JPH07137091A

JPH07137091A - 模様が封入された成形品の製造方法

Info

Publication number: JPH07137091A
Application number: JP6057465A
Authority: JP
Inventors: Hisashi Tawara; 久志田原; Toshiaki Izumida; 敏明泉田; Kazuyuki Akahori; 和之赤堀; Katsumi Yoshida; 勝美吉田
Original assignee: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc
Current assignee: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc
Priority date: 1993-09-20
Filing date: 1994-03-28
Publication date: 1995-05-30
Also published as: EP0644028A1; DE69415247T2; KR0168903B1; KR950008080A; EP0644028B1; DE69415247D1; US5676896A

Abstract

(57)【要約】【目的】成形時に表面に形成された模様に損傷が生じる
ことのない成形品の製造方法を提供する。【構成】表面に模様が形成された基体（厚さＸmm）を金
型キャビティ内に基体の裏面がキャビティと接するよう
に配置した後、キャビティと基体の表面で囲まれた空間
に溶融熱可塑性樹脂を射出して、基体の表面に樹脂層
（厚さＹmm）を形成し、模様が樹脂層で封入された１乃
至６ｍｍの厚さを有する成形品を製造する方法であっ
て、基体をキャビティ内に配置した状態において、空間
の成形品厚さ方向の距離（Ｚ＋Ｙ）mmを以下のように設
定し、０．３≦Ｙ＜０．５の場合；｛７．５−１０Ｙ｝
≦Ｚ≦５．０、０．５≦Ｙ＜２．０の場合；｛３．０−
Ｙ｝≦Ｚ≦５．０、２．０≦Ｙ＜３．０の場合；｛２．
０−Ｙ／２｝≦Ｚ≦５．０、３．０≦Ｙ≦５．９の場
合；｛１．０−Ｙ／６｝≦Ｚ≦５．０、成形品厚さ方向
に距離（Ｚ＋Ｙ）を有する空間内に熱可塑性樹脂を射出
中に又は射出完了と同時に、空間の距離をＹに減少させ
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、フィルム状又はシート
状の熱可塑性樹脂材料から成りそして表面（おもてめ
ん）に模様が形成された基体の表面に樹脂層が形成さ
れ、以って、模様が樹脂層で封入された成形品（所謂、
模様が封入された成形品）を射出圧縮成形法にて製造す
る方法に関する。ここで、模様という語には、文字、マ
ーク、記号等も包含される。

【０００２】

【従来の技術及びその問題点】模様が封入された成形品
の製造方法として各種の製造方法が知られている。例え
ば、特開昭６１−１２０７４１号公報に開示されている
技術においては、表面に模様が形成された熱可塑性プラ
スチックフィルム若しくはシート（以下、フィルム材料
とも呼ぶ）を金型に設けられたキャビティ内に配置し、
そしてフィルム材料の裏面をキャビティの金型面に接触
させた状態で、キャビティの金型面とフィルム材料の表
面で囲まれた空間に溶融した熱可塑性樹脂を射出して、
フィルム材料の表面に樹脂層を形成する。溶融した熱可
塑性樹脂の射出の際、溶融した熱可塑性樹脂の有する剪
断応力の影響を受けて、金型のゲート部近傍に位置する
フィルム材料の表面に形成された模様が損傷を受ける場
合がある。この公開公報に開示された技術においては、
このような模様の損傷発生を防止するために、フィルム
材料の模様が形成された部分と金型のゲート部とを１ｃ
ｍ以上離間させる必要がある。従って、成形品のデザイ
ンあるいは金型の設計に制約を受けるという問題があ
る。尚、模様の損傷は、具体的には、例えば、フィルム
材料の表面に印刷されたインキの流出による模様の変形
や模様の消滅という現象で認識することができる。

【０００３】特開昭６１−１２０７４１号公報に開示さ
れた技術の問題点を解決するための技術の１つが、特開
平１−９５０１９号公報に開示されている。この技術に
おいては、表面に模様が形成されたシート又はフィルム
（以下、単にシート材料とも呼ぶ）の上に、透明樹脂製
フィルムあるいはシート（以下、単に透明樹脂製フィル
ム材料とも呼ぶ）をラミネートしあるいは透明樹脂を塗
布する。その後、熱可塑性樹脂の射出によって、透明樹
脂製フィルム又は塗布された透明樹脂層上に樹脂層を形
成する。このように、透明樹脂製フィルム材料若しくは
透明樹脂をシート材料の表面に形成することによって、
溶融した熱可塑性樹脂の有する剪断応力が金型のゲート
部近傍に位置するシート材料に及ぼす影響を抑制し、ゲ
ート部近傍に位置するシート材料の表面に形成された模
様に損傷が発生することを防止する。しかしながら、こ
の方法は、シート材料の表面に模様を形成した後、更に
別工程によりラミネート処理を行い、あるいは又、透明
樹脂を塗布する必要があるために、工程数増加とコスト
アップを招くという問題がある。

【０００４】また、模様を形成するためのインキとして
熱硬化性樹脂を使用し、且つ、ガラス転移点温度が１０
０゜Ｃ以上のフィルム材料をあるいはシート材料を使用
して、インキの焼付け温度を１００゜Ｃ以上とすること
によって、ゲート部近傍に位置するフィルム材料あるい
はシート材料の表面に形成された模様に損傷が発生する
ことを防止する技術も知られている。しかしながら、こ
のような加工条件に適合する汎用のインキやフィルム材
料若しくはシート材料は入手が極めて困難であり、この
ような方法は現実的ではない。

【０００５】従って、本発明の目的は、フィルム状又は
シート状の熱可塑性樹脂材料から成りそして表面に模様
が形成された基体の表面に特別な処理を施す必要がな
く、しかも、模様を封入するための樹脂層を形成する
際、模様に損傷が生じることのない、模様が封入された
成形品の製造方法を提供することにある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めの本発明の模様が封入された本発明の第１の態様に係
る成形品の製造方法は、フィルム状又はシート状の熱可
塑性樹脂材料から成りそして表面に模様が形成された基
体（厚さ：Ｘ（ｍｍ））を金型キャビティ内に基体の裏
面がキャビティの金型面と接するように配置した後、該
キャビティの金型面と基体の表面で囲まれた空間に溶融
した熱可塑性樹脂を射出して、基体の表面に該熱可塑性
樹脂から成る樹脂層（厚さ：Ｙ（ｍｍ））を形成し、以
って、模様が該樹脂層で封入された１乃至６ｍｍの厚さ
（＝Ｘ＋Ｙ（ｍｍ））を有する成形品を射出圧縮成形法
にて製造する方法であって、基体をキャビティ内に配置
した状態において、前記空間の成形品厚さ方向の距離
（Ｚ＋Ｙ）（ｍｍ）を以下の関係を満足するように設定
し、０．３≦Ｙ＜０．５ｍｍの場合、｛７．５−１０Ｙ｝（ｍｍ）≦Ｚ≦５．０（ｍｍ）０．５≦Ｙ＜２．０ｍｍの場合、｛３．０−Ｙ｝（ｍｍ）≦Ｚ≦５．０（ｍｍ）２．０≦Ｙ＜３．０ｍｍの場合、｛２．０−Ｙ／２｝（ｍｍ）≦Ｚ≦５．０（ｍｍ）３．０≦Ｙ≦５．９ｍｍの場合、｛１．０−Ｙ／６｝（ｍｍ）≦Ｚ≦５．０（ｍｍ）成形品厚さ方向に距離（Ｚ＋Ｙ）（ｍｍ）を有する該空
間内に溶融した熱可塑性樹脂を射出中に若しくは射出完
了と同時に、成形品厚さ方向の該空間の距離をＹ（ｍ
ｍ）に減少させることを特徴とする。

