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Die Erfindung bezieht sich auf eine Leiterplatte, auf eine Anordnung umfassend eine solche Leiterplatte, sowie auf ein Gehäuse für eine Feldgerät.
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In der Prozess- und Automatisierungstechnik werden zum Überwachen und Bestimmen von Prozessgrößen Messvorrichtungen verwendet, die ein von der zu messenden Prozessgröße abhängiges Messsignal erzeugen. Bei dem Messsignal handelt es sich im Allgemeinen um ein elektrisches Signal, das der Auswertung und Weiterverarbeitung zugänglich ist und zu diesem Zweck einer Betriebselektronik zugeführt wird. Bei den Prozessgrößen handelt es sich beispielsweise um den Durchfluss, den pH-Wert, den Füllstand oder die Temperatur eines Mediums. Solche Messvorrichtungen des Standes der Technik verfügen im Allgemeinen zumindest über ein Sensorelement, das zumeist mit einem Prozessmedium in Kontakt bzw. in Wechselwirkung tritt, und über die nachgeordnete Betriebselektronik, die ggf. die Messung der Sensoreinheit steuert oder die Messsignale der Sensoreinheit auswertet oder weiterverarbeitet. Als Teil der Elektronik ist in der Regel zumindest eine Leiterplatte vorgesehen, die Bauteile trägt. Dabei kann es sich um steife oder auch flexible Leiterplatten handeln. Unter Leiterplatten seien dabei allgemein Träger von elektronischen Bauteilen verstanden.
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Für den Aufbau der Messvorrichtung wird bevorzugt eine modulare Bauweise verwendet, so dass bei der Fertigung nach dem Baukastenprinzip für unterschiedlich ausgestaltete oder dimensionierte Messvorrichtungen auf die gleichen Komponenten bzw. Module zurückgegriffen werden kann. So offenbart beispielsweise die Gebrauchsmusterschrift
DE 20 2005 013 344 U1 eine Moduleinheit für einen Sensor.
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Um zwei Leiterplatten elektrisch und gleichzeitig mechanisch zu verbinden, werden üblicherweise elektrische Steckverbinder verwendet. Diese Steckverbinder gibt es in unterschiedlichen Ausführungen, beispielsweise als Stift- und Buchsenleisten. Ein Sensor mit einer Verbindungsanordnung zweier Leiterplatten, die senkrecht aufeinander stehen, ist aus der
DE 19838218 A1 bekannt. Um die zwei Leiterplatten sowohl mechanisch als auch elektrisch miteinander zu verbinden, wird bei der Herstellung des Sensors eine mit Vorsprüngen versehene erste Leiterplatte in eine mit passenden Ausschnitten versehene zweite Leiterplatte gesteckt. Anschließend werden die beiden Leiterplatten über an den Stoßstellen befindliche lötfähige Abschnitte einseitig miteinander verlötet.
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Nach dem Stand der Technik ist es auch bekannt geworden zwei einzelne Leiterplatten parallel zueinander anzuordnen und über eine Stiftreihe oder eine flexible Verbindung elektrisch miteinander verbunden. Alternativ kann gemäß
DE 19838218 A1 eine Leiterplatte senkrecht in eine andere Leiterplatte gesteckt werden, wobei die Nasen der einen Leiterplatte in die Ausschnitte der anderen Leiterplatte geführt werden.
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Oftmals existieren jedoch verschiedene Baureihen von Messvorrichtungen, die sich insbesondere hinsichtlich ihrer Gehäuseform und/oder der Anschlusskonfiguration, vermittels dem die Betriebselektronik kontaktiert werden kann, etc., voneinander unterscheiden. Aufgrund dieser unterschiedlichen Bauformen der Messvorrichtungen ist es auch erforderlich, die die Betriebselektronik bildenden Bauteile auf den zugehörigen Leierplatten entsprechend anzuordnen sind. Dies macht eine eigene Entwicklung von Betriebselektronik für jede einzelne Baureihe von Messvorrichtungen erforderlich. Dies führt somit zu zusätzlichen Entwicklungsaufwendungen zeitlicher als auch materieller Art.
