DE19838218A1 - Konstruktive Anordnung zweier Leiterplatten in einem elektrischen Installationsgerät zum Einbau in genormte Installationsdosen - Google Patents

Konstruktive Anordnung zweier Leiterplatten in einem elektrischen Installationsgerät zum Einbau in genormte Installationsdosen

Info

Publication number
DE19838218A1
DE19838218A1 DE1998138218 DE19838218A DE19838218A1 DE 19838218 A1 DE19838218 A1 DE 19838218A1 DE 1998138218 DE1998138218 DE 1998138218 DE 19838218 A DE19838218 A DE 19838218A DE 19838218 A1 DE19838218 A1 DE 19838218A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
circuit board
board
circuit boards
printed circuit
components
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
DE1998138218
Other languages
English (en)
Inventor
Joachim Dorau
Peter Wiffel
Jochen Straetner
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
INSTA ELEKTRO GMBH, 58511 LUEDENSCHEID, DE
Original Assignee
Insta Elektro GmbH and Co KG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Insta Elektro GmbH and Co KG filed Critical Insta Elektro GmbH and Co KG
Priority to DE1998138218 priority Critical patent/DE19838218A1/de
Publication of DE19838218A1 publication Critical patent/DE19838218A1/de
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/14—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
    • H05K7/1422—Printed circuit boards receptacles, e.g. stacked structures, electronic circuit modules or box like frames
    • H05K7/1427—Housings
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/366—Assembling printed circuits with other printed circuits substantially perpendicularly to each other
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/04—Assemblies of printed circuits
    • H05K2201/048—Second PCB mounted on first PCB by inserting in window or holes of the first PCB
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09145—Edge details
    • H05K2201/09172—Notches between edge pads

Abstract

Es wird eine Vorrichtung zur konstruktiven Anordnung von zwei Leiterplatten in einem elektrischen Installationsgerät zum Einbau in genormte Installationsdosen, insbesondere zum Einbau in 60 mm Unterputzdosen, beschrieben. Das Wesentliche der Erfindung liegt darin, daß die beiden Leiterplatten (LP1, LP2) senkrecht zueinander angeordnet sind und sich in einem gehäusetechnisch vorgegebenen Verhältnis durchdringen und die Leiterplatte (LP1) an der Durchdringungsstelle einen Durchbruch (S) aufweist (Fig. 3).