【０００７】上記の目的を達成するための本発明の模様
が封入された本発明の第２の態様に係る成形品の製造方
法は、フィルム状又はシート状の熱可塑性樹脂材料から
成りそして表面に模様が形成された第１の基体（厚さ：
Ｘ₁（ｍｍ））、及び第２の基体（厚さ：Ｘ₂（ｍｍ））
を金型キャビティ内にそれぞれの基体の裏面がキャビテ
ィの金型面と接し、且つそれぞれの基体の表面が対向す
るように配置した後、キャビティの金型面とそれぞれの
基体の表面で囲まれた空間に溶融した熱可塑性樹脂を射
出して、第１の基体の表面と第２の基体の表面との間に
該熱可塑性樹脂から成る樹脂層（厚さ：Ｙ（ｍｍ））を
形成し、以って、模様が該樹脂層で封入された１乃至６
ｍｍの厚さ（＝Ｘ₁＋Ｘ₂＋Ｙ（ｍｍ））を有する成形品
を射出圧縮成形法にて製造する方法であって、基体をキ
ャビティ内に配置した状態において、前記空間の成形品
厚さ方向の距離（Ｚ＋Ｙ）（ｍｍ）を以下の関係を満足
するように設定し、０．３≦Ｙ＜０．５ｍｍの場合、｛７．５−１０Ｙ｝（ｍｍ）≦Ｚ≦５．０（ｍｍ）０．５≦Ｙ＜２．０ｍｍの場合、｛３．０−Ｙ｝（ｍｍ）≦Ｚ≦５．０（ｍｍ）２．０≦Ｙ＜３．０ｍｍの場合、｛２．０−Ｙ／２｝（ｍｍ）≦Ｚ≦５．０（ｍｍ）３．０≦Ｙ≦５．９ｍｍの場合、｛１．０−Ｙ／６｝（ｍｍ）≦Ｚ≦５．０（ｍｍ）成形品厚さ方向に距離（Ｚ＋Ｙ）（ｍｍ）を有する該空
間内に溶融した熱可塑性樹脂を射出中に若しくは射出完
了と同時に、成形品厚さ方向の該空間の距離をＹ（ｍ
ｍ）に減少させることを特徴とする。

【０００８】Ｚの値は、基体の表面に形成された樹脂層
の厚さ（Ｙ）に依存して、上式の範囲に納める必要があ
る。Ｚの値が上記の範囲の下限値未満の場合には、空間
内に射出された溶融熱可塑性樹脂の基体に対する剪断応
力が大きくなり、模様に損傷が発生する原因となる。Ｚ
の値が上記の範囲内にある場合には、空間内に射出され
た溶融熱可塑性樹脂の基体に対する剪断応力が小さくな
り、模様に損傷が発生することはない。一方、Ｚの値が
上記の範囲の上限値を越える場合には、基体の表面と樹
脂層との間に空気が巻き込まれたり、フローマークが発
生し易くなる。尚、フローマークとは、キャビティ内を
流動する溶融樹脂の先端部が冷却され、次いで、後から
来る溶融樹脂によって冷却された先端部が動かされたと
き、樹脂層に発生する先端部の移動跡を意味する。

【０００９】ここで、成形品厚さ方向の空間の距離をＹ
（ｍｍ）に減少させるとは、空間の距離を厳密にＹ（ｍ
ｍ）に減少させる場合だけでなく、成形品厚さ方向の空
間の距離を、０．９Ｙ乃至１．１Ｙ（ｍｍ）の範囲に収
める場合も含む。成形品の形状によっては、樹脂層の厚
さ（Ｙ）が一定でない場合がある。このような場合に
は、金型のゲート部から２０ｍｍ以内の範囲にある樹脂
層の部分の最小厚さを基準として、Ｚの値を決定する。
尚、この場合、金型のゲート部から２０ｍｍ以上離れた
樹脂層の部分の厚さが如何なる値であっても、基体の表
面に形成された模様に損傷が発生することはない。この
ような金型のゲート部から２０ｍｍ以上離れた空間の部
分に流入した溶融熱可塑性樹脂の基体に対する剪断応力
は小さいからである。

【００１０】本発明の模様が封入された成形品の製造方
法での使用に適した金型として、成形品厚さ方向のキャ
ビティ長を変化させ得るキャビティ長制御手段がキャビ
ティ内に設けられた金型（以下、金型Ａと呼ぶ）、及
び、固定金型部と可動金型部から成り、そして型締時に
完全に型締めされていない任意の位置で可動金型部を保
持できる手段を有する射出成形機に取り付けられた、印
籠構造を有する金型（以下、金型Ｂと呼ぶ）を挙げるこ
とができる。以下、この２種の金型を使用した場合につ
いて、それぞれ説明する。

【００１１】（Ａ）金型Ａを使用した場合金型Ａの模式的な断面図を図１に示す。この金型Ａは固
定金型部１０及び可動金型部１２から構成されている。
成形品厚さ方向のキャビティ長を変化させ得るキャビテ
ィ長制御手段２０がキャビティ１４内に設けられてい
る。例えばこのキャビティ長制御手段２０上に基体３０
を配置する。尚、基体３０の表面（図１の基体３０の左
側の表面）には模様が形成されているが、図示は省略し
た。キャビティ１４に面した金型の面（壁）１４Ａ，１
４Ｂ，１４Ｃがキャビティの金型面である。そして、成
形品厚さ方向（図１においては水平方向）の空間１６
（キャビティ１４の金型面１４Ａ，１４Ｂと基体３０の
表面で囲まれている）の距離を変化させるために、即
ち、基体３０の表面とこれに対向するキャビティの金型
面１４Ａとの間の距離を変化させるために、キャビティ
長制御手段２０をキャビティ１４内で摺動させる。キャ
ビティ長制御手段２０は、例えば金属板から構成するこ
とができる。キャビティ長制御手段２０には、可動金型
部１２内に組み込まれた油圧シリンダー２２が取り付け
られている。そして、キャビティ１４内におけるキャビ
ティ長制御手段２０の位置は、油圧シリンダー２２によ
って制御することができる。尚、図中、参照番号１８は
ゲート部である。尚、キャビティ長制御手段２０の位置
を制御する手段は油圧シリンダーに限定されず、任意の
機構とすることができる。また、キャビティ長制御手段
２０の構造も任意の構造とすることができる。

