JPH0521408A - 基板ホルダ - Google Patents
基板ホルダInfo
- Publication number
- JPH0521408A JPH0521408A JP16856491A JP16856491A JPH0521408A JP H0521408 A JPH0521408 A JP H0521408A JP 16856491 A JP16856491 A JP 16856491A JP 16856491 A JP16856491 A JP 16856491A JP H0521408 A JPH0521408 A JP H0521408A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- holder
- cleaning
- groove
- chemicals
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
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- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 半導体装置の製造に用いられるレチクル・マ
スク用ガラス基板の洗浄用ホルダ等の構造に関し，ガラ
ス基板の洗浄に際して，汚染や残留物の生じない構造の
洗浄用ホルダを作成することを目的とする。 【構成】 薬品処理すべき基板を保持する基板ホルダで
あって，基板との接触部を，該薬品の吸着が困難な材料
で，かつ，平滑面を呈する材料を用いて構成してなるよ
うに，前記材料が白金, 或いは金の箔, 或いはめっき面
からなるように,または, チタン，或いはタンタルから
なるように構成する。
スク用ガラス基板の洗浄用ホルダ等の構造に関し，ガラ
ス基板の洗浄に際して，汚染や残留物の生じない構造の
洗浄用ホルダを作成することを目的とする。 【構成】 薬品処理すべき基板を保持する基板ホルダで
あって，基板との接触部を，該薬品の吸着が困難な材料
で，かつ，平滑面を呈する材料を用いて構成してなるよ
うに，前記材料が白金, 或いは金の箔, 或いはめっき面
からなるように,または, チタン，或いはタンタルから
なるように構成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は，レチクル或いはマスク
用ガラス基板，および半導体基板等の薬品洗浄用ホルダ
ーの構造に関する。
用ガラス基板，および半導体基板等の薬品洗浄用ホルダ
ーの構造に関する。
【０００２】近年のＬＳＩ等の半導体装置においては，
素子の高密度化，微細化が急速に進んでおり，ＬＳＩの
パターン形成用に使用されるレチクル・マスク用ガラス
基板及び半導体基板そのものはパターンの微細化のため
に，非常な超清浄度や高精度化が要求されている。
素子の高密度化，微細化が急速に進んでおり，ＬＳＩの
パターン形成用に使用されるレチクル・マスク用ガラス
基板及び半導体基板そのものはパターンの微細化のため
に，非常な超清浄度や高精度化が要求されている。
【０００３】
【従来の技術】図３，図４，図５は従来例の説明図であ
る。図において，１はホルダ，２は基板，３はホルダ内
壁，４は溝，５はホルダ脚部，９はハンガ，13は引上
部, 14は引上軸, 15はテフロン表面である。
る。図において，１はホルダ，２は基板，３はホルダ内
壁，４は溝，５はホルダ脚部，９はハンガ，13は引上
部, 14は引上軸, 15はテフロン表面である。
【０００４】従来，ガラス基板，或いは及び半導体基板
等の基板２の薬品処理や洗浄に使用されている基板のホ
ルダ１は図３（ａ）に正面図，図３（ｂ）に側面図で示
すように，主にテフロン樹脂製で構成され，基板２の端
面（エッジ）がホルダ内壁３等に複数個，平行して設け
られた三角或いは矩形の溝４に挿入，固定される。
等の基板２の薬品処理や洗浄に使用されている基板のホ
ルダ１は図３（ａ）に正面図，図３（ｂ）に側面図で示
すように，主にテフロン樹脂製で構成され，基板２の端
面（エッジ）がホルダ内壁３等に複数個，平行して設け
られた三角或いは矩形の溝４に挿入，固定される。
【０００５】そして，ハンガ９の引上部13をホルダ１の
引上軸14に引っ掛けて持ち上げ, 自動的に処理槽から洗
浄槽に搬送していく。しかし，これらのホルダ１を長期