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Zwecks des Festlegens der Anordnung von Bauteilen oder anderen Komponenten entsprechend den elektrischen Kontaktelemente eines Anschlusses bspw. unmittelbar auf einer die jeweilige Schaltung tragenden Leiterplatte und in unmittelbarer Nachbarschaft auch zu anderen Komponenten der elektronischen Schaltung sind Kontaktstellen vorgesehen.
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Beim Verbinden der Kontaktstellen mit den entsprechenden Kontaktelementen des Anschlusses ist damit ein nicht unerhebliches Risiko verbunden, die die Betriebselektronik bildenden Bauteile dabei zu beschädigen, etwa durch elektrostatische Aufladung oder durch mechanische Einwirkungen.
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Der Erfindung liegt somit die Aufgabe zugrunde, bestehende Baugruppen zu nutzen, die Kosten für Neuentwicklungen, insbesondere für den Fall geänderter Anschlussbelegungen des Anschlusses der Betriebselektronik eines Feldgerätes oder einer anderen geometrischen Bauform des Anschlusses, zu verringern, sowie die Beschädigung von den die Betriebselektronik bildenden Bauteilen zu verhindern.
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Die Aufgabe wird erfindungsgemäß durch eine Leiterplatte, eine Anordnung umfassend eine solche Leiterplatte, sowie auf ein Gehäuse für eine Feldgerät gelöst.
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Hinsichtlich der Leiterplatte wird die Aufgabe durch eine Leiterplatte zur elektrischen Verbindung einer Betriebselektronik eines Feldgerätes mit einem elektrischen Anschluss des Feldgerätes gelöst, wobei auf der Leiterplatte zumindest eine erste Gruppe von elektrischen Kontaktstellen entsprechend einer Anzahl und/oder einer Anordnung von elektrischen Kontaktelementen des elektrischen Anschlusses angeordnet ist, und wobei auf der Leiterplatte eine zweite Gruppe von Kontaktstellen entsprechend einer Anzahl und/oder einer Anordnung von elektrischen Kontaktelementen der Betriebselektronik, vorzugsweise mit einem Messsignalausgang der Betriebselektronik, angeordnet ist, wobei die Leiterplatte ferner Leiterbahnen aufweist, die dazu dienen, die zumindest eine erste Gruppe und die zweite Gruppe von Kontaktstellen miteinander zu verbinden.
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Die Leiterplatte, im Folgenden auch als Verbindungsleiterplatte bezeichnet, hat somit die Funktion eines Adapters.
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In einer Ausführungsform der Leiterplatte weist die Leiterplatte ferner zumindest eine dritte Gruppe von Kontaktstellen auf, die zum Verbinden der Leiterplatte mit Anschlussleitungen eines Sensorelements dienen.
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In einer weiteren Ausführungsform der Leiterplatte weist die Leiterplatte eine vierte Gruppe von Kontaktstellen auf, die ebenfalls zum Verbinden der Betriebselektronik, vorzugsweise Verbinden mit einem Messsignaleingang der Betriebselektronik, mit der Leiterplatte dienen, und wobei ferner weitere Leiterbahnen vorgesehen sind, die dazu dienen, die zumindest eine dritte Gruppe mit der vierten Gruppe von Kontaktstellen zu verbinden.
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In einer weiteren Ausführungsform der Leiterplatte sind die zumindest eine erste Gruppe und die zweite Gruppe von Kontaktstellen auf gegenüberliegenden Seiten der Leiterplatte angeordnet.
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In einer weiteren Ausführungsform der Leiterplatte sind die zumindest eine dritte Gruppe und die vierte Gruppe von Kontaktstellen auf gegenüberliegenden Seiten der Leiterplatte angeordnet.
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In einer weiteren Ausführungsform der Leiterplatte sind die zumindest eine erste Gruppe und die zumindest eine dritte Gruppe von Kontaktstellen auf der der zweiten und der vierten Gruppe gegenüberliegenden Seite der Leiterplatte angeordnet.
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In einer weiteren Ausführungsform der Leiterplatte dient der Anschluss zur Versorgung des Feldgerätes mit elektrischer Energie und/oder zur Signal- oder Datenübertragung, wobei es sich bei den Kontaktelementen des Anschlusses vorzugsweise um Stifte handelt, die in entsprechende Aufnahmen der Leiterplatte eingreifen.
