DE69215215T2 - Integrierte Halbleiterschaltungsscheibe eines elektrischen Verbinders - Google Patents

Integrierte Halbleiterschaltungsscheibe eines elektrischen Verbinders

Info

Publication number
DE69215215T2
DE69215215T2 DE69215215T DE69215215T DE69215215T2 DE 69215215 T2 DE69215215 T2 DE 69215215T2 DE 69215215 T DE69215215 T DE 69215215T DE 69215215 T DE69215215 T DE 69215215T DE 69215215 T2 DE69215215 T2 DE 69215215T2
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
wafer
plug
pins
circuit
socket
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
DE69215215T
Other languages
English (en)
Other versions
DE69215215D1 (de
Inventor
Kevin Gale Foreman
Paul Jay Miller
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Northrop Grumman Corp
Original Assignee
TRW Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by TRW Inc filed Critical TRW Inc
Publication of DE69215215D1 publication Critical patent/DE69215215D1/de
Application granted granted Critical
Publication of DE69215215T2 publication Critical patent/DE69215215T2/de
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/66—Structural association with built-in electrical component
    • H01R13/6608—Structural association with built-in electrical component with built-in single component
    • H01R13/6616—Structural association with built-in electrical component with built-in single component with resistor
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/70—Coupling devices
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F21/00—Security arrangements for protecting computers, components thereof, programs or data against unauthorised activity
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/62—Means for facilitating engagement or disengagement of coupling parts or for holding them in engagement
    • H01R13/639—Additional means for holding or locking coupling parts together, after engagement, e.g. separate keylock, retainer strap
    • H01R13/6397—Additional means for holding or locking coupling parts together, after engagement, e.g. separate keylock, retainer strap with means for preventing unauthorised use
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/66—Structural association with built-in electrical component
    • H01R13/665—Structural association with built-in electrical component with built-in electronic circuit
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/66—Structural association with built-in electrical component
    • H01R13/665—Structural association with built-in electrical component with built-in electronic circuit
    • H01R13/6658—Structural association with built-in electrical component with built-in electronic circuit on printed circuit board
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/66—Structural association with built-in electrical component
    • H01R13/665—Structural association with built-in electrical component with built-in electronic circuit
    • H01R13/6666—Structural association with built-in electrical component with built-in electronic circuit with built-in overvoltage protection
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R29/00—Coupling parts for selective co-operation with a counterpart in different ways to establish different circuits, e.g. for voltage selection, for series-parallel selection, programmable connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02J—CIRCUIT ARRANGEMENTS OR SYSTEMS FOR SUPPLYING OR DISTRIBUTING ELECTRIC POWER; SYSTEMS FOR STORING ELECTRIC ENERGY
    • H02J7/00—Circuit arrangements for charging or depolarising batteries or for supplying loads from batteries
    • H02J7/00032—Circuit arrangements for charging or depolarising batteries or for supplying loads from batteries characterised by data exchange
    • H02J7/00036—Charger exchanging data with battery
    • H—ELECTRICITY
    • H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02J—CIRCUIT ARRANGEMENTS OR SYSTEMS FOR SUPPLYING OR DISTRIBUTING ELECTRIC POWER; SYSTEMS FOR STORING ELECTRIC ENERGY
    • H02J7/00—Circuit arrangements for charging or depolarising batteries or for supplying loads from batteries
    • H02J7/00047—Circuit arrangements for charging or depolarising batteries or for supplying loads from batteries with provisions for charging different types of batteries
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
    • H05K1/023—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference using auxiliary mounted passive components or auxiliary substances
    • H05K1/0231—Capacitors or dielectric substances
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/66—Structural association with built-in electrical component
    • H01R13/6608—Structural association with built-in electrical component with built-in single component
    • H01R13/6625—Structural association with built-in electrical component with built-in single component with capacitive component
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R31/00—Coupling parts supported only by co-operation with counterpart
    • H01R31/06—Intermediate parts for linking two coupling parts, e.g. adapter
    • H01R31/065—Intermediate parts for linking two coupling parts, e.g. adapter with built-in electric apparatus
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R9/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, e.g. terminal strips or terminal blocks; Terminals or binding posts mounted upon a base or in a case; Bases therefor
    • H01R9/03—Connectors arranged to contact a plurality of the conductors of a multiconductor cable, e.g. tapping connections
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10053—Switch
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
    • H05K2201/10424—Frame holders
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10431—Details of mounted components
    • H05K2201/10507—Involving several components
    • H05K2201/10515—Stacked components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10431—Details of mounted components
    • H05K2201/10507—Involving several components
    • H05K2201/1053—Mounted components directly electrically connected to each other, i.e. not via the PCB
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S439/00—Electrical connectors
    • Y10S439/927—Conductive gasket

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Security & Cryptography (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Software Systems (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Tests Of Electronic Circuits (AREA)
  • Measuring Leads Or Probes (AREA)
  • Photo Coupler, Interrupter, Optical-To-Optical Conversion Devices (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
  • Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)

