DE69215215T2 - Integrierte Halbleiterschaltungsscheibe eines elektrischen Verbinders - Google Patents
Integrierte Halbleiterschaltungsscheibe eines elektrischen VerbindersInfo
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Description
- Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung zum Herstellen einer elektrischen Verbindung mit einer Mehrzahl von Stiften in einem Stecker, der mil Buchsen einer Steckerbuchse eine Steckverbindung bildet.
- Elektrische Verbindungen und Kabel werden in vielen Anwendungen eingesetzt, um elektrische Signale von unterschiedlichen Quellen zu einer ähnlich großen Vielzahl von Bestimmungsorten zu übertragen. Die Kabel enthalten allgemein eine Mehrzahl individueller Adern, die mit ihrem einen Ende entweder in einem Stecker oder einer Steckerbuchse enden. Der Stecker hat typisch mehrere Stifte, die in einem zylindrischen oder rechteckförmigen Gehäuse angeordnet sind und in Buchsen einer Steckerbuchse passen.
- Es ist manchmal notig oder wünschenswert, Zugang zu den elektrischen Signalen zu haben, die auf jeder individuellen Kabelader geführt werden. Es kann z.B. günstig sein, den Spitzenwert der durch elektromagnetische Impulse induzierten Belastung an allen Stiften zu erfassen. Bisher war für solche Prüfungen eine komplizierte Anordnung passiver und aktiver Instrumentenkomponenten erforderlich. Diese Komplexität ist zum großen Teil darauf zurückzuführen, daß es keine einfache Möglichkeit des Zugangs zu den Signalen an den einzelnen Adern des Kabels gibt. Die US-A-3 718 859 beschreibt aber eine Vorrichtung, die zwischen den Stecker und die Steckerbuchse eingesetzt werden kann, um einen externen Zugang zu den Signalwegen über die Stifte und Buchsen zu ermöglichen. Am Umfang der Vorrichtung sind für einen solchen Zugang Kontaktflächen angeordnet.
- Es besteht auch ein Bedarf für eine relativ einfache, jedoch zuverlässige Technik zum leichten Anschluß elektrischer Schaltungen an die Stifte solcher Verbinder. Die elektrischen Schaltungen können aus aktiven oder passiven elektronischen Komponenten sowie auch aus fortschrittlicheren Mikroprozessoren bestehen. Trotz dieses Bedarfs hat die bisherige Technik keine bekanntermaßen einfache Lösung des Problems so wie die vorliegende Erfindung vorgeschlagen. Die US-A-3 718 859 zeigt eine Vorrichtung nur mit Leitern, und es kann eine externe Schaltung zum Bearbeiten der auf ihnen geführten Signalen vorgesehen werden.
- Gemäß der durch die Erfindung gegebenen Lehre ist ein Wafer vorzugsweise aus Halbleitermaterial vorgesehen, der eine Anzahl Öffnungen hat, welche auf die Stifte des Steckers ausgerichtet sind. Der Wafer ist in den Stecker so eingesetzt, daß die Stifte durch dessen Öffnungen hindurchragen. Der Wafer enthält verschiedenste Schaltungsinittel zum Durchführen vorbestimmter Funktionen in Zuordnung zu den Signalen an den Stiften. Diese Schaltungsmittel können aktive oder passive elektronische Komponenten oder die vorstehend genannten Mikroprozessorschaltungen sein, die leicht in integrierter Technik auf dem Wafer impleinentierbar sind. Der Wafer enthält ferner Kontaktmittel zum Herstellen eines elektrischen Kontaktes zwischen den durch die Löcher des Wafers ragenden Stiften und den Schaltungsinitteln. Auf diese Weise wird eine elektrische Verbindung zwischen dem gewünschten Stromkreis und den Stiften in dem Stecker leicht und schnell, ohne vorherige vorbereitende Arbeiten an dem Steckerpaar hergestellt. Die Erfindung hat demnach eine große Anzahl an Anwendungsmöglichkeiten.
