JPH07171514A - スポンジローラー及びその管理方法 - Google Patents
スポンジローラー及びその管理方法Info
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- JPH07171514A JPH07171514A JP5325187A JP32518793A JPH07171514A JP H07171514 A JPH07171514 A JP H07171514A JP 5325187 A JP5325187 A JP 5325187A JP 32518793 A JP32518793 A JP 32518793A JP H07171514 A JPH07171514 A JP H07171514A
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- JP
- Japan
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- sponge roller
- particles
- squeezed
- water
- plate
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- Pending
Links
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims abstract description 29
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 17
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims abstract description 13
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 5
- 238000011282 treatment Methods 0.000 claims abstract description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 5
- 230000003749 cleanliness Effects 0.000 claims 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 abstract description 12
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 6
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 5
- 238000007726 management method Methods 0.000 description 3
- 239000000417 fungicide Substances 0.000 description 2
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 244000005700 microbiome Species 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Cleaning In General (AREA)
- Coating Apparatus (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
- Cleaning Implements For Floors, Carpets, Furniture, Walls, And The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 従来、絞り液の導電率やｐＨだけで管理され
ていたスポンジローラーが板状物にシミや斑点を発生さ
せることを防止できなかったことを解消する。 【構成】 清浄表面を必要とする板状物に対し、液体処
理を行なった後、板状物に付着した水切りを行うスポン
ジローラーであって、スポンジローラーに吸水させた
後、絞ったときの絞り液中のパーティクル数が２０００
個／ｍｌ以下であることを特徴とする。
ていたスポンジローラーが板状物にシミや斑点を発生さ
せることを防止できなかったことを解消する。 【構成】 清浄表面を必要とする板状物に対し、液体処
理を行なった後、板状物に付着した水切りを行うスポン
ジローラーであって、スポンジローラーに吸水させた
後、絞ったときの絞り液中のパーティクル数が２０００
個／ｍｌ以下であることを特徴とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、清浄表面を必要とする
板状物に対し、その水切りを行うスポンジローラー及び
その管理方法に関する。
板状物に対し、その水切りを行うスポンジローラー及び
その管理方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】例えば電子部品等の清浄表面を必要とす
る板状物に対し、メッキ、エッチング等の各種液体処理
を行なった後、洗浄後、板状物に付着した水を均一に水
切りを行なうためにスポンジローラーが用いられる。こ
のスポンジローラーは、これを用いて水切りを行なった
後の板状物の表面が清浄に保たれるようなスポンジロー
ラーであることが必要である。
る板状物に対し、メッキ、エッチング等の各種液体処理
を行なった後、洗浄後、板状物に付着した水を均一に水
切りを行なうためにスポンジローラーが用いられる。こ
のスポンジローラーは、これを用いて水切りを行なった
後の板状物の表面が清浄に保たれるようなスポンジロー