Description

Die vorliegende Erfindung betrifft eine Vorrichtung nach dem Oberbegriff des Anspruchs 1.
Im Zuge der ständigen Weiterentwicklung von elektronischen Produkten wird immer umfangreichere Funktionalität in ein Gerät implementiert. Entsprechend steigt auch der schaltungstechnische Aufwand eines Gerätes. Folglich fällt bei der Umsetzung der Schaltung in ein Layout aufgrund der gestiegenen Anzahl an elektronischen Bauteilen auch ein erhöhter Platzbedarf an. Geräte, die für den Einsatz im Unterputzbereich vorgesehen sind, haben aufgrund der vorgegebenen Dimensionen einer Unterputzdose feste Gehäuseabmessungen. Eine für ein Unterputzgehäuse vorgesehene Leiterplatte hat somit nur einen beschränkten Raum für die Unterbringung von Bauteilen. Darüber hinaus stellt die Unterbringung von Bauteilen mit vergleichsweise großen geometrischen Außenabmessungen wie z. B. Relais oder Kondensatoren in einem Unterputzgehäuse ein Problem dar.
Nach dem Stand der Technik verwendet man Anordnungen gemäß Fig. 1, vgl. G 80 23 162.5. Zwei einzelne Leiterplatten werden parallel zueinander angeordnet und über eine Stiftreihe St oder eine flexible Verbindung J elektrisch miteinander verbunden. Dadurch wird zum einen die zur Verfügung stehende Bestückungsfläche vergrößert, zum anderen können hohe Bauteile B wie z. B. Relais oder Mosfet auf der unteren Leiterplatte Lu plaziert werden, die durch eine entsprechende Aussparung in der oberen Leiterplatte Lo herausragen. Der Nachteil dieser Lösung besteht darin, daß zur elektrischen Kontaktierung zwischen den beiden Leiterplatten eine zusätzliche Verbindung notwendig ist. Darüber hinaus wird die bekannte Anordnung bei einer starren Verbindung serviceunfreundlich, da Bauteile auf der unteren Leiterplatte Lu nur mit Aufwand erreichbar sind.
Darüber hinaus ist ein Stand der Technik bekannt, bei dem diskrete Bauteile von der Ober- und der Unterseite einer Leiterplatte bestückt werden. Derartige Anordnungen sind fertigungsunfreundlich, da nur eine Seite der Leiterplatte automatisch bestückt werden kann und die andere manuell bestückt und gelötet werden muß.
Der vorliegenden Erfindung lag daher die Aufgabe zugrunde, eine preiswerte, service- und fertigungsgerechte konstruktive Lösung zu schaffen, um auch für aufwendige Schaltungsanordnungen für den Einsatz im Unterputzbereich eine ausreichend große Bestückungsfläche zur Verfügung zu stellen. Darüber hinaus sollte eine sinnvolle Einbindung verhältnismäßig großer Bauteile gefunden werden.
Diese Aufgabe wird mit den Merkmalen des Anspruchs 1 gelöst. Weitere vorteilhafte Ausgestaltungsmerkmale der Erfindung sind in nachfolgender Figurenbeschreibung und in den Unteransprüchen angegeben. Es zeigen:
Fig. 1 den Stand der Technik;
Fig. 2 eine schematische Darstellung der Einzelleiterplatten;
Fig. 3 eine schematische Darstellung der sich durchdringenden Leiterplatten;
Fig. 4 eine schematische Darstellung der konstruktiven Anordnung der beiden Leiterplatten in einem Unterputzgehäuse.
Fig. 2 zeigt eine mögliche Ausführung der beiden Einzelleiterplatten LP1 und LP2. Diese können im Fertigungsablauf zunächst automatisch oder manuell mit diskreten Bauteilen und SMD-Komponenten bestückt werden. Anschließend wird die Leiterplatte LP2 senkrecht in die Leiterplatte LP1 gesteckt, wobei die Nasen N der Leiterplatte LP2 in die Ausschnitte A der Leiterplatte LP1 geführt werden. Große Bauteile B auf der Leiterplatte LP2 finden dabei, wie in Fig. 4 dargestellt, in dem Durchbruch S Platz. Um eine elektrisch leitende Verbindung zwischen den beiden Leiterplatten sicherzustellen, werden die Nasen N der Leiterplatte LP2 als Kupferflächen ausgeführt und nach dem Zusammenstecken an den ebenfalls mit Kupferflächen versehenen Ausschnitten A der Leiterplatte LP1 verlötet, ohne hierzu weitere Bauteile zu investieren. Auf der Leiterplatte LP2 können zusätzlich weitere Komponenten K bestückt werden.
Besonders vorteilhaft ist bei der oben beschriebenen Lösung, daß keine zusätzlichen Komponenten zur Kontaktierung der beiden Leiterplatten benötigt werden. Hierdurch werden Bestückungs- und Bauteilkosten eingespart. Weitere Vorteile sind die fertigungsgerechte Handhabung und im Gegensatz zu den als Stand der Technik beschriebenen Anordnungen eine servicefreundliche Ausführung.
Bezugszeichenliste
A Ausschnitte
B große Bauteile
G Gehäuse
J flexible Verbindung
K zusätzliche Bauteile
Lo, Lu, LP1, LP2 Leiterplatte
N Nasen
S Durchbruch
St Stiftreihe
T Tragplatte

Claims (6)

1. Vorrichtung zur konstruktiven Anordnung von zwei Leiterplatten in einem elektrischen Installationsgerät zum Einbau in genormte Installationsdosen, insbesondere zum Einbau in 60 mm Unterputzdosen, dadurch gekennzeichnet, daß die beiden Leiterplatten (LP1, LP2) senkrecht zueinander angeordnet sind und sich in einem gehäusetechnisch vorgegebenen Verhältnis durchdringen und die Leiterplatte (LP1) an der Durchdringungsstelle einen Durchbruch (S) aufweist.
2. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß beide Leiterplatten (LP1, LP2) zur Aufnahme von Bauteilen (B) vorgesehen sind (Fig. 4).
3. Vorrichtung nach Anspruch 1 und 2, dadurch gekennzeichnet, daß große Bauteile (B) auf der Leiterplatte (LP2) untergebracht sind und durch den Durchbruch (S) der Leiterplatte (LP1) beidseitig herausragen.
4. Vorrichtung nach Anspruch 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß zusätzliche Bauteile (K) auf der Leiterplatte (LP1) und auf der Leiterplatte (LP2) bestückbar sind, die nicht den Schacht (S) durchragen.
5. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß bei den senkrecht zueinander angeordneten Leiterplatten (LP1, LP2) Nasen (N) der Leiterplatte (LP2) in Ausschnitte (A) der Leiterplatte (LP1) geführt sind.
6. Vorrichtung nach Anspruch 1 und 5, dadurch gekennzeichnet, daß die elektrisch leitende Verbindung zwischen den beiden Leiterplatten (LP1, LP2) durch direktes Verlöten miteinander erfolgt, wobei die Nasen (N) und die zugehörigen Ausschnitte (A) mit Kupferflächen versehen sind.
DE1998138218 1998-08-22 1998-08-22 Konstruktive Anordnung zweier Leiterplatten in einem elektrischen Installationsgerät zum Einbau in genormte Installationsdosen Withdrawn DE19838218A1 (de)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE1998138218 DE19838218A1 (de) 1998-08-22 1998-08-22 Konstruktive Anordnung zweier Leiterplatten in einem elektrischen Installationsgerät zum Einbau in genormte Installationsdosen

