JPH07154183A - パッケージおよびその製造方法 - Google Patents
パッケージおよびその製造方法Info
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- JPH07154183A JPH07154183A JP29524993A JP29524993A JPH07154183A JP H07154183 A JPH07154183 A JP H07154183A JP 29524993 A JP29524993 A JP 29524993A JP 29524993 A JP29524993 A JP 29524993A JP H07154183 A JPH07154183 A JP H07154183A
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Abstract
(57)【要約】
【構成】 シリコンまたはガラスからなるパッケージ部
材１１と、シリコンまたはガラスからなる蓋１２とを接
合するパッケージは、エッジ部２１とコーナー部１９と
に面取り２３を設けるパッケージおよびその製造方法。 【効果】 パッケージのエッジ部分に存在するチッピン
グ、クラック、バリを解消し、パッケージ内雰囲気の安
定性およびパッケージ自身の耐久性を向上させることが
できる。
材１１と、シリコンまたはガラスからなる蓋１２とを接
合するパッケージは、エッジ部２１とコーナー部１９と
に面取り２３を設けるパッケージおよびその製造方法。 【効果】 パッケージのエッジ部分に存在するチッピン
グ、クラック、バリを解消し、パッケージ内雰囲気の安
定性およびパッケージ自身の耐久性を向上させることが
できる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、水晶振動子などの圧電
振動子を収納するパッケージの構造およびその製造方法
に関するものである。
振動子を収納するパッケージの構造およびその製造方法
に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来のパッケージの構造とその製造方法
について、図５と図６との斜視図を用いて説明する。
について、図５と図６との斜視図を用いて説明する。
【０００３】従来のパッケージの作成方法を、多数個処
理の場合を例に上げ、図５と図６を用いて説明する。パ
ッケージ部材１１をマトリックス状に並べた、ガラスま
たはシリコンを材料とするパッケージ部材基板１０を形
成する。
理の場合を例に上げ、図５と図６を用いて説明する。パ
ッケージ部材１１をマトリックス状に並べた、ガラスま
たはシリコンを材料とするパッケージ部材基板１０を形
成する。
【０００４】さらに、蓋１２をマトリックス状に並べ
た、ガラスまたはシリコンを材料とする蓋基板１３を作
成する。
た、ガラスまたはシリコンを材料とする蓋基板１３を作
成する。
【０００５】そして、このパッケージ部材基板１０と蓋
基板１３とを張り合わせる。
基板１３とを張り合わせる。
【０００６】その後、ダイシングソーやレーザーなどの
切断方法により、Ｘ方向切断ライン１５とＹ方向切断ラ
イン１６に沿って、切断あるいは溝入れを行う。その
後、ブレイクダウンすることで個々のパッケージに切り
出す。このようにして、切り出されたパッケージは、図
６に示す形状となる。
切断方法により、Ｘ方向切断ライン１５とＹ方向切断ラ
イン１６に沿って、切断あるいは溝入れを行う。その
後、ブレイクダウンすることで個々のパッケージに切り
出す。このようにして、切り出されたパッケージは、図
６に示す形状となる。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】図６に示すように、パ
ッケージ部材１１と蓋１２のそれぞれのコーナー部１９
とエッジ部２１とは、切断時の状態のままである。
ッケージ部材１１と蓋１２のそれぞれのコーナー部１９
とエッジ部２１とは、切断時の状態のままである。
【０００８】図６のＢ−Ｂ部の断面状態を図７に示す。
この図７に示すように、パッケージ部材１１や蓋１２は
切断時の状態であるため、クラック４５や、チッピング
４１や、バリ４３が存在する。
この図７に示すように、パッケージ部材１１や蓋１２は
切断時の状態であるため、クラック４５や、チッピング
４１や、バリ４３が存在する。
【０００９】さらには、コーナー部１９やエッジ部２１
は、クラック４５やチッピング４１を引き起こしやすい
状態となっている。
は、クラック４５やチッピング４１を引き起こしやすい
状態となっている。
【００１０】近年、パッケージの小型化や薄型化が展開
されてきているため、この図７に示すようなクラック４
５や、チッピング４１や、バリ４３が原因となって、パ
ッケージはリークを引き起こす。