ラーであることが必要である。
【０００３】しかしながら、一般的に市販されているス
ポンジローラーには保存中または使用中の微生物の繁殖
をおさえるために、防かび剤等の薬品が使用されてい
る。この防かび剤等やスポンジローラー製造上使われる
粉状物等は、上記したような清浄表面を必要とする板状
物の水切りを行なう場合には、板状物にシミや斑点を発
生させる原因となる。
ポンジローラーには保存中または使用中の微生物の繁殖
をおさえるために、防かび剤等の薬品が使用されてい
る。この防かび剤等やスポンジローラー製造上使われる
粉状物等は、上記したような清浄表面を必要とする板状
物の水切りを行なう場合には、板状物にシミや斑点を発
生させる原因となる。
【０００４】そのため、スポンジローラーに水を給水
し、それを絞り出す方法によるスポンジローラーの洗浄
を行い、前記したシミや斑点の発生原因となる物質を減
少させることが行なわれる。この場合、従来は、絞り液
中の導電率とｐＨでその洗浄状態を管理していた。その
ような従来の洗浄状態の管理の例を図３に示す。
し、それを絞り出す方法によるスポンジローラーの洗浄
を行い、前記したシミや斑点の発生原因となる物質を減
少させることが行なわれる。この場合、従来は、絞り液
中の導電率とｐＨでその洗浄状態を管理していた。その
ような従来の洗浄状態の管理の例を図３に示す。
【０００５】図３において、洗浄回数略１０回で、導電
率は５μＳ／ｃｍ以下となり薬品が除かれているとして
いた。しかしながら、この洗浄状態では、このスポンジ
ローラーを板状物の水切りに使用した場合に、シミや斑
点の発生を十分に防止することはできなかった。
率は５μＳ／ｃｍ以下となり薬品が除かれているとして
いた。しかしながら、この洗浄状態では、このスポンジ
ローラーを板状物の水切りに使用した場合に、シミや斑
点の発生を十分に防止することはできなかった。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、従来の絞り
液の導電率やｐＨだけで管理されていたスポンジローラ
ーが板状物にシミや斑点を発生させることを防止できな
かった点を解消して、シミや斑点に直接影響を与える要
因を除去することを課題とする。
液の導電率やｐＨだけで管理されていたスポンジローラ
ーが板状物にシミや斑点を発生させることを防止できな
かった点を解消して、シミや斑点に直接影響を与える要
因を除去することを課題とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明は、清浄表面を必要とする板状物に対し、液
体処理を行なった後、板状物に付着した水切りを行うス
ポンジローラーであって、スポンジローラーに吸水させ
た後、絞ったときの絞り液中の懸濁粒子の数であるパー
ティクル数が２０００個／ｍｌ以下であることを特徴と
するスポンジローラーにある。
に、本発明は、清浄表面を必要とする板状物に対し、液
体処理を行なった後、板状物に付着した水切りを行うス
ポンジローラーであって、スポンジローラーに吸水させ
た後、絞ったときの絞り液中の懸濁粒子の数であるパー
ティクル数が２０００個／ｍｌ以下であることを特徴と
するスポンジローラーにある。
【０００８】また第２に、清浄表面を必要とする板状物
に適用するスポンジローラーに水を給水し、それを絞り
出し、その絞り水の懸濁粒子の数であるパーティクル数
でスポンジローラーの清浄度を管理することを特徴とす
るスポンジローラーの管理方法にある。
に適用するスポンジローラーに水を給水し、それを絞り
出し、その絞り水の懸濁粒子の数であるパーティクル数
でスポンジローラーの清浄度を管理することを特徴とす
るスポンジローラーの管理方法にある。
【０００９】
【作用】上記した本発明になるスポンジローラーを使用
することにより、板状物表面にシミや斑点が発生するこ
とを大幅に減少することができる。また、上記のスポン
ジローラーの管理方法によって、本発明のスポンジロー
ラーの状態を得ることができる。
することにより、板状物表面にシミや斑点が発生するこ
とを大幅に減少することができる。また、上記のスポン
ジローラーの管理方法によって、本発明のスポンジロー
ラーの状態を得ることができる。
【００１０】
【実施例】実施例を図１および図２を用いて説明する。
図１および図２はスポンジローラーの洗浄回数と、絞り
液中のパーティクル数および導電率の関係を示すグラフ
である。
図１および図２はスポンジローラーの洗浄回数と、絞り
液中のパーティクル数および導電率の関係を示すグラフ
である。
【００１１】図１は一般に市販されているスポンジロー
ラー（Ａ社品）を純水に十分浸した後それを絞り、脱水
させることで１回の洗浄としてカウントしたときの、洗
浄回数と絞り液の１ｍｌ中のパーティクル数との関係を
導電率と共に示したグラフである。グラフより新品のス
ポンジローラー絞り液中のパーティクル数は１ｍｌ中に
約１２０００個あり、その導電率は１４０μＳ／ｃｍで
ある。従来の導電率による管理では約１０回洗浄するこ
とでその値が５μＳ／ｃｍ以下となり薬品は落ちるが、
パーティクル数については洗浄効果があったと言える水
準ではなく、清浄表面を汚染することがある。そこで洗
浄を繰り返し、２０回洗浄することでそのパーティクル
数は１ｍｌ中に約６０００個、導電率は４．１μＳ／ｃ
ｍとなり、１００回洗浄することでパーティクル数は５
００個／ｍｌ、導電率は１．２μＳ／ｃｍとなる。そし
てその後パーティクル数と導電率は洗浄回数を増しても
一定の水準となる。また図２にＢ社品のスポンジローラ
ーについての結果を示すが、１００回洗浄でパーティク
ル数は２０００個以下となり、Ａ社品と同様な結果が得
られた。
ラー（Ａ社品）を純水に十分浸した後それを絞り、脱水
