JPH0715957B2 - 電気コネクタ回路ウエーハ - Google Patents

電気コネクタ回路ウエーハ

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JPH0715957B2
JPH0715957B2 JP25303392A JP25303392A JPH0715957B2 JP H0715957 B2 JPH0715957 B2 JP H0715957B2 JP 25303392 A JP25303392 A JP 25303392A JP 25303392 A JP25303392 A JP 25303392A JP H0715957 B2 JPH0715957 B2 JP H0715957B2
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Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電子成分に関し、具体的
には、雄コネクタ内の複数のピンに電気的接続を行う装
置に関する。
【０００２】
【従来の技術】電気コネクタ及びケーブルは、異なる源
から同じように広範な宛先へ電気信号を伝送するために
種々の用途に使用されている。一般にケーブルは複数の
個々の電線を含み、これらの電線はその一端が雄コネク
タか、または雌コネクタにおいて終端されている。典型
的には雄コネクタは、一連のピンを使用しており、これ
らのピンはほぼ円筒形の、または矩形の外殻（またはシ
ェル）内に収納されている。この外殻は雌コネクタ内の
ソケットと結合される。
【０００３】各ケーブルの個々の電線によって運ばれる
電気信号にアクセスする必要がある、またはそのように
することが望まれる場合は屡々ある。例えば、電磁パル
スのピークレベルによって全てのピンに誘起される応力
を検出することが望ましいことがある。従来は、このよ
うな試験を遂行するためには、複雑な受動及び能動計装
成分が必要であった。この複雑さの殆どは、各ケーブル
の個々の電線によって運ばれる電気信号にアクセスを得
るための便利な方策が存在しなかったことが原因であ
る。
【０００４】これらのコネクタのピンに電気回路を容易
に結合するための比較的簡単で、しかも信頼できる技術
に対する要望が存在していることも考えられる。電気回
路は能動または受動電子成分、並びにより精緻なマイク
ロプロセッサからなることができる。この要望にも拘わ
らず、本発明によって示唆されるような手法でこの問題
の簡単な解決策を提供している従来技術は存在していな
い。
【０００５】
【発明の概要】本発明の技術によれば半導体材料である
ことが好ましいウエーハが準備され、このウエーハは一
連の孔を有し、これらの孔は雄コネクタ内のピンに整列
している。このウエーハは、ピンをウエーハ内の孔に通
すことによって雄コネクタ内に挿入される。ウエーハ
は、ピン上の信号に関連する所定の機能を遂行する種々
の回路手段を含む。これらの回路手段は、受動または能
動電子成分、またはウエーハ上に集積回路の形状で容易
に実現される上述のマイクロプロセッサ回路を含むこと
ができる。ウエーハは更に、ウエーハ内の孔を通って伸
びるピンと回路手段との間を電気的に接触せしめる接触
手段をも含む。このようにすると、予めホストコネクタ
対を準備する必要なく、所望の回路とコネクタのピンと
の間の電気的接続が容易に、且つ迅速に得られる。本発
明が種々の用途を有していることは明白である。
【０００６】以下の添付図面に基づく本発明の実施例の
説明から、本発明の種々の長所が明白になるであろう。
【０００７】
【実施例】先ず本発明を、本願出願時点における本発明
の最良実施モードを例示する若干の限定された例に関し
て説明することにする。しかしながら、当業者ならば以
下の説明、図面、及び特許請求の範囲から種々の変更は
容易に考案できよう。この予告記載を念頭に置いて、添
付図面、特に図１を参照されたい。