- Die verschiedenen Vorteile der vorliegenden Erfindung werden dem Fachmann nach einem Studium der Beschreibung unter Bezugnahme auf die Figuren verständlich, in denen
- Figur 1 eine perspektivische Explosionsdarstellung des Einsatzes eines Wafers gemäß der Lehre der Erfindung in einem vorzugsweisen Ausführungsbeispiel zeigt;
- Figur 2 den Querschnitt eines Ausführungsbeispiels der Erfindung zeigt, in dem der Wafer sich zwischen den ineinander gesteckten Steckerhälften befindet;
- Figur 3 einen Teilschnitt eines weiteren Ausführungsbeispiels der Erfindung sowie eine Technik zum Herstellen des elektrischen Kontakts zwischen den Stiften und dem Wafer zeigt;
- Figur 4 eine Draufsicht auf eine geeignete Kontaktkonfiguration zeigt;
- Figur 5 eine Seitenteilansicht der Kontakte im Betrieb zeigt;
- Figur 6 eine Draufsicht auf eine Schaltausführung des Wafers zeigt;
- Figur 7 eine Seitenansicht des Wafers nach Figur 6 zeigt; und
- Figur 8 das Blockdiagramm eines Systems zeigt, das zum Prüfen der Wafer eingesetzt werden kann.
- Aus vorstehendem sollte verständlich sein, daß die vorliegende Erfindung in Verbindung mit wenigen begrenzten Ausführungsbeispielen beschrieben wird, die die beste Art der praktischen Realisierung der Erfindung zum Zeitpunkt der Anmeldung darstellen. Dem Fachmann sind aber nach dem Studium des Textes, der Zeichnungen und der auf die eingehende Beschreibung folgenden Ansprüche zahlreiche Modifikationen möglich.
- Unter diesem Vorbehalt wird die Aufmerksamkeit des Lesers nun auf die Zeichnungen, insbesondere auf die Figur 1, gerichtet.
- Entsprechend den vorzugsweisen Lehren der Erfindung ist ein Wafer 10 zum elektrischen Verbinden mit den Stiften 12 eines Steckers 14 vorgesehen. Der elektrische Stecker 14 paßt in bekannter Weise zu einer Steckerbuchse 16. Anhand eines speziellen, jedoch nicht einschränkenden Beispiels, und wie es deutlicher in Figuren 2 bis 3 gezeigt ist, erfüllen der Stekker 14 und die Steckerbuchse 16 eine militärische Spezifikation (C-38999). Der Stecker ist gekennzeichnet durch ein zylindrisches, metallenes äußeres Gehäuse, das mit einem komplementären metallenen Gehäuse 20 der Steckerbuchse 16 lösbar verbunden ist. Die lösbare Verbindung erfolgt üblicherweise durch eine Bayonettkupplung an den zueinander passenden Flächen der Gehäuse 18 und 20, es können jedoch auch andere derartige Verbindungen vorgesehen sein, die das richtige Ineinanderstecken der Steckerteile gewährleisten.
- Der Stecker enthält in seinem Inneren einen nichtleitenden Einsatz 22, der die Orientierung der Stifte 12 beibehält und sie gegenüber dem leitenden Gehäuse 18 isoliert. Die Steckerbuchse 16 enthält ähnlich einen nichtleitendeen Einsatz 24 und eine Anordnung von Buchsen 26 zur Aufnahme der Stifte 12.
- Der Stecker ist in Figur 1 in Verbindung mit einem elektronischen Gerät 28 dargestellt. Die Steckerbuchse 16 ist an einem Ende eines elektrischen Kabels 30 befestigt. Dieses enthält mehrere Adern, die elektrische Signale zu und von dem elektronischen Gerät 28 führen, wenn die Steckerteile 14 und 16 ineinander gesteckt sind.