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In einer weiteren Ausführungsform der Leiterplatte ist zwischen der wenigstens einen ersten und der zweiten Gruppe von Kontaktstellen eine Kodierelektronik bzw. eine Kodierelektrik vorgesehen, die Verbindungsglieder aufweist, und die dazu dient, die einzelne Kontaktstellen der ersten Gruppe und der zweiten Gruppe miteinander zu verbinden.
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In einer weiteren Ausführungsform der Leiterplatte weist die Leiterplatte zusätzlich wenigstens ein Elektronikbauteil zwischen der ersten und der zweiten Gruppe und/oder der dritten und vierten Gruppe von Kontaktstellen auf, welches Elektronikbauteil zumindest eine Zusatzfunktion, wie bspw. eine Signalwandung und/oder zumindest ein Bedien- und/oder Anzeigeelement, bereitstellt.
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Hinsichtlich der Anordnung wird die Aufgabe durch eine Anordnung umfassend eine Leiterplatte nach einer der vorherigen Ausführungsformen, wobei die Leiterplatte annähernd parallel zu einer Leiterplatte, auf der sich die Betriebselektronik des Feldgerätes befindet, angeordnet ist.
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In einer Ausführungsform der Anordnung ist die Leiterplatte annähernd parallel zu einer weiteren Leiterplatte angeordnet, auf welcher Leiterplatte eine Anzeigeeinheit angeordnet ist.
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In einer weiteren Ausführungsform der Anordnung sind die Leiterplatten in einem Gehäuse angeordnet. Ebenso wird ein Feldgerät umfassend eine Leiterplatte, bspw. gem. einer der vorhergehenden Ausführungsformen, bzw. eine Anordnung, bspw. gem. einer der vorhergehenden Ausführungsformen, vorgeschlagen
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In einer Ausführungsform der Anordnung wird das Gehäuse bspw. durch Einbetten der Leiterplatten in einen Verguss gebildet, und die Kontur des Gehäuses ist bevorzugt an die Kontur der Leiterplatten angepasst.
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Hinsichtlich des Gehäuses wird die Aufgabe durch ein Gehäuse für ein Feldgerät bzw. ein Feldgerät mit einem solchen Gehäuse gelöst, welches Gehäuse einen ersten Abschnitt aufweist, in dem die Betriebselektronik angeordnet ist, wobei das Gehäuse einen zweiten Abschnitt aufweist, der zum Befestigen des Gehäuses an einem Schutzrohr, an einem Messeinsatz oder an einem Behälter dient, wobei das Gehäuse einen dritten Abschnitt aufweist, der zwischen dem ersten und dem zweiten Abschnitt angeordnet ist, welcher dritte Abschnitt eine höhere Elastizität in Richtung der Längsachse des Gehäuses aufweist als der erste und der zweite Abschnitt.
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In einer Ausführungsform des Gehäuses weist das Gehäuse im ersten Abschnitt einen Anschlag für einen Messeinsatzes bzw. einen Anschlussblock an einem Ende eines Messeinsatzes auf.
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Die Erfindung wird anhand der nachfolgenden Zeichnungen näher erläutert. Es zeigt:
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1a: eine Leiterplatte für eine Betriebselektronik mit Kontaktelementen gem. einer vorgegebenen Anordnung,
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1b: eine Verbindungsleiterplatte, die sowohl Kontaktstellen aufweist, die gem. der Anordnung von Kontaktelementen der Leiterplatte aus 1a angeordnet sind, als auch Kontaktstellen die gem. einer Anordnung von Kontaktelementen eines elektrischen Anschlusses des Feldgerätes angeordnet sind,
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1c: eine Leiterplatte auf der eine Anzeigeeinheit angeordnet ist, welche Leiterplatte Kontaktelemente aufweist, die gem. denjenigen der Leiterplatte für die Betriebselektronik angeordnet sind,
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2a: eine Verbindungsleiterplatte, mit Kontaktstellen für Kontaktelemente zum Anschließen einer Betriebselektronik und mit Kontaktstellen zum Anschließen eines Sensorelements,
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2b: eine Verbindungsleiterplatte, wobei zwischen Kontaktstellen zum elektrischen Anschluss des Feldgerätes und der Betriebselektronik eine Kodierelektronik bzw. Kodierelektrik vorgesehen ist
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2c: eine Verbindungsleiterplatte die neben den Kontaktstellen zusätzliche messwert- bzw. messsignalverarbeitende Bauteile aufweist.