【０００８】本発明の好ましい技術によれば、ウエーハ
１０は雄電気コネクタ１４のピン１２に電気的に接続さ
れるようになっている。雄電気コネクタ１４は、公知の
ようにして雌コネクタ１６と結合する。限定例としてで
はなく、特定の例として図２及び３に示すように、雄コ
ネクタ１４及び雌コネクタ１６は、米軍用規格（Ｃ−３
８９９９）に適合する型である。雄コネクタは円筒形の
金属外殻１８を特徴とし、この外殻は、雌コネクタ１６
上の相補的な金属外殻２０に取り外し可能なように接続
される。この取り外し可能な接続は、通常は外殻１８及
び２０の係合表面上のバヨネット継手によって行われる
が、コネクタを適切に結合させるためには他の接続を使
用することもできる。
【０００９】雄コネクタの内部は、ピン１２の向きを維
持し、それらを導電性外殻１８から絶縁するための非導
電性挿入物２２を含む。同様に、雌コネクタ１６も非導
電性挿入物２４、及びピン１２を受けるためのソケット
２６のアレイを含む。図１に示す雄コネクタは、電子機
器２８に接続されている。雌コネクタ１６は電気ケーブ
ル３０の一端に取り付けられている。ケーブルは、コネ
クタ１４及び１６を互いに結合した時に、電子機器へ
の、及び電子機器からの電気信号を運ぶ複数の電線を含
む。
【００１０】本発明の技術によれば、ウエーハ１０は結
合されるコネクタ１４と１６との間に挿入される。ウエ
ーハ１０の直径は小さい方のコネクタの外殻の内径より
も小さく、またその厚みはコネクタ間の確実な接続を妨
害することなくコネクタ対の間に挿入されるように十分
に薄い。図３に明白に示してあるように、ウエーハ１０
は、平行な２つの主表面３２及び３４、並びに周縁３６
を含む。一連の孔３８がウエーハの２つの主表面間に形
成されている。孔３８はピン１２に整列されており、ま
たピン１２の直径よりもやや大きい。
【００１１】全体を４０で示す回路がウエーハ１０上に
形成されており、１またはそれ以上のピン１２と電気的
に接触する。回路４０は、能動及び受動電子成分、並び
により精緻なマイクロプロセッサ回路のような種々の装
置の何れかであることができる。一般に回路４０はピン
１２上の電気信号に関連する所定の機能を遂行するよう
に設計されている。限定するものではないが、これらの
機能には、電流／電圧モニタ、トランジェントリミタ及
び二地点間配線のような受動電子成分を使用する無線周
波数計装、信号経路再指定及びインタフェース保護が含
まれる。アナログ回路、論理回路、マトリクススイッ
チ、電力管理装置、及び温度／衝撃センサのような能動
エレクトロニクスを使用して、離散した事象監視、集積
された内蔵試験拡張及び診断、信号処理、インタフェー
ス診断及び信号調整の全てまたは何れかを提供すること
もできる。一方、回路４０は 68000群のようなマイクロ
プロセッサ回路の形状とすることができ、またスタティ
ックＲＡＭ及びＲＯＭ、並びに非揮発性メモリを含むこ
とができる。この場合、回路は離散した事象記録及び決
定をベースとする信号調整／診断を提供することができ
る。
【００１２】図６に示す回路４０には、ウエーハ１０の
表面３２上に形成されている薄膜金属層４２の幅を狭く
した領域によって形成された簡単な複数のフューズ４０
（ａ、ｂ及びｃ）が設けられている。フューズ４０
（ａ、ｂ及びｃ）はピン１２に接続され、この例では、
電磁パルスによってピン１２上に誘起される応力を検知
するように動作する。例えばもし、所定の電流レベルを
超えて潜在的に破壊を生じさせるようなパルスが受信さ
れれば、１またはそれ以上のフューズが溶融してそのピ
ンに関連する抵抗に変化を生じさせる。図７に示すよう
に、この例ではウエーハはシリコンサブストレート４１
の形状であり、パッシベーション層４６を含む。回路４
０を、ウエーハ表面上に形成された簡単な金属フューズ
とする代わりに、超大規模集積回路技術を使用して半導
体ウエーハのボディ内に能動装置を形成させることもで
きる。
【００１３】何れの場合も、ある型の電気接続がピン１