- Gemäß einem Ausführungsbeispiel dieser Erfindung ist der Wafer 10 zwischen die ineinander gesteckten Steckerteile 14 und 16 eingesetzt. Der Wafer 10 hat einen gegenüber dem Innendurchmesser des kleinsten Steckergehäuses kleineren Durchmesser und ist so dünn, daß er zwischen den Stecker und die Steckerbuchse einsetzbar ist, ohne deren positive Verbindung zu stören. Wie vielleicht am besten in Figur 3 zu erkennen ist, enthält der Wafer 2 weitgehend parallele Hauptflächen 32 und 34 und eine Umfangskante 36. Mehrere Öffnungen befinden sich zwischen den beiden Hauptseiten des Wafers. Die Öffnungen 38 sind auf die Stifte 12 ausgerichtet und haben einen gegenüber diesen etwas größeren Durchmesser.
- Auf dem Wafer 10 ist eine Schaltung 40 ausgebildet, die in elektrischem Kontakt mit einem oder mehreren Stiften 12 steht. Die Schaltung 40 kann eine große Anzahl Vorrichtungen, wie z.B. aktive und passive elektronische Komponenten sowie kompliziertere Mikroprozessorschaltungen enthalten. Die Schaltung 40 ist allgemein so aufgebaut, daß sie vorbestimmte Funktionen ausführen kann, die den elektrischen Signalen an den Stiften 12 zugeordnet sind. Diese Funktionen sind, ohne sie einzuschränken, Hochfrequenzinstrumentation, Signalableitung und Schnittstellenschutz unter Verwendung passiver elektronischer Komponenten wie Strom/Spannungsüberwacher, Begrenzer und Punkt-zu-Punkt-Verbinder. Aktive elektronische Elemente wie analoge und logische Schaltungen, Matrixschalter, Stromversorgungsvorrichtungen und Temperatur/Stoßsensoren können dazu dienen, Einzelüberwachungen, integrierte eingebaute Prüfverstärkung und Diagnose, Signalverarbeitung, Schnittstellendiagnose und/oder Signalaufbereitung durchzuführen. Die Schaltung 40 kann andererseits eine Mikroprozessorschaltung der 68000-Familie sein und kann statische RAM und ROM sowie nicht flüchtige Speicher enthalten. In diesem Fall kann die Schaltung eine separate Ereignisaufzeichnung und eine Entscheidung abhängig von der Signalaufbereitung/Diagnose vorsehen.
- Die Schaltung 40 ist in Figur 6 jedoch in einfacher Ausführung mit mehreren Sicherungen 40 (a, b, c) gezeigt, die durch Abschnitte reduzierter Breite in einer Dünnfilm-Metallschicht 42 auf einer Seite 32 des Wafers 10 realisiert sind. Die Sicherungen 40 (a, b, c) sind mit den Stiften verbunden und erfassen in diesem Beispiel an den Stiften 12 auftretende, durch elektromagnetische Impulse induzierte Belastungen. Wird beispielsweise ein möglicherweise schädlicher Impuls aufgenommen, der einen vorbestimmten Strom übersteigt, so schmelzen eine oder mehrere Sicherungen, wodurch eine Widerstandsänderung an diesem Stift auftritt. Der Wafer ist in diesem Beispiel ein Siliziumsubstrat 41 und hat, wie Figur 7 zeigt, eine Passivierungsschicht 46. Anstelle der Schaltung 40 in Form einer einfachen Metallsicherung auf der Waferoberfläche können auch konventionelle großflächige Integrationstechnologien mit sehr großem Maßstab (VLSI) eingesetzt werden, um aktive Anordnungen innerhalb des Halbleiterwafers auszubilden.
- In jedem Fall ist auch eine Art der elektrischen Verbindung zwischen den Stiften 12 und der Schaltung 40 vorgesehen. In diesem speziellen Beispiel ist eine Metallscheibe 50 für jede Waferöffnung 38 vorgesehen. Wie am besten in Figur 3 bis 5 zu erkennen ist, hat jede Metallscheibe 50 eine Öffnung 52, deren Durchmesser etwas kleiner als der Durchmesser des Steckerstiftes 12 ist. Mehrere radiale Schlitze 54 definieren eine Anordnung biegsamer Finger 56, deren Innenteile unter der Kraft des Steckerstiftes verbogen werden, der durch die Waferöffnungen 38 gesteckt wird, um dadurch einen lösbaren, gleitenden, positiven elektrischen Kontakt mit jedem Stift herzustellen. Der nicht geschlitzte Umfangsrand 58 der Scheibe so ist mit leitendem Epoxidharz oder Lötmittel an leitenden kreisrunden Flächen 60 auf dem Wafer 10 befestigt, die die Öffnungen 38 umgeben. Die Scheiben 50 sind über Metallbahnen 42 mit der Schaltung verbunden, die gemäß Figur 5 das Bezugszeichen 46' hat, um eine aktive elektronische integrierte Schaltungskomponente darzustellen, die in der Oberfläche des Halbleitermaterials des Wafers 10 ausgebildet ist.