Description

    HINTERGRUND DER ERFINDUNG 1. Technisches Gebiet
  • Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung zum Herstellen einer elektrischen Verbindung mit einer Mehrzahl von Stiften in einem Stecker, der mil Buchsen einer Steckerbuchse eine Steckverbindung bildet.
    • 2. Beschreibung
  • Elektrische Verbindungen und Kabel werden in vielen Anwendungen eingesetzt, um elektrische Signale von unterschiedlichen Quellen zu einer ähnlich großen Vielzahl von Bestimmungsorten zu übertragen. Die Kabel enthalten allgemein eine Mehrzahl individueller Adern, die mit ihrem einen Ende entweder in einem Stecker oder einer Steckerbuchse enden. Der Stecker hat typisch mehrere Stifte, die in einem zylindrischen oder rechteckförmigen Gehäuse angeordnet sind und in Buchsen einer Steckerbuchse passen.
  • Es ist manchmal notig oder wünschenswert, Zugang zu den elektrischen Signalen zu haben, die auf jeder individuellen Kabelader geführt werden. Es kann z.B. günstig sein, den Spitzenwert der durch elektromagnetische Impulse induzierten Belastung an allen Stiften zu erfassen. Bisher war für solche Prüfungen eine komplizierte Anordnung passiver und aktiver Instrumentenkomponenten erforderlich. Diese Komplexität ist zum großen Teil darauf zurückzuführen, daß es keine einfache Möglichkeit des Zugangs zu den Signalen an den einzelnen Adern des Kabels gibt. Die US-A-3 718 859 beschreibt aber eine Vorrichtung, die zwischen den Stecker und die Steckerbuchse eingesetzt werden kann, um einen externen Zugang zu den Signalwegen über die Stifte und Buchsen zu ermöglichen. Am Umfang der Vorrichtung sind für einen solchen Zugang Kontaktflächen angeordnet.
  • Es besteht auch ein Bedarf für eine relativ einfache, jedoch zuverlässige Technik zum leichten Anschluß elektrischer Schaltungen an die Stifte solcher Verbinder. Die elektrischen Schaltungen können aus aktiven oder passiven elektronischen Komponenten sowie auch aus fortschrittlicheren Mikroprozessoren bestehen. Trotz dieses Bedarfs hat die bisherige Technik keine bekanntermaßen einfache Lösung des Problems so wie die vorliegende Erfindung vorgeschlagen. Die US-A-3 718 859 zeigt eine Vorrichtung nur mit Leitern, und es kann eine externe Schaltung zum Bearbeiten der auf ihnen geführten Signalen vorgesehen werden.
    • Zusammenfassung der Erfindung
  • Gemäß der durch die Erfindung gegebenen Lehre ist ein Wafer vorzugsweise aus Halbleitermaterial vorgesehen, der eine Anzahl Öffnungen hat, welche auf die Stifte des Steckers ausgerichtet sind. Der Wafer ist in den Stecker so eingesetzt, daß die Stifte durch dessen Öffnungen hindurchragen. Der Wafer enthält verschiedenste Schaltungsinittel zum Durchführen vorbestimmter Funktionen in Zuordnung zu den Signalen an den Stiften. Diese Schaltungsmittel können aktive oder passive elektronische Komponenten oder die vorstehend genannten Mikroprozessorschaltungen sein, die leicht in integrierter Technik auf dem Wafer impleinentierbar sind. Der Wafer enthält ferner Kontaktmittel zum Herstellen eines elektrischen Kontaktes zwischen den durch die Löcher des Wafers ragenden Stiften und den Schaltungsinitteln. Auf diese Weise wird eine elektrische Verbindung zwischen dem gewünschten Stromkreis und den Stiften in dem Stecker leicht und schnell, ohne vorherige vorbereitende Arbeiten an dem Steckerpaar hergestellt. Die Erfindung hat demnach eine große Anzahl an Anwendungsmöglichkeiten.
    • Kurzbeschreibung der Zeichnungen
  • Die verschiedenen Vorteile der vorliegenden Erfindung werden dem Fachmann nach einem Studium der Beschreibung unter Bezugnahme auf die Figuren verständlich, in denen
  • Figur 1 eine perspektivische Explosionsdarstellung des Einsatzes eines Wafers gemäß der Lehre der Erfindung in einem vorzugsweisen Ausführungsbeispiel zeigt;
  • Figur 2 den Querschnitt eines Ausführungsbeispiels der Erfindung zeigt, in dem der Wafer sich zwischen den ineinander gesteckten Steckerhälften befindet;
  • Figur 3 einen Teilschnitt eines weiteren Ausführungsbeispiels der Erfindung sowie eine Technik zum Herstellen des elektrischen Kontakts zwischen den Stiften und dem Wafer zeigt;
  • Figur 4 eine Draufsicht auf eine geeignete Kontaktkonfiguration zeigt;
  • Figur 5 eine Seitenteilansicht der Kontakte im Betrieb zeigt;
  • Figur 6 eine Draufsicht auf eine Schaltausführung des Wafers zeigt;
  • Figur 7 eine Seitenansicht des Wafers nach Figur 6 zeigt; und
  • Figur 8 das Blockdiagramm eines Systems zeigt, das zum Prüfen der Wafer eingesetzt werden kann.
    • Beschreibung der vorzugsweisen Ausführungsbeispiele
  • Aus vorstehendem sollte verständlich sein, daß die vorliegende Erfindung in Verbindung mit wenigen begrenzten Ausführungsbeispielen beschrieben wird, die die beste Art der praktischen Realisierung der Erfindung zum Zeitpunkt der Anmeldung darstellen. Dem Fachmann sind aber nach dem Studium des Textes, der Zeichnungen und der auf die eingehende Beschreibung folgenden Ansprüche zahlreiche Modifikationen möglich.
  • Unter diesem Vorbehalt wird die Aufmerksamkeit des Lesers nun auf die Zeichnungen, insbesondere auf die Figur 1, gerichtet.
  • Entsprechend den vorzugsweisen Lehren der Erfindung ist ein Wafer 10 zum elektrischen Verbinden mit den Stiften 12 eines Steckers 14 vorgesehen. Der elektrische Stecker 14 paßt in bekannter Weise zu einer Steckerbuchse 16. Anhand eines speziellen, jedoch nicht einschränkenden Beispiels, und wie es deutlicher in Figuren 2 bis 3 gezeigt ist, erfüllen der Stekker 14 und die Steckerbuchse 16 eine militärische Spezifikation (C-38999). Der Stecker ist gekennzeichnet durch ein zylindrisches, metallenes äußeres Gehäuse, das mit einem komplementären metallenen Gehäuse 20 der Steckerbuchse 16 lösbar verbunden ist. Die lösbare Verbindung erfolgt üblicherweise durch eine Bayonettkupplung an den zueinander passenden Flächen der Gehäuse 18 und 20, es können jedoch auch andere derartige Verbindungen vorgesehen sein, die das richtige Ineinanderstecken der Steckerteile gewährleisten.
  • Der Stecker enthält in seinem Inneren einen nichtleitenden Einsatz 22, der die Orientierung der Stifte 12 beibehält und sie gegenüber dem leitenden Gehäuse 18 isoliert. Die Steckerbuchse 16 enthält ähnlich einen nichtleitendeen Einsatz 24 und eine Anordnung von Buchsen 26 zur Aufnahme der Stifte 12.
  • Der Stecker ist in Figur 1 in Verbindung mit einem elektronischen Gerät 28 dargestellt. Die Steckerbuchse 16 ist an einem Ende eines elektrischen Kabels 30 befestigt. Dieses enthält mehrere Adern, die elektrische Signale zu und von dem elektronischen Gerät 28 führen, wenn die Steckerteile 14 und 16 ineinander gesteckt sind.
  • Gemäß einem Ausführungsbeispiel dieser Erfindung ist der Wafer 10 zwischen die ineinander gesteckten Steckerteile 14 und 16 eingesetzt. Der Wafer 10 hat einen gegenüber dem Innendurchmesser des kleinsten Steckergehäuses kleineren Durchmesser und ist so dünn, daß er zwischen den Stecker und die Steckerbuchse einsetzbar ist, ohne deren positive Verbindung zu stören. Wie vielleicht am besten in Figur 3 zu erkennen ist, enthält der Wafer 2 weitgehend parallele Hauptflächen 32 und 34 und eine Umfangskante 36. Mehrere Öffnungen befinden sich zwischen den beiden Hauptseiten des Wafers. Die Öffnungen 38 sind auf die Stifte 12 ausgerichtet und haben einen gegenüber diesen etwas größeren Durchmesser.
  • Auf dem Wafer 10 ist eine Schaltung 40 ausgebildet, die in elektrischem Kontakt mit einem oder mehreren Stiften 12 steht. Die Schaltung 40 kann eine große Anzahl Vorrichtungen, wie z.B. aktive und passive elektronische Komponenten sowie kompliziertere Mikroprozessorschaltungen enthalten. Die Schaltung 40 ist allgemein so aufgebaut, daß sie vorbestimmte Funktionen ausführen kann, die den elektrischen Signalen an den Stiften 12 zugeordnet sind. Diese Funktionen sind, ohne sie einzuschränken, Hochfrequenzinstrumentation, Signalableitung und Schnittstellenschutz unter Verwendung passiver elektronischer Komponenten wie Strom/Spannungsüberwacher, Begrenzer und Punkt-zu-Punkt-Verbinder. Aktive elektronische Elemente wie analoge und logische Schaltungen, Matrixschalter, Stromversorgungsvorrichtungen und Temperatur/Stoßsensoren können dazu dienen, Einzelüberwachungen, integrierte eingebaute Prüfverstärkung und Diagnose, Signalverarbeitung, Schnittstellendiagnose und/oder Signalaufbereitung durchzuführen. Die Schaltung 40 kann andererseits eine Mikroprozessorschaltung der 68000-Familie sein und kann statische RAM und ROM sowie nicht flüchtige Speicher enthalten. In diesem Fall kann die Schaltung eine separate Ereignisaufzeichnung und eine Entscheidung abhängig von der Signalaufbereitung/Diagnose vorsehen.
