KR0162907B1 - 전기 접속 장치, 전기 접속 방법 및 신호 특성 검출 방법 - Google Patents

전기 접속 장치, 전기 접속 방법 및 신호 특성 검출 방법 Download PDF

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Abstract

반도체 웨이퍼는 전기 커넥터의 핀들에 상당하는 다수의 구멍들을 가지고 있다. 그 웨이퍼는 핀들과의 전기 접속을 이루기 위해 회로 소자 및 접촉부를 포함한다. 이와 같은 방식으로 웨이퍼 상의 회로 소자는 핀들에 의하여 보내지는 신호들을 시험 또는 수정하는 것과 같은 다양한 목적을 위하여 사용될 수 있다. 웨이퍼는 커넥터를 미리 수정 또는 준비하거나 결합된 커넥터 쌍의 정상적 적응성 또는 기능을 손상시킴없이 임의의 통상적 전기 커넥터 쌍에도 설치될 수 있다.

Description

전기 접속 장치, 전기 접속 방법 및 신호 특성 검출 방법
본 발명은 전자 부품, 특히 수 커넥터 내의 다수의 핀에 전기적 접속을 하기 위한 장치에 관한 것이다.
전기 접속부 및 케이블은 다른 소스로부터 동일하게 다양한 목적지로 전기적 신호를 전송하기 위해 여러 장치에서 사용되고 있다. 케이블은 일반적으로 수 커넥터 또는 암 커넥터의 어느 한쪽에서 끝나는 다수의 개별 배선(wire)을 포함한다. 수 커넥터는 통상적으로 암 커넥터 내의 소켓과 결합한, 일반적으로 원통형 또는 직사각형의 쉘(shell)내에 하우징되어 있는 일련의 핀을 사용하고 있다.
때때로 각각의 개별 케이블 배선에 의해 전해지는 전기 신호에 엑세스 하는 것이 필요하거나 또는 요망된다.
예를들면, 모든 핀에 전자기 펄스 유도 응력의 피크 레벨(peak level)을 검출하는 것이 바람직할 수 있다. 과거에는, 수동 및 능동 인스트루멘테이션(instrumentation) 부품의 복잡한 배열이 이와 같은 검사를 수행하는데 필요하였다.
이 복잡성의 대부분은 케이블 내의 개별 배선에 의해 전해지는 신호에 액세스 하는 편리한 방법이 없다는 사실에 기인하고 있다.
또한 전기적 회로를 이와 같은 커넥터의 핀에 쉽게 결합시키기 위한 비교적 간단하지만 신뢰성 있는 기법을 제공할 필요가 있다는 것이 구상된다. 전기 회로는 더 복잡한 마이크로프로세서 뿐만 아니라 능동 또는 수동 전자 부품으로 구성될 수 있다. 이러한 필요성에도 불구하고, 종래의 기술은 본 발명에 의해 제안된 방식으로 문제점에 대한 간단한 해결책을 제시하지 못하고 있는 듯하다.
본 발명의 지시한 바에 따르면, 양호하게는 반도체 물질로 되어 있는 웨이퍼는 수 커넥터 내의 핀에 따라 정렬되어 있는 일련의 구멍을 가지고 있다. 웨이퍼는 수 커넥터에 삽입되어 핀들은 웨이퍼 내의 구멍을 통과하여 지난다. 웨이퍼는 핀상의 신호와 관련된 소정의 기능을 수행하기 위한 임의의 다양한 회로 수단을 포함하고 있다. 이들 회로 수단은 수동 또는 능동 전자 부품 또는 웨이퍼상에 집적 회로 형태로 쉽게 실현되는 전술한 마이크로프로세서 회로를 포함할 수 있다.
웨이퍼는 웨이퍼의 구멍들을 통하여 뻗어있는 핀들과 상기 회로 수단 간을 전기 접촉시키는 접촉 수단을 포함하고 있다. 이와 같은 방식으로, 요구되는 회로와 커넥터의 핀 사이의 전기적 접촉이 호스트 커넥터 쌍의 사전 준비를 필요로하지 않고 쉽고 빠르게 이루어진다. 이제 곧 알게 되겠지만 본 발명은 다양한 응용례를 갖는다.
당업자는 도면을 참조함으로써 명세서를 검토한 후에 본 발명의 여러 장점을 분명하게 알게 될 것이다.
본 발명은 본 출원이 이루어졌을때 발명을 실행하는 가장 양호한 방식을 설명하는 몇몇 제한된 예시와 관련되어 서술될 것이라는 점이 이해되어야 한다. 그러나, 이 상세한 설명을 따르는 본문, 도면, 청구범위를 검토한 후라야 당업자는 다양한 변형이 가능함을 알 수 있을 것이다. 이 점을 염두에 두고서 독자는 도면, 특히 제1도를 주의 깊게 보아야 한다.
본 발명의 양호한 지시에 따르면, 웨이퍼(10)는 전기적 수 커넥터(14)의 핀(12)에 전기 접속을 이루기 위해 제공된다. 전기적 수 커넥터(14)는 공지 기술의 방식으로 암 커넥터(16)에 결합되어 있다.
