JP4662106B2 - 置換メッキ防止機構付きメッキ装置 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、一定ピッチに配置された１本の連なったリードフレームを間欠送りしながらメッキを行うメッキ装置において、リードフレームを間欠送りをする際のメッキ液の持ち出しを防ぎかつ置換メッキを防ぐための置換メッキ防止機構付きメッキ装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
リードフレームに半導体素子を搭載する際に、リードフレームのダイパット部に半導体素子を接着し、半導体素子とリード先端部とをボンデイングワイヤで結線するものがある。例えば、図１に示されるものがある。図１に示すように、このようなリードフレーム１ではボンデイングワイヤとの接合性よりメッキ必要部にＡｕ、Ａｇ等のメッキ被膜２が設けられる。メッキ被膜２は、間欠送りされた定寸毎に行われ、通常、メッキ必要部以外をゴムパッド（図示せず）等で押さえ込み、メッキ液と電気エネルギーを供給する事で必要箇所にメッキを行う。
【０００３】
従来は、図２に示すシステムによりメッキ液を次工程へ持ち出すことを防いでいた。即ち、両端をベアリング３で保持され、吸水性ローラー４、例えば、ポリ・ビニール・アセタール多孔質（ＰＶＡスポンジローラー）が巻き付いた２つのシャフト５が、１本の連なったリードフレーム１を中心に上下に挟み込む状態で設置されている。そして、蝶ネジ６のねじ込み量によりＰＶＡスポンジローラー４が−定量（２．５ｍｍ）に潰されている。
【０００４】
リードフレーム１が間欠送りされることで、ベアリング３が回転し、しいてはシャフト５及びＰＶＡスポンジローラー４が回転する。リードフレーム１に付着したメッキ液はＰＶＡスポンジローラー４が潰された回転角度でメッキ液の脱水が行われ、ＰＶＡスポンジローラー４がもとの形状に戻る回転角度で吸水が行われる。
【０００５】
回転という連続的な動きにより、リードフレーム１に付着したメッキ液は脱水・吸水・脱水・吸水が連続的に繰り返される。この現象により、リードフレーム１に付着したメッキ液は次工程へ持ち出されることなく脱水が行われ、脱水されたメッキ液は図示しないメッキ処理槽へ戻って行く。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、前記方法では、間欠送り後の通電メッキ中（−定時間停止中）に、メッキ液が浸透したＰＶＡスポンジローラーにより、リードフレームが挟み込まれた状態に保持され、メッキ液とリードフレーム間で置換メッキが行われる。そのため、リードフレームのメッキ不要部分に間欠的にメッキ被膜が発生する。
【０００７】
したがって、本発明の目的は、メッキ不要部分におけるメッキ被膜の発生を防ぐことができる置換メッキ防止機構付きメッキ装置を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
前述の目的を達成する為に、本発明の置換メッキ防止機構付きメッキ装置は、間欠搬送中はリードフレーム上下に配置された吸水性ローラーがリードフレームを挟み込みメッキ液を脱水し、通電メッキ中はメッキ液が浸透した吸水性ローラーをリードフレームから離しメッキを行い、メッキ液とリードフレームとの置換メッキを防ぐ。
【０００９】
【発明の実施の形態】
次に、図面を参照して、本発明の好ましい実施例を説明する。図３は本発明の実施例の置換メッキ防止機構付きメッキ装置を示す。
通電メッキ中及び装置停止中は、両端をベアリング２で保持され、ポリ・ビニール・アセタール多孔質（ＰＶＡスポンジローラー）４が巻き付いたシャフト５が１本の連なったリードフレーム１を中心に、しかもＰＶＡスポンジローラー４はリードフレーム１の上下に接触しない状態で配置される。リードフレーム１の間欠送り中はシリンダー７が作動し、下側のＰＶＡスポンジローラー４が上昇され、上下のＰＶＡスポンジローラーが一定量（２．５ｍｍ）に潰され、リードフレーム１が搬送されることで、ベアリング３が回転し、しいてはシャフト５及びＰＶＡスポンジローラー４が回転する。
【００１０】
リードフレーム１に付着したメッキ液はＰＶＡスポンジローラー４が潰された回転角度でメッキ液の脱水が行われ、ＰＶＡスポンジローラー４がもとの形状に戻る回転角度で吸水が行われる。回転という連続的な動きにより、リードフレーム１に付着したメッキ液は脱水・吸水・脱水・吸水が連続的に繰り返される。この現象により、リードフレーム１に付着したメッキ液は次工程へ持ち出されることなく脱水が行われ、脱水されたメッキ液は図示しないメッキ処理構へ戻って行く。
【００１１】
搬送終了後、シリンダー７の作動により再びリードフレーム１に接しない位置にＰＶＡスポンジローラー４が戻り（下側のＰＶＡスポンジローラーが下方に移動し）、通電メッキが行われる。この動作を繰り返すことで、間欠送りを行いながらメッキを行う装置において、メッキ液を次工程へ持ち出すことを防ぎ、かつメッキ液とリードフレームとの置換メッキを防ぐ。
【００１２】
【発明の効果】