２と回路４０との間に設けられる。この特定実施例で
は、金属円板５０が各ウエーハ孔３８毎に設けられてい
る。図３−５に示すように、各金属円板５０は、コネク
タピン１２の直径よりもやや小さい直径を有する開口５
２を含む。半径方向に伸びる複数のスリット５４が曲げ
可能な指５６のアレイを限定しており、ウエーハ孔を通
してコネクタピンが挿入される時の力によってこれらの
指の内側部分が曲げられ、それによって各ピンとの間に
滑り式の、取り外し可能な、しかも確実な電気接続が得
られる。円板５０の非スリット周縁５８は、導電性エポ
キシまたは半田によって、孔３８を取り囲むウエーハ１
０上の導電性円形パッド６０に取り付けられる。円板５
０は、金属トレース４２によって回路（図５では、ウエ
ーハ１０として働いている半導体材料の表面内に形成さ
れている能動電子集積回路成分を表すために番号４０’
で示してある）に接続されている。
【００１４】殆どの用途においては、電気的接地として
働くことが多いコネクタ対の最も内側の外殻への電気接
続を行う必要がある。このような場合、図３に示すよう
に、同じようなこすり合わせ式の導電性指６２をこの目
的のために使用することができる。図２に、ウエーハ１
０上の回路４０との間に双方向通信を行うようになって
いるやや精緻な実施例を示す。このようにすると、本発
明の能力を拡張することができる。図２に示すように、
ウエーハは適当なオンボード光送受信機６４を含んでお
り、光導波器６８を通して遠隔送受信機及び変換器６６
と通信するようになっている。送受信機及び変換器６６
は、ホストコンピュータであることができる適当な制御
装置７０に結合されている。制御装置７０からの電気信
号は送受信機／変換器６６によって適当な光パルスに変
換され、導波器６８を通してウエーハ１０上の送受信機
６４へ伝送される。導波器６８は、光情報を確実に伝送
するための十分な柔軟性と、完全性とを有する適当な材
料製とすることができる。導波器６８は、結合されたコ
ネクタの外殻２０と１８との間に図示のように残された
比較的小さい通路に順応できるように十分に柔軟にすべ
きである。導波器６８は例えば、光伝送の効率を高める
ために、好ましくは外面を反射性物質で被膜したマイラ
ストリップの形状とすることができる。
【００１５】光送受信機６４は導波器６８からの光信号
を適当な電気信号に変換し、ウエーハ１０上の回路４０
へ供給する。例えば信号は、回路４０として働く適当な
集積回路マイクロプロセッサをプログラムするために使
用することができる。これによりマイクロプロセッサ
は、雄コネクタ１４内のピン１２を介して電子機器２８
と通信することが可能となる（図１参照）。同様に、電
子機器２８からの信号はピン１２、回路４０、光送受信
機６４、導波器６８、及び送受信機／変換器６６を介し
て遠隔制御装置７０へ伝送することができる。この型の
システムは高度の信号処理、知的計装、実時間データス
トリーム監視、遠隔制御信号調整、スイッチング及び処
理、遠隔制御インタフェース診断、トランジェントデー
タ記録等のような種々の用途に使用することができる。
これらの用途も本発明を制限するために例示したもので
はない。用途及びウエーハ１０上の回路の型に依存し
て、ウエーハ１０を取り外してその上の回路を試験する
ことが望ましいかも知れない。例えば、もし回路が図６
及び７に示すフューズの形状であれば、ウエーハを周期
的に取り外し、ピン１２上に電磁的に誘起された高レベ
ルの電流パルスによって何れかのフューズ４０（ａ、
ｂ、ｃ）が溶融しているか否かを試験することが望まし
いであろう。図８は、この目的のための適当な試験コン
ソール７１を示す。コンソール７１は、ウエーハ識別ユ
ニット７２、ウエーハ試験装置７４、スイッチングマト
リクス７６、測定回路７８、しきい値検査回路８０、及
びコンピュータ制御装置８２を含む。識別ユニット７２
は、各ウエーハ１０上の識別用タグによってウエーハ１
０を識別する。この例では、タグ８４は、適当なバーコ