  • Die Schaltung 40 ist in Figur 6 jedoch in einfacher Ausführung mit mehreren Sicherungen 40 (a, b, c) gezeigt, die durch Abschnitte reduzierter Breite in einer Dünnfilm-Metallschicht 42 auf einer Seite 32 des Wafers 10 realisiert sind. Die Sicherungen 40 (a, b, c) sind mit den Stiften verbunden und erfassen in diesem Beispiel an den Stiften 12 auftretende, durch elektromagnetische Impulse induzierte Belastungen. Wird beispielsweise ein möglicherweise schädlicher Impuls aufgenommen, der einen vorbestimmten Strom übersteigt, so schmelzen eine oder mehrere Sicherungen, wodurch eine Widerstandsänderung an diesem Stift auftritt. Der Wafer ist in diesem Beispiel ein Siliziumsubstrat 41 und hat, wie Figur 7 zeigt, eine Passivierungsschicht 46. Anstelle der Schaltung 40 in Form einer einfachen Metallsicherung auf der Waferoberfläche können auch konventionelle großflächige Integrationstechnologien mit sehr großem Maßstab (VLSI) eingesetzt werden, um aktive Anordnungen innerhalb des Halbleiterwafers auszubilden.
  • In jedem Fall ist auch eine Art der elektrischen Verbindung zwischen den Stiften 12 und der Schaltung 40 vorgesehen. In diesem speziellen Beispiel ist eine Metallscheibe 50 für jede Waferöffnung 38 vorgesehen. Wie am besten in Figur 3 bis 5 zu erkennen ist, hat jede Metallscheibe 50 eine Öffnung 52, deren Durchmesser etwas kleiner als der Durchmesser des Steckerstiftes 12 ist. Mehrere radiale Schlitze 54 definieren eine Anordnung biegsamer Finger 56, deren Innenteile unter der Kraft des Steckerstiftes verbogen werden, der durch die Waferöffnungen 38 gesteckt wird, um dadurch einen lösbaren, gleitenden, positiven elektrischen Kontakt mit jedem Stift herzustellen. Der nicht geschlitzte Umfangsrand 58 der Scheibe so ist mit leitendem Epoxidharz oder Lötmittel an leitenden kreisrunden Flächen 60 auf dem Wafer 10 befestigt, die die Öffnungen 38 umgeben. Die Scheiben 50 sind über Metallbahnen 42 mit der Schaltung verbunden, die gemäß Figur 5 das Bezugszeichen 46' hat, um eine aktive elektronische integrierte Schaltungskomponente darzustellen, die in der Oberfläche des Halbleitermaterials des Wafers 10 ausgebildet ist.
  • Bei den meisten Anwendungen muß eine elektrische Verbindung mit dem innersten Gehäuse der Steckerteile vorgesehen werden, die oft als elektrische Erdung dient. In solchen Fällen können ähnliche elektrisch leitfähige Finger 62 als Schleifkontakte dienen, wie es in Figur 3 gezeigt ist.
  • Figur 2 zeigt ein etwas komplizierteres Ausführungsbeispiel, bei dem eine Zweirichtungsverbindung zwischen der Schaltung 40 und dem Wafer 10 hergestellt ist. Auf diese Weise können die Nutzungsmöglichkeiten der Erfindung ausgedehnt werden. Wie Figur 2 zeigt, trägt der Wafer einen geeigneten optischen Sendeempfänger 64, der mit einem entfernten Sendeempfänger und Konverter 66 über einen Lichtwellenleiter 68 kommuniziert. Der Sendeempfänger und Konverter 66 ist mit einer geeigneten Steuerung 70 verbunden, die zu einem steuerndem Rechner gehören kann. Elektrische Signale der Steuerung 70 werden mit dem Sendeempfänger/Konverter 66 in geeignete Lichtimpulse umgesetzt, die über den Lichtwellenleiter 68 an den Sendeempfänger 64 auf dem Wafer 10 übermittelt werden. Der Lichtwellenleiter 68 kann aus einem geeigneten Material bestehen, das so flexibel und stabil ist, daß die optischen Informationen zuverlässig übertragen werden. Er sollte so flexibel sein, daß es den relativ kleinen Durchgängen zwischen den Gehäusen 20 und 18 der ineinander gesteckten Steckerteile in dargestellter Weise angepaßt werden kann. Der Lichtwellenleiter 68 kann beispielsweise ein Mylarstreifen sein, der außen vorzugsweise mit einem reflektierenden Material außen beschichtet ist, um den Wirkungsgrad der optischen Übertragung zu erhöhen.
  • Der optische Sendeempfänger 64 setzt das optische Signal des Wellenleiters 68 in geeignete elektrische Signale um, die der Schaltung 40 auf dem Wafer 10 zugeführt werden. Die Signale könnten beispielsweise zum Programmieren eines geeigneten integrierten Mikorprozessors dienen, der als Schaltung 40 vorgesehen ist. Der Mikroprozessor könnte dann mit dem elektronischen Gerät 28 über die Stifte 12 in dem Stecker 14 (Figur 1) kommunizieren. Ähnlich können Signale von dem elektronischen Gerät 28 an die ferne Steuerung 70 über die Stifte 12, die Schaltung 40, den optischen Sendeempfänger 64, den Lichtwellenleiter 68 und den optischen Sendeempfänger/Konverter 66 geführt werden. Ein System dieser Art kann verschiedenen Anwendungszwecken dienen, beispielsweise zur fortgeschrittenen Signalverarbeitung, intelligenten Instrumentation, Realzeit-Datenstromüberwachung, ferngesteuerten Signalaufbereitung, Schaltsteuerung- und Verarbeitung; ferngesteuerten Schnittstellendiagnose, Datenaufzeichung für Ausgleichsvorgänge o.ä. Es ist nochmals zu erwähnen, daß diese Anwendungen nicht einschränkende Beispiele sind. Abhängig von der Anwendung und der Art der Schaltung auf dem Wafer 10 kann es günstig sein, den Wafer zu entfernen und die darauf enthaltende Schaltung zu testen. Ist beispielsweise eine Schaltung in Form der in Figur 6 und 7 gezeigten Sicherungen vorgesehen, so ist es günstig, den Wafer in regelmäßigen Abständen zu entfernen und zu testen um festzustellen, ob eine der Sicherungen 40 (a, b, c) durch hohe Werte elektromagnetisch induzierter Stromimpulse an den Stiften 12 geschmolzen ist. Figur 8 zeigt eine zu diesem Zweck geeignete Testkonsole 70. Diese enthält eine Waferidentifikationseinheit 72, einen Wafer- Testsockel 74, eine Schaltmatrix 76, Meßschaltungen 78, eine Schwellenprüfschaltung 80 und eine Computersteuerung 82. Die Identifikationseinheit 72 identifiziert einen Wafer 10 mit einem Identifikationszeichen 84 an jedem Wafer 10. Das Zeichen 84 ist in diesem Fall ein üblicher Strichcode, der mit einem Strichcodeleser 86 lesbar ist.
  • Ein Wafer-Ausbauwerkzeug 88 unterstützt das Einsetzen und die Entfernung des Wafers am Stecker 14 und minimiert das Risiko eines Waferschadens durch mechanische Beanspruchung oder andere Einflüsse. Das Werkzeug 88 enthält ein Unterdrucksystem 50 mit einem Saugkopf 92, der den Wafer 10 vorübergehend festhält. Beim Einsetzen manipuliert der Kopf 92 den Wafer so, daß die Stifte in die Waferöffnungen 38 hineingleiten und elektrische Verbindung mit den Stiftkontakten 50 herstellen, während die Gehäusekontakte 62 mit dem Gehäuse 18 verbunden werden (Figur 3). Die beiden Steckerteile 14 und 16 werden dann in üblicher Weise ineinandergesteckt, wobei die Stifte 12 in die Buchsen 26 eingesetzt werden. Wie in den Zeichnungen dargestellt, ist der Wafer 10 ausreichend dünn, so daß er das normale Ineinanderstecken der Steckerteile nicht behindert. Um den Wafer 10 zu entfernen, werden die Steckerteile voneinander gelöst, und das Unterdruckwerkzeug 88 dient zum Herausziehen des Wafers 10 aus dem Stecker 14.
  • Die Wafer werden dann in die Testfassung 74 eingesetzt, die allgemein aus einer Gruppe Stecker 14 derselben militärischen Spezifikation besteht. Die Testfassung 74 kann jeweils einen Wafer testen, indem dieser in seinen entsprechenden Stecker eingesetzt wird. Eine LED-Anzeige 94 lokalisiert automatisch den jeweils zu prüfenden Stecker basierend auf seinem Identifikationcode. Die Schaltmatrix 76 schaltet die Widerstandsmessung zwischen jeden Stift auf den Stecker und einen weiteren Stift oder das Steckergehäuse. Sie schaltet sich auch in ein Gleichstrom-Schaltnetzteil ein, um den Schwellenwert jeder Sicherung 40 (a, b, c) zu prüfen. Die Schaltmatrix 76 wird mit dem Rechner 82 über eine Busschnittstellenkarte gesteuert. Die Meßschaltung 78 macht eine Widerstandsmessung, die bestimmt, welche Sicherung 40 (a, b, c) gegebenenfalls geschmolzen ist. Ein A/D-Wandler mit schneller Abtastrate dient zum Testen vieler Sicherungen innerhalb kurzer Zeit. Die Schwellenprüfschaltung 80 enthält ein programmierbares Gleichstrom-Schaltnetzteil und ein Quellen-Widerstandsnetzwerk. Sie erzeugt einen definierten Viereckimpuls mit einer Amplitude, durch die jede Sicherung durchbrennt. Der Impulspegel wird langsam schrittweise erhöht, und der Sicherungswiderstand wird nach jedem Impuls abgelesen um zu bestimmen, wann und bei welchem Schwellenwert jede Sicherung durchbrennt. Die Rechnersteuerung 82 steuert alle Systeme und zeichnet die Testdaten auf. Der Rechner ist so programmiert, daß er alle Testvorgänge steuert.
  • Aus der vorstehenden Beschreibung ergibt sich für den Fachmann, daß die Erfindung eine einfache, jedoch zuverlässige Möglichkeit zum schnellen und unkomplizierten elektrischen Beschalten der Stifte in elektrischen Verbindern bietet und dem Benutzer das Abändern und das Zufügen zahlreicher Funktionen durch Verwenden geeigneter Schaltungen auf dem Wafer ermöglicht. Wie bereits erwähnt, wurde die Erfindung anhand weniger spezieller Ausführungsbeispiele erläutert. Zahlreiche Modifikationen und andere Anwendungen sind dem Fachmann in der Praxis möglich, nachdem er die Beschreibung, die Zeichnungen und die anschließenden Ansprüche studiert hat.

