DE7628366U1 - Leiterplattengrundplatte - Google Patents
LeiterplattengrundplatteInfo
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- DE7628366U1 DE7628366U1 DE7628366U DE7628366U DE7628366U1 DE 7628366 U1 DE7628366 U1 DE 7628366U1 DE 7628366 U DE7628366 U DE 7628366U DE 7628366 U DE7628366 U DE 7628366U DE 7628366 U1 DE7628366 U1 DE 7628366U1
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- circuit boards
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
- H05K3/0044—Mechanical working of the substrate, e.g. drilling or punching
- H05K3/0052—Depaneling, i.e. dividing a panel into circuit boards; Working of the edges of circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0097—Processing two or more printed circuits simultaneously, e.g. made from a common substrate, or temporarily stacked circuit boards
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Description
TD/Bg ·»- Le i terp I attengrundp I atte.
Die Neuerung befaßt sich mit einer Leiterplattengrundplatte mit Lochreihen und
Leiterplattenverbindungen. Es ist bekannt, zwei Leiterplatten elektrisch und mechanisch mittels herkömmlicher Steckverbindungen zu verbinden, wobei die Steckverbindungen an die entsprechenden Leiterplatten angelötet und diese dann zusammengesteckt werden. Sollen drei oder sogar mehrere Leiterplatten steckbar miteinander verbunden werden, wird der Aufwand, der an Steckverbindungen und Lötvorgängen getrieben werden muß sehr umfangreich und kostspielig. Wird ein
winkliges Zusammenstecken verlangt, kommen 90 -Steckverbindungen zur Anwendung, auch diese kosten relativ viel Geld.
Der Neuerung liegt daher die Aufgabe zugrunde, eine Leiterplattengrundplatte in
^itm&\\^\i^rw!attäPk ciLrfZLitGι!3Π üinc! c!ci'triGeh Lirtc! mechanisch c?!es° IrFio^eHe' —
terpiatten derart miteinander zu verbinden, daß dadurch mehrere Leiterplatten ,in
einer Ebene oder aber auch winklig und in mehreren Ebenen gegeneinander, vniteinander angeordnet werden können.
Diese Aufgabe wird neuerungsgemäß durch die im Kennzeichen des Schutzanspruches 1 angegebenen Merkmale gelöst. Vorteilhafte Weiterbildungen und Ausgestaltungen der neuerungsgemäßen Verbindungen sind den Kennzeichen der Unteransprüche zu entnehmen.
Durch diese Neuerung wird eine erhebliche Verbesserung gegenüber den bekannten, üblicherweise verwendeten Leiterplattenanordnungen, wie z.B. durch
Steckverbinder, erzielt. Auf weitere Vorteile wird später noch eingegangen.
- 2-
NM 4 20000 171
7628386 2toi77
G#brauch»nTHieteC-/^rr»lc*jr3g:cter^iotCfcleut8che Mende Rundfunk KG
Brennen-Hern·!fn'een (λκ{θΜ*5/7ϋ, heg.517) Ii
•ι·« - 2 - dan 8.September 1976 /
TD/Bg [Q
Ee zeigen Fig.1 ein· in z.B. drei Einzelleiterplatten aufgeteilte Leiterplattengrundplatte mit Drahtbrücken und Bruchkanten und die Fig.2 und 3 zwei Möglichkelten, diese drei Einzel leiterplatten In verschiedenen Winkeln zueinander anzuordnen, in Uevtfitgäranwwrden der Einfachheit halber weiters Bauteile fortgelassen.