비록 제한적 예시는 아니지만 명세서 및 제2도 내지 제3도에서 보다 상세하게 도시된 바와 같이, 암/수 커넥터(16 및 14)는 군사용 사양(C-38999)를 따르는 형태이다. 수 커넥터는 암 커넥터(16)의 보조 금속 쉘(20)에 분리 가능 하게 접속되어 있는 원통형 외부 금속 쉘(shell)을 특징으로 한다. 비록 이와 같은 다른 접속이 커넥터의 적당한 결합(mating)을 보장하기 위해서 이루어질 수도 있지만 분리 가능 접속은 보통 쉘(18 및 20)의 결합 표면상의 베이어니트 커플링(bayonet coupling)에 의해 보통 이루어진다.
수 커넥터의 내부는 핀(12)의 배향(orientation)을 유지하고 전도성 쉘(18)로부터 이들을 절연시키는 비전도성 삽입물(22)을 포함하고 있다.
암 커넥터(16)도 마찬가지로 비전도성 삽입물(24) 및 핀(12)을 받아들이기 위한 소켓 어레이(26)를 포함하고 있다.
수 커넥터는 전자 장치(28)에 결합된 것으로 제1도에 도시된다. 암 커넥터(16)는 전기 케이블(30)의 한쪽 끝에 장착되어 있다. 케이블은 커넥터(14 및 16)가 서로 결합되었을때 전자 장치(28)로 또는 전자 장치(28)로부터 전기 신호를 전달하는 다수의 배선을 내포한다.
본 발명의 개시된 내용에 따르면, 웨이퍼(10)는 결합된 커넥터(14 및 16)사이에 삽입되어 있다. 웨이퍼(10)는 가장 작은 커넥터 쉘의 내부 직경 보다 더 작은 직경을 가지며 확고한 접속을 방해하지 않고 커넥터 쌍 사이에 삽입될 수 있을 만큼 충분히 얇다. 제3도에 잘 도시되어 있는 바와 같이, 웨이퍼(10)는 주변 엣지(36)와 함께 두개의 일반적으로 평행인 주표면(32 및 34)을 포함하고 있다. 일련의 구멍(38)이 웨이퍼의 두 개의 주요면 사이에 형성되어 있다.
구멍(38)은 핀(12)을 따라 정렬되어 있고 핀의 직경보다 약간 더 크다.
전반적으로 숫자(40)으로 표시된 회로는 웨이퍼(10) 상에 형성되며 하나 이상의 핀(12)과 전기적으로 접촉되어 있다. 회로(40)는 더욱 복잡한 마이크로프로세싱 회로 소자 뿐만 아니라 능동 및 수동 전자 부품과 같은 임의의 다양한 장치가 될 수 있다. 회로(40)는 일반적으로 핀(12)상의 전기 신호와 관련된, 미리 선택된 기능을 실행하도록 고안되어 있다. 이들 기능은, 전류/전압 모니터, 트랜지언트 리미터(transient limiter) 및 2 지점간 배선(point-to-point wiring)과 같은 수동 전자 부품을 사용하는 무선 주파수 인스트루멘테이션, 신호 리루팅(signal rerouting) 및 인터페이스 보호를 포함한다.
아날로그 및 논리 회로, 매트릭스 스위치, 전력 관리 장치 및 온도/쇼크 센서와 같은 능동 전자 부품은 개별 사건 모니터링, 집적 내장 시험 오그멘테이션 및 진단, 신호 처리, 인터페이스 진단 및/또는 신호 조절을 제공하기 위해 이용될 수 있다. 반면에, 회로(40)는 68000 계열과 같은 마이크로프로세싱 회로의 형태를 취할 수도 있고 불휘발성 메모리 뿐만 아니라 정적 RAM 및 ROM을 포함할 수도 있다. 그러한 경우에, 회로는 신호 조절/진단에 기초한 개별 사건 기록 및 결정을 제공할 수 있다.
그러나 회로(40)는 제6도에 도시된 바와 같이, 웨이퍼(10)의 표면(32)상에 형성된 박막 금속층(42)내의 축소된 폭을 갖는 영역에 의해 형성되는 다수의 퓨즈(40)(a, b, c)로 간단히 이루어져 있다.
퓨즈(40)(a, b 및 c)는 핀에 접속되어 동작하여 이 예시에서는 핀(12)상의 전자기 펄스 유도 응력을 감지한다. 예를들어 만약 해로울수도 있는 펄스가 소정의 전류 레벨을 초과하여 수신되면 그때는 하나 이상의 퓨즈가 녹아버려 그 핀과 관련된 저항이 변화된다. 이 예시에서 웨이퍼는 실리콘 기판(41)의 형태를 취하며 제7도에 도시한 바와 같은 패시베이션층(passivation layer)(46)을 포함한다. 웨이퍼 표면상에 형성된 단순한 금속 퓨즈인 회로(40) 대신에, 종래의 대규모 집적 회로 기법이 이용되어 반도체 웨이퍼의 몸체내에 능동 장치를 형성시킬 수 있다.