- Bei den meisten Anwendungen muß eine elektrische Verbindung mit dem innersten Gehäuse der Steckerteile vorgesehen werden, die oft als elektrische Erdung dient. In solchen Fällen können ähnliche elektrisch leitfähige Finger 62 als Schleifkontakte dienen, wie es in Figur 3 gezeigt ist.
- Figur 2 zeigt ein etwas komplizierteres Ausführungsbeispiel, bei dem eine Zweirichtungsverbindung zwischen der Schaltung 40 und dem Wafer 10 hergestellt ist. Auf diese Weise können die Nutzungsmöglichkeiten der Erfindung ausgedehnt werden. Wie Figur 2 zeigt, trägt der Wafer einen geeigneten optischen Sendeempfänger 64, der mit einem entfernten Sendeempfänger und Konverter 66 über einen Lichtwellenleiter 68 kommuniziert. Der Sendeempfänger und Konverter 66 ist mit einer geeigneten Steuerung 70 verbunden, die zu einem steuerndem Rechner gehören kann. Elektrische Signale der Steuerung 70 werden mit dem Sendeempfänger/Konverter 66 in geeignete Lichtimpulse umgesetzt, die über den Lichtwellenleiter 68 an den Sendeempfänger 64 auf dem Wafer 10 übermittelt werden. Der Lichtwellenleiter 68 kann aus einem geeigneten Material bestehen, das so flexibel und stabil ist, daß die optischen Informationen zuverlässig übertragen werden. Er sollte so flexibel sein, daß es den relativ kleinen Durchgängen zwischen den Gehäusen 20 und 18 der ineinander gesteckten Steckerteile in dargestellter Weise angepaßt werden kann. Der Lichtwellenleiter 68 kann beispielsweise ein Mylarstreifen sein, der außen vorzugsweise mit einem reflektierenden Material außen beschichtet ist, um den Wirkungsgrad der optischen Übertragung zu erhöhen.
- Der optische Sendeempfänger 64 setzt das optische Signal des Wellenleiters 68 in geeignete elektrische Signale um, die der Schaltung 40 auf dem Wafer 10 zugeführt werden. Die Signale könnten beispielsweise zum Programmieren eines geeigneten integrierten Mikorprozessors dienen, der als Schaltung 40 vorgesehen ist. Der Mikroprozessor könnte dann mit dem elektronischen Gerät 28 über die Stifte 12 in dem Stecker 14 (Figur 1) kommunizieren. Ähnlich können Signale von dem elektronischen Gerät 28 an die ferne Steuerung 70 über die Stifte 12, die Schaltung 40, den optischen Sendeempfänger 64, den Lichtwellenleiter 68 und den optischen Sendeempfänger/Konverter 66 geführt werden. Ein System dieser Art kann verschiedenen Anwendungszwecken dienen, beispielsweise zur fortgeschrittenen Signalverarbeitung, intelligenten Instrumentation, Realzeit-Datenstromüberwachung, ferngesteuerten Signalaufbereitung, Schaltsteuerung- und Verarbeitung; ferngesteuerten Schnittstellendiagnose, Datenaufzeichung für Ausgleichsvorgänge o.ä. Es ist nochmals zu erwähnen, daß diese Anwendungen nicht einschränkende Beispiele sind. Abhängig von der Anwendung und der Art der Schaltung auf dem Wafer 10 kann es günstig sein, den Wafer zu entfernen und die darauf enthaltende Schaltung zu testen. Ist beispielsweise eine Schaltung in Form der in Figur 6 und 7 gezeigten Sicherungen vorgesehen, so ist es günstig, den Wafer in regelmäßigen Abständen zu entfernen und zu testen um festzustellen, ob eine der Sicherungen 40 (a, b, c) durch hohe Werte elektromagnetisch induzierter Stromimpulse an den Stiften 12 geschmolzen ist. Figur 8 zeigt eine zu diesem Zweck geeignete Testkonsole 70. Diese enthält eine Waferidentifikationseinheit 72, einen Wafer- Testsockel 74, eine Schaltmatrix 76, Meßschaltungen 78, eine Schwellenprüfschaltung 80 und eine Computersteuerung 82. Die Identifikationseinheit 72 identifiziert einen Wafer 10 mit einem Identifikationszeichen 84 an jedem Wafer 10. Das Zeichen 84 ist in diesem Fall ein üblicher Strichcode, der mit einem Strichcodeleser 86 lesbar ist.