【００１２】例えば本発明の第１の態様に係る成形品の
製造方法においては、例えば、油圧シリンダー２２の制
御によって、キャビティ長制御手段２０をキャビティ１
４内の所定の位置に配置する。そして、表面に模様が形
成された基体を金型キャビティ内に基体の裏面がキャビ
ティの金型面と接するように配置する。具体的には、例
えばキャビティの金型面の上に（より具体的にはキャビ
ティ長制御手段２０の上に）、フィルム状又はシート状
の熱可塑性樹脂材料から成りそして表面に模様が形成さ
れた基体３０の裏面を載置する。言い換えれば、基体３
０の模様が形成された表面が、この空間１６に露出する
ように、基体３０をキャビティ１４内に配置する。この
際、樹脂層の厚さ（Ｙ）に依存するが、空間１６の成形
品厚さ方向の距離（Ｚ＋Ｙ）（ｍｍ）を上述した関係を
満足するように設定する。次いで、金型合わせ面（パー
ティング）を完全に閉じる。この状態を図１に示す。
尚、図１においては、キャビティ長制御手段２０の上に
基体３０を載置した状態を示す。

【００１３】次いで、成形品厚さ方向に距離（Ｚ＋Ｙ）
（ｍｍ）を有する空間１６内に溶融した熱可塑性樹脂４
０を射出する。この状態を図２の（Ａ）に示す。溶融し
た熱可塑性樹脂４０の射出中若しくは射出完了と同時
に、キャビティ長制御手段２０をキャビティ１４内で摺
動させ、成形品厚さ方向の空間１６の距離をＹ（ｍｍ）
に減少させる。言い換えれば、Ｚの値を０にする。この
状態を図２の（Ｂ）に示す。

【００１４】このように、溶融した熱可塑性樹脂４０の
射出中若しくは射出完了と同時に、キャビティ長制御手
段２０をキャビティ１４内で摺動させることによって、
優れた外観特性を有する、模様が封入された成形品を製
造することができる。尚、溶融した熱可塑性樹脂の射出
が終了しそして溶融した熱可塑性樹脂がキャビティ内で
金型面との接触によって冷却され始めた後に、成形品厚
さ方向の空間の距離をＹとした場合には、冷却し始めた
熱可塑性樹脂が圧縮されるために、プレスマークと呼ば
れる円形状のフローマーク的な欠陥が樹脂層の表面に発
生し、成形品の外観不良が発生する。後述するように、
本発明の第２の態様に係る成形品の製造方法において
は、第１の基体及び第２の基体を金型キャビティ内にそ
れぞれの基体の裏面がキャビティの金型面と接するよう
に配置する。このように２つの基体をキャビティ１４内
に配置すれば、基体の断熱効果によって、空間１６内に
射出された溶融熱可塑性樹脂４０の冷却速度を遅くでき
る。それ故、プレスマークの発生を防止することができ
る。

【００１５】（Ｂ）金型Ｂを使用した場合本発明の模様が封入された成形品の製造方法において
は、射出圧縮機構（金型が完全に閉鎖していない状態で
射出できる射出成形機）の装備された特殊な射出成形機
を用いることもできる。金型Ｂの模式的な断面図を図３
に示す。金型Ｂは、固定金型部１０と可動金型部１２か
ら構成されており、印籠構造を有する。印籠構造でない
場合、キャビティ１４内に射出された溶融熱可塑性樹脂
４０がキャビティ１４から漏れ出し、固定金型部１０と
可動金型部１２の合わせ面（パーティング）に挟まり、
金型を損傷させる危険がある。

【００１６】本発明の第１の態様に係る成形品の製造方
法においては例えば可動金型部１２にフィルム状又はシ
ート状の熱可塑性樹脂材料から成りそして表面に模様が
形成された基体３０を載置する。また、本発明の第２の
態様に係る成形品の製造方法においては、一方の基体を
固定金型部１０に、又、他方の基体を可動金型部１２に
載置する。この場合、少なくとも一方の基体の表面に模
様が形成されていればよい。基体の裏面がキャビティの
金型面と接するように基体３０を配置する。その後金型
の型締を行うが、この際、完全に型締めされていない位
置で可動金型部１２を停止させる。この状態を図３に示
す。尚、図３においては、可動金型部１２のキャビティ
の金型面１４Ｃ上に基体３０を載置した状態を示す。可
動金型部１２の位置を調整することによって、樹脂層の
厚さ（Ｙ）に依存するが、先に述べた空間１６の成形品
厚さ方向の距離（Ｚ＋Ｙ）（ｍｍ）を上述した関係を満
足するように設定する。

【００１７】次いで、成形品厚さ方向に距離（Ｚ＋Ｙ）
（ｍｍ）を有する空間１６内に溶融した熱可塑性樹脂４
０を射出する。この状態を図４の（Ａ）に示す。溶融し
た熱可塑性樹脂の射出中若しくは射出完了と同時に、成
形品厚さ方向の空間１６の距離をＹ（ｍｍ）に減少させ
るために、言い換えれば、Ｚの値を０にするために、可
動金型部１２を固定金型部１０に向かって摺動させる。
この状態を図４の（Ｂ）に示す。

【００１８】本発明の模様が封入された成形品の製造方
法において用いられる、フィルム状又はシート状の基体
あるいは樹脂層を構成する樹脂は、特定の樹脂に制限さ
れないが、基体と樹脂層とが相互に溶着可能な樹脂を選
択する必要がある。具体的には、基体を構成する熱可塑
性樹脂としてポリカーボネート（以下、ＰＣと略す場合
もある）を使用する場合、樹脂層を構成する樹脂とし
て、ＰＣ、ＰＣ組成物、若しくはＰＣ系のアロイ等、又
はこれらに無機フィラーや有機フィラー等を添加したも
のを例示することができる。あるいは又、基体を構成す
る熱可塑性樹脂としてポリメチルメタアクリレート（Ｐ
ＭＭＡ）を使用する場合、樹脂層を構成する樹脂とし
て、ＰＭＭＡ、メチルメタクリレート−スチレン共重合
体（ＭＳ）、アクリルニトリル−スチレン共重合体（Ａ
Ｓ）を用いることができる。基体を構成する熱可塑性樹
脂として耐衝撃性ポリスチレン（ＨＩＰＳ）を使用する
場合、樹脂層を構成する樹脂として、ＨＩＰＳ、ＡＳ、
汎用ポリスチレン、ＭＳを用いることができる。基体を
構成する熱可塑性樹脂としてポリアミド（ＰＡ）を使用
する場合、樹脂層を構成する樹脂として、ＰＡを用いる
ことができる。本発明においては、基体と樹脂層が同種
の樹脂組成から成る場合、容易に積層一体化された成形
品を製造することができるし、基体や樹脂層を構成する
樹脂に種々の添加剤を添加した場合でも、基体と樹脂層
との間に高い接着強度が得られる。従って、基体と樹脂
層を同種の樹脂組成から構成することが好ましい。

【００１９】フィルム状又はシート状の基体は、透明又
は半透明の材料から選択することが望ましい。尚、本発
明の第２の態様に係る成形品の製造方法においては、少
なくとも一方の基体が透明若しくは半透明であればよ
い。このような材料を選択することによって、印刷法、
ホットスタンプ法や薄膜形成技術等によって基体の表面
に形成された模様を、基体の裏面（成形品の表側）から
透視することができる。インキを使用した印刷法によっ
て基体の表面に模様を形成する場合、インキの焼付け温
度以上のガラス転移点温度を有する熱可塑性樹脂から、
基体を構成することが望ましい。