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3a: eine frontale Ansicht auf eine Anordnung umfassend einen elektrischen Anschluss, eine Verbindungsleiterplatte, sowie einen Messeinsatz,
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3b: eine seitliche Ansicht einer Anordnung umfassend einen elektrischen Anschluss, eine Verbindungsleiterkarte und eine Leiterplatte auf der sich eine Betriebselektronik befindet, sowie einen Messeinsatz
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3c: eine seitliche Ansicht einer Anordnung gem. 3b bei der zusätzlich eine Leiterkarte auf der eine Anzeigeeinheit vorgesehen ist, mit der Leiterkarte für die Betriebselektronik verbunden ist,
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3d: eine frontale Ansicht auf die Ausführungsform aus 3c,
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4a: eine Anordnung umfassend eine alternative Ausführungsform der Verbindungsleiterplatte,
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4b: eine seitliche Ansicht der Anordnung aus 4a, wobei zusätzlich eine Betriebselektronik auf einer Leiterplatte mit der Verbindungsleiterplatte verbunden ist,
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4c: die Ausführungsform gem. 4b, wobei zusätzlich eine Leiterplatte mit einer Anzeigeeinheit mit der Betriebselektronik verbunden ist,
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4d: die Ausführungsform gem. 4c in einer Frontalansicht,
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5a: ein durch Einbetten, bspw. Umspritzen, der Leiterplattenanordnung in einen Verguss gebildetes Gehäuse eines Feldgerätes, mit einem elektrischen Anschluss, und einem Messeinsatz,
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5b: ein durch Einbetten der Leiterplatten in einen Verguss gebildetes Gehäuse eines Feldgerätes, wobei der elektrische Anschluss seitlich an dem Gehäuse angeordnet ist,
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5c: die Ausführungsform gem. 5a, wobei das Gehäuse eine Anzeigeeinheit aufweist,
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5d: die Ausführungsform gem. 5b, wobei das Gehäuse eine Anzeigeeinheit aufweist,
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6a: ein Gehäuse mit einem flexiblen Abschnitt, der zwischen einem Abschnitt mit Befestigungsmitteln in Form eines Innengewindes und einem Abschnitt, der die Betriebselektronik bzw. einen elektrischen Anschluss des Feldgerätes aufweist, angeordnet ist,
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6b: ein Gehäuse mit einem flexiblen Abschnitt, wobei die Befestigungsmittel in Form eines Rastverschlusses vorgesehen sind,
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6c: ein Gehäuse mit einem flexiblen Abschnitt, wobei Befestigungsmittel zum Befestigen des Gehäuses in Form eines Außengewindes vorgesehen sind.
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1a zeigt eine Leiterplatte (L1) für eine Betriebselektronik, nicht gezeigt (jedoch üblicherweise auf zumindest einer Seite der Leiterplatte L1 angebracht), mit Kontaktelementen E2 gem. einer vorgegebenen Anordnung. Die Kontaktelemente dienen dabei zur elektrischen und/oder mechanischen Verbindung der Leiterplatte L1. Derartige Transmitterleiterplatten können bspw. auf einer steifen Leiterkarte, bspw. aus faserverstärktem Kunststoff, einem Keramiksubstrat oder einer flexiblen Leiterplatte, bspw. aus einer Polyamid-Folie, bestehen. Dies gilt auch für die anderen im Folgenden erwähnten Leiterplatten L1–L7.
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Auf dieser Leiterplatte können elektrische und/oder elektronische Bauteile, nicht gezeigt, angeordnet sein, die zum Betreiben eines Feldgerätes F, wie bspw. eines Messgerätes zur Erfassung der Temperatur dienen. Eine derartige Anordnung von Bauteilen wird auch als Betriebselektronik bezeichnet.