- Ein Wafer-Ausbauwerkzeug 88 unterstützt das Einsetzen und die Entfernung des Wafers am Stecker 14 und minimiert das Risiko eines Waferschadens durch mechanische Beanspruchung oder andere Einflüsse. Das Werkzeug 88 enthält ein Unterdrucksystem 50 mit einem Saugkopf 92, der den Wafer 10 vorübergehend festhält. Beim Einsetzen manipuliert der Kopf 92 den Wafer so, daß die Stifte in die Waferöffnungen 38 hineingleiten und elektrische Verbindung mit den Stiftkontakten 50 herstellen, während die Gehäusekontakte 62 mit dem Gehäuse 18 verbunden werden (Figur 3). Die beiden Steckerteile 14 und 16 werden dann in üblicher Weise ineinandergesteckt, wobei die Stifte 12 in die Buchsen 26 eingesetzt werden. Wie in den Zeichnungen dargestellt, ist der Wafer 10 ausreichend dünn, so daß er das normale Ineinanderstecken der Steckerteile nicht behindert. Um den Wafer 10 zu entfernen, werden die Steckerteile voneinander gelöst, und das Unterdruckwerkzeug 88 dient zum Herausziehen des Wafers 10 aus dem Stecker 14.
- Die Wafer werden dann in die Testfassung 74 eingesetzt, die allgemein aus einer Gruppe Stecker 14 derselben militärischen Spezifikation besteht. Die Testfassung 74 kann jeweils einen Wafer testen, indem dieser in seinen entsprechenden Stecker eingesetzt wird. Eine LED-Anzeige 94 lokalisiert automatisch den jeweils zu prüfenden Stecker basierend auf seinem Identifikationcode. Die Schaltmatrix 76 schaltet die Widerstandsmessung zwischen jeden Stift auf den Stecker und einen weiteren Stift oder das Steckergehäuse. Sie schaltet sich auch in ein Gleichstrom-Schaltnetzteil ein, um den Schwellenwert jeder Sicherung 40 (a, b, c) zu prüfen. Die Schaltmatrix 76 wird mit dem Rechner 82 über eine Busschnittstellenkarte gesteuert. Die Meßschaltung 78 macht eine Widerstandsmessung, die bestimmt, welche Sicherung 40 (a, b, c) gegebenenfalls geschmolzen ist. Ein A/D-Wandler mit schneller Abtastrate dient zum Testen vieler Sicherungen innerhalb kurzer Zeit. Die Schwellenprüfschaltung 80 enthält ein programmierbares Gleichstrom-Schaltnetzteil und ein Quellen-Widerstandsnetzwerk. Sie erzeugt einen definierten Viereckimpuls mit einer Amplitude, durch die jede Sicherung durchbrennt. Der Impulspegel wird langsam schrittweise erhöht, und der Sicherungswiderstand wird nach jedem Impuls abgelesen um zu bestimmen, wann und bei welchem Schwellenwert jede Sicherung durchbrennt. Die Rechnersteuerung 82 steuert alle Systeme und zeichnet die Testdaten auf. Der Rechner ist so programmiert, daß er alle Testvorgänge steuert.