させることで１回の洗浄としてカウントしたときの、洗
浄回数と絞り液の１ｍｌ中のパーティクル数との関係を
導電率と共に示したグラフである。グラフより新品のス
ポンジローラー絞り液中のパーティクル数は１ｍｌ中に
約１２０００個あり、その導電率は１４０μＳ／ｃｍで
ある。従来の導電率による管理では約１０回洗浄するこ
とでその値が５μＳ／ｃｍ以下となり薬品は落ちるが、
パーティクル数については洗浄効果があったと言える水
準ではなく、清浄表面を汚染することがある。そこで洗
浄を繰り返し、２０回洗浄することでそのパーティクル
数は１ｍｌ中に約６０００個、導電率は４．１μＳ／ｃ
ｍとなり、１００回洗浄することでパーティクル数は５
００個／ｍｌ、導電率は１．２μＳ／ｃｍとなる。そし
てその後パーティクル数と導電率は洗浄回数を増しても
一定の水準となる。また図２にＢ社品のスポンジローラ
ーについての結果を示すが、１００回洗浄でパーティク
ル数は２０００個以下となり、Ａ社品と同様な結果が得
られた。
【００１２】次に表１に、洗浄回数が０回、２０回、１
００回の場合のスポンジローラーによって水切り後の約
２０ｃｍ2 の板状金属表面のシミ、斑点の数を、５００
℃の炉中に１０分間保持する加速試験を行って数えた結
果を示す。
００回の場合のスポンジローラーによって水切り後の約
２０ｃｍ2 の板状金属表面のシミ、斑点の数を、５００
℃の炉中に１０分間保持する加速試験を行って数えた結
果を示す。
【００１３】
【表１】
【００１４】表１より、洗浄回数が０回のとき１５個あ
ったシミ、斑点の数が１００回洗浄することで３分の１
となり、有意差が認められ、洗浄回数を多くしパーティ
クル数を２０００個／ｍｌ以下とすることによって、シ
ミ、斑点の発生を低減できることが判る。
ったシミ、斑点の数が１００回洗浄することで３分の１
となり、有意差が認められ、洗浄回数を多くしパーティ
クル数を２０００個／ｍｌ以下とすることによって、シ
ミ、斑点の発生を低減できることが判る。
【００１５】
【発明の効果】以上詳細に説明したように、本発明によ
り水切りのためのスポンジローラーが、板状物の清浄表
面を汚染することを防止できる。
り水切りのためのスポンジローラーが、板状物の清浄表
面を汚染することを防止できる。
【図１】スポンジローラーの洗浄回数と、絞り液中のパ
ーティクル数および導電率の関係を示すグラフである。
ーティクル数および導電率の関係を示すグラフである。
【図２】スポンジローラーの洗浄回数と、絞り液中のパ
ーティクル数および導電率の関係を示すグラフである。
ーティクル数および導電率の関係を示すグラフである。
【図３】従来の洗浄状態の管理の例を説明するグラフで
ある。
ある。
Claims (2)
- 【請求項１】 清浄表面を必要とする板状物に対し、液
体処理を行なった後、板状物に付着した水切りを行うス
ポンジローラーであって、スポンジローラーに吸水させ
た後、絞ったときの絞り液中の懸濁粒子の数であるパー
ティクル数が２０００個／ｍｌ以下であることを特徴と
するスポンジローラー。 - 【請求項２】 清浄表面を必要とする板状物に適用する
スポンジローラーに水を給水し、それを絞り出し、その
絞り水の懸濁粒子の数であるパーティクル数でスポンジ
ローラーの清浄度を管理することを特徴とするスポンジ
ローラーの管理方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5325187A JPH07171514A (ja) | 1993-12-22 | 1993-12-22 | スポンジローラー及びその管理方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5325187A JPH07171514A (ja) | 1993-12-22 | 1993-12-22 | スポンジローラー及びその管理方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07171514A true JPH07171514A (ja) | 1995-07-11 |
Family
ID=18173987
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5325187A Pending JPH07171514A (ja) | 1993-12-22 | 1993-12-22 | スポンジローラー及びその管理方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07171514A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003027293A (ja) * | 2001-07-13 | 2003-01-29 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | 置換メッキ防止機構付きメッキ装置 |
-
1993
- 1993-12-22 JP JP5325187A patent/JPH07171514A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003027293A (ja) * | 2001-07-13 | 2003-01-29 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | 置換メッキ防止機構付きメッキ装置 |
| JP4662106B2 (ja) * | 2001-07-13 | 2011-03-30 | 住友金属鉱山株式会社 | 置換メッキ防止機構付きメッキ装置 |
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