ード読み取り装置８６によって読み取ることができる普
通のバーコードである。
【００１６】ウエーハ抜き出しツール８８はウエーハを
コネクタ１４内へ挿入し、コネクタ１４から抜き出すの
を援助して機械的応力または他の事象によるウエーハの
破壊の危険性を最小にする。ツール８８は、ウエーハ１
０を一時的に保持するように設計されている真空ヘッド
９２を有する真空システム９０を使用している。ウエー
ハ１０を挿入する際には、ヘッド９２は、ピン１２がウ
エーハ孔３８内に滑り込んで円板５０のピン接触指５６
と電気的に接触し、また外殻接触指６２が外殻１８に接
触するように（図３参照）ウエーハ１０を取り扱う。次
いで、ピン１２を雌ソケット２６内に挿入する普通の手
法で雄コネクタ１４と雌コネクタ１６とを結合させる。
図示のように、ウエーハ１０は、それが両コネクタの通
常の結合を妨害することがないように十分に薄い。ウエ
ーハ１０を取り外す場合は両コネクタを分離させ、真空
ツール８８を使用してウエーハ１０を雄コネクタ１４か
ら抜き出す。
【００１７】次にウエーハを試験装置７４上に配置す
る。試験装置７４はＭＩＬ仕様のコネクタのバンクから
なる。試験装置７４は、ウエーハをその対応コネクタ内
に配置することによって一時に１つのウエーハを試験す
ることができる。ウエーハの識別コードに基づいて、使
用するのに適したコネクタをＬＥＤ表示灯９４が自動的
に指示する。スイッチングマトリクス７６は、コネクタ
上の任意のピンと別のピン、またはコネクタ外殻との間
の抵抗を測定するように切り換えられる。またオンボー
ドスイッチド直流電源を切り換えて任意のフューズ４０
（ａ、ｂまたはｃ）のしきい値を検査する。スイッチン
グマトリクス７６は、バスインタフェースカードを通し
てコンピュータ８２によって制御される。測定回路７８
は、どのフューズ４０（ａ、ｂまたはｃ）が溶断してい
るか（もしあれば）を決定する抵抗測定を行う。短時間
の間に多くのフューズを試験できるようにするために、
高速サンプリングレートを有するＡ／Ｄ変換器が使用さ
れる。しきい値検査回路８０は、プログラム可能なスイ
ッチ直流電源と、源抵抗回路網とを含む。この回路は任
意のフューズを溶断させるのに十分な振幅の方形パルス
を発生する。このパルスレベルは緩やかにステップアッ
プし、各パルスの後にフューズ抵抗が読み取られて何時
フューズが溶断したか、またそのしきい値は如何程であ
ったかを決定する。コンピュータ制御装置８２は、シス
テム全体を制御し、試験から得たデータを記録する。コ
ンピュータは、試験手順全体を制御するように適当にプ
ログラムされている。
【００１８】以上の説明から、本発明が、電気コネクタ
内のピンへの電気接続を迅速に、且つ非侵入的に行う簡
単な、しかも信頼できる方法を提供し、更に、ユーザが
ウエーハ上に適切な回路を使用することによって種々の
機能を変更乃至は付加することが可能であることは明白
であろう。以上、本発明を幾つかの特定の例に関して説
明した。しかしながら、以上の説明、添付図面、及び特
許請求の範囲を検討すれば種々の変更及び他の用途は明
白であろう。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の好ましい実施例によるウエーハの取り
付けを示す拡大斜視図である。
【図２】結合された雄コネクタと雌コネクタとの間にウ
エーハが挟まれている本発明の１実施例の断面図であ
る。
【図３】別の実施例、及びピンとウエーハとを電気的に
接触させるための１つの技術を示す部分断面図である。
【図４】適当な接触構造の平面図である。
【図５】使用時の接触構造を示す部分側面図である。
【図６】ウエーハ上の１つの特定回路設計を示す平面図
である。
【図７】図６のウエーハの側面図である。
【図８】ウエーハを試験するために使用できるシステム
のブロック図である。
【符号の説明】