されてきているため、この図７に示すようなクラック４
５や、チッピング４１や、バリ４３が原因となって、パ
ッケージはリークを引き起こす。
【００１１】ダイシングソーやレーザーなどの切断方法
によりパッケージ部材１１と蓋１２を切り出す。このた
めに、コーナー部１９やエッジ部２１には、チッピング
４１や、クラック４５や、バリ４３が発生し、これがパ
ッケージのリークやパッケージ内雰囲気の安定性および
パッケージ自身の耐久性の低下の原因となっている。
によりパッケージ部材１１と蓋１２を切り出す。このた
めに、コーナー部１９やエッジ部２１には、チッピング
４１や、クラック４５や、バリ４３が発生し、これがパ
ッケージのリークやパッケージ内雰囲気の安定性および
パッケージ自身の耐久性の低下の原因となっている。
【００１２】本発明の目的は、エッジ部に存在するチッ
ピング、クラック、バリを解消し、パッケージ内雰囲気
の安定性およびパッケージ自身の耐久性を向上させるた
めのパッケージ構造およびその製造方法を提供すること
である。
ピング、クラック、バリを解消し、パッケージ内雰囲気
の安定性およびパッケージ自身の耐久性を向上させるた
めのパッケージ構造およびその製造方法を提供すること
である。
【００１３】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明のパッケージおよびその製造方法において
は、下記記載の手段を採用する。
に、本発明のパッケージおよびその製造方法において
は、下記記載の手段を採用する。
【００１４】本発明のパッケージの構造は、シリコンま
たはガラスからなるパッケージ部材と、シリコンまたは
ガラスからなる蓋とを接合するパッケージは、エッジ部
とコーナー部に面取りを設けることを特徴とする。
たはガラスからなるパッケージ部材と、シリコンまたは
ガラスからなる蓋とを接合するパッケージは、エッジ部
とコーナー部に面取りを設けることを特徴とする。
【００１５】また、本発明のパッケージの面取りの形状
は、凹面または凸面または平面の形状であることを特徴
とする。
は、凹面または凸面または平面の形状であることを特徴
とする。
【００１６】本発明のパッケージの製造方法は、パッケ
ージ部材基板にキャビティーとスルーホールと面取り用
溝をフォトリソグラフィーとエッチングとにより形成
し、さらにパッケージ部材基板上に接合層と引き出し電
極とを形成してパッケージ部材を形成する工程と、引き
出し電極上に水晶片を固定する工程と、フォトリソグラ
フィーとエッチングにより凹部と面取り用溝とを形成し
た蓋とパッケージ部材とを接合する工程と、パッケージ
を切り出す工程とを有することを特徴とする。
ージ部材基板にキャビティーとスルーホールと面取り用
溝をフォトリソグラフィーとエッチングとにより形成
し、さらにパッケージ部材基板上に接合層と引き出し電
極とを形成してパッケージ部材を形成する工程と、引き
出し電極上に水晶片を固定する工程と、フォトリソグラ
フィーとエッチングにより凹部と面取り用溝とを形成し
た蓋とパッケージ部材とを接合する工程と、パッケージ
を切り出す工程とを有することを特徴とする。
【００１７】本発明のパッケージの製造方法における面
取り用溝とキャビティーとスルーホールとは、化学エッ
チング、もしくは噴射加工技術により形成することを特
徴とする。
取り用溝とキャビティーとスルーホールとは、化学エッ
チング、もしくは噴射加工技術により形成することを特
徴とする。
【００１８】
【実施例】以下、本発明の実施例におけるパッケージお
よびその製造方法について、図面を用いて説明する。本
発明の実施例は水晶振動子を収納するパッケージ部材と
蓋を例に上げて説明する。
よびその製造方法について、図面を用いて説明する。本
発明の実施例は水晶振動子を収納するパッケージ部材と
蓋を例に上げて説明する。
【００１９】まずはじめに、本発明の実施例におけるパ
ッケージの構成を、図１の斜視図を用いて説明する。
ッケージの構成を、図１の斜視図を用いて説明する。
【００２０】図１に示すように、パッケージ部材１１と
蓋１２とを接合し、すべてのコーナー部１９とエッジ部
２１とは、面取り２３を設ける。
蓋１２とを接合し、すべてのコーナー部１９とエッジ部
２１とは、面取り２３を設ける。
【００２１】この図１に示した面取り２３の断面形状
は、図４（ａ）に示す凸面２３ａ、あるいは図４（ｂ）
に示す凹面２３ｂ、あるいは図４（ｃ）に示す平面２３
ｃの形状を有する。
は、図４（ａ）に示す凸面２３ａ、あるいは図４（ｂ）
に示す凹面２３ｂ、あるいは図４（ｃ）に示す平面２３
ｃの形状を有する。
【００２２】また、図１に示した本発明のパッケージの
Ａ−Ａ線における断面を、図２の断面図に示す。
Ａ−Ａ線における断面を、図２の断面図に示す。
【００２３】パッケージ部材１１は、下部サイドに面取