【００２０】本発明の第１の態様に係る成形品の製造方
法においては、基体の厚さ（Ｘ）は０．１乃至１ｍｍで
あることが望ましい。また、本発明の第２の態様に係る
成形品の製造方法においては、２つ基体のそれぞれの厚
さ（Ｘ₁，Ｘ₂）は０．１乃至１ｍｍであることが望まし
い。尚、基体の裏面に、ハードコート層、熱線遮断層、
防曇層、防眩層若しくはフォトクロミック層が形成され
ている場合には、基体の厚さ（Ｘ，Ｘ₁＋Ｘ₂）にはこれ
らの層の厚さが含まれる。このような範囲の厚さの基体
を選択することによって、基体表面における模様形成の
作業性、切断性、金型装着性等を向上させることができ
る。基体の厚さが０．１ｍｍ未満では、樹脂層の形成時
に基体にしわが発生する虞れがある。また、基体の厚さ
が１ｍｍを越えると、基体を金型に設けられたキャビテ
ィ内に配置する前に、基体を所望の大きさ・形状に切断
加工したり所望の形状に賦形することが困難になる。ま
た、本発明の第１の態様に係る成形品の製造方法におい
ては、基体の厚さ（Ｘ）は、成形品の厚さ（＝Ｘ＋Ｙ）
の１／２以下であることが望ましい。本発明の第２の態
様に係る成形品の製造方法においては、２つの基体の厚
さの合計（Ｘ₁＋Ｘ₂）は、成形品の厚さ（＝Ｘ₁＋Ｘ₂＋
Ｙ）の１／２以下であることが望ましい。基体の厚さ
（Ｘ，Ｘ₁＋Ｘ₂）が成形品の厚さ（＝Ｘ＋Ｙ，Ｘ₁＋Ｘ₂
＋Ｙ）の１／２を越えた場合、樹脂層の厚さ（Ｙ）が減
少するために、基体と樹脂層との間で接着不良が発生す
る虞れがある。特に、樹脂層の厚さ（Ｙ）が０．２ｍｍ
以下になると、基体と樹脂層との間で接着不良が発生し
易くなる。尚、成形品の厚さ（＝Ｘ＋Ｙ，Ｘ₁＋Ｘ₂＋
Ｙ）が２ｍｍ未満の場合には、基体の厚さ（Ｘ，Ｘ₁＋
Ｘ₂）が、成形品の厚さ（＝Ｘ＋Ｙ，Ｘ₁＋Ｘ₂＋Ｙ）の
１／２を越えてもよい場合もある。

【００２１】模様は、例えば、印刷法、ホットスタンプ
法若しくは薄膜形成技術によって基体の表面に形成する
ことができる。印刷法による模様の形成においては、イ
ンキとして、熱硬化型インキ、ＵＶ硬化型インキ等の一
般的に用いられるインキを使用することができ、インキ
の焼付け温度等もそのインキに適した温度とすればよ
い。但し、基体の表面とインキとの間の密着力が、セロ
ハンテープ等による接着試験にて０．７ｋｇ／ｃｍ以上
で、且つ基体を劣化させてクラックを生じさせるような
溶媒を含んでいないインキを選定することが好ましい。
ホットスタンプ法においては、加熱したダイを用いて金
属箔や色箔や蒸着箔等の押箔を基体の表面に押し付け、
これによって模様を基体の表面に形成する。薄膜形成技
術においては、例えば、金属を基体の表面に蒸着させる
ことによって模様を形成することができる。尚、薄膜形
成技術には、例えば、（Ａ）電子ビーム加熱法、抵抗加
熱法、フラッシュ蒸着法等の各種真空蒸着法、（Ｂ）プ
ラズマ蒸着法、（Ｃ）２極スパッタリング法、直流スパ
ッタリング法、高周波スパッタリング法、マグネトロン
スパッタリング法、イオンビームスパッタリング法、バ
イアススパッタリング法等の各種スパッタリング法、
（Ｄ）ＤＣ法、ＲＦ法、多陰極法、活性化反応法、ＨＣ
Ｄ法、電界蒸着法、高周波イオンプレーティング法、反
応性イオンプレーティング法等の各種イオンプレーティ
ング法、（Ｅ）ＣＶＤ法、等が包含される。また、メッ
キ法を用いて、基体の表面に模様を形成することもでき
る。

【００２２】成形品の外面（例えば、基体の裏面）は一
般にプラスチック面が露出しているため、表面硬度が低
い。従って、通常、成形品の外面にハードコート処理を
行って、成形品の外面に傷が付き難くしている。従来の
技術におけるこのハードコート処理においては、成形品
を洗浄し、次いで、成形工程において発生した成形品内
の内部応力を緩和させるためにアニール処理と称する熱
処理を成形品に施す。アニール処理を行わない場合、特
に非晶性樹脂を用いた成形品においては、ハードコート
液に含有される溶剤によって成形品にクラックが発生す
る危険がある。アニール処理の後、ハードコート層を形
成するために、成形品の外面にハードコート液を塗布す
る。その後、熱処理や紫外線照射処理を行い、ハードコ
ート液を硬化させる。しかし、成形品に凹凸があると、
成形品の凹部にハードコート液の液溜まりが発生し、ハ
ードコート層形成後の成形品に外観不良が生じ易い。

【００２３】本発明の成形品の製造方法においては、使
用する基体を、平らなフィルム状又はシート状の熱可塑
性樹脂材料から構成することができる。それ故、従来の
模様が封入された成形品の製造方法にて得られた成形品
と比較して、成形品内の内部応力はかなり小さい。その
結果、アニール処理を行う必要がなく、そのままハード
コート液を成形品に塗布できる。また、ハードコート液
の液溜まりも生じ難い。本発明の成形品の製造方法にお
いては、マスキングフィルム等を基体の表面に貼り、模
様が形成されていない基体の裏面に対して、公知技術で
あるディップ法、スプレー法、フローコーター法等でハ
ードコート処理を施し、模様が形成されていない基体の
裏面にハードコート層を形成する。その後、模様が形成
された基体の表面上に樹脂層を形成する。こうして、高
い表面硬度を有する模様が封入された成形品を容易に作
製することができる。尚、ハードコート層の材料として
は、シリコーン系樹脂、ポリシロキ酸系樹脂、アクリル
系樹脂、ウレタン系樹脂を例示することができる。

【００２４】ハードコート層の代わりに、あるいはハー
ドコート層と共に、基体の裏面に、予め、熱線遮断層、
防曇層、防眩層若しくはフォトクロミック層を形成して
おくこともできる。内、これらの層を総称して機能層と
呼ぶ場合もある。

【００２５】熱線遮断層の形成方法は、例えば特開昭６
０−２５３５１９号公報に開示されている。熱線遮断層
の形成方法は、例えば、ＰＣから成る基体を製造する際
に熱線吸収剤を含む（メタ）アクリレート系の共重合体
フィルムを基体の裏面に熱ラミネートする方法、熱線吸
収剤を含む（メタ）アクリレート系の共重合体塗料をワ
イヤーバー法その他によって基体の裏面に塗布・加熱乾
燥する方法、基体の裏面にＡｕ、Ｃｕ等の金属薄膜を真
空蒸着する方法を挙げることができる。