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Die Leiterplatte L1 weist Kontaktelemente E1, E2 in einer geometrisch definierten Anordnung auf. Dabei dient eine Gruppe E1 von Kontaktelementen dazu, diese Leiterplatte L1 mit den Anschlussleitungen eines Sensorelements zu verbinden. Das Sensorelement kann zu diesem Zweck bspw. zwei, drei oder vier Anschlussleitungen aufweisen. Das Messsignal des Sensorelements wird der Betriebselektronik dabei über diese Kontaktelemente zugeführt.
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Ferner weist die Leiterplatte L1 eine Gruppe von Kontaktelementen E2 auf, die zum Verbinden der Betriebselektronik mit einem elektrischen Anschluss A des Feldgerätes F dienen, zu dem die Betriebselektronik gehört. Die Betriebselektronik samt Leiterplatte L1 kann dabei in einem Gehäuse G des Feldgerätes F untergebracht sein. Auch diese Gruppe E2 von Kotaktelementen ist dabei entsprechend einer definierten geometrischen Anordnung angeordnet.
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Die Leiterplatte L1 weist ferner eine Gruppe F2 Kontaktelemente auf, die zum Anschließen einer Anzeige- und/oder Bedieneinheit D dienen, auf. Diese Anzeige- und/oder Bedieneinheit D kann auf einer separaten Leiterplatte L3, wie bspw. gem. 1c, angeordnet sein.
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1b zeigt eine Verbindungsleiterkarte L2, die zum Verbinden eines elektrischen Anschlusses A des Feldgerätes F an die Betriebselektronik dient. Die Betriebselektronik ist dabei bspw. auf einer Leiterplatte L1 gem. 1a angeordnet. Die Verbindungsleiterkarte L2 fungiert dabei quasi als Adapter. Die Verbindungsleiterplatte L2 weist auf einer Seite Kontaktstellen K2 auf, die geometrisch entsprechend den Kontaktelementen E2 der Betriebselektronik angeordnet sind und zwar vorzugsweise so, dass die Kontaktstellen E2 der Verbindungsleiterplatte L2 deckungsgleich zu denjenigen der Betriebselektronik orientierbar sind. Die Verbindungsleiterplatte L2 kann ferner weitere Kontaktstellen aufweisen, die entsprechend den Kontaktelementen einer anderen Betriebselektronik, als bspw. der in 1a gezeigten, angeordnet sind. Diese Kontaktstellen können aber gleichzeitig mit den Kontaktstellen K2 bzw. K1 verbunden sein, so dass ein entsprechendes von dieser anderen Betriebselektronik stammendes Signal ebenfalls über die Kontaktstellen K1 abgegriffen werden kann.
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Somit können bspw. Kontaktstifte vorgesehen sein, die nicht nur zur elektrischen sondern auch zur mechanischen Verbindung zw. der Leiterplatte L1 gem. 1a und der Verbindungsleiterplatte L2 dienen. Die Verbindungsleiterplatte L2 weist beabstandet von der Gruppe K2 von Kontaktstellen eine weitere Gruppe K1 von Kontaktstellen auf, die vorzugsweise entsprechend einer Anzahl und Anordnung von Kontaktelementen des elektrischen Anschlusses A des Feldgerätes F angeordnet sind.
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Daneben kann die Verbindungsleiterplatte L2 eine weitere Gruppe von Kontaktstellen K3 zum Anschließen bzw. Verbinden eines Sensorelements bzw. von Anschlussleitungen eines Sensorelements aufweisen. Diese Kontaktelemente K3 sind mit einer Gruppe von Kontaktstellen K4 verbunden, die ebenfalls zum Anschließen der Betriebselektronik bzw. der zugehörigen Leiterplatte L1 dienen.
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Außer den Kontaktstellen K1, K2 und ggfs K3, K4 weist, die Verbindungsleiterplatte L2 keine weiteren messsignal- oder messwertverarbeitenden Bauteile auf.
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1c zeigt eine Leiterplatte L3 auf der eine Anzeige- und/oder Bedieneinheit D angeordnet ist. Diese Leiterplatte L3 weist eine Gruppe F1 von Kontaktelementen auf, die zum elektrischen und/oder mechanischen Anschließen der Leiterplatte L3 an die Leiterplatte L1 dienen.