り２３と、上面にキャビティー３２と、上面から下面に
貫通するスルーホール３３と、引き出し電極を兼ねる接
合部２５とを設ける。
り２３と、上面にキャビティー３２と、上面から下面に
貫通するスルーホール３３と、引き出し電極を兼ねる接
合部２５とを設ける。
【００２４】蓋１２には上部サイドに面取り２３と、下
面に凹部３１とを設ける。
面に凹部３１とを設ける。
【００２５】導電性接着剤２８を用いて水晶片２９を固
定したパッケージ部材１１と蓋１２とを接合層２５によ
り接合する。そして、パッケージ内部からスルーホール
３３を利用して、パッケージ部材１１の下面にまで接合
層２５を引き出した構造を有する。
定したパッケージ部材１１と蓋１２とを接合層２５によ
り接合する。そして、パッケージ内部からスルーホール
３３を利用して、パッケージ部材１１の下面にまで接合
層２５を引き出した構造を有する。
【００２６】つぎに、図３（ａ）から図３（ｇ）を用い
て、本発明のパッケージの製造方法を説明する。
て、本発明のパッケージの製造方法を説明する。
【００２７】まずはじめに、パッケージ部材１１の製造
方法を説明する。図３（ａ）に示すように厚さ０．５ｍ
ｍのパイレックス、ホウケイ酸ガラス、ソーダガラスの
ガラスやシリコンからなるパッケージ部材基板１０の両
面にドライフィルムをラミネートし、フォトマスクを用
いて露光処理と、現像処理とを行い、所定のレジストパ
ターン３５を形成する。
方法を説明する。図３（ａ）に示すように厚さ０．５ｍ
ｍのパイレックス、ホウケイ酸ガラス、ソーダガラスの
ガラスやシリコンからなるパッケージ部材基板１０の両
面にドライフィルムをラミネートし、フォトマスクを用
いて露光処理と、現像処理とを行い、所定のレジストパ
ターン３５を形成する。
【００２８】そして、図３（ｂ）に示すように、レジス
トパターン３５をマスクとして、フッ酸と硝酸の混合液
を用いて化学エッチングにより、パッケージ部材基板１
０の上面に深さ０．３ｍｍのキャビティー３２と、パッ
ケージ部材基板１０の下面に深さ０．３ｍｍ、幅０．５
ｍｍの面取り用溝３７と、パッケージ部材基板１０の両
面から直径０．３ｍｍのスルーホール３３とを同時に形
成する。
トパターン３５をマスクとして、フッ酸と硝酸の混合液
を用いて化学エッチングにより、パッケージ部材基板１
０の上面に深さ０．３ｍｍのキャビティー３２と、パッ
ケージ部材基板１０の下面に深さ０．３ｍｍ、幅０．５
ｍｍの面取り用溝３７と、パッケージ部材基板１０の両
面から直径０．３ｍｍのスルーホール３３とを同時に形
成する。
【００２９】その後、図３（ｃ）に示すように、レジス
トパターン３５を除去し、パッケージ部材１１を形成す
る。
トパターン３５を除去し、パッケージ部材１１を形成す
る。
【００３０】つぎに、図３（ｄ）に示すように、パッケ
ージ部材１１の両面に、スパッタリング法や真空蒸着法
などの膜形成技術により、アルミニウム薄膜層を形成す
る。
ージ部材１１の両面に、スパッタリング法や真空蒸着法
などの膜形成技術により、アルミニウム薄膜層を形成す
る。
【００３１】その後、両面に感光性ドライフィルムを張
り付け、フォトマスクを用いて露光処理、および現像処
理を行い、接合層２５と引き出し電極２７とを形成す
る。
り付け、フォトマスクを用いて露光処理、および現像処
理を行い、接合層２５と引き出し電極２７とを形成す
る。
【００３２】つぎに、図３（ｅ）に示すように、パッケ
ージ部材１１上の接合層２５に水晶片２９を導電性接着
剤２８を用いて固定する。
ージ部材１１上の接合層２５に水晶片２９を導電性接着
剤２８を用いて固定する。
【００３３】そして図３（ｆ）に示すようにパッケージ
部材１１と同じようなレジストパターン形成とエッチン
グ処理の手法で形成した、上面に深さ０．３ｍｍ、幅
０．５ｍｍの面取り用溝３７と、下面に深さ０．３ｍｍ
の凹部３１を有する厚さ０．５ｍｍのガラスあるいはシ
リコンからなる蓋１２を、パッケージ部材１１と重ね合
わせる。
部材１１と同じようなレジストパターン形成とエッチン
グ処理の手法で形成した、上面に深さ０．３ｍｍ、幅
０．５ｍｍの面取り用溝３７と、下面に深さ０．３ｍｍ
の凹部３１を有する厚さ０．５ｍｍのガラスあるいはシ
リコンからなる蓋１２を、パッケージ部材１１と重ね合
わせる。
【００３４】そして、１５０℃から２５０℃の温度に加
熱して、接合層２５をプラス電位、蓋１２をマイナス電
位にし、３００Ｖから４００Ｖの直流電圧を印加して、
陽極接合技術により、パッケージ部材１１と蓋１２とを
接合し、パッケージの気密封止を行う。
熱して、接合層２５をプラス電位、蓋１２をマイナス電
位にし、３００Ｖから４００Ｖの直流電圧を印加して、
陽極接合技術により、パッケージ部材１１と蓋１２とを
接合し、パッケージの気密封止を行う。
【００３５】最後に、図３（ｇ）に示すように、面取り