【００２６】防曇層の形成方法は、例えば特開昭６０−
２５０９２７号公報に開示されている。防曇層の形成方
法は、例えば、ＰＣから成る基体を製造する際に防曇剤
を含む（メタ）アクリレート系の共重合体フィルムを基
体の裏面に熱ラミネートする方法、防曇剤を含む（メ
タ）アクリレート系の共重合体塗料や、ポリビニルアル
コール、アミノ樹脂等の溶剤型・熱硬化型の塗料をワイ
ヤーバー法その他によって基体の裏面に塗布・加熱乾燥
する方法を挙げることができる。

【００２７】防眩層の形成方法は、例えば特開昭６０−
２５３５１８号公報に開示されている。防眩層の形成方
法は、例えば、ＰＣから成る基体をＴダイ法によって製
造する際に凹凸を有する熱ロールを通す方法、防眩塗料
をワイヤーバー法その他によって基体の裏面に塗布・加
熱乾燥する方法を挙げることができる。

【００２８】フォトクロミック層の形成方法は、例えば
特開昭６１−５９１０号公報に開示されている。フォト
クロミック層の形成方法は、例えば、ＰＣから成る基体
を製造する際にフォトクロミック剤を含む合成樹脂フィ
ルムを基体の裏面に熱ラミネートする方法や接着する方
法、フォトクロミック剤を含むアクリレートコーポリマ
系の塗料をワイヤーバー法その他によって基体の裏面に
塗布・加熱乾燥する方法を挙げることができる。

【００２９】塗料の塗布によってハードコート層や機能
層を形成する場合、模様を形成した基体の表面にマスキ
ングフィルム等を貼り、模様が形成されていない基体の
裏面に各機能を有する塗料を塗布・硬化させればよい。
あるいは又、基体の裏面に各機能を有する塗料を塗布・
硬化させてハードコート層や機能層を形成した後に、基
体の裏面にマスキングフィルム等を貼り、次いで、基体
の表面に模様を形成することもできる。尚、成形品に要
求される性能に依存して、これらのハードコート層や機
能層を構成する材料を適宜選択すればよい。

【００３０】基体を金型に設けられたキャビティ内に配
置する方法としては、例えば、キャビティの形状と同様
の又は近似した形状を有するトムソン刃を用いてプレス
機械にて、フィルム状又はシート状の熱可塑性樹脂材料
を打ち抜き加工して、所定の形状を有する基体を得る。
その後、打ち抜き加工された基体を金型のキャビティ内
に配置する。キャビティ内の所定の位置に確実に基体を
配置させる方法として、金型のキャビティ内にピンを設
けておき、更には、基体に穴の開いたタブ部を予め設け
ておく。そして、基体に設けられたタブ部の穴と金型に
設けられピンとを係合させることによって、基体を金型
に設けられたキャビティ内に配置することができる。

【００３１】あるいは、基体に設けられたタブ部に、厚
さ０．２ｍｍ程度の接着剤付き鉄片を予め貼り付けてお
く。一方、基体に設けられたタブ部に相当する金型のキ
ャビティ部分に磁石を埋め込んでおく。そして、磁石と
鉄片の吸引力によってキャビティ内に基体を配置するこ
ともできる。このような技術は、特開平１−９９８２２
号公報に開示されている。

【００３２】具体的には、例えば、キャビティ１４の金
型面１４Ｃ若しくはキャビティ長制御手段２０の周囲の
少なくとも１箇所に、最低縦５ｍｍ×横５ｍｍ×深さ
０．１ｍｍ以上の彫り込み部（図示せず）を設けてお
き、この彫り込み部のほぼ中心部に直径１ｍｍ以上のピ
ンを設けておく。あるいは、この彫り込み部に磁石を埋
め込んでおく。一方、この彫り込み部の形状に合わせて
基体にタブ部を設けておき、ピンに対応する丸、四角、
楕円等の穴をこのタブ部に開けておく。あるいは、厚さ
０．２ｍｍ程度の接着剤付き鉄片をタブ部に貼り付けて
おく。この様な加工を施した基体のタブ部を彫り込み部
に係合させることで、基体をキャビティ内に容易に配置
することができる。また、ピンと磁石とを併用すること
で、基体のキャビティに対する位置合わせ精度やキャビ
ティ内への供給性を向上させることができる。

【００３３】本発明の第１の態様に係る成形品の製造方
法においては、１つの基体を金型に設けられたキャビテ
ィ内に配置する。一方、本発明の第２の態様に係る成形
品の製造方法においては、キャビティ内に２つの基体を
配置するが、この場合、金型のゲート部１８の位置を、
キャビティの金型面１４Ｂにて開口するように変更する
ことが望ましい。

【００３４】キャビティ内に１つの基体を配置する場
合、即ち、本発明の第１の態様に係る成形品の製造方法
においては、空間は、キャビティの金型面１４Ａ，１４
Ｂとこの１つの基体の表面によって形成される。そし
て、製造された成形品をその厚さ方向に切断したとき、
図５に模式的に示すように、成形品は、樹脂層３４、表
面に模様３２が形成された基体３０、更に、必要に応じ
て基体３０の裏面に形成されたハードコート層若しくは
機能層（機能層等とも呼ぶ）３６から構成される。尚、
機能層等３６が形成されている場合には、基体の厚さ
（Ｘ）及び成形品の厚さ（Ｘ＋Ｙ）には、機能層等３６
の厚さも含まれる。

【００３５】一方、キャビティ内に２つの基体を配置す
る場合、即ち、本発明の第２の態様に係る成形品の製造
方法においては、空間は、キャビティの金型面１４Ｂ
と、２つの基体（第１の基体及び第２の基体）の対向す
る表面によって形成される。そして、製造された成形品
をその厚さ方向に切断したとき、図６に模式的に示すよ
うに、成形品は、必要に応じて第１の基体３０Ａの裏面
に形成された機能層等３６Ａ、表面に模様３２Ａが形成
された第１の基体３０Ａ、樹脂層３４、表面に模様３２
Ｂが形成された第２の基体３０Ｂ、必要に応じて第２の
基体３０Ｂの裏面に形成された機能層等３６Ｂから構成
される。尚、第１及び第２の基体３０Ａ，３０Ｂのいず
れか一方の表面には、模様が形成されていなくてもよ
い。このような構造にすることで、成形品の外面の全て
に機能層等を形成することが可能になり、一層優れた性
能を有する成形品を製造することができる。尚、この場
合、基体の厚さ（Ｘ）は、第１の基体３０Ａの厚さ（Ｘ
₁）及び第２の基体３０Ｂの厚さ（Ｘ₂）の合計に相当す
る。また、成形品の厚さは、第１及び第２の基体３０
Ａ，３０Ｂの厚さ並びに樹脂層３４の厚さの合計に相当
する。更には、機能層等３６Ａ，３６Ｂが形成されてい
る場合には、基体の厚さ（Ｘ₁，Ｘ₂）及び成形品の厚さ
（Ｘ₁＋Ｘ₂＋Ｙ）には、機能層等３６Ａ，３６Ｂの厚さ
も含まれる。