In der Fig.1 ist zu erkennen, daß die einzelnen drei Leiterplatten 1a,1b,1c
aus einer Leiterplattengrundplatte 1 (einer Baugruppe) bestehen. Entsprechend der jeweils vorgegebenen Zeichnung, wird die Grundplatte 1 zugeschnitten. Die
Bruchkanten 2 werden durch Reihen gestanzter Löcher 4 gebildet, über die
darm die aus z.B. biegsamen Drahtbrücken 3 bestehenden Leiterplattenverbindungen gelegt undün dafür vorgesehene Löcher 5 an beiden Seiten der Bruchkanten 2 gesteckt und verlötet werden. Diese Drahtbrücken 3 stellen dann,
wenn die Grundplatte 1 an den Bruchkanten 2 aufgebrochen worden ist, die Grundplatte 1 also in die einzelnen Leiterplatten 1a, 1b, 1c "gebrochen" wurde,
zwischen den einzelnen Leiterplatten die elektrische und auch mechanische Verbindung her.
Bei diesem Verfahren wurde also, wie schon erwähnt, eine Grundplatte 1 in
z.B. drei einzelne Leiterplatten 1a, 1b, 1c aufgeteilt. Durch die Biegbarkeit der Drahtbrücken 3 lassen sich die einzelnen Leiterplatten 1a, 1b, 1c,wie in
der Fig.2 ersichtlich, in beliebige Winkel von 0° bis ca. 140° zueinander
anordnen. Die Fig.3 zeigt, wie die einzelnen Leiterplatten 1a, 1b, 1c in vorteilhafter Weise, entsprechend um die Bruchkanten 2 gebogen, in mehreren
Ebenen angeordnet werden können. Ebenso ist es möglich, zwei oder mehrere
-3-
71 78283i6
Gebrauchsmustfr-Anmeldung^derjsl^orddeutsche Mende Rundfunk
Bremen-HemeTjn^erf (AMy")
( NORDfHl7N[M
TD/Bg
getrennt voiieinander gefertigte Leiterplatten (verschiedene Baugruppen) mittels
der Drahtbrücken-Verbindungen 3 miteinander elektrisch und mechanisch zu verbinden und entsprechend zueinander anzuordnen.
Vergleicht man die neuerungsgemäße Anordnung von z.B. drei, mit den als Bauteilen bestückten Drahtbrücken 3, Einzel-Leiterplatten 1a, Ib11c aus einer Leiterplattengrundplatte 1 mit drei herkömmlichen komplett einzeln gefertigten Leiterplatten, die dann mittels Steckverbinder zusammengesteckt werden, so treten
gemäß der Neuerung erhebliche Lohn-, Werkzeug- und Materialkosteneinsparungen auf, denn nur noch eine Baugruppe wird bestückt, gelötet und geprüft. Nach dem
"Brechen" der fertig bestückten Grundplatte 1 in die Einzel-Le it erplatten 1a, 1b, 1c,
können diese einzelnen Leiterplatten nun um die Bruchkanten 2, je nach Lage in einem Gerät, in Winkeln von Ow bis ca. 140" zueinander gebogen und montiert
werden. Auf teureSCeckverbinder kann verzichtet werden. Außerdem zeicnnet
sich eine nach der Neuerung gefertigte Leiterplatten-Anordnung durch eine hohe Servicefreundlichkeit aus.
Die beschriebene Neuerung kann überall dort Anwendung finden, wo Leiterplatten
in einem bestimmten Winkel elektrisch miteinander verbunden werden sollen.
NM 4 20000 171
Claims (9)
1. Leiterplattengrundplatte mit Lochreihen und Leiterplattenverb indungen,
dadurch gekennzeichnet, daß die Leiterplattengrundplatte (1) durch
Lochreihen in Eincel leiterplatten (1a, 1b, 1c) aufgeteilt ist, und daß die Einzelleiterplatten
(1a, 1b, 1c) durch Leiterplattenverbindunger/elektrisch und mechanisch
miteinander verbunden sind.
2. Leiterplattengrundplatte nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
daß die Lochreihen durch die Löcher (4) gebildet werden und Bruchkanten (2) zum Zerteilen (Zerbrechen) der Leiterplattengrundplatte (1) in Einzeileiterplatten
(1a, 1b,1c) darstellen.