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE1998138218 DE19838218A1 (de) 1998-08-22 1998-08-22 Konstruktive Anordnung zweier Leiterplatten in einem elektrischen Installationsgerät zum Einbau in genormte Installationsdosen

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE19838218A1 true DE19838218A1 (de) 2000-02-24

Family

ID=7878405

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE1998138218 Withdrawn DE19838218A1 (de) 1998-08-22 1998-08-22 Konstruktive Anordnung zweier Leiterplatten in einem elektrischen Installationsgerät zum Einbau in genormte Installationsdosen

Country Status (1)

Country Link
DE (1) DE19838218A1 (de)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1718137A2 (de) * 2005-02-16 2006-11-02 Alps Electric Co., Ltd. Dreidimensionales Schaltungsmodul und Herstellungsverfahren
DE102008012443A1 (de) 2008-03-04 2009-09-10 Ifm Electronic Gmbh Optischer Sensor mit einer Verbindungsanordnung zweier Leiterplatten
DE102011054105A1 (de) 2011-09-30 2013-04-04 Sick Ag Verbindungsleiterplatte
DE102014102976A1 (de) 2014-03-06 2015-09-10 Endress + Hauser Wetzer Gmbh + Co. Kg Leiterplatte und Anordnung zum elektrischen Verbinden einer Betriebselektronik

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1951167A1 (de) * 1968-10-11 1970-04-23 S E Lab Holdings Ltd Oszilloskop
DE8023162U1 (de) * 1980-08-30 1981-03-19 INSTA Elektro GmbH & Co KG, 5880 Lüdenscheid Elektrisches Installationsgerät mit einer Einrichtung zur Fernbedienbarkeit und einem elektromeschanischen Schaltwerk
DE2824384C2 (de) * 1978-06-03 1984-12-20 Licentia Patent-Verwaltungs-Gmbh, 6000 Frankfurt Handgeführtes Elektrowerkzeug mit einer im Handgriff untergebrachten Leiterplatte
DE3402826A1 (de) * 1984-01-27 1985-08-01 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Elektrisches installationsgeraet, insbesondere zur uebertragung von information ueber installationsleitungen
DE4236268A1 (en) * 1991-11-25 1993-05-27 Siemens Ag Oesterreich Mother and daughter circuit board arrangement - has lugs formed on daughter board locating in holes in mother board for connections
EP0674473A2 (de) * 1994-03-21 1995-09-27 Eaton Corporation Direktverbindung für gedruckte Schaltungen

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1951167A1 (de) * 1968-10-11 1970-04-23 S E Lab Holdings Ltd Oszilloskop
DE2824384C2 (de) * 1978-06-03 1984-12-20 Licentia Patent-Verwaltungs-Gmbh, 6000 Frankfurt Handgeführtes Elektrowerkzeug mit einer im Handgriff untergebrachten Leiterplatte
DE8023162U1 (de) * 1980-08-30 1981-03-19 INSTA Elektro GmbH & Co KG, 5880 Lüdenscheid Elektrisches Installationsgerät mit einer Einrichtung zur Fernbedienbarkeit und einem elektromeschanischen Schaltwerk
DE3402826A1 (de) * 1984-01-27 1985-08-01 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Elektrisches installationsgeraet, insbesondere zur uebertragung von information ueber installationsleitungen
DE4236268A1 (en) * 1991-11-25 1993-05-27 Siemens Ag Oesterreich Mother and daughter circuit board arrangement - has lugs formed on daughter board locating in holes in mother board for connections
EP0674473A2 (de) * 1994-03-21 1995-09-27 Eaton Corporation Direktverbindung für gedruckte Schaltungen