Claims (20)

1. Vorrichtung zum Herstellen einer elektrischen Verbindung mit einer Mehrzahl von Stiften (12) in einem Stecker (14), der mit Buchsen einer Steckerbuchse (16) eine Steckverbindung bildet, gekennzeichnet durch einen Wafer (10) mit einer Reihe von auf die Stifte (12) des Steckers (14) ausgerichteten Öffnungen (38) derart, daß der Wafer (10) in den Stecker, (14) gesteckt werden kann, so daß die Stifte durch die Öffnungen hindurchragen, wobei der Wafer (10) Schaltungsinittel (40) zum Nutzen an den Stiften (12) liegender elektrischer Signale hat, und durch Kontaktmittel (50) zum Herstellen eines elektrischen Kontaktes zwischen den durch die Öffnungen des Wafers (10) hindurchragenden Stiften und den Schaltungsmitteln (40).
2. Vorrichtung nach Anspruch 1, bei der der Wafer (10) aus Haibleitermaterial gefertigt ist.
3. Vorrichtung nach Anspruch 2, bei der die Schaltungsmittel (40) mindestens eine in dem Halbleiter-Wafer (10) ausgebildete integrierte Schaltung sind.
4. Vorrichtung nach Anspruch 1, bei der die Schaltungsinittel (40) Mittel auf dem Wafer zum Definieren mindestens einer mit den Kontaktmitteln (50) gekoppelten Sicherung (42) enthalten, die schmilzt, wenn ein Signal an einem Stift einen vorbestimmten Pegel überschreitet.
5. Vorrichtung nach Anspruch 1, bei der der Stecker (14) und die Steckerbuchse (16) jeweils ein äußeres Gehäuse haben und die Vorrichtung ferner zweite Kontaktinittel (62) zum Herstellen einer elektrischen Verbindung zwischen dem Wafer und einem der Gehäuse (18) hat.
6. Vorrichtung nach Anspruch 1, bei der ferner Kommunikationsinittel (64) zum Empfangen und Senden von Informationen zwischen den Schaltungsmitteln (40) auf dem Wafer und einer Fernsteuerung (70) vorgesehen sind.
7. Vorrichtung nach Anspruch 6, bei der die Kommunikationsmittel optische Sende-Empfänger-Mittel (64) auf dem Wafer (10), optische von dem Stecker und der Steckerbuchse beabstandete Fern-Sende-Empfänger-Mittel (66) und Lichtwellenleiter (68) zum Übertragen optischer Signale zwischen dem Sende-Empfänger auf dem Wafer und dem Fern-Sende- Empfänger enthalten.
8. Vorrichtung nach Anspruch 7, bei der der Lichtwellenleiter (68) ein flexibles Band hat, das sich zwischen den Gehäusen des Steckers und der Steckerbuchse erstreckt, wobei ein Ende des Bandes mit dem Sende-Empfänger (64) auf dem Wafer und das andere Ende des Bandes mit dem Fern-Sende-Empfänger (66) verbunden ist.
9. Vorrichtung nach Anspruch 1, bei der die Kontaktmittel metallische Scheiben (50) mit jeweils einer Mehrzahl nach innen gerichteter biegsamer Finger (56) enthalten, die an einer Öffnung (52) in der Scheibe enden, wobei der äußere Randabschnitt (58) jeder Scheibe so mit dem Wafer (10) verbunden ist, daß die Öffnungen in den Scheiben mit den Öffnungen in dem Wafer fluchten, die Stifte (12) durch die Öffnungen (52) hindurchragen und die biegsamen Finger eine elektrische Verbindung zwischen den Stiften und dem Wafer (10) herstellen.
10. Vorrichtung nach Anspruch 1, bei der der Stecker (14) ein Kabelstecker mit einem äußeren Gehäuse und die Steckerbuchse eine Kabelsteckerbuchse (16) mit einem äußeren Gehäuse ist, das lösbar mit dem Gehäuse des Steckers verbunden ist.
11. Vorrichtung nach Anspruch 1, bei der die Schaltungsmittel (40) mindestens ein passives elektronisches Bauteil zum Aufbereiten der auf den Stiften (12) geführten Signale enthalten.
12. Verfahren zum Erfassen oder Ändern der Eigenschaften elektrischer Signale, die zwischen einem lösbar mit einer Steckerbuchse (16) verbundenen Stecker (14) fließen, wobei der Stecker (14) eine Mehrzahl von Stiften (12) hat, die in die Buchsen der Steckerbuchse ragen, gekennzeichnet durch
Bereitstellen eines Wafers (10) mit einer Reihe von auf die Stifte (12) im Stecker ausgerichteten Öffnungen (38);
Einstecken des Wafers (10) in den Stecker (14) derart, daß die Stifte durch die Öffnungen im Wafer ragen;
Herstellen eines elektrischen Kontaktes zwischen den Stiften (12) und der Schaltung (40) des Wafers (10);
Herstellen einer Steckverbindung aus Stecker (14) und Steckerbuchse (16), wobei der Wafer dazwischen angeordnet ist; und
Verwenden der Schaltung (40) des Wafers zum Ausführen vorbestimmter Funktionen an auf den Stiften (12) geführten Signalen.
13. Verfahren nach Anspruch 12, ferner enthaltend:
Lösen der Steckverbindung aus Stecker (14) und Steckerbuchse (16);
Entfernen des Wafers (10) vom Stecker (14); und
Feststellen von Eigenschaften der Schaltung (40) des Wafers.
14. Verfahren nach Anspruch 12, bei dem die Schaltung (40) mindestens ein passives elektronisches Bauteil (40) zum Aufbereiten der auf den Stiften geführten Signale enthält.
15. Verfahren nach Anspruch 12, bei dem die Schaltung (40) aktive elektronische Einheiten zum Aufbereiten der auf den Stiften geführten Signale enthält.
16. Verfahren nach Anspruch 13, bei dem die Schaltung (40) den zwischen der Steckerbuchse (16) und dem Stecker (14) fließenden Strom erfaßt, und beim Schritt des Feststellens die von der Schaltung (40) erfaßten Stromeigenschaften überprüft werden.
17. Verfahren nach Anspruch 12, bei dem der Wafer (10) aus Halbleitermaterial gefertigt ist und die Schaltung (40) mindestens eine in dem Wafer ausgebildete integrierte Schaltung enthält.
18. Verfahren nach Anspruch 12, bei dem der Stecker und die Steckerbuchse jeweils ein äußeres Gehäuse (18) haben und das Verfahren ferner umfaßt:
Herstellen einer elektrischen Verbindung zu einem der Gehäuse durch einen nahe dem Umfang des Wafers gelegenen elektrischen Kontakt (62).
19. Verfahren nach Anspruch 18, bei dem der elektrische Kontakt das Gehäuse (18) mit der Schaltung (40) verbindet.
20. Verfahren nach Anspruch 19, bei dein an den Innenwänden des Steckergehäuses ein Schleifkontakt hergestellt wird.
DE69215215T 1992-06-05 1992-09-22 Integrierte Halbleiterschaltungsscheibe eines elektrischen Verbinders Expired - Lifetime DE69215215T2 (de)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US07/895,148 US5181859A (en) 1991-04-29 1992-06-05 Electrical connector circuit wafer