用溝３７に沿ってブレイクダウン、あるいは、この面取
り用溝３７の幅よりも狭い切断幅でダイシングソーやレ
ーザー加工により切り出すことで、本発明のパッケージ
を得る。
用溝３７に沿ってブレイクダウン、あるいは、この面取
り用溝３７の幅よりも狭い切断幅でダイシングソーやレ
ーザー加工により切り出すことで、本発明のパッケージ
を得る。
【００３６】上記の説明において、ガラスやシリコンの
エッチング方法として、化学エッチングを示したが、サ
ンドブラスト加工などの噴射加工技術を用いても良い。
エッチング方法として、化学エッチングを示したが、サ
ンドブラスト加工などの噴射加工技術を用いても良い。
【００３７】本発明の実施例では、蓋１２とパッケージ
部材１１を接合した状態で切り出しを行ったが、それぞ
れパッケージ部材１１と蓋１２として別々に切り出した
ものを接合しても良い。
部材１１を接合した状態で切り出しを行ったが、それぞ
れパッケージ部材１１と蓋１２として別々に切り出した
ものを接合しても良い。
【００３８】本発明の実施例では、蓋１２とパッケージ
部材１１との張り合わせに陽極接合技術を用いて説明し
たが、耐熱性接着剤やＡｕ−Ｓｎ及びＰｂ−Ａｇ−Ｓｎ
などの共晶合金による張り合わせでも良い。
部材１１との張り合わせに陽極接合技術を用いて説明し
たが、耐熱性接着剤やＡｕ−Ｓｎ及びＰｂ−Ａｇ−Ｓｎ
などの共晶合金による張り合わせでも良い。
【００３９】また、陽極接合時の接合層２５の材料とし
ては、アルミニウム以外のチタン、タンタル、シリコン
等の陽極接合可能な金属あるいは半導体を使用しても良
い。
ては、アルミニウム以外のチタン、タンタル、シリコン
等の陽極接合可能な金属あるいは半導体を使用しても良
い。
【００４０】
【発明の効果】以上の説明で明らかなように、本発明の
パッケージの構造および製造方法を用いることで、パッ
ケージのエッジ部分に存在するチッピング、クラック、
バリを解消し、パッケージ内雰囲気の安定性およびパッ
ケージ自身の耐久性を向上させることができる。
パッケージの構造および製造方法を用いることで、パッ
ケージのエッジ部分に存在するチッピング、クラック、
バリを解消し、パッケージ内雰囲気の安定性およびパッ
ケージ自身の耐久性を向上させることができる。
【００４１】さらに本発明のパッケージ構造および製造
方法を用いることで、本発明の面取り用溝を、従来、切
り出し時にダイシングソーやレーザーなどにより設けて
いたブレイクダウン用の溝として利用できるため、ブレ
イクダウンのみにより切り出し工程を行うことができ、
生産性が向上する。これに伴い大幅なコストダウンが可
能となる。
方法を用いることで、本発明の面取り用溝を、従来、切
り出し時にダイシングソーやレーザーなどにより設けて
いたブレイクダウン用の溝として利用できるため、ブレ
イクダウンのみにより切り出し工程を行うことができ、
生産性が向上する。これに伴い大幅なコストダウンが可
能となる。
【００４２】またさらに本発明のパッケージの製造方法
は、従来の製造方法と基本的には同じであるため、キャ
ビティーやスルーホール作製時のマスクパターンを変更
する以外は、負荷がかからない。
は、従来の製造方法と基本的には同じであるため、キャ
ビティーやスルーホール作製時のマスクパターンを変更
する以外は、負荷がかからない。
【００４３】以上のことより、リークの原因を解消し、
耐久性に優れかつ安定雰囲気を有するパッケージを作成
することができる。
耐久性に優れかつ安定雰囲気を有するパッケージを作成
することができる。
【図１】本発明の実施例におけるパッケージの構造を示
す斜視図である。
す斜視図である。
【図２】本発明の実施例におけるパッケージの構造を示
す断面図である。
す断面図である。
【図３】本発明の実施例におけるパッケージの製造方法
を示す断面図である。
を示す断面図である。
【図４】本発明の実施例におけるパッケージの面取り構
造を示す断面図である。
造を示す断面図である。
【図５】従来例におけるパッケージ部材基板および蓋基
板を示す斜視図である。
板を示す斜視図である。
【図６】従来例におけるパッケージ構造を示す斜視図で
ある。
ある。
【図７】従来例におけるパッケージの課題を説明するた
めの断面図である。
めの断面図である。
１０ パッケージ部材基板 １１ パッケージ部材 １２ 蓋 １３ 蓋基板 １９ コーナー部 ２１ エッジ部 ２３ 面取り ２５ 接合層 ２７ 引き出し電極 ２９ 水晶片 ３１ 凹部 ３２ キャビティー ３３ スルーホール ３５ レジストパターン ３７ 面取り用溝
Claims (4)
- 【請求項１】 シリコンまたはガラスからなるパッケー
ジ部材と、シリコンまたはガラスからなる蓋とを接合す
るパッケージは、エッジ部とコーナー部とに面取りを設
けることを特徴とするパッケージ。 - 【請求項２】 面取りの形状は、凹面または凸面または