- Aus der vorstehenden Beschreibung ergibt sich für den Fachmann, daß die Erfindung eine einfache, jedoch zuverlässige Möglichkeit zum schnellen und unkomplizierten elektrischen Beschalten der Stifte in elektrischen Verbindern bietet und dem Benutzer das Abändern und das Zufügen zahlreicher Funktionen durch Verwenden geeigneter Schaltungen auf dem Wafer ermöglicht. Wie bereits erwähnt, wurde die Erfindung anhand weniger spezieller Ausführungsbeispiele erläutert. Zahlreiche Modifikationen und andere Anwendungen sind dem Fachmann in der Praxis möglich, nachdem er die Beschreibung, die Zeichnungen und die anschließenden Ansprüche studiert hat.
Claims (20)
1. Vorrichtung zum Herstellen einer elektrischen Verbindung
mit einer Mehrzahl von Stiften (12) in einem Stecker
(14), der mit Buchsen einer Steckerbuchse (16) eine
Steckverbindung bildet, gekennzeichnet durch einen Wafer
(10) mit einer Reihe von auf die Stifte (12) des Steckers
(14) ausgerichteten Öffnungen (38) derart, daß der Wafer
(10) in den Stecker, (14) gesteckt werden kann, so daß die
Stifte durch die Öffnungen hindurchragen, wobei der Wafer
(10) Schaltungsinittel (40) zum Nutzen an den Stiften (12)
liegender elektrischer Signale hat, und durch
Kontaktmittel (50) zum Herstellen eines elektrischen
Kontaktes zwischen den durch die Öffnungen des Wafers (10)
hindurchragenden Stiften und den Schaltungsmitteln (40).
2. Vorrichtung nach Anspruch 1, bei der der Wafer (10) aus
Haibleitermaterial gefertigt ist.
3. Vorrichtung nach Anspruch 2, bei der die Schaltungsmittel
(40) mindestens eine in dem Halbleiter-Wafer (10)
ausgebildete integrierte Schaltung sind.
4. Vorrichtung nach Anspruch 1, bei der die Schaltungsinittel
(40) Mittel auf dem Wafer zum Definieren mindestens einer
mit den Kontaktmitteln (50) gekoppelten Sicherung (42)
enthalten, die schmilzt, wenn ein Signal an einem Stift
einen vorbestimmten Pegel überschreitet.
5. Vorrichtung nach Anspruch 1, bei der der Stecker (14) und
die Steckerbuchse (16) jeweils ein äußeres Gehäuse haben
und die Vorrichtung ferner zweite Kontaktinittel (62) zum
Herstellen einer elektrischen Verbindung zwischen dem
Wafer und einem der Gehäuse (18) hat.
6. Vorrichtung nach Anspruch 1, bei der ferner
Kommunikationsinittel (64) zum Empfangen und Senden von
Informationen zwischen den Schaltungsmitteln (40) auf dem Wafer und
einer Fernsteuerung (70) vorgesehen sind.
7. Vorrichtung nach Anspruch 6, bei der die
Kommunikationsmittel optische Sende-Empfänger-Mittel (64) auf dem Wafer
(10), optische von dem Stecker und der Steckerbuchse
beabstandete Fern-Sende-Empfänger-Mittel (66) und
Lichtwellenleiter (68) zum Übertragen optischer Signale zwischen
dem Sende-Empfänger auf dem Wafer und dem Fern-Sende-
Empfänger enthalten.
8. Vorrichtung nach Anspruch 7, bei der der
Lichtwellenleiter (68) ein flexibles Band hat, das sich zwischen den
Gehäusen des Steckers und der Steckerbuchse erstreckt,
wobei ein Ende des Bandes mit dem Sende-Empfänger (64)
auf dem Wafer und das andere Ende des Bandes mit dem
Fern-Sende-Empfänger (66) verbunden ist.