이떠한 경우에도 임의의 형태의 전기 접속이 핀들(12)과 회로 소자(40)사이에 또한 설치된다. 이러한 특정 예시에서, 금속성 디스크(50)는 각각의 웨이퍼 구멍(38)에 대해 제공된다. 제3도 내지 제5도에서 가장 잘 도시된 바와 같이, 각각의 금속성 디스크(50)는 직경이 커넥터 핀(12)의 단면 직경 보다 약간 작은 개구(52)를 포함하고 있다. 반경 방향으로 뻗어있는 다수의 슬릿(slit)(54)은 가요성 핑거(bendable finger)(56)의 어레이를 한정하고, 그 안쪽 부분은 웨이퍼 구멍(38)을 통하여 삽입되는 케넥터 핀의 힘으로 구부러져서, 움직이면서 분리 가능하지만 각각의 핀과 서로 확실한 전기 접속을 이루게 한다. 디스크(50)의 슬릿되어 있지 않은 주변 림(58)은 전도성 에폭시 또는 접합물(solder)에 의해 구멍(38)을 둘러싸는 웨이퍼(10)상의 전도성 원형 패드(60)에 장착된다. 디스크(50)는 제5도에서 참조 부호 40'으로 표기되어 웨이퍼(10)의 역할을 하는 반도체 물질의 표면에 형성된 능동 전자 집적 회로 부품을 나타내는 회로에, 금속 트레이스(42)에 의해 접속된다.
대부분의 장치에 있어서, 종종 전기 접지로 이용되는 커넥터 쌍의 가장 안쪽 쉘에 전기 접속을 해야한다. 이와 같은 경우에, 유사 와이핑 전기 전도성 핑거(62)가 제3도에 도시한 바와 같이 이 목적을 위해 사용될 수 있다.
제2도는 양방향 통신이 웨이퍼(10)상의 회로(40) 사이에 있게 되는 좀 더 복잡한 실시예를 도시한다. 이와 같은 방식으로 본 발명의 성능을 확대할 수 있다. 제2도에 도시한 바와 같이, 웨이퍼는 광도파관(68)를 통하여 원격 송수신기 및 변환기(66)와 통신하는 적합한 내장형 광학 송수신기(64)를 포함하고 있다. 송수신기 및 변환기(66)는 호스트 컴퓨터에 의해 제공될 수 있는 적당한 제어기(70)에 연결되어 있다. 제어기(70)로부터의 전기 신호는 송수신기/변환기(66)에 의해, 웨이퍼(10)상의 송수신기(64)로 도파관(68)으로써 전송되는 적합한 광 펄스로 변환된다. 도파관(68)은 신뢰성 있는 방식으로 광학 정보를 전송하기 위해 충분한 유연성 및 보존성(flexibility and integrity)을 갖는 적합한 물질로 이루어질 수 있다. 이것은 도시된 바와 같이 결합된 커넥터의 쉘(20 및 18) 사이에 있는 비교적 작은 경로에 합치될 수 있을 정도로 충분히 유연해야 한다. 도파관(68)은 예를들면, 광학 전송의 효율을 증가시키기 위해 그 외부 표면상에 반사 물질로 양호하게 코팅된 마일러 스트립(Mylar strip)의 형태를 가질 수 있다.
광학 송수신기(64)는 도파관(68)으로부터의 광학 신호를, 웨이퍼(10)상의 회로(40)에 제공되는 적합한 전기 신호로 바꾼다. 예를들면 신호는, 회로(40)로서 소용되는 적합한 집적 회로 마이크로프로세서를 프로그램하는데 사용될 수 있다.
마이크로프로세서는 그러면 수 커넥터(14)(제1도)의 핀(12)을 통하여 전자 장치(28)와 통신할 수 있다. 마찬가지로, 전자 장치(28)로부터의 신호는 핀(12), 회로(40), 광학 송수신기(64), 도파관(68), 광학 송수신기/변환기(66)를 통하여 원격 제어기(70)로 전달될 수 있다. 이 형태의 시스템은 고급 신호 처리, 지적 인스트루멘테이션, 실시간 데이터 스트림 모니터링, 원격 제어 신호 조절, 스위칭 및 프로세싱; 원격 제어 인터페이스 진단, 트랜지언트 데이터 기록 등등과 같은 다양한 응용을 위해 사용될 수있다. 또 이러한 응용은 비제한적 예시이다. 그러한 응용 및, 웨이퍼(10)상의 회로 형태에 따라서 웨이퍼를 분리시켜 그위의 회로를 시험하는 것이 바람직할 수 있다. 예를들면 회로가 제6도 및 제7도에 도시된 퓨즈의 형태를 취하면, 어떤 퓨즈(40)(a, b, c)가 핀(12)상의 높은 레벨의 전자기 유도 전류 펄스에 인하여 녹아버렸는지의 여부를 결정하기 위하여 주기적으로 웨이퍼를 분리시켜 시험 하는 것이 바람직하다. 제8도는 이러한 목적에 적합한 시험 콘솔(console)(70)을 도시한다. 콘솔(70)은 웨이퍼 식별 유닛(72), 웨이퍼 시험 장치(74), 스위칭 매트릭스(76), 측정 회로(78), 임계치 검증 회로(80) 및 컴퓨터 제어 장치(82)를 포함하고 있다. 식별 유닛(72)은 각각의 웨이퍼(10)상의 식별표(84)에 의해 웨이퍼(10)를 독특하게 식별한다. 이 예시에서, 표(84)는 적합한 바 코드 판독기(86)에 의해 판독될 수 있는 종래의 바 코드이다.