間使用していると，図４（ａ）に示すように，挿入時の
基板２のエッジの摩擦・摺動等により，図４（ｂ）に示
すように，基板２等が直接接触するホルダ内壁３の溝４
が磨耗して，微細な接触傷が多数でき，表面が荒れてが
さがさになり，その中に薬品や異物が滲み込んで最終洗
浄でも完全には除去できず，図４（ｃ）に示すように，
薬品や異物等の残留物が基板の乾燥時に液面のだれとと
もに徐々に滲み出して，残留物として表面に残る。
引上軸14に引っ掛けて持ち上げ, 自動的に処理槽から洗
浄槽に搬送していく。しかし，これらのホルダ１を長期
間使用していると，図４（ａ）に示すように，挿入時の
基板２のエッジの摩擦・摺動等により，図４（ｂ）に示
すように，基板２等が直接接触するホルダ内壁３の溝４
が磨耗して，微細な接触傷が多数でき，表面が荒れてが
さがさになり，その中に薬品や異物が滲み込んで最終洗
浄でも完全には除去できず，図４（ｃ）に示すように，
薬品や異物等の残留物が基板の乾燥時に液面のだれとと
もに徐々に滲み出して，残留物として表面に残る。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】そのために，洗浄した
基板２に微細な薬品の残留物が付着するため，表面の清
浄度（クリーンネス）を低下させ，これら基板２の品質
低下を招き，結果として微細パターンの形成を非常に困
難にさせる。
基板２に微細な薬品の残留物が付着するため，表面の清
浄度（クリーンネス）を低下させ，これら基板２の品質
低下を招き，結果として微細パターンの形成を非常に困
難にさせる。
【０００７】この残留物は，乾燥後直ちに判明すること
もあるが，長期間使用後に空気中の水分等と反応して顕
在化するものもある。また，これらの残留・汚染は，薬
品や洗浄水の純度が如何に優れていても発生する。
もあるが，長期間使用後に空気中の水分等と反応して顕
在化するものもある。また，これらの残留・汚染は，薬
品や洗浄水の純度が如何に優れていても発生する。
【０００８】この原因を調べるために電子顕微鏡でホル
ダ内壁３のテフロン表面15を観察すると，図５（ａ）の
右に示すように，何度も使用していると，ガラス基板，
或いは半導体基板のエッジで擦られて，図５（ａ）の左
に示すように，サブミクロンの大きさの細孔，や傷が無
数に付いている。
ダ内壁３のテフロン表面15を観察すると，図５（ａ）の
右に示すように，何度も使用していると，ガラス基板，
或いは半導体基板のエッジで擦られて，図５（ａ）の左
に示すように，サブミクロンの大きさの細孔，や傷が無
数に付いている。
【０００９】この断面を表示すると，それぞれ，図５
（ｂ）のようになり, 難解も使用したホルダ内壁３の溝
４のテフロン表面15には，深く抉られた傷や多数のほそ
孔ができ，この中に洗浄薬品が滲みこんで，中々とれ
ず，洗浄，或いは乾燥中に徐々に滲み出してくる。
（ｂ）のようになり, 難解も使用したホルダ内壁３の溝
４のテフロン表面15には，深く抉られた傷や多数のほそ
孔ができ，この中に洗浄薬品が滲みこんで，中々とれ
ず，洗浄，或いは乾燥中に徐々に滲み出してくる。
【００１０】本発明は，以上の点を鑑み，ガラス基板，
或いは半導体基板の洗浄に際して，汚染や残留物の生じ
ない構造の基板洗浄用ホルダを作成することを目的とし
て提供されるものである。
或いは半導体基板の洗浄に際して，汚染や残留物の生じ
ない構造の基板洗浄用ホルダを作成することを目的とし
て提供されるものである。
【００１１】
【課題を解決するための手段】図１は本発明の原理説明
図である。図において，３はホルダ内壁，４は溝，６は
箔，７はめっき面，８は嵌め込み材料である。
図である。図において，３はホルダ内壁，４は溝，６は
箔，７はめっき面，８は嵌め込み材料である。
【００１２】基板洗浄用のホルダ１を構成する樹脂の表
面に凹凸があると，ここに残留したものが基板２との接
触部分から滲み出てくる。そのため，上記の問題点の解
決法として, この残留物等の汚染を除くために，薬品類
がホルダ１に付着しても，最終的に洗浄水で洗い落とさ
れるように，薬品がホルダ内壁３の表面より内部に浸透
しない構造にすれば良い。
面に凹凸があると，ここに残留したものが基板２との接
触部分から滲み出てくる。そのため，上記の問題点の解
決法として, この残留物等の汚染を除くために，薬品類
がホルダ１に付着しても，最終的に洗浄水で洗い落とさ