3. LeiterpIattengrundpiatte nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet
, daß die Le iterp I atten verb indungen in die einzelnen Leiterplatten (1a,
1b, 1c) gesteckte und gelötete, biegsame Drahtbrücken (3) sind.
4'. Leiterplattengrundplatte nach einem der Ansprüche 1-3, dadurch gekennzeichnet
, daß die einzelnen Leiterplatten (1a, 1b, 1c) in einem Winkel von 90° zueinander angeordnet sind.
5. Leiterplattengrundplatte nach einem der Ansprüche 1-3, dadurch gekennzeichnet,
daß die einzelnen Leiterplatten (1a,1b,1c) in Winkeln 90
zueinander angeordnet sind.
6. LeiterpIattengreundplatte nach einem der Ansprüche 1-3, dadurch gekennzeichnet
, daß die einzelnen Leiterplatten (ia,1b,1c) in Winkeln 90 zueinander angeordnet sind.
NM 4 20000 1 71
[ nordITIende
Gebrauchsmuster.^ Ajnme^qpg,, dor-Nprddeutsche Mende Rundfunk KGy U
Bremen-HemeJiijgen.(Afcte M S/7&, »'ag.517) ^
ItI Il
Blatt -5- den 17. Dezember 1976
TD/Bg
7. Leiterplattengrundplatte nach einem der Ansprüche 1-3, dadurch gekennzeichnet,
da3 die einzelnen Leiterplatten (1a, 1b, 1c) jede für sich in verschiedenen WinkeIgrößen zueinander angeordnet sind.
8. Leiterplattengrundplatte nach einem der vorangehend· .τ Ansprüche: , dadurch
gekennzeichnet, daß die einzelnen Leiterplatten (1a, 1b, 1c) in mehr
als einer Ebene angeordnet sind.
9. Leiterp I attengrundp latte nach einem der vorangehenden Ansprüchen, dadurch
gekennzeichnet, daß die Leiterplattengrundplatte (1) aus mehreren Einzelleiterplatten bestehtc
NM 4 20000 1 71
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE7628366U DE7628366U1 (de) | 1976-09-10 | 1976-09-10 | Leiterplattengrundplatte |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE7628366U DE7628366U1 (de) | 1976-09-10 | 1976-09-10 | Leiterplattengrundplatte |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE7628366U1 true DE7628366U1 (de) | 1977-03-24 |
Family
ID=6669108
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE7628366U Expired DE7628366U1 (de) | 1976-09-10 | 1976-09-10 | Leiterplattengrundplatte |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE7628366U1 (de) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3743163A1 (de) * | 1987-12-19 | 1989-06-29 | Olympia Aeg | Gedruckte leiterplatte fuer einen elektrischen schaltkreis, insbesondere in einer bueromaschine |
DE3836033A1 (de) * | 1988-10-22 | 1990-04-26 | Hella Kg Hueck & Co | Elektrisches geraet, insbesondere fuer kraftfahrzeuge |
DE4334150A1 (de) * | 1993-10-02 | 1995-04-06 | Deutsche Telephonwerk Kabel | Verfahren zum Fertigen von Komplett-Baugruppen |
-
1976
- 1976-09-10 DE DE7628366U patent/DE7628366U1/de not_active Expired
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3743163A1 (de) * | 1987-12-19 | 1989-06-29 | Olympia Aeg | Gedruckte leiterplatte fuer einen elektrischen schaltkreis, insbesondere in einer bueromaschine |
DE3836033A1 (de) * | 1988-10-22 | 1990-04-26 | Hella Kg Hueck & Co | Elektrisches geraet, insbesondere fuer kraftfahrzeuge |
DE4334150A1 (de) * | 1993-10-02 | 1995-04-06 | Deutsche Telephonwerk Kabel | Verfahren zum Fertigen von Komplett-Baugruppen |
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