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Die vorgenannten Kontaktelemente E1, E2 usw. bzw. Kontaktstellen K1–K4 können bspw. aus einer Öffnung oder Ausnehmung in der jeweiligen Leiterplatte L1–L3 bestehen, die sowohl zum mechanischen Verbinden der Leiterplatten L1–L3 dienen, als auch zur elektrischen Verbindung der auf den Leiterplatte L1–L3 angeordneten elektrischen und/oder elektronischen Bauteile.
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2a–c zeigen verschiedene Ausführungsformen einer Verbindungsleiterplatte L4–L6.
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Gem. 2a weist die Verbindungsleiterplatte L4 neben einer ersten Gruppe von elektrischen Kontaktstellen K1a entsprechend einer Anzahl und/oder Anordnung von elektrischen Kontaktelementen des elektrischen Anschlusses A eine weitere Gruppe K1b von Kontaktstellen auf, die entsprechend einer entsprechend einer (anderen) Anzahl und/oder (anderen) Anordnung von elektrischen Kontaktelementen eines (anderen) elektrischen Anschlusses (nicht gezeigt) auf.
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Bei den Kontaktstellen K1–K4 oder Kontaktelementen E1, E2, F1, F2 kann es sich dabei um die vorgenannten Öffnungen oder Ausnehmungen oder auch um Lötpads handeln.
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Somit kann eine Verbindungsleiterkarte L4 vorgesehen sein, die als Adapter für verschiedene Anschlüsse des Feldgerätes F dient. Ansonsten entspricht die Leiterplatte L4 der in 1b gezeigten Leiterplatte L2.
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Die Verbindungsleiterplatte L5 gem. 2b weist zusätzlich zwischen einer ersten und einer zweiten Gruppe K1, K2 von Kontaktstellen ein Kodierfeld CD auf, vermittels dem die Elemente der ersten Gruppe K1 von Kontaktstellen auf die zweite Gruppe K2 von Kontaktstellen abgebildet wird. Dafür können bspw. entsprechend Leiterbahnen C geführt werden oder es kann auch eine Logikeinheit verwendet werden.
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In 2c weist die Verbindungsleiterplatte L6 zusätzlich noch elektronische der Messsignal- bzw. Messwertverarbeitung dienenden Bauteile Bn auf.
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3a zeigt eine Anordnung umfassend einen elektrischen Anschluss A, eine Verbindungsleiterplatte L2, sowie einen Messeinsatz M in dem ein Sensorelement angeordnet ist, das über Anschlussleitungen mit der Verbindungleiterkarte L2 verbunden ist. Der elektrische Anschluss A ist ebenfalls über Leitungen mit der Verbindungsleiterplatte L2 verbunden. Bei der Verbindungsleiterplatte L2 handelt es sich hier um die in 1b gezeigte. Es kann aber auch eine andere Verbindungsleiterplatte L4–L7 verwendet werden. Die Verbindungsleiterplatte L2 ist mechanisch mit dem Messeinsatz M bspw. über die in 3a gezeigte Halterung H verbunden.
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Die Anschlussleitungen des Sensorelements ragen aus dem Messeinsatz M hinaus und sind mit entsprechenden Kontaktstellen K3 auf der Verbindungsleiterplatte L2 verbunden. Der elektrische Anschluss A ist ebenfalls mit der Leiterplatte L2 verbunden.
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Gem. 3b zeigt eine seitliche Ansicht der Anordnung aus 3a. Die Betriebselektronik ist dabei auf einer Leiterplatte L1 angeordnet, welche Leiterplatte L1 parallel zur Verbindungsleiterplatte L2 angeordnet ist und im Wesentlichen dieselbe Kontur hat wie die Verbindungsleiterplatte L2. Die Leiterplatte L1 mit der Betriebselektronik ist dabei vorzugsweise über Kontaktstifte ST2 mit der Verbindungsleiterkarte L2 verbunden. Diese können gleichzeitig auch als Abstandshalter dienen.
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3c zeigt eine Ausführungsform bei der zusätzlich eine Leiterkarte L3, auf der eine Anzeige- und/oder Bedieneinheit D vorgesehen ist, mit der Leiterplatte L1, auf der die Betriebselektronik angeordnet ist, verbunden ist. Die Leiterplatte L3 mit der Anzeigeeinheit ist ebenfalls im Wesentlichen parallel zu der Leiterplatte L1 mit der Betriebselektronik und der Verbindungsleiterkarte angeordnet und mit dieser bspw. mit Kontaktstiften ST1 verbunden.