【００３６】本発明の第２の態様に係る成形品の製造方
法においては、第１の基体及び第２の基体のそれぞれの
構成並びに樹脂層の構成を、例えば以下のとおりとする
ことができる。尚、説明の便宜上、第１の基体で成形品
の表側が構成され、第２の基体で成形品の裏面が構成さ
れるものとする。（１）第１の基体及び第２の基体が透明若しくは半透明
であり、樹脂層が透明な場合（ａ）第１の基体の表面に模様を形成する。（ｂ）第１の基体の裏面には、必要に応じて、機能層等
を形成する。（ｃ）第２の基体の表面に、必要に応じて、模様を形成
する。（ｄ）第２の基体の裏面には、必要に応じて、機能層等
を形成する。（２）第１の基体及び第２の基体が透明若しくは半透明
であり、樹脂層が例えばガラスフィラーを含有しており
不透明な場合（ａ）第１の基体の表面に模様を形成する。（ｂ）第１の基体の裏面には、必要に応じて、機能層等
を形成する。（ｃ）第２の基体の表面に、必要に応じて、模様を形成
する。（ｄ）第２の基体の裏面には、必要に応じて、機能層等
を形成する。（３）第１の基体が透明若しくは半透明であり、第２の
基体が不透明であり、樹脂層が透明若しくは不透明な場
合（ａ）第１の基体の表面に模様を形成する。（ｂ）第１の基体の裏面には、必要に応じて、機能層等
を形成する。（ｃ）第２の基体の裏面に、必要に応じて、模様あるい
は機能層等を形成する。

【００３７】成形品が大きな曲率又は絞りを有する場合
には、金型のキャビティ形状と同様の形状を基体に付与
するために、基体を予め真空成形法等によって所定の形
状に賦形しておくことが望ましい。賦形された基体の形
状が左程複雑でない場合には、所望の形状に基体をを賦
形した後、基体の表面に模様を形成することができる。
一方、賦形された基体の形状が複雑な場合には、賦形後
に基体の表面に模様を形成することが困難である。それ
故、このような場合には、賦形前の平らなフィルム状又
はシート状の基体の表面に模様を形成する。この際、賦
形による基体の熱収縮率と形状変化を見込んだ位置に模
様を形成する。そして、模様を形成した後に、真空成形
法等によって基体に所望の形状を付与することが望まし
い。

【００３８】射出時の溶融熱可塑性樹脂の射出速度（線
速度）は、１００ｍｍ／秒以下であることが望ましい。
このような射出速度にすることで、溶融熱可塑性樹脂の
基体に対する剪断応力を低減することができ、模様に損
傷が発生することを効果的に防止し得る。また、成形品
厚さ方向の空間の距離をＹ（ｍｍ）にした後のキャビテ
ィの金型面には、２００乃至４００ｋｇｆ／ｃｍ²程度
の範囲の圧力が発生するように、成形条件を制御するこ
とが望ましい。

【００３９】

【作用】本発明の第１及び第２の態様に係る模様が封入
された成形品の製造方法においては、溶融熱可塑性樹脂
の射出の際には、最終的な成形品の厚さを規定する空間
の距離（Ｙ）よりも大きな距離（Ｚ＋Ｙ）を有する空間
内に、溶融熱可塑性樹脂を射出する。その結果、ゲート
部近傍に相当する基体の部分に対する溶融熱可塑性樹脂
の剪断応力の影響を減少させることができる。それ故、
成形品における模様損傷の発生を効果的に防止し得る。
模様損傷を防止するために、基体の表面に特別な処理を
予め施す必要はない。

【００４０】

【実施例】以下、図面を参照して、実施例に基づき本発
明を説明する。

【００４１】（実施例１）実施例１においては、図１に
示した金型Ａを使用した。キャビティ１４の大きさを１
００ｍｍ×１００ｍｍとした。キャビティ長制御手段２
０とキャビティの金型面１４Ａ，１４Ｂで囲まれた空間
１６の成形品厚さ方向の距離（成形品の厚さに相当す
る）を３ｍｍとした。キャビティ長制御手段２０の周囲
には、縦１０ｍｍ、横１０ｍｍ、深さ０．５ｍｍの３箇
所の彫り込み部（図示せず）を設け、各彫り込み部には
磁石を埋め込んだ。

【００４２】実施例１においては、図５に示した基体３
０の厚さ（Ｘ）を０．５ｍｍ、樹脂層３２の厚さ（Ｙ）
を２．５ｍｍとした。即ち、成形品の厚さ（＝Ｘ＋Ｙ）
は３．０ｍｍである。

【００４３】初めに油圧シリンダー２２を駆動して、キ
ャビティ１４内のキャビティ長制御手段２０の位置を制
御し、キャビティの金型面１４Ａ，１４Ｂと基体３０の
表面で形成される空間１６の成形品厚さ方向の距離（Ｚ
＋Ｙ）を３．５ｍｍ、即ち、Ｚ＝１．０ｍｍに設定し
た。言い換えれば、基体３０の表面とこれに対向するキ
ャビティの金型面１４Ａとの間の距離を３．５ｍｍに設
定した。

【００４４】厚さ０．５ｍｍのポリカーボネートシート
（三菱ガス化学株式会社製、商品名：ユーピロンシート
ＮＦ２０００）から成る基体３０の表面に、印刷用の
インキ（十条化工株式会社製、商品名：ＨＲ）をスクリ
ーン印刷法にて印刷した後、乾燥炉中で１００゜Ｃ、１
時間、インキを焼き付けた。次いで、プレス機械で、キ
ャビティの形状（彫り込み部も含む）に切断加工を施し
た後、彫り込み部に相当する基体の部分に厚さ０．２ｍ
ｍの両面テープ付き鉄片を貼り付けた。

【００４５】そして、鉄片を彫り込み部に埋め込まれた
磁石に吸着させることによって、基体３０を金型に設け
られたキャビティ１４内（具体的には、キャビティ長制
御手段２０上）に配置した。これによって、キャビティ
１４の金型面１４Ａ，１４Ｂと基体３０の表面で囲まれ
た空間１６が形成された。

【００４６】次いで、金型を完全に閉じた（図１参
照）。この状態では、キャビティ１４の金型面１４Ａ，
１４Ｂと基体３０の表面で形成される空間１６の成形品
厚さ方向の距離（Ｚ＋Ｙ）は３．５ｍｍ、即ち、Ｚ＝
１．０ｍｍであった。

【００４７】その後、ポリカーボネート樹脂（三菱ガス
化学株式会社製、商品名：ユーピロンＨ−３０００）
から成る熱可塑性樹脂を、以下の条件で空間１６内に射
出注入した（図２の（Ａ）参照）。樹脂温度：２８０゜Ｃ金型温度：６０゜Ｃ射出圧力（ゲージ圧力）：７００ｋｇｆ／ｃｍ² 樹脂射出速度：８０ｍｍ／秒