本発明は以上のように構成されているため、間欠送りを行いながらメッキを行う装置において、メッキ液の次工程への持ち出しを防ぎ、かつメッキ液とリードフレームとの置換メッキを防ぐ。メッキ液とリードフレームの置換メッキを防止することで、リードフレームのメッキ不要部分にメッキ被膜が発生することがなくなり、リードフレームの品質が向上する。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１はリードフレームに対するメッキ被膜位置を示す図である。
【図２】図２は従来のメッキ液の脱水を行う機構を示す図である。
【図３】図３は本発明の置換メッキ防止機構付きメッキ装置を示す図である。
【符号の説明】
１ リードフレーム
２ メッキ被膜
３ ベアリング
４ ＰＶＡスポンジローラー
５ シャフト
６ 蝶ネジ
７ シリンダー
【発明の属する技術分野】
本発明は、一定ピッチに配置された１本の連なったリードフレームを間欠送りしながらメッキを行うメッキ装置において、リードフレームを間欠送りをする際のメッキ液の持ち出しを防ぎかつ置換メッキを防ぐための置換メッキ防止機構付きメッキ装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
リードフレームに半導体素子を搭載する際に、リードフレームのダイパット部に半導体素子を接着し、半導体素子とリード先端部とをボンデイングワイヤで結線するものがある。例えば、図１に示されるものがある。図１に示すように、このようなリードフレーム１ではボンデイングワイヤとの接合性よりメッキ必要部にＡｕ、Ａｇ等のメッキ被膜２が設けられる。メッキ被膜２は、間欠送りされた定寸毎に行われ、通常、メッキ必要部以外をゴムパッド（図示せず）等で押さえ込み、メッキ液と電気エネルギーを供給する事で必要箇所にメッキを行う。
【０００３】
従来は、図２に示すシステムによりメッキ液を次工程へ持ち出すことを防いでいた。即ち、両端をベアリング３で保持され、吸水性ローラー４、例えば、ポリ・ビニール・アセタール多孔質（ＰＶＡスポンジローラー）が巻き付いた２つのシャフト５が、１本の連なったリードフレーム１を中心に上下に挟み込む状態で設置されている。そして、蝶ネジ６のねじ込み量によりＰＶＡスポンジローラー４が−定量（２．５ｍｍ）に潰されている。
【０００４】
リードフレーム１が間欠送りされることで、ベアリング３が回転し、しいてはシャフト５及びＰＶＡスポンジローラー４が回転する。リードフレーム１に付着したメッキ液はＰＶＡスポンジローラー４が潰された回転角度でメッキ液の脱水が行われ、ＰＶＡスポンジローラー４がもとの形状に戻る回転角度で吸水が行われる。
【０００５】
回転という連続的な動きにより、リードフレーム１に付着したメッキ液は脱水・吸水・脱水・吸水が連続的に繰り返される。この現象により、リードフレーム１に付着したメッキ液は次工程へ持ち出されることなく脱水が行われ、脱水されたメッキ液は図示しないメッキ処理槽へ戻って行く。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、前記方法では、間欠送り後の通電メッキ中（−定時間停止中）に、メッキ液が浸透したＰＶＡスポンジローラーにより、リードフレームが挟み込まれた状態に保持され、メッキ液とリードフレーム間で置換メッキが行われる。そのため、リードフレームのメッキ不要部分に間欠的にメッキ被膜が発生する。
【０００７】
したがって、本発明の目的は、メッキ不要部分におけるメッキ被膜の発生を防ぐことができる置換メッキ防止機構付きメッキ装置を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
前述の目的を達成する為に、本発明の置換メッキ防止機構付きメッキ装置は、間欠搬送中はリードフレーム上下に配置された吸水性ローラーがリードフレームを挟み込みメッキ液を脱水し、通電メッキ中はメッキ液が浸透した吸水性ローラーをリードフレームから離しメッキを行い、メッキ液とリードフレームとの置換メッキを防ぐ。
【０００９】
【発明の実施の形態】
次に、図面を参照して、本発明の好ましい実施例を説明する。図３は本発明の実施例の置換メッキ防止機構付きメッキ装置を示す。
通電メッキ中及び装置停止中は、両端をベアリング２で保持され、ポリ・ビニール・アセタール多孔質（ＰＶＡスポンジローラー）４が巻き付いたシャフト５が１本の連なったリードフレーム１を中心に、しかもＰＶＡスポンジローラー４はリードフレーム１の上下に接触しない状態で配置される。リードフレーム１の間欠送り中はシリンダー７が作動し、下側のＰＶＡスポンジローラー４が上昇され、上下のＰＶＡスポンジローラーが一定量（２．５ｍｍ）に潰され、リードフレーム１が搬送されることで、ベアリング３が回転し、しいてはシャフト５及びＰＶＡスポンジローラー４が回転する。
【００１０】
リードフレーム１に付着したメッキ液はＰＶＡスポンジローラー４が潰された回転角度でメッキ液の脱水が行われ、ＰＶＡスポンジローラー４がもとの形状に戻る回転角度で吸水が行われる。回転という連続的な動きにより、リードフレーム１に付着したメッキ液は脱水・吸水・脱水・吸水が連続的に繰り返される。この現象により、リードフレーム１に付着したメッキ液は次工程へ持ち出されることなく脱水が行われ、脱水されたメッキ液は図示しないメッキ処理構へ戻って行く。
【００１１】