웨이퍼 추출 도구(wafer extraction tool)(88)는 웨이퍼를 커넥터(14)로 삽입 및 분리하는데 도움을 주고 기계상의 응력 또는 다른 사고에 기인하는 웨이퍼 손상의 위험을 최소화 한다. 도구(88)는 일시적으로 웨이퍼(10)를 홀드(hold)하도록 고안된 진공 헤드(vacuum head)(92)를 갖는 진공 시스템(90)을 사용한다. 삽입하는 동안에 헤드(92)가 웨이퍼를 다루어 핀이 웨이퍼 구멍(38)에 미끄러져 들어가 핀 접촉부(50)에 전기 접속하고 쉘 접촉부(62)는 쉘(18)(제3도)에 접속된다. 암 커넥터 및 수 커넥터(16 및 14)는 그 다음에 암 소켓(26)에 삽입되는 핀(12)과 통상의 방식으로 서로 결합된다. 도면에 도시된 바와 같이, 웨이퍼(10)는 충분히 얇아서 커넥터의 정상 결합을 방해하지 않는다.
웨이퍼(10)를 분리시키기 위해서 커넥터는 분리되고 진공 도구(88)는 수 커넥터(14)로부터 웨이퍼(10)를 추출하는데 사용된다.
웨이퍼는 그 다음에, 일반적으로 동일 MIL-SPEC 커넥터(14)의 뱅크(bank)로 이루어진 시험 장치(fixture)(74)에 놓여져 있다. 시험 장치(74)는 웨이퍼를 그 해당 커넥터에 위치시켜 한번에 한 웨이퍼를 시험할 수 있다. LED 지시기(94)는 웨이퍼 식별 코드에 근거하여 사용하기 위해 자동으로, 적합한 커넥터의 위치를 찾아낸다. 스위칭 매트릭스(76)는 커넥터 상의 임의의 핀과 커넥터 쉘 상의 다른 핀 사이의 저항 크기를 스위치한다. 이것은 또한 어떤 퓨즈(40)(a, b 또는 c)의 임계치를 검증하기 위해 내장된 스위치 있는 DC 전원에서 스위치한다. 스위칭 매트릭스(76)는 버스 인터페이스 카드(bus interface cord)를 통하여 컴퓨터(82)에 의하여 제어된다. 측정 회로(78)는 어떤 퓨즈(40)(a, b 도는 c)가 끊어졌는지(만약 있다면)를 결정하는 저항 측정을 한다. 빠른 샘플링 속도를 갖는 A/D 변환기는 많은 퓨즈가 적은 시간에 시험될 수 있도록 사용된다. 임계치 검증 회로(threshold verification circuitry)(80)는 프로그램 가능한 스위치의 DC 전원 및 소오스 저항 회로망(source resistant network)을 포함한다. 이것은 어떤 퓨즈도 끊어지기에 충분한 진폭을 갖는 공지의 구형파 펄스를 발생시킨다. 펄스 레벨은 서서히 증가하게 되고 퓨즈 저항은 언제 퓨즈가 나가는지 그 임계값이 얼마인지를 결정하기 위해 각각의 펄스를 따라 판독된다. 컴퓨터 제어장치(82)는 모든 시스템을 제어하고 시험로부터 얻어진 데이터를 기록한다. 컴퓨터는 적합하게 프로그램 되어 모든 시험 절차를 제어하게 된다.
상기한 바로부터 당업자는 본 발명이 전기 커넥터이 핀에 신속하고 방해 없는 접속을 하기 위해, 간단하지만 신뢰성 있는 방법을 제공하고 그것은 또한 사용자가 웨이퍼상의 회로를 적당하게 사용하여 다양한 성능을 수정 또는 부가할 수 있다는 것을 주지하여야 한다. 앞서 언급한 바와 같이, 본 발명은 몇몇 특정의 예와 관련하여 설명하였다. 그러나 명세서, 도면 및 다음의 청구범위를 검토한 후에 당업자는 여러가지 수정 및 다른 응용이 가능하다는 것을 명백하게 알 수 있을 것이다.
제1도는 본 발명의 양호한 실시예에 따라 만들어진 웨이퍼 장치를 도시하는 분해 사시도.
제2도는 웨이퍼가, 결합된 암 커넥터 및 수 커넥터 사이에 끼워져 있는 본 발명의 일 실시예를 도시하는 단면도.
제3도는 핀과 웨이퍼 사이의 전기 접촉을 이루기 위한 다른 실시예 및 한기법을 도시하는 부분 단면도.
제4도는 적합한 접촉 구성을 도시하는 평면도.
제5도는 사용 중의 접촉 설계를 도시하는 부분 측면도.
제6도는 웨이퍼에 대한 하나의 특정 회로 설계를 도시하는 평면도.
제7도는 제6도의 웨이퍼의 측면도.