１０ ウエーハ １２ ピン １４ 雄コネクタ １６ 雌コネクタ １８ 雄コネクタ外殻 ２０ 雌コネクタ外殻 ２２ 雄コネクタの非導電性挿入物 ２４ 雌コネクタの非導電性挿入物 ２６ ソケット ２８ 電子機器 ３０ 電気ケーブル ３２、３４ ウエーハの主表面 ３６ ウエーハの周縁 ３８ ウエーハの孔 ４０ ウエーハ上の回路 ４０ａ、ｂ、ｃ フューズ ４１ シリコンサブストレート ４２ 薄膜金属 ４６ パッシベーション層 ５０ 金属円板 ５２ 金属円板の開口 ５４ 金属円板のスリット ５６、６２ 金属円板の指 ５８ 金属円板の非スリット周縁 ６０ ウエーハ上のパッド ６２ オンボード光送受信機 ６６ 送受信機／変換器 ６８ 光導波器 ７０ 制御装置 ７１ 試験コンソール ７２ ウエーハ識別ユニット ７４ ウエーハ試験装置 ７６ スイッチングマトリクス ７８ 測定回路 ８０ しきい値検査回路 ８２ コンピュータ制御装置 ８４ タグ ８６ バーコード読み取り装置 ８８ ウエーハ抜き出しツール ９０ 真空システム ９２ 真空ヘッド ９４ ＬＥＤ表示灯

Claims (34)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 雌コネクタ内のソケットと結合される雄
    ケーブルコネクタ内の複数のピンに電気接続を行う装置
    であって、 雄コネクタ内のピンに整列している一連の孔を有し、こ
    れらの孔にピンを通すことによって雄コネクタ内に挿入
    可能なウエーハと、 ピン上の電気信号を使用するウエーハ上の回路手段と、 ウエーハ内の孔を通って伸びたピンと回路手段との間を
    電気的に接触させる接触手段を具備することを特徴とす
    る装置。
  2. 【請求項２】 ウエーハが半導体材料製である請求項１
    に記載の装置。
  3. 【請求項３】 回路手段が、半導体ウエーハ上に形成さ
    れている集積回路からなる請求項２に記載の装置。
  4. 【請求項４】 回路手段が、 接触手段に結合され、ピン上の信号が所定のレベルを超
    えると溶融する少なくとも１つのフューズを限定する半
    導体ウエーハ上の手段を備えている請求項２に記載の装
    置。
  5. 【請求項５】 各コネクタが金属製外殻を含み、装置が
    更に、 ウエーハと外殻の１つとの間を取り外し可能なように電
    気的に接続する第２の接触手段をも具備する請求項１に
    記載の装置。
  6. 【請求項６】 ウエーハ上の回路手段と遠隔制御装置と
    の間で情報を受信及び送信する通信手段をも具備する請
    求項１に記載の装置。
  7. 【請求項７】 通信手段が、 ウエーハ上の光送受信機手段と、 コネクタから離間している遠隔光送受信機手段と、 ウエーハ上の送受信機と遠隔送受信機との間で光信号を
    伝送する光導波手段をも備えている請求項６に記載の装
    置。
  8. 【請求項８】 光導波手段が、 雄コネクタの外殻と雌コネクタの外殻との間に伸び、一
    方の端がウエーハ上の送受信機に接続され、他方の端が
    遠隔送受信機に接続されている柔軟なストリップからな
    る請求項７に記載の装置。
  9. 【請求項９】 接触手段が金属製円板からなり、 各円板が、内向きに伸びて円板内の開口で終端している
    曲げ可能な複数の指を有し、各円板の外縁部分は、円板
    内の開口がウエーハ内の孔に整列するようにウエーハに
    接続され、開口を通って伸びるピンと曲げ可能な指とが
    ピンとウエーハとの間を電気的に接続する請求項１に記
    載の装置。
  10. 【請求項１０】 １つの金属製外殻、及び電子機器への
    電気信号を担持する複数の導電性ピンを有する雄電気コ
    ネクタと、 １つの金属製外殻、及び雄コネクタ内のピンを受け入れ
    るための複数のソケットを有する雌コネクタと、 雄コネクタと雌コネクタとを結合させた時にピンをソケ
    ットに係合させることができる程十分に薄く、且つピン
    とウエーハとの間に取り外し可能な、そしてそれによっ