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DE69215215D1 DE69215215D1 (de) 1996-12-19
DE69215215T2 true DE69215215T2 (de) 1997-03-13

Family

ID=25404075

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE69215215T Expired - Lifetime DE69215215T2 (de) 1992-06-05 1992-09-22 Integrierte Halbleiterschaltungsscheibe eines elektrischen Verbinders

Country Status (7)

Country Link
US (2) US5181859A (de)
EP (1) EP0573714B1 (de)
JP (1) JPH0715957B2 (de)
KR (1) KR0162907B1 (de)
CA (1) CA2077486C (de)
DE (1) DE69215215T2 (de)
TW (1) TW209312B (de)

Families Citing this family (143)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5455734A (en) * 1991-04-29 1995-10-03 Trw Inc. Insert device for electrical relays, solenoids, motors, controllers, and the like
US5692917A (en) * 1991-04-29 1997-12-02 Trw Inc. Computer hardware insert device for software authorization
US5414587A (en) * 1991-04-29 1995-05-09 Trw Inc. Surge suppression device
US5590058A (en) * 1991-04-29 1996-12-31 Trw Inc. Battery monitor for unobstrusive installation with a battery connector
US5428288A (en) * 1991-04-29 1995-06-27 Trw Inc. Microelectric monitoring device
US5387131A (en) * 1991-04-29 1995-02-07 Trw Inc. Network conditioning insert
US5355276A (en) * 1992-07-16 1994-10-11 Chal Ming Kuang Network connector for computer
ES2080660B1 (es) * 1993-11-02 1997-07-01 Lozano Rico Santiago Zocalo para rele que intercala un modulo electronico.
ES2080663B1 (es) * 1993-11-08 1997-07-01 Lozano Rico Santiago Modulo electronico adaptador universal para intercalado entre zocalo y rele.
US5467526A (en) * 1993-11-22 1995-11-21 E-Systems, Inc. Tool for wafer alignment and insertion
US5917229A (en) 1994-02-08 1999-06-29 Prolinx Labs Corporation Programmable/reprogrammable printed circuit board using fuse and/or antifuse as interconnect
US5834824A (en) 1994-02-08 1998-11-10 Prolinx Labs Corporation Use of conductive particles in a nonconductive body as an integrated circuit antifuse
US5572409A (en) * 1994-02-08 1996-11-05 Prolinx Labs Corporation Apparatus including a programmable socket adapter for coupling an electronic component to a component socket on a printed circuit board
US5813881A (en) 1994-02-08 1998-09-29 Prolinx Labs Corporation Programmable cable and cable adapter using fuses and antifuses
US5726482A (en) 1994-02-08 1998-03-10 Prolinx Labs Corporation Device-under-test card for a burn-in board
US5808351A (en) 1994-02-08 1998-09-15 Prolinx Labs Corporation Programmable/reprogramable structure using fuses and antifuses
CN1073751C (zh) * 1994-04-28 2001-10-24 Trw公司 浪涌抑制器件
US5615824A (en) * 1994-06-07 1997-04-01 Tessera, Inc. Soldering with resilient contacts
US5632631A (en) 1994-06-07 1997-05-27 Tessera, Inc. Microelectronic contacts with asperities and methods of making same
US5802699A (en) * 1994-06-07 1998-09-08 Tessera, Inc. Methods of assembling microelectronic assembly with socket for engaging bump leads
US5983492A (en) * 1996-11-27 1999-11-16 Tessera, Inc. Low profile socket for microelectronic components and method for making the same
US5683256A (en) * 1994-12-09 1997-11-04 Methode Electronics, Inc. Integral thru-hole contacts
US5686697A (en) 1995-01-06 1997-11-11 Metatech Corporation Electrical circuit suspension system
US5962815A (en) 1995-01-18 1999-10-05 Prolinx Labs Corporation Antifuse interconnect between two conducting layers of a printed circuit board
US5625299A (en) * 1995-02-03 1997-04-29 Uhling; Thomas F. Multiple lead analog voltage probe with high signal integrity over a wide band width
US5554050A (en) * 1995-03-09 1996-09-10 The Whitaker Corporation Filtering insert for electrical connectors
US5895432A (en) * 1995-08-02 1999-04-20 Snap-On Incorporated Method and apparatus for simultaneously coupling plural terminal devices through serial port and remote control apparatus incorporating same
US5810609A (en) 1995-08-28 1998-09-22 Tessera, Inc. Socket for engaging bump leads on a microelectronic device and methods therefor
US5906042A (en) 1995-10-04 1999-05-25 Prolinx Labs Corporation Method and structure to interconnect traces of two conductive layers in a printed circuit board
US5767575A (en) 1995-10-17 1998-06-16 Prolinx Labs Corporation Ball grid array structure and method for packaging an integrated circuit chip
US5660567A (en) * 1995-11-14 1997-08-26 Nellcor Puritan Bennett Incorporated Medical sensor connector with removable encoding device
US5872338A (en) 1996-04-10 1999-02-16 Prolinx Labs Corporation Multilayer board having insulating isolation rings
US6013358A (en) * 1997-11-18 2000-01-11 Cooper Industries, Inc. Transient voltage protection device with ceramic substrate
US7110235B2 (en) 1997-04-08 2006-09-19 Xzy Altenuators, Llc Arrangement for energy conditioning
US5909350A (en) * 1997-04-08 1999-06-01 X2Y Attenuators, L.L.C. Paired multi-layered dielectric independent passive component architecture resulting in differential and common mode filtering with surge protection in one integrated package
US6097581A (en) * 1997-04-08 2000-08-01 X2Y Attenuators, Llc Paired multi-layered dielectric independent passive component architecture resulting in differential and common mode filtering with surge protection in one integrated package
US6603646B2 (en) * 1997-04-08 2003-08-05 X2Y Attenuators, Llc Multi-functional energy conditioner
US7301748B2 (en) 1997-04-08 2007-11-27 Anthony Anthony A Universal energy conditioning interposer with circuit architecture
US6894884B2 (en) * 1997-04-08 2005-05-17 Xzy Attenuators, Llc Offset pathway arrangements for energy conditioning
US6018448A (en) 1997-04-08 2000-01-25 X2Y Attenuators, L.L.C. Paired multi-layered dielectric independent passive component architecture resulting in differential and common mode filtering with surge protection in one integrated package
US7336468B2 (en) * 1997-04-08 2008-02-26 X2Y Attenuators, Llc Arrangement for energy conditioning
US6498710B1 (en) 1997-04-08 2002-12-24 X2Y Attenuators, Llc Paired multi-layered dielectric independent passive component architecture resulting in differential and common mode filtering with surge protection in one integrated package
US7106570B2 (en) * 1997-04-08 2006-09-12 Xzy Altenuators, Llc Pathway arrangement
US20020079116A1 (en) * 2000-10-17 2002-06-27 X2Y Attenuators, Llc Amalgam of shielding and shielded energy pathways and other elements for single or multiple circuitries with common reference node
US7336467B2 (en) * 2000-10-17 2008-02-26 X2Y Attenuators, Llc Energy pathway arrangement
US7274549B2 (en) * 2000-12-15 2007-09-25 X2Y Attenuators, Llc Energy pathway arrangements for energy conditioning
US20030161086A1 (en) 2000-07-18 2003-08-28 X2Y Attenuators, Llc Paired multi-layered dielectric independent passive component architecture resulting in differential and common mode filtering with surge protection in one integrated package
US6606011B2 (en) * 1998-04-07 2003-08-12 X2Y Attenuators, Llc Energy conditioning circuit assembly
US6650525B2 (en) * 1997-04-08 2003-11-18 X2Y Attenuators, Llc Component carrier
US6738249B1 (en) 1997-04-08 2004-05-18 X2Y Attenuators, Llc Universal energy conditioning interposer with circuit architecture
US7042703B2 (en) * 2000-03-22 2006-05-09 X2Y Attenuators, Llc Energy conditioning structure
US7110227B2 (en) * 1997-04-08 2006-09-19 X2Y Attenuators, Llc Universial energy conditioning interposer with circuit architecture
US9054094B2 (en) 1997-04-08 2015-06-09 X2Y Attenuators, Llc Energy conditioning circuit arrangement for integrated circuit
US6373673B1 (en) 1997-04-08 2002-04-16 X2Y Attenuators, Llc Multi-functional energy conditioner
US6687108B1 (en) 1997-04-08 2004-02-03 X2Y Attenuators, Llc Passive electrostatic shielding structure for electrical circuitry and energy conditioning with outer partial shielded energy pathways
US6636406B1 (en) 1997-04-08 2003-10-21 X2Y Attenuators, Llc Universal multi-functional common conductive shield structure for electrical circuitry and energy conditioning
US7321485B2 (en) * 1997-04-08 2008-01-22 X2Y Attenuators, Llc Arrangement for energy conditioning
US6580595B2 (en) * 1997-04-08 2003-06-17 X2Y Attenuators, Llc Predetermined symmetrically balanced amalgam with complementary paired portions comprising shielding electrodes and shielded electrodes and other predetermined element portions for symmetrically balanced and complementary energy portion conditioning
US6081109A (en) * 1997-11-07 2000-06-27 Xantech Corporation Current sensing device
US6034427A (en) 1998-01-28 2000-03-07 Prolinx Labs Corporation Ball grid array structure and method for packaging an integrated circuit chip
AU3478999A (en) * 1998-04-07 1999-10-25 X2Y Attenuators, L.L.C. Component carrier
US7427816B2 (en) 1998-04-07 2008-09-23 X2Y Attenuators, Llc Component carrier
US6218806B1 (en) 1998-06-03 2001-04-17 Black & Decker Inc. Method and apparatus for obtaining product use information
US6254403B1 (en) 1999-07-30 2001-07-03 Litton Systems, Inc. Assembly for and method of selectively grounding contacts of a connector to a rear portion of the connector
US6139345A (en) * 1999-10-18 2000-10-31 Itt Manufacturing Enterprises, Inc. Clip for coupling component to connector contacts
US6407542B1 (en) * 2000-03-23 2002-06-18 Avaya Technology Corp. Implementation of a multi-port modal decomposition system