【００４８】溶融した熱可塑性樹脂の射出注入の完了と
同時に、油圧シリンダー２２を駆動し、キャビティ長制
御手段２０を固定金型部１０に向かって１ｍｍ移動させ
た（図２の（Ｂ）参照）。言い換えれば、成形品厚さ方
向の空間１６の距離をＹ＝２．５（ｍｍ）に減少させる
ために、キャビティ長制御手段２０をキャビティ１４内
で摺動させた。このとき、キャビティ１４の金型面にお
ける面圧力は４００ｋｇｆ／ｃｍ²であった。樹脂層の
冷却後、金型から成形品を取り出した。こうして、図５
に示した断面構造を有し（但し、機能層等は形成されて
いない）、厚さ３ｍｍの成形品が作製された。基体３０
と樹脂層３２は、成形時の熱及び圧力により完全に一体
化されていた。得られた成形品には、ゲート部１８近傍
に相当する部分にも、インキの流出等の模様の損傷が観
察されなかった。

【００４９】（実施例２）基体３０の厚さ（Ｘ）、樹脂
層３２の厚さ（Ｙ）、及び成形品厚さ方向の空間１６の
距離（Ｚ＋Ｙ）を各種の値に設定して、実施例１と同様
の方法で成形品を作製した。Ｘ，Ｙ，Ｚのそれぞれの値
（単位はｍｍ）を以下に示す。得られた全ての成形品の
基体３０と樹脂層３２は、成形時の熱及び圧力により完
全に一体化されていた。また、全ての成形品のゲート部
１８近傍に相当する部分には、インキの流出等の模様の
損傷が観察されなかった。基体厚さ樹脂層厚さ成形品厚さ空間の距離（Ｘ）（Ｙ）（Ｘ＋Ｙ）（Ｚ）０．１０．９１．０３．２０．３１．２１．５２．２０．５１．５２．０２．００．５３．５４．０１．０１．０５．０６．００．６

【００５０】（比較例１）Ｚの値を下限値未満とした点
を除き、溶融した熱可塑性樹脂の射出条件等を実施例１
と同様とし、実施例１と同様の方法で種々の厚さ（Ｘ＋
Ｙ）を有する成形品を作製した。得られた全ての成形品
のゲート部１８近傍に相当する部分には、溶融熱可塑性
樹脂の剪断応力の影響により、インキの流出が生じてお
り、全ての成形品の外観は不良であった。尚、以下に成
形品の厚さ（Ｘ＋Ｙ）、空間の距離（Ｚ，Ｙ）等を示
す。基体厚さ樹脂層厚さ成形品厚さ空間の距離（Ｘ）（Ｙ）（Ｘ＋Ｙ）（Ｚ）０．５０．５１．０２．００．７０．８１．５１．０１．０１．０２．００．８０．５３．５４．００．２１．０５．０６．００

【００５１】（実施例３）実施例３においては、図３に
示した金型Ｂを使用した。キャビティ１４の大きさを１
００ｍｍ×１００ｍｍとした。キャビティの金型面１４
Ａ，１４Ｂ，１４Ｃに囲まれた空間１６の成形品厚さ方
向の距離を３ｍｍとした。即ち、対向する２つのキャビ
ティの金型面１４Ａと１４Ｃの間の距離を３ｍｍとし
た。キャビティ１４の金型面１４Ｃの周囲には、実施例
１と同様に彫り込み部（図示せず）を設け、各彫り込み
部には磁石を埋め込んだ。この金型Ｂは、印籠構造を有
し、金型のパーティングが開いていても、キャビティか
ら外部に溶融樹脂が漏れない構造になっている。

【００５２】実施例３においても、図５に示した基体３
０の厚さ（Ｘ）を０．５ｍｍ、樹脂層３２の厚さ（Ｙ）
を２．５ｍｍとした。即ち、成形品の厚さ（＝Ｘ＋Ｙ）
は３．０ｍｍである。尚、基体３０の裏面には、予めハ
ードコート層が形成されている。

【００５３】厚さ０．５ｍｍのポリカーボネートシート
（三菱ガス化学（株）製、商品名：ユーピロンシート
ＭＲ０Ｘ）から成る基体３０の表面に、印刷用のインキ
（帝国インキ製造株式会社製、商品名：セリコールＵＶ
−ＰＡＬ）をスクリーン印刷法にて印刷した後、８０Ｗ
／ｃｍの水銀ランプ２灯、水銀ランプから基体表面まで
の距離１５ｃｍ、ベルトスピード１０ｍ／分の条件でイ
ンキを紫外線硬化させた。次いで、プレス機械で、キャ
ビティの形状（彫り込み部も含む）に切断加工を施した
後、彫り込み部に相当する基体の部分に厚さ０．２ｍｍ
の両面テープ付き鉄片を貼り付けた。

【００５４】そして、鉄片を彫り込み部に埋め込まれた
磁石に吸着させることによって、基体３０を金型に設け
られたキャビティ１４内（具体的には、可動金型部１２
に形成されたキャビティの金型面１４Ｃ上）に配置し
た。

【００５５】次いで、可動金型部１２と固定金型部１０
のパーティング間の間隔が１．０ｍｍ開いた状態の位置
で停止するようにして閉じた（図３参照）。即ち、キャ
ビティ１４の金型面１４Ａ，１４Ｂと基体３０の表面で
形成される空間１６の成形品厚さ方向の距離（Ｚ＋Ｙ）
を３．５ｍｍ、（Ｚ＝１．０ｍｍ）とした。

【００５６】その後、ポリカーボネート樹脂（三菱ガス
化学株式会社製、商品名：ユーピロンＳ−３０００）
から成る熱可塑性樹脂を、以下の条件で空間１６内に射
出注入した（図４の（Ａ）参照）。樹脂温度：２９０゜Ｃ金型温度：６０゜Ｃ射出圧力（ゲージ圧力）：５００ｋｇｆ／ｃｍ² 樹脂射出速度：５０ｍｍ／秒

【００５７】溶融した熱可塑性樹脂の射出注入の完了と
同時に、可動金型部１２を固定金型部１０に向かって１
ｍｍ摺動させ、金型のパーティングが完全に閉じるまで
型締めを行った。これによって、成形品厚さ方向の空間
１６の距離をＹ＝２．５ｍｍとした（図４の（Ｂ）参
照）。樹脂層の冷却後、金型から成形品を取り出した。
こうして、図５に示した断面構造を有する、厚さ３ｍｍ
の成形品が作製された。基体３０と樹脂層３２は、成形
時の熱及び圧力により完全に一体化されていた。得られ
た成形品には、ゲート部１８近傍に相当する部分にも、
インキの流出等の模様の損傷が観察されなかった。

【００５８】

【発明の効果】本発明の模様が封入された成形品の製造
方法によって、溶融熱可塑性樹脂の剪断応力の影響によ
る模様損傷の発生を効果的に防止することができる。ま
た、必要に応じて、基体の裏面に予め機能層等を形成し
ておけば、成形後の成形品に後処理にて機能層等を形成
する必要がなくなり、成形品の製造工程を簡素化するこ
とができる。模様損傷を防止するために、基体の表面に
特別な処理を予め施す必要はない。また、従来の技術に
おけるよりも広い空間内を溶融した熱可塑性樹脂が流れ
るので、空間内の溶融熱可塑性樹脂の流れが従来の技術
によるよりも格段に滑らかになり、優れた品質を有する
厚さの薄い成形品を作製でき、あるいは又、流動性の低
い熱可塑性樹脂を用いることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】金型Ａの模式的な断面図である。