제8도는 웨이퍼를 검사하기 위하여 사용될 수 있는 시스템의 블록선도.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
10 : 웨이퍼 12 : 핀
14 : 수 커넥터 16 : 암 커넥터
22,24 : 비전도성 삽입물 26 : 소켓 어레이
30 : 전기 케이블 36 : 주변 엣지
38 : 구멍 40 : 회로
41 : 실리콘 기판 42 : 금속 트레이스
46 : 패시베이션 층 50 : 금속성 디스크
52 : 개구 56 : 가요성 핑거
60 : 전도성 원형 패드 64 : 광학 송수신기
68 : 광 도파관 70 : 원격 제어기
72 : 웨이퍼 식별 유닛 74 : 웨이퍼 시험 장치
76 : 스위칭 매트릭스 78 : 측정 회로
80 : 임계치 검증 회로 82 : 컴퓨터 제어 장치
84 : 식별표 86 : 바 코드 판독기
88 : 웨이퍼 추출 기구 90 : 진공 시스템
92 : 진공 헤드

Claims (53)

  1. 암 커넥터 내의 소켓과 결합하는 수 케이블 커넥터 내의 다수의 핀에 전기 접속하기 위한 장치로서 상기 수 커넥터 및 암 커넥터는 분리 가능하게 접속된 외부 쉘들을 갖는 장치에 있어서, 상기 수 커넥터 내의 상기 핀을 따라 정렬된 일련의 구멍을 갖는 웨이퍼로서, 상기 수 케이블 커넥터 쉘의 직경 보다 더 작은 직경을 가지며 상기 수 케이블 커넥터 쉘 내에 삽입되어 상기 핀들이 상기 구멍으로 뻗칠 수 있는 웨이퍼와, 상기 핀 상의 전기 신호를 이용하기 위한 상기 웨이퍼 상의 회로 수단과, 상기 웨이퍼 내의 상기 구멍으로 상기 핀이 뻗칠 때의 상기 핀들과 상기 회로 수단 사이를 전기 접속시키기 위한 접촉 수단을 포함하는 전기 접속 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 웨이퍼는 반도체 물질로 이루어진 전기 접속 장치.
  3. 제2항에 있어서, 상기 회로 수단이 상기 반도체 웨이퍼 내에 형성된 집적 회로를 포함하는 전기 접속 장치.
  4. 제2항에 있어서, 상기 회로 수단이 상기 접촉 수단에 연결된 하나 이상의 퓨즈를 한정하는 상기 반도체 웨이퍼 상의 수단을 포함하고 상기 퓨즈는 핀 상의 신호가 소정의 레벨을 초과할 때 녹는 전기 접속 장치.
  5. 제1항에 있어서, 상기 웨이퍼와 상기 쉘들 중 하나 사이에 분리 가능한 전기 접속을 이루기 위한 제2접속 수단을 더 포함하는 전기 접속 장치.
  6. 제1항에 있어서, 상기 웨이퍼 상의 상기 회로 수단과 원격 제어기 사이에서 정보를 수신 및 전송하기 위한 통신 수단을 더 포함하는 전기 접속 장치.
  7. 제6항에 있어서, 상기 통신 수단이 상기 웨이퍼 상의 광학 송수신기 수단과, 상기 커넥터로부터 떨어져 있는 원격 광학 송수신기 수단과, 상기 웨이퍼 상의 상기 송수신기와 상기 원격 송수신기 사이의 광학 신호를 전송하기 위한 광 도파관을 포함하는 전기 접속 장치.
  8. 제7항에 있어서, 상기 광 도파관이 상기 수 커넥터 및 암 커넥터의 쉘들 사이에 뻗쳐 있는 유연한 스트립(flexible strip)을 포함하고 이 스트립의 한쪽 끝은 상기 웨이퍼 상의 상기 송수신기에 접속되고, 이 스트립의 다른쪽 끝은 상기 원격 송수신기에 접속되는 전기 접속 장치.
  9. 제1항에 있어서, 상기 접촉 수단은 디스크 내의 개구에서 끝나는 안쪽으로 뻗친 다수의 가요성(bendable) 핑거를 각각 갖는 금속성 디스크들을 포함하며, 각각의 디스크의 외부 림 부분은 상기 웨이퍼에 접속되어 상기 디스크 내의 상기 개구들이 상기 웨이퍼 내의 구멍과 정렬 하며, 상기 핀들은 상기 개구를 통해 연장되고 상기 가요성 핑거들은 상기 핀들과 상기 웨이퍼 사이에 전기 접속을 이루는 전기 접속 장치.
  10. 외부 금속 쉘과, 전자 장치에 전기 신호를 전하는 다수의 전기 전도성 핀을 갖는 수 전기 커넥터와, 상기 수 커넥터 내의 상기 핀들을 수용하기 위한 다수의 소켓들과 외부 금속 쉘을 갖는 암 커넥터와, 수 커넥터와 암 커넥터 사이에 놓이고 상기 핀이 상기 소켓에 꽂힐 수 있게 상기 수 커넥터 및 암 커넥터가 서로 결합될 수 있을 정도로 충분히 얇고 충분히 작은 직경을 갖는 반도체 웨이퍼를 포함하며, 상기 웨이퍼는 상기 수 커넥터의 상기 쉘 내부로 삽입되고 내부로부터 분리되도록 상기 핀들과 상기 웨이퍼 사이에 분리 가능한 전기 접속을 이루기 위한 접촉 수단과, 상기 접촉 수단을 통해 상기 수 커넥터 상의 상기 핀들과 전기적 통신을 하기 위한 상기 웨이퍼 상의 회로 수단을 포함하여, 상기 웨이퍼는 상기 핀들과 그 핀에 연결된 상기 전자 장치에 간단한 전기 접속을 제공하는 조합된 장치.
  11. 제10항에 있어서, 상기 회로 수단이 상기 반도체 웨이퍼 상에 형성된 집적 회로를 포함하는 조합된 장치.
  12. 제10항에 있어서, 상기 회로 수단은 상기 접촉 수단에 연결된 하나 이상의 퓨즈를 한정하기 위한, 상기 반도체 웨이퍼 상의 수단을 포함하며, 상기 퓨즈는 상기 핀 상의 신호가 소정의 레베을 초과 할 때 녹는 조합된 장치.