US7113383B2 (en) * 2000-04-28 2006-09-26 X2Y Attenuators, Llc Predetermined symmetrically balanced amalgam with complementary paired portions comprising shielding electrodes and shielded electrodes and other predetermined element portions for symmetrically balanced and complementary energy portion conditioning
US6386913B1 (en) * 2000-08-14 2002-05-14 Fci Usa, Inc. Electrical connector for micro co-axial conductors
US7262949B2 (en) 2000-08-15 2007-08-28 X2Y Attenuators, Llc Electrode arrangement for circuit energy conditioning
US7193831B2 (en) * 2000-10-17 2007-03-20 X2Y Attenuators, Llc Energy pathway arrangement
EP1342609B1 (de) * 2000-12-12 2008-06-18 Japan Science and Technology Agency Lenkmechanismus für elektrisches fahrzeug
US6555754B2 (en) * 2001-01-18 2003-04-29 Walbro Corporation Automotive fuel tank electrical fitting
US20030016738A1 (en) * 2001-07-18 2003-01-23 Boolos Timothy L. Testing system and method of non-invasive testing
US6700808B2 (en) * 2002-02-08 2004-03-02 Mobility Electronics, Inc. Dual input AC and DC power supply having a programmable DC output utilizing a secondary buck converter
US6650560B2 (en) 2001-12-03 2003-11-18 Mobility Electronics, Inc. Dual input AC and DC power supply having a programmable DC output utilizing single-loop optical feedback
US6643158B2 (en) * 2001-10-31 2003-11-04 Mobility Electronics, Inc. Dual input AC/DC to programmable DC output converter
US6751109B2 (en) 2001-10-31 2004-06-15 Mobility Electronics, Inc. Dual input AC/DC/ battery operated power supply
TW504815B (en) * 2001-11-16 2002-10-01 Advanced Semiconductor Eng Packaging mold device with ESD protection
US6903950B2 (en) * 2001-12-03 2005-06-07 Mobility Electronics, Inc. Programmable power converter
US6791853B2 (en) * 2001-12-03 2004-09-14 Mobility Electronics, Inc. Dual input AC/DC power converter having a programmable peripheral power hub module
JP3878041B2 (ja) * 2002-03-22 2007-02-07 株式会社日本マイクロニクス 接触子及びこれを用いた電気的接続装置
US7136393B2 (en) * 2002-07-19 2006-11-14 Northrop Grumman Coporation Information transmission system and method of data transmission
US20050010341A1 (en) * 2002-09-20 2005-01-13 Bendix Commercial Vehicle Systems Llc Remote diagnostics device (rdu)
US6863544B2 (en) * 2002-11-27 2005-03-08 Bendix Commercial Vehicle Systems Llc Remote diagnostic unit enclosure assembly
US7869974B2 (en) 2003-01-15 2011-01-11 Plishner Paul J Connector or other circuit element having an indirectly coupled integrated circuit
US7180718B2 (en) * 2003-01-31 2007-02-20 X2Y Attenuators, Llc Shielded energy conditioner
EP1629582A2 (de) 2003-05-29 2006-03-01 X2Y Attenuators, L.L.C. Verbinderbezogene strukturen mit einer energie-aufbereitungseinrichtung
WO2005015719A2 (en) 2003-07-21 2005-02-17 X2Y Attenuators, Llc Filter assembly
CN1890854A (zh) 2003-12-22 2007-01-03 X2Y艾泰钮埃特有限责任公司 内屏蔽式能量调节装置
US9153960B2 (en) 2004-01-15 2015-10-06 Comarco Wireless Technologies, Inc. Power supply equipment utilizing interchangeable tips to provide power and a data signal to electronic devices
US8159958B1 (en) * 2004-04-06 2012-04-17 At&T Intellectual Property Ii, L.P. Krone block dongle
US6837747B1 (en) 2004-04-19 2005-01-04 Itt Manufacturing Enterprises, Inc. Filtered connector
US7274977B2 (en) * 2004-05-19 2007-09-25 Bendix Commercial Vehicle Systems Llc Feature enabling unit
FR2881584B1 (fr) * 2005-02-03 2007-04-27 Souriau Soc Par Actions Simpli Module pour l'assemblage de deux ensembles de connexion
WO2006104613A2 (en) 2005-03-01 2006-10-05 X2Y Attenuators, Llc Conditioner with coplanar conductors
US7817397B2 (en) 2005-03-01 2010-10-19 X2Y Attenuators, Llc Energy conditioner with tied through electrodes
US7586728B2 (en) 2005-03-14 2009-09-08 X2Y Attenuators, Llc Conditioner with coplanar conductors
US20060235586A1 (en) * 2005-04-19 2006-10-19 Waszkowski Paul J Diagnostic device
US7297002B2 (en) * 2005-07-27 2007-11-20 Physical Optics Corporation Stacked rotary connector assembly using a split ring configuration
US7462035B2 (en) * 2005-07-27 2008-12-09 Physical Optics Corporation Electrical connector configured as a fastening element
WO2007103965A1 (en) 2006-03-07 2007-09-13 X2Y Attenuators, Llc Energy conditioner structures
DE102006055619A1 (de) * 2006-11-24 2008-05-29 Magna Powertrain Ag & Co Kg Steckverbinderteil
US20080228231A1 (en) * 2007-01-19 2008-09-18 University Of Southern California Acoustic Back-Scattering Sensing Screw for Preventing Spine Surgery Complications
KR101244954B1 (ko) * 2007-01-30 2013-03-18 엘지디스플레이 주식회사 백라이트 유닛과 이를 포함하는 액정표시장치
JP2008293747A (ja) 2007-05-23 2008-12-04 Yazaki Corp 通信中継装置及び中継コネクタユニット
US8222868B2 (en) * 2008-04-02 2012-07-17 Techtronic Power Tools Technology Limited Battery tester for rechargeable power tool batteries
US8308489B2 (en) * 2008-10-27 2012-11-13 Physical Optics Corporation Electrical garment and electrical garment and article assemblies
US8092234B2 (en) * 2008-10-30 2012-01-10 Deutsch Engineered Connecting Devices, Inc. System and method for sensing information that is being communicated through a connector
US8063307B2 (en) 2008-11-17 2011-11-22 Physical Optics Corporation Self-healing electrical communication paths
US8053683B2 (en) * 2009-03-30 2011-11-08 Lockheed Martin Corporation Equipment container retention and bonding system and method
US8213204B2 (en) * 2009-04-01 2012-07-03 Comarco Wireless Technologies, Inc. Modular power adapter
EP2262060A1 (de) * 2009-06-10 2010-12-15 Peter Weber Erdungssystem zum Erden eines Gebindes
US8354760B2 (en) * 2009-10-28 2013-01-15 Comarco Wireless Technologies, Inc. Power supply equipment to simultaneously power multiple electronic device
KR101063396B1 (ko) * 2009-10-30 2011-09-07 한국단자공업 주식회사 차량용 콘덴서 커넥터
FR2959623B1 (fr) * 2010-04-30 2013-03-15 Souriau Dispositif de couplage d'un moteur asynchrone a un cable d'alimentation electrique, moteur asynchrone, et procede de couplage d'un moteur asynchrone a un cable d'alimentation electrique
WO2012045239A1 (en) * 2010-10-08 2012-04-12 Huawei Technologies Co., Ltd. Electrical and mechanical connection
CN102544789B (zh) * 2010-12-28 2014-04-09 中山大洋电机股份有限公司 一种与串行口插座连接的端子连接装置
TWI429147B (zh) * 2011-06-21 2014-03-01 Wistron Corp 用以耦接整流器與電腦裝置之插頭組合
US8668528B2 (en) 2011-10-28 2014-03-11 Apple Inc. Split jack assemblies and methods for making the same
US9386967B2 (en) 2012-07-31 2016-07-12 St. Jude Medical, Atrial Fibrillation Division, Inc. Magnetic field-compatible components of a medical diagnostic and/or therapeutic system
CN104704682B (zh) * 2012-08-22 2017-03-22 安费诺有限公司 高频电连接器
US9406462B2 (en) * 2013-06-28 2016-08-02 The Boeing Company Truss interconnect
DE102013016550A1 (de) * 2013-10-04 2015-04-23 Leoni Bordnetz-Systeme Gmbh Elektrische Koppelungseinheit und hierfür eingerichtetes Sensormodul
CA2960991C (en) 2013-11-01 2020-06-30 Quell Corporation Very low inductance flexible electrical connector insert
US9692188B2 (en) 2013-11-01 2017-06-27 Quell Corporation Flexible electrical connector insert with conductive and non-conductive elastomers
WO2015129024A1 (ja) * 2014-02-28 2015-09-03 日立金属株式会社 コネクタ及びコネクタ付ケーブル
FR3022702B1 (fr) * 2014-06-24 2017-12-01 Hypertac Sa Connecteur electrique formant une embase ou une fiche, ensemble et installation comportant un tel connecteur
DE102015106251A1 (de) 2015-04-23 2016-10-27 Phoenix Contact E-Mobility Gmbh Steckverbinderteil mit einer Temperaturüberwachungseinrichtung
JP6323499B2 (ja) * 2016-06-20 2018-05-16 住友電気工業株式会社 基板付き同軸ケーブルおよびその製造方法
DE102016211876A1 (de) 2016-06-30 2018-01-04 Phoenix Contact E-Mobility Gmbh Elektroanschlusseinrichtung mit verbesserter thermischer Kopplung einer einen Temperatursensor aufweisenden Platine
US10931069B2 (en) 2018-04-30 2021-02-23 Atl Technology, Llc High-density electrical connector
KR102123992B1 (ko) * 2018-07-16 2020-06-17 (주)볼카텍 커넥터 삽입형 회로변경기기
US11505296B1 (en) 2019-09-12 2022-11-22 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy Method and apparatus for transporting ballast and cargo in an autonomous vehicle
US11530017B1 (en) 2019-09-12 2022-12-20 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy Scuttle module for field configurable vehicle
US11505283B1 (en) 2019-09-12 2022-11-22 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy Apparatus for coupling and positioning elements on a configurable vehicle
US11608149B1 (en) 2019-09-12 2023-03-21 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy Buoyancy control module for field configurable autonomous vehicle
US11760454B1 (en) 2019-09-12 2023-09-19 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy Methods of forming field configurable underwater vehicles
US11511836B1 (en) 2019-09-12 2022-11-29 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy Field configurable spherical underwater vehicle
US11745840B1 (en) * 2019-09-12 2023-09-05 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy Apparatus and method for joining modules in a field configurable autonomous vehicle
US11530019B1 (en) 2019-09-12 2022-12-20 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy Propulsion system for field configurable vehicle
US11904993B1 (en) 2019-09-12 2024-02-20 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy Supplemental techniques for vehicle and module thermal management
US11541801B1 (en) 2019-09-12 2023-01-03 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy Method and apparatus for positioning the center of mass on an unmanned underwater vehicle
US11603170B1 (en) 2019-10-03 2023-03-14 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy Method for parasitic transport of an autonomous vehicle