    てウエーハを雄コネクタの外殻の内部へ挿入し、該内部
    から取り外すことを可能にする電気接続を行う接触手段
    を含む半導体ウエーハと、 接触手段を通して雄コネクタ上のピンと電気的に通信す
    るウエーハ上の回路手段を具備し、それによりウエーハ
    が、ピン及びそれらに結合されている電子機器に簡単な
    電気的接続を得ていることを特徴とする組合わせ。
  11. 【請求項１１】 回路手段が、半導体ウエーハ上に形成
    されている集積回路からなる請求項１０に記載の組合わ
    せ。
  12. 【請求項１２】 回路手段が、 接触手段に結合され、ピン上の信号が所定のレベルを超
    えると溶融する少なくとも１つのフューズを限定する半
    導体ウエーハ上の手段を備えている請求項１０に記載の
    組合わせ。
  13. 【請求項１３】 ウエーハと外殻の１つとの間を取り外
    し可能なように電気的に接続する第２の接触手段をも具
    備する請求項１０に記載の組合わせ。
  14. 【請求項１４】 ウエーハ上の送受信機と遠隔制御装置
    との間で情報を受信し、送信するする双方向通信手段を
    も備えている請求項１０に記載の組合わせ。
  15. 【請求項１５】 双方向通信手段が、 ウエーハ上の光送受信機手段と、 コネクタから離間している遠隔光送受信機手段と、 ウエーハ上の送受信機と遠隔送受信機との間で光信号を
    伝送する光導波手段を備えている請求項１４に記載の組
    合わせ。
  16. 【請求項１６】 光導波手段が、 雄コネクタの外殻と雌コネクタの外殻との間に伸び、一
    方の端がウエーハ上の送受信機に接続され、他方の端が
    遠隔送受信機に接続されている柔軟なストリップからな
    る請求項１５に記載の組合わせ。
  17. 【請求項１７】 接触手段が金属製円板からなり、 各円板が、内向きに伸びて円板内の開口で終端している
    曲げ可能な複数の指を有し、各円板の外縁部分は、円板
    内の孔がウエーハ内の孔に整列するようにウエーハに接
    続され、開口を通って伸びるピンと曲げ可能な指とがピ
    ンとウエーハとの間を電気的に接続する請求項１０に記
    載の組合わせ。
  18. 【請求項１８】 電気ケーブルに取り外し可能なように
    接続される電子機器への接続を、雄コネクタと雌コネク
    タとを結合する（雄コネクタは雌コネクタ内のソケット
    内に伸びる複数のピンを有する）ことによって行う方法
    であって、 雄コネクタ内のピンに対応する一連の孔を有するウエー
    ハを準備する段階と、 ピンをウエーハ内の孔に通すことによってウエーハを雄
    コネクタ内に挿入する段階と、 ピンとウエーハとの間をこすり合わせによって電気的に
    接触させる段階と、 ウエーハ上の回路を使用して、ピンが担持する信号に所
    定の機能を遂行する段階を具備することを特徴とする方
    法。
  19. 【請求項１９】 ウエーハとピンとの接触を通して、電
    子機器と遠隔制御装置との間で双方向通信する段階をも
    備えている請求項１８に記載の方法。
  20. 【請求項２０】 雄コネクタと雌コネクタとを切り離す
    段階と、 ウエーハを雄コネクタから取り外す段階と、 ウエーハ上の回路の特性を測定する段階をも備えている
    請求項１８に記載の方法。
  21. 【請求項２１】 雌レセプタクル内のソケットと結合さ
    れる雄コネクタ内の複数のピンに電気接続を行う装置で
    あって、 雄コネクタ内のピンに整列している一連の孔を有し、こ
    れらの孔にピンを通すことによって雄コネクタ内に挿入
    可能なウエーハと、 ピン上の電気信号を検出するためのウエーハ上の回路手
    段と、 ウエーハ内の孔を通って伸びたピンと回路手段との間を
    電気的に接触させる接触手段を具備し、ウエーハは、雄
    コネクタと雌レセプタクルとを結合させることを可能と