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1718137A2 (de) * 2005-02-16 2006-11-02 Alps Electric Co., Ltd. Dreidimensionales Schaltungsmodul und Herstellungsverfahren
EP1718137A3 (de) * 2005-02-16 2007-08-01 Alps Electric Co., Ltd. Dreidimensionales Schaltungsmodul und Herstellungsverfahren
DE102008012443A1 (de) 2008-03-04 2009-09-10 Ifm Electronic Gmbh Optischer Sensor mit einer Verbindungsanordnung zweier Leiterplatten
DE102008012443B4 (de) * 2008-03-04 2015-05-21 Ifm Electronic Gmbh Verbindungsanordnung zweier Leiterplatten für einen optischen Näherungsschalter
DE102011054105A1 (de) 2011-09-30 2013-04-04 Sick Ag Verbindungsleiterplatte
DE102014102976A1 (de) 2014-03-06 2015-09-10 Endress + Hauser Wetzer Gmbh + Co. Kg Leiterplatte und Anordnung zum elektrischen Verbinden einer Betriebselektronik

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP0092086B1 (de) Anschlussvorrichtung für ein plattenförmiges elektrisches Gerät
DE2339681A1 (de) Verbindungselement
DE3627372A1 (de) Kuehlkoerper fuer elektronische bauelemente
DE10141400A1 (de) Steuergerät
DE19838218A1 (de) Konstruktive Anordnung zweier Leiterplatten in einem elektrischen Installationsgerät zum Einbau in genormte Installationsdosen
EP0828412A1 (de) HF-Modul, z.B. Tuner
EP0359895A1 (de) Steckverbinder für eine beidseitig mit Bauelementen bestückte Flachbaugruppe
DE4027656A1 (de) Kontaktelement fuer smd-bestueckte leiterplatten
DE4416096A1 (de) Kontaktierung von Betätigungs- und Anzeigemitteln
DE3705828A1 (de) Vorrichtung zum anschliessen eines anschlussinkompatiblen integrierten schaltkreises an eine leiterplatte
DE3444667A1 (de) Kontaktbruecke fuer in gleicher ebene angeordnete leiterplatten in elektrischen und elektronischen geraeten und anlagen
WO2016000909A1 (de) Leiterplattenverbindungselement
DE8123367U1 (de) Zweiteiliges Abschirmgehäuse für ein Hochfrequenzbauteil
EP0189529A2 (de) Mehretagiger Leiterplatten-Klemmenblock
EP0340570A2 (de) Vorrichtung zur Schirmung von Baugruppen mit mehrpoligen Steckern
DE19618481C1 (de) Elektronikmodul mit Steckkontakten und leitender Abdeckkappe
EP0848451A2 (de) Vorrichtung zum elektrischen und mechanischen Verbinden zweier im Abstand zueinander angeordneter Leiterplatten sowie Einrichtung mit zwei in Abstand zueinander angeordneten Leiterplatten, die durch eine derartige Vorrichtung verbunden sind
EP0982806B1 (de) Trägerbauteil mit elektrischen Kontaktelementen zum Einbau in einer Leiterplatte
EP2412214B1 (de) Aufnahmerahmen für mindestens eine leiterkarte
DE1118263B (de) Fernsprechapparat, dessen Bauelemente auf einem mit gedruckter oder geaetzter Schaltung versehenen Chassis angeordnet sind, und Verfahren zur Montage und Herstellung der Schaltungsverbindungen
DD205802A1 (de) Gehaeuse fuer elektrische kleingeraete
DE7628366U1 (de) Leiterplattengrundplatte
EP0481177B1 (de) Leiterplatte mit eingelöteter integrierter Schaltung
DE3209699A1 (de) Universal-leiterplatte
DE3133199C2 (de) Kontaktsokel für elektrische Bauteile

Legal Events

Date Code Title Description
OM8 Search report available as to paragraph 43 lit. 1 sentence 1 patent law
8127 New person/name/address of the applicant

Owner name: INSTA ELEKTRO GMBH, 58511 LUEDENSCHEID, DE

8110 Request for examination paragraph 44
8139 Disposal/non-payment of the annual fee