Family Cites Families (39)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2073880A (en) * 1935-06-19 1937-03-16 Solar Mfg Corp Interference eliminating device
US2760128A (en) * 1954-11-03 1956-08-21 Collins Radio Co Grid terminal pick-up plate
US2944330A (en) * 1955-11-08 1960-07-12 Illinois Tool Works Terminal clip structure and method and apparatus for applying same
US3072873A (en) * 1960-06-20 1963-01-08 Albert D Traher Electrical plug adaptor
US3271726A (en) * 1961-11-02 1966-09-06 Bendix Corp Electrical connector
US3086188A (en) * 1962-01-18 1963-04-16 Joseph I Ross Non-reversing hermaphroditic cable connectors
US3500194A (en) * 1965-06-21 1970-03-10 Devenco Inc Method and means for detecting unauthorized use of electric power
US3569915A (en) * 1968-09-16 1971-03-09 Itt Grounding foil
US3852700A (en) * 1969-04-18 1974-12-03 Breston M Grounding base for connector
US3670292A (en) * 1970-01-29 1972-06-13 Itt Grounding foil for electrical connectors
US3718859A (en) * 1971-02-01 1973-02-27 Us Army Electric circuit test element for use with a pair of electrical connectors
US3736379A (en) * 1971-10-08 1973-05-29 Western Electric Co Inductive data coupler
US3753261A (en) * 1971-12-09 1973-08-14 K Thaxton Continuous ground and polarity monitor
US3905013A (en) * 1973-04-27 1975-09-09 Lee Maw Huei Headlight warning system
US3825874A (en) * 1973-07-05 1974-07-23 Itt Electrical connector
UST947007I4 (de) * 1975-01-23 1976-06-01
US4002397A (en) * 1975-09-29 1977-01-11 Wolsk Associates, Ltd. Connector for electric plug
US4056299A (en) * 1976-05-03 1977-11-01 Burroughs Corporation Electrical connector
US4082394A (en) * 1977-01-03 1978-04-04 International Business Machines Corporation Metallized ceramic and printed circuit module
US4407552A (en) * 1978-05-18 1983-10-04 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Connector unit
US4326765A (en) * 1980-04-15 1982-04-27 International Telephone And Telegraph Corporation Electronic device carrier
US4362350A (en) * 1980-06-09 1982-12-07 International Telephone And Telegraph Corporation Contact retention assembly
US4415218A (en) * 1981-02-17 1983-11-15 Rockwell International Corporation Spring loaded diode contact apparatus
US4440463A (en) * 1981-10-26 1984-04-03 The Bendix Corporation Electrical connector having a metallized plastic grounding insert
AU3655584A (en) * 1984-01-03 1985-07-11 Amp Incorporated Active electrical connector
DE8428300U1 (de) * 1984-09-26 1985-02-07 Wilo-Werk Gmbh & Co Pumpen- Und Apparatebau, 4600 Dortmund Vorrichtung zum Umschalten eines elektrischen Motors
US4846705A (en) * 1985-04-09 1989-07-11 The Grass Valley Group, Inc. Backplan connector
US4717349A (en) * 1985-10-10 1988-01-05 Creek Electronics, Inc. Electrical grounding accessory
US4676564A (en) * 1985-10-28 1987-06-30 Burroughs Corporation Access device unit for installed pin grid array
US4673237A (en) * 1985-10-28 1987-06-16 Gte Communication Systems Corporation Connector filter adapter
US4820174A (en) * 1986-08-06 1989-04-11 Amp Incorporated Modular connector assembly and filtered insert therefor
US4813891A (en) * 1987-07-22 1989-03-21 G & H Technology, Inc. Electrical connector for diverting EMP
DE3881877T2 (de) * 1988-06-28 1993-09-30 Trw Inc Elektrische Steckverbinder mit Kontaktflächen hoher Dichte.
US4992333A (en) * 1988-11-18 1991-02-12 G&H Technology, Inc. Electrical overstress pulse protection
US4979070A (en) * 1989-06-13 1990-12-18 Bodkin Lawrence E Automatic reset circuit for GFCI
US4979904A (en) * 1990-01-16 1990-12-25 Litton Systems, Inc. Grounding disc
JPH0396066U (de) * 1990-01-21 1991-10-01
US5092788A (en) * 1990-12-03 1992-03-03 Motorola, Inc. Self-contained universal accessory connector and seal
US5118302A (en) * 1991-06-03 1992-06-02 Ornamotor, Inc. Electrical connector