  13. 제10항에 있어서, 상기 웨이퍼 및 상기 쉘들 중 하나와의 사이에 분리 가능한 전기 접속을 이루는 제2접촉 수단을 더 포함하는 조합된 장치.
  14. 제10항에 있어서, 상기 웨이퍼 상의 상기 회로 수단과 원격 제어기 사이에서 정보를 수신 및 전송하기 위한 양방향 통신 수단을 더 포함하는 조합된 장치.
  15. 제14항에 있어서, 상기 양방향 통신 수단이 상기 웨이퍼 상의 광학 송수신기와, 상기 커넥터로부터 떨어져 있는 원격 광학 송수신기와, 상기 웨이퍼 상의 상기 송수신기와 상기 원격 송수신기 사이의 광학 신호들을 전송하기 위한 광 도파관을 포함하는 조합된 장치.
  16. 제15항에 있어서, 상기 광 도파관은 상기 수 커넥터 및 암 커넥터의 쉘들 사이에 뻗쳐 있는 유연한 스트립을 포함하며, 상기 스트립의 한 쪽 끝은 상기 웨이퍼 상의 상기 송수신기에 접속되며, 상기 스트립의 다른 쪽 끝은 상기 원격 송수신기에 접속되는 조합된 장치.
  17. 제10항에 있어서, 상기 접촉 수단은 디스크 내의 개구에서 끝나는, 안쪽으로 뻗친 다수의 가요성(bendable) 핑거를 각각 갖는 금속성 디스크들을 포함하며, 각각의 디스크의 외부 주변부는 상기 웨이퍼에 접속되어 상기 디스크 내의 상기 개구가 상기 웨이퍼내의 구멍과 정렬 하며, 상기 핀은 상기 개구들로 뻗치고 상기 가요성 핑거는 상기 핀들과 상기 웨이퍼 사이에 전기 접속을 이루는 조합된 장치.
  18. 수 커넥터와 암 커넥터를 결합시킴으로써, 전기 케이블에 분리 가능하게 접속되는 전자 장치에 전기 접속하는 방법으로 상기 수 커넥터는 상기 암 커넥터 내의 소켓 안으로 뻗치는 다수의 핀들을 갖는 전기 접속 방법에 있어서, 상기 수 커넥터 내의 상기 핀들에 상당하는 일련의 구멍들을 갖는 웨이퍼를 제공하는 단계와, 상기 핀들이 상기 웨이퍼 내의 상기 구멍을 통해 뻗치도록 상기 수 커넥터 안으로 상기 웨이퍼를 삽입하는 단계와, 상기 핀들과 상기 웨이퍼 사이에 와이핑(wiping) 전기 접촉을 이루는 단계와, 상기 웨이퍼를 사이에 끼우는 동안 상기 수 커넥터 및 암 커넥터를 함께 결합시키는 단계와, 상기 핀에 의해 전해진 신호들에 소정의 성능을 실행하도록 상기 웨이퍼 상의 회로 소자를 이용하는 단계를 포함하는 전기 접속 방법.
  19. 제18항에 있어서, 상기 웨이퍼 및, 상기 핀들과 상기 웨이퍼와의 접촉을 통하여 상기 전자 장치와 원격 제어기 사이를 양방향으로 통신하는 것을 특징으로 하는 전기 접속 방법.
  20. 제18항에 있어서, 상기 수 커넥터 및 암 커넥터를 서로 분리하는 단계와, 상기 수 커넥터로부터 상기 웨이퍼를 분리 시키는 단계와, 상기 웨이퍼 상의 상기 회로 소자의 특성을 측정하는 단계를 더 포함하는 전기 접속 방법.
  21. 암 수용기(receptaclre)의 소켓과 결합하는 수 커넥터 내의 다수의 핀들에 전기 접속을 이루기 위한 장치에 있어서, 상기 수 커넥터 내의 상기 핀들을 따라 정렬된 일련의 구멍들을 가지며, 상기 핀들이 상기 구멍들을 통하여 뻗칠 수 있도록 상기 수 커넥터로 삽입 가능한 웨이퍼와, 상기 핀들 상의 전기 신호를 검출하기 위한, 상기 웨이퍼 상의 회로 수단과, 상기 핀들이 상기 웨이퍼 내의 상기 구멍들을 통하여 뻗칠 때 상기 핀들과 상기 회로 수단 사이의 전기 접촉을 이루기 위한 접촉 수단을 포함하며, 상기 웨이퍼는 상기 수 커넥터가 상기 암 수용기와 결합되게 하고 상기 회로 수단이 상기 암 소켓들 및 수 커넥터 핀들 사이에 흐르는 전기 신호들을 검출할 수 있을 정도로 충분히 얇은 전기 접속 장치.
  22. 제21항에 있어서, 상기 웨이퍼는 반도체 물질로 이루어지는 전기 접속 장치.
  23. 제22항에 있어서, 상기 회로 수단은 상기 반도체 웨이퍼 내에 형성된 집적 회로를 포함하는 전기 접속 장치.
  24. 제22항에 있어서, 상기 회로 수단은 상기 접촉 수단에 연결된 하나 이상의 퓨즈를 한정하는 상기 반도체 웨이퍼 상의 수단을 포함하며, 상기 퓨즈는 핀 상의 신호가 소정의 레벨을 초과할 때 녹는 전기 접속 장치.
