任公司 | 线圈装置及其制造方法 |
| US9478335B2 (en) | 2011-02-09 | 2016-10-25 | Eto Magnetic Gmbh | Coil device, and method for producing same |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Effective date: 20040329 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 |