JP3621435B2 - パッケージおよびその製造方法 - Google Patents
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【産業上の利用分野】
本発明は、水晶振動子などの圧電振動子を収納するパッケージの構造およびその製造方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
従来のパッケージの構造とその製造方法について、図5と図6との斜視図を用いて説明する。
【0003】
従来のパッケージの作成方法を、多数個処理の場合を例に上げ、図5と図6を用いて説明する。パッケージ部材11をマトリックス状に並べた、ガラスまたはシリコンを材料とするパッケージ部材基板10を形成する。
【0004】
さらに、蓋12をマトリックス状に並べた、ガラスまたはシリコンを材料とする蓋基板13を作成する。
【0005】
そして、このパッケージ部材基板10と蓋基板13とを張り合わせる。
【0006】
その後、ダイシングソーやレーザーなどの切断方法により、X方向切断ライン15とY方向切断ライン16に沿って、切断あるいは溝入れを行う。その後、ブレイクダウンすることで個々のパッケージに切り出す。このようにして、切り出されたパッケージは、図6に示す形状となる。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】
図6に示すように、パッケージ部材11と蓋12のそれぞれのコーナー部19とエッジ部21とは、切断時の状態のままである。
【0008】
図6のB−B部の断面状態を図7に示す。この図7に示すように、パッケージ部材11や蓋12は切断時の状態であるため、クラック45や、チッピング41や、バリ43が存在する。
【0009】
さらには、コーナー部19やエッジ部21は、クラック45やチッピング41を引き起こしやすい状態となっている。
【0010】
近年、パッケージの小型化や薄型化が展開されてきているため、この図7に示すようなクラック45や、チッピング41や、バリ43が原因となって、パッケージはリークを引き起こす。
【0011】
ダイシングソーやレーザーなどの切断方法によりパッケージ部材11と蓋12を切り出す。このために、コーナー部19やエッジ部21には、チッピング41や、クラック45や、バリ43が発生し、これがパッケージのリークやパッケージ内雰囲気の安定性およびパッケージ自身の耐久性の低下の原因となっている。
【0012】
本発明の目的は、スルーホールに引き出し電極を形成したパッケージ部材と、そのパッケージ部材に蓋を接合して構成したパッケージにおいて、パッケージの気密封止を良好に保つためのパッケージ構造とその製造方法を提供することである。
【0013】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明のパッケージおよびその製造方法においては、下記記載の手段を採用する。
【0014】
本発明のパッケージの構造は、一方の面から他方の面まで貫通するスルーホールを有するとともに、該スルーホールを介して前記一方の面から前記他方の面まで設けた引き出し電極を有するパッケージ部材と、該パッケージ部材の前記引き出し電極に接続した圧電振動子と、該パッケージ部材と接合する蓋とを有するパッケージであって、前記パッケージ部材は前記蓋と接合する接合領域に、前記スルーホールと、該スルーホールの周縁に設けた前記引き出し電極の一部と、前記蓋と接合するための接合層とを有し、前記接合層と前記引き出し電極の一部は、陽極接合、耐熱性接着剤、または共晶合金によって前記蓋と接合され、該接合によって気密封止したパッケージの空間内に前記圧電振動子を配設して前記引き出し電極に接続したことを特徴とする。
【0015】
また、本発明のパッケージの製造方法は、パッケージ部材の一方の面から他方の面まで貫通するスルーホールを該パッケージ部材の接合領域に形成するとともに、該スルーホールを介して前記一方の面から前記他方の面まで引き出し電極を形成し、前記接合領域にはさらに接合層と、前記スルーホールの周縁に設けた前記引き出し電極の一部とを形成して前記パッケージ部材を形成する工程と、前記引き出し電極に圧電振動子を固定する工程と、 蓋を前記パッケージ部材の前記接合層と前記引き出し電極の一部に陽極接合、耐熱性接着剤、または共晶合金によって接合してパッケージの気密封止を行なう工程とを有することを特徴とする。
【0018】
【実施例】
以下、本発明の実施例におけるパッケージおよびその製造方法について、図面を用いて説明する。本発明の実施例は水晶振動子を収納するパッケージ部材と蓋を例に上げて説明する。
【0019】
まずはじめに、本発明の実施例におけるパッケージの構成を、図1の斜視図を用いて説明する。
【0020】
図1に示すように、パッケージ部材11と蓋12とを接合し、すべてのコーナー部19とエッジ部21とは、面取り23を設ける。
【0021】
この図1に示した面取り23の断面形状は、図4(a)に示す凸面23a、あるいは図4(b)に示す凹面23b、あるいは図4(c)に示す平面23cの形状を有する。
【0022】
また、図1に示した本発明のパッケージのA−A線における断面を、図2の断面図に示す。
【0023】
パッケージ部材11は、下部サイドに面取り23と、上面にキャビティー32と、上面から下面に貫通するスルーホール33と、引き出し電極を兼ねる接合部である接合層25とを設ける。
【0024】
蓋12には上部サイドに面取り23と、下面に凹部31とを設ける。
【0025】
導電性接着剤28を用いて水晶片29を固定したパッケージ部材11と蓋12とを接合層25により接合する。そして、パッケージ内部からスルーホール33を利用して、パッケージ部材11の下面にまで接合層25を引き出した構造を有する。
【0026】
つぎに、図3(a)から図3(g)を用いて、本発明のパッケージの製造方法を説明する。
【0027】