  25. 제21항에 있어서, 상기 수 커넥터는 금속성 쉘을 포함하고, 상기 장치는 상기 웨이퍼와 상기 쉘 사이의 분리 가능한 전기 접속을 이루기 위한 제2접촉 수단을 더 포함하는 전기 접속 장치.
  26. 제21항에 있어서, 상기 웨이퍼 상의 상기 회로 수단으로부터 원격 제어기로 정보를 전송하기 위한 통신 수단을 더 포함하는 전기 접속 장치.
  27. 제26항에 있어서, 상기 통신 수단은 상기 웨이퍼 상의 광학 송신기와, 상기 웨이퍼로부터 떨어져 있는 원격 광학 수신기와, 상기 웨이퍼 상의 상기 송신기로부터 상기 원격 수신기로 광학 신호들을 전송하기 위한 광 도파관을 포함하는 전기 접속 장치.
  28. 제27항에 있어서, 상기 수 커넥터는 외부 쉘을 갖는 케이블 커넥터이고, 암 수용기는 상기 수 커넥터의 상기 쉘에 분리 가능하게 접속되어 있는 외부 쉘을 갖는 암 케이블 커넥터를 포함하는 전기 접속 장치.
  29. 제28항에 있어서, 상기 광 도파관은 상기 수 커넥터 및 암 커넥터의 상기 쉘들 사이를 뻗치는 유연한 스트립을 포함하며, 상기 스트립의 한 쪽 끝은 상기 웨이퍼 상의 상기 송신기에 접속되고, 상기 스트립의 다른 쪽 끝은 상기 원격 수신기에 접속되는 전기 접속 장치.
  30. 제21항에 있어서, 상기 접촉 수단은 상기 디스크 내의 개구에서 끝나는, 안쪽으로 뻗친 다수의 가요성(bendable) 핑거들을 각각 갖는 금속성 디스크들을 포함하며, 각각의 디스크의 외부 림 부분은 상기 웨이퍼에 접속되어 상기 디스크 내의 상기 개구들이 상기 웨이퍼 내의 구멍과 정렬 하며, 상기 개구로 뻗치는 상기 핀들과 상기 가요성 핑거들은 상기 핀들과 상기 웨이퍼 사이에 전기 접속을 이루는 전기 접속 장치.
  31. 제21항에 있어서, 상기 회로 수단은 상기 암 수용기와 상기 수 커넥터 사이에 흐르는 전기 신호들의 전력 특성을 검출하기 위한 수단을 포함하는 전기 접속 장치.
  32. 암 수용기에 분리 가능하게 접속되는 수 커넥터 및 암 수용기 사이에 흐르는 전기 신호들의 특성을 검출하는 방법으로서, 상기 수 커넥터가 상기 암 수용기 내의 소켓들 안으로 뻗치는 다수의 핀들을 가지는 검출 방법에 있어서, 상기 수 커넥터 내의 상기 핀들에 상당하는 일련의 구멍들을 갖는 웨이퍼를 제공하는 단계와, 상기 핀들이 상기 웨이퍼 내의 상기 구멍들을 통해 뻗치도록 상기 수 커넥터 안으로 상기 웨이퍼를 삽입하는 단계와, 상기 웨이퍼 상의 상기 핀들과 상기 회로 소자 사이의 전기 접촉을 이루는 단계와, 상기 웨이퍼가 사이에 끼도록 상기 수 커넥터와 상기 암 수용기를 결합시키는 단계와, 상기 핀들에 의해 전해진 신호들에 소정의 성능을 실행 시키도록 상기 웨이퍼 상의 상기 회로 소자를 이용하는 단계를 포함하는 검출 방법.
  33. 제32항에 있어서, 상기 수 커넥터 및 암 수용기를 분리하는 단계와, 상기 수 커넥터로부터 상기 웨이퍼를 분리하는 단계와, 상기 웨이퍼 상의 상기 회로 소자의 특성을 검출하는 단계를 포함하는 검출 방법.
  34. 제33항에 있어서, 상기 회로 소자가 상기 암 수용기 및 수 커넥터 사이에 흐르는 전력을 감지하고 상기 검출 단계는 상기 회로 소자에 의해 감지될 때 전력의 특성을 시험하는 검출 방법.
  35. 제32항에 있어서, 상기 수 커넥터 및 암 수용기를 결합시키는 단계를 더 포함하며, 상기 결합을 실행시키기 위해 상기 수 커넥터 및 암 수용기를 먼저 변형시킴 없이 상기 웨이퍼가 그 들 사이에 끼이는 검출 방법.
  36. 제32항에 있어서, 전자기 필터링 동작을 실행시키기 위해 상기 웨이퍼 상의 상기 회로 소자를 이용하는 단계를 더 포함하는 검출 방법.
  37. 제32항에 있어서, 상기 전자기 필터링 동작을 실행시키기 위해 상기 웨이퍼와 함께 하나 이상의 커패시터를 이용하는 단계를 더 포함하는 검출 방법.
  38. 제1항에 있어서, 상기 웨이퍼는 삽입을 실행시키기 위해 상기 수 커넥터를 먼저 변형시킴없이 상기 수 커넥터로 삽입 가능한 장치.
  39. 제1항에 있어서, 상기 웨이퍼 상의 상기 회로 수단은 전자기 필터링 동작을 실행시키는 장치.