Also Published As

Publication number Publication date
JPH0715957B2 (ja) 1995-02-22
TW209312B (de) 1993-07-11
CA2077486A1 (en) 1993-12-06
EP0573714A2 (de) 1993-12-15
KR0162907B1 (ko) 1999-01-15
US5181859A (en) 1993-01-26
DE69215215D1 (de) 1996-12-19
EP0573714A3 (de) 1995-04-26
US5290191A (en) 1994-03-01
KR940006314A (ko) 1994-03-23
JPH0637214A (ja) 1994-02-10
CA2077486C (en) 1995-09-26
EP0573714B1 (de) 1996-11-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE69215215T2 (de) Integrierte Halbleiterschaltungsscheibe eines elektrischen Verbinders
DE69527199T2 (de) Programmierbarer kabeladapter
EP1639437B1 (de) Modular aufgebautes mikroelektronik-system zum gebrauch in "wearable electronics"
DE69318900T2 (de) Optisches Modul mit verbesserter Erdung eines optischen Elements
DE10107100A1 (de) Steckvorrichtung mit integrierter Diagnose- und Auswerteschaltung und zuschaltbarem Abschlusswiderstand
DE19701603A1 (de) Komponentenerkennungs- und Verwaltungssystem für Netzwerke, insbesondere für optische Netzwerke, Stecker mit Leiterkabel und Kupplungsbuchse sowie Verfahren zum Aufstellen eines kabelspezifischen Netzwerkplans
DE202018006661U1 (de) Modularer Steckverbinder austauschbarer Modul-Leiterplatte
DE10024875B4 (de) Bauteilhaltersystem zur Verwendung mit Testvorrichtungen zum Testen elektronischer Bauteile
DE112016006007T5 (de) Fahrzeugverdrahtungssystem
DE3936988C2 (de)
DE69024292T2 (de) Interfacekarte für eine zu prüfende Anordnung sowie Verbindungen elektronischer Prüfkarten in Halbleiterprüfsystemen
EP1772707B1 (de) Messvorrichtung
DE102006031401A1 (de) Einrichtung, mittels der am Ende eines Kabels ein mit dem Anfang des Kabels in elektrischer Verbindung stehender elektrischer Steckverbinder identifizierbar ist
CH674281A5 (de)
DE3030236A1 (de) Stecker fuer eine leitung eines bus-systems
EP1180704A2 (de) Stecker sowie System zur elektrischen Anbindung von Baugruppenträgern im Bereich der Vermittlungstechnik
DE102019127468A1 (de) Chirurgische Vorrichtung mit integrierter RFID-Ausleseantenne
DE3410752A1 (de) Vorrichtung zur uebertragung von messsignalen
DE19959407B4 (de) Elektrisch leitende Verbindung zwischen einem Endgerät mit einer Kontaktiereinheit zur Aufnahme und elektrischen Kontaktierung einer Chipkarte und einem Gerät zur elektrischen Simulation einer Chipkarte zum Testen des Endgeräts
DE68923554T2 (de) Antistatischer abfrageverbinder für elektrische komponenten.
DE8424493U1 (de) Prüfadapter
DE102014102976A1 (de) Leiterplatte und Anordnung zum elektrischen Verbinden einer Betriebselektronik
DE19820285C2 (de) Vorrichtung zum Prüfen von mit Ball-Grid-Arrays bestückten Platinen
DE19937821A1 (de) Elektronisches Meßgerät
DE102022100272A1 (de) Intelligente modulare Steckverbindung

Legal Events

Date Code Title Description
8364 No opposition during term of opposition
8327 Change in the person/name/address of the patent owner

Owner name: NORTHROP GRUMMAN CORP. (N.D.GES.D.STAATES DELAWARE

R071 Expiry of right

Ref document number: 573714

Country of ref document: EP