まずはじめに、パッケージ部材11の製造方法を説明する。図3(a)に示すように厚さ0.5mmのパイレックス、ホウケイ酸ガラス、ソーダガラスのガラスやシリコンからなるパッケージ部材基板10の両面にドライフィルムをラミネートし、フォトマスクを用いて露光処理と、現像処理とを行い、所定のレジストパターン35を形成する。
【0028】
そして、図3(b)に示すように、レジストパターン35をマスクとして、フッ酸と硝酸の混合液を用いて化学エッチングにより、パッケージ部材基板10の上面に深さ0.3mmのキャビティー32と、パッケージ部材基板10の下面に深さ0.3mm、幅0.5mmの面取り用溝37と、パッケージ部材基板10の両面から直径0.3mmのスルーホール33とを同時に形成する。
【0029】
その後、図3(c)に示すように、レジストパターン35を除去し、パッケージ部材11を形成する。
【0030】
つぎに、図3(d)に示すように、パッケージ部材11の両面に、スパッタリング法や真空蒸着法などの膜形成技術により、アルミニウム薄膜層を形成する。
【0031】
その後、両面に感光性ドライフィルムを張り付け、フォトマスクを用いて露光処理、および現像処理を行い、接合層25と引き出し電極27とを形成する。
【0032】
つぎに、図3(e)に示すように、パッケージ部材11上の接合層25に水晶片29を導電性接着剤28を用いて固定する。
【0033】
そして図3(f)に示すようにパッケージ部材11と同じようなレジストパターン形成とエッチング処理の手法で形成した、上面に深さ0.3mm、幅0.5mmの面取り用溝37と、下面に深さ0.3mmの凹部31を有する厚さ0.5mmのガラスあるいはシリコンからなる蓋12を、パッケージ部材11と重ね合わせる。
【0034】
そして、150℃から250℃の温度に加熱して、接合層25をプラス電位、蓋12をマイナス電位にし、300Vから400Vの直流電圧を印加して、陽極接合技術により、パッケージ部材11と蓋12とを接合し、パッケージの気密封止を行う。
【0035】
最後に、図3(g)に示すように、面取り用溝37に沿ってブレイクダウン、あるいは、この面取り用溝37の幅よりも狭い切断幅でダイシングソーやレーザー加工により切り出すことで、本発明のパッケージを得る。
【0036】
上記の説明において、ガラスやシリコンのエッチング方法として、化学エッチングを示したが、サンドブラスト加工などの噴射加工技術を用いても良い。
【0037】
本発明の実施例では、蓋12とパッケージ部材11を接合した状態で切り出しを行ったが、それぞれパッケージ部材11と蓋12として別々に切り出したものを接合しても良い。
【0038】
本発明の実施例では、蓋12とパッケージ部材11との張り合わせに陽極接合技術を用いて説明したが、耐熱性接着剤やAu−Sn及びPb−Ag−Snなどの共晶合金による張り合わせでも良い。
【0039】
また、陽極接合時の接合層25の材料としては、アルミニウム以外のチタン、タンタル、シリコン等の陽極接合可能な金属あるいは半導体を使用しても良い。
【0040】
【発明の効果】
以上の説明で明らかなように、本発明のパッケージの構造および製造方法によれば、パッケージ部材と蓋とが接合する接合領域に、スルーホールと、このスルーホールの周縁に設けた引き出し電極の一部と、パッケージ部材に蓋を接合するための接合層とを有し、接合層と引き出し電極の一部は、陽極接合、耐熱性接着剤、または共晶合金によって蓋と接合され、接合によって気密封止したパッケージの空間内に圧電振動子を配設して引き出し電極に接続したので、スルーホールは蓋によって塞がれてパッケージ内雰囲気が安定し、信頼性が向上する。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施例におけるパッケージの構造を示す斜視図である。
【図2】本発明の実施例におけるパッケージの構造を示す断面図である。
【図3】本発明の実施例におけるパッケージの製造方法を示す断面図である。
【図4】本発明の実施例におけるパッケージの面取り構造を示す断面図である。
【図5】従来例におけるパッケージ部材基板および蓋基板を示す斜視図である。
【図6】従来例におけるパッケージ構造を示す斜視図である。
【図7】従来例におけるパッケージの課題を説明するための断面図である。
【符号の説明】
10 パッケージ部材基板
11 パッケージ部材
12 蓋
13 蓋基板
19 コーナー部
21 エッジ部
23 面取り
25 接合層
27 引き出し電極
29 水晶片
31 凹部
32 キャビティー
33 スルーホール
35 レジストパターン
37 面取り用溝
Claims (2)
- 一方の面から他方の面まで貫通するスルーホールを有するとともに、該スルーホールを介して前記一方の面から前記他方の面まで設けた引き出し電極を有するパッケージ部材と、該パッケージ部材の前記引き出し電極に接続した圧電振動子と、該パッケージ部材と接合する蓋とを有するパッケージであって、
前記パッケージ部材は前記蓋と接合する接合領域に、前記スルーホールと、該スルーホールの周縁に設けた前記引き出し電極の一部と、前記蓋と接合するための接合層とを有し、前記接合層と前記引き出し電極の一部は、陽極接合、耐熱性接着剤、または共晶合金によって前記蓋と接合され、該接合によって気密封止したパッケージの空間内に前記圧電振動子を配設して前記引き出し電極に接続したことを特徴とするパッケージ。 - パッケージ部材の一方の面から他方の面まで貫通するスルーホールを該パッケージ部材の接合領域に形成するとともに、該スルーホールを介して前記一方の面から前記他方の面まで引き出し電極を形成し、前記接合領域にはさらに接合層と、前記スルーホールの周縁に設けた前記引き出し電極の一部とを形成して前記パッケージ部材を形成する工程と、
前記引き出し電極に圧電振動子を固定する工程と、
蓋を前記パッケージ部材の前記接合層と前記引き出し電極の一部に陽極接合、耐熱性接着剤、または共晶合金によって接合してパッケージの気密封止を行なう工程とを有するパッケージの製造方法。
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