  40. 제1항에 있어서, 상기 회로 수단은 상기 동작을 실행시키기 위해 하나 이상의 커패시터를 포함하는 장치.
  41. 제10항에 있어서, 상기 수 커넥터 및 암 커넥터의 결합을 실행시키기 위해 이들을 먼저 변형시킴 없이 상기 수 커넥터 및 암 커넥터가 상기 반도체 웨이퍼에 결합되는 조합된 장치.
  42. 제10항에 있어서, 상기 웨이퍼 상의 상기 회로 수단은 전자기 필터링 동작을 실행하는 조합된 장치.
  43. 제10항에 있어서, 상기 회로 수단은 상기 동작을 실행하기 위해 하나 이상의 커패시터를 포함하는 조합된 장치.
  44. 제18항에 있어서, 삽입을 실행시키기 위해 상기 수 커넥터를 먼저 변형시킴 없이 상기 수 커넥터로 상기 웨이퍼를 삽입하는 단계를 더 포함하는 전기 접속 방법.
  45. 제18항에 있어서, 전자기 필터링 동작을 실행시키기 위해 상기 웨이퍼 상의 회로 소자를 이용하는 단계를 더 포함하는 전기 접속 방법.
  46. 제18항에 있어서, 상기 전자기 필터링 동작을 실행시키기 위해 상기 웨이퍼와 함께 하나 이상의 커패시터를 이용하는 단계를 더 포함하는 전기 접속 방법.
  47. 제21항에 있어서, 결합을 실행시키기 위해 상기 수 커넥터 및 상기 암 수용기를 먼저 변형시킴 없이 상기 수 커넥터 및 상기 암 수용기가 상기 웨이퍼에 결합되는 전기 접속 장치.
  48. 제21항에 있어서, 상기 웨이퍼 상의 상기 회로는 전자기 필터링 동작을 실행시키는 전기 접속 장치.
  49. 제21항에 있어서, 상기 회로 수단은 상기 동작을 실행시키기 위해 하나 이상의 커패시터를 포함하는 전기 접속 장치.
  50. 암 커넥터 내의 소켓들과 결합하는 수 케이블 커넥터 내의 다수의 핀들에 전기 접속 하기 위한 장치에 있어서, 상기 수 커넥터 내의 상기 핀들을 따라 정렬된 일련의 구멍들을 가지며, 상기 수 커넥터 내에 삽입되어 상기 핀들이 상기 구멍들로 뻗칠 수 있는 웨이퍼와, 상기 핀들 상의 전기 신호들을 이용하기 위한 상기 웨이퍼 상의 회로 수단과, 상기 핀들이 상기 웨이퍼 내의 상기 구멍들로 뻗칠 때 상기 핀들과 상기 회로 소자 사이에 전기 접촉을 이루기 위한 접촉 수단을 포함하는 전기 접속 장치.
  51. 제50항에 있어서, 상기 각각의 커넥터는 금속 쉘을 포함하며, 상기 장치는 상기 웨이퍼와 상기 쉘들 중 하나 사이에 분리 가능한 전기 접속을 이루기 위한 제2접촉 수단을 더 포함하는 전기 접속 장치.
  52. 외부 금속 쉘과, 전자 장치에 전기 신호들을 전하는 다수의 전기 전도성 핀들을 갖는 수 전기 커넥터와, 상기 수 커넥터 내의 상기 핀들을 수용하기 위한 다수의 소켓들과 외부 금속 쉘을 갖는 암 커넥터와, 상기 핀들이 상기 소켓들에 꽂힐 수 있게 상기 수 커넥터 및 암 커넥터가 서로 결합될 수 있을 정도로 충분히 얇은 반도체 웨이퍼를 포함하며, 상기 웨이퍼는 상기 웨이퍼가 상기 수 커넥터의 상기 쉘 내부로 삽입되고 내부로부터 분리되도록 상기 핀들과 상기 웨이퍼 사이에 분리 가능한 전기 접속을 이루기 위한 접촉 수단과, 상기 접촉 수단을 통해 상기 수 커넥터 상의 상기 핀들과 전기적 통신을 하기 위해 상기 웨이퍼 상에 회로 수단을 포함하며, 그로써 상기 웨이퍼는 상기 핀과 그 핀에 연결된 상기 전자 장치에 간단한 전기 접속을 제공하는 조합된 장치.
  53. 수 커넥터와 암 커넥터를 결합시킴으로써, 전기 케이블에 분리 가능하게 접속되는 전자 장치에 전기 접속하는 방법으로 상기 수 커넥터는 상기 암 커넥터 내의 소켓들 안으로 뻗치는 다수의 핀들을 갖는 전기 접속 방법에 있어서, 상기 수 커넥터 내의 상기 핀들에 상당하는 일련의 구멍들을 갖는 웨이퍼를 제공하는 단계와, 상기 핀이 상기 웨이퍼 내의 상기 구멍들을 통해 뻗치도록 상기 수 커넥터 안으로 상기 웨이퍼를 삽입하는 단계와, 상기 핀들과 상기 웨이퍼 사이에 와이핑(wiping) 전기 접촉을 이루는 단계와, 상기 핀들에 의해 전해진 신호들에 소정의 성능을 실행하도록 상기 웨이퍼 상의 회로 소자를 이용하는 단계를 포함하는 전기 접속 방법.
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