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3d zeigt eine frontale Ansicht auf die Ausführungsform gem. 3c. 4a zeigt eine Anordnung umfassend eine alternative Ausführungsform einer Verbindungsleiterkarte L7. Der Anschluss A des Feldgerätes F besteht nun in Form einer Buchse für einen entsprechenden Stecker, bspw. einem M12 Stecker. Dabei sind die Anschlüsse der Buchse senkrecht zur Ebene der Verbindungsleiterplatte L7 orientiert. Ansonsten entsprechen die in 4a–4g gezeigten Ausführungsformen denen aus 3a–3d.
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5a–5d zeigen Ausführungsformen bei denen durch Einbetten, bspw. Umspritzen, der Leiterplattenanordnung L1, L2 und ggf. L3, bspw. gem. den in 3a–3d oder 4a–4d gezeigten, in einen Verguss gebildetes Gehäuse G eines Feldgerätes F.
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6a zeigt ein Gehäuse G mit einem flexiblen Abschnitt, der zwischen einem Abschnitt T2 mit Befestigungsmitteln G1 in Form eines Innengewindes und einem Abschnitt T1, der die Betriebselektronik bzw. einen elektrischen Anschluss des Feldgerätes F aufweist, angeordnet ist.
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Dabei ist ein Schutzrohr S, in das ein Messeinsatz M eingesetzt ist, an einem Behälter B, der zur Aufnahme eines Messstoffs dient, angeschlossen. Auf der dem Messstoff abgewandten des Schutzrohr S ist ein (Außen-)Gewinde G2, bspw. am Schutzrohr S oder einem mit dem Schutzrohr S verbundenen Halsrohr – nicht gezeigt –, vorgesehen. Das Gehäuse G in dem die Betriebselektronik angeordnet ist, kann ein korrespondierendes(Innen-)Gewinde G1 aufweisen. Durch Eindrehen kann somit ein Vorschub des Gehäuses G erreicht werden. Der in dem Schutzrohr S angeordnete und aus dem Schutzrohr S herausragende Messeinsatz M stützt sich dabei an dem Gehäuse G ab und wird somit derart vorgespannt, dass eines seiner Enden gegen das Schutzrohr S, vorzugsweise den Boden des Schutzrohres S, gepresst wird. Das Gehäuse G weist zu diesem Zweck zumindest drei Abschnitte T1, T2, T3 auf. Ein erster Abschnitt T1 in dem oder an dem einen elektrischen Anschluss A vorgesehen ist. Zudem kann dieser erste Abschnitt T1 die Betriebselektronik des Feldgerätes F und/oder eine Anzeigeeinheit D aufweisen. Ferner einen dritten, flexiblen Abschnitt T3, der zwischen dem ersten und einem zweiten Abschnitt T1, T2 angeordnet ist. Der dritte Abschnitt T3 umfasst dabei die Mittel, hier ein (Innen-)Gewinde G1, zum Verbinden des Gehäuses G mit dem Prozessanschluss G2. In dem Gehäuse G ist zudem ein Anschlag (nicht gezeigt) für den Messeinsatz M vorgesehen, der dazu dient, bei einem Vorschub des Gehäuses G ein Ende des Messeinsatzes M gegen das Schutzrohr S, vorzugsweise den Boden des Schutzrohrs S zu drücken. Der mittlere Gehäuseteil T3, dient somit als Feder, um den Messeinsatz M vorzuspannen. Dieser Abschnitt T3 kann bspw. aus einem flexiblen Kunststoff bestehen.
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In 6b sind anstelle der Gewinde Rastmittel R1, R2 vorgesehen, um das Gehäuse G zu befestigen.
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In 6c weist das Gehäuse G einen dritten Abschnitt in Form eines Außengewindes G3 auf, der mit einem am Prozessanschluss oder einem Halsrohr vorgesehenen Innengewinde G4 in Eingriff gebracht werden kann.
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ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
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Zitierte Patentliteratur
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- DE 202005013344 U1 [0003]
- DE 19838218 A1 [0004, 0005]