れるように，薬品がホルダ内壁３の表面より内部に浸透
しない構造にすれば良い。
【００１３】また，溝４の表面が基板と接触しても凹凸
を生じないで平滑面であれば，洗浄も短時間で残留物が
洗い流がされ，基板２を汚染することがない。即ち, 本
発明の目的は, 図１（ａ）に示すように，ホルダ１と基
板２との接触部に，洗浄薬品の吸着の困難な材料，或い
は表面が完全平滑面からなる材料を用いることにより，
図１（ｂ）に示すように，前記材料が白金, 或いは金の
箔６, 或いはめっき面７からなることにより，図１
（ｃ）に示すように，前記材料がチタン，或いはタンタ
ルからなることにより達成される。
を生じないで平滑面であれば，洗浄も短時間で残留物が
洗い流がされ，基板２を汚染することがない。即ち, 本
発明の目的は, 図１（ａ）に示すように，ホルダ１と基
板２との接触部に，洗浄薬品の吸着の困難な材料，或い
は表面が完全平滑面からなる材料を用いることにより，
図１（ｂ）に示すように，前記材料が白金, 或いは金の
箔６, 或いはめっき面７からなることにより，図１
（ｃ）に示すように，前記材料がチタン，或いはタンタ
ルからなることにより達成される。
【００１４】
【作用】本発明では，ホルダと基板エッジが直接接触す
るホルダ内壁の溝の部分を薬品に腐食されがたく，か
つ，薬品を吸着し難い，凹凸のない平滑面の貴金属，或
いは洗浄薬品によってはタンタルやチタン等の硬い金属
としているので，基板エッジによる擦り傷がつかず，表
面残留物は短時間で全て洗い流される。
るホルダ内壁の溝の部分を薬品に腐食されがたく，か
つ，薬品を吸着し難い，凹凸のない平滑面の貴金属，或
いは洗浄薬品によってはタンタルやチタン等の硬い金属
としているので，基板エッジによる擦り傷がつかず，表
面残留物は短時間で全て洗い流される。
【００１５】
【実施例】図２は本発明の一実施例の説明図である。図
において, １はホルダ，２は基板，３はホルダ内壁，４
は溝，５はホルダ脚部，10はテーブル, 11は摺動軸, 12
はバーである。
において, １はホルダ，２は基板，３はホルダ内壁，４
は溝，５はホルダ脚部，10はテーブル, 11は摺動軸, 12
はバーである。
【００１６】図１，図２により，本発明の各実施例につ
いて説明する。図１（ａ）に示すように，基板洗浄用ホ
ルダ１内側の基板２との接触部である三角溝４の内壁３
に金の薄板，或いは箔６を張り付けて，基板が直接テフ
ロンのような樹脂と接触しないようにする。
いて説明する。図１（ａ）に示すように，基板洗浄用ホ
ルダ１内側の基板２との接触部である三角溝４の内壁３
に金の薄板，或いは箔６を張り付けて，基板が直接テフ
ロンのような樹脂と接触しないようにする。
【００１７】次に，図１（ｂ）に示すように，白金を四
角い溝４の表面全体にめっき面７で形成する。或いはス
パッタで薄く付けても良い。また，図１（ｃ）に示すよ
うに，洗浄薬品の種類によっては，高価な白金や金の代
わりに，溝の部分全体をタンタルまたはチタン等の金属
で作り，ホルダ内壁に嵌め込み材料８として使用するこ
ともできる。
角い溝４の表面全体にめっき面７で形成する。或いはス
パッタで薄く付けても良い。また，図１（ｃ）に示すよ
うに，洗浄薬品の種類によっては，高価な白金や金の代
わりに，溝の部分全体をタンタルまたはチタン等の金属
で作り，ホルダ内壁に嵌め込み材料８として使用するこ
ともできる。
【００１８】更に，基板２のエッジがホルダ内壁３の溝
４と接触しないで乾燥できるように，図３で示したテフ
ロン製のハンガ９でホルダ１を吊るして洗浄している時
には，基板２はホルダ脚部５の溝４に収まっているが，
終了後，ホルダ１をテーブル10に置いた時には，基板２
のエッジが溝４からバー12で持ち上がるから，基板２が
溝４と離れて，溝４に多少水が残っても基板２に付く心
配はなくなる。
４と接触しないで乾燥できるように，図３で示したテフ
ロン製のハンガ９でホルダ１を吊るして洗浄している時
には，基板２はホルダ脚部５の溝４に収まっているが，
終了後，ホルダ１をテーブル10に置いた時には，基板２
のエッジが溝４からバー12で持ち上がるから，基板２が
溝４と離れて，溝４に多少水が残っても基板２に付く心
配はなくなる。
【００１９】この結果，0.3 μｍ以下というサブミクロ
ンクラスの残留物の除去に効果があり，洗浄効率が上が