9. Vorrichtung nach Anspruch 1, bei der die Kontaktmittel
metallische Scheiben (50) mit jeweils einer Mehrzahl nach
innen gerichteter biegsamer Finger (56) enthalten, die an
einer Öffnung (52) in der Scheibe enden, wobei der äußere
Randabschnitt (58) jeder Scheibe so mit dem Wafer (10)
verbunden ist, daß die Öffnungen in den Scheiben mit den
Öffnungen in dem Wafer fluchten, die Stifte (12) durch
die Öffnungen (52) hindurchragen und die biegsamen Finger
eine elektrische Verbindung zwischen den Stiften und dem
Wafer (10) herstellen.
10. Vorrichtung nach Anspruch 1, bei der der Stecker (14) ein
Kabelstecker mit einem äußeren Gehäuse und die
Steckerbuchse eine Kabelsteckerbuchse (16) mit einem äußeren
Gehäuse ist, das lösbar mit dem Gehäuse des Steckers
verbunden ist.
11. Vorrichtung nach Anspruch 1, bei der die Schaltungsmittel
(40) mindestens ein passives elektronisches Bauteil zum
Aufbereiten der auf den Stiften (12) geführten Signale
enthalten.
12. Verfahren zum Erfassen oder Ändern der Eigenschaften
elektrischer Signale, die zwischen einem lösbar mit einer
Steckerbuchse (16) verbundenen Stecker (14) fließen,
wobei der Stecker (14) eine Mehrzahl von Stiften (12) hat,
die in die Buchsen der Steckerbuchse ragen,
gekennzeichnet durch
Bereitstellen eines Wafers (10) mit einer Reihe von auf
die Stifte (12) im Stecker ausgerichteten Öffnungen (38);
Einstecken des Wafers (10) in den Stecker (14) derart,
daß die Stifte durch die Öffnungen im Wafer ragen;
Herstellen eines elektrischen Kontaktes zwischen den
Stiften (12) und der Schaltung (40) des Wafers (10);
Herstellen einer Steckverbindung aus Stecker (14) und
Steckerbuchse (16), wobei der Wafer dazwischen angeordnet
ist; und
Verwenden der Schaltung (40) des Wafers zum Ausführen
vorbestimmter Funktionen an auf den Stiften (12)
geführten Signalen.
13. Verfahren nach Anspruch 12, ferner enthaltend:
Lösen der Steckverbindung aus Stecker (14) und
Steckerbuchse (16);
Entfernen des Wafers (10) vom Stecker (14); und
Feststellen von Eigenschaften der Schaltung (40) des
Wafers.
14. Verfahren nach Anspruch 12, bei dem die Schaltung (40)
mindestens ein passives elektronisches Bauteil (40) zum
Aufbereiten der auf den Stiften geführten Signale
enthält.
15. Verfahren nach Anspruch 12, bei dem die Schaltung (40)
aktive elektronische Einheiten zum Aufbereiten der auf
den Stiften geführten Signale enthält.
16. Verfahren nach Anspruch 13, bei dem die Schaltung (40)
den zwischen der Steckerbuchse (16) und dem Stecker (14)
fließenden Strom erfaßt, und beim Schritt des
Feststellens die von der Schaltung (40) erfaßten
Stromeigenschaften überprüft werden.
17. Verfahren nach Anspruch 12, bei dem der Wafer (10) aus
Halbleitermaterial gefertigt ist und die Schaltung (40)
mindestens eine in dem Wafer ausgebildete integrierte
Schaltung enthält.
18. Verfahren nach Anspruch 12, bei dem der Stecker und die
Steckerbuchse jeweils ein äußeres Gehäuse (18) haben und
das Verfahren ferner umfaßt:
Herstellen einer elektrischen Verbindung zu einem der
Gehäuse durch einen nahe dem Umfang des Wafers gelegenen
elektrischen Kontakt (62).
19. Verfahren nach Anspruch 18, bei dem der elektrische
Kontakt das Gehäuse (18) mit der Schaltung (40) verbindet.
20. Verfahren nach Anspruch 19, bei dein an den Innenwänden
des Steckergehäuses ein Schleifkontakt hergestellt wird.
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