搬送終了後、シリンダー７の作動により再びリードフレーム１に接しない位置にＰＶＡスポンジローラー４が戻り（下側のＰＶＡスポンジローラーが下方に移動し）、通電メッキが行われる。この動作を繰り返すことで、間欠送りを行いながらメッキを行う装置において、メッキ液を次工程へ持ち出すことを防ぎ、かつメッキ液とリードフレームとの置換メッキを防ぐ。
【００１２】
【発明の効果】
本発明は以上のように構成されているため、間欠送りを行いながらメッキを行う装置において、メッキ液の次工程への持ち出しを防ぎ、かつメッキ液とリードフレームとの置換メッキを防ぐ。メッキ液とリードフレームの置換メッキを防止することで、リードフレームのメッキ不要部分にメッキ被膜が発生することがなくなり、リードフレームの品質が向上する。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１はリードフレームに対するメッキ被膜位置を示す図である。
【図２】図２は従来のメッキ液の脱水を行う機構を示す図である。
【図３】図３は本発明の置換メッキ防止機構付きメッキ装置を示す図である。
【符号の説明】
１ リードフレーム
２ メッキ被膜
３ ベアリング
４ ＰＶＡスポンジローラー
５ シャフト
６ 蝶ネジ
７ シリンダー
Claims (1)
- リードフレームを間欠送りしながらメッキを行うメッキ装置において、間欠搬送中はリードフレーム上下に配置された吸水性ローラーがリードフレームを挟み込みメッキ液を脱水し、通電メッキ中はメッキ液が浸透した吸水性ローラーをリードフレームから離しメッキを行い、メッキ液とリードフレームとの置換メッキを防ぐ機構付きメッキ装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001213488A JP4662106B2 (ja) | 2001-07-13 | 2001-07-13 | 置換メッキ防止機構付きメッキ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001213488A JP4662106B2 (ja) | 2001-07-13 | 2001-07-13 | 置換メッキ防止機構付きメッキ装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003027293A JP2003027293A (ja) | 2003-01-29 |
| JP4662106B2 true JP4662106B2 (ja) | 2011-03-30 |
Family
ID=19048454
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001213488A Expired - Fee Related JP4662106B2 (ja) | 2001-07-13 | 2001-07-13 | 置換メッキ防止機構付きメッキ装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4662106B2 (ja) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100712143B1 (ko) | 2003-05-20 | 2007-04-27 | 임근호 | 리드프레임 도금용 커넥터 |
| CN102383160A (zh) * | 2011-10-21 | 2012-03-21 | 顺德工业(江苏)有限公司 | 集成电路引线框架的电镀导电装置 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05320996A (ja) * | 1992-05-21 | 1993-12-07 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | コイルめっき装置 |
| JPH07171514A (ja) * | 1993-12-22 | 1995-07-11 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | スポンジローラー及びその管理方法 |
-
2001
- 2001-07-13 JP JP2001213488A patent/JP4662106B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05320996A (ja) * | 1992-05-21 | 1993-12-07 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | コイルめっき装置 |
| JPH07171514A (ja) * | 1993-12-22 | 1995-07-11 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | スポンジローラー及びその管理方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2003027293A (ja) | 2003-01-29 |
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