り，16Ｍや64ＭーＤＲＡＭのような高集積回路の製造プ
ロセスにおいて, 0.3 μｍ以下のごみチエックを行う洗
浄テストでも，１回の洗浄でパスする基板の洗浄歩留り
が従来の６０％から９０％と大巾に向上した。
ンクラスの残留物の除去に効果があり，洗浄効率が上が
り，16Ｍや64ＭーＤＲＡＭのような高集積回路の製造プ
ロセスにおいて, 0.3 μｍ以下のごみチエックを行う洗
浄テストでも，１回の洗浄でパスする基板の洗浄歩留り
が従来の６０％から９０％と大巾に向上した。
【００２０】
【発明の効果】以上説明したように, 本発明によれば,
基板の洗浄用ホルダに異物の付着が少なくなり，ガラス
基板や半導体基板の品質や信頼性の向上に大きく寄与す
る。
基板の洗浄用ホルダに異物の付着が少なくなり，ガラス
基板や半導体基板の品質や信頼性の向上に大きく寄与す
る。
【図１】 本発明の原理説明図
【図２】 本発明の一実施例の説明図
【図３】 従来例の説明図（その１）
【図４】 従来例の説明図（その２）
【図５】 従来例の説明図（その３）
１ ホルダ ２ 基板 ３ ホルダ内壁 ４ 溝 ５ ホルダ脚部 ６ 箔 ７ めっき面 ８ 嵌め込み材料 ９ ハンガ 10 テーブル 11 摺動軸 12 バー 13 引上部 14 引上軸 15 テフロン表面
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 【請求項１】 薬品処理すべき基板を保持する基板ホル
ダであって， 基板との接触部を，該薬品の吸着が困難な材料で，か
つ，平滑面を呈する材料を用いて構成してなることを特
徴とする基板ホルダ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16856491A JPH0521408A (ja) | 1991-07-10 | 1991-07-10 | 基板ホルダ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16856491A JPH0521408A (ja) | 1991-07-10 | 1991-07-10 | 基板ホルダ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0521408A true JPH0521408A (ja) | 1993-01-29 |
Family
ID=15870377
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16856491A Withdrawn JPH0521408A (ja) | 1991-07-10 | 1991-07-10 | 基板ホルダ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0521408A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07134033A (ja) * | 1993-11-10 | 1995-05-23 | Jeco Co Ltd | 方位計 |
| US6614190B2 (en) | 2001-01-31 | 2003-09-02 | Hitachi, Ltd. | Ion implanter |
| KR100479302B1 (ko) * | 1997-10-23 | 2005-07-05 | 삼성전자주식회사 | 반도체장치이송용캐리어 |
-
1991
- 1991-07-10 JP JP16856491A patent/JPH0521408A/ja not_active Withdrawn
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07134033A (ja) * | 1993-11-10 | 1995-05-23 | Jeco Co Ltd | 方位計 |
| KR100479302B1 (ko) * | 1997-10-23 | 2005-07-05 | 삼성전자주식회사 | 반도체장치이송용캐리어 |
| US6614190B2 (en) | 2001-01-31 | 2003-09-02 | Hitachi, Ltd. | Ion implanter |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19981008 |