    する程十分に薄く、且つ雌レセプタクルのソケットと雄
    コネクタのピンとの間を流れる電気信号を回路手段に検
    出させることを可能としたことを特徴とする装置。
  22. 【請求項２２】 ウエーハが半導体材料製である請求項
    ２１に記載の装置。
  23. 【請求項２３】 回路手段が、半導体ウエーハ上に形成
    されている集積回路からなる請求項２２に記載の装置。
  24. 【請求項２４】 回路手段が、 接触手段に結合され、ピン上の信号が所定のレベルを超
    えると溶融する少なくとも１つのフューズを限定する半
    導体ウエーハ上の手段を備えている請求項２２に記載の
    装置。
  25. 【請求項２５】 雄コネクタが金属製外殻を含み、装置
    が更に、 ウエーハと外殻の１つとの間を取り外し可能なように電
    気的に接続する第２の接触手段をも具備する請求項２１
    に記載の装置。
  26. 【請求項２６】 ウエーハ上の回路手段と遠隔制御装置
    との間で情報を伝送する通信手段をも具備する請求項２
    １に記載の装置。
  27. 【請求項２７】 通信手段が、 ウエーハ上の光送信機手段と、 ウエーハから離間している遠隔光受信機手段と、 ウエーハ上の送信機から遠隔受信機へ光信号を伝送する
    光導波手段をも備えている請求項２６に記載の装置。
  28. 【請求項２８】 雄コネクタが外殻を有するケーブルコ
    ネクタであり、雌レセプタクルが雄コネクタの外殻に取
    り外し可能なように接続される外殻を有する雌ケーブル
    コネクタからなる請求項２７に記載の装置。
  29. 【請求項２９】 光導波手段が、 雄コネクタの外殻と雌コネクタの外殻との間に伸び、一
    方の端がウエーハ上の送信機に接続され、他方の端が遠
    隔受信機に接続されている柔軟なストリップからなる請
    求項２８に記載の装置。
  30. 【請求項３０】 接触手段が金属製円板からなり、 各円板が、内向きに伸びて円板内の開口で終端している
    曲げ可能な複数の指を有し、各円板の外縁部分は、円板
    内の開口がウエーハ内の孔に整列するようにウエーハに
    接続され、開口を通って伸びるピンと曲げ可能な指とが
    ピンとウエーハとの間を電気的に接続する請求項２１に
    記載の装置。
  31. 【請求項３１】 回路手段が、雌レセプタクルと雄コネ
    クタとの間を流れる電気信号の電力の特性を検出する手
    段を備えている請求項２１に記載の装置。
  32. 【請求項３２】 雌レセプタクルと、この雌レセプタク
    ルに取り外し可能なように接続され、且つ雌レセプタク
    ル内のソケット内に伸びる複数のピンを有する雄コネク
    タとの間を流れる電気信号の特性を検出する方法であっ
    て、 雄コネクタ内のピンに対応する一連の孔を有するウエー
    ハを準備する段階と、 ピンをウエーハ内の孔に通すことによってウエーハを雄
    コネクタ内に挿入する段階と、 ピンとウエーハ上の回路との間を電気的に接触させる段
    階と、 雄コネクタと雌レセプタクルとを、それらの間にウエー
    ハを挟み込むようにして結合する段階と、 ウエーハ上の回路を使用して、ピンが担持する信号に所
    定の機能を遂行する段階を具備することを特徴とする方
    法。
  33. 【請求項３３】 雄コネクタと雌レセプタクルとを切り
    離す段階と、 ウエーハを雄コネクタから取り外す段階と、 ウエーハ上の回路の特性を検出する段階をも備えている
    請求項３２に記載の方法。
  34. 【請求項３４】 回路は雌レセプタクルと雄コネクタと
    の間を流れる電力を検知し、検出段階は回路によって検
    知された電力の特性を試験する請求項３３に記載の方
    法。
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