【図２】金型Ａを用いた実施例１の成形品の作製方法の
各工程を説明するための金型Ａ等の模式的な断面図であ
る。

【図３】金型Ｂの模式的な断面図である。

【図４】金型Ｂを用いた実施例３の成形品の作製方法の
各工程を説明するための金型Ｂ等の模式的な断面図であ
る。

【図５】成形品の模式的な断面図である。

【図６】図５とは別の成形品の模式的な断面図である。

【図７】樹脂層の厚さ（Ｙ）と、空間の距離の一部
（Ｚ）の関係を示すグラフである。

【符号の説明】

１０固定金型部１２可動金型部１４キャビティ１６空間１８ゲート部２０キャビティ長制御手段２２油圧シリンダー３０，３０Ａ，３０Ｂ基体３２，３２Ａ，３２Ｂ模様３４，３４Ａ，３４Ｂ樹脂層３６，３６Ａ，３６Ｂ機能層等４０溶融した熱可塑性樹脂

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者赤堀和之神奈川県平塚市東八幡５丁目６番２号三菱瓦斯化学株式会社プラスチックスセンター内 (72)発明者吉田勝美神奈川県平塚市東八幡５丁目６番２号三菱瓦斯化学株式会社プラスチックスセンター内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】フィルム状又はシート状の熱可塑性樹脂材
料から成りそして表面に模様が形成された基体（厚さ：
Ｘ（ｍｍ））を金型キャビティ内に基体の裏面がキャビ
ティの金型面と接するように配置した後、該キャビティ
の金型面と基体の表面で囲まれた空間に溶融した熱可塑
性樹脂を射出して、基体の表面に該熱可塑性樹脂から成
る樹脂層（厚さ：Ｙ（ｍｍ））を形成し、以って、模様
が該樹脂層で封入された１乃至６ｍｍの厚さ（＝Ｘ＋Ｙ
（ｍｍ））を有する成形品を射出圧縮成形法にて製造す
る方法であって、基体をキャビティ内に配置した状態において、前記空間
の成形品厚さ方向の距離（Ｚ＋Ｙ）（ｍｍ）を以下の関
係を満足するように設定し、０．３≦Ｙ＜０．５ｍｍの場合、｛７．５−１０Ｙ｝（ｍｍ）≦Ｚ≦５．０（ｍｍ）０．５≦Ｙ＜２．０ｍｍの場合、｛３．０−Ｙ｝（ｍｍ）≦Ｚ≦５．０（ｍｍ）２．０≦Ｙ＜３．０ｍｍの場合、｛２．０−Ｙ／２｝（ｍｍ）≦Ｚ≦５．０（ｍｍ）３．０≦Ｙ≦５．９ｍｍの場合、｛１．０−Ｙ／６｝（ｍｍ）≦Ｚ≦５．０（ｍｍ）成形品厚さ方向に距離（Ｚ＋Ｙ）（ｍｍ）を有する該空
間内に溶融した熱可塑性樹脂を射出中に若しくは射出完
了と同時に、成形品厚さ方向の該空間の距離をＹ（ｍ
ｍ）に減少させることを特徴とする模様が封入された成
形品の製造方法。
【請求項２】フィルム状又はシート状の熱可塑性樹脂材
料から成りそして表面に模様が形成された第１の基体
（厚さ：Ｘ₁（ｍｍ））、及び第２の基体（厚さ：Ｘ
₂（ｍｍ））を金型キャビティ内にそれぞれの基体の裏
面がキャビティの金型面と接し、且つそれぞれの基体の
表面が対向するように配置した後、該キャビティの金型
面とそれぞれの基体の表面で囲まれた空間に溶融した熱
可塑性樹脂を射出して、第１の基体の表面と第２の基体
の表面との間に該熱可塑性樹脂から成る樹脂層（厚さ：
Ｙ（ｍｍ））を形成し、以って、模様が該樹脂層で封入
された１乃至６ｍｍの厚さ（＝Ｘ₁＋Ｘ₂＋Ｙ（ｍｍ））
を有する成形品を射出圧縮成形法にて製造する方法であ
って、基体をキャビティ内に配置した状態において、前記空間
の成形品厚さ方向の距離（Ｚ＋Ｙ）（ｍｍ）を以下の関
係を満足するように設定し、０．３≦Ｙ＜０．５ｍｍの場合、｛７．５−１０Ｙ｝（ｍｍ）≦Ｚ≦５．０（ｍｍ）０．５≦Ｙ＜２．０ｍｍの場合、｛３．０−Ｙ｝（ｍｍ）≦Ｚ≦５．０（ｍｍ）２．０≦Ｙ＜３．０ｍｍの場合、｛２．０−Ｙ／２｝（ｍｍ）≦Ｚ≦５．０（ｍｍ）３．０≦Ｙ≦５．９ｍｍの場合、｛１．０−Ｙ／６｝（ｍｍ）≦Ｚ≦５．０（ｍｍ）成形品厚さ方向に距離（Ｚ＋Ｙ）（ｍｍ）を有する該空
間内に溶融した熱可塑性樹脂を射出中に若しくは射出完
了と同時に、成形品厚さ方向の該空間の距離をＹ（ｍ
ｍ）に減少させることを特徴とする模様が封入された成
形品の製造方法。
【請求項３】成形品厚さ方向のキャビティ長を変化させ
得るキャビティ長制御手段がキャビティ内に設けられた
金型を使用し、成形品厚さ方向の前記空間の距離をＹ（ｍｍ）に減少さ
せるために、キャビティ長制御手段をキャビティ内で摺
動させることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載
の模様が封入された成形品の製造方法。
【請求項４】固定金型部と可動金型部から成る金型を使
用し、成形品厚さ方向の前記空間の距離をＹ（ｍｍ）に減少さ
せるために、可動金型部を固定金型部に向かって摺動さ
せることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の模
様が封入された成形品の製造方法。
【請求項５】基体の厚さ（Ｘ，Ｘ₁，Ｘ₂）は０．１ｍｍ
乃至１ｍｍであり、且つ成形品の厚さ（＝Ｘ＋Ｙ，Ｘ₁
＋Ｘ₂＋Ｙ）の１／２以下であることを特徴とする請求
項１乃至請求項４のいずれか１項に記載の模様が封入さ
れた成形品の製造方法。
【請求項６】模様を、印刷法、ホットスタンプ法若しく
は薄膜形成技術によって基体の表面に形成することを特
徴とする請求項１乃至請求項５のいずれか１項に記載の
模様が封入された成形品の製造方法。
【請求項７】基体の裏面に、予め、ハードコート層、熱
線遮断層、防曇層、防眩層若しくはフォトクロミック層
を形成しておくことを特徴とする請求項１乃至請求項６
のいずれか１項に記載の模様が封入された成形品の製造
方法。
【請求項８】基体は透明若しくは半透明であることを特
徴とする請求項１乃至請求項７のいずれか１項に記載の
模様が封入された成形品の製造方法。