平面の形状であることを特徴とする請求項１記載のパッ
ケージ。 - 【請求項３】 パッケージ部材基板にキャビティーとス
ルーホールと面取り用溝とをフォトリソグラフィーとエ
ッチングとにより形成し、さらにパッケージ部材基板上
に接合層と引き出し電極とを形成してパッケージ部材を
形成する工程と、引き出し電極上に水晶片を固定する工
程と、フォトリソグラフィーとエッチングにより凹部と
面取り用溝とを形成した蓋とパッケージ部材とを接合す
る工程と、パッケージを切り出す工程とを有することを
特徴とするパッケージの製造方法。 - 【請求項４】 面取り溝とキャビティーとスルーホール
とは、化学エッチング、もしくは噴射加工技術により形
成することを特徴とするパッケージの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29524993A JP3621435B2 (ja) | 1993-11-25 | 1993-11-25 | パッケージおよびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29524993A JP3621435B2 (ja) | 1993-11-25 | 1993-11-25 | パッケージおよびその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07154183A true JPH07154183A (ja) | 1995-06-16 |
| JP3621435B2 JP3621435B2 (ja) | 2005-02-16 |
Family
ID=17818148
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29524993A Expired - Fee Related JP3621435B2 (ja) | 1993-11-25 | 1993-11-25 | パッケージおよびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3621435B2 (ja) |
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-
1993
- 1993-11-25 JP JP29524993A patent/JP3621435B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| US8129888B2 (en) | 2008-08-05 | 2012-03-06 | Daishinku Corporation | Sealing member of piezoelectric resonator device and manufacturing method therefor |
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| US20130033153A1 (en) * | 2011-08-05 | 2013-02-07 | Nihon Dempa Kogyo Co., Ltd. | Piezoelectric device and method for manufacturing the same |
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| JP2014150363A (ja) * | 2013-01-31 | 2014-08-21 | Asahi Kasei Electronics Co Ltd | 圧電デバイス及びその製造方法 |
| JP2015002414A (ja) * | 2013-06-14 | 2015-01-05 | セイコーインスツル株式会社 | 電子デバイス |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3621435B2 (ja) | 2005-02-16 |
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Legal Events
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|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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| S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
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